JP7313204B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、着脱自在なチャックテーブルを備える加工装置に関する。
切削装置や研削装置、レーザー加工装置など、被加工物の大きさに合わせてチャックテーブルを選択してテーブル基台に固定し、被加工物を加工する加工装置が知られている。
特開２０１６－０６４４７６公報
切削装置やレーザー加工装置などでは、被加工物より一回り大きいチャックテーブルを用いるが、誤って被加工物より小さいチャックテーブルを装着してしまうと、被加工物の破損の原因になる。また、レーザー加工装置では、レーザー光線により吸着板が損傷するのを防ぐため、ガラスなど透過性を有する吸着板を敢えて選択する場合がある。研削装置でも、同様に被加工物のサイズにあわせてチャックテーブルを装着することは必要不可欠の工程である。しかしながら、オペレータが誤ってチャックテーブルを装着してしまう恐れがあった。
そこで、誤って装着してしまう恐れがある切削ブレードのように、ブレード自体やブレードのケースにＩＣタグを装着し、装置に装着する前にハンディリーダーでその情報を読み取って装置に入力し、誤りがないか装置に確認させる、という手法もある（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、これをチャックテーブルに応用したとしても、情報を読み取った後に、別の作業が発生する等して、誤って異なるチャックテーブルを装着してしまうおそれは払拭できないという課題が残っていた。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、チャックテーブルが誤って装着されることを抑制する加工装置を提供することにある。
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、加工装置であって、被加工物を支持する保持面を有し、固有情報が記録されたＩＣタグが固定されたチャックテーブルと、該チャックテーブルが着脱自在に固定されるテーブル基台と、該チャックテーブルに支持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルの種類を判定するテーブル判定ユニットと、を備え、該テーブル判定ユニットは、該ＩＣタグから該チャックテーブルの固有情報を読み取る読み取り機を、該テーブル基台に備え、該チャックテーブルの該ＩＣタグは、該テーブル基台に該チャックテーブルが装着されると該読み取り機に対面する位置に該チャックテーブルに固定され、該テーブル基台の該チャックテーブルが載置されて固定される載置面に負圧密着する該チャックテーブルの下面から凹の凹部内に配設され、該テーブル基台に該チャックテーブルが装着されると該ＩＣタグ及び該読み取り機が互いに間隔をあけて相対することを特徴とする。
該読み取り機は、該テーブル基台の該載置面から凹の凹部内に設けられてもよい。該テーブル基台は、該ＩＣタグと該読み取り機が対面する位置に該チャックテーブルの向きをガイドする嵌合部を備えていてもよい。該嵌合部と、該ＩＣタグ及び該読み取り機とが、互いの間に該テーブル基台の中心を位置付ける位置に配置されていてもよい。
該チャックテーブルは、枠体と枠体に囲繞され保持面を形成する吸着板と、を有し、該ＩＣタグは、該枠体又は該吸着板のサイズ情報が記録されていてもよい。
本発明に係る加工装置によれば、チャックテーブルが誤って装着されることを抑制することができる。
図１は、実施形態に係る加工装置の構成の概略を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る加工装置の構成の要部を示す断面図である。 図３は、チャックテーブルの装着の第１例を説明する断面図である。 図４は、チャックテーブルの装着の第２例を説明する断面図である。 図５は、チャックテーブルの様々な形状を説明する上面図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置１の構成の概略を示す斜視図である。実施形態に係る加工装置１は、例えば、図１に示すように、被加工物１００に設定された分割予定ライン１０３に沿って切削加工を実施する。加工装置１は、本発明では、切削加工を実施する形態に限定されず、レーザー光線を用いたアブレーション加工やステルスダイシングを実施するレーザー照射ユニット（レーザー照射手段）を備える形態であってもよいし、研削砥石を用いた研削加工を実施する研削ユニット（研削手段、グラインダー）を備える形態であってもよい。
まず、実施形態に係る加工装置１の加工対象である被加工物１００について説明する。被加工物１００は、図１に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１００は、基板１０１の表面１０２に形成された複数の分割予定ライン１０３によって格子状に区画されたデバイス領域１０４を備える。
被加工物１００は、表面１０２の裏側の裏面１０６に基板１０１より径の大きい粘着テープであるダイシングテープ１０７が貼着され、ダイシングテープ１０７の外周に環状のフレーム１０８が貼着される。すなわち、被加工物１００は、環状のフレーム１０８の開口にダイシングテープ１０７を介して支持されている。
