JP2021178367A - 切削装置 - Google Patents

切削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2021178367A
JP2021178367A JP2020082987A JP2020082987A JP2021178367A JP 2021178367 A JP2021178367 A JP 2021178367A JP 2020082987 A JP2020082987 A JP 2020082987A JP 2020082987 A JP2020082987 A JP 2020082987A JP 2021178367 A JP2021178367 A JP 2021178367A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
blade
cutting blade
display
outer diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020082987A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7446683B2 (ja
Inventor
諭 宮田
Satoshi Miyata
誠 木佐貫
Makoto Kisanuki
孝広 斎藤
Takahiro Saito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2020082987A priority Critical patent/JP7446683B2/ja
Priority to TW110114196A priority patent/TW202143323A/zh
Priority to KR1020210052844A priority patent/KR20210137903A/ko
Priority to CN202110498751.0A priority patent/CN113635463A/zh
Publication of JP2021178367A publication Critical patent/JP2021178367A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7446683B2 publication Critical patent/JP7446683B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/024—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with the stock carried by a movable support for feeding stock into engagement with the cutting blade, e.g. stock carried by a pivoted arm or a carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

【課題】切削ブレードの交換が確実に実施され加工不良の発生を防止することが可能な切削装置を提供する。【解決手段】被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、切削ブレードの先端位置を検出する検出手段と、表示手段と、を含み構成される切削装置であって、表示手段は、ブレード交換画面を表示し、ブレード交換画面は、切削ブレードと交換される未使用の切削ブレードの外径および刃先出し量を表示する第一の表示部と、切削ブレードの刃先の消耗量を表示する第二の表示部と、切削ブレードの交換処理を終了させる終了キーと、を含み、終了キーが選択されると、検出手段によって切削ブレードの先端位置が検出される。【選択図】図１

Description

本発明は、ウェーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された領域にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されたウェーハを分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。このデバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電気機器に搭載される。
ウェーハの分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持する保持手段（保持テーブル）と、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される切削手段とを備える。切削ブレードを回転させ、保持手段によって保持された被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。
また、切削装置は、切削加工に関する各種の情報を表示する表示手段と、オペレーターが切削装置に所定の情報を入力するための操作パネルとを備えている。例えば特許文献１には、オペレーターが操作を行う位置に表示手段と操作パネルとが設置された切削装置が開示されている。オペレーターは、表示手段に表示された情報を参照しながら操作パネルを操作することにより、切削装置に加工条件等の情報を入力する。
特開２００６−１５６８０９号公報
切削ブレードによる被加工物の切削を継続すると、切削ブレードの先端部（刃先）には摩耗や欠けが生じる。そのため、切削ブレードを一定期間使用した後には、使用済みの切削ブレードを未使用の切削ブレード（交換用の切削ブレード）に交換するブレード交換作業が行われる。
切削ブレードを交換する際、オペレーターは、ブレード交換作業を行うための画面（ブレード交換画面）を表示手段に表示させつつ、操作パネルを用いて未使用の切削ブレードの情報を入力する。また、使用済みの切削ブレードの取り外しと未使用の切削ブレードの装着とが手動又は自動で行われる。その後、オペレーターはブレード交換画面に含まれる終了キー（確定キー）を選択することにより、切削ブレードの交換処理を確定させる。
しかしながら、切削装置の操作中、様々な原因でオペレーターが誤ってブレード交換画面の終了キーを選択してしまうことがある。例えば、表示手段にブレード交換画面を表示させた直後に緊急事態が発生した場合、オペレーターは急遽その場から離れて緊急事態に対処した後、切削ブレードを交換し忘れたままブレード交換画面の終了キーを選択してしまうおそれがある。また、操作ミス等によってブレード交換画面が表示手段に意図せず表示された場合に、オペレーターがブレード交換画面を閉じるために誤って終了キーを選択してしまうことがある。
