JP2021026362A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】加工条件を簡易且つ正確に入力することが可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、加工条件が入力されるタッチパネルと、タッチパネルを制御する制御ユニットと、を有する加工装置であって、制御ユニットは、加工条件に含まれる複数の項目に対応する複数の入力欄を、タッチパネルに表示させ、複数の入力欄のうち一の入力欄が選択されると、コピー処理キー及びペースト処理キーがタッチパネルに表示され、コピー処理キーが選択されると、一の入力欄に入力されている情報がコピーされ、ペースト処理キーが選択されると、予めコピーされた情報が一の入力欄に入力される。【選択図】図２

Description

本発明は、加工条件が入力されるタッチパネルを備えた加工装置に関する。
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが複数形成された半導体ウェーハを分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数の半導体デバイスチップが製造される。また、基板上に実装された複数の半導体デバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することによりパッケージ基板を形成し、このパッケージ基板を分割することによってパッケージデバイスが製造される。
半導体ウェーハやパッケージ基板の分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備える。チャックテーブルによって保持された被加工物に切削ブレードを切り込ませることにより、被加工物が切削され、分割される。
また、近年では、電子機器の小型化、薄型化に伴い、半導体デバイスチップやパッケージデバイスにも薄型化が求められている。そこで、分割前の半導体ウェーハやパッケージ基板を研削して薄化する手法が用いられる。半導体デバイスチップやパッケージデバイスの薄化には、例えば、研削砥石で被加工物を研削する研削装置が用いられる。
上記の切削装置や研削装置等の加工装置には、ユーザーインターフェースとしてタッチパネルが備えられることがある。このタッチパネルには、加工装置を操作するための操作画面や、加工中の被加工物の画像等が表示される。そして、加工装置のオペレーターは、タッチパネルを操作して加工装置に加工条件等を入力する（特許文献１参照）。
特開２００９−１１７７７６号公報
上記のように、タッチパネルを備える加工装置の加工条件を設定する際には、オペレーターがタッチパネルを操作して加工条件を入力する。その際、オペレーターは、タッチパネルに表示された入力部（テンキー、キーボード等）に含まれる入力キーのタッチ操作により、加工装置に所定の情報（数値、文字列等）を入力する。
しかしながら、例えばタッチパネルに表示される入力キーが狭い間隔で密集して配置されている場合、入力キーの操作によって情報の入力を頻繁に行うと、入力ミスが生じやすい。また、入力される数値の桁数や文字列の文字数が多い場合には、オペレーターが誤った情報を入力してしまうことがある。タッチパネルに誤った情報が入力されると、意図しない加工条件で被加工物が加工され、加工不良が生じる恐れがある。
また、加工装置に入力される加工条件には、複数の項目が含まれている。例えば、切削ブレードで被加工物を切削する切削装置の加工条件には、切削ブレードの回転数、切削ブレードの被加工物への切り込み深さ、加工送り速度等の項目が含まれており、加工の内容に応じて各項目の値が個別に設定される。また、切削装置には、複数の種類の被加工物に対応して、複数の加工条件が記憶される。
そして、加工条件の設定時には、複数の項目の値が同一に設定されることがある。例えば、一対の切削ブレードが互いに対面するように配置される、所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置では、一対の切削ブレードの回転数や切り込み深さが同一に設定されることがある。また、切削装置に記憶されている複数の加工条件において、特定の項目（加工送り速度等）のみが一律に変更されることがある。
この場合、オペレーターは、切削装置に備えられたタッチパネルを操作して、複数の入力欄に同一の情報を入力する作業を繰り返す必要がある。そのため、加工条件の設定に手間と時間がかかり、作業効率が低下するという問題がある。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、加工条件を簡易且つ正確に入力することが可能な加工装置の提供を目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、加工条件が入力されるタッチパネルと、該タッチパネルを制御する制御ユニットと、を有する加工装置であって、該制御ユニットは、該加工条件に含まれる複数の項目に対応する複数の入力欄を、該タッチパネルに表示させ、複数の該入力欄のうち一の入力欄が選択されると、コピー処理キー及びペースト処理キーが該タッチパネルに表示され、該コピー処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力されている情報がコピーされ、該ペースト処理キーが選択されると、予めコピーされた情報が該一の入力欄に入力される加工装置が提供される。
なお、好ましくは、該一の入力欄が選択されると、転記処理キーが該タッチパネルに更に表示され、該転記処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力されている情報が他の該入力欄に入力される。また、好ましくは、該制御ユニットは、複数の該入力欄への情報の入力に用いられる複数の入力キーと情報入力欄とを備えるとともに電卓として機能する入力部を、該タッチパネルに更に表示させ、該一の入力欄が選択された状態で該コピー処理キーが選択された後、該情報入力欄が選択された状態で該ペースト処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力された情報が該情報入力欄に入力される。また、好ましくは、該制御ユニットは、複数の該入力欄への情報の入力に用いられる複数の入力キーと情報入力欄とを備えるとともに電卓として機能する入力部を、該タッチパネルに更に表示させ、該転記処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力された情報が該情報入力欄に入力される。
また、好ましくは、該一の入力欄が選択されると、該一の入力欄に以前に入力されていた情報を表示する一又は複数の履歴転記処理キーが該タッチパネルに更に表示され、該履歴転記処理キーが選択されると、選択された該履歴転記処理キーに表示されている情報が該一の入力欄に入力される。また、好ましくは、該コピー処理キー及び該ペースト処理キーの選択は、フリック操作によって行われる。
本発明の一態様に係る加工装置では、タッチパネルに表示された複数の入力欄のうち一の入力欄が選択されると、タッチパネルにコピー処理キー及びペースト処理キーが表示される。そして、このコピー処理キー及びペースト処理キーを選択することにより、入力欄に情報をコピー処理及びペースト処理によって入力することが可能となる。これにより、加工装置に加工条件が簡易且つ正確に入力される。
