TWI840574B - 加工裝置 - Google Patents

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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

提供一種抑制夾盤平台被錯誤安裝之加工裝置。 加工裝置(1)，具備夾盤平台(10)、平台基台(20)、加工單元(30)、平台判定單元(40)。夾盤平台(10)，具有支撐被加工物(100)之保持面(13)，而裝卸自如地被固定於平台基台(20)。記錄著夾盤平台(10)的固有資訊之IC標籤(17)，被固定在夾盤平台(10)之若夾盤平台(10)被安裝於平台基台(20)則會和讀取機(41)面對面之位置。加工單元(30)，將被支撐於夾盤平台(10)之被加工物(100)予以加工。平台判定單元(40)，在平台基台(20)具備從IC標籤(17)讀取夾盤平台(10)的固有資訊之讀取機(41)，而判定夾盤平台(10)的種類。

Description

加工裝置
本發明有關具備裝卸自如的夾盤平台(chuck table)之加工裝置。
已知有如切削裝置或磨削裝置、雷射加工裝置等，配合被加工物的大小來選擇夾盤平台而固定於平台基台，以將被加工物加工之加工裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-064476號公報
[發明所欲解決之問題]
切削裝置或雷射加工裝置等中，會使用比被加工物還大上一圈的夾盤平台，但若錯誤安裝比被加工物還小的夾盤平台，則會導致被加工物的破損。此外，雷射加工裝置中，為了防止吸附板因雷射光線而損傷，有時會刻意選擇玻璃等具有穿透性的吸附板。磨削裝置中，同樣地配合被加工物的尺寸來安裝夾盤平台是不可或缺的工程。然而，有操作者錯誤安裝夾盤平台之虞。
鑑此，例如亦有一種手法，是在有錯誤安裝之虞的切削刀這樣的刀本體或刀的外殼安裝IC標籤，於安裝至裝置前藉由手持讀取器(handy reader)讀取其資訊而輸入至裝置，令裝置確認是否有誤(例如參照專利文獻1)。然而，即使將此手法應用於夾盤平台，於讀取了資訊之後，由於從事其他的作業等而導致錯誤安裝相異的夾盤平台之疑慮仍無法消除，是其待解問題。
本發明有鑑於上述待解問題而研發，其目的在於提供一種抑制夾盤平台被錯誤安裝之加工裝置。 [解決問題之技術手段]
為解決上述待解問題而達成目的，本發明之加工裝置，係一種加工裝置，其特徵為，具備：夾盤平台，具有支撐被加工物之保持面，而固定有記錄著固有資訊的IC標籤；及平台基台，供該夾盤平台裝卸自如地固定；及加工單元，將被支撐於該夾盤平台之被加工物予以加工；及平台判定單元，判定該夾盤平台的種類；該平台判定單元，在該平台基台具備從該IC標籤讀取該夾盤平台的固有資訊之讀取機，該夾盤平台的該IC標籤，被固定於該夾盤平台之若該夾盤平台被安裝於該平台基台則會和該讀取機面對面之位置。
該平台基台，亦可具備：嵌合部，將該夾盤平台的方向導引至該IC標籤和該讀取機會面對面之位置。
該夾盤平台，亦可具有框體、及被框體圍繞而形成保持面之吸附板，該IC標籤記錄著該框體或該吸附板的尺寸資訊。 [發明之效果]
按照本發明之加工裝置，能夠抑制夾盤平台被錯誤安裝。
一面參照圖面，一面詳細說明本實施方式(實施形態)。本發明並非限定於以下實施形態記載之內容。此外，以下記載之構成要素中，包含所屬技術領域者能夠容易設想之物、實質上同一之物。又，以下記載之構成可適當組合。此外，在不脫離本發明要旨之範圍內能夠進行構成的種種省略、置換或變更。
[實施形態] 基於圖面說明本發明實施形態之加工裝置1。圖1為實施形態之加工裝置1的構成概略示意立體圖。實施形態之加工裝置1，例如如圖1所示，沿著被加工物100中設定的分割預定線103實施切削加工。加工裝置1，在本發明中不限定於實施切削加工之形態，亦可為具備運用雷射光線之燒蝕加工或實施隱形切割(stealth dicing)之雷射照射單元(雷射照射手段)的形態，亦可為實施運用磨削砥石的磨削加工之磨削單元(磨削手段，磨床)的形態。