なお、被加工物１００の基板１０１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板１０１を被加工物１００として用いることもできる。また、デバイス領域１０４及びデバイス領域１０４に形成される各デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。さらに、被加工物１００の基板１０１の表面１０２に、機能層としてのＬｏｗ－ｋ層ともいう低誘電率絶縁体被膜を積層し、低誘電率絶縁体被膜が回路を形成する導電体膜と積層されてデバイス領域１０４の各デバイスを形成する構成としてもよい。
次に、実施形態に係る加工装置１について説明する。加工装置１は、図１に示すように、被加工物１００を支持する保持面１３を有し、固有情報が記録されたＩＣ（Integrated Circuit）タグ１７が固定されたチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０が着脱自在に固定されるテーブル基台２０と、チャックテーブル１０に支持された被加工物１００を加工する加工ユニット３０と、チャックテーブル１０の種類を判定するテーブル判定ユニット４０と、備える。テーブル判定ユニット４０は、ＩＣタグ１７からチャックテーブル１０の固有情報を読み取る読み取り機４１をテーブル基台２０に備える。加工装置１は、各部及び各ユニットを制御する制御ユニット５０を備え、制御ユニット５０及び読み取り機４１を含んでテーブル判定ユニット４０が構成される。
加工装置１は、図１に示すように、表示ユニット６０をさらに備える。表示ユニット６０は、テーブル判定ユニット４０がＩＣタグ１７を読み取って取得したチャックテーブル１０の固有情報や、テーブル判定ユニット４０が判定したチャックテーブル１０についての判定結果に関する情報を、画面や動画等により表示するものであり、本実施形態では、液晶表示装置などにより構成される。
加工装置１は、図１に示すように、加工送り手段であるＸ軸移動ユニット７２と、割り出し送り手段であるＹ軸移動ユニット７４と、切り込み送り手段であるＺ軸移動ユニット７６と、をさらに備える。なお、以下の説明に用いられるＸ軸方向（第１方向、所定の方向）、Ｙ軸方向（第２方向）、及びＺ軸方向（第３方向）は、互いに垂直であるものとする。
Ｘ軸移動ユニット７２は、装置本体２の内部のチャックテーブル１０の下方にＸ軸方向に沿って設けられ、移動台７３を介して、加工ユニット３０（加工ユニット３０－１，３０－２）に対するチャックテーブル１０の相対位置を、Ｘ軸方向に移動する。
加工ユニット３０は、切削ブレード３１を含み、切削ブレード３１で分割予定ライン１０３に沿って切削加工をすることで、被加工物１００を切削加工する切削ユニット、切削手段であり、加工ユニット３０－１と、加工ユニット３０－２と、を含む。加工装置１は、図１に示すように、加工ユニット３０－１，３０－２を２つ備えた、すなわち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
Ｙ軸移動ユニット７４とＺ軸移動ユニット７６とは、図１に示すように、加工装置１の装置本体２にＸ軸移動ユニット７２を跨いで設けられた門型の支持構造３に設けられている。支持構造３は、装置本体２のＸ軸移動ユニット７２を挟む両側にそれぞれ立設された柱部３－１，３－２と、柱部３－１，３－２の上端を連結する水平梁３－３と、で構成されている。加工装置１は、本実施形態では、二対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６を有しており、一方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６が、一方の柱部３－１及び水平梁３－３に渡って設けられ、他方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６が、他方の柱部３－２及び水平梁３－３に渡って設けられている。
加工ユニット３０－１は、切削ブレード３１－１を含む。加工ユニット３０－１は、一方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６を介して、一方の柱部３－１に設けられている。一方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６は、チャックテーブル１０に対する加工ユニット３０－１の相対位置を、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
加工ユニット３０－２は、切削ブレード３１－２を含む。加工ユニット３０－２は、他方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６を介して、他方の柱部３－２に設けられている。他方の一対のＹ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６は、チャックテーブル１０に対する加工ユニット３０－２の相対位置を、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
Ｙ軸移動ユニット７４及びＺ軸移動ユニット７６には、チャックテーブル１０に対する加工ユニット３０－１及び加工ユニット３０－２のそれぞれの相対位置を測定する不図示のＹ軸測定ユニット及びＺ軸測定ユニットがそれぞれ設けられている。
また、加工装置１は、加工後の被加工物１００を洗浄する洗浄ユニット８０と、加工前後の被加工物１００を収容するカセット９０と、被加工物１００をカセット９０とチャックテーブル１０と洗浄ユニット８０との間で搬送する図示しない搬送ユニットと、をさらに備える。加工装置１は、被加工物１００の全ての分割予定ライン１０３を切削すると、被加工物１００を洗浄ユニット８０で洗浄した後にカセット９０内に収容する。