切削ブレードの交換が行われないまま終了キーが選択されると、切削手段に使用済みの切削ブレードが装着されたままの状態であるにも関わらず、切削装置は摩耗や欠けのない未使用の切削ブレードが装着されていることを前提として、被加工物の加工を開始する。その結果、切削ブレードの被加工物への切り込み量が不足するなど、被加工物が意図した通りに加工されない事態が生じ、加工不良が発生する恐れがある。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの交換が確実に実施され加工不良の発生を防止することが可能な切削装置の提供を目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを加工送り方向に沿って相対的に移動させる加工送り手段と、該切削手段を切り込み方向に沿って移動させる切り込み送り手段と、該切削ブレードの先端位置を検出する検出手段と、該切削手段が配設された加工領域を閉塞する開閉自在なカバーと、表示手段と、を含み構成される切削装置であって、該切削手段は、回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、該回転軸の先端部に配設され該切削ブレードが着脱自在に装着されるフランジと、を含み、該表示手段は、ブレード交換画面を表示し、該ブレード交換画面は、該切削ブレードと交換される未使用の切削ブレードの外径および刃先出し量を表示する第一の表示部と、該切削ブレードの刃先の消耗量を表示する第二の表示部と、該切削ブレードの交換処理を終了させる終了キーと、を含み、該終了キーが選択されると、該検出手段によって該切削ブレードの先端位置が検出され、該切削手段に装着された該切削ブレードの外径が該第一の表示部に表示された該未使用の切削ブレードの外径に対応している場合は該切削ブレードの交換を許可し、該切削手段に装着された該切削ブレードの外径が該第一の表示部に表示された該未使用の切削ブレードの外径に対応していない場合は該切削ブレードの交換を許可せず警告を発する切削装置が提供される。
なお、好ましくは、該第二の表示部に表示された該消耗量はバックアップされており、該切削装置は、該終了キーが選択された場合でも該第二の表示部に該消耗量を復帰できる。また、好ましくは、該表示手段に該ブレード交換画面が表示されると該カバーの開閉が可能になり、該切削装置は、該カバーが開けられた情報がないにもかかわらず該終了キーが選択されると、該検出手段によって該切削ブレードの先端位置が検出される前に、該切削ブレードの交換を許可せず警告を発する。
また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを加工送り方向に沿って相対的に移動させる加工送り手段と、該切削手段を切り込み方向に沿って移動させる切り込み送り手段と、該切削手段が配設された加工領域を閉塞する開閉自在なカバーと、表示手段と、を含み構成される切削装置であって、該切削手段は、回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、該回転軸の先端部に配設され切削ブレードが着脱自在に装着されるフランジと、を含み、該表示手段は、ブレード交換画面を表示し、該ブレード交換画面は、該切削ブレードと交換される未使用の切削ブレードの外径および刃先出し量を表示する第一の表示部と、該切削ブレードの刃先の消耗量を表示する第二の表示部と、該切削ブレードの交換処理を終了させる終了キーと、を含み、該表示手段に該ブレード交換画面が表示されると該カバーの開閉が可能になり、該カバーが開けられた情報がないにもかかわらず該終了キーが選択されると、該切削ブレードの交換を許可せず警告を発する切削装置が提供される。
本発明の一態様に係る切削装置では、切削手段に装着された切削ブレードの外径が未使用の切削ブレードの外径に対応していない場合、又は、切削手段を閉塞するカバーが開けられた情報がない場合には、ブレード交換画面の終了キーが選択されても切削ブレードの交換が許可されず、警告が発せられる。そのため、被加工物が意図せず使用済みの切削ブレードで加工されることが防止されるとともに、切削ブレードの交換が正しく行われていない旨をオペレーターが容易に認識できる。これにより、切削ブレードの交換を確実に実施することが可能となり、加工不良の発生が防止される。
切削装置を示す斜視図である。 図２（Ａ）は切削手段を示す斜視図であり、図２（Ｂ）はブレードカバーが装着された切削手段を示す斜視図である。 検出手段を示す側面図である。 ブレード交換画面を表示する表示手段を示す正面図である。 切削装置の動作を示すフローチャートである。
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る切削装置の構成例を説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。
切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には開口４ａが形成されており、この開口４ａには、昇降機構（不図示）によってＺ軸方向（切り込み方向、鉛直方向、上下方向）に沿って移動するカセット支持台６が設けられている。このカセット支持台６上には、切削装置２によって切削加工が施される複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が搭載される。なお、図１ではカセット８の輪郭を破線で示している。
例えば被加工物１１は、シリコン等でなる円盤状のウェーハ１３を備える。ウェーハ１３は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されている。また、この複数の領域の表面側にはそれぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。切削装置２によってウェーハ１３を分割予定ラインに沿って切削して分割すると、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。
ウェーハ１３の裏面側には、樹脂等でなりウェーハ１３よりも直径の大きい円形のテープ（ダイシングテープ）１５が貼付されている。また、テープ１５の外周部には、金属等でなり中央部にウェーハ１３よりも直径の大きい円形の開口を備える環状のフレーム１７が貼付されている。これにより、ウェーハ１３はテープ１５を介してフレーム１７によって支持される。すなわち、図１に示す被加工物１１は、ウェーハ１３、テープ１５、及びフレーム１７を含むフレームユニットである。
ただし、切削装置２によって加工される被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハ１３を備えていてもよい。また、ウェーハ１３に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、ウェーハ１３にはデバイスが形成されていなくてもよい。
また、被加工物１１は、フレーム１７に支持されていないウェーハ１３、又は、テープ１５が貼付されていないウェーハ１３を備えていてもよい。さらに、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。
