JPH0524448Y2 - - Google Patents

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JPH0524448Y2
JPH0524448Y2 JP1985037272U JP3727285U JPH0524448Y2 JP H0524448 Y2 JPH0524448 Y2 JP H0524448Y2 JP 1985037272 U JP1985037272 U JP 1985037272U JP 3727285 U JP3727285 U JP 3727285U JP H0524448 Y2 JPH0524448 Y2 JP H0524448Y2
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polishing
air slider
surface plate
plate
polishing surface
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ラツピングポリシング等に用いられ
る平面研摩機の改良に関するものである。
従来の技術 従来、この種の平面研摩機としては修正リング
タイプのものとオシレーシヨンタイプのものとが
用いられている。そのうち、前者は主軸で回動す
る研摩用定盤上に修正リングを載置し、この修正
リングで被加工物を貼着するキーパを支持するも
のであり、後者は被加工物を貼着するキーパを揺
動可能な支持アームで研摩用定盤上に軸支する如
くキーパ支持機構のみを備えて夫々構成されてい
るのが通常である。
考案が解決しようとする課題 これら平面研摩機では研摩用定盤の表面状態如
何が被加工物の研摩精度に大きな影響を与えるも
のであり、上述した如く研摩用定盤表面状態を管
理するいかなる機構も備付けられていないため、
作業者の勘に頼つて研摩用定盤の表面精度が維持
されているのが実情である。
茲において、本考案は被加工物の適正な表面研
摩を行うべく、研摩用定盤の表面状態を機械的に
管理できるよう構成する平面研摩機を提供するこ
とを課題とする。
課題を解決するための手段 本考案に係る平面研摩機においては、被加工物
を研摩する研摩用定盤の盤面上に架設されたガイ
ドレールに沿つて水平に移動するエアースライダ
を備え、そのエアースライダに研摩用定盤の表面
状態を検知する平面検出器を取付け、更に、エア
スライダーにはスライドレールをエアースライダ
の縦方向に取付け、このスライドレールでスライ
ドフレームを上下に摺動自在に係合支持すると共
に、そのエアースライダの上部側に装備される可
逆モータの送りネジをスライドフレームの板厚内
縦方向に螺合位置させて、可逆モータでエアース
ライダの垂直方向に上下動するスライドフレーム
を備え、このスライドフレームに平面検出器で検
知された表面状態の不適な研摩用定盤の盤面を切
削する平面切削器を備え付けることにより構成さ
れている。
作 用 この平面研摩機では、サブミクロンの真直精度
で移動可能なエアースライダに研摩用定盤の平面
検出器と平面切削器を取付けることにより研摩用
定盤の表面検知と盤面切削とを行うため、そのエ
アースライダに平面検出器として0.1μ程度の表面
形状を検出可能なものを装備すれば、研摩用定盤
の表面状態を厳密な精度で検知できるばかりでな
く、このエアースライダから研摩用定盤の盤面に
向けて垂直方向に移動する平面切削器で研摩用定
盤の盤面を切削することにより、被加工物の高制
度な研摩が行えるよう研摩用定盤の表面状態を常
に最適な状態に維持することができる。
実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通
りである。
この平面研摩機は、第1図で示す如く機体1に
装備される基本的な機構部分として錫等で形成す
る研摩用定盤2と、その研摩用定盤2に圧接する
被加工物を支持するためのキーパ3を備えて構成
されている。
研摩用定盤2はエアースピンドルによる駆動等
で20〜500rpm程度に回転駆動するものであり、
そのテーブル面は350φ程度で平面度を1〜2μm
程度に維持するのが好ましい。この研摩用定盤2
にはガイドリング4で摺接支持することにより、
テーブル面の振れを防ぐようガイドリング4を装
備することができる。また、キーパ3はオスカー
ユニツトの揺動アーム5で支持することにより、