図２は、実施形態に係る加工装置１の構成の要部を示す断面図である。図３は、チャックテーブル１０の装着の第１例を説明する断面図である。図４は、チャックテーブル１０の装着の第２例を説明する断面図である。加工装置１のチャックテーブル１０は、図２に示すように、テーブル基台２０の本体部２１の上面に形成された平坦な載置面２３に、平坦な下面１４が密着して着脱自在に固定され、上面の平坦な保持面１３で被加工物１００を吸引保持する。
チャックテーブル１０は、図２、図３及び図４に示すように、上面に平坦な保持面１３を形成する吸着板１１と、平坦な下面１４を構成する枠体１２とを備える。
吸着板１１は、枠体１２の上面中央部の窪み部１５に嵌め込まれており、保持面１３側において、枠体１２に囲繞されている。吸着板１１は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成されて、保持面１３全体で、図２に示すように、ダイシングテープ１０７を介して被加工物１００を吸引保持する。
枠体１２は、金属等の導体により円板形状に形成されており、上面中央部に窪み部１５が形成されている。また、枠体１２は、内部に、吸着板１１を介して保持面１３に載置された被加工物１００のダイシングテープ１０７側に負圧を作用させ、チャックテーブル１０に被加工物１００を着脱自在に保持する保持面吸引路１６が、形成されている。枠体１２の下面１４及び窪み部１５には、この保持面吸引路１６が開口している。
枠体１２の下面１４側には、ＩＣタグ１７と、嵌合穴１８とが設けられている。ＩＣタグ１７は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、テーブル基台２０に備えられた読み取り機４１に対面する位置に、チャックテーブル１０の枠体１２の下面１４から凹の凹部内に固定されて、下面１４側に向けて配置されている。嵌合穴１８は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、テーブル基台２０に備えられた後述する嵌合部２９に対面する位置に、チャックテーブル１０の枠体１２の下面１４側から凹に形成されている。
ＩＣタグ１７は、図２、図３及び図４に示すように、チャックテーブル１０の枠体１２の下面１４から凹の凹部内に配設されるため、後述するチャックテーブル１０の下面１４とテーブル基台２０の載置面２３との負圧密着に影響を与えないので、テーブル基台２０上に載置及び固定されたチャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に影響を与えない。
ＩＣタグ１７は、チャックテーブル１０の固有情報として、チャックテーブル１０の種類の情報、チャックテーブル１０の形状の情報、チャックテーブル１０の径方向の大きさであるサイズ１９（図３及び図４参照）の情報であるサイズ情報、吸着板１１または枠体１２のサイズ情報、チャックテーブル１０全体の厚さ、吸着板１１または枠体１２の厚さ、チャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に関するデータである上面精度データ、チャックテーブル１０のシリアル番号、チャックテーブル１０のパーツナンバー、チャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触できる位置のデータ、並びに、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータのうち、少なくともいずれかを記憶する。ＩＣタグ１７は、最低限、チャックテーブル１０の種類の情報さえ記憶していればよく、上記したチャックテーブル１０の固有情報を複数記憶してもよいし、全てを記憶してもよい。なお、ＩＣタグ１７に記憶されていないチャックテーブル１０の固有情報は、制御ユニット５０が補完する形で記憶しており、ＩＣタグ１７の読み取りに応じて補完する形態をとることができる。
本実施形態では、加工ユニット３０が切削ブレード３１を含む切削ユニット、切削手段であるため、ＩＣタグ１７は、切削ブレード３１と関連するチャックテーブル１０の固有情報として、チャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触できる位置のデータ、及び、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータを記憶しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、レーザー照射ユニット（レーザー照射手段）を備える形態の場合には、レーザー照射ユニット（レーザー照射手段）と関連するチャックテーブル１０の固有情報を記憶することが好ましく、研削ユニット（研削手段、グラインダー）を備える形態の場合には、研削ユニット（研削手段、グラインダー）と関連するチャックテーブル１０の固有情報を記憶することが好ましい。
ここで、上面精度データは、本実施形態では、例えば、基準位置に基づく水平方向の座標と、当該水平方向の座標における基準位置との高低差とが対応付けられたデータであり、この基準位置は、チャックテーブル１０の中心や嵌合穴１８が設けられた位置等が適宜選択され、この高低差は、鉛直上方（＋Ｚ方向）を＋、鉛直下方（－Ｚ方向）を－の符号を付した値で表される。
