KR20190024700A - 가공 장치 - Google Patents

가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190024700A
KR20190024700A KR1020180095530A KR20180095530A KR20190024700A KR 20190024700 A KR20190024700 A KR 20190024700A KR 1020180095530 A KR1020180095530 A KR 1020180095530A KR 20180095530 A KR20180095530 A KR 20180095530A KR 20190024700 A KR20190024700 A KR 20190024700A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
workpiece
holding
outer diameter
chuck table
Prior art date
Application number
KR1020180095530A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102542087B1 (ko
Inventor
사토시 사와키
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20190024700A publication Critical patent/KR20190024700A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102542087B1 publication Critical patent/KR102542087B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(과제) 피가공물의 외경 사이즈를 변경할 때에, 피가공물을 유지하는 수단의 변경 누락이나 오장착을 방지한다.
(해결 수단) 피가공물 (W) 을 유지하는 유지 수단 (14) 과, 유지 수단이 유지하는 피가공물을 가공하는 가공 수단 (70) 과, 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단 (30) 과, 조작 지령을 입력하는 입력 수단 (71) 과, 입력 수단으로부터 입력된 정보를 표시하는 표시 수단 (71) 과, 제어 수단 (80) 을 구비하는 가공 장치 (10) 로서, 유지 수단은, 피가공물의 외경에 따라 형성되어, 피가공물의 외경에 따라 착탈 변경 가능한 척 테이블 (14) 을 구비하고, 적어도 척 테이블은, 피가공물의 외경 사이즈마다 설정된 색으로 착색되어 있고, 피가공물의 외경 사이즈에 대응하여 가공 장치의 변경을 설정하는 표시 수단의 사이즈 변경 설정 화면 (73) 에는, 피가공물의 외경마다 설정된 색이 표시된다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 복수 사이즈의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.
반도체 등의 제조에 있어서 다양한 가공 장치가 사용된다. 예를 들어 절삭 장치에서는, 피가공물인 웨이퍼를, 수용된 카세트로부터 반송 아암으로 가공 용 척 테이블에 반송하여 절삭 가공을 실시하고, 다른 반송 아암으로 스피너 세정 수단의 테이블에 반송하여 세정하여, 세정 후에 카세트에 수용한다. 웨이퍼의 외경 사이즈에 맞춘 적절한 사이즈의 척 테이블이나 반송 아암이 선택적으로 배치 형성된다 (특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 2011-159823호
상기와 같은 가공 장치에서는, 가공하는 대상을 다른 사이즈의 웨이퍼로 변경하는 경우에는, 척 테이블이나 반송 아암과 같이 웨이퍼의 유지와 반송에 관여하는 수단을, 새로운 웨이퍼 사이즈에 대응하는 것으로 변경한다. 웨이퍼 사이즈에 대응하고 있지 않은 척 테이블이나 반송 아암을 사용하면, 가공이나 반송시에 에러가 발생해 버린다. 그러나, 종래의 가공 장치에서는, 척 테이블 등의 변경 누락이나 오장착을 오퍼레이터가 인식하지 못하여, 실제로 가공 장치를 구동시키고 나서 에러를 알아차리는 경우가 있었다.
본 발명은 이와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 피가공물의 외경 사이즈를 변경할 때에, 피가공물을 유지하는 수단의 변경 누락이나 오장착을 방지할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 그 유지 수단이 유지하는 그 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단과, 가공 장치를 구동시키기 위한 조작 지령을 입력하는 입력 수단과, 그 입력 수단으로부터 입력된 정보를 표시하는 표시 수단과, 제어 수단을 구비하는 가공 장치로서, 그 유지 수단은, 그 피가공물의 외경에 따라 형성된 척 테이블을 구비하고, 그 척 테이블은 그 피가공물의 외경에 따라 착탈 변경 가능하게 구성되고, 적어도 그 척 테이블은, 그 피가공물의 외경 사이즈마다 설정된 색으로 착색되어 있고, 그 피가공물의 외경 사이즈에 대응하여 그 가공 장치의 변경을 설정하는 그 표시 수단의 사이즈 변경 설정 화면에는, 그 피가공물의 외경마다 설정된 그 색이 표시되는 것을 특징으로 한다.
이상의 가공 장치에 의하면, 피가공물의 외경 사이즈에 따라 착탈 변경되는 척 테이블이, 피가공물의 외경마다 설정된 색으로 착색되고, 또한 표시 수단의 사이즈 변경 설정 화면에도 피가공물의 외경마다 설정된 색이 표시된다. 그 때문에, 피가공물의 외경 사이즈에 부적합한 척 테이블이 배치 형성되어 있는 경우에, 가공 장치를 조작하는 오퍼레이터에 시각에 작용하여 직감적으로 알아차리는 것을 촉구할 수 있어, 척 테이블의 변경 누락이나 오장착 등의 문제를 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 가공 장치에 의하면, 피가공물의 외경 사이즈를 변경할 때에, 피가공물을 유지하는 수단의 변경 누락이나 오장착을 방지할 수 있다.
도 1 은, 본 실시형태의 가공 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 본 실시형태의 가공 장치의 내부를 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 가공 장치의 척 테이블을 나타내는 사시도로, 도 3(A) 는 소경의 웨이퍼용의 척 테이블, 도 3(B) 는 대경의 웨이퍼용의 척 테이블을 나타낸다.
도 4 는, 가공 장치의 반송 아암을 나타내는 상면도로, 도 4(A) 는 소경의 웨이퍼용의 반송 아암, 도 4(B) 는 대경의 웨이퍼용의 반송 아암을 나타낸다.
도 5 는, 가공 장치의 제어 구성을 나타내는 도면이다.
도 6 은, 가공 장치의 조작 패널의 화면 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은 본 실시형태의 가공 장치의 사시도이고, 도 2 는 가공 장치의 내부를 나타내는 사시도이다. 또한, 이하에 설명하는 가공 장치는 일례이며, 이 구성에 한정되지 않는다.
도 1 에 나타내는 가공 장치 (10) 는, 피가공물인 웨이퍼 (W) 에 대해 절삭과 세정을 실시하는 것이다. 웨이퍼 (W) 의 표면 상에는 격자상의 분할 예정 라인이 형성되고, 분할 예정 라인으로 구획되는 각 영역에 디바이스가 형성된다. 웨이퍼 (W) 는, 이면에 첩착 (貼着) 한 다이싱 테이프 (T) 를 개재하여 링 프레임 (F) 에 지지된 상태 (이하, 이 상태를 웨이퍼 유닛 (U) 이라고 한다) 에서 카세트 (11) 에 수용되고, 가공시에는 카세트 (11) 내로부터 웨이퍼 유닛 (U) 이 인출되어 가공 장치 (10) 에 반입된다. 카세트 (11) 내에는 복수의 웨이퍼 유닛 (U) 을 수용 가능하다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (10) 는, 기대 (12) 와 캐비넷 (13) 을 구비하고 있다. 도 1 에서는 가공 장치 (10) 의 전후 방향을 X 축 방향, 좌우 방향을 Y 축 방향, 상하 방향을 Z 축 방향으로 하여 나타내고 있다. 기대 (12) 는 X 축 방향의 후부가 캐비넷 (13) 으로 덮여 있고, 기대 (12) 중 캐비넷 (13) 으로 덮여 있지 않은 X 축 방향의 전부측에, 카세트 설치 영역 (E1) 과 반입출 영역 (E2) 과 세정 영역 (E3) 을 가지고 있다. 또, 캐비넷 (13) 으로 덮이는 후부측에는, 반입출 영역 (E2) 에 대해 X 축 방향에 인접하는 가공 영역 (E4) 을 가지고 있다 (도 2 참조). 기대 (12) 의 상면 중앙은, 반입출 영역 (E2) 으로부터 가공 영역 (E4) 을 향해 연장되도록 개구되어 있고, 이 개구는 척 테이블 (14) 과 함께 이동 가능한 이동판 (15) 및 벨로스상의 방수 커버 (16) 에 덮여 있다. 도 2 에서는 이동판 (15) 과 방수 커버 (16) 의 도시를 생략하고 있다.