オシレーシヨンタイプのものとして取付けられて
いる。その加工圧は100〜500g/cm2程度に設定す
るとよく、このキーパ3では被加工物を底面に貼
付けることにより被加工物が支持されている。そ
のオシレーシヨンタイプのものに代えて、キーパ
3は修正リングで支持することにより修正リング
タイプとして備付けることもできる。
この基本的な機構部分に加えて、平面研摩機に
は機体1の水平方向に移動可能なエアースライダ
6に取付けることにより、研摩用定盤2の平面検
出器7と平面切削器8とが装備されている。
エアースライダ6は、機体1の水平方向に架設
されたガイドレール9に沿つて水平に移動するよ
う配置されている。その駆動手段としては、第
2,3図で示すように可逆モータ10が機体1に
備付けられている。この可逆モータ10を用いて
は、その可逆モータ10で回動される送りネジ1
1の軸線上に送りテーブル12を螺合すると共
に、この送りテーブル12からガイドローラ1
3,13…を介して張設されたワイヤ14,15
をエアースライダ6の両側に連結することによ
り、エアースライダ6を研摩用定盤2の直径方向
に亘つて往復動するよう組立てられている。
この駆動機構によると、エアースライダ6をス
トローク500mm、送り速度10〜200mm/min程度で
移動させることができる。また、そのエアースラ
イダ6が嵌り合うガイドレール9の各対向面を低
膨張鋳物で形成すると、エアースライダ6の平行
度を真直度0.7μm/500mm程度に維持できること
から、エアースライダ6をガイドレール9に沿つ
て水平に移動させるよう組立てできる。
このエアースライダ6の移動に伴つて、第1,
3〜5図で示す如く平面検出器7並びに平面図切
削器8が研摩用定盤2の盤面上を通過するようエ
アースライダ6に夫々取付けられている。
平面検出器7としては、第6,7図で示すよう
な表面接触型センサーを用いるようにできる。そ
の平面検出器7は接触子7aを研摩用定盤2の表
面と接触させ、エアースライダ6の移動に伴つて
接触子7aを研摩用定盤2の表面に摺接動するこ
とにより表面状態を検知するようにできる。ま
た、この平面検出器7としては投光用フアイバか
ら研摩用定盤2に投射する光を反射させて受光用
フアイバで受光することにより両者間の電気的変
位で表面状態を検出する非接触微小変位型ホトセ
ンサ、或いはプロープ面と測定対象となる研摩用
定盤との間に生ずる電気的静電容量を応用した非
接触型センサ等を用いることもできる。
その平面検出器7では、0.1μ程度の表面状態ま
で測定できるよう設定するとよく、この測定デー
タは平面検出器7に測定器7bを接続することに
より出力表示させ、また、測定器7bにプリンタ
ー7cを接続させて記録することにより、作業員
が研摩用定盤2の平面状態が適正か否か判断する
データとして得ることができる。その測定データ
に基づいて、作業員が研摩用定盤2の平面度が不
適正と判断したとき、作業員の操作で研摩用定盤
2の盤面を切削する平面切削器8をエアースライ
ダ6から研摩用定盤2の盤面に向けて垂直に降下
させることにより盤面の修正を行えるよう平面切
削器8が備付けられている。
その平面切削器8としては、平面削り或いは
60°程度のV溝削り可能な切削工具を備付けるこ
とができる。この平面切削器8は、エアースライ
ダ6の上部側に装備する可逆モータ17を駆動手
段としてエアースライダ6から垂直方向に上下動
するよう取付けられている。その可逆モータ17
による駆動機構は第8,9で示すようにガイドレ
ール16aをエアースライダ6の縦方向に取付
け、このガイドレール16aにスライドフレーム
16bをあり溝係合することによりスライドフレ
ーム16bをガイドレール16aで摺動自在に係
合支持し、また、可逆モータ17のモータ軸と連
結された送りネジ17aをスライドフレーム16
bの板厚内縦方向に設けられたねじ穴或いは挿通
孔内のナツト等と螺合させて連結することによ
り、スライドフレーム16bをエアースライダ6
から垂直方向に上下動するよう組立られている。
そのスライドフレーム16bには平面切削器8を
取付け、可逆モータ17でスライドフレーム16
bをガイドレール16aに沿つて上下動すること
により平面切削器8を研摩用定盤2の表面に圧接
するよう装備されている。
このように構成する平面研摩機では、キーパ3
の下面に貼付けた被加工物Aを一定速度で回動す
