JP5303135B2 - ウェーハの加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェーハ等のウェーハを個々の半導体チップに個片化するダイシング装置等の加工装置に係わり、特に、被加工面が露出する状態にウェーハを固定的に保持する保持手段に関する。

各種電気・電子機器に用いられる半導体デバイスは、円盤状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削するなど必要な処理をしてから、全ての分割予定ラインを切断することにより得られている。

このようにウェーハを多数のデバイスに個片化するウェーハの“ダイシング”は、分割予定ラインに切削ブレードを切り込ませるブレードダイシングや、分割予定ラインにレーザ光線を照射するレーザダイシングなどの方法がある。いずれの方法にあっても、それらの方法を採るダイシング装置にウェーハを供する際には、薄いウェーハを破損することなく安全に保持するために、ダイシングテープおよびダイシングフレームが用いられている（特許文献１，２参照）。

上記各特許文献に示されるように、ダイシングされるウェーハは、ダイシングテープを介してリング状のダイシングフレームにより保持される。ダイシングテープは片面が粘着面とされた円形状の粘着テープで、粘着面の中央部分にウェーハが貼着され、外周部にダイシングフレームが貼着される。ウェーハはダイシングフレームをハンドリングすることによりダイシング装置に運搬され、ダイシングするに際しては、デバイスが形成された表面側を上にしてウェーハ自身が真空チャック式のチャックテーブルに載置されて吸引保持され、フレームがチャックテーブルの周囲に配設された複数のクランプ機構によって保持される。

クランプ機構は、上記各特許文献に示されるように、ダイシングフレームを受ける固定的な受け部材と、この受け部材との間にダイシングフレームを挟み込む爪状の可動部材とを備えた構成が一般的である。このようなクランプ機構は、可動部材を上方に回動させて退避させた状態として、受け部材にダイシングフレームを載せ、次いで可動部材を受け部材側に回動させることにより、ダイシングフレームを可動部材と受け部材とにより挟持して保持する。一方、このように機械的にダイシングフレームを保持するものではなく、ウェーハを吸引して保持するのと同様にして、ダイシングフレームを吸引して保持する真空チャック式の保持手段も知られている（特許文献３）。

特開平８−６９９８５公報 特開２００１−３４１０４０公報 特開平３−２０９７４２公報

上記クランプ機構にあっては、構成が複雑になったりコストがかったりするという問題があった。また、可動部材を回動させるためのスペースを確保する必要があって省スペースの点では不向きであり、また、可動部材が切削ブレード等に干渉する可能性もあるため、干渉を避ける配慮が求められることになって煩雑である。さらに、可動部材がダイシングフレームを押さえる作動時にダイシングフレームに衝撃が伝わり、その時の衝撃がダイシングテープを介してウェーハに伝わり、ウェーハの破損を招くおそれもある。

この点、真空チャック式の保持手段は、可動部材がないことから構成が簡素で干渉も生じず、衝撃も発生しにくいといった利点がある。ところが、上記特許文献３に開示される真空チャック式の吸着部はチャックテーブルに一体に設けられており、このため、ダイシングフレームのサイズ（径）は１種類しか対応できないものである。ダイシングフレームのサイズは、ダイシングするウェーハの径に応じて複数あり、チャックテーブルもウェーハの径に応じたものが用意される。特許文献３に開示されるように、チャックテーブルにダイシングフレームの吸着部が一体に設けられる構成の場合には、ウェーハの径に応じたチャックテーブルごとに吸着部を設ける必要が生じ、このため、手間がかかるとともにコストの上昇を招く。

よって本発明は、複数のサイズのダイシングフレームに対応可能な真空チャック式の吸引機構を有することにより、吸引機構の部品点数の増加が抑えられ、もってコスト上昇が抑えられるとともに、フレームサイズに応じて吸引機構の付け替え作業を行うといった煩雑な手間が省かれ、その結果、生産性の向上が図られるウェーハ加工装置を提供することを目的としている。

