JP2505930B2 - スライシングマシンの切断方法 - Google Patents
スライシングマシンの切断方法Info
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- blade
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- B23D5/02—Planing or slotting machines cutting otherwise than by relative movement of the tool and workpiece in a straight line involving rotary and straight-line movements only, e.g. for cutting helical grooves
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- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
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- B23D47/005—Vibration-damping
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- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
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- Y10S125/901—Stone working forming piezoelectric crystals
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T83/148—Including means to correct the sensed operation
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスライシングマシンの切
断方法に係り、特に半導体インゴットを薄片状に切断し
て半導体ウエハを製造するスライシングマシンの切断方
法に関する。
断方法に係り、特に半導体インゴットを薄片状に切断し
て半導体ウエハを製造するスライシングマシンの切断方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】スライシングマシンでは、内周刃ブレー
ド又は外周刃ブレードを高速回転し、これを半導体イン
ゴットに押し当て半導体ウエハを製造する。この場合、
半導体ウエハの歩留り、後処理加工を考慮すると、切断
時のブレードの変位を出来るだけ少なくし、ウエハの反
りを小さくした方が有利である。
ド又は外周刃ブレードを高速回転し、これを半導体イン
ゴットに押し当て半導体ウエハを製造する。この場合、
半導体ウエハの歩留り、後処理加工を考慮すると、切断
時のブレードの変位を出来るだけ少なくし、ウエハの反
りを小さくした方が有利である。
【0003】しかしながら、半導体ウエハの大径化の傾
向によりブレード径も大きくなり、これに伴い切断時に
ブレードの切断加工位置が不安定になり、刃の形状不均
一、目詰り、切削液の表面張力、切断抵抗の変化等によ
り切断された加工物表面に反りが生じる傾向がある。こ
のような事情により従来から回転ブレードの切断で発生
する反り防止の対策が種々なされている。
向によりブレード径も大きくなり、これに伴い切断時に
ブレードの切断加工位置が不安定になり、刃の形状不均
一、目詰り、切削液の表面張力、切断抵抗の変化等によ
り切断された加工物表面に反りが生じる傾向がある。こ
のような事情により従来から回転ブレードの切断で発生
する反り防止の対策が種々なされている。
【0004】即ち、特開昭61-98513号公報では、ブレー
ド面の両側面にエアノズルを設けると共にエアノズルに
近接してブレードセンサを設け、ブレードの無負荷状態
のブレード位置を零位置として、ブレードセンサがブレ
ードの零位置からブレードの変位量と変位方向を検知す
ると、この変位を解消するように変位を修正するためエ
アノズルからエアが噴射されてブレードの変位を補正す
る。
ド面の両側面にエアノズルを設けると共にエアノズルに
近接してブレードセンサを設け、ブレードの無負荷状態
のブレード位置を零位置として、ブレードセンサがブレ
ードの零位置からブレードの変位量と変位方向を検知す
ると、この変位を解消するように変位を修正するためエ
アノズルからエアが噴射されてブレードの変位を補正す
る。
【0005】また、特開昭62-225308号公報では、ブレ
ード面の両側面に冷却・潤滑水供給用ノズルを設けると
共にこのノズルに近接してブレードセンサを設け、ブレ
ードの変位が生じると特開昭61-98513号公報の制御方法
と同様にしてノズルから冷却・潤滑水を吹き付け、ブレ
ードの変位を補正する。また、特開平1-110105号公報で
はブレード面の両側面に負圧吸引形ノズルを設けると共
にブレードセンサを設け、ブレードセンサによりブレー