チャックテーブル１０は、被加工物１００及びフレーム１０８のサイズや種類ごとに交換して用いられる。チャックテーブル１０は、被加工物１００及びフレーム１０８の径方向の大きさが比較的小さい場合に用いられる図３に示すチャックテーブル１０－１と、被加工物１００及びフレーム１０８の径が比較的大きい場合に用いられる図４に示すチャックテーブル１０－２とが例示される。チャックテーブル１０－１及びチャックテーブル１０－２は、径方向の大きさであるサイズ１９及び備えられたＩＣタグ１７に記憶されたチャックテーブル１０の固有情報を除くその他の構成は、同じである。具体的には、チャックテーブル１０－１は、図３に示すように、径方向の大きさがサイズ１９－１であり、ＩＣタグ１７－１がチャックテーブル１０－１の固有情報を記憶する。また、チャックテーブル１０－２は、図４に示すように、径方向の大きさがサイズ１９－１より大きいサイズ１９－２であり、ＩＣタグ１７－２がチャックテーブル１０－２の固有情報を記憶する。
加工装置１のテーブル基台２０は、図１及び図２に示すように、移動台７３により軸心周り（Ｚ軸周り）に回転可能に保持されており、Ｘ軸移動ユニット７２によって移動台７３を介してＸ軸方向に移動する。テーブル基台２０は、下方で不図示の回転駆動部と接続されており、回転駆動部により軸心周り（Ｚ軸周り）に回転する。テーブル基台２０は、チャックテーブル１０が載置されて固定されている場合、テーブル基台２０自身を介して、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させることができ、チャックテーブル１０を軸心周り（Ｚ軸周り）に回転させることができる。
テーブル基台２０は、金属等の導体によって形成されており、図２、図３及び図４に示すように、チャックテーブル１０を載置して支持及び固定する本体部２１と、この本体部２１の外周部に配置されて、被加工物１００にダイシングテープ１０７を介して貼着されたフレーム１０８を保持して固定する４つのフレーム保持部であるクランプ２２とを備える。テーブル基台２０は、その本体部２１の上面に、チャックテーブル１０を載置して支持する平坦な載置面２３を有する。
クランプ２２は、本体部２１に対して径方向に移動可能に設けられており、被加工物１００及びフレーム１０８の径方向の大きさに応じて使い分けられるチャックテーブル１０のサイズ１９に基づいて、適宜移動して用いられる。
テーブル基台２０は、図２、図３及び図４に示すように、本体部２１の内部に、テーブル基台２０の載置面２３に載置されたチャックテーブル１０の下面１４に負圧を作用させ、テーブル基台２０にチャックテーブル１０を着脱自在に固定するチャックテーブル吸引路２４と、載置面２３に載置されたチャックテーブル１０の保持面吸引路１６に連通し負圧を作用させる被加工物吸引路２５と、が形成されている。テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３には、これらのチャックテーブル吸引路２４と、被加工物吸引路２５と、が開口している。
テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３とは反対側には、図２、図３及び図４に示すように、チャックテーブル吸引路２４が第１開閉バルブ２６を介して吸引源２８に接続されている。また、テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３とは反対側には、同様に、被加工物吸引路２５が第２開閉バルブ２７を介して吸引源２８に接続されている。吸引源２８は、チャックテーブル吸引路２４を介して、テーブル基台２０の載置面２３に負圧を供給する。また、吸引源２８は、被加工物吸引路２５及び保持面吸引路１６を介して、チャックテーブル１０においてダイシングテープ１０７を介して被加工物１００を保持する保持面１３に負圧を供給する。
テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３側には、図２、図３及び図４に示すように、嵌合部２９と、読み取り機４１と、カバー部材４２と、が設けられている。嵌合部２９は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、チャックテーブル１０に備えられた嵌合穴１８に対面する位置に、テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３から凸に形成されている。嵌合部２９は、嵌合穴１８と互いに嵌め合せられる形状を有している。嵌合部２９は、本実施形態では、雄型の嵌合突起であり、雌型の嵌合穴１８に挿入されることで、隙間なく嵌め合せられる。
読み取り機４１は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着され、嵌合穴１８と嵌合部２９とが互いに嵌め合わせられると、チャックテーブル１０に備えられたＩＣタグ１７に対面するテーブル基台２０の本体部２１の載置面２３から凹の凹部内に設けられている。すなわち、ＩＣタグ１７と読み取り機４１とは、嵌合穴１８と嵌合部２９とによる嵌め合わせ機構により、テーブル基台２０にチャックテーブル１０を装着した際に、精度よく確実に対向させることができる。