本発明は、リング状のフレームの内側に該フレームに粘着される粘着テープを介して保持されたウェーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウェーハに加工を施す加工手段とを少なくとも備えたウェーハ加工装置であって、保持手段は、ベースと、該ベース上に着脱自在に重ねて装着され、ウェーハが載置されるとともに、該載置されたウェーハを吸引して保持する略水平な吸着面を有するテーブルプレートとを備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの周囲に配設されてフレームを保持する複数のフレーム保持部とを具備し、テーブルプレートは、ウェーハの径に応じた外径の異なるテーブルプレートが用意され、ベース上には、ウェーハの径に応じた外径を有するテーブルプレートが選択されて装着され、フレーム保持部は、フレームを吸引して保持する吸着面を有する吸引機構と、チャックテーブルの吸着面と平行方向に延び、吸引機構をチャックテーブルに対して進退自在に支持するガイド部と、該ガイド部の任意の位置に吸引機構を係脱自在にロックさせるロック機構とを有し、さらに吸引機構の吸着面が、ウェーハ加工時に、少なくともフレームの厚さ分、チャックテーブルの吸着面よりも吸引方向に位置付けられるとともに、該吸引機構には、吸引時の圧力を測定することで該吸引機構へのフレームの吸着状態を確認するための圧力計が設けられていることを特徴としている。

本発明によれば、ウェーハの保持手段は、ウェーハ自身を吸引して保持するチャックテーブルと、フレーム（上記ダイシングフレームに相当する）を保持する複数のフレーム保持部とから構成されている。フレーム保持部は、真空チャック式の吸引機構を備えており、この吸引機構によってフレーム全体を吸引して保持する。したがって上記従来のクランプ機構のような可動部材がないことから、構成が簡素で周辺部材への干渉が生じず、また、動作時の衝撃も発生しにくくウェーハが破損するおそれがない。

吸引機構の吸着面に吸着されたフレームは、ウェーハ加工時には、チャックテーブルの吸着面よりも少なくともフレームの厚さ分吸引方向にずれて位置付けられ、これによってフレームが加工手段に干渉せず、加工の妨げにはならない。また、フレームとチャックテーブルとの間の粘着テープにテンションがかかった状態となり、ウェーハがより安定してチャックテーブルに保持される。

フレーム保持部の吸引機構は、ガイド部によりチャックテーブルに対して進退自在に支持されている。このため、複数のフレーム保持部の各吸引機構を、チャックテーブルから離間する方向に移動させると、比較的大径のフレームを保持することができ、逆にチャックテーブルに近付く方向に移動させると、比較的小径のフレームを保持することができる。このようにチャックテーブルに対する吸引機構の位置を調整して、保持すべきフレームを保持可能な位置に位置付け、ロック機構によってロックさせることにより、複数のサイズのフレームに対応してそれらのフレームを適確に保持することができる。このようなフレーム保持部が、チャックテーブルとは独立して配設されているので、フレームに応じてサイズの異なるチャックテーブルごとに吸引機構を設ける必要がないことから、コストの上昇が抑えられる。

本発明では、加工手段が、ウェーハにレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段である形態を含む。加工手段が切削ブレードであった場合には、通常、加工部分に切削液が供給されるが、フレーム保持部が吸引機構でフレームを保持する構成では、該フレーム保持部の吸引機構が切削液を吸引して装置に支障を来すことが懸念される。したがって本発明の加工手段は、加工部分で切削液等を使用する必要のないレーザ光線照射手段が好適とされる。

また、本発明では、上記吸引機構の圧力計の測定値に基づいて、吸引機構へのフレームの吸着状態を確認することができる。すなわち、圧力計の測定値が、適宜に定めた一定の値以上を示している場合には吸着状態は良好であり、圧力計の測定値が該一定の値に達していない場合には、例えば吸引機構の吸着面からフレームが離れているなどの理由によって吸着状態が悪いと判断することができる。

本発明によれば、フレームを保持する吸引機構を有するフレーム保持部が、複数のサイズのフレームに対応可能であることから、吸引機構の部品点数の増加が抑えられ、もってコスト上昇が抑えられるとともに、フレームサイズに応じて吸引機構の付け替え作業を行うといった煩雑な手間が省かれ、その結果、生産性の向上が図られるといった効果を奏する。