ドの変位を検出すると、ブレードの変位と反対側の負圧
吸引形ノズルからエアを吹出して負圧を発生させ、ブレ
ードの変位を修正する。
ード面の両側面に冷却・潤滑水供給用ノズルを設けると
共にこのノズルに近接してブレードセンサを設け、ブレ
ードの変位が生じると特開昭61-98513号公報の制御方法
と同様にしてノズルから冷却・潤滑水を吹き付け、ブレ
ードの変位を補正する。また、特開平1-110105号公報で
はブレード面の両側面に負圧吸引形ノズルを設けると共
にブレードセンサを設け、ブレードセンサによりブレー
ドの変位を検出すると、ブレードの変位と反対側の負圧
吸引形ノズルからエアを吹出して負圧を発生させ、ブレ
ードの変位を修正する。
【0006】また、実開昭61-122811号公報では、半導
体インゴット又はブレードを軸方向に移動可能とし、ブ
レードの軸方向変位を検出するブレードセンサを設け、
ブレードセンサからの信号に基づいてブレードの変位を
検出するとインゴット又はブレードを軸方向に移動し、
ブレードの軸方向の変位を修正する。
体インゴット又はブレードを軸方向に移動可能とし、ブ
レードの軸方向変位を検出するブレードセンサを設け、
ブレードセンサからの信号に基づいてブレードの変位を
検出するとインゴット又はブレードを軸方向に移動し、
ブレードの軸方向の変位を修正する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のスライシン
グマシンの切断方法は、切断する前のブレードの位置を
零位置とし、この零位置から+方向の変位(反り)又は
−方向の変位(反り)をブレードセンサで検出して零位
置に戻すようにノズル等で修正するものである。 しか
しながら、内周刃ブレードはその外周縁を張り上げて張
力を出すようにしており、内周刃の付近は外周縁に比べ
てその剛性は弱い。従って剛性の弱い状態で切断しても
反りは出易く、また、剛性が弱い為反りの修正も充分に
なされず、ウエハに必要な加工精度がでにくい。
グマシンの切断方法は、切断する前のブレードの位置を
零位置とし、この零位置から+方向の変位(反り)又は
−方向の変位(反り)をブレードセンサで検出して零位
置に戻すようにノズル等で修正するものである。 しか
しながら、内周刃ブレードはその外周縁を張り上げて張
力を出すようにしており、内周刃の付近は外周縁に比べ
てその剛性は弱い。従って剛性の弱い状態で切断しても
反りは出易く、また、剛性が弱い為反りの修正も充分に
なされず、ウエハに必要な加工精度がでにくい。
【0008】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ブレードの内周刃付近に充分な剛性を持たせ精
度よく加工できるスライシングマシンの切断方法を提案
することを目的とする。
もので、ブレードの内周刃付近に充分な剛性を持たせ精
度よく加工できるスライシングマシンの切断方法を提案
することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結晶
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンに於
いて、切断を開始する前に予め回転ブレードの切断部に
軸方向の力を加えて回転ブレードの切断部を軸方向に変
位させ、この変位した回転ブレード位置を基準位置とし
て結晶インゴットの切断を行うことを特徴とする。
成する為に、ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結晶
インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンに於
いて、切断を開始する前に予め回転ブレードの切断部に
軸方向の力を加えて回転ブレードの切断部を軸方向に変
位させ、この変位した回転ブレード位置を基準位置とし
て結晶インゴットの切断を行うことを特徴とする。
【0010】
【作用】本発明では、ブレードの内周刃付近に軸方向の
力を加えてブレードを予め撓ませ、この状態でインゴッ
トを切断する。ブレードは、予め撓ませられているので
剛性が高くなっており、切断中の反りも少ない、また、
切断中の内周刃の位置制御も剛性が高いので容易とな
る。
力を加えてブレードを予め撓ませ、この状態でインゴッ
トを切断する。ブレードは、予め撓ませられているので
剛性が高くなっており、切断中の反りも少ない、また、
切断中の内周刃の位置制御も剛性が高いので容易とな
る。
【0011】
【実施例】以下、添付図面に従って本発明に係るスライ
シングマシンの切断方法の好ましい実施例を詳説する。
図1に於いてスピンドル10の上端部にはチャックボデ
イ12が固着されており、さらにこのスピンドル10の
下端部には図示しないモータが連結され、これによりス
ピンドル10、チャックボデイ12は回転するようにな
っている。チャックボデイ12にはドーナツ状のブレー
ド14の外周縁が張り上げられ、このブレード14の内
周縁には内周刃16が形成されている。内周刃16は微
細なダイヤモンド砥粒などで構成されている。またこの
ブレード14はその外周縁がチャックボデイ12の図示
しない公知の増し張り機構によりその張力が調整できる