開口４ａの後方には、被加工物１１のカセット８からの搬出と、被加工物１１のカセット８への搬入とを行う搬送手段（搬送ユニット）１０が設けられている。搬送手段１０は、Ｙ軸方向（割り出し送り方向、前後方向）に沿って移動可能な搬送機構によって構成されている。また、搬送手段１０の開口４ａ側（カセット８側）に位置する端部には、被加工物１１（例えばフレーム１７）の端部を把持する把持部１０ａが設けられている。
開口４ａと搬送手段１０との間には、カセット８から搬出された被加工物１１、又はカセット８に搬入される被加工物１１が仮置きされる仮置き領域１２が設けられている。この仮置き領域１２には、Ｙ軸方向に沿って互いに概ね平行に配置された一対のガイドレール１４が設けられている。一対のガイドレール１４は、Ｘ軸方向（加工送り方向、左右方向）に沿って互いに接近及び離隔するように移動し、被加工物１１を挟み込んで被加工物１１の位置合わせを行う。
仮置き領域１２の近傍には、被加工物１１を搬送する搬送手段（搬送ユニット）１６が設けられている。例えば搬送手段１６は、被加工物１１の上面側（例えばフレーム１７の上面側）を吸引保持する吸引パッドを備えた搬送機構によって構成される。
開口４ａの側方には、長手方向がＸ軸方向に沿う矩形状の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂの内部には、加工送り手段（第１移動ユニット）１８と、加工送り手段１８の一部を覆う防塵防滴カバー２０とが設けられている。加工送り手段１８は、例えばボールねじ式の移動機構によって構成され、上面が防塵防滴カバー２０から露出する移動テーブル１８ａを備えている。
移動テーブル１８ａ上には、被加工物１１を保持する保持手段（保持テーブル）２２が設けられている。保持手段２２の上面は、被加工物１１を保持する保持面２２ａを構成している。保持面２２ａは、保持手段２２の内部に形成された吸引路（不図示）を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、保持手段２２の周囲には、被加工物１１の端部（例えばフレーム１７）を把持して固定する複数のクランプ２４が設けられている。
加工送り手段１８は、保持手段２２を移動テーブル１８ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。そして、保持手段２２は加工送り手段１８によって、被加工物１１の搬送が行われる搬送領域Ａと、被加工物１１の加工が行われる加工領域Ｂとに位置付けられる。また、保持手段２２にはモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されており、この回転駆動源は保持手段２２をＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りで回転させる。
加工領域Ｂには、保持手段２２によって保持された被加工物１１を切削する切削手段（切削ユニット）２６が設けられている。切削手段２６は、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード４０を回転可能に備える。また、切削手段２６には、切削手段２６をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる切り込み送り手段（第２移動ユニット）２８が接続されている。例えば切り込み送り手段２８は、Ｙ軸方向に沿うＹ軸ボールねじとＺ軸方向に沿うＺ軸ボールねじとを備えたボールねじ式の移動機構によって構成される。
図２（Ａ）は、切削手段２６を示す斜視図である。切削手段２６は、円筒状のハウジング３０を備え、このハウジング３０には円筒状の回転軸（スピンドル）３２が収容されている。回転軸３２は、ハウジング３０によって回転可能に支持されており、回転軸３２の先端部（一端側）はハウジング３０の外部に露出している。
回転軸３２の先端部には、切削ブレード４０を支持するフランジ（マウント）３４が配設されている。また、回転軸３２の基端部（他端側）には、回転軸３２を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
フランジ３４は、円盤状のフランジ部３６と、フランジ部３６の表面３６ａの中央部から突出する円筒状の支持軸３８とを備える。フランジ部３６の外周部の表面３６ａ側には、表面３６ａから突出する環状の凸部３６ｂが設けられている。なお、凸部３６ｂの先端面は、表面３６ａと概ね平行に形成されている。また、支持軸３８の外周面には、ねじ部３８ａが形成されている。
フランジ３４には、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード４０が着脱自在に装着される。切削ブレード４０は、金属等でなる環状の基台４２と、基台４２の外縁部に沿って形成された環状の切刃４４とを備える。基台４２の中央部には、基台４２を厚さ方向に貫通する円形の開口４２ａが設けられている。また、基台４２の開口４２ａの周囲には、基台４２の厚さ方向に突出する環状の把持部４２ｂが形成されている。例えば、オペレーターは把持部４２ｂを持って切削ブレード４０をフランジ３４に装着する。
切刃４４は、基台４２の外周縁から基台４２の半径方向外側に向かって突出するように形成される。基台４２の外周縁からの切刃４４の突出量（刃先出し量）は、切削ブレード４０の仕様に応じて適宜調整される。例えば切刃４４は、ダイヤモンド等でなる砥粒をニッケルめっき等の結合材で固定することにより形成される。
ただし、切刃４４の砥粒及び結合材の材質に制限はなく、被加工物１１の材質や加工内容等に応じて適宜選択される。また、図２（Ａ）には基台４２と切刃４４とが一体となって構成されたハブタイプの切削ブレード４０を示しているが、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃からなるワッシャータイプの切削ブレードが用いられてもよい。
支持軸３８のねじ部３８ａには、切削ブレード４０を固定するための環状の固定ナット４６が締結される。固定ナット４６の中央部には、支持軸３８の径に対応する円形の開口４６ａが形成されており、この開口４６ａには支持軸３８のねじ部３８ａに対応するねじ溝が形成されている。
切削ブレード４０は、基台４２の開口４２ａに支持軸３８が挿入されるように、フランジ３４に装着される。この状態で固定ナット４６を支持軸３８のねじ部３８ａに螺合して締め付けると、切削ブレード４０がフランジ部３６の凸部３６ｂの先端面と固定ナット４６とによって挟持される。なお、支持軸３８に締め付けられた固定ナット４６を取り外すことにより、フランジ部３６に装着された切削ブレード４０を取り外すことが可能となる。このように、切削ブレード４０は回転軸３２の先端部（フランジ３４）に着脱自在に装着される。
図２（Ｂ）は、ブレードカバー４８が装着された切削手段２６を示す斜視図である。図２（Ｂ）に示すように、ハウジング３０の先端部には直方体状に形成されたブレードカバー４８が固定され、切削手段２６に装着された切削ブレード４０はブレードカバー４８によって覆われる。
