TWI768112B - 加工裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題] 在變更工件的外徑尺寸時，防止保持工件的手段的變更疏失或誤裝設。[解決手段] 一種加工裝置（10），具備：保持手段（14），保持工件（W）；加工手段（70），加工保持手段保持的工件；搬送手段（30），保持工件並搬送；輸入手段（71），輸入操作指令；顯示手段（71），顯示從輸入手段輸入的資訊；以及控制手段（80）；其中，保持手段具備對應工件的外徑尺寸而形成且對應工件的外徑尺寸可變更裝卸狀態的卡盤台（14），至少卡盤台著色成按各工件的外徑尺寸所設定的顏色，在顯示手段的尺寸變更設定畫面（73）顯示按各工件的外徑尺寸所設定的顏色，顯示手段的尺寸變更設定畫面係對應工件的外徑尺寸而設定加工裝置的變更。

Description

加工裝置
本發明係關於一種加工裝置，加工多種尺寸的工件。
在半導體等的製造中係使用各式各樣的加工裝置。舉例而言在切割裝置中，係將作為工件的晶圓以搬送臂從容納的卡匣搬送至加工用卡盤台而施予切割加工，再以其他的搬送臂搬送至旋轉清洗手段的工作台做清洗，在清洗後則容納至卡匣。其中，配合晶圓的外徑尺寸的適當尺寸的卡盤台或搬送臂係被選擇性地配設（參照專利文獻1）。
[習知技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2011-159823號公報。
[發明所欲解決的課題] 在如上述的加工裝置中，在將加工對象變更為其他尺寸的晶圓的情況下，將如同卡盤台或搬送臂般涉及晶圓的保持與搬送的手段，變更為對應新的晶圓尺寸者。當使用不對應晶圓尺寸的卡盤台或搬送臂，則會在加工或搬送時產生錯誤。但是，在習知的加工裝置有如後述的情況：操作員無法識別卡盤台等的變更疏失或誤裝設，而在實際驅動加工裝置後才察覺錯誤。
本發明為鑒於如此問題者，目的在於提供一種加工裝置，在變更工件的外徑尺寸時，能防止保持工件的手段的變更疏失或誤裝設。
[解決課題的技術手段] 本發明係一種加工裝置，具備：保持手段，保持工件；加工手段，加工該保持手段保持的該工件；搬送手段，保持該工件並搬送；輸入手段，輸入用以驅動加工裝置的操作指令；顯示手段，顯示從該輸入手段輸入的資訊；以及控制手段；其特徵在於，該保持手段具備對應該工件的外徑尺寸而形成的卡盤台，該卡盤台係構成為對應該工件的外徑尺寸可變更裝卸狀態，至少該卡盤台著色成按各該工件的外徑尺寸所設定的顏色，在該顯示手段的尺寸變更設定畫面顯示按各該工件的外徑尺寸所設定的該顏色，該顯示手段的尺寸變更設定畫面係對應該工件的外徑尺寸而設定該加工裝置的變更。
若根據以上的加工裝置，對應工件的外徑尺寸而被裝卸變更的卡盤台係著色成按各工件的外徑尺寸所設定的顏色，且在顯示手段的尺寸變設定畫面亦顯示按各工件的外徑尺寸所設定的顏色。因此，在配設不適合工件的外徑尺寸的卡盤台的情況下，能視覺上刺激操作加工裝置的操作員而促使其直覺地察覺，而能防止卡盤台的變更疏失或誤裝設等的不良狀況。
[發明功效] 如以上所述，若根據本發明的加工裝置，在變更工件的外徑尺寸時，能防止保持工件的手段的變更疏失或誤裝設。
以下，參照圖式針對本發明的實施形態說明。圖1係表示本發明實施形態的加工裝置的立體圖，圖2係表示加工裝置內部的立體圖。附帶一提的是，在以下說明的加工裝置僅為一例子，本發明並非限定為此構成。
圖1所示的加工裝置10為對作為工件的晶圓W進行切割與清洗者。在晶圓W的表面上形成有格子狀的分割預定線，在以分割預定線劃分的各區域則形成元件。晶圓W透過黏貼在背面的切割膠帶T以被環狀框架F支撐的狀態（以下將此狀態稱為晶圓單元U）容納至卡匣11，在加工時從卡匣11內拉出晶圓單元U並搬入至加工裝置10。在卡匣11內可容納多個晶圓單元U。
