CN109427632A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置，防止变更被加工物的外径尺寸时保持被加工物的单元的变更遗漏或误装。加工装置(10)具有：保持单元(14)，其保持被加工物(W)；加工单元(70)，其对保持单元所保持的被加工物进行加工；搬送单元(30)，其保持并输送被加工物；输入单元(71)，其输入操作指令；显示单元(71)，其显示从输入单元输入的信息；和控制单元(80)，保持单元具有根据被加工物的外径而形成并且能够根据被加工物的外径进行装卸变更的卡盘工作台，至少卡盘工作台被着色成按照被加工物的每个外径尺寸而设定的颜色，在与被加工物的外径尺寸对应地设定加工装置的变更的显示单元的尺寸变更设定画面(73)上，显示按照被加工物的每个外径而设定的颜色。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及对多个尺寸的被加工物进行加工的加工装置。
背景技术
在半导体等的制造中，使用各种加工装置。例如，在切削装置中，对于作为被加工物的晶片，利用搬送臂将被加工物从被收纳的盒中搬送至加工用卡盘工作台而实施切削加工，利用其他搬送臂搬送至旋转清洗单元的工作台而进行清洗，在清洗之后收纳在盒中。选择性地配设符合晶片的外径尺寸的适当尺寸的卡盘工作台、搬送臂(参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2011-159823号公报
在上述那样的加工装置中，在将要加工的对象变更为其他尺寸的晶片的情况下，将如卡盘工作台、搬送臂那样与晶片的保持和搬送相关的单元变更为与新的晶片尺寸对应的单元。当使用不与晶片尺寸对应的卡盘工作台、搬送臂时，在加工、搬送时会产生差错。但是，在以往的加工装置中，有时操作者无法识别卡盘工作台等的变更遗漏或误装，在实际使加工装置驱动之后才发现差错。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供加工装置，在变更被加工物的外径尺寸时，能够防止对被加工物进行保持的单元的变更遗漏或误装。
本发明是加工装置，该加工装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；搬送单元，其对该被加工物进行保持并进行搬送；输入单元，其输入用于驱动加工装置的操作指令；显示单元，其显示从该输入单元输入的信息；以及控制单元，该加工装置的特征在于，该保持单元具有根据该被加工物的外径而形成的卡盘工作台，该卡盘工作台构成为能够根据该被加工物的外径进行装卸变更，至少该卡盘工作台被着色成按照该被加工物的每个外径尺寸而设定的颜色，在与该被加工物的外径尺寸对应地设定该加工装置的变更的该显示单元的尺寸变更设定画面上，显示按照该被加工物的每个外径而设定的该颜色。
根据以上的加工装置，根据被加工物的外径尺寸进行装卸变更的卡盘工作台被着色成按照被加工物的每个外径而设定的颜色，并且在显示单元的尺寸变更设定画面上也显示按照被加工物的每个外径而设定的颜色。因此，在配设有不适合被加工物的外径尺寸的卡盘工作台的情况下，能够促使对加工装置进行操作的操作者凭借视觉直观地察觉，能够防止卡盘工作台的变更遗漏或误装等不良情况。
如上所述，根据本发明的加工装置，在变更被加工物的外径尺寸时，能够防止对被加工物进行保持的单元的变更遗漏或误装。
附图说明
图1是示出本实施方式的加工装置的立体图。
图2是示出本实施方式的加工装置的内部的立体图。
图3是示出加工装置的卡盘工作台的立体图，其中(A)示出小径的晶片用的卡盘工作台，(B)示出大径的晶片用的卡盘工作台。
图4是示出加工装置的搬送臂的俯视图，其中(A)示出小径的晶片用的搬送臂，(B)示出大径的晶片用的搬送臂。
图5是示出加工装置的控制构成的图。
图6是示出加工装置的操作面板的画面显示的一例的图。
标号说明