以下、図面を参照して本発明に係る一実施形態を説明する。
［１］半導体ウェーハ
図１の符号１は半導体ウェーハを示している。このウェーハ１の表面には、格子状の分割予定ラインによって複数の半導体チップ（半導体デバイス）２が区画されている。これら半導体チップ２の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の電子回路が形成されている。ウェーハ１の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）３が形成されている。

図２は、本実施形態に係るレーザ光線照射式のダイシング装置１０を示している。ウェーハ１はダイシング装置１０にセットされて個々の半導体チップ２に個片化（ダイシング）される。ウェーハ１は、ダイシング装置１０にセットされるにあたり、図１に示すようにダイシングテープ５を介してダイシングフレーム６に保持される。ダイシングテープ５は片面が粘着面とされた円形状の粘着テープで、ウェーハ１は粘着面の中央部分に表面を露出させて貼着され、外周部にダイシングフレーム６が貼着される。

ウェーハ１はダイシングフレーム６ごと、ダイシング装置１０に着脱可能にセットされるカセット１２内に収容される。カセット１２内には、複数のダイシングフレーム６を積層状態に収容するスロットが設けられており、ウェーハ１は表面側を上にした状態で、それらスロットにダイシングテープ５およびダイシングフレーム６を介して収容される。

［２］ダイシング装置
次に、図２を参照してダイシング装置１０の構成ならびに動作を説明する。
ダイシング装置１０は基台１１を備えており、基台１１の所定位置には、複数のウェーハ１が収容されたカセット１２が着脱可能にセットされる。カセット内の１枚のウェーハは、取出し機構１３によってダイシングフレーム６ごとカセット１２から取り出され、ダイシングフレーム６とともに保持手段２０に保持される。保持手段２０は、表面が露出する状態にウェーハ１を保持する円盤状のチャックテーブル２１と、チャックテーブル２１の周囲に配設されてダイシングフレーム６を保持する複数のフレーム保持部３０とから構成されている。

取出し機構１３は、基台１１の側面１１ａに設けられたＹ方向に延びるガイドレール１４と、このガイドレール１４に沿って移動するスライダ１５と、このスライダ１５にアーム１６を介して取り付けられたクランプ１７とを備えている。スライダ１５は、モータ１８によって回転するボールねじ駆動機構１９により、ガイドレール１４に沿ってＹ方向に駆動される。取出し機構１３は、スライダ１５の移動によってクランプ１７がカセット１２に近付き、クランプ１７がカセット１２内のダイシングフレーム６を把持する。そしてスライダ１５がカセット１２から離れる方向に移動し、適宜な位置で停止してクランプ１７からダイシングフレーム６を離す。これによってウェーハ１およびダイシングフレーム６が保持手段２０に載置され、その状態で固定的に保持される。

保持手段２０を構成するチャックテーブル２１は移動台４１に回転自在に支持されており、図示せぬ駆動機構によって回転駆動させられる。フレーム保持部３０はチャックテーブル２１と一体的に設けられており、チャックテーブル２１とともに回転する。移動台４１は、基台１１上に設けられたピット１１ｂ内に収容されたトレイ４２内に、Ｘ方向に移動自在に支持され、図示せぬＸ方向駆動機構によってＸ方向に駆動される。トレイ４２は、ピット１１ｂ内においてＹ方向に移動自在に支持されており、図示せぬＹ方向駆動機構によってＹ方向に駆動される。したがってチャックテーブル２１およびフレーム保持部３０からなる保持手段２０は、移動台４１およびトレイ４２を介してＸ・Ｙ方向に移動させられる。

ウェーハ１に対するダイシング加工は、レーザ加工装置５０によってなされる。レーザ加工装置５０は、基台１１に立設されたコラム５１にＺ方向（鉛直方向）に移動可能に支持され、先端がトレイ４２の上方に向かって延びるケース５２と、ケース５２の先端に装着されたレーザ照射部５３とを備えている。レーザ照射部５３には、ＹＡＧレーザ発振器等のレーザ発振器が接続されており、このレーザ発振器で発振されたレーザが、レーザ照射部５３から鉛直下向きにレーザ光線として照射される。