如圖1所示，加工裝置10具備基台12與機殼13。在圖1係將加工裝置10的前後方向令為X軸方向表示，將左右方向令為Y軸方向表示，將上下方向令為Z軸方向表示。基台12係X軸方向的後部以機殼13覆蓋，在基台12中未以機殼13覆蓋的X軸方向的前部側具有卡匣設置區域E1、搬入出區域E2以及清洗區域E3。又，在以機殼13覆蓋的後部側，則具有相對於搬入出區域E2在X軸方向上鄰接的加工區域E4（參照圖2）。基台12的上表面中央係以從搬入出區域E2朝向加工區域E4延伸的方式開口，此開口被可與卡盤台14一同移動的移動板15和蛇腹狀的防水蓋16覆蓋。在圖2係省略移動板15與防水蓋16的圖示。
在位於Y軸方向一端的卡匣設置區域E1，設有載置卡匣11的升降台17。升降台17在Z軸方向為可升降，在加工時從卡匣11內拉出晶圓單元U時，或在加工後將晶圓單元U容納至卡匣11內時，則驅使升降台17讓卡匣11設定在適當的高度位置。
在清洗區域E3設有清洗手段18；其中，清洗區域E3位在Y軸方向中卡匣設置區域E1的相反側且夾著搬入出區域E2。清洗手段18在開口於基台12上表面的圓筒狀的清洗空間19內具有可保持晶圓單元U的清洗台20。清洗台20具有可從吸引源（圖示省略）帶來負壓的保持面21，在保持面21的周圍設有4個夾具22。可以在保持面21上隔著切割膠帶T吸引保持晶圓W，並藉由各夾具22夾持固定晶圓W周圍的環狀框架F。清洗台20係能以Z軸方向的軸為中心旋轉。
清洗台20在清洗空間19內於Z軸方向為可升降。在圖1所示的清洗台20的位置係保持面21上升至靠近基台12上表面的移送位置，清洗台20能從移送位置在清洗空間19內移動至下方。在清洗空間19內設有清洗噴嘴（圖示省略）與空氣噴嘴（圖示省略）。清洗噴嘴朝向保持在保持面21的晶圓W噴出清洗水，空氣噴嘴則朝向保持在保持面21的晶圓W吹送乾燥空氣。
在基台12上方設有在卡匣設置區域E1、搬入出區域E2以及清洗區域E3的彼此間搬送晶圓單元U的搬送手段30。搬送手段30具有第一搬送臂31與第二搬送臂41，第一搬送臂31與第二搬送臂41分別藉由設在機殼13前面的移動機構而在Y軸方向與Z軸方向移動。第一搬送臂31為保持並搬送如後述狀態的工件（環狀框架F）者：如同加工前的晶圓單元U或清洗後的晶圓單元U般，未附著因切割加工所產生的污染物（切割屑）。第二搬送臂41為保持並搬送如後述狀態的工件（環狀框架F）者：如同加工後進行清洗前的晶圓單元U般，附著有因切割加工所產生的污染物（切割屑）。
移動第一搬送臂31的移動機構具有延伸在Y軸方向的上下一對的Y軸導件32與滾珠螺桿33，滾珠螺桿33能藉由設在端部的馬達34以Y軸方向的軸為中心旋轉。滑塊35被支撐為相對於Y軸導件32在Y軸方向可滑動，且滾珠螺桿33具有螺合的螺帽（圖示省略）。當藉由馬達34旋轉滾珠螺桿33，則滑塊35往Y軸方向移動。
第一搬送臂31在滑塊35的下端透過氣缸等的升降機構於Z軸方向為可升降地安裝，且具有彎曲臂36、承架37、保持墊38以及拉出部39。彎曲臂36具有由往Z軸方向的延伸部分與往X軸方向的延伸部分所組成的L字形的形狀；其中，往Z軸方向的延伸部分係透過升降機構連接滑塊35，往X軸方向的延伸部分係相對於往Z軸方向的延伸部分彎曲。承架37為組合往X軸方向的延伸部分與往Y軸方向的一對延伸部分的H字形的形狀，且安裝在彎曲臂36的下部。在承架37的4個端部共安裝有4個保持墊38。各保持墊38藉由來自吸引源（圖示省略）的吸引力而可吸引保持晶圓單元U的環狀框架F。拉出部39為如後述者：在從彎曲臂36往Y軸方向突出的板體的前端，具備可把持晶圓單元U的環狀框架F的外周緣部的夾具。
移動第二搬送臂41的移動機構具有延伸在Y軸方向的上下一對的Y軸導件42與滾珠螺桿43，滾珠螺桿43能藉由設在端部的馬達44以Y軸方向的軸為中心旋轉。滑塊45被支撐為相對於Y軸導件42在Y軸方向可滑動，且滾珠螺桿43具有螺合的螺帽（圖示省略）。當藉由馬達44旋轉滾珠螺桿43，則滑塊45往Y軸方向移動。
第二搬送臂41係在滑塊45的下端透過氣缸等的升降機構於Z軸方向為可升降地安裝者，且具有彎曲臂46、承架47、保持墊48以及蓋部49。彎曲臂46具有由往Z軸方向的延伸部分與往Y軸方向的延伸部分所組成的L字形的形狀；其中，往Z軸方向的延伸部分係透過升降機構連接滑塊45，往Y軸方向的延伸部分係相對於往Z軸方向的延伸部分彎曲。在彎曲臂46的下部安裝有蓋部49。蓋部49為可塞住形成在基台12的清洗空間19的開口部的圓形形狀。蓋部49的下表面側係被承架47支撐。承架47為組合往X軸方向的延伸部分與往Y軸方向的一對延伸部分的H字形的形狀，且在承架47的4個端部共安裝有4個保持墊48。各保持墊48藉由來自吸引源（圖示省略）的吸引力而可吸引保持晶圓單元U的環狀框架F。