ブレードカバー４８は、切削液が供給されるパイプ５０と、パイプ５０に接続され切削ブレード４０の裏面側に向かって開口するノズル５２とを備える。また、ブレードカバー４８の前面側には着脱カバー５４が装着され、ブレードカバー４８の上面側には着脱カバー６２が装着される。ブレードカバー４８及び着脱カバー５４，６２によって、切削ブレード４０の上部が覆われる。
着脱カバー５４は、切削液が供給されるパイプ５６と、パイプ５６に接続されたノズル５８とを備える。ノズル５８は、着脱カバー５４がブレードカバー４８に装着された際に、切削ブレード４０の表面側に向かって開口するように設けられている。着脱カバー５４は、ねじ６０を着脱カバー５４に形成された丸穴５４ａに挿入してブレードカバー４８に形成されたねじ穴４８ａにねじ込むことにより、ブレードカバー４８に固定される。
また、着脱カバー６２は、ねじ６４を着脱カバー６２に形成された丸穴６２ａに挿入してブレードカバー４８に形成されたねじ穴４８ｂにねじ込むことにより、ブレードカバー４８に固定される。なお、着脱カバー６２の内側には、切削ブレード４０をドレッシングするためのレーザービームを照射するレーザー照射手段（レーザー照射ユニット）が設けられていてもよい。
切削手段２６によって被加工物１１を切削する際には、パイプ５０，５６に純水等の切削液が供給される。この切削液は、ノズル５２，５８を介して切削ブレード４０の表裏面側に供給される。これにより、被加工物１１及び切削ブレード４０が冷却されるとともに、切削によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。
図１に示すように、保持手段２２の移動経路（搬送領域Ａと加工領域Ｂとの間）と重なる位置には、撮像手段（撮像ユニット）６６が設けられている。撮像手段６６は、カメラ等によって構成され、保持手段２２によって保持された被加工物１１を撮像する。撮像手段６６によって取得された画像に基づき、被加工物１１と切削手段２６との位置合わせ等が行われる。
また、切削手段２６の近傍（例えば移動テーブル１８ａ上）には、切削手段２６に装着された切削ブレード４０の先端位置を検出する検出手段（検出ユニット）６８が設けられている。検出手段６８によって検出された切削ブレード４０の先端位置に基づいて、切削ブレード４０の外径を特定することができる。
図３は、検出手段６８を示す側面図である。例えば検出手段６８は、上面側に凹部７０ａが形成された直方体状の基台７０を備える。この凹部７０ａには、互いに対向する投光部７２ａと受光部７２ｂとが設けられている。
例えば投光部７２ａは、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源（不図示）に光ファイバー等を介して接続されており、受光部７２ｂに向かって光を照射する。そして、投光部７２ａから照射された光は、受光部７２ｂによって受光される。例えば受光部７２ｂは、光電変換素子を含んで構成される光電変換部（不図示）に光ファイバー等を介して接続されている。そして、受光部７２ｂの受光量に対応する電気信号（電圧）が光電変換部によって生成され、後述の制御部８８（図１参照）に入力される。
検出手段６８が移動テーブル１８ａ（図１参照）上に設けられている場合には、加工送り手段１８によって検出手段６８のＸ軸方向における位置が制御される。そして、切削ブレード４０の切刃４４が投光部７２ａと受光部７２ｂとの間の領域と重なるように切削手段２６と検出手段６８とを配置した状態で、切り込み送り手段２８によって切削手段２６を下降させると、切削ブレード４０の先端部（刃先）が投光部７２ａと受光部７２ｂとの間に挿入される。
切削手段２６が所定の高さ位置まで下降すると、投光部７２ａから受光部７２ｂへ向かう光が切削ブレード４０の先端部によって遮られ、受光部７２ｂの受光量が減少する。そして、受光量が減少した際の切削手段２６の高さ位置は、切削ブレード４０の外径（切刃４４の外径）に応じて異なる。そのため、切削手段２６を下降させつつ、受光部７２ｂの受光量と切削手段２６の高さ位置とをモニターすることにより、切削ブレード４０の外径を特定できる。
図１に示すように、保持手段２２の後方には、被加工物１１を洗浄する洗浄手段（洗浄ユニット）７４が設けられている。例えば洗浄手段７４は、被加工物１１を保持するスピンナテーブルと、スピンナテーブルによって保持された被加工物１１に向かって純水等の洗浄液を供給するノズルとを備える。また、洗浄手段７４の上方には、保持手段２２と洗浄手段７４との間で被加工物１１を搬送する搬送手段（搬送ユニット）７６が設けられている。例えば搬送手段７６は、被加工物１１の上面側（例えばフレーム１７の上面側）を吸引保持する吸引パッドを備えた搬送機構によって構成される。
また、加工領域Ｂの後方に設けられた支持台７８上には、切削装置２による切削加工に関する各種の情報（加工条件等）や、撮像手段６６によって取得された画像等を表示する表示手段（表示部、表示ユニット）８０が設けられている。さらに、基台４の前面側には、オペレーターが切削装置２に各種の情報（加工条件等）を入力するための入力手段（入力部、入力ユニット）８２が設けられている。
例えば、表示手段８０としては各種のディスプレイが用いられ、入力手段８２としては複数の操作キーを備える操作パネルが用いられる。ただし、切削装置２は、ユーザーインターフェースとなるタッチパネルを備えていてもよい。この場合、タッチパネルが表示手段８０及び入力手段８２として機能し、オペレーターはタッチパネルのタッチ操作によって情報を入力できる。
また、基台４上には、基台４の上面側を覆う枠体８４が設けられている。そして、支持台７８や枠体８４には、切削装置２の構成要素を覆う開閉自在なカバーが取り付けられている。
例えば、カセット支持台６に載置されたカセット８を閉塞するカバー８６ａと、搬送領域Ａを閉塞するカバー８６ｂと、切削手段２６が配設された加工領域Ｂを閉塞するカバー８６ｃとが、支持台７８又は枠体８４に固定される。図１では、カバー８６ａ，８６ｂ，８６ｃの輪郭を二点鎖線で示している。被加工物１１の加工中、カバー８６ａ，８６ｂ，８６ｃはそれぞれ閉じた状態でロックされるとともに、必要に応じてオペレーターによって開閉される。
切削装置２を構成する各構成要素（カセット支持台６、搬送手段１０、ガイドレール１４、搬送手段１６、加工送り手段１８、保持手段２２、クランプ２４、切削手段２６、切り込み送り手段２８、撮像手段６６、検出手段６８、洗浄手段７２、搬送手段７６、表示手段８０、入力手段８２等）は、制御部（制御手段、制御ユニット）８８に接続されている。制御部８８は、切削装置２の各構成要素の動作を制御する。
例えば制御部８８は、コンピュータによって構成される。具体的には、制御部８８は、切削装置２の稼働に必要な演算等の処理を行う処理部と、処理部による処理に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）が記憶される記憶部とを備える。処理部は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリによって構成される。処理部と記憶部とは、バスを介して互いに接続されている。なお、制御部８８の構成及び機能の詳細は後述する。