読み取り機４１は、図２、図３及び図４に示すように、テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３側から凹の凹部内で、かつ、実施形態１では、載置面２３よりも下方に配設されている。このため、読み取り機４１は、後述するチャックテーブル１０の下面１４とテーブル基台２０の載置面２３との負圧密着に影響を与えないので、テーブル基台２０上に載置及び固定されたチャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に影響を与えない。また、読み取り機４１は、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、ＩＣタグ１７と間隔をあけて相対する。なお、実施形態１では、読み取り機４１が載置面２３よりも下方に配置されているが、本発明では、ＩＣタグ１７が下面１４よりも上方に配置されても良く、要するに、本発明では、読み取り機４１が載置面２３よりも下方に配置されていることと、ＩＣタグ１７が下面１４よりも上方に配置されていることの少なくとも一方であれば良い。
カバー部材４２は、読み取り機４１を覆うように読み取り機４１に対してテーブル基台２０の本体部２１の載置面２３側に備えられている。カバー部材４２は、読み取り機４１と同様に、テーブル基台２０の本体部２１の載置面２３から凹の凹部内に配設されているため、後述するチャックテーブル１０の下面１４とテーブル基台２０の載置面２３との負圧密着に影響を与えないので、テーブル基台２０上に載置及び固定されたチャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に影響を与えない。
カバー部材４２は、読み取り機４１を覆っているため、読み取り機４１の汚損を抑制し、読み取り機４１によるＩＣタグ１７の読み取り精度を適切に保持することができる。
カバー部材４２は、所望の厚さを有しており、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着されると、ＩＣタグ１７と読み取り機４１との間に位置し、ＩＣタグ１７と読み取り機４１との間を、読み取り機４１がＩＣタグ１７に記憶された情報を読み取る際に好ましい所望の距離だけ離間させる。カバー部材４２は、読み取り機４１がＩＣタグ１７に記憶された情報を読み取ることを妨げない材料で構成されている。
チャックテーブル１０の下面１４とテーブル基台２０の載置面２３との間には、被加工物吸引路２５と保持面吸引路１６とを密封状態で連通するシール部材５５が設けられている。シール部材５５は、チャックテーブル１０側が保持面吸引路１６の下面１４側の開口部に嵌め込まれ、テーブル基台２０側が被加工物吸引路２５の載置面２３側の開口部に嵌め込まれている。
図２に示すように、テーブル基台２０の載置面２３にチャックテーブル１０の下面１４を載せて位置合わせし、シール部材５５を保持面吸引路１６及び被加工物吸引路２５のそれぞれの開口部に嵌め込み、嵌合穴１８と嵌合部２９とを互いに嵌め合わせると、チャックテーブル１０がテーブル基台２０に対して相対的に回転することを抑制した状態で、テーブル基台２０上にチャックテーブル１０が載置される。
テーブル基台２０上にチャックテーブル１０を載置した状態で、吸引源２８の負圧をテーブル基台２０の載置面２３に作用させれば、図２に示すように、平坦な載置面２３と平坦な下面１４とが互いに負圧密着し、チャックテーブル１０は、テーブル基台２０上に固定される。さらに、チャックテーブル１０の保持面１３に被加工物１００に貼着されたダイシングテープ１０７側を載せて位置合わせし、吸引源２８の負圧をチャックテーブル１０の保持面１３に作用させれば、図２に示すように、平坦な保持面１３と被加工物１００に貼着されたダイシングテープ１０７の下側の面とが互いに負圧密着し、被加工物１００は、ダイシングテープ１０７を介してチャックテーブル１０に固定される。
また、クランプ２２は、図２に示すように、チャックテーブル１０に被加工物１００にダイシングテープ１０７を介して貼着されたフレーム１０８を固定する場合、チャックテーブル１０の保持面１３よりもフレーム１０８を鉛直方向下側に引き落として保持する。これにより、ダイシングテープ１０７は保持面１３に密着されるため、被加工物１００は、ダイシングテープ１０７を介して保持面１３に強固に支持される。
加工ユニット３０は、加工処理のためのセットアップをする際において、チャックテーブル１０の保持面１３で被加工物１００を保持する前に、切削ブレード３１で、テーブル基台２０上に負圧で固定したチャックテーブル１０上に切込みを入れる。また、加工ユニット３０は、さらに、チャックテーブル１０の枠体１２に切削ブレード３１を接触させることで、チャックテーブル１０と切削ブレード３１との位置関係を把握させる。その後、加工ユニット３０は、図２に示すように、チャックテーブル１０の保持面１３で被加工物１００を保持させ、保持された被加工物１００を切削ブレード３１で切削加工をする。
加工装置１の制御ユニット５０は、各部及び各ユニットを制御して、本実施形態に係る加工装置１に各動作を実施させるものである。制御ユニット５０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット５０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各部及び各ユニットに出力する。
加工装置１のテーブル判定ユニット４０は、テーブル基台２０に備えられた読み取り機４１及びカバー部材４２と、制御ユニット５０と、を備える。
テーブル判定ユニット４０は、まず、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着され、嵌合穴１８と嵌合部２９とが互いに嵌め合わせられると、読み取り機４１により、ＩＣタグ１７が読み取り機４１からカバー部材４２の厚みに相当する距離だけ離間した位置に配されることをトリガーとして、自動でＩＣタグ１７に記憶されたチャックテーブル１０の固有情報を読み取る。