10：加工装置；11：盒；12：基台；13：柜体；14：卡盘工作台(保持单元)；18：清洗单元；20：旋转工作台；30：搬送单元；31：第1搬送臂；37：托架；37c：着色指标部；37d：着色指标部；40：定心引导件；41：第2搬送臂；47：托架；47c：着色指标部；47d：着色指标部；50：切削进给单元；54：X轴工作台；55：保持面；58A：基台部；58B：基台部；60：转位进给单元；61：切入进给单元；70：切削单元(加工单元)；71：操作面板(输入单元、显示单元)；72：设定画面显示区域；73：尺寸变更设定画面；74：工作台尺寸设定部；80：控制单元；E1：盒设置区域；E2：搬入搬出区域；E3：清洗区域；E4：加工区域；F：环状框架；U：晶片组件；W：晶片(被加工物)。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式进行说明。图1是本实施方式的加工装置的立体图，图2是示出加工装置的内部的立体图。另外，以下所说明的加工装置为一例，并不限于该构成。
图1所示的加工装置10对作为被加工物的晶片W进行切削和清洗。在晶片W的正面上形成有格子状的分割预定线，在由分割预定线划分的各区域形成有器件。晶片W以借助粘贴于背面的划片带T而支承于环状框架F的状态(以下将该状态称为晶片组件U)收纳在盒11中，在加工时将晶片组件U从盒11内拉出并搬送至加工装置10。在盒11内能够收纳多个晶片组件U。
如图1所示，加工装置10具有基台12和柜体13。在图1中，将加工装置10的前后方向表示为X轴方向，将左右方向表示为Y轴方向，将上下方向表示为Z轴方向。基台12的X轴方向的后部被柜体13覆盖，在基台12中的未被柜体13覆盖的X轴方向的前部侧具有盒设置区域E1、搬入搬出区域E2以及清洗区域E3。另外，在被柜体13覆盖的后部侧具有与搬入搬出区域E2在X轴方向上相邻的加工区域E4(参照图2)。基台12的上表面中央按照从搬入搬出区域E2朝向加工区域E4延伸的方式开口，该开口被能够与卡盘工作台14一起移动的移动板15和波纹状的防水罩16覆盖。在图2中，省略了移动板15和防水罩16的图示。
在位于Y轴方向的一端的盒设置区域E1设置有供盒11载置的升降载台17。升降载台17能够在Z轴方向上升降，在加工时要将晶片组件U从盒11内拉出时，或在加工后要将晶片组件U收纳在盒11内时，使升降载台17进行动作而将盒11设定于适当的高度位置。
在沿Y轴方向夹着搬入搬出区域E2而位于与盒设置区域E1相反的一侧的清洗区域E3设置有清洗单元18。清洗单元18中，在基台12的上表面上开口的圆筒状的清洗空间19内具有能够对晶片组件U进行保持的旋转工作台20。旋转工作台20具有能够从吸引源(未图示)接受负压的保持面21，在保持面21的周围设置有四个夹具22。在保持面21上隔着划片带T对晶片W进行吸引保持，通过各夹具22能够对晶片W的周围的环状框架F进行夹持固定。旋转工作台20能够以Z轴方向的轴为中心进行旋转。
旋转工作台20在清洗空间19内能够在Z轴方向上升降。图1所示的旋转工作台20的位置是保持面21上升至接近基台12的上表面的交接位置，旋转工作台20能够从交接位置在清洗空间19内向下方移动。在清洗空间19内设置有清洗喷嘴(未图示)和空气喷嘴(未图示)。清洗喷嘴朝向保持面21所保持的晶片W喷出清洗水，空气喷嘴朝向保持面21所保持的晶片W喷出干燥空气。
在基台12的上方设置有搬送单元30，该搬送单元30在盒设置区域E1、搬入搬出区域E2以及清洗区域E3相互之间对晶片组件U进行搬送。搬送单元30具有第1搬送臂31和第2搬送臂41，第1搬送臂31和第2搬送臂41分别通过设置于柜体13的前表面的移动机构在Y轴方向和Z轴方向上移动。第1搬送臂31对如加工前的晶片组件U或清洗后的晶片组件U那样未附着因切削加工而产生的污染物(切削屑)的状态的工件(环状框架F)进行保持并进行搬送。第2搬送臂32对如加工后的进行清洗前的晶片组件U那样附着有因切削加工而产生的污染物(切削屑)的状态的工件(环状框架F)进行保持并进行搬送。
使第1搬送臂31移动的移动机构具有在Y轴方向上延伸的上下一对Y轴引导件32和滚珠丝杠33，滚珠丝杠33通过设置于端部的电动机34而能够以Y轴方向的轴为中心进行旋转。滑块35被支承为能够相对于Y轴引导件32在Y轴方向上滑动，且具有与滚珠丝杠33螺合的螺母(未图示)。当通过电动机34使滚珠丝杠33旋转时，滑块35在Y轴方向上移动。