首先，說明實施形態之加工裝置1的加工對象亦即被加工物100。被加工物100，如圖1所示，為以矽、藍寶石、鎵等作為基板101之圓板狀的半導體晶圓或光學元件晶圓。被加工物100，具備藉由形成於基板101的表面102的複數個分割預定線103而以格子狀被區隔出之元件區域104。
被加工物100，在表面102的背側之背面106貼附有比基板101還直徑大的黏著膠帶亦即切割膠帶107，在切割膠帶107的外周貼附有環狀的框108。也就是說，被加工物100，在環狀的框108的開口透過切割膠帶107而受到支撐。
另，被加工物100的基板101的材質、形狀、構造、大小等沒有限制，例如亦能將由陶瓷、樹脂、金屬等材料所成之任意形狀的基板101用作為被加工物100。此外，元件區域104及形成於元件區域104的各元件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等亦沒有限制。又，在被加工物100的基板101的表面102，層積作為機能層之也被稱做Low-k層的低介電率絕緣體被膜，亦可構成為低介電率絕緣體被膜與形成電路的導電體膜層積來形成元件區域104的各元件。
接下來，說明實施形態之加工裝置1。加工裝置1，如圖1所示，具有支撐被加工物100之保持面13，而具備：夾盤平台10，固定有記錄著固有資訊之IC(Integrated Circuit)標籤17；及平台基台20，供夾盤平台10裝卸自如地固定；及加工單元30，將被支撐於夾盤平台10的被加工物100加工；及平台判定單元40，判定夾盤平台10的種類。平台判定單元40，在平台基台20具備從IC標籤17讀取夾盤平台10的固有資訊之讀取機41。加工裝置1，具備控制各部及各單元之控制單元50，平台判定單元40構成為包含控制單元50及讀取機41。
加工裝置1，如圖1所示，更具備顯示單元60。顯示單元60，係藉由畫面或動畫等來顯示平台判定單元40讀取IC標籤17而取得的夾盤平台10的固有資訊、或有關平台判定單元40判定的針對夾盤平台10的判定結果之資訊，本實施形態中藉由液晶顯示裝置等而構成。
加工裝置1，如圖1所示，更具備加工饋送手段亦即X軸移動單元72、及分度饋送手段亦即Y軸移動單元74、及切入饋送手段亦即Z軸移動單元76。另，以下說明中使用的X軸方向(第1方向；規定的方向)、Y軸方向(第2方向)、及Z軸方向(第3方向)訂為相互垂直。
X軸移動單元72，在裝置本體2的內部的夾盤平台10的下方沿著X軸方向設置，透過移動台73，於X軸方向移動夾盤平台10的相對於加工單元30(加工單元30-1，30-2)之相對位置。
加工單元30，為包含切削刀31，而以切削刀31沿著分割預定線103做切削加工，藉此將被加工物100做切削加工之切削單元、切削手段，其包含加工單元30-1及加工單元30-2。加工裝置1，如圖1所示，為具備2個加工單元30-1，30-2之亦即2心軸(spindle)的切割機，即所謂對向式雙主軸型(facing dual type)的切削裝置。
Y軸移動單元74及Z軸移動單元76，如圖1所示，設於在加工裝置1的裝置本體2橫跨X軸移動單元72而設置之門型的支撐構造3。支撐構造3，由分別直立設置於包夾裝置本體2的X軸移動單元72的兩側之柱部3-1，3-2、及連結柱部3-1，3-2的上端之水平樑3-3所構成。加工裝置1，在本實施形態中具有二對的Y軸移動單元74及Z軸移動單元76，一方的一對的Y軸移動單元74及Z軸參動單元76橫渡一方的柱部3-1及水平樑3-3而設置，另一方的一對的Y軸移動單元74及Z軸移動單元76橫渡另一方的柱部3-2及水平樑3-3而設置。
