JPH0331525Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 考案の目的 （産業上の利用分野） 本考案は、木製品の製造業界に於いて、材料表
面の仕上げに使う超仕上鉋盤の鉋刃を研ぐ装置。
詳しくは鉋刃の刃先を鉋台に支持させたままで鉋
台に倣わせて正確に研ぐことができる装置に関す
る。

（従来の技術） 従来、鉋刃を鉋盤に装着したままで研ぐ装置
は、実公昭61−2001号公報に所載されて公知であ
る。このものは、鉋刃が刃口を通り刃巾方向に直
線状に往復運動するようにかつ常に切削可能な位
置にあるように鉋刃を保持する第２可動基盤を第
１可動基盤に設け、往復移動範囲内で刃口の位置
から外れ、かつ刃口に近い位置において鉋刃を研
磨するようにしたもので、超仕上げ切削作業中に
鉋刃を鉋盤から取外すことなく行うことができる
ものである。

（考案が解決しようとする問題点） 前記した従来の装置は、砥石による刃先研ぎ
を、鉋刃の刃出しの基準となる刃口を基準とせ
ず、これとは別の第２可動基盤の裏面を基準とし
て行うもので、この第２可動盤の裏面と刃口とを
完全に一致させるように加工することは不可能
で、両者にはかなりの誤差を生ずる。このため最
初は刃口基準で鉋刃の出を設定して、刃巾全体に
おいて一律な切削が行われるようにしても、砥石
で一旦刃を研ぐと刃口に対する刃の出が狂い、鉋
刃各部の切削量に変化を生じると言う大きな問題
点を有するものであつた。

本考案は前記した従来の問題点を解決するため
になされたもので、刃口かこれと実質的に同一面
に加工される鉋台を基準として、刃研ぎを行わせ
ることにより、刃研ぎ後も、切削が一律に行われ
る刃研ぎ装置を提供することを目的としている。

ロ 考案の構成 （問題点を解決するための手段） 本考案に関する装置は、テーブルを横切る摺動
溝にこの溝を左右に摺動して、支持する鉋刃の位
置変換をさせる摺動鉋台を係合させ、前記テーブ
ルの上方には鉋刃に対して材料を移送し、この切
削を行わせる送材部材を配設した超仕上鉋盤に於
いて、前記テーブルの両側、若しくは一側に前記
鉋刃上に対応する砥石ヘツドを設け、この砥石ヘ
ツドに送り手段により前記鉋刃の刃先へ当てら
れ、鉋台の摺動によつて刃先を研がせる砥石と、
前記研摩ヘツドへ鉋台に近接させて取り付け、こ
れと鉋台との距離の変化を検知させる近接センサ
ーと、検知された距離の変化を補正するように昇
降手段を操作させる制御器とを備えさせた構成の
ものである。

（作用） 前記のように構成される装置は、送材部材１０
によりテーブル２上に材料を移送して鉋刃６によ
り切削を行わせると、鉋刃６の刃先は次第に摩耗
し切れ味が悪くなる。そこで切削を一時中止し、
砥石ヘツド２１に支持される砥石３３をモータ３
０により駆動される昇降手段２３により下降させ
ると、砥石３３は鉋刃６の刃先へ向つて下がり、
刃先に達してこれにより制止されて止まるから、
砥石ヘツド２１とこれに取り付けたスイツチ４１
も止まるが、昇降手段２３のナツト２６，２６′
は尚送られ、スイツチ操作子４２を動かすため、
これによりスイツチ４１が作動されて一方のオフ
回路でモータ３０を停止させると同時に、他方の
オン回路でモータ３０を送回転させ、砥石３３を
惰性等による余剰降下分だけ引上げると共に、カ
ウンター４３を作動させ、これにより砥石３３が
余剰降下分だけ引き上げられて、適切な切込量を
与えられた時にモータ３０を停止させて研磨開始
状態になるから、この状態が変位センサ３８の基
準値０となるようにセンサ３８の調整を行つた
後、砥石３３を回転させ、鉋刃６を往復させて研
磨を行わせれば、前記した変位センサ３８は対応
する鉋台５の表面状態を監視し、これが前記した
基準値より上がり下がりすれば、その値をミクロ
ン台で、下がり方向を−、上がり方向を＋として
検知し、検知値をアンプｆにより増幅して制御器
３９に伝え、制御器３９は入力される制御値に基
いて昇降手段２３を昇降作動させるため、砥石３
３は刃口金５′，５′と完全な同一平面に仕上げら
れる鉋台５の表面の状態に応動し、砥石ヘツド２
１を介して砥石３３に鉋台５表面の状態に応じた
運動を行わせるから、鉋刃６はその刃先を鉋台５
即ち、刃口金５′基準で、最初に刃出した状態の
ままで研ぎ上げられるから、刃研き後、砥石ヘツ
ド２１を引き上げて、砥石３３と変位センサ３８
を逃がし、鉋刃６を切削量の減少分だけ調整部材
４５により繰出して材料の切削を行えば、材料は
切れ味を回復した鉋刃６により最初と同様、各部
を一律に切削されるものである。