第1搬送臂31以借助气缸等升降机构而能够在Z轴方向上升降的方式安装于滑块35的下端，该第1搬送臂31具有弯曲臂36、托架37、保持垫38以及拉出部39。弯曲臂36具有L字状的形状，由借助升降机构而与滑块35连接的Z轴方向的延设部分和相对于该延设部分弯曲的X轴方向的延设部分构成。托架37是H字状的形状，是组合X轴方向的延设部分和Y轴方向的一对延设部分而成的，引き出し安装于弯曲臂36的下部。在托架37的四个端部安装有共计四个保持垫38。各保持垫38能够通过来自吸引源(未图示)的吸引力对晶片组件U的环状框架F进行吸引保持。拉出部39在从弯曲臂36向Y轴方向突出的板的前端具有能够对晶片组件U的环状框架F的外周缘部进行把持的夹具。
使第2搬送臂41移动的移动机构具有在Y轴方向上延伸的上下一对Y轴引导件42和滚珠丝杠43，滚珠丝杠43通过设置于端部的电动机44而能够以Y轴方向的轴为中心进行旋转。滑块45被支承为能够相对于Y轴引导件42在Y轴方向上滑动，且具有与滚珠丝杠43螺合的螺母(未图示)。当通过电动机44使滚珠丝杠43旋转时，滑块45在Y轴方向上移动。
第2搬送臂41以借助气缸等升降机构而能够在Z轴方向上升降的方式安装于滑块45的下端，该第2搬送臂41具有弯曲臂46、托架47、保持垫48以及罩部49。弯曲臂46具有L字状的形状，由借助升降机构而与滑块45连接的Z轴方向的延设部分和相对于该延设部分弯曲的Y轴方向的延设部分构成。在弯曲臂46的下部安装有罩部49。罩部49是能够将形成于基台12的清洗空间19的开口部封住的圆形形状。在罩部49的下表面侧支承有托架47。托架47是H字状的形状，是组合X轴方向的延设部分和Y轴方向的一对延设部分而成的，在托架47的四个端部安装有共计四个保持垫48。各保持垫48能够通过来自吸引源(未图示)的吸引力对晶片组件U的环状框架F进行吸引保持。
另外，在搬入搬出区域E2设置有在Y轴方向上延伸的一对定心引导件40。各定心引导件40具有：能够从下方对晶片组件U的环状框架F进行支承的支承面；以及从支承面向上方突出的立壁部，在将环状框架F载置在一对定心引导件40的支承面上的状态下，利用立壁部夹持环状框架F的外周部，从而进行X轴方向上的晶片组件U的定位。
如图2所示，在基台12上(在被图1所示的移动板15和防水罩16覆盖的区域)设置有切削进给单元50，其在搬入搬出区域E2至加工区域E4将卡盘工作台14在X轴方向上进行切削进给。切削进给单元50具有：在X轴方向上延伸的一对X轴引导件51，它们配置在基台12上；以及滚珠丝杠52，其设置于一对X轴引导件51之间，滚珠丝杠52能够通过设置于端部的电动机53以X轴方向的轴为中心进行旋转。X轴工作台54被支承为能够相对于X轴引导件51在X轴方向上滑动，且具有与滚珠丝杠52螺合的螺母(未图示)。当通过电动机53使滚珠丝杠52旋转时，X轴工作台54在X轴方向上移动。
在X轴工作台54的上部以能够绕Z轴旋转的方式支承有卡盘工作台14(参照图1)。卡盘工作台14能够相对于X轴工作台54进行装卸变更。卡盘工作台14在上表面侧具有由多孔陶瓷材料形成的保持面55(参照图1)，能够通过吸引源(未图示)给保持面55带来负压。通过该负压，隔着划片带T而将晶片W吸引保持于保持面55。在卡盘工作台14的周围设置有四个夹具56，通过各夹具56对晶片W的周围的环状框架F进行夹持固定。
在基台12的上表面上设置有门型的柱57，其按照跨越加工区域E4中的卡盘工作台14和X轴工作台54的移动路径的方式竖立设置。在柱57设置有：转位进给单元60，其将切削单元70在Y轴方向上进行转位进给；以及切入进给单元61，其将切削单元70在Z轴方向上进行切入进给。转位进给单元60具有：在Y轴方向上延伸的一对Y轴引导件62，它们配置于柱57的前表面；以及共计两个Y轴工作台63，它们以能够滑动的方式支承于各Y轴引导件62。切入进给单元61具有：在Z轴方向上延伸的一对Z轴引导件64，它们配置于各Y轴工作台63上；以及共计两个Z轴工作台65，它们以能够滑动的方式支承于各Z轴引导件64。
在各Z轴工作台65的下部各设置有一个对晶片W进行切削的切削单元70。在各Y轴工作台63和各Z轴工作台65的背面侧分别形成有螺母部(未图示)，在这些螺母部上螺合有滚珠丝杠66、67。在滚珠丝杠66的一个端部连结有电动机68，在滚珠丝杠67的一个端部连结有电动机69。利用电动机68对滚珠丝杠66进行旋转驱动，从而各Y轴工作台63沿着Y轴引导件62在Y轴方向上移动，利用电动机69对滚珠丝杠67进行旋转驱动，从而各Z轴工作台65沿着Z轴引导件64在Z轴方向上移动。即，通过电动机68和电动机69的驱动，各切削单元70在Y轴方向和Z轴方向上移动。
