CN110842779A - 磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法 - Google Patents

磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110842779A
CN110842779A CN201910628125.1A CN201910628125A CN110842779A CN 110842779 A CN110842779 A CN 110842779A CN 201910628125 A CN201910628125 A CN 201910628125A CN 110842779 A CN110842779 A CN 110842779A
Authority
CN
China
Prior art keywords
grinding
unit
chuck table
origin position
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910628125.1A
Other languages
English (en)
Inventor
木村泰一朗
原田成规
山下真司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN110842779A publication Critical patent/CN110842779A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/22—Equipment for exact control of the position of the grinding tool or work at the start of the grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/06—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

提供磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法。磨削装置(1)具有：磨削单元(6)，其具有安装磨削磨具(641)的主轴(60)和使主轴旋转的电动机(62)；和单元进给机构(7)，其使磨削单元沿垂直方向移动，原点位置设定机构(9)设定磨具相对于台(30)的原点位置，该机构(9)具有：电动机的负载电流值检测单元(90)；位置检测单元单元(91)，其对通过单元进给机构进行了移动的磨削单元的位置进行检测；和控制单元(92)，其根据来自单元(90)和单元(91)的信号来设定原点位置，控制单元通过单元进给机构使旋转的磨具垂直移动而使磨具磨削面与台上所保持的修整板(B)正面接触，将电动机负载电流值达到阈值以上时的位置检测单元所检测到的位置减去板(B)的厚度而得的位置设定为原点位置。

Description

磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法
技术领域
本发明涉及原点位置设定机构和原点位置设定方法，用于在磨削装置中设定磨削磨具相对于卡盘工作台的原点位置。
背景技术
对于形成有多个IC或LSI等器件的半导体晶片等被加工物，其背面被磨削而形成为规定的厚度，通过切割装置等分割装置分割成各个器件而被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
对被加工物的背面进行磨削的磨削装置构成为具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其将对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具支承为能够旋转，该磨削装置能够高效地对被加工物进行磨削。
要想在这样的磨削装置中对半导体晶片等被加工物的背面进行磨削而将半导体晶片等被加工物精加工成规定的厚度，需要进行如下的设置：高精度地把握从卡盘工作台的保持面至磨削磨具的加工面(下表面)的相对距离。
作为把握从卡盘工作台的保持面至磨削磨具的加工面的相对距离的方法，以往使预先设定于比卡盘工作台的保持面靠上方规定距离的高度位置的接触传感器移动至磨削磨具的下方，使磨削单元下降而对磨削磨具与接触传感器接触的时刻的磨削单元的位置进行检测，根据所检测的该位置与该规定距离来把握该相对距离(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特许5815422号公报