ようになっている。
シングマシンの切断方法の好ましい実施例を詳説する。
図1に於いてスピンドル10の上端部にはチャックボデ
イ12が固着されており、さらにこのスピンドル10の
下端部には図示しないモータが連結され、これによりス
ピンドル10、チャックボデイ12は回転するようにな
っている。チャックボデイ12にはドーナツ状のブレー
ド14の外周縁が張り上げられ、このブレード14の内
周縁には内周刃16が形成されている。内周刃16は微
細なダイヤモンド砥粒などで構成されている。またこの
ブレード14はその外周縁がチャックボデイ12の図示
しない公知の増し張り機構によりその張力が調整できる
ようになっている。
【0012】ワーク支持台18の下面には半導体インゴ
ット20の上端が固着されている。ワーク支持台18は
切断送り機構22により切断送り方向(X−X方向)に
移動できるようになっており、またさらにワーク支持台
18はワーク割出し機構24によりワーク割出し方向
(Z−Z方向)に移動できるようになっている。これら
切断送り機構22並びにワーク割出し機構24は制御装
置26からの指令信号により駆動されるようになってい
る。さらにブレード14の上面には図2に示すように一
対のエアパッド28、28が配置される。さらにこのエ
アパッド28、28に近接して非接触式の一対のブレー
ドセンサ30、30が配置される。このエアパッド2
8、28ブレードセンサ30、30は図2に示すように
切断中のインゴット20の両側に位置するように配置さ
れ、しかもエアパッド28、ブレードセンサ30はブレ
ード14の内周刃16近傍に位置するように配置されて
いる。従ってエアパッド28、28からエアが噴出され
ると、図3に示すようにブレード14の内周刃16は下
方に撓むことになる。
ット20の上端が固着されている。ワーク支持台18は
切断送り機構22により切断送り方向(X−X方向)に
移動できるようになっており、またさらにワーク支持台
18はワーク割出し機構24によりワーク割出し方向
(Z−Z方向)に移動できるようになっている。これら
切断送り機構22並びにワーク割出し機構24は制御装
置26からの指令信号により駆動されるようになってい
る。さらにブレード14の上面には図2に示すように一
対のエアパッド28、28が配置される。さらにこのエ
アパッド28、28に近接して非接触式の一対のブレー
ドセンサ30、30が配置される。このエアパッド2
8、28ブレードセンサ30、30は図2に示すように
切断中のインゴット20の両側に位置するように配置さ
れ、しかもエアパッド28、ブレードセンサ30はブレ
ード14の内周刃16近傍に位置するように配置されて
いる。従ってエアパッド28、28からエアが噴出され
ると、図3に示すようにブレード14の内周刃16は下
方に撓むことになる。
【0013】エアパッド28、28は図1で示すエア圧
力調整装置32に接続され、このエア圧力調整装置32
は制御装置26からの指令信号によって制御される。ま
たブレードセンサ30、30からの信号は制御装置26
に入力され、この制御装置26はこの信号に基づいてエ
ア圧力調整装置32を調整出来るようになっている。前
記の如く構成されたスライシングマシンを用いて本発明
に係わる切断方法は次の如く実施される。まずブレード
14はチャックボデイ12のブレード張り機構により所
定の張力で張られている。しかしながらブレード14の
外周縁に圧力を加えることによりブレード14は張り上
げられるので、内周刃16付近の剛性はブレード14の
外周側と比べて小さく、ウエハに必要な精度を出すため
には充分な剛性でないことが経験的に知られている。こ
のため従来の切断方法では切断中に反りが出たり、また
この反りを修正するためにエアノズル等を設けて修正す
るようにしているが充分に内周刃の位置を制御できな
い。本願発明では、ブレードを張った後、切断する前に
エアパッド28、28から所定圧力のエアを噴出する。
これによりブレード14は図3に示すように下方に撓む
ようなる。この状態に於いてブレード14の内周刃16
付近は充分な剛性が与えられており、この下方に撓んだ
位置を基準位置として切断を開始する。この時のブレー
ド14の位置をブレードセンサ30、30は検出し制御
装置26は記憶している。
力調整装置32に接続され、このエア圧力調整装置32
は制御装置26からの指令信号によって制御される。ま
たブレードセンサ30、30からの信号は制御装置26
に入力され、この制御装置26はこの信号に基づいてエ
ア圧力調整装置32を調整出来るようになっている。前
記の如く構成されたスライシングマシンを用いて本発明
に係わる切断方法は次の如く実施される。まずブレード
14はチャックボデイ12のブレード張り機構により所
定の張力で張られている。しかしながらブレード14の
外周縁に圧力を加えることによりブレード14は張り上
げられるので、内周刃16付近の剛性はブレード14の
外周側と比べて小さく、ウエハに必要な精度を出すため
には充分な剛性でないことが経験的に知られている。こ
のため従来の切断方法では切断中に反りが出たり、また
この反りを修正するためにエアノズル等を設けて修正す
るようにしているが充分に内周刃の位置を制御できな