加工單元30-1包含切削刀31-1。加工單元30-1，透過一方的一對的Y軸移動單元74及Z軸移動單元76而設於一方的柱部3-1。一方的一對的Y軸移動單元74及Z軸移動單元76，分別於Y軸方向及Z軸方向移動加工單元30-1的相對於夾盤平台10之相對位置。
加工單元30-2包含切削刀31-2。加工單元30-2，透過另一方的一對的Y軸移動單元74及Z軸移動單元76而設於另一方的柱部3-2。另一方的一對的Y軸移動單元74及Z軸移動單元76，分別於Y軸方向及Z軸方向移動加工單元30-2的相對於夾盤平台10之相對位置。
在Y軸移動單元74及Z軸移動單元76，分別設有測定加工單元30-1及加工單元30-2的相對於夾盤平台10之各自的相對位置之未圖示的Y軸測定單元及Z軸測定單元。
此外，加工裝置1更具備：洗淨單元80，洗淨加工後的被加工物100；及匣90，收容加工前後的被加工物100；及未圖示之搬送單元，在匣90與夾盤平台10與洗淨單元80之間搬送被加工物100。加工裝置1，若切削被加工物100的所有的分割預定線103，則將被加工物100以洗淨單元80洗淨後收容於匣90內。
圖2為實施形態之加工裝置1的構成主要部位示意截面圖。圖3為夾盤平台10的安裝的第1例說明截面圖。圖4為夾盤平台10的安裝的第2例說明截面圖。加工裝置1的夾盤平台10，如圖2所示，其平坦的下面14密合於形成於平台基台20的本體部21的上面之平坦的載置面23而裝卸自如地被固定，而以其上面的平坦的保持面13將被加工物100吸引保持。
夾盤平台10，如圖2、圖3及圖4所示，具備在上面形成平坦的保持面13之吸附板11、及構成平坦的下面14之框體12。
吸附板11，嵌入至框體12的上面中央部的窪陷部15，於保持面13側被框體12圍繞。吸附板11，由具備多數個多孔質(porus)孔之多孔質陶瓷等所構成，在保持面13全體如圖2所示，透過切割膠帶107將被加工物100吸引保持。
框體12，藉由金屬等導體而形成圓板形狀，在上面中央部形成有窪陷部15。此外，框體12在內部形成有保持面吸引路16，其透過吸附板11使負壓作用於被載置於保持面13的被加工物100的切割膠帶107側，而將被加工物100裝卸自如地保持於夾盤平台10。在框體12的下面14及窪陷部15，此保持面吸引路16係開口。
在框體12的下面14側，設有IC標籤17、及嵌合孔18。IC標籤17，是在若夾盤平台10被安裝於平台基台20則會和配備於平台基台20的讀取機41面對面之位置，被固定在從夾盤平台10的框體12的下面14凹入的凹部內，而朝向下面14側配置。嵌合孔18，是在若夾盤平台10被安裝於平台基台20則會和配備於平台基台20的後述的嵌合部29面對面之位置，從夾盤平台10的框體12的下面14凹入地形成。
IC標籤17，如圖2、圖3及圖4所示，配設於從夾盤平台10的框體12的下面14凹入之凹部內，因此不會對後述的夾盤平台10的下面14與平台基台20的載置面23之負壓密合造成影響，故不會對被載置及固定於平台基台20上的夾盤平台10的保持面13的平坦性或水平度造成影響。
IC標籤17，作為夾盤平台10的固有資訊，係記憶夾盤平台10的種類的資訊、夾盤平台10的形狀的資訊、夾盤平台10的徑方向的大小即尺寸19(參照圖3及圖4)的資訊亦即尺寸資訊、吸附板11或框體12的尺寸資訊、夾盤平台10全體的厚度、吸附板11或框體12的厚度、有關夾盤平台10的保持面13的平坦性或水平度之資料亦即上面精度資料、夾盤平台10的序列編號、夾盤平台10的零件編號、藉由夾盤平台10的設置而切削刀31能夠接觸之位置的資料、以及最後一次設置夾盤平台10時的切削刀31接觸過之位置的資料當中的至少一者。IC標籤17，只要最低限度記憶著夾盤平台10的種類的資訊即可，可記憶複數種上述的夾盤平台10的固有資訊，亦可記憶全部。另，IC標籤17中未記憶的夾盤平台10的固有資訊，是以控制單元50補足之方式記憶，能夠採取因應IC標籤17的讀取而補足之形態。