各切削单元70构成为在以Y轴方向的轴为中心进行旋转的主轴上安装切削刀具，相对于卡盘工作台14所保持的晶片W，使切削刀具一边旋转一边切入，从而进行切削。通过适当地进行切削进给单元50所实现的卡盘工作台14的X轴方向的移动(切削进给)、转位进给单元60所实现的Y轴工作台63的Y轴方向的移动(转位进给)、以及切入进给单元61所实现的Z轴工作台65的Z轴方向的移动(切入进给)，能够实施沿着晶片W的正面上的分割预定线的切削加工。
返回图1，在加工装置10的外表面上设置有触摸面板式的操作面板71。操作面板71兼用作输入用于驱动加工装置10的操作指令的输入单元以及进行所输入的信息的显示及加工进行状况等的显示的显示单元。
如图5和图6所示，操作面板71的显示画面具有设定画面显示区域72。备有根据操作内容而进行了分类的多个设定画面，当操作者输入操作指令时，读出该设定画面并显示于设定画面显示区域72。显示于设定画面显示区域72的设定画面由能够进行选择操作的按钮图标及能够输入数值的输入区域等构成。
加工装置10能够对不同的外径尺寸的晶片进行加工。当变更晶片的外径尺寸时，为了设定加工装置10中的变更，在操作面板71的设定画面显示区域72显示尺寸变更设定画面73。将尺寸变更设定画面73的一例示于图6。另外，在图6中，以单点划线假想地示出尺寸变更设定画面73的周缘，但实际上在设定画面显示区域72上不显示单点划线。
尺寸变更设定画面73具有进行卡盘工作台14的尺寸变更指令的工作台尺寸设定部74。在工作台尺寸设定部74中包含：第1显示部74a，其显示当前选择的卡盘工作台14的尺寸；以及第2显示部74b，其将新的卡盘工作台14的尺寸作为下拉菜单而以能够选择的方式进行显示。当确认利用第2显示部74b进行了选择的卡盘工作台14的尺寸时，第1显示部74a的显示切换为变更后的值，接受卡盘工作台14的尺寸变更指令。在尺寸变更设定画面73中还包含除了工作台尺寸设定部74以外的设定项目及操作按钮等，还能够根据晶片尺寸的变更而执行除了卡盘工作台14的尺寸变更以外的设定，但对于这些内容省略了说明。
如图5所示，操作面板71受对加工装置10的各部进行集成控制的控制单元80控制。控制单元80具有：输入处理部81，其感知对于操作面板71的操作而进行信号输入；以及显示控制部82，其对操作面板71的显示进行控制。
控制单元80还具有颜色存储部83。在加工装置10中，按照晶片W的每个外径尺寸对颜色进行标准化而进行设定，将该标准化信息存储于颜色存储部83。例如第1外径尺寸作为标准数据A被赋予管理ID(ID1)，作为表示标准数据A的颜色而关联红色。第2外径尺寸作为标准数据B被赋予管理ID(ID2)，作为表示标准数据B的颜色而关联蓝色。将标准数据A、B和与标准数据A、B关联的颜色信息(以下称为标准显示颜色)存储于颜色存储部83(参照图6)。
对以上构成的加工装置10的动作例进行说明。将收纳有多个晶片组件U的盒11载置于升降载台17，并通过升降载台17的升降调整盒11的高度。对搬送单元30的电动机34进行驱动，第1搬送臂31在Y轴方向上向盒设置区域E1侧移动，拉出部39对环状框架F的外周缘部进行把持。接着，第1搬送臂31在Y轴方向上向搬入搬出区域E2侧移动，将利用拉出部39进行把持的晶片组件U从盒11中拉出至搬入搬出区域E2。
将从盒11中拉出的晶片组件U的环状框架F载置于一对定心引导件40上，解除拉出部39对晶片组件U的把持。一对定心引导件40同步地向X轴方向上相互接近的方向移动而利用立壁部夹持环状框架F的外周缘部，从而晶片组件U在X轴方向上被定位。接着，使第1搬送臂31位于已定位的晶片组件U的上方，一边对四个保持垫38作用吸引力一边使第1搬送臂31下降。各保持垫38吸附在环状框架F的上表面上，成为第1搬送臂31对晶片组件U进行保持的状态。若晶片组件U向第1搬送臂31的交接完成，则一对定心引导件40在X轴方向上向分开的方向移动。