又，在搬入出區域E2係設有延伸在Y軸方向的一對的中心校正（centering）導件40。各中心校正導件40具有可從下方支撐晶圓單元U的環狀框架F的支撐面與從支撐面往上方突出的立壁部，且在環狀框架F載置於一對的中心校正導件40的支撐面的狀態下，藉由以立壁部夾著環狀框架F的外周部，進行X軸方向中晶圓單元U的定位。
如圖2所示，在基台12上（以圖1所示的移動板15與防水蓋16覆蓋的區域）設有切割進給手段50，其從搬入出區域E2橫渡至加工區域E4將卡盤台14在X軸方向做切割進給。切割進給手段50具有配置在基台12上且延伸在X軸方向的一對X軸導件51與設在一對X軸導件51之間的滾珠螺桿52，滾珠螺桿52能藉由設在端部的馬達53以X軸方向的軸為中心旋轉。X軸工作台54相對於X軸導件51被支撐為能在X軸方向滑動，且具有螺合滾珠螺桿52的螺帽（圖示省略）。當藉由馬達53旋轉滾珠螺桿52，則X軸工作台54往X軸方向移動。
在X軸工作台54的上部，卡盤台14（參照圖1）被支撐為能繞著Z軸旋轉。卡盤台14係相對於X軸工作台54為可變更裝卸狀態。卡盤台14在上表面側具備由多孔陶瓷材形成的保持面55（參照圖1），且能藉由吸引源（圖示省略）將負壓帶到保持面55。藉由此負壓，晶圓W係隔著切割膠帶T被吸引保持在保持面55。在卡盤台14的周圍設有4個夾具56，藉由各夾具56夾持固定晶圓W的周圍的環狀框架F。
在基台12的上表面，設有以跨越在加工區域E4的卡盤台14與X軸工作台54的移動路線的方式立設的門形的柱體57。在柱體57設有將切割手段70往Y軸方向做分度進給的分度進給手段60與將切割手段70往Z軸方向做切入進給的切入進給手段61。分度進給手段60具有配置在柱體57的前表面且延伸在Y軸方向的一對Y軸導件62與可滑動地被支撐在各Y軸導件62上的共2個Y軸工作台63。切入進給手段61具有配置在各Y軸工作台63上且延伸在Z軸方向的一對Z軸導件64與可滑動地被支撐在各Z軸導件64的共2個Z軸工作台65。
在各Z軸工作台65的下部，各設有一個切割晶圓W的切割手段70。在各Y軸工作台63與各Z軸工作台65的背面側，分別形成有螺帽部（圖示省略），且滾珠螺桿66、67螺合該等螺帽部。在滾珠螺桿66的一端部係連接馬達68，在滾珠螺桿67的一端部則連接馬達69。藉由馬達68旋轉驅動滾珠螺桿66，各Y軸工作台63係沿著Y軸導件62往Y軸方向移動，藉由馬達69旋轉驅動滾珠螺桿67，則各Z軸工作台65係沿著Z軸導件64往Z軸方向移動。亦即，藉由馬達68與馬達69的驅動，各切割手段70係往Y軸方向與Z軸方向移動。
各切割手段70構成為將切割刀片裝設在以Y軸方向的軸為中心旋轉的主軸，且藉由切割刀片對於保持在卡盤台14的晶圓W一邊旋轉一邊切入而進行切割。藉由適當地進行由切割進給手段50所做的卡盤台14的X軸方向的移動（切割進給）、由分度進給手段60所做的Y軸工作台63的Y軸方向的移動（分度進給）以及由切入進給手段61所做的Z軸工作台65的Z軸方向的移動（切入進給），能實施沿著晶圓W正面上的分割預定線的切割加工。
返回至圖1，在加工裝置10的外表面設置有觸控面板式的操作面板71。操作面板71係兼作輸入手段與顯示手段；其中，輸入手段係輸入用以驅動加工裝置10的操作指令，顯示手段係進行輸入的資訊的顯示或加工的進行狀況等的顯示。
如圖5與圖6所示，操作面板71的顯示畫面具有設定畫面顯示區域72。對應操作內容準備有照類別區分的多個設定畫面，在操作員輸入操作指令時，則讀出適合的設定畫面並顯示在設定畫面顯示區域72。顯示在設定畫面顯示區域72的設定畫面係以可選擇操作的按鍵圖示或可輸入數值的輸入區域等構成。