加工装置を示す斜視図である。 加工条件設定画面を示す画面図である。 入力欄が選択された状態の加工条件設定画面を示す画面図である。 入力部の入力欄が選択された状態の加工条件設定画面を示す画面図である。 制御ユニットの構成例を示すブロック図である。
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例を説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、被加工物（ワーク）１１を切削して加工する切削装置である。
加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方側の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａの内部には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット保持台６が設けられている。カセット保持台６上には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が配置される。なお、図１ではカセット８の輪郭を破線で示している。
被加工物１１は、例えば円盤状に形成されたシリコンウェーハである。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、各領域の表面側には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されている。加工装置２によって被加工物１１を分割予定ラインに沿って切削して分割すると、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。
被加工物１１の裏面側には、樹脂等でなり被加工物１１よりも径の大きい円形のテープ１３が貼付されている。また、テープ１３の外周部には、中央部に被加工物１１よりも直径の大きい円形の開口を備える環状のフレーム１５が貼付されている。被加工物１１は、テープ１３を介してフレーム１５によって支持された状態で、カセット８に収容される。
なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハ等であってもよい。また、被加工物１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。
また、被加工物１１は、フレーム１５に支持されていない状態、又はテープ１３が貼付されていない状態でカセット８に収容されてもよい。また、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。
開口４ａの側方には、矩形状の開口４ｂが、その長手方向がＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に沿うように形成されている。開口４ｂの内部には、ボールねじ式の移動機構１０と、移動機構１０の一部を覆う防塵防滴カバー１２とが配置されている。また、移動機構１０は移動テーブル１０ａを備えており、移動テーブル１０ａをＸ軸方向に沿って移動させる。
移動テーブル１０ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１４が設けられている。チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を保持する保持面１４ａを構成する。保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
チャックテーブル１４は、移動機構１０によってＸ軸方向に沿って移動する（加工送り）。また、チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に接続されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りで回転する。また、チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１１を支持するフレーム１５を把持して固定する複数のクランプ１６が設けられている。
開口４ｂの上側には、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）と概ね平行な状態を維持しながら、互いに接近及び離隔する一対のガイドレール１８が設けられている。一対のガイドレール１８はそれぞれ、フレーム１５を下方から支持する支持面と、支持面に概ね垂直でフレーム１５の外周縁と接触する側面とを備える。一対のガイドレール１８は、フレーム１５をＸ軸方向に沿って挟み込み、被加工物１１の位置合わせを行う。
基台４の上方には、門型の第１支持構造２０が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造２０の前面側（ガイドレール１８側）には、レール２２がＹ軸方向に沿って固定されている。このレール２２には、移動機構２４を介して保持ユニット２６が連結されている。
保持ユニット２６は、例えば、フレーム１５の上面に接触してフレーム１５を吸着保持する。また、保持ユニット２６は、移動機構２４によって昇降するとともに、レール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。保持ユニット２６は、一対のガイドレール１８によって位置合わせが行われたフレーム１５を吸着保持して、チャックテーブル１４に搬送する。
また、保持ユニット２６の開口４ａ側には、フレーム１５を把持する把持機構２６ａが設けられている。カセット８に収容されたフレーム１５を把持機構２６ａで把持した状態で、保持ユニット２６をＹ軸方向に移動させることにより、フレーム１５がカセット８から一対のガイドレール１８上に引き出される。また、一対のガイドレール１８上に配置されたフレーム１５を把持機構２６ａで把持した状態で、保持ユニット２６をＹ軸方向に移動させることにより、フレーム１５がカセット８に収容される。
さらに、第１支持構造２０の前面側には、レール２８がＹ軸方向に沿って固定されている。このレール２８には、移動機構３０を介して保持ユニット３２が連結されている。保持ユニット３２は、例えば、フレーム１５の上面に接触してフレーム１５を吸着保持する。また、保持ユニット３２は、移動機構３０によって昇降するとともに、レール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。
第１支持構造２０の後方には、門型の第２支持構造３４が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第２支持構造３４の前面側（第１支持構造２０側）の両側端部には、ボールねじ式の一対の移動機構３６ａ，３６ｂが固定されている。また、移動機構３６ａの下部には加工ユニット３８ａが固定されており、移動機構３６ｂの下部には加工ユニット３８ｂが固定されている。加工ユニット３８ａ，３８ｂは、環状の切削ブレード４０によって被加工物１１を切削する切削ユニットである。
移動機構３６ａによって加工ユニット３８ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させることにより、加工ユニット３８ａのＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調節される。また、移動機構３６ｂによって加工ユニット３８ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させることにより、加工ユニット３８ｂのＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が調節される。