テーブル判定ユニット４０は、次に、制御ユニット５０が、読み取り機４１によりＩＣタグ１７に記憶された情報を読み取ることをトリガーとして、自動で、読み取り機４１によりＩＣタグ１７から読み取ったチャックテーブル１０の固有情報の入力を受け付ける。
すなわち、テーブル判定ユニット４０は、作業者（オペレータ）が嵌合穴１８と嵌合部２９とを互いに嵌め合わせてテーブル基台２０にチャックテーブル１０を装着するだけで、入出力インターフェース装置等を介して特段の入力操作をしなくても、自動で、読み取り機４１によりＩＣタグ１７を読み取ることを通して、制御ユニット５０によりチャックテーブル１０の固有情報の入力を受け付けることができる。
テーブル判定ユニット４０は、その後、制御ユニット５０が、入力を受け付けたチャックテーブル１０の固有情報に基づいて、テーブル基台２０に装着されたチャックテーブル１０の種類、チャックテーブル１０の形状等を判定し、判定した結果に関する情報を表示ユニット６０に送信し、当該判定した結果に関する情報を作業者（オペレータ）が認識可能なように、表示ユニット６０に表示させる。
テーブル判定ユニット４０は、また、制御ユニット５０が、入力を受け付けたチャックテーブル１０の固有情報に基づいて、自動で、クランプ２２の径方向の位置を適切に調整する。
テーブル判定ユニット４０は、さらに、制御ユニット５０が、入力を受け付けたチャックテーブル１０の固有情報に基づいて、自動で、切削処理に際して作業者（オペレータ）が入力及び選択可能なパラメータ等を制限する。例えば、切削処理に関するパラメータとしては、例えば、被加工物１００及びフレーム１０８の径方向の大きさ等が挙げられる。
テーブル判定ユニット４０は、そして、制御ユニット５０が、チャックテーブル１０の固有情報に含まれるチャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触できる位置のデータ、及び、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータに基づいて、チャックテーブル１０のセットアップで次に接触することが好ましい位置に切削ブレード３１が接触可能なように、チャックテーブル１０と切削ブレード３１との水平方向における相対位置を自動で調整する。
また、テーブル判定ユニット４０は、制御ユニット５０が、チャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触する毎に、ＩＣタグ１７に記憶されているチャックテーブル１０のセットアップで切削ブレード３１が接触できる位置のデータ、及び、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータを更新する。
テーブル判定ユニット４０は、その他、レーザー照射ユニット（レーザー照射手段）を備える形態の場合には、レーザー照射ユニット（レーザー照射手段）と関連するチャックテーブル１０の固有情報に基づいて自動で所定の動作をしてもよいし、研削ユニット（研削手段、グラインダー）を備える形態の場合には、研削ユニット（研削手段、グラインダー）と関連するチャックテーブル１０の固有情報に基づいて自動で所定の動作をしてもよい。
実施形態に係る加工装置１は、以上のように、ＩＣタグ１７からチャックテーブル１０の固有情報を読み取る読み取り機４１がテーブル基台２０の本体部２１の載置面２３側に備えられており、テーブル基台２０にチャックテーブル１０が装着された際に読み取り機４１に対面する位置にＩＣタグ１７が固定されており、テーブル判定ユニット４０が読み取り機４１でＩＣタグ１７を読み取ることで、テーブル基台２０に装着されたチャックテーブル１０の種類を判定する。
これにより、実施形態に係る加工装置１は、作業者（オペレータ）がテーブル基台２０にチャックテーブル１０を装着するだけで、ＩＣタグ１７が自動的に読み取り機４１で好適に読み取り可能な位置に位置付けられるため、作業者（オペレータ）にＩＣタグ１７の読み取りに関する操作を追加で要求することなく、作業者（オペレータ）が入出力インターフェース装置等を介して特段の入力操作をしなくても、自動で、チャックテーブル１０に固定されたＩＣタグ１７を読み取ることで、チャックテーブル１０の種類を判定することができるという作用効果を奏する。また、実施形態に係る加工装置１は、チャックテーブル１０と入力されるチャックテーブル１０の固有情報とが誤りなく加工装置１に入力されるという作用効果を奏する。この結果、実施形態に係る加工装置１は、作業者（オペレータ）によってチャックテーブル１０が誤って装着されることを抑制することができるという作用効果を奏する。
実施形態に係る加工装置１は、テーブル基台２０が、ＩＣタグ１７と読み取り機４１が対面する位置にチャックテーブル１０の向きをガイドする嵌合部２９を備える。このため、実施形態に係る加工装置１は、チャックテーブル１０に形成された嵌合穴１８とテーブル基台２０に備えられた嵌合部２９とによる嵌め合わせ機構により、テーブル基台２０にチャックテーブル１０を装着した際に、ＩＣタグ１７と読み取り機４１とを精度よく確実に対向させることができるという作用効果を奏する。
実施形態に係る加工装置１は、チャックテーブル１０が、枠体１２と枠体１２に囲繞され保持面１３を形成する吸着板１１と、を有し、ＩＣタグ１７が、枠体１２又は吸着板１１のサイズ情報が記録されている。このため、実施形態に係る加工装置１は、チャックテーブル１０による保持面１３での被加工物１００の保持に例示される吸着板１１において実行される動作、及び、チャックテーブル１０のセットアップの際の切削ブレード３１の接触に例示される枠体１２において実行される動作等に関して、作業者（オペレータ）に特段の操作を追加で要求することなく、容易に実行することができるという作用効果を奏する。