（実施例） 以下に本考案に関する装置の実施の一例を図面
に基づいて説明する。

図面第１図〜第３図は本考案に関する超仕上鉋
盤の実施の一例を示すもので、第３図にて１は機
体で、その上部にテーブル２を設け、該テーブル
２の一側にコラム３，３を立設してある。

４はテーブル２にこれを横切るように設けた摺
動溝で、第４図に示すように送材方向に対して適
当な斜交角を与えてある。

５は前記した摺動溝４内に嵌合した摺動鉋台
で、第４図に示すように２丁の鉋刃６，６とこれ
に対応させた刃口金５′，５′とを横に並べて取付
け、これら鉋刃６，６を鉋台の左右摺動により交
互に切削位置に位置付けさせるようにし、鉋台５
と刃口金５′，５′の表面は、鉋台５へ刃口金５′，
５′を取付けた後、両者を同時仕上げして完全な
同一表面としてある。

Ａは前記した摺動鉋台５を左右に摺動させる往
復機構で、第４図に示すように摺動鉋台５の一側
に設けたラツク７に、減速機モータ８の軸に取付
けたピニオン９を噛み合させてある。（尚、この
往復機構は、送りねじ式、シリンダ式、その他の
ものを任意に代用し得る。） １０は送材部材で、第３図に示すようにコラム
３，３に支持される昇降体１１の前後に設けた一
対のローラ１２，１３に無端状に懸張したベルト
等を用い、この送材部材１０を一方のローラ１２
と減速機１４を介して連係するモータ１５の回転
切り替えにより正逆に回転させて材料の往復送材
を行わせるようにしてある。

１６は前記昇降体の昇降調整ねじで、これの回
転により前記昇降体１１を昇降調整し、テーブル
２と送材部材１０との間隔を調整させるもので、
このねじには公知のクツシヨン機構（図面は省略
する）を装備してある。

１７，１８は前記した送材部材１０の前後に第
３図に示すように設けた材料の検知器で、材料の
端末を検知して、送材部材１０の回転切り替え
と、摺動鉋台５の往復機構Ａの作動とを指令させ
る。

尚、検知器は送材部材１０の前側に１個だけ設
けても、回路構成により同様の作用効果を発揮さ
せ得る。

１９，１９は前記した摺動鉋台５の摺動範囲を
制限させるリミツトスイツチで、第４図に示すよ
うに配置して、このスイツチ１９，１９にドツグ
２０，２０が当つた時、前記した往復機構Ａを停
止させるようにしてある。

２１は前記摺動鉋台５の上方に対応させて、前
記テーブルの両側若しくは一側に第４図に示すよ
うに設けた砥石ヘツドで、機体１の張出し部に立
設した縦ガイド２２に昇降自在に支持させてあ
る。

２３は前記した砥石ヘツド２１の昇降調整ねじ
で、第２図に示すように上部を前記縦ガイド２２
の張出し部２４に回転自在に支持させ、その下側
のねじ部に螺合させて、回り止め２５により回転
を止めた２個のナツト２６，２６′を砥石ヘツド
２１内に嵌合して、その上面に砥石ヘツド２１に
於ける上受座２７を係合させ、下面にコイルばね
２８を係合させて、その下端を砥石ヘツド２１に
設けた下受座２９に当接させることにより、調整
ねじ２３を減速機モータ３０により回転させる
と、ナツト２６，２６′により砥石ヘツド２１が
昇降されるようにしたもので、前記ばね２８はナ
ツト２６，２６′のバツクラツシユ防止と、後記
する鉋刃検知スイツチの作動に有効に作用する。

３１は前記した砥石ヘツド２１の下端に鉋刃６
に対応させて設けた支持部で、細目の螺孔３２を
形成して、これに砥石３３を支持するモータ３４
の下部周面に形成した細目ねじ３５を螺合させ、
該モータ３４を回すとモータ３４と共に砥石３３
が微細に昇降調整され、その調整寸法がモータ３
４の周囲に表示した目盛３６と、これに対応させ
た支持部３１の指標３７とで指示されるようにし
てある。

３８は前記摺動鉋台５に対応させて、砥石ヘツ
ド２１へ取付けた変位センサで、光学式、渦電流
式、近接リニア式等で利用できるが、この実施例
では光学式のみに付いて示す。この光学式は第７
図に示すように送光部ｂから光源ｃの光を鉋台５
の表面へ送り、この光を受光部ｄを経て位置検出
素子ｅに反射させ、素子ｅにより反射位置の変化
に応じた電気信号を発生させて、この信号をアン
プｆにより増幅し、後記する制御器に伝達させて
制御器による制御動作を行わせるもので、鉋台５
の基準面に於いて、検出信号が０となるように調
整して置くと、表面の上、下両方向への変位をミ
クロン単位の高い精度で検出することができる。