い。本願発明では、ブレードを張った後、切断する前に
エアパッド28、28から所定圧力のエアを噴出する。
これによりブレード14は図3に示すように下方に撓む
ようなる。この状態に於いてブレード14の内周刃16
付近は充分な剛性が与えられており、この下方に撓んだ
位置を基準位置として切断を開始する。この時のブレー
ド14の位置をブレードセンサ30、30は検出し制御
装置26は記憶している。
【0014】この状態で切断送り機構22を作動させワ
ーク支持台18を内周刃16方向に移動させる。この状
態で切断すると内周刃16には充分な剛性が与えられて
おり刃の切断加工位置は安定し、従来と比較して内周刃
16が表面張力等により変位することを減少させること
ができる。即ちこの状態ではブレード14は傾いてお
り、表面張力が生じにくい。また反りが生じた場合に
は、内周刃16の位置はブレードセンサ30、30で検
出され、記憶した基準位置に戻すようにエア圧力調整装
置32を制御する。この制御もブレード14の剛性が高
いので、精度よくなされる。
ーク支持台18を内周刃16方向に移動させる。この状
態で切断すると内周刃16には充分な剛性が与えられて
おり刃の切断加工位置は安定し、従来と比較して内周刃
16が表面張力等により変位することを減少させること
ができる。即ちこの状態ではブレード14は傾いてお
り、表面張力が生じにくい。また反りが生じた場合に
は、内周刃16の位置はブレードセンサ30、30で検
出され、記憶した基準位置に戻すようにエア圧力調整装
置32を制御する。この制御もブレード14の剛性が高
いので、精度よくなされる。
【0015】前記実施例ではエア圧力調整装置32を使
用してエアパッド28、28から噴出するエア圧を調節
したが、これに限らず、図5、図6又は図7に示すエア
圧力調整装置50、52又は54を使用してもよい。以
下図5、図6又は図7に基づいてエア圧力調整装置5
0、52又は54について説明する。尚、前記実施例と
同一類似部材については同一符号を付し説明を省略す
る。
用してエアパッド28、28から噴出するエア圧を調節
したが、これに限らず、図5、図6又は図7に示すエア
圧力調整装置50、52又は54を使用してもよい。以
下図5、図6又は図7に基づいてエア圧力調整装置5
0、52又は54について説明する。尚、前記実施例と
同一類似部材については同一符号を付し説明を省略す
る。
【0016】エア圧力調整装置50の梁56は板ばね5
8を介してスライシングマシン本体60に片持ち支持さ
れ、梁56には錘62が移動自在に設けられている。錘
62にはシャフト64がねじ結合されていて、シャフト
64はモータ66の回転軸66Aに同軸上に連結されて
いる。モータ66は梁56の右端部に固定されている。
また梁56の左端部にはエアパッド28が設けられてい
る。ここで錘62の重量をP1、エアパッド28に作用
する錘62の重量をP2とすると、P1とP2には P2=(L1/L2)P1 の関係が成立する。
8を介してスライシングマシン本体60に片持ち支持さ
れ、梁56には錘62が移動自在に設けられている。錘
62にはシャフト64がねじ結合されていて、シャフト
64はモータ66の回転軸66Aに同軸上に連結されて
いる。モータ66は梁56の右端部に固定されている。
また梁56の左端部にはエアパッド28が設けられてい
る。ここで錘62の重量をP1、エアパッド28に作用
する錘62の重量をP2とすると、P1とP2には P2=(L1/L2)P1 の関係が成立する。
【0017】このエア圧力調整装置50はモータ66を
回動すると錘62が梁56に沿って矢印A−B方向に移
動する。したがって、錘62を矢印A方向に移動すると
L1が大きくなるのでP2=(L1/L2)P1の関係
からP2の値が大きくなり、梁56が板ばね58の付勢
力に抗して反時計回り方向に回動する。これにより、エ
アパッド28がブレード14に近づくので(即ちエアパ
ッド28とブレード14との隙間が小さくなり)、エア
パッド28からブレード14に噴出されたエアの圧力が
高くなり、ブレード14はさらに下方に撓んで充分な剛
性が与えられる。
回動すると錘62が梁56に沿って矢印A−B方向に移
動する。したがって、錘62を矢印A方向に移動すると
L1が大きくなるのでP2=(L1/L2)P1の関係
からP2の値が大きくなり、梁56が板ばね58の付勢
力に抗して反時計回り方向に回動する。これにより、エ
アパッド28がブレード14に近づくので(即ちエアパ
ッド28とブレード14との隙間が小さくなり)、エア
パッド28からブレード14に噴出されたエアの圧力が
高くなり、ブレード14はさらに下方に撓んで充分な剛
性が与えられる。
【0018】また、錘62を矢印B方向に移動するとL
1が小さくなるのでP2の値が小さくなり、エアパッド
28とブレード14との隙間が大きくなる。従ってエア
パッド28からブレード14に噴出されたエアの圧力が
低くなる。このようにエア圧力調整装置50は錘62を
移動してブレード14の剛性を調整することができる。
尚、図5上で68はシャフト64を回動自在に支持して
いるベアリングである。
1が小さくなるのでP2の値が小さくなり、エアパッド
28とブレード14との隙間が大きくなる。従ってエア