加工ユニット３８ａ，３８ｂはそれぞれ円筒状のハウジングを備えており、このハウジングの内部には円筒状のスピンドル（不図示）が収容されている。スピンドルの先端部（一端側）はハウジングの外部に露出しており、スピンドルの基端部（他端側）にはスピンドルを回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。そして、スピンドルの先端部には、環状の切削ブレード４０が装着される。
切削ブレード４０は、被加工物１１に切り込んで被加工物１１を切削する加工工具であり、ダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で固定することによって形成される。例えば、切削ブレード４０として、砥粒がニッケルめっき等で固定された切刃を備える電鋳ハブブレードや、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材によって固定された切刃からなる環状のブレード（ワッシャーブレード）が用いられる。なお、切削ブレードに含まれる砥粒及び結合材の材質に制限はなく、被加工物１１の材質、切削加工の内容等に応じて適宜選択される。
加工ユニット３８ａ，３８ｂに隣接する位置にはそれぞれ、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット（カメラ）４２が設けられている。撮像ユニット４２によって取得された画像は、例えば、チャックテーブル１４によって保持された被加工物１１と、加工ユニット３８ａ，３８ｂとの位置合わせに用いられる。
チャックテーブル１４上にテープ１３を介して被加工物１１を配置し、クランプ１６でフレーム１５を固定した状態で、保持面１４ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介してチャックテーブル１４によって吸引保持される。そして、被加工物１１に向かって切削液を供給しながら、加工ユニット３８ａ又は加工ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０を回転させて被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。
なお、図１では、加工装置２が、２組の加工ユニット３８ａ，３８ｂを備え、一対の切削ブレードが互いに対面するように配置される、所謂フェイシングデュアルスピンドルタイプの切削装置である例を示している。ただし、加工装置２に設けられる加工ユニットの数は１組であってもよい。
開口４ｂの側方（開口４ａの反対側）には、洗浄ユニット４４が配置されている。洗浄ユニット４４は、筒状の洗浄空間内で被加工物１１を保持するスピンナテーブル４６を備えている。スピンナテーブル４６には、スピンナテーブル４６を所定の速度で回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。
スピンナテーブル４６の上方には、スピンナテーブル４６によって保持された被加工物１１に向かって洗浄用の流体（例えば、水とエアーとが混合された混合流体）を供給するノズル４８が配置されている。被加工物１１を保持したスピンナテーブル４６を回転させながら、ノズル４８から被加工物１１に向かって流体を供給することにより、被加工物１１が洗浄される。
加工ユニット３８ａ，３８ｂによる加工の後、被加工物１１は保持ユニット３２によって洗浄ユニット４４に搬送され、洗浄される。その後、被加工物１１は保持ユニット２６によって一対のガイドレール１８上に搬送される。そして、一対のガイドレール１８による位置合わせが行われた後、保持ユニット２６は把持機構２６ａでフレーム１５を把持し、被加工物１１をカセット８に収容する。
基台４上には、加工装置２の各構成要素を覆うカバー５０が設けられている。図１では、カバー５０の輪郭を破線で示している。また、カバー５０の側面側には、ユーザーインターフェースとなるタッチパネル５２が設けられている。タッチパネル５２は、所定の情報を表示する表示部（表示装置）として機能するとともに、加工装置２に情報を入力するための入力部（入力装置）としても機能する。
カバー５０の上面側には、警告灯５４が設けられている。警告灯５４は、例えば加工装置２で異常が発生した際に点灯又は点滅し、オペレーターに異常を知らせる。
加工装置２を構成する各構成要素（カセット保持台６、移動機構１０、チャックテーブル１４、クランプ１６、一対のガイドレール１８、移動機構２４、保持ユニット２６、移動機構３０、保持ユニット３２、移動機構３６ａ，３６ｂ、加工ユニット３８ａ，３８ｂ、撮像ユニット４２、洗浄ユニット４４、タッチパネル５２、警告灯５４等）は、制御ユニット（制御部）５６に接続されている。制御ユニット５６は、コンピュータ等によって構成され、加工装置２の各構成要素の動作を制御する。
加工装置２で被加工物１１を加工する際には、まず、加工条件が決定され、この加工条件が加工装置２に入力される。加工条件の入力は、オペレーターがタッチパネル５２を操作することによって行われる。具体的には、タッチパネル５２に加工条件を設定するための画面（加工条件設定画面）が表示され、オペレーターは加工条件設定画面を参照しながら、タッチパネル５２をタッチ操作して加工条件を入力する。
図２は、タッチパネル５２に表示される加工条件設定画面７０を示す画面図である。加工装置２の加工条件の設定が行われる際、制御ユニット５６（図１参照）はタッチパネル５２に加工条件設定画面７０を表示させる。この加工条件設定画面７０には、加工条件に含まれる複数の項目が含まれる。
また、加工条件設定画面７０は、加工条件に含まれる複数の項目にそれぞれ対応する、複数の入力欄を含む。この入力欄には、加工条件の項目の内容を指定する情報（数値、文字列等）が入力される。
具体的には、加工条件設定画面７０は、その左側の領域に、加工条件名（データ名）が入力及び表示される入力欄（名称入力欄）７２、加工ユニット３８ａ，３８ｂが備えるスピンドルの回転数（加工ユニット３８ａ，３８ｂに装着された切削ブレード４０の回転数）がそれぞれ入力及び表示される入力欄（回転数入力欄）７４ａ，７４ｂ、被加工物１１の形状が入力及び表示される入力欄（形状入力欄）７６、被加工物１１のサイズが入力及び表示される入力欄（サイズ入力欄）７８、被加工物１１の厚さが入力及び表示される入力欄（ワーク厚さ入力欄）８０、被加工物１１に貼付されたテープ１３の厚さが入力及び表示される入力欄（テープ厚さ入力欄）８２を含む。
例えば入力欄７６には、被加工物１１が平面視で円形であることを示す文字列“ＲＯＵＮＤ”、又は、被加工物１１は平面視で矩形状（方形）であることを示す文字列“ＳＱＵＡＲＥ”が入力される。そして、入力欄７８は、被加工物１１が円形である場合に被加工物１１の直径が入力及び表示される入力欄（直径入力欄）７８ａを含む。また、入力欄７８は、被加工物１１が矩形状（方形）である場合に、被加工物１１の長さが入力及び表示される入力欄（長さ入力欄）７８ｂと、被加工物１１の幅が入力及び表示される入力欄（幅入力欄）７８ｃとを含む。
また、加工条件設定画面７０は、その右側の領域に、切削ブレード４０のチャックテーブル１４（被加工物１１）に対する高さ（切り込み深さ）が入力及び表示される入力欄（高さ入力欄）８４、加工送りの速度が入力及び表示される入力欄（速度入力欄）８６、被加工物１１の切削ブレード４０によって切削される領域の間隔（分割予定ラインの間隔）、すなわちインデックス値が入力及び表示される入力欄（インデックス入力欄）８８を含む。