在该时刻，卡盘工作台14处于如下的状态：使保持面55的中心与晶片W的中心一致而在搬入搬出区域E2待机，对保持面55作用有引力。当使保持晶片组件U的第1搬送臂31下降时，晶片W隔着划片带T而与卡盘工作台14的保持面55接触并被吸附保持。另外，通过设置于保持面55的周围的四个夹具56对环状框架F进行夹持固定。若晶片组件U向卡盘工作台14的交接完成，则解除保持垫38的吸引而使第1搬送臂31向上方退避移动。
接着，如图2所示，对切削进给单元50的电动机53进行驱动，从而将支承于X轴工作台54的卡盘工作台14从搬入搬出区域E2搬送至加工区域E4。在加工区域E4中，通过切削单元70沿着分割预定线对晶片W进行切削加工。在切削加工中，使切削单元70的切削刀具与切削对象的分割预定线对位，一边使旋转的切削刀具的刃尖切入晶片W，一边通过切削进给单元50将卡盘工作台14在X轴方向上进行切削进给，从而进行切削。若一条线的切削完成，则使切入进给单元61进行动作而将切削单元70向上方提起，然后通过转位进给单元60使切削单元70在Y轴方向上移动，使切削刀具与下一条分割预定线对位而同样地进行切削。若完成了在Y轴方向上并列的所有分割预定线的切削，则使卡盘工作台14旋转90度，使未切削的分割预定线在Y轴方向上并列，对未切削的分割预定线同样地进行切削。另外，切削单元70所进行的切削加工可以是使切削刀具在晶片W的厚度方向上贯通而完全切断的全切割以及从晶片W的正面切削至厚度方向的途中而形成槽的半切割(槽形成加工)中的任意一种。
若完成了加工区域E4中的切削加工，则对切削进给单元50的电动机53进行驱动，使支承于X轴工作台54的卡盘工作台14返回至搬入搬出区域E2。接着，使第2搬送臂41位于搬入搬出区域E2的上方，一边对四个保持垫48作用吸引力一边使托架47下降，将各保持垫48吸附于环状框架F的上表面上。解除作用于保持面55的吸引力，并且解除夹具56对环状框架F的夹持，从而解除卡盘工作台14对晶片组件U的保持，切换为通过第2搬送臂41对晶片组件U进行吸附保持的状态。
若利用第2搬送臂41对晶片组件U进行了保持，则对搬送单元30的电动机44进行驱动，使第2搬送臂41在Y轴方向上从搬入搬出区域E2移动至清洗区域E3，使晶片组件U位于清洗单元18的上方。在该时刻，旋转工作台20在清洗空间19内位于上方的交接位置(参照图1)，对旋转工作台20的保持面21作用吸引力。并且，当使保持晶片组件U的第2搬送臂41下降时，晶片W隔着划片带T而与旋转工作台20的保持面21接触并被吸附保持。另外，通过设置于旋转工作台20的周围的四个夹具22对环状框架F进行夹持固定。若晶片组件U向旋转工作台20的交接完成，则解除保持垫48的吸引。在该时刻，通过设置于托架47的上部的罩部49封住清洗空间19的开口，在晶片组件U向旋转工作台20的交接后也维持第2搬送臂41下降的状态，从而罩部49继续封住清洗空间19的开口。
接着，在清洗空间19内使旋转工作台20下降，一边使旋转工作台20旋转一边从清洗喷嘴(未图示)朝向晶片W喷射清洗水，从而对晶片W进行清洗。通过该清洗，将因切削加工而产生的切削屑等从晶片W冲走。在基于清洗水的清洗之后，从空气喷嘴(未图示)吹送干燥空气而对晶片W进行干燥。清洗空间19的开口被罩部49封住，因此能够防止清洗中的清洗液向清洗空间19的外侧的飞散。
若在清洗空间19内完成了晶片W的清洗和干燥，则使旋转工作台20上升至交接位置(参照图1)，并且使第2搬送臂41从清洗空间19向上方退避。然后，使第1搬送臂31移动至清洗空间19，对各保持垫38作用吸引力，使各保持垫38吸附于晶片组件U的环状框架F的上表面上。解除作用于旋转工作台20的保持面21的吸引力，解除夹具22的夹持，从而晶片组件U的保持从旋转工作台20交接至第1搬送臂31。
接着，将保持着晶片组件U的状态的第1搬送臂31向上方提起，从清洗区域E3移动至搬入搬出区域E2。在搬入搬出区域E2中，一对定心引导件40按照能够载置晶片组件U的间隔待机，使第1搬送臂31下降而将晶片组件U载置于定心引导件40上，通过定心引导件40，进行晶片组件U的X轴方向的定位。
最后，一边利用拉出部39对环状框架F进行把持一边使第1搬送臂31朝向盒设置区域E1移动，从而将完成了对晶片W的切削和清洗的晶片组件U收纳在盒11内。
通过以上的一系列的动作，完成加工装置10对一张晶片W的加工。在加工装置10中，能够同时进行加工区域E4中的晶片W的切削以及清洗区域E3中的其他晶片W的清洗。