被加工物１１を加工する際は、まず、カセット８に収容された一の被加工物１１の端部（例えばフレーム１７）を、搬送手段１０の把持部１０ａで把持する。この状態で搬送手段１０をＹ軸方向に沿って後方に移動させると、被加工物１１がカセット８から引き出され、一対のガイドレール１４上に配置される。
一対のガイドレール１４は、被加工物１１（例えばフレーム１７）を下側から支持した状態で、互いに接近するようにＸ軸方向に沿って移動する。これにより、被加工物１１が一対のガイドレール１４によって挟まれ、被加工物１１の位置合わせが行われる。その後、被加工物１１は搬送手段１６によって吸引保持され、保持手段２２上に搬送される。
例えば、ウェーハ１３、テープ１５及びフレーム１７を備える被加工物１１を加工する場合には、ウェーハ１３がテープ１５を介して保持手段２２上に配置されるとともに、フレーム１７がクランプ２４によって固定される。この状態で、保持面２２ａに吸引源の負圧を作用させると、ウェーハ１３がテープ１５を介して保持手段２２によって吸引保持される。
その後、切削手段２６に装着された切削ブレード４０を回転させて、保持手段２２によって保持されたウェーハ１３に切り込ませる。例えば、切削ブレード４０の下端を被加工物１１の上面よりも下方に位置付けた状態で、保持手段２２を加工送り手段１８によって移動させる。これにより、保持手段２２と切削手段２６とが加工送り方向に沿って相対的に移動し、ウェーハ１３が線状に切削される。
なお、切削手段２６に接続された切り込み送り手段２８で切削手段２６をＹ軸方向に移動させることにより、割り出し送りが行われる。また、切り込み送り手段２８で切削手段２６をＺ軸方向に移動させることにより、切削ブレード４０の被加工物１１への切り込み量が調整される。そして、ウェーハ１３の加工中は、ウェーハ１３及び切削ブレード４０に純水等の切削液が供給される。
被加工物１１の加工が完了すると、被加工物１１は搬送手段７６によって保持手段２２上から洗浄手段７４に搬送され、洗浄手段７４によって洗浄される。そして、洗浄後の被加工物１１は搬送手段１６によって一対のガイドレール１４上に搬送された後、搬送手段１０の把持部１０ａに把持されてカセット８に収容される。
ここで、切削ブレード４０によって被加工物１１を切削すると、切削ブレード４０の切刃４４が摩耗し、基台４２の外周縁からの切刃４４の突出量（刃先出し量）が徐々に減少する。そのため、切削ブレード４０を一定期間使用した後には、使用済みの切削ブレード４０を未使用の切削ブレードに交換するブレード交換作業が行われる。その際、オペレーターは入力手段８２を操作して、切削ブレード４０の交換作業を行うための画面（ブレード交換画面）を表示手段８０に表示させる。
図４は、ブレード交換画面１００を表示する表示手段８０を示す正面図である。ブレード交換画面１００は、未使用の切削ブレード（交換用の切削ブレード）に関する情報を表示する第一の表示部（未使用ブレード情報表示部）１０２と、切削手段２６に装着されている切削ブレード４０の使用状況に関する情報を表示する第二の表示部（ブレード使用情報表示部）１０４と、切削ブレード４０の交換処理を終了させる終了キー（確定キー）１０６とを含む。
第一の表示部１０２には、切削手段２６に装着されている切削ブレード４０と交換される未使用の切削ブレードに関する各種の情報が表示される。例えば第一の表示部１０２は、未使用の切削ブレードのＩＤ（名称等）が表示される表示欄１０２ａ、未使用の切削ブレードの品種（材質等）が表示される表示欄１０２ｂ、未使用の切削ブレードに付されているバーコードが示すＩＤ（文字、数字、記号等）が表示される表示欄１０２ｃ、切削ブレード４０を未使用の切削ブレードに交換する理由が表示される表示欄１０２ｄを含む。
さらに、第一の表示部１０２は、未使用の切削ブレードの外径（切刃の外径）が表示される表示欄１０２ｅ、未使用の切削ブレードの切刃の厚さが表示される表示欄１０２ｆ、未使用の切削ブレードのタイプ（例えば、ハブタイプ又はワッシャータイプ）が表示される表示欄１０２ｇ、未使用の切削ブレードの刃先出し量が表示される表示欄１０２ｈを含む。
例えば、未使用の切削ブレードに付されているバーコードを読み取ることにより、表示欄１０２ａ〜１０２ｈに対応する情報が自動で入力され、表示欄１０２ａ〜１０２ｈに表示される。ただし、オペレーターは入力手段８２を操作することにより、表示欄１０２ａ〜１０２ｈに表示される情報を手動で入力することもできる。
第二の表示部１０４には、切削手段２６に装着されている切削ブレード４０（交換の対象となる切削ブレード）の使用状況が表示される。例えば第二の表示部１０４は、切削ブレード４０によって加工されたラインの本数（分割予定ラインの本数等）が表示される表示欄１０４ａ、切削ブレード４０によって加工された領域の距離が表示される表示欄１０４ｂ、切削ブレード４０の消耗量が表示される表示欄１０４ｃ、切削ブレード４０が被加工物１１を加工した際の回転軸３２（図２（Ａ）参照）の最大の回転数が表示される表示欄１０４ｄを含む。なお、切削ブレード４０の消耗量は、被加工物１１を加工する前の切削ブレード４０の外径（刃先出し量）と、切削ブレード４０の現在の外径（刃先出し量）との差に相当する。
未使用の切削ブレードに関する各種の情報が切削装置２に入力されて第一の表示部１０２に表示された状態で、入力手段８２を用いて終了キー１０６を選択すると、ブレード交換画面１００が閉じられる。このとき、第一の表示部１０２に表示されている情報が確定されるとともに、第二の表示部１０４に表示されている使用済みの切削ブレード４０の使用状況に関する情報がリセットされる。
なお、表示手段８０及び入力手段８２がタッチパネルによって構成されている場合には、オペレーターはブレード交換画面１００が表示されたタッチパネルのタッチ操作によって情報を入力できる。例えば、表示欄１０２ａ〜１０２ｈ、表示欄１０４ａ〜１０４ｄが表示された領域をタップして所定の表示欄を選択することにより、選択された表示欄に文字や数値を入力可能な状態となる。また、終了キー１０６が表示された領域をタップすることにより、終了キー１０６が選択される。
切削ブレードの交換を行う際は、ブレード交換画面１００を表示手段８０に表示させ、未使用の切削ブレードに関する情報を入力する。また、切削手段２６に装着されている切削ブレード４０を取り外すとともに、未使用の切削ブレードを切削手段２６に装着する。その後、入力された情報が第一の表示部１０２に表示された状態で終了キー１０６を選択すると、切削ブレードの交換作業が完了し、被加工物１１の加工が再開される。
ここで、本実施形態に係る切削装置２では、終了キー１０６が選択された際に、切削ブレードの着脱が実際に行われたか否かが確認される。そして、切削ブレードの着脱が行われていないと判断された場合、切削装置２は切削ブレードの交換処理を許可せずに警告を発する。これにより、消耗した切削ブレードによって被加工物１１が誤って加工されることを防止でき、加工不良の発生が防止される。