パッド28からブレード14に噴出されたエアの圧力が
低くなる。このようにエア圧力調整装置50は錘62を
移動してブレード14の剛性を調整することができる。
尚、図5上で68はシャフト64を回動自在に支持して
いるベアリングである。
【0019】図6のエア圧力調整装置52は、梁56が
板ばね58を介してスライシングマシン本体60に片持
ち支持され、梁56には錘62が移動自在に設けられて
いる点でエア圧力調整装置50と同一である。そしてエ
ア圧力調整装置52は錘62がベルト70で移動する点
でエア圧力調整装置50と相違する。即ち無端状ベルト
70は錘62が連結され、ベルト70はプーリ70、7
2に張設されている。プーリ72、74は所定間隔をお
いて梁56に回動自在に支持され、プーリ74にはモー
タ76が回転力を伝達可能に連結されている。従ってモ
ータ76を駆動するとベルト70を介して錘62が梁5
6に沿って矢印A−B方向に移動する。従ってエア圧力
調整装置52はエア圧力調整装置50と同様に錘62を
移動してブレード14の剛性を調整することができる。
板ばね58を介してスライシングマシン本体60に片持
ち支持され、梁56には錘62が移動自在に設けられて
いる点でエア圧力調整装置50と同一である。そしてエ
ア圧力調整装置52は錘62がベルト70で移動する点
でエア圧力調整装置50と相違する。即ち無端状ベルト
70は錘62が連結され、ベルト70はプーリ70、7
2に張設されている。プーリ72、74は所定間隔をお
いて梁56に回動自在に支持され、プーリ74にはモー
タ76が回転力を伝達可能に連結されている。従ってモ
ータ76を駆動するとベルト70を介して錘62が梁5
6に沿って矢印A−B方向に移動する。従ってエア圧力
調整装置52はエア圧力調整装置50と同様に錘62を
移動してブレード14の剛性を調整することができる。
【0020】また、図7のエア圧力調整装置54の梁8
0は、右端部がスライシングマシン本体60に片持ち支
持され、左端部にはエアパッド移動機構(例えば圧電素
子)82が設けられている。圧電素子82にはエアパッ
ド28が設けられている。従って圧電素子82に電圧を
印加すると圧電素子が作動してエアパッド28が上下方
向に移動する。これにより、エア圧力調整装置54はエ
ア圧力調整装置50、52と同様にエアパッド28の移
動でブレード14のエア圧を調整して、ブレード14の
剛性を調整することができる。
0は、右端部がスライシングマシン本体60に片持ち支
持され、左端部にはエアパッド移動機構(例えば圧電素
子)82が設けられている。圧電素子82にはエアパッ
ド28が設けられている。従って圧電素子82に電圧を
印加すると圧電素子が作動してエアパッド28が上下方
向に移動する。これにより、エア圧力調整装置54はエ
ア圧力調整装置50、52と同様にエアパッド28の移
動でブレード14のエア圧を調整して、ブレード14の
剛性を調整することができる。
【0021】また、図4に示すようにエアパッド28は
1個のみ設け、ブレードを斜めに傾けて切断してもよ
い。前記実施例ではエアパッド28をブレード14の片
側のみ設けたが、両側面に設けてもよい。前記実施例で
は、エア圧力でブレードを撓ませたが、流体圧力でもよ
いし、他の軸方向の加圧手段を用いることが出来る。
1個のみ設け、ブレードを斜めに傾けて切断してもよ
い。前記実施例ではエアパッド28をブレード14の片
側のみ設けたが、両側面に設けてもよい。前記実施例で
は、エア圧力でブレードを撓ませたが、流体圧力でもよ
いし、他の軸方向の加圧手段を用いることが出来る。
【0022】また前記実施例に於いてはエア圧力調整装
置32にはブレード14を基準位置に戻すように制御し
ていたのであるが、これに限定されるものではなく、予
め必要な切断曲線(ウエハ形状曲線)を制御装置26に
入力しておき、この切断曲線に沿ってエア圧力調整装置
32を制御して切断するようにしてもよい。この場合に
於いてもブレード14には従来と比較して高い剛性を有
しており、従って理想の切断曲線により近い形状のウエ
ハが切断されることになる。
置32にはブレード14を基準位置に戻すように制御し
ていたのであるが、これに限定されるものではなく、予
め必要な切断曲線(ウエハ形状曲線)を制御装置26に
入力しておき、この切断曲線に沿ってエア圧力調整装置
32を制御して切断するようにしてもよい。この場合に
於いてもブレード14には従来と比較して高い剛性を有
しており、従って理想の切断曲線により近い形状のウエ
ハが切断されることになる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係わるスラ
イシングマシンの切断方法によれば、内周刃ブレードに
予め変位させて剛性を高め、この状態でウエハの切断を
するので、従来の切断方法に比べて内周刃の剛性が高い
状態で切断することができ、従って精度の高い加工を行
うことが出来る。
イシングマシンの切断方法によれば、内周刃ブレードに
予め変位させて剛性を高め、この状態でウエハの切断を
するので、従来の切断方法に比べて内周刃の剛性が高い
状態で切断することができ、従って精度の高い加工を行
うことが出来る。