Y 축 방향의 일단에 위치하는 카세트 설치 영역 (E1) 에는, 카세트 (11) 가 재치 (載置) 되는 승강 스테이지 (17) 가 형성되어 있다. 승강 스테이지 (17) 는 Z 축 방향으로 승강 가능하고, 가공시에 카세트 (11) 내로부터 웨이퍼 유닛 (U) 을 인출할 때나, 가공 후에 카세트 (11) 내에 웨이퍼 유닛 (U) 을 수용시킬 때에, 승강 스테이지 (17) 를 동작시켜 카세트 (11) 를 적절한 높이 위치로 설정한다.
Y 축 방향에 있어서 반입출 영역 (E2) 을 사이에 두고 카세트 설치 영역 (E1) 과 반대측에 위치하는 세정 영역 (E3) 에는, 세정 수단 (18) 이 형성되어 있다. 세정 수단 (18) 은, 기대 (12) 의 상면에 개구되는 원통상의 세정 공간 (19) 내에, 웨이퍼 유닛 (U) 을 유지 가능한 스피너 테이블 (20) 을 갖는다. 스피너 테이블 (20) 은 흡인원 (도시 생략) 으로부터 부압을 미치게 하는 것이 가능한 유지면 (21) 을 가지고 있고, 유지면 (21) 의 주위에는 4 개의 클램프 (22) 가 형성되어 있다. 유지면 (21) 상에 다이싱 테이프 (T) 를 사이에 두고 웨이퍼 (W) 를 흡인 유지하여, 각 클램프 (22) 에 의해 웨이퍼 (W) 의 주위의 링 프레임 (F) 을 협지 고정시킬 수 있다. 스피너 테이블 (20) 은 Z 축 방향의 축을 중심으로 하여 회전 가능하다.
스피너 테이블 (20) 은 세정 공간 (19) 내에서 Z 축 방향으로 승강 가능하다. 도 1 에 나타내는 스피너 테이블 (20) 의 위치는, 유지면 (21) 이 기대 (12) 의 상면 근처까지 상승한 주고 받기 위치이며, 스피너 테이블 (20) 은 주고 받기 위치로부터 세정 공간 (19) 내를 하방으로 이동할 수 있다. 세정 공간 (19) 내에는 세정 노즐 (도시 생략) 과 에어 노즐 (도시 생략) 이 형성되어 있다. 세정 노즐은 유지면 (21) 에 유지되는 웨이퍼 (W) 를 향하여 세정수를 분출하고, 에어 노즐은 유지면 (21) 에 유지되는 웨이퍼 (W) 를 향하여 건조 에어를 분사한다.
기대 (12) 의 상방에는, 카세트 설치 영역 (E1) 과 반입출 영역 (E2) 과 세정 영역 (E3) 의 상호간에서 웨이퍼 유닛 (U) 을 반송하는 반송 수단 (30) 이 형성되어 있다. 반송 수단 (30) 은 제 1 반송 아암 (31) 과 제 2 반송 아암 (41) 을 가지고 있고, 제 1 반송 아암 (31) 과 제 2 반송 아암 (41) 은 각각, 캐비넷 (13) 의 전면에 형성한 이동 기구에 의해 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동된다. 제 1 반송 아암 (31) 은, 가공 전의 웨이퍼 유닛 (U) 이나 세정 후의 웨이퍼 유닛 (U) 과 같이, 절삭 가공에서 발생하는 콘터미네이션 (절삭 부스러기) 이 부착되어 있지 않은 상태의 워크 (링 프레임 (F)) 를 유지하여 반송하는 것이다. 제 2 반송 아암 (32) 은, 가공 후에 있어서의 세정을 실시하기 전의 웨이퍼 유닛 (U) 과 같이, 절삭 가공에서 발생하는 콘터미네이션 (절삭 부스러기) 이 부착된 상태의 워크 (링 프레임 (F)) 를 유지하여 반송하는 것이다.
제 1 반송 아암 (31) 을 이동시키는 이동 기구는, Y 축 방향으로 연장되는 상하 1 쌍의 Y 축 가이드 (32) 및 볼 나사 (33) 를 갖고, 볼 나사 (33) 는 단부에 형성한 모터 (34) 에 의해 Y 축 방향의 축을 중심으로 하여 회전 가능하다. 슬라이더 (35) 는, Y 축 가이드 (32) 에 대해 Y 축 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지되고, 또한 볼 나사 (33) 가 나사 결합되는 너트 (도시 생략) 를 가지고 있다. 모터 (34) 에 의해 볼 나사 (33) 를 회전시키면, 슬라이더 (35) 가 Y 축 방향으로 이동한다.
제 1 반송 아암 (31) 은, 슬라이더 (35) 의 하단에, 에어 실린더 등의 승강 기구를 통하여 Z 축 방향으로 승강 가능하게 장착되어 있고, 굴곡 아암 (36) 과 브래킷 (37) 과 유지 패드 (38) 와 인출부 (39) 를 갖는다. 굴곡 아암 (36) 은, 승강 기구를 통하여 슬라이더 (35) 에 접속하는 Z 축 방향으로의 연장 형성 부분과, 이 연장 형성 부분에 대해 굴곡되는 X 축 방향으로의 연장 형성 부분으로 이루어지는 L 자상의 형상을 갖는다. 브래킷 (37) 은, X 축 방향으로의 연장 형성 부분과 Y 축 방향으로의 1 쌍의 연장 형성 부분을 조합한 H 자상의 형상이며, 굴곡 아암 (36) 의 하부에 장착되어 있다. 브래킷 (37) 의 4 개의 단부에 합계 4 개의 유지 패드 (38) 가 장착되어 있다. 각 유지 패드 (38) 는, 흡인원 (도시 생략) 으로부터의 흡인력에 의해 웨이퍼 유닛 (U) 의 링 프레임 (F) 을 흡인 유지하는 것이 가능하다. 인출부 (39) 는, 굴곡 아암 (36) 으로부터 Y 축 방향으로 돌출되는 플레이트의 선단에, 웨이퍼 유닛 (U) 의 링 프레임 (F) 의 외주 가장자리부를 파지 가능한 클램프를 구비한 것이다.
제 2 반송 아암 (41) 을 이동시키는 이동 기구는, Y 축 방향으로 연장되는 상하 1 쌍의 Y 축 가이드 (42) 및 볼 나사 (43) 를 갖고, 볼 나사 (43) 는 단부에 형성한 모터 (44) 에 의해 Y 축 방향의 축을 중심으로 하여 회전 가능하다. 슬라이더 (45) 는, Y 축 가이드 (42) 에 대해 Y 축 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지되고, 또한 볼 나사 (43) 가 나사 결합되는 너트 (도시 생략) 를 가지고 있다. 모터 (44) 에 의해 볼 나사 (43) 를 회전시키면, 슬라이더 (45) 가 Y 축 방향으로 이동한다.