如上所述，在加工装置10中，能够对外径尺寸不同的多种晶片W进行加工。在变更要加工的晶片W的外径的情况下，将进行晶片W的保持或搬送的单元变更为与变更后的晶片W的外径对应的单元。
具体而言，关于在切削时对晶片W进行保持的加工用的卡盘工作台14，准备外径尺寸不同的多种卡盘工作台14，将与要加工的晶片W的外径尺寸对应的适当尺寸的卡盘工作台14安装于X轴工作台54(图2)上。图3的(A)所示的卡盘工作台14A和图3的(B)所示的卡盘工作台14B是直径相互不同的卡盘工作台，卡盘工作台14B的外径大于卡盘工作台14A的外径。
卡盘工作台14A将存储于控制单元80的颜色存储部83的标准数据A(参照图5)的外径尺寸的晶片W作为保持对象，卡盘工作台14B将存储于颜色存储部83的标准数据B(参照图5)的外径尺寸的晶片W作为保持对象。并且，对卡盘工作台14A和卡盘工作台14B分别着色出与作为保持对象的各晶片W的标准数据A、B关联的标准显示颜色。即，对卡盘工作台14A着色出作为标准数据A的标准显示颜色的红色，对卡盘工作台14B着色出作为标准数据B的标准显示颜色的蓝色。
更详细而言，如图3的(A)和图3的(B)所示，小径的卡盘工作台14A和大径的卡盘工作台14B分别具有圆板状的基台部58A、58B。基台部58A、58B在中心部分具有上表面侧开放的圆形凹部，在该圆形凹部内设置有保持面55A、55B。并且，基台部58A被着色成作为标准数据A的标准显示颜色的红色，基台部58B被着色成作为标准数据A的标准显示颜色的蓝色。另外，为了制图方便，在图3的(A)和图3的(B)中，将基台部58A和基台部58B的颜色的不同置换成阴影和单色的填充来呈现。
对卡盘工作台14的哪个部分进行着色是可以任意选择的。在图3的(A)和图3的(B)中，示出使卡盘工作台14A、14B的基台部58A、58B的颜色不同的情况，但也可以使保持面55A、55B的颜色不同。
在变更卡盘工作台14的尺寸的情况下，操作者使尺寸变更设定画面73(图6)显示于操作面板71的设定画面显示区域72，对工作台尺寸设定部74输入变更后的工作台尺寸并进行确定。于是，控制单元80(图5)根据对输入处理部81的操作指令的输入，读出存储于颜色存储部83的信息，选择符合与尺寸变更后的卡盘工作台14对应的晶片W的标准数据的标准显示颜色，在操作面板71进行该标准显示颜色的显示。
在本实施方式中，如图6所示，操作面板71中的设定画面显示区域72成为标准显示颜色的显示区域，尺寸变更设定画面73的背景颜色被着色成标准显示颜色。例如在选择使用与标准数据A(参照图6)对应的卡盘工作台14A(图3的(A))的情况下，控制单元80的显示控制部82使尺寸变更设定画面73的背景颜色为红色而进行画面显示。在选择使用与标准数据B(参照图6)对应的卡盘工作台14B(图3的(B))的情况下，显示控制部82使尺寸变更设定画面73的背景颜色为蓝色而进行画面显示。通过在操作面板71上显示标准显示颜色，能够使操作者直观地认识到已进行了卡盘工作台14的尺寸变更操作。
另外，对操作面板71的哪个部分进行着色是可以任意选择的。也可以与图6所示的形态不同，在除了设定画面显示区域72以外的区域显示标准显示颜色。但是，标准显示颜色的显示是用于通知晶片W的外径尺寸的变更，因此标准显示颜色的显示区域至少包含尺寸变更设定画面73在内。
在安装有与要加工的晶片W的尺寸不对应的大小的卡盘工作台14的情况下，显示于操作面板71的标准显示颜色和着色于卡盘工作台14的标准显示颜色不一致。例如当显示于操作面板71的标准显示颜色为蓝色而安装于加工装置10的是着色成红色的小径的卡盘工作台14A(图3的(A))时，卡盘工作台14A相对于要保持的晶片W的直径不足，有可能在保持或搬送时产生差错。这样，在卡盘工作台14不适合加工条件的情况下，操作者能够观察卡盘工作台14的颜色而容易地识别。
如上所述，作为颜色的不同能够直观地识别是否安装有适合所选择的加工条件(晶片的外径尺寸)的卡盘工作台14，因此能够防止卡盘工作台14的变更遗漏、或不适合加工条件的卡盘工作台14的误装之类的不良情况。