本實施形態中，加工單元30為包含切削刀31之切削單元、切削手段，因此IC標籤17作為和切削刀31關連之夾盤平台10的固有資訊，係記憶藉由夾盤平台10的設置而切削刀31能夠接觸之位置的資料、及最後一次設置夾盤平台10時的切削刀31接觸過之位置的資料，但本發明不限定於此，例如當具備雷射照射單元(雷射照射手段)之形態的情形下，較佳是記憶和雷射照射單元(雷射照射手段)關連之夾盤平台10的固有資訊，當具備磨削單元(磨削手段、磨床)之形態的情形下，較佳是記憶和磨削單元(磨削手段、磨床)關連之夾盤平台10的固有資訊。
此處，上面精度資料，在本實施形態中例如為基於基準位置之水平方向的座標、及在該水平方向的座標的與基準位置的高低差被建立對應而成之資料，此基準位置被適宜選擇為夾盤平台10的中心或嵌合孔18設置之位置等，此高低差藉由標注以鉛直上方(+Z方向)為+、以鉛直下方(-Z方向)為-的符號之值表示。
夾盤平台10，依每一被加工物100及框108的尺寸或種類而更換運用。夾盤平台10，以當被加工物100及框108的徑方向的大小較小的情形下運用之圖3所示夾盤平台10-1、及當被加工物100及框108的徑較大的情形下運用之圖4所示夾盤平台10-2來示例。夾盤平台10-1及夾盤平台10-2，除了徑方向的大小亦即尺寸19及配備的IC標籤17中記憶的夾盤平台10的固有資訊以外之其他構成為相同。具體而言，夾盤平台10-1如圖3所示，徑方向的大小為尺寸19-1，IC標籤17-1記憶夾盤平台10-1的固有資訊。此外，夾盤平台10-2如圖4所示，徑方向的大小為比尺寸19-1還大的尺寸19-2，IC標籤17-2記憶夾盤平台10-2的固有資訊。
加工裝置1的平台基台20，如圖1及圖2所示，藉由移動台73而可繞軸心(繞Z軸)旋轉地被保持，藉由X軸移動單元72而透過移動台73於X軸方向移動。平台基台20，在下方和未圖示之旋轉驅動部連接，藉由旋轉驅動部繞軸心(繞Z軸)旋轉。平台基台20，當載置固定有夾盤平台10的情形下，能夠透過平台基台20本身使夾盤平台10於X軸方向移動，能夠使夾盤平台10繞軸心(繞Z軸)旋轉。
平台基台20，由金屬等導體而形成，如圖2、圖3及圖4所示，具備：本體部21，載置並支撐及固定夾盤平台10；及夾頭22，配置於此本體部21的外周部，為保持並固定透過切割膠帶107而被貼附於被加工物100之框108的4個框保持部。平台基台20，在其本體部21的上面，具有載置並支撐夾盤平台10之平坦的載置面23。
夾頭22，設置成相對於本體部21可於徑方向移動，基於因應被加工物100及框108的徑方向的大小而區分使用之夾盤平台10的尺寸19，來適宜移動而運用。
平台基台20，如圖2、圖3及圖4所示，在本體部21的內部，形成有：夾盤平台吸引路24，使負壓作用於被載置於平台基台20的載置面23之夾盤平台10的下面14，而將夾盤平台10裝卸自如地固定於平台基台20；及被加工物吸引路25，連通至被載置於載置面23之夾盤平台10的保持面吸引路16而使負壓作用。在平台基台20的本體部21的載置面23，該些夾盤平台吸引路24及被加工物吸引路25係開口。
在平台基台20的和本體部21的載置面23相反側，如圖2、圖3及圖4所示，夾盤平台吸引路24透過第1開閉閥26連接至吸引源28。此外，在平台基台20的和本體部21的載置面23相反側，同樣地，被加工物吸引路25透過第2開閉閥27連接至吸引源28。吸引源28，透過夾盤平台吸引路24對平台基台20的載置面23供給負壓。此外，吸引源28，透過被加工物吸引路25及保持面吸引路16，在夾盤平台10透過切割膠帶107對保持被加工物100之保持面13供給負壓。
在平台基台20的本體部21的載置面23側，如圖2、圖3及圖4所示，設有嵌合部29、讀取機41、護罩構件42。嵌合部29，是在若夾盤平台10被安裝於平台基台20則會和配備於夾盤平台10的嵌合孔18面對面之位置，從平台基台20的本體部21的載置面23凸出地形成。嵌合部29，具有和嵌合孔18相互嵌合之形狀。嵌合部29，在本實施形態中為公型的嵌合突起，藉由插入至母型的嵌合孔18而可無間隙地嵌合。