제 2 반송 아암 (41) 은, 슬라이더 (45) 의 하단에, 에어 실린더 등의 승강 기구를 통하여 Z 축 방향으로 승강 가능하게 장착된 것이며, 굴곡 아암 (46) 과 브래킷 (47) 과 유지 패드 (48) 와 커버부 (49) 를 갖는다. 굴곡 아암 (46) 은, 승강 기구를 통하여 슬라이더 (45) 에 접속하는 Z 축 방향으로의 연장 형성 부분과, 이 연장 형성 부분에 대해 굴곡되는 Y 축 방향으로의 연장 형성 부분으로 이루어지는 L 자상의 형상을 갖는다. 굴곡 아암 (46) 의 하부에는 커버부 (49) 가 장착되어 있다. 커버부 (49) 는, 기대 (12) 에 형성한 세정 공간 (19) 의 개구부를 막는 것이 가능한 원형 형상이다. 커버부 (49) 의 하면측에 브래킷 (47) 이 지지된다. 브래킷 (47) 은, X 축 방향으로의 연장 형성 부분과 Y 축 방향으로의 1 쌍의 연장 형성 부분을 조합한 H 자상의 형상이며, 브래킷 (47) 의 4 개의 단부에 합계 4 개의 유지 패드 (48) 가 장착되어 있다. 각 유지 패드 (48) 는, 흡인원 (도시 생략) 으로부터의 흡인력에 의해 웨이퍼 유닛 (U) 의 링 프레임 (F) 을 흡인 유지하는 것이 가능하다.
또, 반입출 영역 (E2) 에는, Y 축 방향으로 연장되는 1 쌍의 센터링 가이드 (40) 가 형성되어 있다. 각 센터링 가이드 (40) 는, 웨이퍼 유닛 (U) 의 링 프레임 (F) 을 하방으로부터 지지 가능한 지지면과, 지지면으로부터 상방으로 돌출되는 입벽부를 가지고 있고, 1 쌍의 센터링 가이드 (40) 의 지지면에 링 프레임 (F) 을 재치한 상태에서 입벽부에 의해 링 프레임 (F) 의 외주부를 사이에 둠으로써, X 축 방향에 있어서의 웨이퍼 유닛 (U) 의 위치 결정을 실시한다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 기대 (12) 상 (도 1 에 나타내는 이동판 (15) 및 방수 커버 (16) 에 덮이는 영역) 에는, 반입출 영역 (E2) 으로부터 가공 영역 (E4) 에 걸쳐 척 테이블 (14) 을 X 축 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단 (50) 이 형성되어 있다. 절삭 이송 수단 (50) 은, 기대 (12) 상에 배치되어 X 축 방향으로 연장되는 1 쌍의 X 축 가이드 (51) 와, 1 쌍의 X 축 가이드 (51) 의 사이에 형성한 볼 나사 (52) 를 갖고, 볼 나사 (52) 는 단부에 형성한 모터 (53) 에 의해 X 축 방향의 축을 중심으로 하여 회전 가능하다. X 축 테이블 (54) 은, X 축 가이드 (51) 에 대해 X 축 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지되고, 또한 볼 나사 (52) 가 나사 결합되는 너트 (도시 생략) 를 가지고 있다. 모터 (53) 에 의해 볼 나사 (52) 를 회전시키면, X 축 테이블 (54) 이 X 축 방향으로 이동한다.
X 축 테이블 (54) 의 상부에는, 척 테이블 (14) (도 1 참조) 이 Z 축 둘레로 회전 가능하게 지지되어 있다. 척 테이블 (14) 은 X 축 테이블 (54) 에 대해 착탈 변경 가능하다. 척 테이블 (14) 은, 포러스 세라믹재에 의해 형성된 유지면 (55) (도 1 참조) 을 상면측에 구비하고 있고, 흡인원 (도시 생략) 에 의해 유지면 (55) 에 부압을 미치게 할 수 있다. 이 부압에 의해, 다이싱 테이프 (T) 를 사이에 두고 웨이퍼 (W) 가 유지면 (55) 에 흡인 유지된다. 척 테이블 (14) 의 주위에는 4 개의 클램프 (56) 가 형성되어 있고, 각 클램프 (56) 에 의해 웨이퍼 (W) 의 주위의 링 프레임 (F) 이 협지 고정된다.
기대 (12) 의 상면에는, 가공 영역 (E4) 에서의 척 테이블 (14) 및 X 축 테이블 (54) 의 이동 경로를 걸치도록 세워 설치한 도어형의 칼럼 (57) 이 형성되어 있다. 칼럼 (57) 에는, 절삭 수단 (70) 을 Y 축 방향으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단 (60) 과, 절삭 수단 (70) 을 Z 축 방향으로 절입 이송하는 절입 이송 수단 (61) 이 형성되어 있다. 인덱스 이송 수단 (60) 은, 칼럼 (57) 의 전면에 배치된 Y 축 방향으로 연장되는 1 쌍의 Y 축 가이드 (62) 와, 각 Y 축 가이드 (62) 에 슬라이드 가능하게 지지된 합계 2 개의 Y 축 테이블 (63) 을 가지고 있다. 절입 이송 수단 (61) 은, 각 Y 축 테이블 (63) 상에 배치된 Z 축 방향으로 연장되는 1 쌍의 Z 축 가이드 (64) 와, 각 Z 축 가이드 (64) 에 슬라이드 가능하게 지지된 합계 2 개의 Z 축 테이블 (65) 을 가지고 있다.
각 Z 축 테이블 (65) 의 하부에는, 웨이퍼 (W) 를 절삭하는 절삭 수단 (70) 이 하나씩 형성되어 있다. 각 Y 축 테이블 (63) 과 각 Z 축 테이블 (65) 의 배면측에는, 각각 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이들 너트부에 볼 나사 (66, 67) 가 나사 결합되어 있다. 볼 나사 (66) 의 일단부에는 모터 (68) 가 연결되고, 볼 나사 (67) 의 일단부에는 모터 (69) 가 연결되어 있다. 모터 (68) 에 의해 볼 나사 (66) 가 회전 구동됨으로써, 각 Y 축 테이블 (63) 이 Y 축 가이드 (62) 를 따라 Y 축 방향으로 이동되고, 모터 (69) 에 의해 볼 나사 (67) 가 회전 구동됨으로써, 각 Z 축 테이블 (65) 이 Z 축 가이드 (64) 를 따라 Z 축 방향으로 이동된다. 즉, 모터 (68) 와 모터 (69) 의 구동에 의해 각 절삭 수단 (70) 이 Y 축 방향과 Z 축 방향으로 이동된다.
각 절삭 수단 (70) 은, Y 축 방향의 축을 중심으로 하여 회전하는 스핀들에 절삭 블레이드를 장착하여 구성되어 있고, 척 테이블 (14) 에 유지된 웨이퍼 (W) 에 대해 절삭 블레이드가 회전하면서 절입하는 것에 의해 절삭을 실시한다. 절삭 이송 수단 (50) 에 의한 척 테이블 (14) 의 X 축 방향의 이동 (절삭 이송) 과, 인덱스 이송 수단 (60) 에 의한 Y 축 테이블 (63) 의 Y 축 방향의 이동 (인덱스 이송) 과, 절입 이송 수단 (61) 에 의한 Z 축 테이블 (65) 의 Z 축 방향의 이동 (절입 이송) 을 적절히 실시하는 것에 의해, 웨이퍼 (W) 의 표면 상의 분할 예정 라인 를 따른 절삭 가공을 실시할 수 있다.
도 1 로 되돌아와, 가공 장치 (10) 의 외면에는, 터치 패널식의 조작 패널 (71) 이 설치되어 있다. 조작 패널 (71) 은, 가공 장치 (10) 를 구동시키기 위한 조작 지령을 입력하는 입력 수단과, 입력된 정보의 표시나 가공의 진행 상황 등의 표시를 실시하는 표시 수단을 겸하고 있다.
도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 조작 패널 (71) 의 표시 화면은 설정 화면 표시 에어리어 (72) 를 가지고 있다. 조작 내용에 따라 카테고리 분류된 복수의 설정 화면이 준비되어 있고, 오퍼레이터가 조작 지령을 입력할 때에, 해당하는 설정 화면을 판독 출력하여 설정 화면 표시 에어리어 (72) 에 표시시킨다. 설정 화면 표시 에어리어 (72) 에 표시되는 설정 화면은, 선택 조작 가능한 버튼 아이콘이나 수치 입력 가능한 입력 에어리어 등으로 구성된다.