但是，在上述以往的方法中，在每次设置时均需要使接触传感器移动至磨削磨具的下方，装置的动作机构变得繁杂。另外，在磨削磨具由皮革等那样柔软的部件构成的情况下，由于接触传感器的前端形状呈针状较细地形成，因而在接触传感器与磨削磨具接触时可能会陷入磨削磨具或磨削磨具凹陷而导致接触位置的误识别。
由此，存在如下的课题：在对从卡盘工作台的保持面至磨削磨具的加工面的相对距离进行把握的设置中，不需要使用接触传感器，并且能够进行精度良好的设置。
发明内容
本发明提供原点位置设定机构和原点位置设定方法，用于在磨削装置中设定磨削磨具相对于卡盘工作台的原点位置。
用于解决上述课题的本发明是磨削装置的原点位置设定机构，其用于在磨削装置中设定磨削磨具相对于卡盘工作台的原点位置，该磨削装置具有：所述卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；磨削单元，其具有主轴和电动机，在该主轴上安装对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的所述磨削磨具，该电动机使该主轴旋转驱动；以及磨削单元进给机构，其使该磨削单元在与该卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动，该原点位置设定机构的特征在于，其具有：电流值检测单元，其对该电动机的负载电流值进行检测；磨削单元位置检测单元，其对借助该磨削单元进给机构而移动的该磨削单元的位置进行检测；以及控制单元，其根据来自该电流值检测单元和该磨削单元位置检测单元的检测信号而设定该原点位置，该控制单元通过借助该磨削单元进给机构使旋转的该磨削磨具在与该卡盘工作台垂直的方向上移动并使该磨削磨具的磨削面与该卡盘工作台的保持面上所保持的修整板的正面接触，而将在该电动机的负载电流值达到预先设定的阈值以上的时刻由该磨削单元位置检测单元所检测的该磨削单元的位置减去该修整板的厚度而得的位置设定为该原点位置，其中，所述修整板具有用于实施该磨削磨具的修整的板状磨具。
另外，用于解决上述课题的本发明是磨削装置的原点位置设定方法，用于在磨削装置中设定磨削磨具相对于卡盘工作台的原点位置，该磨削装置具有：所述卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；磨削单元，其具有主轴和电动机，在该主轴上安装对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的所述磨削磨具，该电动机使该主轴旋转驱动；以及磨削单元进给机构，其使该磨削单元在与该卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动，该原点位置设定方法的特征在于，具有如下的步骤：修整板保持步骤，将修整板保持于该卡盘工作台上，该修整板具有用于实施该磨削磨具的修整的板状磨具；磨削磨具接触步骤，通过该磨削单元进给机构使借助该电动机而旋转的该磨削磨具在与该卡盘工作台垂直的方向上移动，并使该磨削磨具与该修整板的正面接触；以及位置存储步骤，对该电动机的负载电流值达到阈值以上的时刻的该磨削单元的位置进行存储，将通过该位置存储步骤而存储的磨削单元的位置减去该修整板的厚度而得的位置设定为该原点位置。
本发明的原点位置设定机构通过磨削单元进给机构使旋转的磨削磨具在与卡盘工作台垂直的方向上移动而使磨削磨具的磨削面与卡盘工作台的保持面所保持的修整板的正面接触，从而能够将在电动机的负载电流值达到预先设定的阈值以上的时刻由磨削单元位置检测单元所检测的磨削单元的位置减去修整板的厚度而得的位置设定为原点位置，因此不需要使用接触传感器，并且能够进行精度良好的设置。
本发明的原点位置设定方法具有如下的步骤：磨削磨具接触步骤，通过磨削单元进给机构使借助电动机而旋转的磨削磨具在与卡盘工作台垂直的方向上移动而使磨削磨具与修整板的正面接触；以及位置存储步骤，对旋转的磨削磨具与修整板的正面接触而使电动机的负载电流值达到阈值以上的时刻的磨削单元的位置进行存储，能够将通过位置存储步骤而存储的磨削单元的位置减去修整板的厚度而得的位置设定为原点位置，因此不需要使用接触传感器，并且能够进行精度良好的设置。
附图说明
图1是示出磨削装置的一例的立体图。
图2是对磨削装置的原点位置设定方法进行说明的剖视图。