入力欄８４は、加工ユニット３８ａに装着された切削ブレード４０（第１切削ブレード）の高さが入力及び表示される入力欄（第１高さ入力欄）８４ａと、加工ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０（第２切削ブレード）の高さが入力及び表示される入力欄（第２高さ入力欄）８４ｂとを含む。また、入力欄８８は、第１の水平方向におけるインデックス値が入力及び表示される入力欄（第１インデックス入力欄）８８ａと、第１の水平方向と垂直な第２の水平方向におけるインデックス値が入力及び表示される入力欄（第２インデックス入力欄）８８ｂとを含む。
入力欄８８の下側には、被加工物１１の加工中に切削ブレード４０の高さを自動で下降させる動作（オートダウン）の条件が入力及び表示される入力欄（オートダウン入力欄）９０が表示される。切削ブレード４０で被加工物１１を加工すると、切削ブレード４０の外周部が摩耗し、切削ブレード４０の直径が徐々に減少する。そのため、切削加工中には、切削ブレード４０の摩耗量に応じて切削ブレード４０を下降させるオートダウンが行われることがある。入力欄８６には、このオートダウンの条件が入力及び表示される。
入力欄９０は、加工ユニット３８ａに装着された切削ブレード４０（第１切削ブレード）による被加工物１１の切削距離の基準値（スペック長）が入力及び表示される入力欄（スペック長入力欄）９２ａと、該スペック長に対する第１切削ブレードの下降距離（ダウン量）が入力及び表示される入力欄（ダウン量入力欄）９４ａとを含む。また、入力欄９０は、加工ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０（第２切削ブレード）による被加工物１１の切削距離の基準値（スペック長）が入力及び表示される入力欄（スペック長入力欄）９２ｂと、該スペック長に対する第２切削ブレードの下降距離（ダウン量）が入力及び表示される入力欄（ダウン量入力欄）９４ｂとを含む。
第１切削ブレードによる被加工物１１の切削中、第１切削ブレードによる被加工物１１の切削距離が、入力欄９２ａに入力されている値以上となると、第１切削ブレードが入力欄９４ａに入力されている距離（ダウン量）分だけ下降する。同様に、第２切削ブレードによる被加工物１１の切削中、第２切削ブレードによる被加工物１１の切削距離が、入力欄９２ｂに入力されている値以上となると、第２切削ブレードが入力欄９４ｂに入力されている距離（ダウン量）分だけ下降する。
また、入力欄９０の下側には、オートセットアップが実施されるための条件が入力及び表示される入力欄（オートセットアップ入力欄）９６が表示される。オートセットアップは、切削ブレード４０による被加工物１１の切削量が所定量に達した際に、切削ブレード４０の摩耗量（径の減少量）を検出し、その摩耗量に応じて切削ブレード４０の高さを調節する動作である。
入力欄９６は、オートセットアップが実施されるタイミングが入力及び表示される入力欄（タイミング入力欄）９８を含む。例えば入力欄９８には、一の被加工物１１の加工が完了したタイミングでオートセットアップの実施を許可するモードを示す文字列“カット後”、又は、一の被加工物１１の加工中にもオートセットアップの実施を許可するモードを示す文字列“カット中”が入力される。
オートセットアップが実施される条件は、切削ブレード４０が被加工物１１を切削した距離、又は、切削ブレード４０が被加工物１１を切削したラインの数（切削ライン数）によって指定される。具体的には、入力欄９６は、加工ユニット３８ａに装着された切削ブレード４０（第１切削ブレード）の切削距離の基準値が入力及び表示される入力欄（切削距離入力欄）１００ａと、第１切削ブレードの切削ライン数の基準値が入力及び表示される入力欄（切削ライン数入力欄）１０２ａとを含む。また、入力欄９６は、加工ユニット３８ｂに装着された切削ブレード４０（第２切削ブレード）の切削距離の基準値が入力及び表示される入力欄（切削距離入力欄）１００ｂと、第２切削ブレードの切削ライン数の基準値が入力及び表示される入力欄（切削ライン数入力欄）１０２ｂとを含む。
第１切削ブレードによる被加工物１１の切削中、第１切削ブレードの切削距離が予め入力欄１００ａに入力されている切削距離以上、又は、第１切削ブレードの切削ライン数が予め入力欄１０２ａに入力されている切削ライン数以上となった状態で、入力欄９６に入力されたタイミングが到来すると、第１切削ブレードのオートセットアップが実施される。具体的には、第１切削ブレードの消耗量（径）が検出され、その消耗量に応じて第１切削ブレードの高さが変更される。変更後の第１切削ブレードの高さは、入力欄８４ａに入力される。第２切削ブレードのオートセットアップも、同様の手順で実施される。
なお、切削ブレード４０の消耗量の検出方法に制限はない。例えば、加工装置２には透過型の光電センサ等の検出器が設けられており、この検出器を用いて切削ブレード４０の消耗量（径の減少量）が検出される。また、変更後の切削ブレード４０の高さは、切削ブレード４０の消耗量に応じて自動で設定されてもよいし、オペレーターが消耗量に応じて設定してもよい。
被加工物１１の加工中には、オートダウンとオートセットアップの一方のみを実施してもよいし、両方を実施してもよい。オートダウンとオートセットアップとを併用すると、オートセットアップによって切削ブレード４０の下降量が切削ブレード４０の実際の摩耗量に基づいて適切に調節されるとともに、オートダウンによってオートセットアップに要する時間が短縮される。
また、加工条件設定画面７０は、その下側の領域に入力部１１０を含む。この入力部１１０は、加工条件設定画面７０に含まれる各入力欄に情報を入力する際に用いられる。入力部１１０は、数値、文字列等の情報が入力及び表示される入力欄（情報入力欄）１１２と、加工条件設定画面７０に含まれる各入力欄に情報を入力するための操作欄１１４とを含む。操作欄１１４は、情報の入力を行うための複数の入力キー１１６によって構成されている。
図２には、操作欄１１４にテンキーが表示され、入力欄に数値の入力が可能な状態を示している。加工条件設定画面７０に含まれる一の入力欄が選択された状態（アクティブ状態）で、操作欄１１４を操作することにより、アクティブ状態の入力欄に所望の数値が入力される。
入力部１１０の近傍には、操作欄１１４の表示を切り替える切り替えキー１１８が設けられている。この切り替えキー１１８が選択されると、操作欄１１４の表示がテンキーからキーボードに切り替わる。これにより、入力欄にアルファベット等の文字列を入力可能な状態となる。
また、操作欄１１４にテンキーが表示されている場合、入力部１１０は、四則演算を行う電卓としても機能する。具体的には、入力欄１１２に数値が入力された状態で、操作欄１１４の入力キー１１６を操作することにより、入力欄１１２に入力された数値に対して所望の四則演算が施される。
入力部１１０の左側には、任意の情報が格納及び表示されるクリップボード領域１２０が設けられている。このクリップボード領域１２０は、入力欄１１２に入力されている任意の情報（数値、文字列等）がコピーされてストックされる複数のバッファ領域１２２を含む。なお、バッファ領域１２２の使用方法の具体例については後述する。
また、加工条件設定画面７０の右端部には、入力キー１３０と、終了キー１３２とが設けられている。入力キー１３０は、各入力欄に入力された情報を確定させる処理を行うための処理キーである。また、終了キー１３２は、加工条件設定画面７０に入力された全ての情報を確定させ、加工条件設定画面７０を閉じる処理を行うための処理キーである。