図５は、切削装置２の動作を示すフローチャートである。以下、図１及び図５を参照して、切削装置２の動作の具体例を説明する。切削ブレードの交換作業時における切削装置２の各構成要素の動作は、制御部８８（図１参照）によって制御される。
図１には、制御部８８の機能的な構成をブロック図で示している。制御部８８は、切削手段２６に装着されている切削ブレードの外径を算出する外径算出部９０と、外径算出部９０によって算出された外径に基づいて、切削手段２６に装着されている切削ブレードが未使用の切削ブレードであるか否かを判定するブレード判定部９２とを備える。また、制御部８８は、加工領域Ｂを閉塞するカバー８６ｃが開閉されたか否かを判定するカバー開閉判定部９４を備える。
ブレード判定部９２による判定結果と、カバー開閉判定部９４による判定結果とは、それぞれ駆動部９６に入力される。そして、駆動部９６は、入力された判定結果に基づいて切削装置２の各構成要素を駆動する。なお、外径算出部９０、ブレード判定部９２、カバー開閉判定部９４はそれぞれ記憶部９８に接続されており、記憶部９８に記憶された情報を参照して処理を行う。
図５に示すように、オペレーターはまず、入力手段８２を操作して表示手段８０にブレード交換画面１００（図３参照）を表示させる（ステップＳ１）。そして、オペレーターは、入力手段８２を操作することによって未使用の切削ブレード（交換用の切削ブレード）に関する情報を入力する。その結果、入力された各種の情報がブレード交換画面１００の第一の表示部１０２（表示欄１０２ａ〜１０２ｈ）に表示される。
また、表示手段８０にブレード交換画面１００が表示されると、加工領域Ｂを覆うカバー８６ｃのロックが制御部８８によって解除され、カバー８６ｃの開閉が可能となる。そして、オペレーターは、カバー８６ｃを開いて切削手段２６に装着されている使用済みの切削ブレード４０を未使用の切削ブレードに交換した後、カバー８６ｃを閉じる。その後、オペレーターは入力手段８２を操作してブレード交換画面１００の終了キー１０６を選択し、切削ブレードの交換処理を完了させる指示を与える。
終了キー１０６が選択されると（ステップＳ２でＹＥＳ）、制御部８８は、ブレード交換画面１００の第二の表示部１０４（表示欄１０４ａ〜１０４ｄ）に表示されていた情報を記憶部９８に記憶する。これにより、使用済みの切削ブレード４０の使用状況（加工ライン数、加工距離、切削ブレード４０の消耗量、回転軸３２の最大回転数）がバックアップされる。ただし、切削ブレード４０の使用状況のバックアップを実施するタイミングに制限はない。
そして、制御部８８は、前回の切削ブレードの交換作業の後に、切削手段２６を覆うカバー８６ｃの開閉があったか否かを確認する（ステップＳ３）。例えば切削装置２には、カバー８６ｃの開閉の際にオペレーターによって押される押しボタン式のスイッチ（安全ボタン）が設けられている。また、カバー８６ｃの開閉を検知するセンサーがカバー８６ｃの近傍に設けられていてもよい。
安全ボタンが押されたか否かの情報や、センサーによるカバー８６ｃの開閉の検知結果は、記憶部９８に記憶される。そして、終了キー１０６が選択されると、カバー開閉判定部９４は記憶部９８にアクセスし、記憶部９８に記憶された情報を参照してカバー８６ｃの開閉があったか否かを判定する。
ここで、切削ブレードの着脱作業が実際に実施されていない場合には、カバー８６ｃが開けられた情報（安全ボタンが押された情報、センサーによって検知されたカバー８６ｃの開閉の情報等）が記憶部９８に記憶されていない。この場合、カバー開閉判定部９４はカバー８６ｃが開閉されていないと判定し（ステップＳ４でＮＯ）、切削ブレードの交換を許可しない（ステップＳ５）。この場合、制御部８８は、ブレード交換画面１００を閉じる処理と、ブレード交換画面１００の第一の表示部１０２に表示されている情報を確定する処理とを実施しない。
また、カバー開閉判定部９４による判定の結果（カバー８６ｃの開閉なし）が、駆動部９６に入力される。そして、該判定結果が入力された駆動部９６は、切削装置２の所定の構成要素（表示手段８０等）を駆動し、切削ブレードの着脱が行われていない旨を知らせる警告を発信させる（ステップＳ６）。
なお、警告の発信方法に制限はない。例えば駆動部９６は、表示手段８０に切削ブレードの交換が行われていない旨の情報を表示させる。また、切削装置２は警告灯を備えていてもよく、駆動部９６はこの警告灯を点灯又は点滅させてもよい。さらに、切削装置２はスピーカーを備えていてもよく、駆動部９６はスピーカーに警告音、又は警告内容を知らせる音声を発させてもよい。
さらに、制御部８８は、記憶部９８にバックアップされている切削ブレード４０の使用状況に関する情報を読み出し、ブレード交換画面１００の第二の表示部１０４（表示欄１０４ａ〜１０４ｄ）に復帰（再表示）させる（ステップＳ７）。これにより、第二の表示部１０４が、表示手段８０にブレード交換画面１００が表示された際（ステップＳ１）の状態に戻る。
一方、カバー開閉判定部９４によってカバー８６ｃが開閉されたと判定された場合（ステップＳ４でＹＥＳ）、その判定結果が駆動部９６に入力される。そして、駆動部９６は検出手段６８及び切り込み送り手段２８を制御し、検出手段６８に切削ブレード４０の先端位置（下端位置）を検出させる（ステップＳ８）。そして、検出手段６８から外径算出部９０に検出結果が入力されるとともに、切り込み送り手段２８から外径算出部９０に検出中における切削手段２６の高さ位置の情報が入力される。
外径算出部９０は、検出手段６８及び切り込み送り手段２８から入力された信号に基づいて、切削手段２６に装着されている切削ブレードの外径を算出する。例えば記憶部９８には、検出手段６８の投光部７２ａから受光部７２ｂに照射された光（図３参照）が切削ブレードによって遮られた際の切削手段２６の高さ位置と、該切削ブレードの外径との関係を表す情報が予め記憶されている。そして、外径算出部９０は、記憶部９８に記憶されている情報を参照して、切削手段２６に装着されている切削ブレードの外径を特定する。
外径算出部９０によって算出された外径の値は、ブレード判定部９２に入力される。そして、ブレード判定部９２は、外径算出部９０から入力された外径に基づいて、切削手段２６に装着されている切削ブレードが未使用の切削ブレードであるか否かを判定する。具体的には、記憶部９８には、使用済みの切削ブレード４０と交換されるべき未使用の切削ブレードの外径の値（基準外径値）が予め記憶されている。この基準外径値は、ブレード交換画面１００の第一の表示部１０２（表示欄１０２ｅ）に表示されている未使用の切削ブレードの外径の値に相当する。
そして、ブレード判定部９２は、外径算出部９０から入力された外径の値と基準外径値とを比較する。ここで、切削手段２６に未使用の切削ブレードが正しく装着されている場合には、外径算出部９０によって算出された外径の値と基準外径値とが一致し、又はその差が所定の誤差範囲内（例えば±１０μｍ）に納まる。この場合、ブレード判定部９２は切削手段２６に装着されている切削ブレードの外径が交換用のブレードの外径に対応していると判断し（ステップＳ９でＹＥＳ）、切削ブレードの交換を許可する（ステップＳ１０）。
