CN211841280U - 一种硬脆材料的平面厚度去除装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型专利用于薄片状硬脆性材料平面厚度去除加工领域，尤其是一种硬脆材料的平面厚度去除装置。包括机架主体，机架主体上设有薄片固定盘，薄片固定盘正上方的机架上设有刀具；设于机架主体上的测量架，测量架上设有两个测量头，两个测量头端部分别设于工件的上下端面；薄片固定盘通过第二旋转主轴设于机架主体上，第二旋转主轴底端连接驱动机构；机架主体上端面上还设有机架，机架侧部设有竖向直导轨；刀具设于第一旋转主轴底端，第一旋转主轴由刀具驱动机构驱动，刀具驱动机构可接收测量装置的信号。本实用新型在去除薄片余量时，能够实时对切割薄片厚度及去除量做测量，避免薄片去除厚度的偏差和微损伤，同时能调整工薄片工件面形貌。

Description

一种硬脆材料的平面厚度去除装置

技术领域

本实用新型专利用于薄片状硬脆性材料平面厚度去除加工领域，尤其是一种硬脆材料的平面厚度去除装置。

背景技术

在使用磨削薄片，包括半导体单晶硅、蓝宝石、碳化硅等硬脆性材料薄片时，需要对薄片厚度做一定微量的表面去除。现有常规的去除技术，在去除过程中，对微量进给的控制时，需要采用一种光栅尺做为进给反馈，同时磨削过程中的微量进给，同时考虑到砂轮刀具磨削，体现到产品的上会存在尺寸偏差，在去除过程中及容易出现尺寸偏差较大的现象，造成工件的浪费、薄片工件出现残次品等。为了解决这种问题，有必要提供一种新型的硬脆材料的表面厚度去除装置，能够在去除时，实时监测薄片厚度，确保薄片工件的精度。

实用新型内容

为了克服现有技术中精密进给的薄片厚度均一性问题，本实用新型提供了一种新的去除硬脆性材料厚度的装置该装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的解决方案是：

提供一种硬脆材料的平面厚度去除装置，包括机架主体，机架主体上设有薄片固定盘，用于放置工件，薄片固定盘正上方的机架上设有刀具；还包括测量装置，包括设于机架主体上的测量架，测量架上设有两个测量头，两个测量头端部分别设于工件的上下端面；

薄片固定盘通过第二旋转主轴设于机架主体上，第二旋转主轴底端连接驱动机构；

机架主体上端面上还设有机架，机架侧部设有竖向直导轨；刀具设于第一旋转主轴底端，第一旋转主轴设于主轴固定座内，主轴固定座通过导轨滑块与导轨相连并由刀具驱动机构驱动，刀具驱动机构可接收测量装置的信号。

作为一种改进，刀具驱动机构包括设于机架内的丝杆，丝杆与主轴固定座相连，丝杆端部连接驱动马达，驱动马达可接受测量装置的信号。

作为一种改进，第二旋转主轴外缘设有卡盘，卡盘下方还连有设于机架主体上的卡盘调整装置，用于调整工件的水平和倾斜角度。

本实用新型的原理为：该去除装置由卡盘装置来固加工工件，采用在线式厚度测量装置，双测量头分别与薄片工件、薄片工件安装面接触，加工过程中实时对薄片工件厚度测量。测量装置可以保证实时反馈加工过程中薄片的厚度值，进给马达可通过实时测量装置精确停止到加工位置，精确控制去除量。其中卡盘调整装置调整薄片固定盘的相对于刀具倾角，对薄片工件进行微调整，控制薄片工件表面形貌。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

在去除薄片余量时，能够实时对切割薄片厚度及去除量做测量，避免薄片去除厚度的偏差和微损伤，同时能调整工薄片工件面形貌。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型中的卡盘调整装置结构示意图；

图3为本实用新型中的测量装置的使用状态示意图。

图中标记为：1-机架主体、2-测量装置、3-刀具、4-主轴固定座、5-第一旋转主轴、6-导轨、7-驱动马达、8-丝杆、9-机架、10-工件、11-薄片固定盘、12-第二旋转主轴、13-卡盘调整装置、14-驱动机构、15-第一测量头、16-第二测量头。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型。在阅读了本实用新型之后，其他技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均属于本申请所附权利要求所限定的范围。

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。

如图1所示，一种硬脆材料的平面厚度去除装置，包括机架主体1和薄片固定盘11，在机架主体1上设置有测量装置2与卡盘装置。薄片固定盘11的正下方设置有第二旋转主轴12与驱动机构14相连接，驱动薄片固定盘11旋转。薄片固定盘11上方固定有工件10，带动工件10旋转运动。第二旋转主轴12外设有卡盘装置。如图2所示，卡盘装置的下方安装有卡盘调整装置13可调整薄片固定盘11的水平、倾斜等空间状态。

如图3所示，测量装置2的测量装置2的第一测量头15设置在工件10上表面，第二测量头另一测量头16设置于工件10的安装底面，薄片固定盘11的上表面，对加工工件10进行实时在线测量厚度。

机架主体1的上方安装有机架9，在机架9上安装有主轴驱动装置。其中，驱动马达7与设于机架内的丝杆8连接，丝杆8与主轴固定座4向连接。主轴固定座4安装在设于机架侧部的竖向导轨6上，驱动马达7带动主轴固定座4移动。驱动马达7可接受测量装置2的信号。主轴固定座4内部安装有旋转主轴15，在旋转主轴15下方安装了刀具3，对工件10做表面去除加工。

最后需要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的具体实施例。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可有很多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种硬脆材料的平面厚度去除装置，包括机架主体，机架主体上设有薄片固定盘，用于放置工件，薄片固定盘正上方的机架上设有刀具；其特征在于，还包括测量装置，测量装置为在线式厚度测量装置；包括设于机架主体上的测量架，测量架上设有两个测量头，两个测量头分别设于工件的上下端面并与工件接触；

所述薄片固定盘通过第二旋转主轴设于机架主体上，第二旋转主轴底端连接驱动机构；

所述机架主体上端面上还设有机架，机架侧部设有竖向直导轨；刀具设于第一旋转主轴底端，第一旋转主轴设于主轴固定座内，主轴固定座通过导轨滑块与所述导轨相连并由刀具驱动机构驱动，刀具驱动机构可接收测量装置的信号。

2.根据权利要求1所述的平面厚度去除装置，其特征在于，所述刀具驱动机构包括设于机架内的丝杆，丝杆与所述主轴固定座相连，丝杆端部连接驱动马达，驱动马达可接受所述测量装置的信号。

3.根据权利要求1所述的平面厚度去除装置，其特征在于，所述第二旋转主轴外缘设有卡盘，卡盘下方还连有设于机架主体上的卡盘调整装置，用于调整工件的水平和倾斜角度。

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