가공 장치 (10) 는, 상이한 외경 사이즈의 웨이퍼를 가공하는 것이 가능하다. 웨이퍼의 외경 사이즈를 변경할 때에는, 가공 장치 (10) 에서의 변경을 설정하기 위해서, 조작 패널 (71) 의 설정 화면 표시 에어리어 (72) 에 사이즈 변경 설정 화면 (73) 이 표시된다. 사이즈 변경 설정 화면 (73) 의 일례를 도 6 에 나타내었다. 또한, 도 6 에서는 사이즈 변경 설정 화면 (73) 의 둘레 가장자리를 일점 쇄선으로 가상적으로 나타내고 있지만, 실제로는 설정 화면 표시 에어리어 (72) 상에 일점 쇄선은 표시되지 않는다.
사이즈 변경 설정 화면 (73) 은, 척 테이블 (14) 의 사이즈 변경 지령을 실시하는 테이블 사이즈 설정부 (74) 를 가지고 있다. 테이블 사이즈 설정부 (74) 에는, 현재 선택되어 있는 척 테이블 (14) 의 사이즈를 표시하는 제 1 표시부 (74a) 와, 새로운 척 테이블 (14) 의 사이즈를 풀다운 메뉴로서 선택 가능하게 표시시키는 제 2 표시부 (74b) 가 포함된다. 제 2 표시부 (74b) 에서 선택한 척 테이블 (14) 의 사이즈를 확정시키면, 제 1 표시부 (74a) 의 표시가 변경 후의 값으로 바뀌어, 척 테이블 (14) 의 사이즈 변경 지령이 접수된다. 사이즈 변경 설정 화면 (73) 에는 테이블 사이즈 설정부 (74) 이외의 설정 항목이나 조작 버튼 등도 포함되어 있어, 웨이퍼 사이즈의 변경에 따라 척 테이블 (14) 의 사이즈 변경 이외의 설정도 실행 가능하지만, 그것들에 대해서는 설명을 생략한다.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 조작 패널 (71) 은, 가공 장치 (10) 의 각 부를 통괄 제어하는 제어 수단 (80) 에 의해 제어되어 있다. 제어 수단 (80) 은, 조작 패널 (71) 에 대한 조작을 감지하여 신호 입력을 실시하는 입력 처리부 (81) 와, 조작 패널 (71) 의 표시를 제어하는 표시 제어부 (82) 를 가지고 있다.
제어 수단 (80) 은 추가로 색 기억부 (83) 를 가지고 있다. 가공 장치 (10) 에서는, 웨이퍼 (W) 의 외경 사이즈마다 색을 규격화하여 설정하고 있고, 이 규격화 정보가 색 기억부 (83) 에 기억되어 있다. 예를 들어, 제 1 외경 사이즈는 규격 데이터 A 로서 관리 ID (ID1) 가 부여되고, 규격 데이터 A 를 나타내는 색으로서 빨강이 관련지어진다. 제 2 외경 사이즈는 규격 데이터 B 로서 관리 ID (ID2) 가 부여되고, 규격 데이터 B 를 나타내는 색으로서 파랑이 관련지어진다. 규격 데이터 A, B 와 그것에 관련지어진 색 정보 (이하, 규격 표시색이라고 한다) 가, 색 기억부 (83) 에 기억된다 (도 6 참조).
이상의 구성의 가공 장치 (10) 의 동작예를 설명한다. 복수의 웨이퍼 유닛 (U) 을 수용한 카세트 (11) 가 승강 스테이지 (17) 에 재치되어, 승강 스테이지 (17) 의 승강에 의해 카세트 (11) 의 높이가 조정된다. 반송 수단 (30) 의 모터 (34) 를 구동시켜 제 1 반송 아암 (31) 이 Y 축 방향에서 카세트 설치 영역 (E1) 측으로 이동되고, 인출부 (39) 가 링 프레임 (F) 의 외주 가장자리부를 파지한다. 계속해서, 제 1 반송 아암 (31) 이 Y 축 방향에서 반입출 영역 (E2) 측으로 이동하고, 인출부 (39) 에 의해 파지되는 웨이퍼 유닛 (U) 이 카세트 (11) 로부터 반입출 영역 (E2) 에 인출된다.
카세트 (11) 로부터 인출된 웨이퍼 유닛 (U) 의 링 프레임 (F) 이 1 쌍의 센터링 가이드 (40) 상에 올려져, 인출부 (39) 에 의한 웨이퍼 유닛 (U) 의 파지가 해제된다. 1 쌍의 센터링 가이드 (40) 가 동기하여 X 축 방향에 있어서의 서로의 접근 방향으로 이동하여 입벽부에서 링 프레임 (F) 의 외주 가장자리부를 사이에 두는 것에 의해, 웨이퍼 유닛 (U) 이 X 축 방향에 위치 결정된다. 이어서, 위치 결정된 웨이퍼 유닛 (U) 의 상방에 제 1 반송 아암 (31) 을 위치시키고, 4 개의 유지 패드 (38) 에 흡인력을 작용시키면서 제 1 반송 아암 (31) 을 하강시킨다. 각 유지 패드 (38) 가 링 프레임 (F) 의 상면에 흡착되고, 제 1 반송 아암 (31) 이 웨이퍼 유닛 (U) 을 유지하는 상태가 된다. 제 1 반송 아암 (31) 으로의 웨이퍼 유닛 (U) 의 주고 받기가 완료되면, 1 쌍의 센터링 가이드 (40) 가 X 축 방향에서 이간 방향으로 이동한다.
이 시점에서 척 테이블 (14) 은, 유지면 (55) 의 중심을 웨이퍼 (W) 의 중심과 합치시켜 반입출 영역 (E2) 에 대기하고 있고, 유지면 (55) 에 흡인력이 작용하고 있는 상태에 있다. 웨이퍼 유닛 (U) 을 유지하는 제 1 반송 아암 (31) 을 하강시키면, 웨이퍼 (W) 가 다이싱 테이프 (T) 를 개재하여 척 테이블 (14) 의 유지면 (55) 에 접촉하여 흡착 유지된다. 또한, 유지면 (55) 의 주위에 형성한 4 개의 클램프 (56) 에 의해 링 프레임 (F) 이 협지 고정된다. 척 테이블 (14) 로의 웨이퍼 유닛 (U) 의 주고 받기가 완료되면, 유지 패드 (38) 의 흡인을 해제하여 제 1 반송 아암 (31) 을 상방으로 퇴피 이동시킨다.
계속해서, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 절삭 이송 수단 (50) 의 모터 (53) 를 구동시켜, X 축 테이블 (54) 에 지지되는 척 테이블 (14) 을 반입출 영역 (E2) 으로부터 가공 영역 (E4) 에 반송한다. 가공 영역 (E4) 에서는, 절삭 수단 (70) 에 의해 웨이퍼 (W) 를 분할 예정 라인을 따라 절삭 가공한다. 절삭 가공에서는, 절삭 수단 (70) 의 절삭 블레이드를 절삭 대상의 분할 예정 라인에 위치 맞춤하고, 회전하는 절삭 블레이드의 날끝을 웨이퍼 (W) 에 절입시키면서, 절삭 이송 수단 (50) 에 의해 척 테이블 (14) 을 X 축 방향으로 절삭 이송함으로써 절삭이 실시된다. 1 라인의 절삭이 완료되면, 절입 이송 수단 (61) 을 동작시켜 절삭 수단 (70) 을 상방으로 끌어올리고 나서, 인덱스 이송 수단 (60) 에 의해 절삭 수단 (70) 을 Y 축 방향으로 이동시켜, 절삭 블레이드를 다음의 분할 예정 라인에 위치 맞춤하여 동일하게 절삭을 실시한다. Y 축 방향으로 나열된 모든 분할 예정 라인의 절삭이 완료되면, 척 테이블 (14) 을 90 도 회전시켜, 미절삭된 분할 예정 라인이 Y 축 방향으로 나열되게 하여, 미절삭된 분할 예정 라인을 동일하게 절삭한다. 또한, 절삭 수단 (70) 에 의한 절삭 가공은, 절삭 블레이드를 웨이퍼 (W) 의 두께 방향으로 관통시켜 완전히 절단하는 풀 컷과, 웨이퍼 (W) 의 표면으로부터 두께 방향의 도중까지 절삭하여 홈을 형성하는 하프 컷 (홈 형성 가공) 의 어느 것이어도 된다.