讀取機41，設於從平台基台20的本體部21的載置面23凹入之凹部內，若夾盤平台10被安裝於平台基台20而嵌合孔18和嵌合部29相互嵌合，則會和配備於夾盤平台10的IC標籤17面對面。也就是說，IC標籤17和讀取機41，藉由嵌合孔18與嵌合部29所成之嵌合機構，當將夾盤平台10安裝於平台基台20時，能夠使其精度良好地確實相向。
讀取機41，如圖2、圖3及圖4所示，配設於從平台基台20的本體部21的載置面23側凹入之凹部內，且實施形態1中是比載置面23還下方。因此，讀取機41不會對後述的夾盤平台10的下面14與平台基台20的載置面23之負壓密合造成影響，故不會對被載置及固定於平台基台20上之夾盤平台10的保持面13的平坦性或水平度造成影響。此外，讀取機41，若夾盤平台10被安裝於平台基台20則會和IC標籤17相距間隔而相對。另，實施形態1中，讀取機41是配置於比載置面23還下方，但本發明中IC標籤17亦可配置於比下面14還上方，要言之，本發明中，只要讀取機41配置於比載置面23還下方、及IC標籤17配置於比下面14還上方的至少一方即可。
護罩構件42，相對於讀取機41配備於平台基台20的本體部21的載置面23側，以覆蓋讀取機41。護罩構件42，如同讀取機41般，配設於從平台基台20的本體部21的載置面23凹入之凹部內，因此不會對後述的夾盤平台10的下面14與平台基台20的載置面23之負壓密合造成影響，故不會對被載置及固定於平台基台20上的夾盤平台10的保持面13的平坦性或水平度造成影響。
護罩構件42覆蓋讀取機41，因此能夠抑制讀取機41的污損，適當地保持讀取機41所做的IC標籤17的讀取精度。
護罩構件42具有期望的厚度，若夾盤平台10被安裝於平台基台20則會位於IC標籤17與讀取機41之間，當讀取機41讀取IC標籤17中記憶的資訊時，使IC標籤17與讀取機41之間遠離較佳的恰好期望的距離。護罩構件42，由不妨礙讀取機41讀取IC標籤17中記憶的資訊之材料所構成。
在夾盤平台10的下面14與平台基台20的載置面23之間，設有將被加工物吸引路25和保持面吸引路16以密封狀態連通之密封構件55。密封構件55，其夾盤平台10側被嵌入至保持面吸引路16的下面14側的開口部，其平台基台20側被嵌入至被加工物吸引路25的載置面23側的開口部。
如圖2所示，將夾盤平台10的下面14載置於平台基台20的載置面23而做對位，將密封構件55嵌入至保持面吸引路16及被加工物吸引路25的各自的開口部，將嵌合孔18與嵌合部29相互嵌合，則會在抑制夾盤平台10相對於平台基台20相對地旋轉之狀態下，夾盤平台10載置於平台基台20上。
在將夾盤平台10載置於平台基台20上的狀態下，使吸引源28的負壓作用於平台基台20的載置面23，則如圖2所示，平坦的載置面23和平坦的下面14相互負壓密合，夾盤平台10被固定於平台基台20上。又，將被貼附於被加工物100的切割膠帶107側載置於夾盤平台10的保持面13而做對位，使吸引源28的負壓作用於夾盤平台10的保持面13，則如圖2所示，平坦的保持面13和被貼附於被加工物100的切割膠帶107的下側的面相互負壓密合，被加工物100透過切割膠帶107被固定於夾盤平台10。
此外，夾頭22，如圖2所示，當將透過切割膠帶107被貼附於被加工物100的框108固定於夾盤平台10的情形下，將框108比夾盤平台10的保持面13還朝鉛直方向下側下拉而予以保持。藉此，切割膠帶107會密合於保持面13，因此被加工物100會透過切割膠帶107而被強固地支撐於保持面13。