切削ブレードの交換が許可されると、ブレード交換画面１００の第一の表示部１０２に表示されている情報が確定されて記憶部９８に記憶されるとともに、第二の表示部１０４に表示されている情報がリセットされる。これにより、切削ブレードの交換作業が完了する。
一方、切削ブレードの着脱が行われず、使用済みの切削ブレード４０が切削手段２６に装着されたままの状態となっている場合には、外径算出部９０によって算出された外径の値が基準外径値よりも小さくなる。そして、ブレード判定部９２は、外径算出部９０から入力された外径の値と基準外径値とが異なり、又はその差が所定の誤差範囲から外れる場合、切削手段２６に装着されている切削ブレードの外径が交換用のブレードの外径に対応していないと判断し、（ステップＳ９でＮＯ）、ブレードの交換を許可しない（ステップＳ５）。そして、カバー８６ｃの開閉が確認されなかった場合と同様に、警告の発信（ステップＳ６）及び第二の表示部１０４の表示の復帰（ステップＳ７）が行われる。
切削装置２が警告を発した際は、オペレーターは切削手段２６に未使用の切削ブレードを正しく装着した後、ブレード交換画面１００の終了キー１０６を再度選択する。これにより、切削ブレードの交換作業が完了し、未使用の切削ブレードを用いた被加工物１１の加工が開始可能な状態となる。
上記の切削装置２の動作は、制御部８８によって制御される。具体的には、記憶部９８には図５に示す一連の動作を記述するプログラムが記憶されており、制御部８８は記憶部９８から該プログラムを読み出して実行する。これにより、切削装置２の各構成要素の動作を制御する制御信号が生成され、切削ブレードの交換処理が実現される。
以上の通り、本実施形態に係る切削装置２では、切削手段２６に装着された切削ブレードの外径が未使用の切削ブレードの外径に対応していない場合、又は、切削手段２６を閉塞するカバー８６ｃが開けられた情報がない場合には、ブレード交換画面１００の終了キー１０６が選択されても切削ブレードの交換が許可されず、警告が発せられる。そのため、被加工物１１が意図せず使用済みの切削ブレードで加工されることが防止されるとともに、切削ブレードの交換が正しく行われていない旨をオペレーターが容易に認識できる。これにより、切削ブレードの交換を確実に実施することが可能となり、加工不良の発生が防止される。
なお、本実施形態においては、カバー８６ｃの開閉の有無（ステップＳ４）と、切削ブレードの外径の対応関係（ステップＳ９）とに基づいて、切削手段２６に装着されている切削ブレードが使用済みであるか未使用であるかを判定する例について説明した。ただし、切削装置２は、カバー８６ｃの開閉の有無と切削ブレードの外径の対応関係との一方のみに基づいて、切削ブレードが使用済みであるか未使用であるかを判定してもよい。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１１ 被加工物
１３ ウェーハ
１５ テープ（ダイシングテープ）
１７ フレーム
２ 切削装置
４ 基台
４ａ 開口
４ｂ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ 搬送手段（搬送ユニット）
１０ａ 把持部
１２ 仮置き領域
１４ ガイドレール
１６ 搬送手段（搬送ユニット）
１８ 加工送り手段（第１移動ユニット）
１８ａ 移動テーブル
２０ 防塵防滴カバー
２２ 保持手段（保持テーブル）
２２ａ 保持面
２４ クランプ
２６ 切削手段（切削ユニット）
２８ 切り込み送り手段（第２移動ユニット）
３０ ハウジング
３２ 回転軸（スピンドル）
３４ フランジ（マウント）
３６ フランジ部
３６ａ 表面
３６ｂ 凸部
３８ 支持軸
３８ａ ねじ部
４０ 切削ブレード
４２ 基台
４２ａ 開口
４２ｂ 把持部
４４ 切刃
４６ 固定ナット
４６ａ 開口
４８ ブレードカバー
４８ａ，４８ｂ ねじ穴
５０ パイプ
５２ ノズル
５４ 着脱カバー
５４ａ 丸穴
５６ パイプ
５８ ノズル
６０ ねじ
６２ 着脱カバー
６２ａ 丸穴
６４ ねじ
６６ 撮像手段（撮像ユニット）
６８ 検出手段（検出ユニット）
７０ 基台
７０ａ 凹部
７２ａ 投光部
７２ｂ 受光部
７４ 洗浄手段（洗浄ユニット）
７６ 搬送手段（搬送ユニット）
７８ 支持台
８０ 表示手段（表示部、表示ユニット）
８２ 入力手段（入力部、入力ユニット）
８４ 枠体
８６ａ，８６ｂ，８６ｃ カバー
８８ 制御部（制御手段、制御ユニット）
９０ 外径算出部
９２ ブレード判定部
９４ カバー開閉判定部
９６ 駆動部
９８ 記憶部
１００ ブレード交換画面
１０２ 第一の表示部（未使用ブレード情報表示部）
１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ，１０２ｅ，１０２ｆ，１０２ｇ，１０２ｈ 表示欄
１０４ 第二の表示部（ブレード使用情報表示部）
１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄ 表示欄
１０６ 終了キー（確定キー）

Claims (4)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、
    該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、
    該保持手段と該切削手段とを加工送り方向に沿って相対的に移動させる加工送り手段と、
    該切削手段を切り込み方向に沿って移動させる切り込み送り手段と、
    該切削ブレードの先端位置を検出する検出手段と、
    該切削手段が配設された加工領域を閉塞する開閉自在なカバーと、
    表示手段と、を含み構成される切削装置であって、
    該切削手段は、回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、該回転軸の先端部に配設され該切削ブレードが着脱自在に装着されるフランジと、を含み、
    該表示手段は、ブレード交換画面を表示し、
    該ブレード交換画面は、該切削ブレードと交換される未使用の切削ブレードの外径および刃先出し量を表示する第一の表示部と、該切削ブレードの刃先の消耗量を表示する第二の表示部と、該切削ブレードの交換処理を終了させる終了キーと、を含み、
    該終了キーが選択されると、該検出手段によって該切削ブレードの先端位置が検出され、
    該切削手段に装着された該切削ブレードの外径が該第一の表示部に表示された該未使用の切削ブレードの外径に対応している場合は該切削ブレードの交換を許可し、該切削手段に装着された該切削ブレードの外径が該第一の表示部に表示された該未使用の切削ブレードの外径に対応していない場合は該切削ブレードの交換を許可せず警告を発することを特徴とする切削装置。
  2. 該第二の表示部に表示された該消耗量はバックアップされており、
    該終了キーが選択された場合でも該第二の表示部に該消耗量を復帰できることを特徴とする請求項１記載の切削装置。