가공 영역 (E4) 에서의 절삭 가공이 완료되면, 절삭 이송 수단 (50) 의 모터 (53) 를 구동시켜 X 축 테이블 (54) 에 지지되는 척 테이블 (14) 을 반입출 영역 (E2) 으로 되돌린다. 이어서, 반입출 영역 (E2) 의 상방에 제 2 반송 아암 (41) 을 위치시키고, 4 개의 유지 패드 (48) 에 흡인력을 작용시키면서 브래킷 (47) 을 하강시켜, 각 유지 패드 (48) 를 링 프레임 (F) 의 상면에 흡착시킨다. 유지면 (55) 에 작용하고 있는 흡인력을 해제함과 함께 클램프 (56) 에 의한 링 프레임 (F) 의 협지를 해제함으로써, 척 테이블 (14) 에 의한 웨이퍼 유닛 (U) 의 유지가 해제되어, 제 2 반송 아암 (41) 에 의해 웨이퍼 유닛 (U) 을 흡착 유지하는 상태로 바뀐다.
제 2 반송 아암 (41) 에 의해 웨이퍼 유닛 (U) 을 유지하면, 반송 수단 (30) 의 모터 (44) 를 구동시켜 제 2 반송 아암 (41) 을 Y 축 방향에서 반입출 영역 (E2) 으로부터 세정 영역 (E3) 으로 이동시켜, 웨이퍼 유닛 (U) 을 세정 수단 (18) 의 상방에 위치시킨다. 이 시점에서, 스피너 테이블 (20) 은 세정 공간 (19) 내에서 상방의 주고 받기 위치 (도 1 참조) 에 위치하고 있고, 스피너 테이블 (20) 의 유지면 (21) 에 흡인력이 작용하고 있다. 그리고, 웨이퍼 유닛 (U) 을 유지하는 제 2 반송 아암 (41) 을 하강시키면, 웨이퍼 (W) 가 다이싱 테이프 (T) 를 개재하여 스피너 테이블 (20) 의 유지면 (21) 에 접촉하여 흡착 유지된다. 또한, 스피너 테이블 (20) 의 주위에 형성된 4 개의 클램프 (22) 에 의해 링 프레임 (F) 이 협지 고정된다. 스피너 테이블 (20) 로의 웨이퍼 유닛 (U) 의 주고 받기가 완료되면, 유지 패드 (48) 의 흡인을 해제한다. 이 시점에서 브래킷 (47) 의 상부에 형성한 커버부 (49) 에 의해 세정 공간 (19) 의 개구가 막혀 있어, 스피너 테이블 (20) 로의 웨이퍼 유닛 (U) 의 주고 받기 후에도 제 2 반송 아암 (41) 은 하강한 상태를 유지하여, 커버부 (49) 가 세정 공간 (19) 의 개구를 계속해서 막는다.
계속해서, 세정 공간 (19) 내에서 스피너 테이블 (20) 을 하강시키고, 스피너 테이블 (20) 을 회전시키면서 웨이퍼 (W) 를 향하여 세정 노즐 (도시 생략) 로부터 세정수를 분사하여 웨이퍼 (W) 를 세정한다. 이 세정에 의해, 절삭 가공에서 발생한 절삭 부스러기 등이 웨이퍼 (W) 로부터 씻겨 흐르게 된다. 세정수에 의한 세정 후에 에어 노즐 (도시 생략) 로부터 건조 에어를 분사하여 웨이퍼 (W) 를 건조시킨다. 세정 공간 (19) 의 개구가 커버부 (49) 에 의해 막혀 있기 때문에, 세정 중에 있어서의 세정 공간 (19) 의 외측으로의 세정액의 비산을 방지할 수 있다.
세정 공간 (19) 내에서 웨이퍼 (W) 의 세정과 건조가 완료되면, 스피너 테이블 (20) 을 주고 받기 위치 (도 1 참조) 까지 상승시킴과 함께, 제 2 반송 아암 (41) 을 세정 공간 (19) 으로부터 상방으로 퇴피시킨다. 그리고, 제 1 반송 아암 (31) 을 세정 공간 (19) 으로 이동시키고, 각 유지 패드 (38) 에 흡인력을 작용시켜, 웨이퍼 유닛 (U) 의 링 프레임 (F) 의 상면에 각 유지 패드 (38) 를 흡착시킨다. 스피너 테이블 (20) 의 유지면 (21) 에 작용하고 있는 흡인력을 해제하고, 클램프 (22) 에 의한 협지를 해제함으로써, 웨이퍼 유닛 (U) 의 유지가 스피너 테이블 (20) 로부터 제 1 반송 아암 (31) 으로 건네어진다.
계속해서, 웨이퍼 유닛 (U) 을 유지한 상태의 제 1 반송 아암 (31) 을 상방으로 끌어올려, 세정 영역 (E3) 으로부터 반입출 영역 (E2) 으로 이동시킨다. 반입출 영역 (E2) 에서는 1 쌍의 센터링 가이드 (40) 가 웨이퍼 유닛 (U) 을 재치 가능한 간격으로 대기하고 있고, 제 1 반송 아암 (31) 을 하강시켜 센터링 가이드 (40) 상에 웨이퍼 유닛 (U) 을 재치하여, 센터링 가이드 (40) 에 의해 웨이퍼 유닛 (U) 의 X 축 방향의 위치 결정을 실시한다.
마지막으로, 인출부 (39) 에서 링 프레임 (F) 을 파지하면서 제 1 반송 아암 (31) 을 카세트 설치 영역 (E1) 을 향하여 이동시키는 것에 의해, 웨이퍼 (W) 에 대한 절삭 및 세정이 완료된 웨이퍼 유닛 (U) 이 카세트 (11) 내에 수용된다.
이상의 일련의 동작에 의해, 가공 장치 (10) 에 의한 1 장의 웨이퍼 (W) 에 대한 가공이 완료된다. 가공 장치 (10) 에서는, 가공 영역 (E4) 에서의 웨이퍼 (W) 의 절삭과 세정 영역 (E3) 에서의 다른 웨이퍼 (W) 의 세정을, 동시에 실시하는 것이 가능하다.
전술한 바와 같이, 가공 장치 (10) 에서는 외경 사이즈가 상이한 복수 종의 웨이퍼 (W) 를 가공하는 것이 가능하다. 가공하는 웨이퍼 (W) 의 외경을 변경하는 경우, 웨이퍼 (W) 의 유지나 반송을 실시하는 수단을, 변경 후의 웨이퍼 (W) 의 외경에 대응한 것으로 변경한다.
구체적으로는, 절삭시에 웨이퍼 (W) 를 유지하는 가공용의 척 테이블 (14) 은, 외경 사이즈가 상이한 복수 종이 준비되어 있고, 가공하는 웨이퍼 (W) 의 외경 사이즈에 대응하는 적절한 사이즈의 척 테이블 (14) 이 X 축 테이블 (54) (도 2) 상에 장착된다. 도 3(A) 에 나타내는 척 테이블 (14A) 과 도 3(B) 에 나타내는 척 테이블 (14B) 은 서로 직경이 상이한 것이며, 척 테이블 (14A) 의 외경보다 척 테이블 (14B) 의 외경쪽이 크다.