也可以对卡盘工作台14以外的构成要素着色出标准显示颜色。作为一例，参照图4说明对第1搬送臂31和第2搬送臂41着色出标准显示颜色的情况。另外，第1搬送臂31和第2搬送臂41中的托架37、47是大致相同的构成，在图4中一起示出托架37、47。
第1搬送臂31和第2搬送臂41能够根据要搬送的晶片W的直径而变更保持垫38、保持垫48的间隔，从而对不同直径的晶片W进行保持。具体而言，如图4所示，第1搬送臂31的托架37和第2搬送臂41的托架47分别具有：在X轴方向上延伸的连接板37a、47a；以及能够相对于连接板37a、47a在X轴方向上滑动的一对搬送板37b、47b，在各搬送板37b、47b的两端附近设置有保持垫38、48。使各搬送板37b、47b在连接板37a、47a上滑动，从而保持垫38、48的间隔发生变化，能够对不同直径的晶片组件U进行保持。图4的(A)示出对小径的晶片组件US进行保持的小径用设置，图4的(B)示出对大径的晶片组件UL进行保持的大径用设置。
在连接板37a、47a上，在小径用设置时，在与各搬送板37b、47b重叠的位置形成有着色指标部37c、47c，在大径用设置时，在与各搬送板37b、47b重叠的位置形成有着色指标部37d、47d。对着色指标部37c、47c着色有与利用小径用设置进行保持的晶片W(晶片组件US)对应的标准显示颜色，对着色指标部37d、47d着色有与利用大径用设置进行保持的晶片W(晶片组件UL)对应的标准显示颜色。例如将作为标准数据A(参照图5)的标准显示颜色的红色着色于着色指标部37c、47c，将作为标准数据B(参照图5)的标准显示颜色的蓝色着色于着色指标部37d、47d。
当在第1搬送臂31和第2搬送臂41中选择小径用设置的情况下，如图4的(A)所示，使各搬送板37b、47b滑动至与各着色指标部37c、47c重叠的位置。由此，所有的保持垫38、48成为与小径的晶片组件US的环状框架F重叠的配置，能够对晶片组件US进行吸附保持。当在第1搬送臂31和第2搬送臂41中选择大径用设置的情况下，如图4的(B)所示，使各搬送板37b、47b滑动至与各着色指标部37d、47d重叠的位置。由此，所有的保持垫38、48成为与大径的晶片组件UL的环状框架F重叠的配置，能够对晶片组件UL进行吸附保持。
这样，在第1搬送臂31和第2搬送臂41中，将分别着色有与晶片W的外径尺寸对应的标准显示颜色的着色指标部37c、47c和着色指标部37d、47d作为指标，进行与晶片尺寸对应的保持垫38、48的位置变更。作为颜色的不同能够直观地识别按照晶片W的每个外径尺寸的第1搬送臂31和第2搬送臂41的设置(搬送板37b、47b的位置)，因此能够防止进行不符合晶片尺寸的设置。
即，关于本实施方式的保持单元或搬送单元中的着色，包含下述形态中的任意形态：如图3的(A)和图3的(B)的卡盘工作台14A、14B那样，使根据晶片W的外径而更换的多个部件彼此的颜色不同的形态；如图4的(A)和图4的(B)的托架37、47那样，对根据晶片W的外径而变更设置的特定的部件形成多个颜色的着色部分的形态。
例如作为第1搬送臂31、第2搬送臂41的变形例，也可以使用如下的构成：预先准备保持垫38及保持垫48的间隔固定的多种托架37、47，根据要搬送的晶片W的外径的不同，对托架37、47的整体进行更换。在该情况下，与图3的(A)和图3的(B)的卡盘工作台14A、14B同样地，对要更换的多种托架37、47分别各着色一种与作为搬送对象的晶片W的外径对应的标准显示颜色。
在上述中，示出了对加工装置10的构成部件中的卡盘工作台14和搬送臂31、41着色出标准显示颜色的例子，另外，也可以对旋转工作台20、定心引导件40着色出标准显示颜色。关于旋转工作台20，可以与卡盘工作台14同样地对支承保持面21的基台部进行着色，也可以对保持面21进行着色。关于定心引导件40，在根据要定位的晶片W的外径尺寸进行装卸变更的情况下，预先将对应的标准显示颜色着色于各定心引导件40。
如上所述，在本实施方式的加工装置10中，按照晶片W的每个外径尺寸对颜色进行标准化而进行设定，将该标准化的颜色(标准显示颜色)着色于根据晶片W的外径尺寸进行装卸变更的卡盘工作台14和根据晶片W的外径尺寸进行设置变更的搬送臂31、41，并且还在操作面板71的尺寸变更设定画面73上进行颜色显示。由此，能够促使对加工装置10进行操作的操作者凭借视觉上直观地察觉当前安装的卡盘工作台14、搬送臂31、41是否适合之后要进行加工的晶片W的保持及搬送，能够将加工或搬送时的差错防患于未然。