レーザ加工装置５０によるウェーハ１のダイシング加工は、次のようにして行われる。
まず、チャックテーブル２１を回転させて一方向に延びる各分割予定ラインをＸ方向と平行とし、トレイ４２をＹ方向に適宜移動させてＸ方向に延びる１本の分割予定ラインのＹ方向位置をレーザ光線照射位置に定める。この状態から移動台４１をＸ方向に移動させ、分割予定ラインがレーザ光線照射領域（レーザ照射部５３の直下）に至ったら、レーザ照射部５３からレーザ光線を照射する。移動台４１とともにＸ方向に移動するウェーハ１の、１本の分割予定ラインに対してレーザ光線が照射され、その分割予定ラインがレーザ光線照射領域を逸脱した直後に、レーザ光線の照射を停止する。このようなレーザ光線照射動作を、Ｘ方向に延びる全ての分割予定ラインに対して行う。

続いて、チャックテーブル２１を９０°回転させて、レーザ光線が照射された分割予定ラインに直交する他方向に延びる各分割予定ラインをＸ方向と平行とする。この後は、上記と同様の動作を行って、レーザ光線が未照射のＸ方向に延びる全ての分割予定ラインにレーザ光線を照射する。

レーザ光線照射によるウェーハ１のダイシングは、ウェーハ１の表面から裏面まで溶断して分割予定ラインを完全に切断するフルカットや、表面からある程度の深さまで溶損させて溝を形成するハーフカットなどがある。また、ウェーハ１の内部に外見上は加工されたことが判りにくい変質層を形成するといった方法もある。これらレーザダイシングの種類は、ウェーハ１の種類や半導体チップ２の大きさなどの各種条件によって選択され、また、レーザ光線の出力や波長等の特性は、ダイシングの種類によって選択される。

ウェーハ１がフルカットされても、個片化された各半導体チップ３はダイシングテープ５で連結された状態となってばらばらに飛散はしない。また、ハーフカットや変質層形成の場合には、レーザ光線の照射後に、ウェーハ１に外力を与えるなどの手段によって分割予定ラインを完全に切断する工程が追加される。

全ての分割予定ラインにレーザ光線が照射されたら、チャックテーブル２１は取出し機構１３によってウェーハ１が載置された位置に戻され、取出し機構１３によってカセット１２内に戻される。カセット１２内に収容されていた全てのウェーハ１に、上記のようにしてレーザ光線照射によるダイシングが順次行われ、この後、ウェーハ１はカセット１２ごと次の工程に運搬される。

［３］保持手段
以上がダイシング装置１０の基本構成および動作であり、次に、本発明に係る一実施形態の保持手段２０を説明する。上記のように、保持手段２０はウェーハ１を保持するチャックテーブル２１と、ダイシングフレーム６を保持する複数のフレーム保持部３０とから構成されている。

チャックテーブル２１は、図３および図４に示すように、テーブルプレート２２がベース２３上に重ねて装着される構成である。テーブルプレート２２の表面には、外周部を残してポーラス部２４が形成されており、このポーラス部２４にウェーハ１が載置されて吸着されるようになっている。テーブルプレート２２はベース２３に着脱自在に重ねられ、双方の合わせ面の中央部分に嵌合されるリング２５ａによって軸方向に直交する方向が位置決めされる。また、テーブルプレート２２およびベース２３双方の合わせ面の外周部に近接する位置に嵌合されるピン２５ｂによって、ベース２３に対するテーブルプレート２２の周方向が位置決めされる。

図４には、外径が異なる２種類のテーブルプレート２２（図４（ａ）の小径用テーブルプレート２２Ａと（ｂ）の大径用テーブルプレート２２Ｂ）が示されている。径の大きさはウェーハ１の外径に対応したものであり、ダイシング対象のウェーハ１の径に応じて、いずれか一方のテーブルプレート２２Ａ（２２Ｂ）がベース２３に装着される。例えば小径用テーブルプレート２２Ａは、直径８インチのウェーハ用とされ、大径用テーブルプレート２２Ｂは、直径１２インチのウェーハ用とされる。また、ダイシングフレーム６もウェーハの径に応じて小径用のものと大径用のものが用いられる。図４（ａ）では小径用ダイシングフレーム６Ａに小径のウェーハ１が保持され、図４（ｂ）では大径用ダイシングフレーム６Ｂに大径のウェーハ１が保持されている。