标号说明
1：磨削装置；10：基座；17：柱；30：卡盘工作台；300：吸附部；300a：保持面；301：框体；39：罩；32：旋转单元；35：倾斜调节部；381：第1高度测量单元；382：第2高度测量单元；6：磨削单元；60：主轴；61：壳体；62：电动机；63：安装座；64：磨削磨轮；640：磨轮基台；641：磨削磨具；7：磨削单元进给机构；72：电动机；9：原点位置设定机构；90：电流值检测单元；91：磨削单元位置检测单元；910：标尺；911：读取部；92：控制单元；W：被加工物；B：修整板。
具体实施方式
图1所示的磨削装置1是通过磨削单元6对卡盘工作台30上所保持的半导体晶片等被加工物W进行磨削的装置。磨削装置1的基座10上的前方(-X方向侧)作为相对于卡盘工作台30进行被加工物W或修整板B的装卸的区域，基座10上的后方(+X方向侧)作为通过磨削单元6进行卡盘工作台30上所保持的被加工物W的磨削或修整板B的磨削(磨削单元6的磨削磨具641的修整)的区域。
另外，在磨削装置1所进行的磨削中也包含利用由毛毡等无纺布构成的研磨垫对被加工物W进行研磨。
在磨削装置1的基座10上的后方侧竖立设置有柱17，在柱17的前表面上配设有磨削单元进给机构7，该磨削单元进给机构7使磨削单元6在与卡盘工作台30的保持面300a垂直的方向(Z轴方向)上移动。磨削单元进给机构7包含：滚珠丝杠70，其具有Z轴方向的轴心；一对导轨71，它们配设成与滚珠丝杠70平行；电动机72，其与滚珠丝杠70连结，使滚珠丝杠70转动；升降板73，其内部的螺母与滚珠丝杠70螺合，升降板73的侧部与导轨71滑动接触；以及支托74，其与升降板73连结，对磨削单元6进行保持，当电动机72使滚珠丝杠70转动时，与此相伴，升降板73被导轨71引导而在Z轴方向上往复移动，支承于支托74的磨削单元6也在Z轴方向上往复移动。
磨削单元6具有：主轴60，其轴向为Z轴方向；壳体61，其将主轴60支承为能够旋转；电动机62，其使主轴60旋转驱动；安装座63，其安装于主轴60的下端；以及磨削磨轮64，其以能够装卸的方式与安装座63连接。磨削磨轮64具有：磨轮基台640；以及磨削磨具641，其具有大致长方体形状的外形，在磨轮基台640的下表面上呈环状配设有多个。磨削磨具641是利用适当的结合剂粘固金刚石磨粒等而成型的。
外形为圆形状的卡盘工作台30具有：吸附部300，其由多孔部件等构成，对被加工物W进行吸附；以及框体301，其对吸附部300进行支承。卡盘工作台30的吸附部300与由真空泵或喷射器等真空产生装置构成的未图示的吸引源连通，通过吸引源吸引而产生的吸引力传递至作为卡盘工作台30的保持面300a的上表面，从而卡盘工作台30能够在保持面300a上对被加工物W进行吸引保持。如图2所示，保持面300a形成为圆锥面，该圆锥面具有以卡盘工作台30的旋转中心为顶点的极其缓和的倾斜。另外，卡盘工作台30通过罩39从周围包围，并且能够通过配设于罩39和与罩39连结的波纹罩39a的下方的未图示的X轴方向进给单元在基座10上沿X轴方向往复移动。
如图2所示，在卡盘工作台30的下方配设有由电动机和旋转轴等构成的旋转单元32，卡盘工作台30能够通过旋转单元32绕Z轴方向的轴心旋转。
如图2所示，卡盘工作台30例如能够通过配设在其下方的倾斜调节部35来调节保持面300a的倾斜。倾斜调节部35在卡盘工作台30的底面侧沿周向隔开一定的间隔而配设有多个(例如三个)。倾斜调节部35具有：支承柱35a，其对卡盘工作台30进行支承；连结部35e，其借助轴承等而与支承柱35a连结；螺纹部35b，其与连结部35e螺合，能够绕Z轴方向的轴心旋转；以及电动机35d，其借助由轴承等构成的连接器35c而与螺纹部35b连结，当电动机35d使螺纹部35b转动时，与此相伴，支承柱35a在Z轴方向上往复移动，从而调节卡盘工作台30的保持面300a相对于水平面的倾斜。
如图1所示，例如在卡盘工作台30的移动路径旁边配设有接触式的一对高度测量单元(高度仪)，即卡盘工作台30的保持面300a的高度测量用的第1高度测量单元381、以及卡盘工作台30所保持的被加工物W的上表面Wb的高度测量用的第2高度测量单元382。
第1高度测量单元381和第2高度测量单元382在它们的各前端具有触点，该触点在上下方向上升降而与各被测量面接触，在将各个触点用适当的力按压至各被测量面的状态下进行高度测量。另外，第1高度测量单元381和第2高度测量单元382并不限于接触式的高度仪，例如也可以是反射型的光传感器，其具有投光部和受光部，能够以非接触的方式对被测量面的高度进行测量。