加工装置２の加工条件を設定する際は、タッチパネル５２に加工条件設定画面７０が表示され、オペレーターが加工条件設定画面７０を操作する。加工条件設定画面７０の操作は、タッチパネル５２のタッチ操作によって行われる。例えば、タッチパネル５２のうち入力欄又はキーが表示された領域をタップすることにより、その入力欄又はキーが選択される。
加工条件設定画面７０に含まれる入力欄に情報を入力する際は、情報が入力される入力欄を選択してアクティブ状態とし、操作欄１１４の入力キー１１６によって数値や文字列を入力する。しかしながら、例えば入力キー１１６が狭い間隔で密集して配置されている場合には、入力ミスが生じやすい。また、入力される数値の桁数や文字列の文字数が多い場合には、オペレーターが誤った情報を入力してしまうことがある。
また、加工条件の設定時には、複数の入力欄に同一の値や文字列が入力されることがある。例えば、加工装置２に装着された一対の切削ブレード４０について、オートダウン及びオートセットアップの条件が同一に設定される場合、入力欄９２ａ，９２ｂ、入力欄９４ａ，９４ｂ、入力欄１００ａ，１００ｂ、入力欄１０２ａ，１０２ｂには、それぞれ同一の値が入力される。さらに、例えば複数の加工条件について加工送り速度が一律に変更される場合には、入力欄８６に所定の加工送り速度を入力する作業を、全ての加工条件について繰り返す必要がある。このように複数の入力欄に同一の情報を入力する作業を、操作欄１１４の入力キー１１６を用いて行うと、入力作業に手間と時間がかかる。
ここで、本実施形態に係る加工装置２では、一の入力欄が選択されると、その入力欄の周辺に、コピー処理キーとペースト処理キーとが表示される。そして、このコピー処理キー及びペースト処理キーを操作することにより、操作欄１１４の入力キー１１６を用いることなく入力欄に情報を入力することが可能となる。これにより、加工条件が簡易且つ正確に入力されるとともに、入力キー１１６を用いた情報の入力の頻度が低減される。
図３は、一の入力欄が選択された状態の加工条件設定画面７０を示す画面図である。図３では一例として、オートダウンのスペック長が入力される入力欄９２ａが選択された状態を示している。
オペレーターが、タッチパネル５２の入力欄９２ａが表示された領域をタップすると、入力欄９２ａが選択されてアクティブ状態（選択状態）となり、入力欄９２ａに数値を入力可能になる。そして、入力欄９２ａが選択された状態で、加工条件設定画面７０の下部に表示されている操作欄１１４の入力キー１１６をタップすることにより、入力欄９２ａに所望の数値が入力される。
一方、オペレーターがタッチパネル５２の入力欄９２ａが表示された領域を一定時間タッチし続けると（長押し、ロングタッチ）、入力欄９２ａの周辺に、コピー処理キー１４０、ペースト処理キー（貼り付け処理キー）１４２、複数の履歴転記処理キー１４４、転記処理キー１４６が表示される。例えば、図３に示すように、入力欄９２ａの上にコピー処理キー１４０が、入力欄９２ａの下にペースト処理キー１４２が、入力欄９２ａの左側に複数の履歴転記処理キー１４４が、入力欄９２ａの右側に転記処理キー１４６が、それぞれ入力欄９２ａと隣接して表示される。
なお、コピー処理キー１４０、ペースト処理キー１４２、履歴転記処理キー１４４、転記処理キー１４６の表示方法に制限はない。例えば、入力欄９２ａが表示された領域に対してタップ操作やダブルタップ操作が行われた際に、これらのキーが表示されてもよい。また、コピー処理キー１４０、ペースト処理キー１４２、履歴転記処理キー１４４、転記処理キー１４６には、加工条件設定画面７０の背景色や入力欄の色とは異なる色が付されてもよい。これにより、キーが強調して表示される。
コピー処理キー１４０は、入力欄に入力されている情報（データ）をコピーして一時的に記憶する処理を実行するための実行キーである。具体的には、コピー処理キー１４０が選択されると、アクティブ状態の入力欄９２ａに入力されている数値がコピーされ、一時的に記憶される。
ペースト処理キー１４２は、コピー処理キー１４０の選択によって予めコピーされ一時的に記憶されている情報（データ）を、入力欄に入力する（貼り付ける）処理を実行するための実行キーである。具体的には、ペースト処理キー１４２が選択されると、予めコピーされた数値がアクティブ状態の入力欄９２ａに入力される。例えば、入力欄９２ｂに入力された数値が前述のコピー処理キー１４０の選択によって予めコピーされている場合には、入力欄９２ａに入力欄９２ｂと同じ数値が入力される。
複数の入力欄に入力される情報が共通する場合には、一の入力欄の情報をコピー処理キー１４０の選択によってコピーした後、他の入力欄をアクティブ状態としてペースト処理キー１４２を選択することにより、他の入力欄への情報の入力を行うことができる。これにより、操作欄１１４の入力キー１１６を操作して情報を入力する作業の実施頻度が低減される。その結果、情報の入力作業が簡易化されるとともに、入力ミスも生じにくくなる。
履歴転記処理キー１４４はそれぞれ、選択された入力欄に以前に入力されていた情報（履歴情報、履歴データ）を表示する。図３では、５つの履歴転記処理キー１４４がそれぞれ、入力欄９２ａに以前に入力された数値を表示している例を示している。５つの履歴転記処理キー１４４は、例えば加工条件設定画面７０の上下方向に沿って配列され、新しい履歴情報ほど上側に表示される。
この履歴転記処理キー１４４は、履歴転記処理キー１４４に表示された情報を入力欄に入力する処理を実行するための実行キーである。具体的には、複数の履歴転記処理キー１４４のうち一つが選択されると、選択された履歴転記処理キー１４４に表示されている情報が、アクティブ状態の入力欄９２ａに入力される。
この履歴転記処理キー１４４を用いると、操作欄１１４の入力キー１１６を操作することなく、以前に入力欄９２ａに入力されていた数値を再度入力欄９２ａに入力することが可能となる。これにより、例えば変更されたスペック長の数値を元に戻す作業を、簡易且つ確実に実施できる。なお、選択された入力欄の周辺に表示される履歴転記処理キー１４４の数に制限はなく、１又は２以上の任意の数に設定することができる。
転記処理キー１４６は、選択された入力欄に入力されている情報（データ）を、他の入力欄に入力する処理を実行するための実行キーである。具体的には、転記処理キー１４６が選択されると、アクティブ状態の入力欄９２ａに入力されている数値が、他の所定の入力欄に入力（転記）される。
転記処理キー１４６を選択することにより、入力部１１０の入力キー１１６の操作や、前述のコピー処理キー１４０及びペースト処理キー１４２の選択を行うことなく、入力欄９２ａに入力されている数値を他の入力欄にコピーすることができる。これにより、数値の入力作業が簡易化されるとともに、入力ミスも生じにくくなる。ここでは一例として、転記処理キー１４６が、アクティブ状態の入力欄に入力されている情報を入力部１１０の入力欄１１２に入力する処理を実行するための実行キーである場合について説明する。
なお、上記では一例として入力欄９２ａが選択された場合について説明したが、加工条件設定画面７０に含まれる他の入力欄が選択された場合にも、同様にコピー処理キー１４０、ペースト処理キー１４２、履歴転記処理キー１４４、転記処理キー１４６が表示される。そのため、任意の入力欄に入力された情報に対して、コピー処理、ペースト処理、履歴転記処理を実施できる。また、任意の入力欄に入力されている情報を、他の入力欄に転送できる。
また、コピー処理キー１４０、ペースト処理キー１４２、履歴転記処理キー１４４、転記処理キー１４６を選択する方法に制限はない。例えば、コピー処理キー１４０、ペースト処理キー１４２、履歴転記処理キー１４４、転記処理キー１４６が表示された状態で、一のキーに対してタップ操作を行うことにより、キーの選択が行われる。