加工單元30，當做加工處理用之設置時，於藉由夾盤平台10的保持面13保持被加工物100之前，藉由切削刀31對以負壓固定在平台基台20上之夾盤平台10上切出切痕。此外，加工單元30，又使切削刀31接觸夾盤平台10的框體12，藉此令其掌握夾盤平台10與切削刀31之位置關係。其後，加工單元30，如圖2所示，使被加工物100保持在夾盤平台10的保持面13，將被保持的被加工物100藉由切削刀31做切削加工。
加工裝置1的控制單元50，係控制各部及各單元，使本實施形態之加工裝置1實施各動作。控制單元50，為具有具CPU(central processing unit)這樣的微處理器之演算處理裝置、及具ROM(read only memory)或RAM (random access memory)這樣的記憶體之記憶裝置、及輸出入介面裝置的電腦。控制單元50的演算處理裝置，遵照記憶裝置中記憶的電腦程式來實施演算處理，將用來控制加工裝置1的控制訊號透過輸出入介面裝置而輸出至加工裝置1的各部及各單元。
加工裝置1的平台判定單元40，具備配備於平台基台20之讀取機41及護罩構件42、及控制單元50。
平台判定單元40中，首先，若夾盤平台10被安裝於平台基台20，嵌合孔18和嵌合部29相互嵌合，則藉由讀取機41，以IC標籤17已被配置在從讀取機41遠離恰好和護罩構件42的厚度的距離相當之位置這件事作為觸發訊號，自動地讀取IC標籤17中記憶的夾盤平台10的固有資訊。
平台判定單元40中，接著，以控制單元50藉由讀取機41讀取IC標籤17中記憶的資訊這件事作為觸發訊號，自動地受理藉由讀取機41而從IC標籤17讀取的夾盤平台10的固有資訊之輸入。
也就是說，平台判定單元40，只要作業者(操作者)使嵌合孔18和嵌合部29相互嵌合而將夾盤平台10安裝於平台基台20，即使不透過輸出入介面裝置等做特別的輸入操作，仍能自動地透過藉由讀取機41讀取IC標籤17而藉由控制單元50受理夾盤平台10的固有資訊之輸入。
平台判定單元40中，其後，控制單元50基於受理輸入的夾盤平台10的固有資訊，判定安裝於平台基台20的夾盤平台10的種類、夾盤平台10的形狀等，而將有關判定出的結果之資訊發送至顯示單元60，令顯示單元60顯示以使作業者(操作者)可辨識有關該判定的結果之資訊。
平台判定單元40中，又，控制單元50基於受理輸入的夾盤平台10的固有資訊，自動地適當地調整夾頭22的徑方向的位置。
平台判定單元40中，又，控制單元50基於受理輸入的夾盤平台10的固有資訊，自動地限制切削處理時作業者(操作者)可輸入及選擇的參數等。例如，作為有關切削處理的參數，例如可舉出被加工物100及框108的徑方向的大小等。
平台判定單元40中，再來，控制單元50基於藉由夾盤平台10的固有資訊中包含之藉由夾盤平台10的設置而切削刀31能夠接觸之位置的資料、及最後一次設置夾盤平台10時切削刀31接觸過之位置的資料，自動地調整夾盤平台10與切削刀31之在水平方向的相對位置，以使藉由夾盤平台10的設置而切削刀31可接觸較佳的接下來接觸的位置。
此外，平台判定單元40中，控制單元50每當藉由夾盤平台10的設置而切削刀31接觸時，便更新IC標籤17中記憶著的藉由夾盤平台10的設置而切削刀31能夠接觸之位置的資料、及最後一次設置夾盤平台10時切削刀31接觸過之位置的資料。
平台判定單元40，除此之外，當為具備雷射照射單元(雷射照射手段)之形態的情形下，亦可基於和雷射照射單元(雷射照射手段)關連之夾盤平台10的固有資訊而自動地做規定的動作，當為具備磨削單元(磨削手段、磨床)之形態的情形下，亦可基於和磨削單元(磨削手段、磨床)關連之夾盤平台10的固有資訊而自動地做規定的動作。
實施形態之加工裝置1，如以上般，在平台基台20的本體部21的載置面23側配備從IC標籤17讀取夾盤平台10的固有資訊之讀取機41，當夾盤平台10安裝於平台基台20時IC標籤17會被固定在和讀取機41面對面之位置，平台判定單元40以讀取機41讀取IC標籤17，藉此判定安裝於平台基台20的夾盤平台10的種類。