척 테이블 (14A) 은, 제어 수단 (80) 의 색 기억부 (83) 에 기억된 규격 데이터 A (도 5 참조) 의 외경 사이즈의 웨이퍼 (W) 를 유지 대상으로 하는 것이고, 척 테이블 (14B) 은, 색 기억부 (83) 에 기억된 규격 데이터 B (도 5 참조) 의 외경 사이즈의 웨이퍼 (W) 를 유지 대상으로 하는 것이다. 그리고, 척 테이블 (14A) 과 척 테이블 (14B) 에는 각각, 유지 대상인 각 웨이퍼 (W) 의 규격 데이터 A, B 에 관련지어진 규격 표시색이 착색되어 있다. 즉, 척 테이블 (14A) 에는 규격 데이터 A 의 규격 표시색인 빨강이 착색되고, 척 테이블 (14B) 에는 규격 데이터 B 의 규격 표시색인 파랑이 착색된다.
보다 상세하게는, 도 3(A) 와 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 소경의 척 테이블 (14A) 과 대경의 척 테이블 (14B) 은 각각, 원판상의 기대부 (58A, 58B) 를 갖는다. 기대부 (58A, 58B) 는 상면측이 개방된 원형 오목부를 중심 부분에 갖고, 이 원형 오목부 내에 유지면 (55A, 55B) 이 형성되어 있다. 그리고, 기대부 (58A) 가 규격 데이터 A 의 규격 표시색인 빨강으로 착색되고, 기대부 (58B) 가, 규격 데이터 A 의 규격 표시색인 파랑으로 착색된다. 또한, 작성 도면의 형편상, 도 3(A) 와 도 3(B) 에서는 기대부 (58A) 와 기대부 (58B) 의 색의 차이를 해칭과 모노크롬으로 다르게 칠하여 표현하고 있다.
척 테이블 (14) 의 어느 부분을 착색할지는 임의로 선택할 수 있다. 도 3(A) 와 도 3(B) 에서는 척 테이블 (14A, 14B) 의 기대부 (58A, 58B) 의 색을 상이하게 한 경우를 나타내고 있지만, 유지면 (55A, 55B) 의 색을 상이하게 해도 된다.
척 테이블 (14) 의 사이즈를 변경하는 경우, 오퍼레이터는, 조작 패널 (71) 의 설정 화면 표시 에어리어 (72) 에 사이즈 변경 설정 화면 (73) (도 6) 을 표시시키고, 테이블 사이즈 설정부 (74) 에 변경 후의 테이블 사이즈를 입력하여 결정한다. 그러면, 제어 수단 (80) (도 5) 은, 입력 처리부 (81) 로의 조작 지령의 입력에 따라 색 기억부 (83) 에 기억된 정보를 판독 출력하고, 사이즈 변경 후의 척 테이블 (14) 에 대응하는 웨이퍼 (W) 의 규격 데이터에 합치하는 규격 표시색을 선택하여, 당해 규격 표시색의 표시를 조작 패널 (71) 에 실시한다.
본 실시형태에서는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 조작 패널 (71) 중 설정 화면 표시 에어리어 (72) 가 규격 표시색의 표시 영역이 되어 있고, 사이즈 변경 설정 화면 (73) 의 배경색이 규격 표시색으로 착색된다. 예를 들어, 규격 데이터 A (도 6 참조) 에 대응하는 척 테이블 (14A) (도 3(A)) 의 사용이 선택된 경우, 제어 수단 (80) 의 표시 제어부 (82) 는, 사이즈 변경 설정 화면 (73) 의 배경색을 빨강으로 하여 화면 표시를 실시한다. 규격 데이터 B (도 6 참조) 에 대응하는 척 테이블 (14B) (도 3(B)) 의 사용이 선택된 경우, 표시 제어부 (82) 는, 사이즈 변경 설정 화면 (73) 의 배경색을 파랑으로 하여 화면 표시를 실시한다. 조작 패널 (71) 상에 규격 표시색이 표시됨으로써, 오퍼레이터는 척 테이블 (14) 의 사이즈 변경 조작이 실시된 것을 직감적으로 인지할 수 있다.
또한, 조작 패널 (71) 의 어느 부분을 착색할지는 임의로 선택할 수 있다. 도 6 에 나타내는 형태와는 달리, 설정 화면 표시 에어리어 (72) 이외의 영역에 규격 표시색을 표시해도 된다. 단, 규격 표시색의 표시는 웨이퍼 (W) 의 외경 사이즈의 변경을 알리기 위한 것이기 때문에, 규격 표시색의 표시 에어리어는, 적어도 사이즈 변경 설정 화면 (73) 을 포함하도록 한다.
가공되는 웨이퍼 (W) 의 사이즈에 대응하지 않는 크기의 척 테이블 (14) 이 장착되어 있는 경우, 조작 패널 (71) 에 표시된 규격 표시색과, 척 테이블 (14) 에 착색되어 있는 규격 표시색이 불일치가 된다. 예를 들어, 조작 패널 (71) 에 표시된 규격 표시색이 파랑인 데에 반해, 가공 장치 (10) 에 장착되어 있는 것이 빨갛게 착색된 소경의 척 테이블 (14A) (도 3(A)) 이면, 유지하고자 하는 웨이퍼 (W) 에 대한 척 테이블 (14A) 의 직경이 부족하여, 유지나 반송시에 에러가 발생할 우려가 있다. 이와 같이 척 테이블 (14) 이 가공 조건에 부적합한 경우에, 오퍼레이터는, 척 테이블 (14) 의 색을 보고 용이하게 인식할 수 있다.
이상과 같이, 선택한 가공 조건 (웨이퍼의 외경 사이즈) 에 적합한 척 테이블 (14) 이 장착되어 있는지의 여부를, 색의 상이로서 직감적으로 식별 가능하게 하였으므로, 척 테이블 (14) 의 변경 누락이나, 가공 조건에 적합하지 않은 척 테이블 (14) 의 오장착과 같은 문제를 방지할 수 있다.
척 테이블 (14) 이외의 구성 요소에도 규격 표시색을 착색하는 것이 가능하다. 일례로서, 제 1 반송 아암 (31) 과 제 2 반송 아암 (41) 에 규격 표시색을 착색하는 경우를, 도 4 를 참조하여 설명한다. 또한, 제 1 반송 아암 (31) 과 제 2 반송 아암 (41) 에 있어서의 브래킷 (37, 47) 은 거의 공통적인 구성으로, 도 4 에서는 브래킷 (37, 47) 을 합하여 나타내고 있다.
제 1 반송 아암 (31) 과 제 2 반송 아암 (41) 은, 반송하는 웨이퍼 (W) 의 직경에 따라 유지 패드 (38) 나 유지 패드 (48) 의 간격을 변경함으로써, 상이한 직경의 웨이퍼 (W) 를 유지 가능하다. 구체적으로는, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 제 1 반송 아암 (31) 의 브래킷 (37) 과 제 2 반송 아암 (41) 의 브래킷 (47) 은 각각, X 축 방향으로 연장되는 접속 플레이트 (37a, 47a) 와, 접속 플레이트 (37a, 47a) 에 대해 X 축 방향으로 슬라이드 가능한 1 쌍의 반송 플레이트 (37b, 47b) 를 갖고, 각 반송 플레이트 (37b, 47b) 의 양단 부근에 유지 패드 (38, 48) 가 형성되어 있다. 각 반송 플레이트 (37b, 47b) 를 접속 플레이트 (37a, 47a) 상에서 슬라이드시킴으로써, 유지 패드 (38, 48) 의 간격이 변화하여, 상이한 직경의 웨이퍼 유닛 (U) 을 유지 가능하게 된다. 도 4(A) 는 소경의 웨이퍼 유닛 (US) 을 유지하는 소경용 세팅을 나타내고, 도 4(B) 는 대경의 웨이퍼 유닛 (UL) 을 유지하는 대경용 세팅을 나타내고 있다.