加工裝置10可加工外徑尺寸相異的晶圓。在變更晶圓的外徑尺寸時，為了設定在加工裝置10的變更，在操作面板71的設定畫面顯示區域72係顯示尺寸變更設定畫面73。尺寸變更設定畫面73的一個例子係表示在圖6。附帶一提的是，在圖6係將尺寸變更設定畫面73的邊緣以一點鏈線虛擬表示，惟實際上在設定畫面顯示區域72上並未顯示一點鏈線。
尺寸變更設定畫面73具有進行卡盤台14的尺寸變更指令的工作台尺寸設定部74。在工作台尺寸設定部74係包含第一顯示部74a與第二顯示部74b；其中，第一顯示部係顯示當前選擇的卡盤台14的尺寸，第二顯示部係將新的卡盤台14的尺寸作為下拉式選單可選擇地顯示。當在第二顯示部74b所選擇的卡盤台14的尺寸被確定時，則第一顯示部74a的顯示係切換成變更後的值，且卡盤台14的尺寸變更指令即被受理。在尺寸變更設定畫面73亦包含除工作台尺寸設定部74以外的設定項目或操作按鍵等，對應晶圓尺寸的變更亦能執行卡盤台14的尺寸變更以外的設定，惟針對該等設定係省略說明。
如圖5所示，操作面板71由總括控制加工裝置10的各部的控制手段80所控制。控制手段80具有感測對操作面板71的操作而進行訊號輸入的輸入處理部81與控制操作面板71的顯示的顯示控制部82。
控制手段80更進一步具有顏色儲存部83。在加工裝置10，按各晶圓W的外徑尺寸將顏色規格化並設定，此規格化資訊係儲存至顏色儲存部83。舉例而言，第一外徑尺寸係作為規格資料A而賦予管理ID（ID1），並與紅色建立關連性作為表示規格資料A的顏色。第二外徑尺寸係作為規格資料B而賦予管理ID（ID2），並與藍色建立關連性作為表示規格資料B的顏色。規格資料A、B與其建立關連性的顏色資訊（以下稱為規格顯示色）係儲存至顏色儲存部83（參照圖5）。
現說明以上構成的加工裝置10的動作例。容納多個晶圓單元U的卡匣11載置於升降台17，藉由升降台17的升降調整卡匣11的高度。驅動搬送手段30的馬達34使第一搬送臂31在Y軸方向移動至卡匣設置區域E1側，拉出部39係把持環狀框架F的外周緣部。接著，第一搬送臂31在Y軸方向移動至搬入出區域E2側，藉由拉出部39將把持的晶圓單元U從卡匣11拉出至搬入出區域E2。
從卡匣11拉出的晶圓單元U的環狀框架F放在一對的中心校正導件40上，而解除由拉出部39所做的晶圓單元U的把持。藉由一對的中心校正導件40同步而往X軸方向上彼此接近方向移動後以立壁部夾住環狀框架F的外周緣部，使晶圓單元U在X軸方向上定位。接著，使第一搬送臂31位在已定位的晶圓單元U的上方，一邊使吸引力作用在4個保持墊38一邊使第一搬送臂31下降。各保持墊38吸附在環狀框架F的上表面，從而第一搬送臂31成為保持晶圓單元U的狀態。待往第一搬送臂31的晶圓單元U的移送結束，則一對的中心校正導件40在X軸方向往分離方向移動。
在此時點的卡盤台14係使保持面55的中心重合於晶圓W的中心並待命在搬入出區域E2，且成為吸引力作用在保持面55的狀態。當使保持晶圓單元U的第一搬送臂31下降，則晶圓W透過切割膠帶T接觸卡盤台14的保持面55被吸附保持。更進一步，藉由設在保持面55周圍的4個夾具56夾持固定環狀框架F。待往卡盤台14的晶圓單元U的移送結束，則解除保持墊38的吸引使第一搬送臂31往上方撤離移動。
接著，如圖2所示，驅動切割進給手段50的馬達53，使X軸工作台54支撐的卡盤台14從搬入出區域E2搬送至加工區域E4。在加工區域E4係藉由切割手段70將晶圓W沿著分割預定線做切割加工。在切割加工係將切割手段70的切割刀片對位於切割對象的分割預定線，一邊將旋轉的切割刀片的刀尖切入晶圓W，一邊藉由切割進給手段50將卡盤台14在X軸方向做切割進給，藉此進行切割。待一條線的切割結束，則驅使切入進給手段61使切割手段70往上方提起後，藉由分度進給手段60使切割手段70往Y軸方向移動，並使切割刀片對位於下一條分割預定線同樣地進行切割。待並排在Y軸方向的全部分割預定線的切割結束，則90度旋轉卡盤台14，使未切割的分割預定線並排在Y軸方向，同樣地切割未切割的分割預定線。附帶一提的是，由切割手段70所做的切割加工可為完全切斷與半切斷（槽形成加工）的任一者；其中，完全切斷係將切割刀片貫穿晶圓W的厚度方向而完全地切斷，半切斷係從晶圓W的正面切割至厚度方向的中途而形成槽。