チャックテーブル２１には、テーブルプレート２２の下面中心からポーラス部２４に通じる吸引路２６ａと、この吸引路２６ａに通じるベース２３側の吸引路２６ｂとによってウェーハ吸引路２６が形成され、ベース２３側の吸引路２６ｂには継手２７が装着されている。一方、ベース２３には、テーブルプレート吸引路２８が形成されており、このテーブルプレート吸引路２８には継手２９が装着されている。ウェーハ吸引側とテーブルプレート吸引側の各継手２７，２９には、真空ポンプ等の真空吸引源に通じる真空吸引管（いずれも図示略）が接続される。ウェーハ吸引路２６とテーブルプレート吸引路２８は、真空吸引管に設けられた弁等によって別々に流路が開閉されるようになっている。

テーブルプレート吸引路２８が真空運転されて真空引きされると、ベース２３上に重ねられたテーブルプレート２２がベース２３に吸着して保持される。そして、ウェーハ吸引路２６が真空引きされると、ポーラス部２４の上面側の空気が引かれ、これによってポーラス部２４に載置されたウェーハがポーラス部２４に吸着され、保持される。上記のようにウェーハをダイシングする際には、このようにテーブルプレート２２がベースに保持され、ウェーハがテーブルプレート２２のポーラス部２４に保持された状態で行われる。

フレーム保持部３０は、図３および図５に示すように、チャックテーブル２１の周囲の、チャックテーブル２１の周方向を等分する４箇所に配設されており、したがって、一対のフレーム保持部３０がチャックテーブル２１を挟んで対向する状態に配設されている。フレーム保持部３０は、互いに平行でチャックテーブル２１の径方向に延びる一対のガイドロッド３１と、ガイドロッド３１が貫通しておりガイドロッド３１に沿って摺動する直方体状の可動ピース（吸引機構）３２とを備えている。

ガイドロッド３１は、図示せぬブラケットを介してベース２３に固定されている。可動ピース３２は長手方向がガイドロッド３１に直交しており、その両端部の上面に、ゴム等の弾性部材からなる吸着パッド３３が装着されている。これら吸着パッド３３に、ダイシングフレーム６がダイシングテープ５を介して載置される。図４に示すように、可動ピース３２内には吸着パッド３３に通じる吸引路３４が設けられている。

図３に示すように、各可動ピース３２には、吸引路３４内を真空引きする真空吸引チューブ３５が並列的に接続されている。各可動ピース３２に接続されている真空吸引チューブ３５は１本に統合されて、上記のウェーハ吸引路２６およびテーブルプレート吸引路２８に接続されている真空吸引源に接続されている。可動ピース３２の吸引路３４は、ウェーハ吸引路２６およびテーブルプレート吸引路２８とは別個に真空引きされる。なお、真空吸引チューブ３５はガイドロッド３１に沿った可動ピース３２の移動を許容するフレキシブルな材料でできている。

可動ピース３２の吸引路３４が真空引きされると、可動ピース３２に載置されたダイシングフレーム６がダイシングテープ５を介して吸着パッド３３に吸着される。吸着パッド３３は弾性変形してダイシングテープ５の下面に気密的に吸着した状態となり、これによってダイシングフレーム６は可動ピース３２に吸着されて保持される。

図４に示したようにテーブルプレート２２はウェーハ１の径に応じて大径用テーブルプレート２２Ａと小径用テーブルプレート２２Ｂのいずれかが選択され、また、ダイシングフレーム６もウェーハの径に応じて小径用と大径用に分けて用いられる。本実施形態では、ダイシングフレーム６の径に対応させて可動ピース３２の位置を調整することにより、大小いずれのダイシングフレーム６（６Ａか６Ｂ）でも吸着パッド３３によってダイシングフレーム６を保持することができる。図４（ａ）および図５では、各可動ピース３２をチャックテーブル２１に近付けて、小径用のダイシングフレーム６Ａを吸着パッド３３で吸着し、保持している。一方、図４（ｂ）および図６では、各可動ピース３２をチャックテーブル２１から離れた位置に移動させて、大径用のダイシングフレーム６Ｂを吸着パッド３３で吸着し、保持している。