また、一の入力欄の長押しによってコピー処理キー１４０、ペースト処理キー１４２、履歴転記処理キー１４４、転記処理キー１４６を表示させた後、指がタッチパネル５２に触れた状態を維持したまま、選択すべきキーの方向へ指をスライドさせるフリック操作によって、キーの選択が行われてもよい。フリック操作を用いると、所望のキーを素早く選択できるとともに、選択ミスも生じにくくなる。
入力部１１０の入力欄１１２に数値が転記された場合には、その数値に対して四則演算を実施することができる。具体的には、入力部１１０は電卓としても機能し、操作欄１１４に表示された入力キー１１６を操作することにより、入力欄１１２に入力されている数値に対して所望の演算を施すことができる。
例えば、入力欄８０に入力された被加工物１１の厚さを転記処理キー１４６の選択によって入力欄１１２に転記する操作、加算処理を実行する入力キー１１６を選択する操作、入力欄８２に入力されたテープ１３の厚さを転記処理キー１４６の選択によって入力欄１１２に転記する操作を順に行うと、被加工物１１の厚さとテープ１３の厚さとの加算処理が行われ、演算結果が入力欄１１２に表示される。
ただし、オペレーターは、入力部１１０の入力欄１１２に所望の数値を直接入力してもよい。オペレーターがタッチパネル５２の入力欄１１２が表示された領域をタッチすると、入力欄１１２が選択されてアクティブ状態となり、入力欄１１２に数値を入力可能になる。この状態で操作欄１１４の入力キー１１６を操作することにより、入力欄１１２に所望の数値が入力される。
図４は、入力部１１０の入力欄１１２が選択された状態の加工条件設定画面７０を示す画面図である。ここで、オペレーターがタッチパネル５２の入力欄１１２が表示された領域を一定時間タッチし続けると（長押し）、入力欄１１２の周辺に、コピー処理キー１５０、ペースト処理キー（貼り付け処理キー）１５２、転記処理キー１５４、複数のバッファ転記処理キー１５６が表示される。例えば、図４に示すように、入力欄１１２の上にコピー処理キー１５０が、入力欄１１２の下にペースト処理キー１５２が、入力欄１１２の右側に転記処理キー１５４が、入力欄１１２の左側にバッファ転記処理キー１５６が、それぞれ入力欄１１２と隣接して表示される。
なお、コピー処理キー１５０、ペースト処理キー１５２、転記処理キー１５４、バッファ転記処理キー１５６の表示方法に制限はない。例えば、入力欄１１２が表示された領域に対してタップ操作やダブルタップ操作が行われた際に、これらのキーが表示されてもよい。また、コピー処理キー１５０、ペースト処理キー１５２、転記処理キー１５４、バッファ転記処理キー１５６には、加工条件設定画面７０の背景色や入力欄の色とは異なる色が付されてもよい。これにより、キーが強調して表示される。
コピー処理キー１５０、ペースト処理キー１５２はそれぞれ、図３に示すコピー処理キー１４０、ペースト処理キー１４２と同様の機能を有する。すなわち、コピー処理キー１５０が選択されると、入力欄１１２に入力された情報がコピーされる。また、ペースト処理キー１５２が選択されると、予めコピーされた情報が入力欄１１２に入力される。また、転記処理キー１５４は、図３に示す転記処理キー１４６と同様の機能を有する。すなわち、転記処理キー１５４が選択されると、入力欄１１２に入力された情報が他の入力欄に入力（転記）される。
なお、転記処理キー１５４の選択によって転記される情報の転記先となる入力欄は、自由に選択できる。例えば、入力欄１１２に入力された数値を入力欄９２ａに転記する場合には、まず、転記先である入力欄９２ａに対してタップ操作等を行い、入力欄９２ａを指定する。その後、転記処理キー１５４を表示させて選択すると、入力欄１１２に入力されている数値が入力欄９２ａに転記される。
複数のバッファ転記処理キー１５６はそれぞれ、入力欄１１２に入力されている情報（データ）を、バッファ領域１２２に転記する処理を実行するための実行キーである。複数のバッファ転記処理キー１５６は、バッファ領域１２２と同数（図４では５つ）表示され、それぞれバッファ領域１２２と重なるように、又はバッファ領域１２２に隣接するように表示される。
一のバッファ転記処理キー１５６が選択されると、選択されたバッファ転記処理キー１５６に対応するバッファ領域１２２に、入力欄１１２に入力されている情報が転記及び表示される。これにより、例えば使用頻度の高い数値や文字列等の情報が、バッファ領域１２２に保持される。
また、バッファ領域１２２を長押しすると、コピー処理キー１５０及びペースト処理キー１５２がバッファ領域１２２の周辺に表示される。そのため、バッファ領域１２２に入力されている情報を、コピー処理及びペースト処理によって他の任意の入力欄に転記できる。
ただし、バッファ領域１２２から情報を転記する方法に制限はない。例えば、まず、バッファ領域１２２に入力されている情報の転記先となる入力欄を選択し、その後、バッファ領域１２２を長押しすることにより、バッファ領域１２２から転記先の入力欄に情報が転記されてもよい。
上記のように、クリップボード領域１２０に複数のバッファ領域１２２を設け、所定の情報をバッファ領域１２２にストック可能とすることにより、例えば使用頻度の高い数値や文字列を、他の入力欄に素早く入力することが可能となる。
タッチパネル５２に表示される上記の加工条件設定画面７０は、加工装置２の制御ユニット５６（図１参照）によって制御される。図５は、制御ユニット５６の構成例を示すブロック図である。
制御ユニット５６は、加工装置２の制御に必要な演算等の処理を行う処理部２００と、処理部２００による処理に用いられる各種のデータ、プログラム等が記憶される記憶部２１０とを備える。処理部２００は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成され、記憶部２１０は、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリによって構成される。処理部２００と記憶部２１０とは、バスを介して互いに接続されている。
図５では、処理部２００及び記憶部２１０の機能的な構成を示している。具体的には、処理部２００は、タッチパネル５２の表示を制御する表示制御部２０２、タッチパネル５２に表示された加工条件設定画面７０（図２、図３、図４参照）上で行われるコピー処理及びペースト処理を実行するコピー・ペースト処理部２０４、加工条件設定画面７０上で行われる情報の転記処理を実行する転記処理部２０６、加工条件設定画面７０の入力部１１０で行われる演算処理（電卓による四則演算）を実行する算出部２０８を備える。
また、記憶部２１０は、加工条件設定画面７０に含まれる各入力欄に以前に入力されていた情報（データ）を記憶する履歴記憶部２１２と、加工条件設定画面７０上でコピーされた情報（データ）を一時的に記憶する一時データ記憶部２１４とを備える。
以下、制御ユニット５６の具体的な動作例について説明する。ここでは特に、図３に示すコピー処理キー１４０、ペースト処理キー１４２、履歴転記処理キー１４４、転記処理キー１４６、及び、図４に示すコピー処理キー１５０、ペースト処理キー１５２、転記処理キー１５４、バッファ転記処理キー１５６が選択された際の動作について詳述する。
加工装置２の加工条件が設定される際、表示制御部２０２はタッチパネル５２に加工条件設定画面７０を表示させる。そして、加工条件設定画面７０に含まれる一の入力欄（例えば入力欄９２ａ、図３参照）が長押しされると、表示制御部２０２は入力欄９２ａの周辺に、コピー処理キー１４０、ペースト処理キー１４２、複数の履歴転記処理キー１４４、転記処理キー１４６を表示させる。