待在加工區域E4的切割加工結束，則驅動切割進給手段50的馬達53使X軸工作台54支撐的卡盤台14返回至搬入出區域E2。接著，使第二搬送臂41位在搬入出區域E2的上方，一邊使吸引力作用在4個保持墊48一邊使承架47下降，將各保持墊48吸附在環狀框架F的上表面。解除作用在保持面55的吸引力並一同解除由夾具56所做的環狀框架F的夾持，藉此由卡盤台14所做的晶圓單元U的保持被解除，而切換成藉由第二搬送臂41吸附保持晶圓單元U的狀態。
待藉由第二搬送臂41保持晶圓單元U，則驅動搬送手段30的馬達44使第二搬送臂41在Y軸方向從搬入出區域E2移動至清洗區域E3，而使晶圓單元U位在清洗手段18的上方。在此時點，清洗台20係於清洗空間19內位在上方的移送位置（參照圖1），且吸引力作用在清洗台20的保持面21。然後，當使保持晶圓單元U的第二搬送臂41下降，則晶圓W透過切割膠帶T接觸清洗台20的保持面21而被吸附保持。更進一步，藉由設在清洗台20周圍的4個夾具22夾持固定環狀框架F。待往清洗台20的晶圓單元U的移送結束，則解除保持墊48的吸引。在此時點藉由設在承架47上部的蓋部49塞住清洗空間19的開口，在往清洗台20的晶圓單元U的移送後第二搬送臂41亦維持下降狀態，蓋部49會繼續塞住清洗空間19的開口。
接著，在清洗空間19內使清洗台20下降，一邊旋轉清洗台20一邊朝向晶圓W從清洗噴嘴（圖示省略）噴射清洗水而清洗晶圓W。藉由此清洗，由切割加工所產生的切割屑等係從晶圓W被沖洗。在由清洗水所做的清洗後，從空氣噴嘴（圖示省略）吹送乾燥空氣而乾燥晶圓W。因為清洗空間19的開口被蓋部49塞住，所以能防止清洗中往清洗空間19外側的清洗液的飛散。
待在清洗空間19內晶圓W的清洗與乾燥結束，則將清洗台20上升至移送位置（參照圖1）並一同使第二搬送臂41從清洗空間19撤離至上方。然後，將第一搬送臂31移動至清洗空間19，使吸引力作用在各保持墊38，讓各保持墊38吸附在晶圓單元U的環狀框架F的上表面。藉由解除作用在清洗台20的保持面21的吸引力且解除由夾具22所做的夾持，使晶圓單元U的保持從清洗台20移送至第一搬送臂31。
接著，將保持晶圓單元U的狀態的第一搬送臂31往上方提起，使其從清洗區域E3移動至搬入出區域E2。在搬入出區域E2，一對的中心校正導件40係以可載置晶圓單元U的間隔待命，使第一搬送臂31下降並將晶圓單元U載置於中心校正導件40上，藉由中心校正導件40進行晶圓單元U的X軸方向的定位。
最後，以拉出部39一邊把持環狀框架F一邊將第一搬送臂31朝向卡匣設置區域E1移動，藉此將結束對晶圓W的切割與清洗的晶圓單元U容納至卡匣11內。
藉由以上一連串的動作，結束由加工裝置10所做的對一片晶圓W的加工。在加工裝置10，可同時進行在加工區域E4的晶圓W的切割與在清洗區域E3的其他晶圓W的清洗。
如前述內容，在加工裝置10可加工外徑尺寸相異的多種晶圓W。在變更加工的晶圓W的外徑的情況，則將進行晶圓W的保持或搬送的手段變更為對應變更後的晶圓W的外徑者。
具體而言，在切割時保持晶圓W的加工用的卡盤台14係準備有外徑尺寸相異的多種，而對應加工的晶圓W外徑尺寸的適當尺寸的卡盤台14則安裝在X軸工作台54（圖2）上。圖3（A）所示的卡盤台14A與圖3（B）所示的卡盤台14B為彼此直徑相異者，卡盤台14B的外徑比卡盤台14A的外徑大。
卡盤台14A係令儲存在控制手段80的顏色儲存部83之規格資料A（參照圖5）的外徑尺寸的晶圓W為保持對象者，卡盤台14B係令儲存在顏色儲存部83之規格資料B（參照圖5）的外徑尺寸的晶圓W為保持對象者。然後，卡盤台14A與卡盤台14B分別著色成與作為保持對象之各晶圓W的規格資料A、B建立關連性的規格顯示色。亦即，卡盤台14A著色成紅色，卡盤台14B著色成藍色；其中，紅色為規格資料A的規格顯示色，藍色為規格資料B的規格顯示色。
更詳細而言，如圖3（A）與圖3（B）所示，小徑的卡盤台14A與大徑的卡盤台14B分別具有圓板狀的基台部58A、58B。基台部58A、58B在中心部分具有上表面側敞開的圓形凹部，在此圓形凹部內設有保持面55A、55B。然後，基台部58A著色成紅色，基台部58B著色成藍色；其中，紅色為規格資料A的規格顯示色，藍色為規格資料B的規格顯示色。附帶一提的是，作圖的方便上，在圖3（A）與圖3（B）係將基台部58A與基台部58B的顏色區別置換表現成塗滿影線與單色。