〔変形例〕
本発明の実施形態の変形例に係る加工装置１を説明する。図５は、チャックテーブル１０，１１０，２１０の様々な形状を説明する上面図である。なお、図５は、実施形態と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。変形例に係る加工装置１は、チャックテーブル１０，１１０，２１０が異なること以外、実施形態と同じである。
実施形態の変形例に係る加工装置１は、チャックテーブル１０のサイズ１９が異なるものだけでなく、例えば被加工物１００の形状や材料に応じて、チャックテーブル１０，１１０，２１０の形状や材料が異なるものについても、交換、装着することができる。
図５（Ａ）に示すチャックテーブル１０は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックスから構成され、上面に平坦な保持面１３を形成する円板状の吸着板１１と、金属等の導体から構成され、円板状の吸着板１１を囲繞及び保持する円板状の枠体１２と、を備える所謂丸形チャックテーブルであり、実施形態に係るチャックテーブル１０と同じである。
図５（Ｂ）に示すチャックテーブル１１０は、チャックテーブル１０と同様のポーラスセラミックスから構成され、上面に平坦な保持面１１３を形成する正方状の吸着板１１１と、チャックテーブル１０と同様の金属等の導体から構成され、正方状の吸着板１１１を囲繞及び保持する正方状の枠体１１２と、を備える所謂角形チャックテーブルであり、チャックテーブル１０に対して形状を変更したものである。
図５（Ｃ）に示すチャックテーブル２１０は、チャックテーブル１０とは異なる材料の同様の多孔質ガラスから構成され、上面に平坦な保持面２１３を形成する円板状の吸着板２１１と、非多孔質ガラスから構成され、円板状の吸着板２１１を囲繞及び保持する円板状の枠体２１２と、を備える所謂ガラス吸着板チャックテーブルであり、チャックテーブル１０に対して材料を変更したものである。
チャックテーブル１１０及びチャックテーブル２１０は、上記の形状や材料以外の構成については、チャックテーブル１０と同様であり、それぞれのチャックテーブル１１０，２１０の固有情報が記憶されたＩＣタグ１７が、チャックテーブル１０と同様の位置に装着されている。また、チャックテーブル１１０及びチャックテーブル２１０は、いずれも、チャックテーブル１０と同様の位置に、嵌合穴１８が形成されている。
実施形態の変形例に係る加工装置１は、以上のように、チャックテーブル１１０，２１０のようにチャックテーブル１０と形状や材料が異なっていても、実施形態に係る加工装置１のチャックテーブル１０と同様に交換、装着することができ、テーブル基台２０に装着された際に、ＩＣタグ１７を読み取ることで、テーブル基台２０に装着されたチャックテーブル１１０，２１０の種類を判定したり、チャックテーブル１１０，２１０の固有情報の入力を受け付けたりすることができる。このため、実施形態の変形例に係る加工装置１は、実施形態に係る加工装置１と同様の作用効果を奏する。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態及び変形例では、チャックテーブル１０，１１０，２１０として多数のポーラス孔を備えたポーラス材料から構成された吸着板１１と、枠体１２とを備える形態を例示したが、これに限るものではなく、例えば、吸引源２８の負圧をチャックテーブル１０，１１０，２１０の保持面１３に作用させる吸引溝を形成した構成としてもよい。また、本発明の加工装置１は、チャックテーブル１０,１１０,２１０を取り外す直前に、読み取り機４１が、チャックテーブル１０を最後にセットアップした際の切削ブレード３１が接触した位置のデータと、加工装置１で測定したチャックテーブル１０の保持面１３の平坦性や水平度に関するデータである上面精度データをＩＣタグ１７に書き込んでも良い。
また、本発明の加工装置１は、読み取り機４１でＩＣタグ１７を読み取った結果、作業者（オペレータ）が加工に用いる加工条件の被加工物１００のサイズと搭載したチャックテーブル１０，１１０，２１０のサイズとが合致しない場合、または、作業者（オペレータ）が加工に用いる加工条件の被加工物１００のサイズよりも搭載したチャックテーブル１０，１１０，２１０のサイズの方が小さい場合、表示ユニット６０に表示させたり、不図示の報知ユニットで報知したりすることで、作業者（オペレータ）にそれらの旨を知らせてもよい。
１ 加工装置
１０，１１０，２１０ チャックテーブル
１１，１１１，２１１ 吸着板
１２，１１２，２１２ 枠体
１３，１１３，２１３ 保持面
１４ 下面
１７，１７－１，１７－２ ＩＣタグ
１８ 嵌合穴
１９，１９－１，１９－２ サイズ
２０ テーブル基台
２３ 載置面
２９ 嵌合部
３０ 加工ユニット
４０ テーブル判定ユニット
４１ 読み取り機
４２ カバー部材
５０ 制御ユニット
１００ 被加工物

Claims (5)

  1. 加工装置であって、
    被加工物を支持する保持面を有し、固有情報が記録されたＩＣタグが固定されたチャックテーブルと、
    該チャックテーブルが着脱自在に固定されるテーブル基台と、
    該チャックテーブルに支持された被加工物を加工する加工ユニットと、