なお、複数の履歴転記処理キー１４４にそれぞれ表示される情報（履歴情報）は、記憶部２１０内の履歴記憶部２１２に予め記憶されている。表示制御部２０２は、履歴記憶部２１２にアクセスして履歴情報を読み出し、この履歴情報を履歴転記処理キー１４４上に表示させる。
加工条件設定画面７０上でコピー処理キー１４０が選択されると、入力欄９２ａに入力されているデータ（数値）がコピー・ペースト処理部２０４に入力される。そして、コピー・ペースト処理部２０４は一時データ記憶部２１４にアクセスし、該データを一時データ記憶部２１４に格納する。
一方、加工条件設定画面７０上でペースト処理キー１４２が選択されると、コピー・ペースト処理部２０４は一時データ記憶部２１４にアクセスし、予めコピーされたデータを一時データ記憶部２１４から読み出す。そして、読み出されたデータを入力欄９２ａに入力する処理を実行する。
加工条件設定画面７０上で一の履歴転記処理キー１４４が選択されると、転記処理部２０６は、選択された履歴転記処理キー１４４上に表示されている情報を入力欄９２ａに入力する処理を実行する。また、加工条件設定画面７０上で転記処理キー１４６が選択されると、転記処理部２０６は、入力欄９２ａに入力されている情報を他の入力欄（例えば入力部１１０の入力欄１１２）に入力（転記）する処理を実行する。
入力欄１１２に入力された数値に対して所定の四則演算を施す際は、オペレーターが入力部１１０の操作欄１１４に含まれる入力キー１１６を操作して、演算の内容を指定する。そして、算出部２０８は、指定された演算を行い、その演算結果を入力欄１１２に入力する処理を実行する。
また、入力部１１０の入力欄１１２が長押しされると、表示制御部２０２は入力欄１１２の周辺に、コピー処理キー１５０、ペースト処理キー１５２、転記処理キー１５４、複数のバッファ転記処理キー１５６を表示させる（図４参照）。
そして、加工条件設定画面７０上でコピー処理キー１５０が選択されると、入力欄１１２に入力されているデータ（数値）がコピー・ペースト処理部２０４に入力される。そして、コピー・ペースト処理部２０４は一時データ記憶部２１４にアクセスし、該データを一時データ記憶部２１４に格納する。
一方、加工条件設定画面７０上でペースト処理キー１５２が選択されると、コピー・ペースト処理部２０４は一時データ記憶部２１４にアクセスし、予めコピーされたデータを一時データ記憶部２１４から読み出す。そして、読み出されたデータを入力欄１１２に入力する処理を実行する。
加工条件設定画面７０上で転記処理キー１５４が選択されると、転記処理部２０６は、入力欄１１２に入力されている情報を他の入力欄に入力（転記）する処理を実行する。なお、転記先の入力欄は、オペレーターによって指定される。また、加工条件設定画面７０上で一のバッファ転記処理キー１５６が選択されると、転記処理部２０６は、入力欄１１２に入力されている情報を、選択されたバッファ転記処理キー１５６に対応するバッファ領域１２２に入力する処理を実行する。
また、バッファ領域１２２が長押しされると、表示制御部２０２は、選択されたバッファ領域１２２の周辺に、コピー処理キー１５０及びペースト処理キー１５２を表示させる。そして、このコピー処理キー１５０又はペースト処理キー１５２が選択されると、コピー・ペースト処理部２０４は前述の通りコピー処理又はペースト処理を実行する。
そして、加工条件設定画面７０に含まれる全ての入力欄に所望の情報が入力された後、オペレーターは終了キー１３２を選択する。これにより、加工条件が確定され、表示制御部２０２は加工条件設定画面７０を閉じる。その後、処理部２００は確定した加工条件に基づき、加工装置２の各構成要素の動作を制御する。
なお、上記では、転記処理キー１４６の選択によって、入力欄９２ａに入力されている情報が入力部１１０の入力欄１１２に転記される場合について説明したが、この転記はコピー処理キー１４０（図３参照）及びペースト処理キー１５２（図４参照）の選択によって行うこともできる。具体的には、入力欄９２ａが選択された状態でコピー処理キー１４０が選択された後、入力部１１０の入力欄１１２が選択された状態でペースト処理キー１５２が選択される。これにより、入力欄９２ａに入力された情報が入力欄１１２に入力される。
以上の通り、本実施形態に係る加工装置２では、タッチパネルに表示された複数の入力欄のうち一の入力欄が選択されると、選択された入力欄の周辺にコピー処理キー及びペースト処理キーが表示される。そして、このコピー処理キー及びペースト処理キーを選択することにより、操作欄１１４の入力キー１１６を用いる代わりに、コピー処理及びペースト処理によって入力欄に情報を入力することが可能となる。これにより、加工装置２に加工条件が簡易且つ正確に入力される。
なお、本実施形態では、加工装置２が被加工物１１を研削する加工ユニット３８ａ，３８ｂ（切削ユニット）を備える切削装置である場合について説明したが、加工装置２の種類に制限はない。例えば加工装置２は、複数の研削砥石が固定された研削ホイールで被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）を備える研削装置、研磨パッドで被加工物１１を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える研磨装置、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えるレーザー加工装置等であってもよい。
加工装置２が研削装置である場合は、研削加工の加工条件に含まれる各種の項目（被加工物１１の厚さの目標値（仕上げ厚さ）、研削ホイールの回転数、チャックテーブルの回転数、研削ホイールの下降速度（研削ホイールを被加工物１１に押し付ける速度）、加工液の供給量及び温度等）を入力可能な加工条件設定画面が、タッチパネル５２に表示される。
また、加工装置２が研磨装置である場合は、研磨加工の加工条件に含まれる各種の項目（被加工物１１の厚さの目標値（仕上げ厚さ）、研磨パッドの回転数、チャックテーブルの回転数、研磨パッドの下降速度（研磨パッドを被加工物１１に押し付ける速度）、加工液の供給量及び温度等）を入力可能な加工条件設定画面が、タッチパネル５２に表示される。
また、加工装置２がレーザー加工装置である場合は、レーザー加工の加工条件に含まれる各種の項目（レーザービームの照射条件（波長、パワー、スポット径、繰り返し周波数、集光点の位置等）、加工送りの速度及び方向等）を入力可能な加工条件設定画面が、タッチパネル５２に表示される。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ 被加工物（ワーク）
１３ テープ
１５ フレーム
２ 加工装置
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ 開口
６ カセット保持台
８ カセット
１０ 移動機構
１０ａ 移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル（保持テーブル）
１４ａ 保持面
１６ クランプ
１８ ガイドレール
２０ 第１支持構造
２２ レール
２４ 移動機構
２６ 保持ユニット
２６ａ 把持機構
２８ レール
３０ 移動機構
３２ 保持ユニット
３４ 第２支持構造
３６ａ，３６ｂ 移動機構
３８ａ，３８ｂ 加工ユニット
４０ 切削ブレード
４２ 撮像ユニット（カメラ）
４４ 洗浄ユニット
４６ スピンナテーブル
４８ ノズル
５０ カバー
５２ タッチパネル
５４ 警告灯
５６ 制御ユニット（制御部）
７０ 加工条件設定画面
７２ 入力欄（名称入力欄）
７４ａ，７４ｂ 入力欄（回転数入力欄）