藉此，實施形態之加工裝置1，會發揮下述的作用效果，即，只要作業者(操作者)將夾盤平台10安裝於平台基台20，IC標籤17便自動地被定位於可藉由讀取機41良好地讀取之位置，因此不需對作業者(操作者)追加要求有關IC標籤17的讀取之操作，即使作業者(操作者)不透過輸出入介面裝置等做特別的輸入操作，仍會自動地讀取被固定於夾盤平台10之IC標籤17，藉此能夠判定夾盤平台10的種類。此外，實施形態之加工裝置1，會發揮下述的作用效果，即，夾盤平台10及被輸入的夾盤平台10的固有資訊無錯誤地輸入至加工裝置1。其結果，實施形態之加工裝置1，會發揮下述的作用效果，即，能夠抑制因作業者(操作者)而夾盤平台10被錯誤安裝。
實施形態之加工裝置1中，平台基台20具備嵌合部29，其將夾盤平台10的方向導引至IC標籤17和讀取機41會面對面之位置。因此，實施形態之加工裝置1，會發揮下述的作用效果，即，藉由形成於夾盤平台10的嵌合孔18與配備於平台基台20的嵌合部29所成之嵌合機構，當將夾盤平台10安裝於平台基台20，能夠使IC標籤17和讀取機41精度良好地確實地相向。
實施形態之加工裝置1中，夾盤平台10具有框體12及被框體12圍繞而形成保持面13之吸附板11，IC標籤17記錄著框體12或吸附板11的尺寸資訊。因此，實施形態之加工裝置1，會發揮下述的作用效果，即，有關在吸附板11執行的動作例如夾盤平台10所做之被加工物100在保持面13的保持、及有關在框體12執行的動作例如夾盤平台10的設置時之切削刀31的接觸等，不需對作業者(操作者)追加要求特別的操作，而能夠容易地執行。
[變形例] 說明本發明實施形態的變形例之加工裝置1。圖5為夾盤平台10，110，210的各式各樣的形狀說明俯視圖。另，圖5對於和實施形態同一部分係標記同一符號而省略說明。變形例之加工裝置1，除了夾盤平台10，110，210相異這點以外，和實施形態相同。
實施形態的變形例之加工裝置1，不僅針對夾盤平台10的尺寸19相異者，針對例如因應被加工物100的形狀或材料而夾盤平台10，110，210的形狀或材料相異者也能做更換、安裝。
圖5(A)所示夾盤平台10，為所謂的圓形夾盤平台，和實施形態之夾盤平台10相同，具備：圓板狀的吸附板11，由具備多數個多孔質孔之多孔質陶瓷所構成，在上面形成平坦的保持面13；及圓板狀的框體12，由金屬等導體所構成，圍繞及保持圓板狀的吸附板11。
圖5(B)所示夾盤平台110，為所謂的方形夾盤平台，係相對於夾盤平台10變更形狀而成，具備：正方狀的吸附板111，由和夾盤平台10同樣的多孔質陶瓷所構成，在上面形成平坦的保持面113；及正方狀的框體112，由和夾盤平台10同樣的金屬等導體所構成，圍繞及保持正方狀的吸附板111。
圖5(C)所示夾盤平台210，為所謂的玻璃吸附板夾盤平台，係相對於夾盤平台10變更材料而成，具備：圓板狀的吸附板211，由和夾盤平台10相異的材料之同樣的多孔質玻璃所構成，在上面形成平坦的保持面213；及圓板狀的框體212，由非多孔質玻璃所構成，圍繞及保持圓板狀的吸附板211。
夾盤平台110及夾盤平台210，針對上述的形狀或材料以外之構成係和夾盤平台10同樣，記憶著各自的夾盤平台110，210的固有資訊之IC標籤17，被安裝在和夾盤平台10同樣的位置。此外，夾盤平台110及夾盤平台210，任一者皆在和夾盤平台10同樣的位置形成有嵌合孔18。
實施形態的變形例之加工裝置1，如以上般，即使像夾盤平台110，210這樣和夾盤平台10形狀或材料相異，能夠如同實施形態之加工裝置1的夾盤平台10般更換、安裝，當安裝於平台基台20時，藉由讀取IC標籤17，能夠判定安裝於平台基台20的夾盤平台110，210的種類，或受理夾盤平台110，210的固有資訊的輸入。因此，實施形態的變形例之加工裝置1，會發揮和實施形態之加工裝置1同樣的作用效果。