【図1】本発明に係わるスライシングマシンの切断方法
を説明するためのスライシングマシンの概略図である。
を説明するためのスライシングマシンの概略図である。
【図2】図1の平面図である。
【図3】図2上でA−A線から見た概略切断図である。
【図4】エアパッドが1個の場合の図2上でA−A線に
沿う断面図である。
沿う断面図である。
【図5】本発明に係わるスライシングマシンの切断方法
に使用されるエア圧力調整装置の他の実施例を示した側
面図である。
に使用されるエア圧力調整装置の他の実施例を示した側
面図である。
【図6】図5の変形例を示した側面図である。
【図7】図5のもう一つの変形例を示した側面図であ
る。
る。
14…ブレード 16…内周刃 20…インゴット 26…制御装置 28…エアパッド 30…ブレードセンサ
Claims (9)
- 【請求項1】 ドーナツ状の回転ブレードの内周刃で結
晶インゴットを薄片状に切断するスライシングマシンに
於いて、 切断を開始する前に予め回転ブレードの切断部近傍に部
分的に軸方向の力を加えて上記切断部を切断開始前の所
定の回転時の位置よりも部分的に更に軸方向に変位させ
て上記切断部の剛性を高め、この変位して剛性の高まっ
た上記切断部の軸方向位置を基準として結晶インゴット
の切断を行うスライシングマシンの切断方法。 - 【請求項2】 回転ブレードの切断部はエア圧力により
軸方向に変位させられて位置制御される請求項1のスラ
イシングマシンの切断方法。 - 【請求項3】 前記回転ブレードの切断部の軸方向変位
はエア圧力を変化させて行う請求項2のスライシングマ
シンの切断方法。 - 【請求項4】 前記エア圧力の変化はエア圧力調整装置
により行う請求項3のスライシングマシンの切断方法。 - 【請求項5】 前記回転ブレードの切断部の軸方向の変
位は、エアパッドのエア圧力が一定でエアパッドと回転
ブレードとの隙間を変化させて行う請求項2のスライシ
ングマシンの切断方法。 - 【請求項6】 前記エアパッドは板ばねを介してスライ
シングマシン本体に支持された片持梁の先端に設けら
れ、前記エアパッドと回転ブレードの切断部との隙間の
変化は片持梁に沿って錘を移動させて行う請求項5のス
ライシングマシンの切断方法。 - 【請求項7】 前記エアパッドはスライシングマシン本
体に支持された片持梁の先端にエアパッド駆動機構を介
して設けられ、前記エアパッド駆動機構はエアパッドを
回転ブレードの切断部に対して進退移動させて前記エア
パッドと回転ブレードの切断部との隙間の変化を行う請
求項5のスライシングマシンの切断方法。 - 【請求項8】 回転ブレードの切断部の軸方向変位を検
出するブレードセンサを設けて切断を開始する前の回転
ブレードの切断部の変位した位置を検出して基準位置と
し、切断中回転ブレードの切断部がこの基準位置に位置
するように前記回転ブレードの切断部を位置制御する請
求項2のスライシングマシンの切断方法。 - 【請求項9】 予め定められた切断曲線に沿うように、
回転ブレードの切断部が位置制御される請求項2のスラ
イシングマシンの切断方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6032991A JP2505930B2 (ja) | 1990-05-10 | 1991-03-25 | スライシングマシンの切断方法 |
US07/693,568 US5174270A (en) | 1990-05-10 | 1991-04-30 | Slicing machine and a slicing method by the same |
KR1019910007448A KR970009143B1 (ko) | 1990-05-10 | 1991-05-08 | 슬라이싱머신의 절단방법 |
DE69133239T DE69133239T2 (de) | 1990-05-10 | 1991-05-08 | Maschine zum Zerschneiden von Einkristallbarren in Wafern mittels einer Innenlochsäge |
EP19940106144 EP0610967B1 (en) | 1990-05-10 | 1991-05-08 | Slicing machine for slicing a crystal ingot with a rotary blade having an inner peripheral cutting edge |
DE69104766T DE69104766T2 (de) | 1990-05-10 | 1991-05-08 | Schneidemachine und Abschneideverfahren mit dieser Maschine. |
EP19910107503 EP0456223B1 (en) | 1990-05-10 | 1991-05-08 | A slicing machine and a slicing method by the same |