７６ 入力欄（形状入力欄）
７８ 入力欄（サイズ入力欄）
７８ａ 入力欄（直径入力欄）
７８ｂ 入力欄（長さ入力欄）
７８ｃ 入力欄（幅入力欄）
８０ 入力欄（ワーク厚さ入力欄）
８２ 入力欄（テープ厚さ入力欄）
８４ 入力欄（高さ入力欄）
８４ａ 入力欄（第１高さ入力欄）
８４ｂ 入力欄（第２高さ入力欄）
８６ 入力欄（速度入力欄）
８８ 入力欄（インデックス入力欄）
８８ａ 入力欄（第１インデックス入力欄）
８８ｂ 入力欄（第２インデックス入力欄）
９０ 入力欄（オートダウン入力欄）
９２ａ、９２ｂ 入力欄（スペック長入力欄）
９４ａ，９４ｂ 入力欄（ダウン量入力欄）
９６ 入力欄（オートセットアップ入力欄）
９８ 入力欄（タイミング入力欄）
１００ａ，１００ｂ 入力欄（切削距離入力欄）
１０２ａ，１０２ｂ 入力欄（切削ライン数入力欄）
１１０ 入力部
１１２ 入力欄（情報入力欄）
１１４ 操作欄
１１６ 入力キー
１１８ 切り替えキー
１２０ クリップボード領域
１２２ バッファ領域
１３０ 入力キー
１３２ 終了キー
１４０ コピー処理キー
１４２ ペースト処理キー（貼り付け処理キー）
１４４ 履歴転記処理キー
１４６ 転記処理キー
１５０ コピー処理キー
１５２ ペースト処理キー（貼り付け処理キー）
１５４ 転記処理キー
１５６ バッファ転記処理キー
２００ 処理部
２０２ 表示制御部
２０４ コピー・ペースト処理部
２０６ 転記処理部
２０８ 算出部
２１０ 記憶部
２１２ 履歴記憶部
２１４ 一時データ記憶部
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、加工条件が入力されるタッチパネルと、該タッチパネルを制御する制御ユニットと、を有する加工装置であって、該制御ユニットは、該加工条件に含まれる複数の項目に対応する複数の入力欄を、該タッチパネルに表示させ、複数の該入力欄のうち一の入力欄が選択されると、コピー処理キー及びペースト処理キーと、転記処理キーと、が該タッチパネルに表示され、該コピー処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力されている情報がコピーされ、該ペースト処理キーが選択されると、予めコピーされた情報が該一の入力欄に入力され、該転記処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力されている情報が他の該入力欄に入力される加工装置が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、加工条件が入力されるタッチパネルと、該タッチパネルを制御する制御ユニットと、を有する加工装置であって、該制御ユニットは、該加工条件に含まれる複数の項目に対応する複数の入力欄を、該タッチパネルに表示させ、複数の該入力欄のうち一の入力欄が選択されると、コピー処理キー及びペースト処理キーが該タッチパネルに表示され、該コピー処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力されている情報がコピーされ、該ペースト処理キーが選択されると、予めコピーされた情報が該一の入力欄に入力され、該コピー処理キー及び該ペースト処理キーの選択は、フリック操作によって行われる加工装置が提供される。
なお、好ましくは、該制御ユニットは、複数の該入力欄への情報の入力に用いられる複数の入力キーと情報入力欄とを備えるとともに電卓として機能する入力部を、該タッチパネルに更に表示させ、該一の入力欄が選択された状態で該コピー処理キーが選択された後、該情報入力欄が選択された状態で該ペースト処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力された情報が該情報入力欄に入力される。また、好ましくは、該制御ユニットは、複数の該入力欄への情報の入力に用いられる複数の入力キーと情報入力欄とを備えるとともに電卓として機能する入力部を、該タッチパネルに更に表示させ、該転記処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力された情報が該情報入力欄に入力される。また、好ましくは、該一の入力欄が選択されると、該一の入力欄に以前に入力されていた情報を表示する一又は複数の履歴転記処理キーが該タッチパネルに更に表示され、該履歴転記処理キーが選択されると、選択された該履歴転記処理キーに表示されている情報が該一の入力欄に入力される。

Claims (6)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
    加工条件が入力されるタッチパネルと、
    該タッチパネルを制御する制御ユニットと、を有する加工装置であって、
    該制御ユニットは、該加工条件に含まれる複数の項目に対応する複数の入力欄を、該タッチパネルに表示させ、
    複数の該入力欄のうち一の入力欄が選択されると、コピー処理キー及びペースト処理キーが該タッチパネルに表示され、
    該コピー処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力されている情報がコピーされ、
    該ペースト処理キーが選択されると、予めコピーされた情報が該一の入力欄に入力されることを特徴とする加工装置。
  2. 該一の入力欄が選択されると、転記処理キーが該タッチパネルに更に表示され、
    該転記処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力されている情報が他の該入力欄に入力されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
  3. 該制御ユニットは、複数の該入力欄への情報の入力に用いられる複数の入力キーと情報入力欄とを備えるとともに電卓として機能する入力部を、該タッチパネルに更に表示させ、
    該一の入力欄が選択された状態で該コピー処理キーが選択された後、該情報入力欄が選択された状態で該ペースト処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力された情報が該情報入力欄に入力されることを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置。
  4. 該制御ユニットは、複数の該入力欄への情報の入力に用いられる複数の入力キーと情報入力欄とを備えるとともに電卓として機能する入力部を、該タッチパネルに更に表示させ、
    該転記処理キーが選択されると、該一の入力欄に入力された情報が該情報入力欄に入力されることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
  5. 該一の入力欄が選択されると、該一の入力欄に以前に入力されていた情報を表示する一又は複数の履歴転記処理キーが該タッチパネルに更に表示され、
    該履歴転記処理キーが選択されると、選択された該履歴転記処理キーに表示されている情報が該一の入力欄に入力されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の加工装置。
  6. 該コピー処理キー及び該ペースト処理キーの選択は、フリック操作によって行われることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の加工装置。
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