    該チャックテーブルの種類を判定するテーブル判定ユニットと、を備え、
    該テーブル判定ユニットは、
    該ＩＣタグから該チャックテーブルの固有情報を読み取る読み取り機を、該テーブル基台に備え、
    該チャックテーブルの該ＩＣタグは、
    該テーブル基台に該チャックテーブルが装着されると該読み取り機に対面する位置に該チャックテーブルに固定され、該テーブル基台の該チャックテーブルが載置されて固定される載置面に負圧密着する該チャックテーブルの下面から凹の凹部内に配設され、
    該テーブル基台に該チャックテーブルが装着されると該ＩＣタグ及び該読み取り機が互いに間隔をあけて相対する加工装置。
  2. 該読み取り機は、該テーブル基台の該載置面から凹の凹部内に設けられる請求項１に記載の加工装置。
  3. 該テーブル基台は、該ＩＣタグと該読み取り機が対面する位置に該チャックテーブルの向きをガイドする嵌合部を備える請求項１または請求項２に記載の加工装置。
  4. 該嵌合部と、該ＩＣタグ及び該読み取り機とが、互いの間に該テーブル基台の中心を位置付ける位置に配置されている請求項３に記載の加工装置。
  5. 該チャックテーブルは、枠体と枠体に囲繞され保持面を形成する吸着板と、を有し、該ＩＣタグは、該枠体又は該吸着板のサイズ情報が記録されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の加工装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024024364A (ja) * 2022-08-09 2024-02-22 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、及び、切断品の製造方法
AT526893A1 (de) * 2023-02-09 2024-08-15 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum Erkennen eines wechselbaren Bearbeitungstisch bzw. Tischtype eines Laserplotters zum Schneiden, Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes, sowie einen Laserplotter zum Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes hierfür

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015079859A (ja) 2013-10-17 2015-04-23 株式会社ディスコ 被加工物保持機構
JP2015162555A (ja) 2014-02-27 2015-09-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP2017112337A (ja) 2015-12-18 2017-06-22 東京エレクトロン株式会社 剥離システム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197581A (ja) * 2001-10-18 2003-07-11 Fujitsu Ltd 板状物支持部材及びその使用方法
JP2011218477A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Disco Corp 加工装置
JP2012066328A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Disco Corp ドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケース
JP5991874B2 (ja) * 2012-07-26 2016-09-14 株式会社ディスコ 加工装置
JP6406956B2 (ja) 2014-09-25 2018-10-17 株式会社ディスコ 切削装置
JP2017054956A (ja) * 2015-09-10 2017-03-16 株式会社ディスコ 被加工物の支持治具
WO2018038071A1 (ja) * 2016-08-24 2018-03-01 株式会社ニコン 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法
JP6764322B2 (ja) * 2016-11-22 2020-09-30 株式会社ディスコ デバイスウェーハの加工方法
CN109848815B (zh) * 2019-04-10 2024-06-21 深圳市雅康诚科技发展有限公司 智能控制磨床

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015079859A (ja) 2013-10-17 2015-04-23 株式会社ディスコ 被加工物保持機構
JP2015162555A (ja) 2014-02-27 2015-09-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP2017112337A (ja) 2015-12-18 2017-06-22 東京エレクトロン株式会社 剥離システム

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