る研摩用定盤2の表面に圧接することにより被加
工物の研摩作業を行う。その研摩用定盤2の表面
状態は、ある数量の被加工物に研摩処理を施した
後必要時に可逆モータ10を作動することにより
エアースライダ6を水平に移動させ、このエアー
スライダ6に取付けられた平面検出器7が研摩用
定盤2の表面を通過することにより検査を行うよ
うにできる。そのエアースライダ6は極めて厳密
な真直度で移動すると共に、平面検出器7が0.1μ
程度と高精度な表面状態の検出を行えるから、研
摩用定盤2の表面状態を極めて精密に測定するこ
とができる。この平面検出器7による測定結果
で、研摩用定盤2の表面状態が被加工物Aを継続
的に研摩するのに適さないことが判明したときは
可逆モータ17を作動させ、平面切削器8をエア
ースライダ6から研摩用定盤2の表面にまで垂直
方向に降下させることにより研摩用定盤2の平面
部分や溝部分の表面状態を平面切削器8で補修す
る。その表面状態は修正後でも平面検出器7で再
検査し、また、研摩用定盤2の使用中にも検査で
きるので平面切削器8で随時補修すれば、被加工
物Aに対しては常に最適条件で研摩処理を加え得
るようになる。
考案の効果 以上の如く、本考案に係る平面研摩機に依れ
ば、極めて精密な真直度で水平動するエアースラ
イダに研摩用定盤の平面検出器を装備すると共
に、そのエアースライダから垂直方向に上下動す
る研摩用定盤の平面切削器を備付けるから、研摩
用定盤の表面状態を必要都度最適条件に創成で
き、被加工物に対して正確な研摩処理を施せるよ
う研摩用定盤の表面状態を管理できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る平面研摩機の概略全体説
明図、第2図は同研摩機のエアースライダ部を示
す平面図、第3〜5図は同研摩機の平面図、正面
図並びに側面図、第6,7図は同研摩機の平面検
出器を示す説明図、第8,9図は同研摩機の平面
切削器を示す説明図である。 2……研摩用定盤、6……エアースライダ、7
……平面検出器、8……平面切削器、16a……
スライドレール、16b……スライドフレーム、
17……可逆モータ、17a……可逆モータの送
りネジ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被加工物を研摩する研摩用定盤の盤面上に架設
    されたガイドレールに沿つて水平に移動するエア
    ースライダを備え、そのエアースライダに研摩用
    定盤の表面状態を検知する平面検出器を取付け、
    更に、エアスライダーにはスライドレールをエア
    ースライダの縦方向に取付け、このスライドレー
    ルでスライドフレームを上下に摺動自在に係合支
    持すると共に、そのエアースライダの上部側に装
    備される可逆モータの送りネジをスライドフレー
    ムの板厚内縦方向に螺合位置させて、前記可逆モ
    ータでエアースライダの垂直方向に上下動するス
    ライドフレームを備え、このスライドフレームに
    平面検出器で検知された表面状態の不適な研摩用
    定盤の盤面を切削する平面切削器を備付けたこと
    を特徴とする平面研摩機。
JP1985037272U 1985-03-15 1985-03-15 Expired - Lifetime JPH0524448Y2 (ja)

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JPS61154661U JPS61154661U (ja) 1986-09-25
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5596268A (en) * 1979-01-16 1980-07-22 Fujitsu Ltd Automatic lapping device
JPS5683843A (en) * 1979-12-12 1981-07-08 Fujitsu Ltd Processing method for magnetic disc substrate

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS61154661U (ja) 1986-09-25

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