３９は前記した調整ねじ２３を駆動するモータ
３０の回転を制御させる制御器で、第８図に示す
ように前記変位センサ３８から検知信号が出力さ
れると、この検出値イと設定した設定値ロとを比
較器４０が比較し、比較の結果の変位値を入力す
るため、これに基づいて前記モータ３０を正又は
逆に必要なだけ回転させ、調整ねじ２３によりナ
ツト２６，２６′の移動を行わせて、砥石３３を
微細に上げ下げし、鉋刃６を鉋台５の表面なりに
研磨させる作用を行う。

４１は砥石３３の鉋刃６への当接を検知させる
スイツチで、第２図に示すように研磨ヘツド２１
へ取り付け、このスイツチ４１の上に前記した下
側のナツト２６′に付設した操作子４２を対応さ
せて、調整ねじ２３により砥石ヘツド２１を下降
させる時、砥石３３は鉋刃６の刃先へ当たると止
まるが、ナツト２６，２６′はばね２８を圧縮し
て下降するため、スイツチ４１は操作子４２によ
り作動されて、オフ回路の開によりモータ３０を
停止させる共に、オン回路の閉によりモータ３０
の逆回転を開始させ、後記するカウンタを起動さ
せる作用を行う。

４３は前記したモータ３０の逆回転を停止させ
るカウンタで、第２図に示すようにモータ３０上
へ取り付けられたパルス発信器４４と第６図に示
すように接続し、前記スイツチ４１により起動さ
れると、発信器４４の発するパルスをカウント
し、これが砥石３３の惰性により余剰降下した分
を上昇させるのに必要な数に達した時、モータ３
０を停止させて砥石３３を適切な切込量が与えら
れる位置に自動設定させる作用をする。

４５は前記した摺動鉋台５に装備した鉋刃６の
出入れ調整部材で、第５図に示すように鉋台５へ
弾性座金４６を使つて調整可能にボルト４７止め
される鉋刃６の取付面側の後部に形成した勾配溝
４８に係合する楔体を用い、これを送りねじ４９
により繰り出すと、鉋刃６が回動されてその刃先
の出が多くなる様に調整して、刃研ぎに伴う刃の
出の減少を補わせるものである。

尚、この調整部材は、前記した楔体の他にねじ
式、カム式等のものを選択使用することができる
ものであるが、これらに付いての図面並びに説明
は省略する。

ハ 考案の効果 本考案に関する装置は、切削中の鉋刃が切れな
くなれば、これに砥石を当てて鉋台を往復運動さ
せることにより、機械へ取付けたままで刃先が研
げるから、鉋刃を取り外して研ぐ場合に比べて、
刃研ぎ時間が著しく短縮されて作業能率の向上に
寄与する。

刃口金と鉋台を完全な同一平面に仕上げ、その
一方に砥石ヘツドに取り付けた変位センサを対応
させ、このセンサにより基準面に対する鉋台の変
位を検知させ、この検知値に基づく制御器操作に
より、鉋台の変位分だけ砥石を位置修正して非接
触で砥石に鉋台の倣い研削を行うことができるた
め、刃研ぎを繰り返しても鉋刃と刃口金の平行状
態が保持され、常に鉋刃の全巾で一律な切削を行
わせ得る。

製品の削り肌を見て、これが悪くなつたとき刃
研ぎをすることにより、刃物の摩耗を極力押え
て、可及的に良い削面を得ることができる。

等の特有の効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に関する装置の一例を示す側面
図。第２図は同上の一部を縦断した正面図。第３
図は同上装置を採用した超仕上鉋盤の側面図。第
４図は同上の送材部材を省略した平面図。第５図
は同上における摺動鉋台の拡大縦断側面図。第６
図は同上におけるモータの逆回転検知停止手段を
示す概要図。第７図は同上における光学式の変位
センサの概要図。第８図は同上における電気回路
の概要図である。 ２……テーブル、４……摺動溝、５……摺動鉋
台、１０……送材部材、２１……砥石ヘツド、２
３……送り手段、３０……駆動モータ、３８……
変位センサ、３９……制御器。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. テーブルを横切る摺動溝にこの溝を左右に摺動
   して、支持する鉋刃の位置変換をさせる摺動鉋台
   を係合させ、前記テーブルの上方には鉋刃に対し
   て材料を移送し、その切削を行わせる送材部材を
   配設した超仕上鉋盤に於いて、前記テーブルの両
   側、若しくは一側に前記鉋刃上に対応する砥石ヘ
   ツドを設け、この砥石ヘツドに送り手段により前
   記鉋刃の刃先へ当てられ、鉋台の摺動によつて刃
   先を研がせる砥石と、前記研磨ヘツドへ鉋台に近
   接させて取り付け、これと鉋台との距離の変化を
   検知させる近接センサーと、検知された距離の変
   化を補正するように昇降手段を操作させる制御器
   とを備えさせたことを特徴とする超仕上鉋盤の刃
   研ぎ装置。