  3. 該表示手段に該ブレード交換画面が表示されると該カバーの開閉が可能になり、
    該カバーが開けられた情報がないにもかかわらず該終了キーが選択されると、該検出手段によって該切削ブレードの先端位置が検出される前に、該切削ブレードの交換を許可せず警告を発することを特徴とする請求項１又は２記載の切削装置。
  4. 被加工物を保持する保持手段と、
    該保持手段によって保持された該被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、
    該保持手段と該切削手段とを加工送り方向に沿って相対的に移動させる加工送り手段と、
    該切削手段を切り込み方向に沿って移動させる切り込み送り手段と、
    該切削手段が配設された加工領域を閉塞する開閉自在なカバーと、
    表示手段と、を含み構成される切削装置であって、
    該切削手段は、回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、該回転軸の先端部に配設され切削ブレードが着脱自在に装着されるフランジと、を含み、
    該表示手段は、ブレード交換画面を表示し、
    該ブレード交換画面は、該切削ブレードと交換される未使用の切削ブレードの外径および刃先出し量を表示する第一の表示部と、該切削ブレードの刃先の消耗量を表示する第二の表示部と、該切削ブレードの交換処理を終了させる終了キーと、を含み、
    該表示手段に該ブレード交換画面が表示されると該カバーの開閉が可能になり、
    該カバーが開けられた情報がないにもかかわらず該終了キーが選択されると、該切削ブレードの交換を許可せず警告を発することを特徴とする切削装置。
JP2020082987A 2020-05-11 2020-05-11 切削装置 Active JP7446683B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020082987A JP7446683B2 (ja) 2020-05-11 2020-05-11 切削装置
TW110114196A TW202143323A (zh) 2020-05-11 2021-04-20 切削裝置
KR1020210052844A KR20210137903A (ko) 2020-05-11 2021-04-23 절삭 장치
CN202110498751.0A CN113635463A (zh) 2020-05-11 2021-05-08 切削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020082987A JP7446683B2 (ja) 2020-05-11 2020-05-11 切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021178367A true JP2021178367A (ja) 2021-11-18
JP7446683B2 JP7446683B2 (ja) 2024-03-11

Family

ID=78415770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020082987A Active JP7446683B2 (ja) 2020-05-11 2020-05-11 切削装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7446683B2 (ja)
KR (1) KR20210137903A (ja)
CN (1) CN113635463A (ja)
TW (1) TW202143323A (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4571851B2 (ja) 2004-11-30 2010-10-27 株式会社ディスコ 切削装置
JP2009241177A (ja) 2008-03-28 2009-10-22 Disco Abrasive Syst Ltd ブレード交換工具
JP5415917B2 (ja) 2009-11-27 2014-02-12 株式会社ディスコ 切削装置
JP6949565B2 (ja) 2017-06-08 2021-10-13 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7446683B2 (ja) 2024-03-11
TW202143323A (zh) 2021-11-16
CN113635463A (zh) 2021-11-12
KR20210137903A (ko) 2021-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019115961A (ja) 切削装置
CN110600395A (zh) 处理装置
JP5892831B2 (ja) 切削装置
JP7504539B2 (ja) ドレッシング部材
JP7446683B2 (ja) 切削装置
JP7157674B2 (ja) ブレード交換ユニット
JP2021170598A (ja) 加工装置
JP7164970B2 (ja) 加工装置
JP6689542B2 (ja) 切削装置
JP2018187694A (ja) 切削装置
JP6808292B2 (ja) 加工装置の診断方法
JP7423158B2 (ja) 加工装置
JP7523859B2 (ja) 加工装置
JP2020142342A (ja) 切削装置
JP7542919B2 (ja) 切削装置
JP2022053836A (ja) 加工装置
JP7542923B2 (ja) 切削装置
JP7323341B2 (ja) 加工装置
US20210034228A1 (en) Processing apparatus
JP2022049944A (ja) 加工装置
JP2024039133A (ja) 加工装置
JP2024043556A (ja) 切削方法
JP2022059712A (ja) 加工装置及び加工装置の使用方法
JP2016186978A (ja) 切削装置
JP2021186940A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20201026

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230403

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240227

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240227

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7446683

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150