在第1高度测量单元381和第2高度测量单元382上电连接有后述的控制单元92。控制单元92在磨削加工中计算出第2高度测量单元382所测量的被加工物W的上表面Wb的高度与第1高度测量单元381所测量的卡盘工作台30的保持面300a的高度之差作为被加工物W的厚度。
如图2所示，磨削装置1具有原点位置设定机构9，该原点位置设定机构9用于设定磨削单元6相对于卡盘工作台30的原点位置。原点位置设定机构9具有：电流值检测单元90，其对磨削单元6的电动机62的负载电流值进行检测；磨削单元位置检测单元91，其对通过磨削单元进给机构7进行了移动的磨削单元6的位置进行检测；以及控制单元92，其根据来自电流值检测单元90和磨削单元位置检测单元91的检测信号而设定原点位置。
控制单元92由按照控制程序进行运算处理的CPU和存储器等存储元件等构成，通过未图示的布线而与磨削单元进给机构7、未图示的X轴方向移动单元等电连接，在控制单元92的控制下，对由磨削单元进给机构7实现的磨削单元6在Z轴方向上的移动开始和移动停止以及由X轴方向移动单元实现的卡盘工作台30的移动开始和移动停止等进行控制。
磨削单元位置检测单元91例如具有：标尺910，其固定于柱17，沿磨削单元6的移动方向(Z轴方向)延伸；以及读取部911，其固定于升降板73，沿着标尺910与升降板73一起移动，对标尺910的刻度进行读取。读取部911例如是对形成于标尺910的刻度的反射光进行读取的光学式的读取部，对标尺910的刻度进行检测而对磨削单元6的Z轴方向的高度位置进行检测。
磨削单元位置检测单元91并不限于上述例。例如上述的磨削单元进给机构7的电动机72是通过从未图示的脉冲振荡器提供的驱动脉冲进行动作的脉冲电动机。磨削单元位置检测单元91对提供至电动机72的驱动脉冲数进行计数而识别磨削单元6的高度位置。另外，也可以采用使磨削单元进给机构7的电动机72为伺服电动机、在伺服电动机上连接有旋转编码器的结构。旋转编码器在从未图示的伺服放大器对伺服电动机提供动作信号之后，将编码器信号(伺服电动机的转速)输出至磨削单元位置检测单元91。磨削单元位置检测单元91通过所接受的编码器信号，计算出磨削单元6的Z轴方向上的移动量而识别其高度位置。
以下，对使用磨削装置1实施本发明的原点位置设定方法的情况下的各步骤进行说明。
(1)修整板保持步骤
图1所示的修整板B例如包含：板状磨具B1，其用于实施磨削磨具641的修整(修锐)；以及圆形板状的保持板B2，其对板状磨具B1进行保持。板状磨具B1例如将金刚石磨粒或CBN磨粒用适当的结合剂粘固而形成为圆形板状。板状磨具B1利用粘接剂粘接于保持板B2的上表面上。
该修整板B的厚度T1(参照图2)是已知的信息，预先存储于控制单元92。
首先，在图1所示的磨削装置1的装卸区域内，通过未图示的搬入搬出单元将修整板B按照使正面B1a(板状磨具B1的上表面)成为上侧的方式载置于卡盘工作台30的保持面300a上。然后，通过未图示的吸引源所产生的吸引力传递至保持面300a，从而如图2所示那样卡盘工作台30在保持面300a上对修整板B进行吸引保持。
按照使作为极其缓和的圆锥面的保持面300a与磨削磨具641(参照图2)的磨削面(下表面)平行的方式，通过图2所示的倾斜调节部35对卡盘工作台30的倾斜进行调节，从而使效仿作为圆锥面的保持面300a而被吸引保持的修整板B的正面B1a与磨削磨具641的磨削面平行。
(2)磨削磨具接触步骤
如图2所示，卡盘工作台30通过未图示的X轴方向进给单元向+X方向移动至磨削单元6的下方，进行磨削磨轮64与卡盘工作台30所保持的修整板B的对位。
在进行了磨削磨轮64与修整板B的对位之后，通过电动机62使主轴60旋转驱动，与此相伴，磨削磨轮64也绕Z轴方向的轴心旋转。
另外，并不以进行磨削磨具641的修整作为目的，因此对修整板B进行吸引保持的卡盘工作台30可以是绕Z轴方向的轴心旋转的状态、或者也可以是不绕Z轴方向的轴心旋转的状态。
另外，磨削单元进给机构7使磨削单元6按照规定的磨削进给速度与卡盘工作台30的保持面300a所保持的修整板B的正面B1a垂直地下降。
当通过磨削单元进给机构7开始磨削单元6向-Z方向的磨削进给时，图2所示的电流值检测单元90开始对在使主轴60旋转驱动的电动机62中流动的电流值进行检测。并且，电流值检测单元90将所检测到的关于电动机62的负载电流值的信息作为检测信号依次发送至控制单元92，控制单元92开始监视使主轴60旋转驱动的电动机62的负载电流值。