而對卡盤台14的哪個部分著色則能任意地選擇。在圖3（A）與圖3（B）係表示使卡盤台14A、14B的基台部58A、58B的顏色相異的情況，惟亦可使保持面55A、55B的顏色相異。
在變更卡盤台14的尺寸的情況，操作員使顯示面板71的設定畫面顯示區域72顯示尺寸變更設定畫面73（圖6），並對工作台尺寸設定部74輸入變更後的工作台尺寸做決定。如此一來，控制手段80（圖5）對應向輸入處理部81的操作指令的輸入，讀出儲存在顏色儲存部83的資訊，選擇一致於對應尺寸變更後的卡盤台14之晶圓W的規格資料的規格顯示色，在操作面板71進行該規格顯示色的顯示。
在本發明的實施形態，如圖6所示，操作面板71中設定畫面顯示區域72成為規格顯示色的顯示區域，尺寸變更設定畫面73的背景色則著色成規格顯示色。舉例而言，在選擇使用對應規格資料A（參照圖6）的卡盤台14A（圖3（A））的情況，控制手段80的顯示控制部82係使尺寸變更設定畫面73的背景色變成紅色而進行畫面顯示。在選擇使用對應規格資料B（參照圖6）的卡盤台14B（圖3（B））的情況，顯示控制部82係使尺寸變更設定畫面73的背景色變成藍色而進行畫面顯示。藉由在操作面板71上顯示規格顯示色，操作員能直覺地辨識已進行了卡盤台14的尺寸變更操作。
附帶一提的是，能任意地選擇對操作面板71的哪個部分著色。亦可相異於圖6所示的形態，在設定畫面顯示區域72以外的區域顯示規格顯示色。但是，規格顯示色的顯示因為是用以通知晶圓W的外徑尺寸的變更者，所以規格顯示色的顯示區域至少為包含尺寸變更設定畫面73。
在不對應加工的晶圓W的尺寸之大小的卡盤台14被裝設的情況，顯示在操作面板71的規格顯示色與著色在卡盤台14的規格顯示色則成不一致。舉例而言，相對於顯示在操作面板71的規格顯示色為藍色，當裝設在加工裝置10者為著色成紅色的小徑的卡盤台14A（圖3（A）），則對於要保持的晶圓W的卡盤台14A的直徑即不足，在保持或搬送時會有產生錯誤的疑慮。像這樣在卡盤台14的加工條件為不適合的情況，操作員觀看卡盤台14的顏色能輕易地識別。
如以上所述，因為可用顏色的不同直覺地識別適合已選擇的加工條件（晶圓的外徑尺寸）的卡盤台14是否被安裝，所以能防止卡盤台14的變更疏失或誤裝設不適合加工條件的卡盤台14的不良狀況。
除卡盤台14以外的構成要素亦可著色成規格顯示色。作為一個例子，現將第一搬送臂31與第二搬送臂41著色成規格顯示色的情況參照圖4說明。附帶一提的是，第一搬送臂31與第二搬送臂41中承架37、47為大致共通的構成，在圖4係整合表示承架37、47。
第一搬送臂31與第二搬送臂41係對應搬送的晶圓W的直徑，藉由變更保持墊38或保持墊48的間隔，而可保持相異直徑的晶圓W。具體而言，如圖4所示，第一搬送臂31的承架37與第二搬送臂41的承架47分別具有延伸在X軸方向的連接板37a、47a與相對於連接板37a、47a在X軸方向為可滑動的一對搬送板37b、47b，且在各搬送板37b、47b的兩端附近設有保持墊38、48。藉由將各搬送板37b、47b在連接板37a、47a上滑動，保持墊38、48的間隔會變化，而可保持相異直徑的晶圓單元U。圖4（A）係表示保持小徑的晶圓單元US的小徑用設置，圖4（B）係表示保持大徑的晶圓單元UL的大徑用設置。
在連接板37a、47a，於做小徑用設置時重疊各搬送板37b、47b的位置形成有著色指標部37c、47c，而於做大徑用設置時重疊各搬送板37b、47b的位置形成有著色指標部37d、47d。在著色指標部37c、47c係著色成對應以小徑用設置保持的晶圓W（晶圓單元US）的規格顯示色，而在著色指標部37d、47d則著色成對應以大徑用設置保持的晶圓W（晶圓單元UL）的規格顯示色。舉例而言，著色指標部37c、47c著色成紅色，著色指標部37d、47d著色成藍色；其中，紅色為規格資料A（參照圖5）的規格顯示色，藍色為規格資料B（參照圖5）的規格顯示色。