另外，在本实施方式的形态中，说明了对外径尺寸不同的两种(图6所示的标准数据A和标准数据B)晶片W进行加工的情况，但利用加工装置进行加工的晶片的外径尺寸可以为三种以上。在该情况下，按照三种以上的晶片的每个外径尺寸而设定标准显示颜色，将该信息存储于控制单元80的颜色存储部83。另外，准备与三种以上的晶片的外径尺寸相对应的卡盘工作台14、搬送臂31、41，对它们分别着色出对应的标准显示颜色。
本实施方式的加工装置10的操作面板71作为输入操作指令的输入单元和显示信息的显示单元这二者发挥功能，但也可以分别设置输入单元和显示单元。在分别设置输入单元和显示单元的情况下，显示于显示单元的尺寸变更设定画面成为显示从输入单元输入的设定内容等的显示专用的画面。
另外，也可以在加工装置10的外表面上与操作面板71分开设置发光单元(LED灯等)，在将按照晶片的每个外径尺寸进行设定的标准显示颜色显示于操作面板71的尺寸变更设定画面73时，使发光单元以相同的标准显示颜色发光。由此，即使对于难以视觉确认操作面板71的尺寸变更设定画面73的位置的操作者，也容易识别标准显示颜色。
另外，也可以在如第1搬送臂31、第2搬送臂41那样根据晶片的外径尺寸而变更的保持单元侧设置LED灯等发光单元，使发光单元以相对应的标准显示颜色发光。即，可以通过发光单元的发光实现保持单元的着色。
本实施方式的加工装置10对作为被加工物的晶片W进行切削和清洗，但对于被加工物的加工内容不限于切削、清洗。例如对晶片进行保持的卡盘工作台在磨削、研磨、激光加工等各种加工中广泛使用，也可以应用于进行这样的切削以外的加工的装置。
对于被加工物的材质、形成在被加工物上的器件的种类等没有限定。例如，作为被加工物，可以使用半导体器件晶片、光器件晶片、封装基板、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，可以使用形成器件后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片，可以使用形成器件后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。另外，作为封装基板，可以使用CSP(Chip SizePackage：芯片尺寸封装)基板；作为半导体基板，可以使用硅或砷化镓等；作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。另外，作为氧化物晶片，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂。
另外，对本发明的各实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
另外，本发明的实施方式并不限于上述的实施方式和变形例，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
如以上所说明的那样，根据本发明的加工装置，在变更被加工物的外径尺寸时，能够防止对被加工物进行保持的单元的变更遗漏或误装，能够有助于降低加工装置的驱动时的差错以及提高生产率。

Claims (1)

1.一种加工装置，其具有：
保持单元，其对被加工物进行保持；
加工单元，其对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；
搬送单元，其对该被加工物进行保持并进行搬送；
输入单元，其输入用于驱动加工装置的操作指令；
显示单元，其显示从该输入单元输入的信息；以及
控制单元，
该加工装置的特征在于，
该保持单元具有根据该被加工物的外径而形成的卡盘工作台，该卡盘工作台构成为能够根据该被加工物的外径进行装卸变更，
至少该卡盘工作台被着色成按照该被加工物的每个外径尺寸而设定的颜色，
在与该被加工物的外径尺寸对应地设定该加工装置的变更的该显示单元的尺寸变更设定画面上，显示按照该被加工物的每个外径而设定的该颜色。
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