在磨削单元6的旋转的磨削磨具641进行空切的状态下，电流值检测单元90所检测的电动机62的负载电流值小于预先存储于控制单元92的规定的阈值(电流值)。另外，该阈值是与磨削磨具641的旋转速度及修整板B的板状磨具B1的材质等对应地在实验上、经验上或理论上进行选择的电流值。
另外，当通过磨削单元进给机构7开始磨削单元6向-Z方向的磨削进给时，通过磨削单元位置检测单元91依次对磨削单元6在Z轴方向上的位置进行检测，磨削单元位置检测单元91将检测信号(位置信息)依次发送至控制单元92。
并且，按照规定的磨削进给速度下降的磨削单元6的旋转的磨削磨具641与修整板B的正面B1a接触。
(3)位置存储步骤
此前空切的磨削磨具641与修整板B的正面B1a接触、即切入修整板B的正面B1a，从而施加至磨削磨具641的磨削负载增大。并且，在磨削磨轮64旋转的过程中，从未图示的电源持续对电动机62提供电力，即使在由于对修整板B的正面B1a的切入而使作用于磨削磨具641的负载增大的情况下，也能够按照使主轴60以一定的转速进行旋转的方式对电动机62进行反馈控制，因此电动机62的负载电流值上升。即，电流值检测单元90所检测的电动机62的电流值急剧上升至达到阈值以上。并且，控制单元92根据从电流值检测单元90发送来的检测信号而对使主轴60旋转驱动的电动机62的负载电流值进行监视，由于该负载电流值达到阈值以上，因此控制单元92判断为磨削磨具641已切入(接触)修整板B的正面B1a，从而停止由磨削单元进给机构7实现的磨削单元6向-Z方向的磨削进给。
另外，控制单元92对电动机62的负载电流值达到阈值以上的时刻的磨削单元6的位置进行存储。即，控制单元92根据使由磨削单元进给机构7实现的磨削单元6向-Z方向的磨削进给停止的时刻的从磨削单元位置检测单元91发送来的检测信号，对该时刻的磨削单元6的位置Z1进行把握并存储。
(4)原点位置的设定
在如上述那样实施了位置存储步骤之后，控制单元92将磨削单元6的位置Z1减去修整板B的厚度T1而得的位置Z2作为磨削单元6的磨削磨具641相对于卡盘工作台30的保持面300a的原点位置(即磨削磨具641与保持面300a接触时的磨削单元6的高度位置)设定(设置)于磨削装置1。例如，在磨削单元进给机构7的电动机72是脉冲电动机的情况下，控制单元92将该原点位置作为脉冲数为0的位置进行存储。
这样，实施对磨削磨具641的磨削面(下表面)与卡盘工作台30的保持面300a接触时的磨削单元6的高度位置进行识别的设置，换言之，磨削装置1预先高精度地把握从卡盘工作台30的保持面300a至磨削磨具641的磨削面(下表面)的相对距离，从而在利用图1所示的卡盘工作台30对被加工物W进行保持而进行磨削的情况下，将该高度位置Z2作为基准而确定磨削单元6的磨削进给位置，从而能够精度良好地对被加工物W进行磨削加工。
本发明的原点位置设定机构9通过磨削单元进给机构7使旋转的磨削磨具641在与卡盘工作台30垂直的方向上移动而使磨削磨具641的磨削面与卡盘工作台30的保持面300a所保持的修整板B的正面B1a接触，而能够将在磨削单元6的电动机62的负载电流值达到预先设定的阈值以上的时刻由磨削单元位置检测单元91所检测的磨削单元6的位置Z1减去修整板B的厚度T1而得的位置Z2设定为原点位置，因此不需要使用接触传感器，并且能够进行精度良好的设置。
本发明的原点位置设定方法具有如下的步骤：磨削磨具接触步骤，通过磨削单元进给机构7使通过磨削单元6的电动机62进行旋转的磨削磨具641在与卡盘工作台30垂直的方向上移动而使磨削磨具641与修整板B的正面B1a接触；以及位置存储步骤，对旋转的磨削磨具641与修整板B的正面B1a接触而使电动机62的负载电流值达到阈值以上的时刻的磨削单元6的位置Z1进行存储，而能够将利用位置存储步骤所存储的磨削单元6的位置Z1减去修整板B的厚度T1而得的位置Z2设定为原点位置，因此不需要使用接触传感器，并且能够进行精度良好的设置。
另外，以下示出关于本发明的原点位置设定机构9和原点位置设定方法的效果的具体的一个事例(与以往的手动设置相比较)。
在以往的磨削装置1中进行的手动设置是作业者以手动的方式将磨削磨具641向接近卡盘工作台30的方向进行磨削进给，对磨削磨具641的磨削面与卡盘工作台30的保持面300a接触的位置进行检测而作为原点位置。或者是作业者使用规定的厚度的基准片(块规)，通过发现该块规无间隙地收纳于磨削磨具641的磨削面与卡盘工作台30的保持面300a之间的状态而进行的。并且，在手动设置中，磨削磨具641的磨削面(下表面)与卡盘工作台30的保持面300a接触时的磨削单元6的高度位置的公差为约20μm～约25μm左右。