テーブル保持部３０は、可動ピース３２を、小径ダイシングフレーム保持位置と大径ダイシングフレーム保持位置の２位置にロックするロック機構３６を備えている。ロック機構３６は、図７に示すように、側方から可動ピース３２内に摺動自在に挿入されたロックピン３７と、このロックピン３７を図７（ａ）でＲ方向に付勢する圧縮状態のコイルスプリング３８と、一方のガイドロッド３１に形成されてロックピン３７が係脱する溝３１ａ，３１ｂとにより構成されている。ロックピン３７の先端部には、小径のアンロック部３７ａと、アンロック部３７ａよりも先端側でアンロック部３７ａよりも大径のロック部３７ｂが形成されている。

コイルスプリング３８は、ロックピン３７の可動ピース３２から突出する部分に外装されており、このコイルスプリング３８によってロックピン３７は常に所定長さが可動ピース３２から突出させられている。ロックピン３７の可動ピース３２からの突出長さは、図示せぬストッパによって一定に規制されている。この通常の状態であるロック状態においては、図７（ｂ）に示すように、ロック部３７ｂがガイドロッド３１の溝３１ｂ（３１ａの場合もある）に係合し、この状態で可動ピース３２は移動不能なロック状態となる。このロック状態からロックピン３７を図７（ａ）でＵＲ方向に押すと、アンロック部３７ａが溝３１ｂの上方に位置してロックピン３７の溝３１ｂに対する係合が外れる。したがってロックピン３７を押した状態を保持すれば、可動ピース３２をガイドロッド３１に沿って移動させることができる。

ガイドロッド３１の溝は、チャックテーブル２１に近い小径位置（３１ａ）と、チャックテーブル２１から離れた大径位置（３１ｂ）の２位置に形成されており、小径位置の溝３１ａにロックピン３７を係合させると、可動ピース３２は小径ダイシングフレーム６Ａを保持する位置でロックされ、大径位置の溝３１ｂにロックピン３７を係合させると、可動ピース３２は大径ダイシングフレーム６Ｂを保持する位置でロックされる。

図４に示すように、可動ピース３２に装着された吸着パッド３３の吸着面の高さ位置は、チャックテーブル２１のポーラス部２４の上面であるチャックテーブル２１の吸着面２４ａの高さ位置より、少なくともダイシングフレーム６の厚さ分よりも下方に配置されている。これにより、ダイシングフレーム６が吸着パッド３３に保持された状態で、ダイシングフレーム６は、チャックテーブル２１の吸着面２４ａよりも下方に押し下げられるとともに、ダイシングフレーム６とチャックテーブル２１との間のダイシングテープ５にテンションがかかった状態となる。

上記本発明に係る保持手段２０のフレーム保持部３０によれば、従来のクランプ機構のように可動部材によってダイシングフレーム６を保持する構成ではなく、可動ピース３２に設けた吸着パッド３３にダイシングフレーム６を吸着して保持する構成である。このため、構成が比較的簡素で周辺部材（例えばレーザ照射部５３等）への干渉が生じず、また、動作時の衝撃も発生しにくくウェーハ１が破損するおそれがない。

可動ピース３２の吸着パッド３３に吸着されたダイシングフレーム６は、チャックテーブル２１の吸着面２４ａよりも下方に押し下げられるので、ダイシングの際に移動するダイシングフレーム６がレーザ照射部５３等に干渉せず、加工の妨げにはならない。また、ダイシングフレーム６とチャックテーブル２１との間のダイシングテープ５にテンションがかかった状態となることにより、ウェーハはより安定してチャックテーブル２１に保持される。

可動ピース３２はガイドロッド３１に沿ってチャックテーブル２１に対し近付いたり離れたりするように移動自在に支持されており、ダイシングフレーム６を保持可能な位置にロック機構３６によってロックさせることにより、この場合大小２つのサイズのダイシングフレーム６（６Ａ，６Ｂ）に対応してそれらダイシングフレームを適確に保持することができる。このような可動ピース３２を有するフレーム保持部３０は、テーブルプレート２２から独立して配設されており、サイズの異なるテーブルプレート２２ごとに設ける必要がない。このため、フレーム保持部３０の部品点数の増加が抑えられるとともに、コスト上昇が抑えられる。また、ダイシングフレーム６のサイズに応じてフレーム保持部３０あるいは可動ピース３２の付け替え作業を行う必要がなく、手間が省かれて生産性の向上が図られる。