접속 플레이트 (37a, 47a) 에는, 소경용 세팅시에 각 반송 플레이트 (37b, 47b) 와 겹치는 위치에 착색 지표부 (37c, 47c) 가 형성되고, 대경용 세팅시에 각 반송 플레이트 (37b, 47b) 와 겹치는 위치에 착색 지표부 (37d, 47d) 가 형성되어 있다. 착색 지표부 (37c, 47c) 에는, 소경용 세팅에서 유지하는 웨이퍼 (W) (웨이퍼 유닛 (US)) 에 대응하는 규격 표시색이 착색되고, 착색 지표부 (37d, 47d) 에는, 대경용 세팅에서 유지하는 웨이퍼 (W) (웨이퍼 유닛 (UL)) 에 대응하는 규격 표시색이 착색된다. 예를 들어, 규격 데이터 A (도 5 참조) 의 규격 표시색인 빨강을 착색 지표부 (37c, 47c) 에 착색하고, 규격 데이터 B (도 5 참조) 의 규격 표시색인 파랑을 착색 지표부 (37d, 47d) 에 착색한다.
제 1 반송 아암 (31) 과 제 2 반송 아암 (41) 으로 소경용 세팅을 선택하는 경우, 도 4(A) 와 같이, 각 반송 플레이트 (37b, 47b) 를 각 착색 지표부 (37c, 47c) 와 겹치는 위치에 슬라이드시킨다. 이로써, 모든 유지 패드 (38, 48) 가 소경의 웨이퍼 유닛 (US) 의 링 프레임 (F) 과 겹치는 배치가 되어, 웨이퍼 유닛 (US) 을 흡착 유지 가능하게 된다. 제 1 반송 아암 (31) 과 제 2 반송 아암 (41) 으로 대경용 세팅을 선택하는 경우, 도 4(B) 와 같이, 각 반송 플레이트 (37b, 47b) 를 각 착색 지표부 (37d, 47d) 와 겹치는 위치에 슬라이드시킨다. 이로써, 모든 유지 패드 (38, 48) 가 대경의 웨이퍼 유닛 (UL) 의 링 프레임 (F) 과 겹치는 배치가 되어, 웨이퍼 유닛 (UL) 을 흡착 유지 가능하게 된다.
이와 같이, 제 1 반송 아암 (31) 과 제 2 반송 아암 (41) 에서는, 웨이퍼 (W) 의 외경 사이즈에 대응한 규격 표시색이 각각 착색된 착색 지표부 (37c, 47c) 와 착색 지표부 (37d, 47d) 를 지표로 하여, 웨이퍼 사이즈에 따른 유지 패드 (38, 48) 의 위치 변경을 실시한다. 웨이퍼 (W) 의 외경 사이즈마다의 제 1 반송 아암 (31) 과 제 2 반송 아암 (41) 의 세팅 (반송 플레이트 (37b, 47b) 의 위치) 을 색의 상이로서 직감적으로 식별 가능하기 때문에, 웨이퍼 사이즈에 합치하지 않는 세팅을 실시해 버리는 것을 방지할 수 있다.
즉, 본 실시형태에 있어서의 유지 수단이나 반송 수단에 있어서의 착색이란, 도 3(A) 및 도 3(B) 의 척 테이블 (14A, 14B) 과 같이, 웨이퍼 (W) 의 외경에 따라 교환되는 복수의 부재의 서로의 색을 다르게 하는 양태와, 도 4(A) 및 도 4(B) 의 브래킷 (37, 47) 과 같이, 웨이퍼 (W) 의 외경에 따라 세팅이 변경되는 특정한 부재에 복수 색의 착색 부분을 형성하는 양태 모두 포함하는 것이다.
예를 들어, 제 1 반송 아암 (31) 이나 제 2 반송 아암 (41) 의 변형예로서, 유지 패드 (38) 나 유지 패드 (48) 의 간격이 고정된 복수 종의 브래킷 (37, 47) 을 준비해 두고, 반송하는 웨이퍼 (W) 의 외경의 차이에 따라, 브래킷 (37, 47) 의 전체를 교환하는 것과 같은 구성을 이용하는 것도 가능하다. 이 경우, 도 3(A) 및 도 3(B) 의 척 테이블 (14A, 14B) 과 마찬가지로, 교환되는 복수 종의 브래킷 (37, 47) 의 각각에, 반송 대상인 웨이퍼 (W) 의 외경에 대응한 규격 표시색을 1 색씩 착색한다.
이상에서는, 가공 장치 (10) 의 구성 부재 중, 척 테이블 (14) 과 반송 아암 (31, 41) 에 규격 표시색을 착색하는 예를 나타냈지만, 추가로 스피너 테이블 (20) 이나 센터링 가이드 (40) 에 규격 표시색을 착색할 수도 있다. 스피너 테이블 (20) 에 대해서는, 척 테이블 (14) 과 마찬가지로, 유지면 (21) 을 지지하는 기대부에 착색해도 되고, 유지면 (21) 에 착색해도 된다. 센터링 가이드 (40) 에 대해서는, 위치 결정하는 웨이퍼 (W) 의 외경 사이즈에 따라 착탈 변경되는 경우에, 대응되는 규격 표시색을 각 센터링 가이드 (40) 에 착색해 둔다.
이상과 같이 본 실시형태의 가공 장치 (10) 에서는, 웨이퍼 (W) 의 외경 사이즈마다 색을 규격화하여 설정하고, 이 규격화된 색 (규격 표시색) 을, 웨이퍼 (W) 의 외경 사이즈에 따라 착탈 변경되는 척 테이블 (14) 이나 세팅 변경되는 반송 아암 (31, 41) 에 착색하고, 또한 조작 패널 (71) 의 사이즈 변경 설정 화면 (73) 에도 색 표시하고 있다. 이것에 의해, 현재 장착되어 있는 척 테이블 (14) 이나 반송 아암 (31, 41) 이, 앞으로 가공을 실시할 웨이퍼 (W) 의 유지나 반송에 적합한 것인지에 대하여, 가공 장치 (10) 를 조작하는 오퍼레이터의 시각에 작용하여 직감적으로 알아차리는 것을 촉구할 수 있어, 가공이나 반송시의 에러를 미리 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 형태에서는, 외경 사이즈가 상이한 2 종류 (도 6 에 나타내는 규격 데이터 A 와 규격 데이터 B) 의 웨이퍼 (W) 를 가공하는 경우를 설명했지만, 가공 장치에서 가공하는 웨이퍼의 외경 사이즈는 3 종류 이상이어도 된다. 이 경우, 3 종류 이상의 웨이퍼의 외경 사이즈마다 규격 표시색을 설정하고, 그 정보를 제어 수단 (80) 의 색 기억부 (83) 에 기억시킨다. 또, 3 종류 이상의 웨이퍼의 외경 사이즈에 대응하는 척 테이블 (14) 이나 반송 아암 (31, 41) 을 준비하여, 각각에 대응하는 규격 표시색을 착색한다.
본 실시형태의 가공 장치 (10) 의 조작 패널 (71) 은, 조작 지령을 입력하는 입력 수단과 정보를 표시하는 표시 수단의 양방으로서 기능하지만, 입력 수단과 표시 수단을 따로 따로 형성해도 된다. 입력 수단과 표시 수단을 따로 따로 형성하는 경우, 표시 수단에 표시되는 사이즈 변경 설정 화면은, 입력 수단으로부터 입력된 설정 내용 등을 표시하는 표시 전용의 화면이 된다.
또, 가공 장치 (10) 의 외면에 조작 패널 (71) 과는 별도로 발광 수단 (LED 램프 등) 을 형성하고, 웨이퍼의 외경 사이즈마다 설정한 규격 표시색을 조작 패널 (71) 의 사이즈 변경 설정 화면 (73) 에 표시할 때에, 발광 수단을 동일한 규격 표시색으로 발광시켜도 된다. 이로써, 조작 패널 (71) 의 사이즈 변경 설정 화면 (73) 을 시인하기 어려운 위치의 오퍼레이터에 대해서도, 규격 표시색을 인지시키기 쉬워진다.