在之前说明的(3)位置存储步骤中，在磨削磨具641与修整板B的正面B1a接触之后，出现电动机62的电流值达到阈值以上的变化，即，在电流值检测单元90能够检测到该变化之前存在略微的时滞(time-lag)。该时滞例如在磨削单元6按照磨削进给速度50μm/秒进行磨削进给的情况下为0.25秒左右，在按照磨削进给速度1μm/秒进行磨削进给的情况下为10秒左右，在按照磨削进给速度0.5μm/秒进行磨削进给的情况下为20秒左右。伴随该时滞，在磨削磨具641与修整板B的正面B1a接触之后直至电流值检测单元90能够检测到该变化为止的磨削磨具641的磨削量在磨削进给速度50μm/秒的情况下为12.5μm左右，在磨削进给速度1μm/秒的情况下为10μm左右，在磨削进给速度0.5μm/秒的情况下为7.5μm左右。
另外，电流值检测单元90检测到电动机62的电流值达到阈值以上的变化而将该检测信号发送至控制单元92，在接受到检测信号的控制单元92使基于磨削单元进给机构7的磨削单元6向-Z方向的磨削进给停止之前，也存在略微的时滞。由于该时滞，电流值检测单元90检测到电动机62的电流值达到阈值以上的变化之后直至停止磨削单元6向-Z方向的磨削进给为止的磨削磨具641的磨削量在磨削进给速度50μm/秒的情况下为8μm左右，在磨削进给速度1μm/秒的情况下为0.16μm，在磨削进给速度0.5μm/秒的情况下为0.08μm左右。
因此，关于在本发明的原点位置设定机构9和原点位置设定方法中能够得到的磨削磨具641的磨削面(下表面)与卡盘工作台30的保持面300a接触时的磨削单元6的高度位置的公差，在磨削进给速度50μm/秒的情况下为12.5μm+8μm＝20.5μm，在磨削进给速度1μm/秒的情况下为10μm+0.16μm＝10.16μm，在磨削进给速度0.5μm/秒的情况下为7.5μm+0.08μm＝7.58μm。由此，公差最大为磨削进给速度50μm/秒的情况下的20.5μm，因此与以往的手动设置中的公差约20μm～25μm相比较，本发明的原点位置设定机构9和原点位置设定方法能够按照同等以上的精度进行设置。
本发明的原点位置设定机构9和原点位置设定方法不限于上述的实施方式，当然可以在其技术思想的范围内利用各种不同的方式来实施。另外，对于附图所示的磨削装置1的各构成要素，也不限于此，可以在能够发挥本发明的效果的范围内适当地变更。

Claims (2)

1.一种磨削装置的原点位置设定机构，其用于在磨削装置中设定磨削磨具相对于卡盘工作台的原点位置，
该磨削装置具有：
所述卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；
磨削单元，其具有主轴和电动机，在该主轴上安装对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的所述磨削磨具，该电动机使该主轴旋转驱动；以及
磨削单元进给机构，其使该磨削单元在与该卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动，
其特征在于，
该原点位置设定机构具有：
电流值检测单元，其对该电动机的负载电流值进行检测；
磨削单元位置检测单元，其对借助该磨削单元进给机构而移动的该磨削单元的位置进行检测；以及
控制单元，其根据来自该电流值检测单元和该磨削单元位置检测单元的检测信号而设定该原点位置，
该控制单元通过借助该磨削单元进给机构使旋转的该磨削磨具在与该卡盘工作台垂直的方向上移动并使该磨削磨具的磨削面与该卡盘工作台的保持面上所保持的修整板的正面接触，而将在该电动机的负载电流值达到预先设定的阈值以上的时刻由该磨削单元位置检测单元所检测的该磨削单元的位置减去该修整板的厚度而得的位置设定为该原点位置，其中，所述修整板具有用于实施该磨削磨具的修整的板状磨具。
2.一种磨削装置的原点位置设定方法，用于在磨削装置中设定磨削磨具相对于卡盘工作台的原点位置，
该磨削装置具有：
所述卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；
磨削单元，其具有主轴和电动机，在该主轴上安装对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的所述磨削磨具，该电动机使该主轴旋转驱动；以及