本実施形態では、図３に示すように、吸着パッド３３を真空引きするチューブ３５に対して圧力計６０を接続し、ダイシングフレーム６を吸引している時の圧力を、この圧力計６０で測定するように構成することができる。このような圧力計６０を設けると、圧力計６０の測定値に基づいて吸着パッド３３へのダイシングフレーム６の吸着状態を確認することができる。すなわち、圧力計６０の測定値が、適宜に定めた一定の値以上を示している場合には吸着状態は良好であり、圧力計６０の測定値が該一定の値に達していない場合には、例えば吸着パッド３３からダイシングフレーム６が離れているなどの理由によって吸着状態が悪いと判断することができる。吸着状態の悪化は、例えばゴミの付着等が考えられ、そうであったならば、ゴミを除去することにより正常な運転に復帰させることができる。

なお、上記実施形態は、レーザ光線照射式のダイシング装置１０に本発明に係る保持手段２０を適用した例であるが、本発明は、レーザ光線照射式に限らず、切削ブレードをウェーハに切り込ませるブレード式のダイシング装置にも適用可能である。

本発明の一実施形態に係るダイシング装置によってダイシングされるウェーハがダイシングテープを介してダイシングフレームに保持されている状態を示す斜視図である。 一実施形態に係るダイシング装置の全体斜視図である。 ダイシング装置が具備するチャックテーブルおよびフレーム保持部からなる保持手段を示す斜視図である。 保持手段の断面図であって、（ａ）は小径のウェーハを保持している状態を示しており、（ｂ）は大径のウェーハを保持している状態を示している。 小径のウェーハを保持している状態の保持手段の平面図である。 大径のウェーハを保持している状態の保持手段の平面図である。 可動ピースのロック機構を示す（ａ）平面図、（ｂ）はロック状態を示す側面図である。

符号の説明

１…半導体ウェーハ
２…半導体チップ
５…ダイシングテープ（粘着テープ）
６…ダイシングフレーム
１０…ダイシング装置（加工装置）
２０…保持手段
２１…チャックテーブル
２４…吸着面
３０…フレーム保持部
３１…ガイドロッド（ガイド部）
３２…可動ピース（吸引機構）
３３…吸着パッド
３６…ロック機構
５０…レーザ加工装置（加工手段、レーザ光線照射手段）
６０…圧力計

Claims (2)

1. リング状のフレームの内側に該フレームに粘着される粘着テープを介して保持されたウェーハを保持する保持手段と、
   該保持手段に保持されたウェーハに加工を施す加工手段とを少なくとも備えたウェーハ加工装置であって、
   前記保持手段は、
   ベースと、該ベース上に着脱自在に重ねて装着され、前記ウェーハが載置されるとともに、該載置されたウェーハを吸引して保持する略水平な吸着面を有するテーブルプレートとを備えたチャックテーブルと、
   該チャックテーブルの周囲に配設されて前記フレームを保持する複数のフレーム保持部とを具備し、
   前記テーブルプレートは、前記ウェーハの径に応じた外径の異なるテーブルプレートが用意され、前記ベース上には、前記ウェーハの径に応じた外径を有するテーブルプレートが選択されて装着され、
   前記フレーム保持部は、前記フレームを吸引して保持する吸着面を有する吸引機構と、前記チャックテーブルの前記吸着面と平行方向に延び、前記吸引機構を前記チャックテーブルに対して進退自在に支持するガイド部と、該ガイド部の任意の位置に前記吸引機構を係脱自在にロックさせるロック機構とを有し、
   さらに前記吸引機構の前記吸着面が、ウェーハ加工時に、少なくとも前記フレームの厚さ分、前記チャックテーブルの前記吸着面よりも前記吸引方向に位置付けられるとともに、該吸引機構には、吸引時の圧力を測定することで該吸引機構への前記フレームの吸着状態を確認するための圧力計が設けられていることを特徴とするウェーハの加工装置。
2. 前記加工手段が、前記ウェーハにレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段であることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工装置。

Images