在選擇以第一搬送臂31與第二搬送臂41做小徑用設置的情況，如圖4（A）所示，將各搬送板37b、47b滑動至重疊各著色指標部37c、47c的位置。藉此，全部的保持墊38、48成為重疊小徑的晶圓單元US的環狀框架F的配置，而變成可吸附保持晶圓單元US。在選擇以第一搬送臂31與第二搬送臂4做大徑用設置的情況，如圖4（B）所示，將各搬送板37b、47b滑動至重疊各著色指標部37d、47d的位置。藉此，全部的保持墊38、48成為重疊大徑的晶圓單元UL的環狀框架F的配置，而變成可吸附保持晶圓單元UL。
像這樣，在第一搬送臂31與第二搬送臂41，將分別著色成對應晶圓W的外徑尺寸的規格顯示色的著色指標部37c、47c與著色指標部37d、47d作為指標，而進行對應晶圓尺寸的保持墊38、48的位置變更。因為可用顏色的不同直覺地識別各晶圓W的外徑尺寸的第一搬送臂31與第二搬送臂41的設置（搬送板37b、47b的位置），所以能防止進行不一致於晶圓尺寸的設置。
亦即，本發明實施形態中保持手段或搬送手段的著色係包含如後述的態樣的任一者：如圖3（A）與圖3（B）的卡盤台14A、14B般，對應晶圓W的外徑使交換的多個構件彼此的顏色相異；以及如圖4（A）與圖4（B）的承架37、47般，在對應晶圓W的外徑變更設置的特定構件上形成多個顏色的著色部分。
舉例而言，作為第一搬送臂31或第二搬送臂41的變化例，亦可使用如後述的構成：準備保持墊38或保持墊48的間隔為固定的多種承架37、47，對應搬送的晶圓W的外徑的不同，而交換承架37、47的整體。在此情況，相同於圖3（A）與圖3（B）的卡盤台14A、14B，對交換的多種承架37、47分別一個個單色著色成對應搬送對象的晶圓W的外徑的規格顯示色。
在以上係列舉將加工裝置10的構成構件中卡盤台14與搬送臂31、41著色成規格顯示色為例，但更進一步，亦可將清洗台20或中心校正導件40著色成規格顯示色。關於清洗台20，相同於卡盤台14可對支撐保持面21的基台部著色，亦可對保持面21著色。而關於中心校正導件40，在對應定位的晶圓W的外徑尺寸而變更裝卸狀態的情況，則將各中心校正導件40著色成對應的規格顯示色。
如以上所述在本發明實施形態的加工裝置10，按各晶圓W的外徑尺寸將顏色規格化並設定，且將此規格化的顏色（規格顯示色）著色在對應晶圓W的外徑而變更裝卸狀態的卡盤台14或設置變更的搬送臂31、41，亦在操作面板71的尺寸變更設定畫面73顯示顏色。藉此，對於當前安裝的卡盤台14或搬送臂31、41是否為適合之後進行加工的晶圓W的保持或搬送者，能訴諸操作加工裝置10的操作員的視覺而促使其直覺地察覺，能事先地防止加工或搬送時的錯誤。
附帶一提的是，在本發明的實施形態係針對加工外徑尺寸相異的2種（圖5所示的規格資料A與規格資料B）晶圓W的情況說明，惟在加工裝置加工的晶圓的外徑尺寸亦可為3種以上。在此情況，則對3種以上晶圓的外徑尺寸的每一個設定規格顯示色，並將其資訊儲存至控制手段80的顏色儲存部83。又，還準備對應3種以上晶圓的外徑尺寸的卡盤台14或搬送臂31、41，並分別著色成對應的規格顯示色。
本發明實施形態的加工裝置10的操作面板71係發揮作為輸入操作指令的輸入手段與顯示資訊的顯示手段的功能，惟亦可個別設置輸入手段與顯示手段。在個別設置輸入手段與顯示手段的情況，顯示在顯示手段的尺寸變更設定畫面則成為顯示從輸入手段輸入的設定內容等的顯示專用的畫面。
又，亦可在加工裝置10的外表面設置不同於操作面板71的發光手段（LED燈等），從而在將按各晶圓的外徑尺寸所設定的規格顯示色顯示在操作面板71的尺寸變更設定畫面73時，使發光手段以相同的規格顯示色發光。藉此，即使對於位在難以肉眼辨識操作面板71的尺寸變更設定畫面73的位置的操作員，亦可容易地辨識規格顯示色。
更進一步，在如第一搬送臂31或第二搬送臂41般根據晶圓的外徑尺寸做變更的保持手段側，亦可設置LED燈等的發光手段並使發光手段以對應的規格顯示色發光。亦即，可藉由發光手段的發光實現保持手段的著色。