磨削单元进给机构，其使该磨削单元在与该卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动，
其特征在于，
该原点位置设定方法具有如下的步骤：
修整板保持步骤，将修整板保持于该卡盘工作台上，该修整板具有用于实施该磨削磨具的修整的板状磨具；
磨削磨具接触步骤，通过该磨削单元进给机构使借助该电动机而旋转的该磨削磨具在与该卡盘工作台垂直的方向上移动，并使该磨削磨具与该修整板的正面接触；以及
位置存储步骤，对该电动机的负载电流值达到阈值以上的时刻的该磨削单元的位置进行存储，
将通过该位置存储步骤而存储的磨削单元的位置减去该修整板的厚度而得的位置设定为该原点位置。
CN201910628125.1A 2018-07-31 2019-07-12 磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法 Pending CN110842779A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018143441A JP2020019082A (ja) 2018-07-31 2018-07-31 研削装置の原点位置設定機構、及び原点位置設定方法
JP2018-143441 2018-07-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110842779A true CN110842779A (zh) 2020-02-28

Family

ID=69587842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910628125.1A Pending CN110842779A (zh) 2018-07-31 2019-07-12 磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2020019082A (zh)
KR (1) KR20200014193A (zh)
CN (1) CN110842779A (zh)
TW (1) TW202007479A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117862965A (zh) * 2024-03-11 2024-04-12 江苏京创先进电子科技有限公司 磨轮对刀z轴坐标确定方法、系统及减薄机

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112123054A (zh) * 2020-09-23 2020-12-25 河北力准机械制造有限公司 一种自动补偿磨床
CN112643476B (zh) * 2021-01-29 2022-06-28 深圳市纬泰技研有限公司 一种机械精密磨床及其操作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63174873A (ja) * 1987-01-09 1988-07-19 Disco Abrasive Syst Ltd 工具の刃面位置検出方法および検出装置
JP2000326210A (ja) * 1999-05-21 2000-11-28 Hitachi Ltd 回転加工装置
JP2004322247A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
TW200510120A (en) * 2003-06-30 2005-03-16 Komatsu Machinery Corp Grinder and grinding method
CN101585165A (zh) * 2008-05-22 2009-11-25 株式会社日进制作所 磨石接触检测方法及其装置、以及珩磨方法和珩磨机
TW201117276A (en) * 2009-11-04 2011-05-16 Disco Corp Laser machining method, laser machining device and the manufacturing method of chip