US07/918,760 US5287843A (en) | 1990-05-10 | 1992-07-27 | Slicing machine employing an axial force to provide rigidity to a rotary blade |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12037090 | 1990-05-10 | ||
JP2-120370 | 1990-05-10 | ||
JP6032991A JP2505930B2 (ja) | 1990-05-10 | 1991-03-25 | スライシングマシンの切断方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6229591A Division JP2615377B2 (ja) | 1990-05-10 | 1994-09-26 | スライシングマシンの切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04211909A JPH04211909A (ja) | 1992-08-03 |
JP2505930B2 true JP2505930B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=26401401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6032991A Expired - Fee Related JP2505930B2 (ja) | 1990-05-10 | 1991-03-25 | スライシングマシンの切断方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5174270A (ja) |
EP (2) | EP0456223B1 (ja) |
JP (1) | JP2505930B2 (ja) |
KR (1) | KR970009143B1 (ja) |
DE (2) | DE69104766T2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2615377B2 (ja) * | 1990-05-10 | 1997-05-28 | 株式会社東京精密 | スライシングマシンの切断装置 |
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- 1991-03-25 JP JP6032991A patent/JP2505930B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-04-30 US US07/693,568 patent/US5174270A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-08 EP EP19910107503 patent/EP0456223B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-08 DE DE69104766T patent/DE69104766T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-05-08 DE DE69133239T patent/DE69133239T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-05-08 EP EP19940106144 patent/EP0610967B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-08 KR KR1019910007448A patent/KR970009143B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1992
- 1992-07-27 US US07/918,760 patent/US5287843A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP0610967B1 (en) | 2003-04-16 |
US5174270A (en) | 1992-12-29 |
DE69133239T2 (de) | 2003-10-30 |
EP0456223A1 (en) | 1991-11-13 |
EP0456223B1 (en) | 1994-10-26 |
US5287843A (en) | 1994-02-22 |
JPH04211909A (ja) | 1992-08-03 |
DE69104766T2 (de) | 1995-03-02 |
EP0610967A3 (en) | 1995-08-02 |
DE69133239D1 (de) | 2003-05-22 |
KR970009143B1 (ko) | 1997-06-07 |
EP0610967A2 (en) | 1994-08-17 |
KR910019738A (ko) | 1991-12-19 |
DE69104766D1 (de) | 1994-12-01 |
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