本發明實施形態的加工裝置10係對工件的晶圓W進行切割與清洗，惟對於工件的加工內容並非限定為切割或清洗。舉例而言，保持晶圓的卡盤台可廣為用在研削、研磨、雷射加工等各式各樣的加工，亦可適用於進行像這樣切割以外的加工的裝置。
本發明並未限定工件的材質或形成在工件上的元件的種類等。舉例而言，作為工件，亦可使用半導體元件晶圓、光元件晶圓、封裝基板、半導體基板、無機材料基板、氧化物晶圓、未燒結陶瓷基板、壓電基板等的各種工件。作為半導體元件晶圓，可使用元件形成後的矽晶圓或化合物半導體晶圓。作為光元件晶圓，亦可使用元件形成後的藍寶石晶圓或碳化矽晶圓。又，作為封裝基板亦可使用CSP（Chip Size Package，晶片級封裝）基板，作為半導體基板亦可使用矽晶或砷化鎵等，作為無機材料基板亦可使用藍寶石、陶瓷、玻璃等。更進一步，作為氧化物晶圓，亦可使用元件形成後或元件形成前的鉭酸鋰、鈮酸鋰。
又，現說明了本發明的各實施形態，惟作為本發明的其他實施形態，亦可整體或部分地組合上述實施形態與變化例。
又，本發明的實施形態並非限定為上述實施形態與變化例者，在不脫離本發明的技術思想精神的範圍內可做各式各樣的變更、置換、變化。更進一步，隨著技術的進步或衍生的其他技術，若本發明的技術思想能以其他方法實現，則亦可用該方法來實施。是以，本發明的申請專利範圍係涵蓋包含在本發明的技術思想範圍內的全部實施形態。
[產業上的可利用性] 如以上所說明，若根據本發明的加工裝置，在變更工件的外徑尺寸時，能防止保持工件的手段的變更疏失或誤裝設，且能助於降低加工裝置驅動時的錯誤與提高生產率。
10‧‧‧加工裝置11‧‧‧卡匣12‧‧‧基台13‧‧‧機殼14‧‧‧卡盤台（保持手段）18‧‧‧清洗手段20‧‧‧清洗台30‧‧‧搬送手段31‧‧‧第一搬送臂37‧‧‧承架37c‧‧‧著色指標部37d‧‧‧著色指標部40‧‧‧中心校正導件41‧‧‧第二搬送臂47‧‧‧承架47c‧‧‧著色指標部47d‧‧‧著色指標部50‧‧‧切割進給手段54‧‧‧X軸工作台55‧‧‧保持面58A‧‧‧基台部58B‧‧‧基台部60‧‧‧分度進給手段61‧‧‧切入進給手段70‧‧‧切割手段（加工手段）71‧‧‧操作面板（輸入手段、顯示手段）72‧‧‧設定畫面顯示區域73‧‧‧尺寸變更設定畫面74‧‧‧工作台尺寸設定部80‧‧‧控制手段E1‧‧‧卡匣設置區域E2‧‧‧搬入出區域E3‧‧‧清洗區域E4‧‧‧加工區域F‧‧‧環狀框架U‧‧‧晶圓單元W‧‧‧晶圓（工件）
圖1係表示本發明實施形態的加工裝置的立體圖。 圖2係表示本發明實施形態的加工裝置內部的立體圖。 圖3係表示加工裝置的卡盤台的立體圖，（A）係表示小徑的晶圓用的卡盤台，（B）係表示大徑的晶圓用的卡盤台。 圖4係表示加工裝置的搬送臂的俯視圖，（A）係表示小徑的晶圓用的搬送臂，（B）係表示大徑的晶圓用的搬送臂。 圖5係表示加工裝置的控制構成的圖。 圖6係表示加工裝置的操作面板的畫面顯示一例子的圖。
14A‧‧‧卡盤台
14B‧‧‧卡盤台
55A‧‧‧保持面
55B‧‧‧保持面
58A‧‧‧基台部
58B‧‧‧基台部

Claims (2)

  1. 一種加工裝置，具備：保持手段，保持工件；加工手段，加工該保持手段保持的該工件；搬送手段，保持該工件並搬送；輸入手段，輸入用以驅動加工裝置的操作指令；顯示手段，顯示從該輸入手段輸入的資訊；以及控制手段；其特徵在於，該保持手段具備對應該工件的外徑尺寸而形成的卡盤台，該卡盤台係構成為對應該工件的外徑尺寸可變更裝卸狀態，至少該卡盤台著色成按各該工件的外徑尺寸所設定的顏色，作為該顯示手段的尺寸變更設定畫面的整體之背景色，以單一顏色顯示按各該工件的外徑尺寸所設定的該顏色，該顯示手段的尺寸變更設定畫面係對應該工件的外徑尺寸而設定該加工裝置的變更。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之加工裝置，其中，該搬送手段具備：搬送臂，可變更保持部的位置並搬送外徑尺寸不同的該工件；該搬送臂具有：著色指標部，以針對每個該工件的外徑所設定的該顏色表示該保持部的位置。
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