另，本發明並不限定於上述實施形態。亦即，在不脫離本發明要旨之範圍能夠做種種變形而實施。例如，實施形態及變形例中，作為夾盤平台10，110，210，示例了具備由具備多數個多孔質孔的多孔質材料所構成之吸附板11、及框體12的形態，但不限於此，例如亦可構成為形成有吸引溝，其使吸引源28的負壓作用於夾盤平台10，110，210的保持面13。此外，本發明之加工裝置1，在將夾盤平台10，110，210拆卸前一刻，讀取機41亦可將最後一次設置夾盤平台10時的切削刀31接觸過之位置的資料、及藉由加工裝置1測定的有關夾盤平台10的保持面13的平坦性或水平度之資料亦即上面精度資料寫入IC標籤17。
此外，本發明之加工裝置1中，藉由讀取機41讀取IC標籤17之結果，當作業者(操作者)於加工中使用的加工條件之被加工物100的尺寸和所搭載的夾盤平台10，110，210的尺寸不相符的情形下，或者當所搭載的夾盤平台10，110，210的尺寸比作業者(操作者)於加工中使用的加工條件之被加工物100的尺寸還小的情形下，亦可令顯示單元60顯示、或藉由未圖示的通報單元通報，藉此對作業者(操作者)通知該些情況。
1:加工裝置 10,110,210:夾盤平台 11,111,211:吸附板 12,112,212:框體 13,113,213:保持面 14:下面 17,17-1,17-2:IC標籤 18:嵌合孔 19,19-1,19-2:尺寸 20:平台基台 23:載置面 29:嵌合部 30:加工單元 40:平台判定單元 41:讀取機 42:護罩構件 50:控制單元 100:被加工物
[圖1]圖1為實施形態之加工裝置的構成概略示意立體圖。 [圖2]圖2為實施形態之加工裝置的構成主要部位示意截面圖。 [圖3]圖3為夾盤平台的安裝的第1例說明截面圖。 [圖4]圖4為夾盤平台的安裝的第2例說明截面圖。 [圖5]圖5為夾盤平台的各式各樣的形狀說明俯視圖。
1:加工裝置
2:裝置本體
3:支撐構造
3-1,3-2:柱部
3-3:水平樑
10:夾盤平台
11:吸附板
12:框體
13:保持面
17:IC標籤
20:平台基台
22:夾頭
30,30-1,30-2:加工單元
31,31-1,31-2:切削刀
40:平台判定單元
41:讀取機
50:控制單元
60:顯示單元
72:X軸移動單元
73:移動台
74:Y軸移動單元
76:Z軸移動單元
80:洗淨單元
90:匣
100:被加工物
101:基板
102:表面
103:分割預定線
104:元件區域
106:背面
107:切割膠帶
108:框

Claims (5)

  1. 一種加工裝置，具備：夾盤平台，具有支撐被加工物之保持面，而固定有記錄著固有資訊的IC標籤；及平台基台，供該夾盤平台裝卸自如地固定；及加工單元，將被支撐於該夾盤平台之被加工物予以加工；及平台判定單元，判定該夾盤平台的種類；該平台判定單元，在該平台基台具備從該IC標籤讀取該夾盤平台的固有資訊之讀取機，該夾盤平台的該IC標籤，被固定於該夾盤平台之若該夾盤平台被安裝於該平台基台則會和該讀取機面對面之位置，且被配設於從該夾盤平台的下面凹入之凹部內，其中該夾盤平台的下面對該平台基台的供該夾盤平台載置而固定的載置面負壓密合，若該夾盤平台被安裝於該平台基台則該IC標籤及該讀取機會彼此相距間隔而相對。
  2. 如請求項1記載之加工裝置，其中，該讀取機設於從該平台基台的該載置面凹入之凹部內。
  3. 如請求項1或請求項2記載之加工裝置，其中，該平台基台，具備：嵌合部，將該夾盤平台的方向導引至該IC標籤和該讀取機會面對面之位置。
  4. 如請求項3記載之加工裝置，其中，將該 平台基台的中心安置於該嵌合部與該IC標籤及該讀取機所配置的位置彼此之間。
  5. 如請求項1或請求項2記載之加工裝置，其中，該夾盤平台，具有框體、及被框體圍繞而形成保持面之吸附板，該IC標籤記錄著該框體或該吸附板的尺寸資訊。
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