CN102513920A (zh) * 2004-11-01 2012-06-27 株式会社荏原制作所 抛光设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5815422B2 (ja) 1977-10-31 1983-03-25 株式会社神戸製鋼所 ワイヤ巻取装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63174873A (ja) * 1987-01-09 1988-07-19 Disco Abrasive Syst Ltd 工具の刃面位置検出方法および検出装置
JP2000326210A (ja) * 1999-05-21 2000-11-28 Hitachi Ltd 回転加工装置
JP2004322247A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
TW200510120A (en) * 2003-06-30 2005-03-16 Komatsu Machinery Corp Grinder and grinding method
CN102513920A (zh) * 2004-11-01 2012-06-27 株式会社荏原制作所 抛光设备
CN101585165A (zh) * 2008-05-22 2009-11-25 株式会社日进制作所 磨石接触检测方法及其装置、以及珩磨方法和珩磨机
TW201117276A (en) * 2009-11-04 2011-05-16 Disco Corp Laser machining method, laser machining device and the manufacturing method of chip

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117862965A (zh) * 2024-03-11 2024-04-12 江苏京创先进电子科技有限公司 磨轮对刀z轴坐标确定方法、系统及减薄机
CN117862965B (zh) * 2024-03-11 2024-05-28 江苏京创先进电子科技有限公司 磨轮对刀z轴坐标确定方法及减薄机

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200014193A (ko) 2020-02-10
TW202007479A (zh) 2020-02-16
JP2020019082A (ja) 2020-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107914215B (zh) 磨削磨具的修整方法
CN110842779A (zh) 磨削装置的原点位置设定机构和原点位置设定方法
CN110293456B (zh) 晶片的磨削方法
TWI703011B (zh) 硏磨裝置
KR20180024340A (ko) 평면 연마 장치
US20070105343A1 (en) Method of grinding back surface of semiconductor wafer and semiconductor wafer grinding apparatus
JP2018083266A (ja) 研削装置及び粗さ測定方法
JP6751301B2 (ja) 研削装置
JP7127994B2 (ja) ドレッシングボード及びドレッシング方法
JP6424081B2 (ja) 研削方法
JP6734667B2 (ja) 研削装置
CN111590416A (zh) 磨削装置
KR20200011355A (ko) 크리프 피드 연삭 방법
US11850705B2 (en) Grinding apparatus
JP2021079483A (ja) 加工装置
JP2021146417A (ja) ウェーハの研削方法
JP2021146416A (ja) ウェーハの研削方法
JP6487790B2 (ja) 加工装置
JP6803171B2 (ja) 研削装置及び加工装置
JP2020049593A (ja) 研削方法
JP2020199597A (ja) 研削装置
US20220134504A1 (en) Wafer grinding method
JP2019123046A (ja) ドレッシング方法
JP2022050976A (ja) ウェーハの研削方法
JP2021079518A (ja) 加工装置、及び加工装置に用いる算出基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20200228