또한, 제 1 반송 아암 (31) 이나 제 2 반송 아암 (41) 과 같이 웨이퍼의 외경 사이즈에 따라 변경되는 유지 수단측에, LED 램프 등의 발광 수단을 형성하고, 발광 수단을 대응하는 규격 표시색으로 발광시키는 것도 가능하다. 즉, 유지 수단의 착색을 발광 수단의 발광에 의해 실현해도 된다.
본 실시형태의 가공 장치 (10) 는, 피가공물인 웨이퍼 (W) 에 대해 절삭과 세정을 실시하지만, 피가공물에 대한 가공 내용은 절삭이나 세정에 한정되지 않는다. 예를 들어, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블은 연삭, 연마, 레이저 가공 등, 다양한 가공에서 널리 사용되고 있고, 이러한 절삭 이외의 가공을 실시하는 장치에 대한 적용도 가능하다.
피가공물의 재질이나 피가공물 상에 형성되는 디바이스의 종류 등은 한정되지 않는다. 예를 들어, 피가공물로서, 반도체 디바이스 웨이퍼, 광 디바이스 웨이퍼, 패키지 기판, 반도체 기판, 무기 재료 기판, 산화물 웨이퍼, 생 세라믹스 기판, 압전 기판 등의 각종 워크가 사용되어도 된다. 반도체 디바이스 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후의 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼가 사용되어도 된다. 광 디바이스 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후의 사파이어 웨이퍼나 실리콘 카바이드 웨이퍼가 사용되어도 된다. 또, 패키지 기판으로는 CSP (Chip Size Package) 기판, 반도체 기판으로는 실리콘이나 갈륨비소 등, 무기 재료 기판으로는 사파이어, 세라믹스, 유리 등이 사용되어도 된다. 또한, 산화물 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후 또는 디바이스 형성 전의 리튬탄탈레이트, 리튬나이오베이트가 사용되어도 된다.
또, 본 발명의 각 실시형태를 설명했지만, 본 발명의 그 밖의 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것이어도 된다.
또, 본 발명의 실시형태는 상기의 실시형태 및 변형예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양하게 변경, 치환, 변형되어도 된다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 다른 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 다른 방법으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 이용하여 실시되어도 된다. 따라서, 특허 청구의 범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시형태를 커버하고 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 가공 장치에 의하면, 피가공물의 외경 사이즈를 변경할 때에, 피가공물을 유지하는 수단의 변경 누락이나 오장착을 방지하여, 가공 장치의 구동시의 에러 저감 및 생산성 향상에 기여할 수 있다.
10 : 가공 장치
11 : 카세트
12 : 기대
13 : 캐비넷
14 : 척 테이블 (유지 수단)
18 : 세정 수단
20 : 스피너 테이블
30 : 반송 수단
31 : 제 1 반송 아암
37 : 브래킷
37c : 착색 지표부
37d : 착색 지표부
40 : 센터링 가이드
41 : 제 2 반송 아암
47 : 브래킷
47c : 착색 지표부
47d : 착색 지표부
50 : 절삭 이송 수단
54 : X 축 테이블
55 : 유지면
58A : 기대부
58B : 기대부
60 : 인덱스 이송 수단
61 : 절입 이송 수단
70 : 절삭 수단 (가공 수단)
71 : 조작 패널 (입력 수단, 표시 수단)
72 : 설정 화면 표시 에어리어
73 : 사이즈 변경 설정 화면
74 : 테이블 사이즈 설정부
80 : 제어 수단
E1 : 카세트 설치 영역
E2 : 반입출 영역
E3 : 세정 영역
E4 : 가공 영역
F : 링 프레임
U : 웨이퍼 유닛
W : 웨이퍼 (피가공물)

Claims (1)

  1. 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 그 유지 수단이 유지하는 그 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 피가공물을 유지하여 반송하는 반송 수단과, 가공 장치를 구동시키기 위한 조작 지령을 입력하는 입력 수단과, 그 입력 수단으로부터 입력된 정보를 표시하는 표시 수단과, 제어 수단을 구비하는 가공 장치로서,
    그 유지 수단은, 그 피가공물의 외경에 따라 형성된 척 테이블을 구비하고, 그 척 테이블은 그 피가공물의 외경에 따라 착탈 변경 가능하게 구성되고,
    적어도 그 척 테이블은, 그 피가공물의 외경 사이즈마다 설정된 색으로 착색되어 있고,
    그 피가공물의 외경 사이즈에 대응하여 그 가공 장치의 변경을 설정하는 그 표시 수단의 사이즈 변경 설정 화면에는, 그 피가공물의 외경마다 설정된 그 색이 표시되는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
KR1020180095530A 2017-08-31 2018-08-16 가공 장치 KR102542087B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-166451 2017-08-31
JP2017166451A JP6955933B2 (ja) 2017-08-31 2017-08-31 加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190024700A true KR20190024700A (ko) 2019-03-08
KR102542087B1 KR102542087B1 (ko) 2023-06-09

Family

ID=65514728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180095530A KR102542087B1 (ko) 2017-08-31 2018-08-16 가공 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6955933B2 (ko)
KR (1) KR102542087B1 (ko)
CN (1) CN109427632B (ko)
TW (1) TWI768112B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7235597B2 (ja) 2019-06-03 2023-03-08 株式会社ディスコ 加工装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159823A (ja) 2010-02-01 2011-08-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012000704A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Disco Corp 切削ブレードの管理方法
JP2015170689A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社ディスコ 切削装置
JP2015223682A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 株式会社ディスコ 加工装置
JP2017013199A (ja) * 2015-07-03 2017-01-19 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10128140B2 (en) * 2012-08-31 2018-11-13 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd System and method for automatically correcting for rotational misalignment of wafers on film frames

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159823A (ja) 2010-02-01 2011-08-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012000704A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Disco Corp 切削ブレードの管理方法
JP2015170689A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社ディスコ 切削装置
JP2015223682A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 株式会社ディスコ 加工装置
JP2017013199A (ja) * 2015-07-03 2017-01-19 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019046891A (ja) 2019-03-22
CN109427632B (zh) 2024-03-15
KR102542087B1 (ko) 2023-06-09
CN109427632A (zh) 2019-03-05
TW201913775A (zh) 2019-04-01
JP6955933B2 (ja) 2021-10-27
TWI768112B (zh) 2022-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106313347B (zh) 切削装置
KR102345188B1 (ko) 가공 장치
JP5604186B2 (ja) 加工装置
JP5580066B2 (ja) 切削装置
KR101911962B1 (ko) 유지 테이블
JP2018207022A (ja) 加工装置
CN111482858A (zh) 加工装置的使用方法
TWI769373B (zh) 切割裝置
KR20190024700A (ko) 가공 장치
JP7357521B2 (ja) 加工装置
JP2018117003A (ja) ウェーハ加工装置
KR20190120071A (ko) 가공 장치
TWI833941B (zh) 切割裝置
KR102523322B1 (ko) 가공 장치
JP7294777B2 (ja) 被加工物の乾燥方法及び切削装置
JP6969944B2 (ja) 板状物の切削方法及び切削措置
JP7493465B2 (ja) 加工装置及び被加工物の搬出方法
JP2014154633A (ja) 加工装置
JP2016168632A (ja) 加工装置
JP2024039510A (ja) 取付方法及び切削装置
JP2016127118A (ja) 加工装置
JP2020092207A (ja) 加工システム及び加工装置
JP2021026362A (ja) 加工装置
JP2021192403A (ja) ウエーハの加工方法、及び加工装置
JP2020205324A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant