KR20200145681A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20200145681A
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히사시 아라키다
타카후미 요네야마
토모아키 스기야마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 척 테이블이 실수로 장착되는 것을 억제하는 가공 장치를 제공하는 것.
(해결 수단) 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)과, 테이블 베이스(20)와, 가공 유닛(30)과, 테이블 판정 유닛(40)을 포함한다. 척 테이블(10)은, 피가공물(100)을 지지하는 유지면(13)을 구비하고, 테이블 베이스(20)에 착탈 가능하게 고정된다. 척 테이블(10)의 고유 정보가 기록된 IC 태그(17)는, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)이 장착되면 판독기(41)에 대면하는 위치에 척 테이블(10)에 고정되어 있다. 가공 유닛(30)은, 척 테이블(10)에 지지되는 피가공물(100)을 가공한다. 테이블 판정 유닛(40)은, IC 태그(17)로부터 척 테이블(10)의 고유 정보를 판독하는 판독기(41)를 테이블 베이스(20)에 구비하고, 척 테이블(10)의 종류를 판정한다.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 착탈 가능한 척 테이블을 포함하는 가공 장치에 관한 것이다.
절삭 장치나 연삭 장치, 레이저 가공 장치 등, 피가공물의 크기에 맞추어 척 테이블을 선택하여 테이블 베이스에 고정하고, 피가공물을 가공하는 가공 장치가 알려져 있다.
특개 2016-064476 공보
절삭 장치나 레이저 가공 장치 등에서는, 피가공물보다 더 큰 척 테이블을 이용하지만, 실수로 피가공물보다 작은 척 테이블을 장착해 버리면, 피가공물의 파손의 원인이 된다. 또, 레이저 가공 장치에서는, 레이저 광선에 의해 흡착판이 손상되는 것을 방지하기 위해, 유리 등 투과성을 가지는 흡착판을 굳이 선택하는 경우가 있다. 연삭 장치에서도, 마찬가지로 피가공물의 사이즈에 맞추어 척 테이블을 장착하는 것은 필요 불가결의 공정이다. 그러나, 오퍼레이터가 실수로 척 테이블을 장착해 버릴 우려가 있었다.
그래서 실수로 장착해 버릴 우려가 있는 절삭 블레이드와 같이, 블레이드 자체나 블레이드의 케이스에 IC 태그를 장착하고, 장치에 장착하기 전에 핸디 리더로 그 정보를 판독하여 장치에 입력하고, 실수가 없는지 장치에 확인시키는 방법도 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 그러나 이것을 척 테이블에 응용했다고 하더라도, 정보를 판독한 후에, 다른 작업이 발생하거나 하여, 실수로 다른 척 테이블을 장착해 버릴 우려를 불식시킬 수 없다고 하는 과제가 남아 있었다.
본 발명은, 상기 과제을 감안한 것으로서, 그 목적은, 척 테이블이 실수로 장착되는 것을 억제하는 가공 장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명과 관련되는 가공 장치는, 가공 장치로서, 피가공물을 지지하는 유지면을 가지고, 고유 정보가 기록된 IC 태그가 고정된 척 테이블과, 상기 척 테이블이 착탈 가능하게 고정되는 테이블 베이스와, 상기 척 테이블에 지지되는 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 척 테이블의 종류를 판정하는 테이블 판정 유닛을 포함하고, 상기 테이블 판정 유닛은, 상기 IC 태그로부터 상기 척 테이블의 고유 정보를 판독하는 판독기를, 상기 테이블 베이스에 구비하고, 상기 척 테이블의 상기 IC 태그는, 상기 테이블 베이스에 상기 척 테이블이 장착되면 상기 판독기에 대면하는 위치에 상기 척 테이블에 고정되는 것을 특징으로 한다.
상기 테이블 베이스는, 상기 IC 태그와 상기 판독기가 대면하는 위치에 상기 척 테이블의 방향을 가이드 하는 감합부를 구비하고 있어도 좋다.
상기 척 테이블은, 프레임과 프레임에 둘러싸여 유지면을 형성하는 흡착판을 구비하고, 상기 IC 태그는, 상기 프레임 또는 상기 흡착판의 사이즈 정보가 기록되어 있어도 좋다.
본 발명과 관련되는 가공 장치에 의하면, 척 테이블이 실수로 장착되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은, 실시형태와 관련되는 가공 장치의 구성의 대략을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 실시형태와 관련되는 가공 장치의 구성의 주요부를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 척 테이블의 장착의 제1 예를 설명하는 단면도이다.
도 4는, 척 테이블의 장착의 제2 예를 설명하는 단면도이다.
도 5는, 척 테이블의 다양한 형상을 설명하는 상면도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.
(실시형태)
본 발명의 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)의 구성의 대략을 나타내는 사시도이다. 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 예컨대, 도 1에 도시한 바와 같이, 피가공물(100)에 설정된 분할 예정 라인(103)을 따라서 절삭 가공을 실시한다. 가공 장치(1)는, 본 발명에서는, 절삭 가공을 실시하는 형태로 한정되지 않고, 레이저 광선을 이용한 어브레이션 가공이나 스텔스 다이싱을 실시하는 레이저 조사 유닛(레이저 조사 수단)을 구비한 형태여도 좋고, 연삭 지석을 이용한 연삭 가공을 실시하는 연삭 유닛(연삭 수단, 그라인더)를 구비한 형태여도 좋다.
우선, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)의 가공 대상인 피가공물(100)에 대해 설명한다. 피가공물(100)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 기판(101)으로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(100)은, 기판(101)의 표면(102)에 형성된 복수의 분할 예정 라인(103)에 의해서 격자형으로 구획된 디바이스 영역(104)을 구비한다.
피가공물(100)은, 표면(102)의 뒤쪽의 이면(106)에 기판(101)보다 직경이 큰 점착 테이프인 다이싱 테이프(107)가 점착되고, 다이싱 테이프(107)의 외주에 환형의 프레임(108)이 점착된다. 즉, 피가공물(100)은, 환형의 프레임(108)의 개구에 다이싱 테이프(107)을 통해 지지되고 있다.
또한, 피가공물(100)의 기판(101)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없고, 예컨대, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 된 임의의 형상의 기판(101)을 피가공물(100)로서 이용할 수도 있다. 또, 디바이스 영역(104) 및 디바이스 영역(104)에 형성되는 각 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 또한, 피가공물(100)의 기판(101)의 표면(102)에, 기능층으로서의 Low-k 층이라고도 하는 저유전율 절연체 피막을 적층하고, 저유전율 절연체 피막이 회로를 형성하는 도전체막과 적층되어서 디바이스 영역(104)의 각 디바이스를 형성하는 구성으로 해도 좋다.
다음에, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)에 대해 설명한다. 가공 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 피가공물(100)을 지지하는 유지면(13)을 가지고, 고유 정보가 기록된 IC(Integrated　Circuit) 태그(17)가 고정된 척 테이블(10)과, 척 테이블(10)이 착탈 가능하게 고정되는 테이블 베이스(20)와, 척 테이블(10)에 지지되는 피가공물(100)을 가공하는 가공 유닛(30)과, 척 테이블(10)의 종류를 판정하는 테이블 판정 유닛(40)을 포함한다. 테이블 판정 유닛(40)은, IC 태그(17)로부터 척 테이블(10)의 고유 정보를 판독하는 판독기(41)를 테이블 베이스(20)에 구비한다. 가공 장치(1)는, 각부 및 각 유닛을 제어하는 제어 유닛(50)을 포함하고, 제어 유닛(50) 및 판독기(41)를 포함하여 테이블 판정 유닛(40)이 구성된다.
가공 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 표시 유닛(60)을 더 포함한다. 표시 유닛(60)은, 테이블 판정 유닛(40)이 IC 태그(17)를 판독하여 취득한 척 테이블(10)의 고유 정보나, 테이블 판정 유닛(40)이 판정한 척 테이블(10)에 대한 판정 결과에 관한 정보를, 화면이나 동영상 등에 의해 표시하는 것이고, 본 실시 형태에서는, 액정 표시 장치 등에 의해 구성된다.
가공 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 가공 이송 수단인 X축 이동 유닛(72)과 인덱싱 이송 수단인 Y축 이동 유닛(74)과, 절입 이송 수단인 Z축 이동 유닛(76)을 더 포함한다. 또한, 이하의 설명에 이용되는 X축 방향(제1 방향, 미리 정해진 방향), Y축 방향(제2 방향), 및 Z축 방향(제3 방향)은, 서로 수직인 것으로 한다.
X축 이동 유닛(72)은, 장치 본체(2)의 내부의 척 테이블(10)의 하방에 X축 방향을 따라서 설치되고, 이동대(73)를 통해, 가공 유닛(30)(가공 유닛(30-1, 30-2))에 대한 척 테이블(10)의 상대 위치를, X축 방향으로 이동한다.
가공 유닛(30)은, 절삭 블레이드(31)를 포함하고, 절삭 블레이드(31)로 분할 예정 라인(103)을 따라서 절삭 가공을 함으로써, 피가공물(100)을 절삭 가공하는 절삭 유닛, 절삭 수단이며, 가공 유닛(30-1)과, 가공 유닛(30-2)을 포함한다. 가공 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 가공 유닛(30-1, 30-2)을 2 개 포함하는, 즉, 2 스핀들의 다이서, 이른바 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.
Y축 이동 유닛(74)과 Z축 이동 유닛(76)이란, 도 1에 도시한 바와 같이, 가공 장치(1)의 장치 본체(2)에 X축 이동 유닛(72)을 걸쳐서 설치된 도어형의 지지 구조(3)에 설치되어 있다. 지지 구조(3)는, 장치 본체(2)의 X축 이동 유닛(72)을 사이에 두는 양측에 각각 입설된 기둥부(3-1, 3-2)와, 기둥부(3-1, 3-2)의 상단을 연결하는 수평 빔(3-3)으로 구성되어 있다. 가공 장치(1)는, 본 실시 형태에서는, 2 쌍의 Y축 이동 유닛(74) 및 Z축 이동 유닛(76)을 구비하고 있고, 한 쪽의 한 쌍의 Y축 이동 유닛(74) 및 Z축 이동 유닛(76)이, 한 쪽의 기둥부(3-1) 및 수평 빔(3-3)을 지나서 설치되고, 다른 쪽의 한 쌍의 Y축 이동 유닛(74) 및 Z축 이동 유닛(76)이, 다른 쪽의 기둥부(3-2) 및 수평 빔(3-3)을 지나서 설치되어 있다.
가공 유닛(30-1)은, 절삭 블레이드(31-1)를 포함한다. 가공 유닛(30-1)은, 한 쪽의 한 쌍의 Y축 이동 유닛(74) 및 Z축 이동 유닛(76)을 통해, 한 쪽의 기둥부(3-1)에 설치되어 있다. 한 쪽의 한 쌍의 Y축 이동 유닛(74) 및 Z축 이동 유닛(76)은, 척 테이블(10)에 대한 가공 유닛(30-1)의 상대 위치를, 각각 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동한다.
가공 유닛(30-2)은, 절삭 블레이드(31-2)를 포함한다. 가공 유닛(30-2)은, 다른 쪽의 한 쌍의 Y축 이동 유닛(74) 및 Z축 이동 유닛(76)을 통해, 다른 쪽의 기둥부(3-2)에 설치되어 있다. 다른 쪽의 한 쌍의 Y축 이동 유닛(74) 및 Z축 이동 유닛(76)은, 척 테이블(10)에 대한 가공 유닛(30-2)의 상대 위치를, 각각 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동한다.
Y축 이동 유닛(74) 및 Z축 이동 유닛(76)에는, 척 테이블(10)에 대한 가공 유닛(30-1) 및 가공 유닛(30-2)의 각각의 상대 위치를 측정하는 도시하지 않는 Y축 측정 유닛 및 Z축 측정 유닛이 각각 설치되어 있다.
또한, 가공 장치(1)는, 가공 후의 피가공물(100)을 세정하는 세정 유닛(80)과, 가공 전후의 피가공물(100)을 수용하는 카세트(90)와, 피가공물(100)을 카세트(90)와 척 테이블(10)과 세정 유닛(80)과의 사이에 반송하는 도시하지 않는 반송 유닛을 더 포함한다. 가공 장치(1)는, 피가공물(100)의 모든 분할 예정 라인(103)을 절삭하면, 피가공물(100)을 세정 유닛(80)으로 세정한 후에 카세트(90) 내에 수용한다.
도 2는, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)의 구성의 주요부를 나타내는 단면도이다. 도 3은, 척 테이블(10)의 장착의 제1 예를 설명하는 단면도이다. 도 4는, 척 테이블(10)의 장착의 제2 예를 설명하는 단면도이다. 가공 장치(1)의 척 테이블(10)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 상면에 형성된 평탄한 재치면(23)에, 평탄한 하면(14)이 밀착하여 착탈 가능하게 고정되고, 상면의 평탄한 유지면(13)으로 피가공물(100)을 흡인 유지한다.
척 테이블(10)은, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상면에 평탄한 유지면(13)을 형성하는 흡착판(11)과, 평탄한 하면(14)을 구성하는 프레임(12)을 구비한다.
흡착판(11)은, 프레임(12)의 상면 중앙부의 오목부(15)에 감입되고, 유지면(13) 측에 있어서, 프레임(12)에 둘러싸여져 있다. 흡착판(11)은, 다수의 다공성 구멍을 구비한 다공성 세라믹스 등으로부터 구성되어서, 유지면(13) 전체에서, 도 2에 도시한 바와 같이, 다이싱 테이프(107)을 통해 피가공물(100)을 흡인 유지한다.
프레임(12)은, 금속 등의 도체에 의해 원판 형상으로 형성되어 있고, 상면 중앙부에 오목부(15)가 형성되어 있다. 또한, 프레임(12)은, 내부에, 흡착판(11)을 통해 유지면(13)에 재치된 피가공물(100)의 다이싱 테이프(107) 측에 부압(負壓)을 작용시키고, 척 테이블(10)에 피가공물(100)을 착탈 가능하게 유지하는 유지면 흡인로(16)가, 형성되어 있다. 프레임(12)의 하면(14) 및 오목부(15)에는, 이 유지면 흡인로(16)가 개구하고 있다.
프레임(12)의 하면(14) 측에는, IC 태그(17)와, 감합 구멍(18)이 설치되어 있다. IC 태그(17)는, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)이 장착되면, 테이블 베이스(20)에 구비된 판독기(41)에 대면하는 위치에, 척 테이블(10)의 프레임(12)의 하면(14)으로부터 오목한 오목부 내에 고정되어서, 하면(14) 측을 향하여 배치되어 있다. 감합 구멍(18)은, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)이 장착되면, 테이블 베이스(20)에 구비된 후술하는 감합부(29)에 대면하는 위치에, 척 테이블(10)의 프레임(12)의 하면(14) 측으로부터 오목하게 형성되어 있다.
IC 태그(17)는, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 척 테이블(10)의 프레임(12)의 하면(14)으로부터 오목한 오목부 내에 배치되기 때문에, 후술하는 척 테이블(10)의 하면(14)과 테이블 베이스(20)의 재치면(23)과의 부압 밀착에 영향을 주지 않으므로, 테이블 베이스(20) 상에 재치 및 고정된 척 테이블(10)의 유지면(13)의 평탄성이나 수평도에 영향을 주지 않는다.
IC 태그(17)는, 척 테이블(10)의 고유 정보로서, 척 테이블(10)의 종류의 정보, 척 테이블(10)의 형상의 정보, 척 테이블(10)의 직경 방향의 크기인 사이즈(19)(도 3 및 도 4 참조)의 정보인 사이즈 정보, 흡착판(11) 또는 프레임(12)의 사이즈 정보, 척 테이블(10) 전체의 두께, 흡착판(11) 또는 프레임(12)의 두께, 척 테이블(10)의 유지면(13)의 평탄성이나 수평도에 관한 데이터인 상면 정밀도 데이터, 척 테이블(10)의 시리얼 번호, 척 테이블(10)의 부품 번호, 척 테이블(10)의 셋업으로 절삭 블레이드(31)가 접촉할 수 있는 위치 데이터, 및, 척 테이블(10)을 마지막으로 셋업 했을 때의 절삭 블레이드(31)가 접촉한 위치의 데이터 중, 적어도 어느 하나를 기억한다. IC 태그(17)는, 최저한, 척 테이블(10)의 종류의 정보만 기억하고 있으면 좋고, 상기한 척 테이블(10)의 고유 정보를 복수 기억해도 좋고, 모두를 기억해도 좋다. 또한, IC 태그(17)에 기억되지 않은 척 테이블(10)의 고유 정보는, 제어 유닛(50)이 보완하는 형태로 기억하고 있고, IC 태그(17)의 판독에 따라 보완하는 형태를 취할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 가공 유닛(30)이 절삭 블레이드(31)를 포함한 절삭 유닛, 절삭 수단이기 때문에, IC 태그(17)는, 절삭 블레이드(31)와 관련되는 척 테이블(10)의 고유 정보로서, 척 테이블(10)의 셋업으로 절삭 블레이드(31)를 접촉할 수 있는 위치 데이터, 및, 척 테이블(10)을 마지막으로 셋업 했을 때의 절삭 블레이드(31)가 접촉한 위치의 데이터를 기억하고 있지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예컨대, 레이저 조사 유닛(레이저 조사 수단)을 구비한 형태의 경우에는, 레이저 조사 유닛(레이저 조사 수단)과 관련되는 척 테이블(10)의 고유 정보를 기억하는 것이 바람직하고, 연삭 유닛(연삭 수단, 그라인더)을 구비한 형태의 경우에는, 연삭 유닛(연삭 수단, 그라인더)과 관련되는 척 테이블(10)의 고유 정보를 기억하는 것이 바람직하다.
여기서, 상면 정밀도 데이터는, 본 실시 형태에서는, 예컨대, 기준 위치에 기초하는 수평 방향의 좌표와, 해당 수평 방향의 좌표에 있어서의 기준 위치와의 고저차가 대응된 데이터이며, 이 기준 위치는, 척 테이블(10)의 중심이나 감합 구멍(18)이 설치된 위치 등이 적절하게 선택되고, 이 고저차는, 수직 상방(+Z 방향)을+, 수직 하방(- Z 방향)을 - 의 부호를 붙인 값으로 나타내진다.
척 테이블(10)은, 피가공물(100) 및 프레임(108)의 사이즈나 종류마다 교환해서 이용된다. 척 테이블(10)은, 피가공물(100) 및 프레임(108)의 직경 방향의 크기가 비교적 작은 경우에 이용되는 도 3에 나타내는 척 테이블(10-1)과, 피가공물(100) 및 프레임(108)의 직경이 비교적 큰 경우에 이용되는 도 4에 나타내는 척 테이블(10-2)이 예시된다. 척 테이블(10-1) 및 척 테이블(10-2)은, 직경 방향의 크기인 사이즈(19) 및 구비된 IC 태그(17)에 기억된 척 테이블(10)의 고유 정보를 제외한 그 외의 구성은, 동일하다. 구체적으로는, 척 테이블(10-1)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 직경 방향의 크기가 사이즈(19-1)이고, IC 태그(17-1)가 척 테이블(10-1)의 고유 정보를 기억한다. 또한, 척 테이블(10-2)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 직경 방향의 크기가 사이즈(19-1)보다 큰 사이즈(19-2)이며, IC 태그(17-2)가 척 테이블(10-2)의 고유 정보를 기억한다.
가공 장치(1)의 테이블 베이스(20)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 이동대(73)에 의해 축심 둘레(Z축 둘레)로 회전 가능하게 유지되고 있고, X축 이동 유닛(72)에 의해서 이동대(73)를 통해 X축 방향으로 이동한다. 테이블 베이스(20)는, 하방에서 도시하지 않는 회전 구동부와 접속되어 있고, 회전 구동부에 의해 축심 둘레(Z축 둘레)로 회전한다. 테이블 베이스(20)는, 척 테이블(10)이 배치되어서 고정되어 있는 경우, 테이블 베이스(20) 자신을 통해, 척 테이블(10)을 X축 방향에 이동시킬 수 있고, 척 테이블(10)을 축심 둘레(Z축 둘레)로 회전시킬 수 있다.
테이블 베이스(20)는, 금속 등의 도체에 의해서 형성되어 있고, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 척 테이블(10)을 재치하여 지지 및 고정하는 본체부(21)와, 이 본체부(21)의 외주부에 배치되어서, 피가공물(100)에 다이싱 테이프(107)를 통해 점착된 프레임(108)을 유지하여 고정하는 4 개의 프레임 유지부인 클램프(22)를 구비한다. 테이블 베이스(20)는, 그 본체부(21)의 상면에, 척 테이블(10)을 재치하여 지지하는 평탄한 재치면(23)을 가진다.
클램프(22)는, 본체부(21)에 대해서 직경 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 피가공물(100) 및 프레임(108)의 직경 방향의 크기에 따라 구분하여 사용되는 척 테이블(10)의 사이즈(19)에 기초하여, 적절하게 이동해서 이용된다.
테이블 베이스(20)는, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본체부(21)의 내부에, 테이블 베이스(20)의 재치면(23)에 배치된 척 테이블(10)의 하면(14)에 부압을 작용시키고, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)을 착탈 가능하게 고정하는 척 테이블 흡인로(24)와, 재치면(23)에 재치된 척 테이블(10)의 유지면 흡인로(16)에 연통하고 부압을 작용시키는 피가공물 흡인로(25)가 형성되어 있다. 테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23)에는, 이러한 척 테이블 흡인로(24)와, 피가공물 흡인로(25)가 개구하고 있다.
테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23)과는 반대 측에는, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 척 테이블 흡인로(24)가 제1 개폐 밸브(26)를 통해 흡인원(28)에 접속되어 있다. 또한, 테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23)과는 반대 측에는, 마찬가지로, 피가공물 흡인로(25)가 제2 개폐 밸브(27)를 통해 흡인원(28)에 접속되어 있다. 흡인원(28)은, 척 테이블 흡인로(24)를 통해, 테이블 베이스(20)의 재치면(23)에 부압을 공급한다. 또한, 흡인원(28)은, 피가공물 흡인로(25) 및 유지면 흡인로(16)를 통해, 척 테이블(10)에 있어서 다이싱 테이프(107)를 통해 피가공물(100)을 유지하는 유지면(13)에 부압을 공급한다.
테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23) 측에는, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 감합부(29)와 판독기(41)와 커버 부재(42)가 설치되어 있다. 감합부(29)는, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)이 장착되면, 척 테이블(10)에 구비된 감합 구멍(18)에 대면하는 위치에, 테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23)으로부터 볼록하게 형성되어 있다. 감합부(29)는, 감합 구멍(18)과 서로 감합할 수 있는 형상을 가지고 있다. 감합부(29)는, 본 실시 형태에서는, 수틀의 감합 돌기이며, 암틀의 감합 구멍(18)에 삽입됨으로써, 간극 없이 감합할 수 있다.
판독기(41)는, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)이 장착되고, 감합 구멍(18)과 감합부(29)가 서로 감합할 수 있으면, 척 테이블(10)에 구비된 IC 태그(17)에 대면하는 테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23)으로부터 오목한 오목부 내에 설치되어 있다. 즉, IC 태그(17)와 판독기(41)는, 감합 구멍(18)과 감합부(29)에 의한 감합 기구에 의해, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)을 장착했을 때에, 정밀도 좋게 확실히 대향시킬 수 있다.
판독기(41)는, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23) 측으로부터 오목한 오목부 내에서, 또한, 실시형태 1에서는, 재치면(23)보다 하방에 배치되어 있다. 이 때문에, 판독기(41)는, 후술하는 척 테이블(10)의 하면(14)과 테이블 베이스(20)의 재치면(23)과의 부압 밀착에 영향을 주지 않기 때문에, 테이블 베이스(20) 상에 재치 및 고정된 척 테이블(10)의 유지면(13)의 평탄성이나 수평도에 영향을 주지 않는다. 또, 판독기(41)는, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)이 장착되면, IC 태그(17)와 간격을 두고 상대한다. 또한, 실시형태 1에서는, 판독기(41)가 재치면(23)보다 하방에 배치되어 있지만, 본 발명에서는, IC 태그(17)가 하면(14)보다 상방에 배치되어도 좋고, 요컨대, 본 발명에서는, 판독기(41)가 재치면(23)보다 하방에 배치되어 있는 것과, IC 태그(17)가 하면(14)보다 상방에 배치되어 있는 것 중 적어도 한 쪽이면 좋다.
커버 부재(42)는, 판독기(41)를 덮도록 판독기(41)에 대해서 테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23) 측에 구비되어 있다. 커버 부재(42)는, 판독기(41)와 마찬가지로, 테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23)으로부터 오목한 오목부 내에 배치되어 있기 때문에, 후술하는 척 테이블(10)의 하면(14)과 테이블 베이스(20)의 재치면(23)과의 부압 밀착에 영향을 주지 않으므로, 테이블 베이스(20) 상에 재치 및 고정된 척 테이블(10)의 유지면(13)의 평탄성이나 수평도에 영향을 주지 않는다.
커버 부재(42)는, 판독기(41)를 덮고 있기 때문에, 판독기(41)의 오염 및 손상을 억제하고, 판독기(41)에 의한 IC 태그(17)의 판독 정밀도를 적절히 유지할 수 있다.
커버 부재(42)는, 원하는 두께를 가지고 있고, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)이 장착되면, IC 태그(17)와 판독기(41)와의 사이에 위치하고, IC 태그(17)와 판독기(41)와의 사이를, 판독기(41)가 IC 태그(17)에 기억된 정보를 판독할 때에 바람직한 원하는 거리만큼 이격시킨다. 커버 부재(42)는, 판독기(41)가 IC 태그(17)에 기억된 정보를 판독하는 것을 방해하지 않는 재료로 구성되어 있다.
척 테이블(10)의 하면(14)과 테이블 베이스(20)의 재치면(23)과의 사이에는, 피가공물 흡인로(25)와 유지면 흡인로(16)를 밀봉 상태로 연통하는 시일 부재(55)가 설치되어 있다. 시일 부재(55)는, 척 테이블(10) 측이 유지면 흡인로(16)의 하면(14) 측의 개구부에 감입되고 테이블 베이스(20) 측이 피가공물 흡인로(25)의 재치면(23) 측의 개구부에 감입되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 테이블 베이스(20)의 재치면(23)에 척 테이블(10)의 하면(14)을 배치하여 위치 맞춤하고, 시일 부재(55)를 유지면 흡인로(16) 및 피가공물 흡인로(25)의 각각의 개구부에 감입하고, 감합 구멍(18)과 감합부(29)를 서로 감합시키면, 척 테이블(10)이 테이블 베이스(20)에 대해서 상대적으로 회전하는 것을 억제한 상태로, 테이블 베이스(20) 상에 척 테이블(10)이 재치된다.
테이블 베이스(20) 상에 척 테이블(10)을 재치한 상태로, 흡인원(28)의 부압을 테이블 베이스(20)의 재치면(23)에 작용시키면, 도 2에 도시한 바와 같이, 평탄한 재치면(23)과 평탄한 하면(14)이 서로 부압 밀착하고, 척 테이블(10)은, 테이블 베이스(20) 상에 고정된다. 또한, 척 테이블(10)의 유지면(13)에 피가공물(100)에 점착된 다이싱 테이프(107) 측을 배치하여 위치 맞춤하고, 흡인원(28)의 부압을 척 테이블(10)의 유지면(13)에 작용시키면, 도 2에 도시한 바와 같이, 평탄한 유지 면(13)과 피가공물(100)에 점착된 다이싱 테이프(107) 하측의 면이 서로 부압 밀착하고, 피가공물(100)은, 다이싱 테이프(107)을 통해 척 테이블(10)에 고정된다.
또한, 클램프(22)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 척 테이블(10)에, 피가공물(100)에 다이싱 테이프(107)를 통해 점착된 프레임(108)을 고정하는 경우, 척 테이블(10)의 유지면(13)보다 프레임(108)을 수직 방향 하측으로 잡아당겨 유지한다. 이에 따라, 다이싱 테이프(107)는 유지면(13)에 밀착되기 때문에, 피가공물(100)은, 다이싱 테이프(107)을 통해 유지면(13)에 견고하게 지지된다.
가공 유닛(30)은, 가공 처리를 위한 셋업을 할 때에, 척 테이블(10)의 유지면(13)으로 피가공물(100)을 유지하기 전에, 절삭 블레이드(31)로, 테이블 베이스(20) 상에 부압으로 고정한 척 테이블(10) 상에 절입을 넣는다. 또한, 가공 유닛(30)은, 추가적으로 척 테이블(10)의 프레임(12)에 절삭 블레이드(31)를 접촉시킴으로써, 척 테이블(10)과 절삭 블레이드(31)와의 위치 관계를 파악시킨다. 그 후, 가공 유닛(30)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 척 테이블(10)의 유지면(13)으로 피가공물(100)을 유지시키고, 유지된 피가공물(100)을 절삭 블레이드(31)로 절삭 가공을 한다.
가공 장치(1)의 제어 유닛(50)은, 각부 및 각 유닛을 제어하여, 본 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)에 각 동작을 실시시키는 것이다. 제어 유닛(50)은, CPU(central　processing　unit)와 같은 마이크로 프로세서를 가지는 연산 처리 장치와, ROM(read　only　memory) 또는 RAM(random　access　memory)과 같은 메모리를 가지는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 가지는 컴퓨터이다. 제어 유닛(50)의 연산 처리 장치는, 기억장치에 기억된 컴퓨터 프로그램에 따라서 연산 처리를 실시하여, 가공 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 가공 장치(1)의 각부 및 각 유닛에 출력한다.
가공 장치(1)의 테이블 판정 유닛(40)은, 테이블 베이스(20)에 구비된 판독기(41) 및 커버 부재(42)와, 제어 유닛(50)을 구비한다.
테이블 판정 유닛(40)은, 우선, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)이 장착되고, 감합 구멍(18)과 감합부(29)가 서로 감합되면, 판독기(41)에 의해, IC 태그(17)가 판독기(41)로부터 커버 부재(42)의 두께에 상당하는 거리만큼 이격된 위치에 배치되는 것을 트리거로 하여, 자동으로 IC 태그(17)에 기억된 척 테이블(10)의 고유 정보를 판독한다.
테이블 판정 유닛(40)은, 다음에, 제어 유닛(50)이, 판독기(41)에 의해 IC 태그(17)에 기억된 정보를 판독하는 것을 트리거로 하여, 자동으로, 판독기(41)에 의해 IC 태그(17)로부터 판독한 척 테이블(10)의 고유 정보의 입력을 받아들인다.
즉, 테이블 판정 유닛(40)은, 작업자(오퍼레이터)가 감합 구멍(18)과 감합부(29)를 서로 감합시켜서 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)을 장착하는 것만으로, 입출력 인터페이스 장치 등을 통해 특별한 입력 조작을 하지 않아도, 자동으로, 판독기(41)에 의해 IC 태그(17)를 판독하는 것을 통하여, 제어 유닛(50)에 의해 척 테이블(10)의 고유 정보의 입력을 받아들일 수 있다.
테이블 판정 유닛(40)은, 그 후, 제어 유닛(50)이, 입력을 받아들인 척 테이블(10)의 고유 정보에 기초하여, 테이블 베이스(20)에 장착된 척 테이블(10)의 종류, 척 테이블(10)의 형상 등을 판정하고, 판정한 결과에 관한 정보를 표시 유닛(60)에 송신하고, 해당 판정한 결과에 관한 정보를 작업자(오퍼레이터)가 인식 가능하도록, 표시 유닛(60)에 표시시킨다.
테이블 판정 유닛(40)은, 또, 제어 유닛(50)이, 입력을 받아들인 척 테이블(10)의 고유 정보에 기초하여, 자동으로, 클램프(22)의 직경 방향의 위치를 적절히 조정한다.
테이블 판정 유닛(40)은, 또한, 제어 유닛(50)이, 입력을 받아들인 척 테이블(10)의 고유 정보에 기초하여, 자동으로, 절삭 처리 시에 작업자(오퍼레이터)가 입력 및 선택 가능한 파라미터 등을 제한한다. 예컨대, 절삭 처리에 관한 파라미터로서는, 예컨대, 피가공물(100) 및 프레임(108)의 직경 방향의 크기 등을 들 수 있다.
테이블 판정 유닛(40)은, 그리고, 제어 유닛(50)이, 척 테이블(10)의 고유 정보에 포함되는 척 테이블(10)의 셋업으로 절삭 블레이드(31)가 접촉할 수 있는 위치 데이터, 및, 척 테이블(10)을 마지막으로 셋업 했을 때의 절삭 블레이드(31)가 접촉한 위치의 데이터에 기초하여, 척 테이블(10)의 셋업으로 다음에 접촉하는 것이 바람직한 위치에 절삭 블레이드(31)가 접촉 가능하도록, 척 테이블(10)과 절삭 블레이드(31)와의 수평 방향에 있어서의 상대 위치를 자동으로 조정한다.
또한, 테이블 판정 유닛(40)은, 제어 유닛(50)이, 척 테이블(10)의 셋업으로 절삭 블레이드(31)가 접촉할 때마다, IC 태그(17)에 기억되어 있는 척 테이블(10)의 셋업으로 절삭 블레이드(31)를 접촉할 수 있는 위치의 데이터, 및, 척 테이블(10)을 마지막으로 셋업 했을 때의 절삭 블레이드(31)가 접촉한 위치의 데이터를 갱신한다.
테이블 판정 유닛(40)은, 그 외, 레이저 조사 유닛(레이저 조사 수단)을 구비한 형태의 경우에는, 레이저 조사 유닛(레이저 조사 수단)과 관련되는 척 테이블(10)의 고유 정보에 기초하여 자동으로 미리 정해진 동작을 해도 좋고, 연삭 유닛(연삭 수단, 그라인더)을 구비한 형태의 경우에는, 연삭 유닛(연삭 수단, 그라인더)과 관련되는 척 테이블(10)의 고유 정보에 기초하여 자동으로 미리 정해진 동작을 해도 좋다.
실시형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 이상과 같이, IC 태그(17)로부터 척 테이블(10)의 고유 정보를 판독하는 판독기(41)가 테이블 베이스(20)의 본체부(21)의 재치면(23) 측에 구비되어 있고, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)이 장착되었을 때에 판독기(41)에 대면하는 위치에 IC 태그(17)가 고정되어 있고, 테이블 판정 유닛(40)이 판독기(41)로 IC 태그(17)를 판독함으로써, 테이블 베이스(20)에 장착된 척 테이블(10)의 종류를 판정한다.
이에 따라, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 작업자(오퍼레이터)가 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)을 장착하는 것만으로, IC 태그(17)가 자동으로 판독기(41)로 매우 적합하게 판독 가능한 위치에 위치시킬 수 있기 때문에, 작업자(오퍼레이터)에게 IC 태그(17)의 판독에 관한 조작을 추가로 요구하는 일 없이, 작업자(오퍼레이터)가 입출력 인터페이스 장치 등을 통해 특별한 입력 조작을 하지 않아도, 자동으로, 척 테이블(10)에 고정된 IC 태그(17)를 판독함으로써, 척 테이블(10)의 종류를 판정할 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다. 또, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)과 입력되는 척 테이블(10)의 고유 정보가 실수 없이 가공 장치(1)에 입력된다고 하는 작용 효과를 발휘한다. 이 결과, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 작업자(오퍼레이터)에 의해서 척 테이블(10)이 실수로 장착되는 것을 억제할 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다.
실시형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 테이블 베이스(20)가, IC 태그(17)와 판독기(41)가 대면하는 위치에 척 테이블(10)의 방향을 가이드 하는 감합부(29)를 포함한다. 이 때문에, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)에 형성된 감합 구멍(18)과 테이블 베이스(20)에 구비된 감합부(29)에 의한 감합 기구에 의해, 테이블 베이스(20)에 척 테이블(10)을 장착했을 때에, IC 태그(17)와 판독기(41)를 정밀도 좋게 확실히 대향시킬 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다.
실시형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)이, 프레임(12)과 프레임(12)에 둘러싸여 유지면(13)을 형성하는 흡착판(11)을 포함하고, IC 태그(17)에, 프레임(12) 또는 흡착판(11)의 사이즈 정보가 기록되어 있다. 이 때문에, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)에 의한 유지면(13)에서의 피가공물(100)의 유지에 예시되는 흡착판(11)에 있어서 실행되는 동작, 및, 척 테이블(10)의 셋업 시의 절삭 블레이드(31)의 접촉에 예시되는 프레임(12)에 있어서 실행되는 동작 등에 관해서, 작업자(오퍼레이터)에게 특별한 조작을 추가로 요구하는 일 없이, 용이하게 실행할 수 있다고 하는 작용 효과를 발휘한다.
(변형예)
본 발명의 실시형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)를 설명한다. 도 5는, 척 테이블(10, 110, 210)의 다양한 형상을 설명하는 상면 그림이다. 또한, 도 5는, 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 교부해 설명을 생략한다. 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 척 테이블(10, 110, 210)이 다른 것 이외, 실시형태와 같다.
실시형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 척 테이블(10)의 사이즈(19)가 상이할 뿐만 아니라, 예컨대 피가공물(100)의 형상이나 재료에 따라, 척 테이블(10, 110, 210)의 형상이나 재료가 상이한 것에 대해서도, 교환, 장착할 수 있다.
도 5(A)에 나타내는 척 테이블(10)은, 다수의 다공성 구멍을 구비한 다공성 세라믹스로 구성되고, 상면에 평탄한 유지면(13)을 형성하는 원판형의 흡착판(11)과 금속 등의 도체로 구성되고 원판형의 흡착판(11)을 둘러싸고 유지하는 원판형의 프레임(12)을 구비한 소위 환형 척 테이블이고, 실시형태와 관련되는 척 테이블(10)과 동일하다.
도 5(B)에 나타내는 척 테이블(110)은, 척 테이블(10)과 같은 다공성 세라믹스로 구성되고, 상면에 평탄한 유지면(113)을 형성하는 정방형의 흡착판(111)과, 척 테이블(10)과 같은 금속 등의 도체로 구성되고 정방형의 흡착판(111)을 둘러싸고 유지하는 정방형의 프레임(112)을 구비한 소위 각형 척 테이블이고, 척 테이블(10)에 대해서 형상을 변경한 것이다.
도 5(C)에 나타내는 척 테이블(210)은, 척 테이블(10)과는 다른 재료의 같은 다공질 유리로 구성되고, 상면에 평탄한 유지면(213)을 형성하는 원판형의 흡착판(211)과, 비(非)다공질 유리로 구성되고 원판형의 흡착판(211)을 둘러싸고 유지하는 원판형의 프레임(212)을 구비한 소위 유리 흡착판 척 테이블이고, 척 테이블(10)에 대해서 재료를 변경한 것이다.
척 테이블(110) 및 척 테이블(210)은, 상기의 형상이나 재료 이외의 구성에 대해서는, 척 테이블(10)과 같고, 각각의 척 테이블(110, 210)의 고유 정보가 기억된 IC 태그(17)가, 척 테이블(10)과 같은 위치에 장착되고 있다. 또, 척 테이블(110) 및 척 테이블(210)은, 모두, 척 테이블(10)과 같은 위치에, 감합 구멍(18)이 형성되어 있다.
실시형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 이상과 같이, 척 테이블(110, 210)과 같이 척 테이블(10)과 형상이나 재료가 상이해도, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)의 척 테이블(10)과 마찬가지로 교환, 장착할 수 있고, 테이블 베이스(20)에 장착되었을 때에, IC 태그(17)를 판독함으로써, 테이블 베이스(20)에 장착된 척 테이블(110, 210)의 종류를 판정하거나 척 테이블(110, 210)의 고유 정보의 입력을 받아들이거나 할 수 있다. 이 때문에, 실시형태의 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 실시형태와 관련되는 가공 장치(1)와 동일한 작용 효과를 발휘한다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 예컨대, 실시형태 및 변형예에서는, 척 테이블(10, 110, 210)로서 다수의 다공성 구멍을 갖춘 다공성 재료로 구성된 흡착판(11)과, 프레임(12)을 구비한 형태를 예시했지만, 이것에 한정하는 것이 아니고, 예컨대, 흡인원(28)의 부압을 척 테이블(10, 110, 210)의 유지면(13)에 작용시키는 흡인홈을 형성한 구성으로 해도 좋다. 또, 본 발명의 가공 장치(1)는, 척 테이블(10,110,210)을 분리하기 직전에, 판독기(41)가, 척 테이블(10)을 마지막으로 셋업 했을 때의 절삭 블레이드(31)가 접촉한 위치의 데이터와, 가공 장치(1)로 측정한 척 테이블(10)의 유지면(13)의 평탄성이나 수평도에 관한 데이타인 상면 정밀도 데이터를 IC 태그(17)에 써도 좋다.
또, 본 발명의 가공 장치(1)는, 판독기(41)로 IC 태그(17)를 판독한 결과, 작업자(오퍼레이터)가 가공에 이용하는 가공 조건의 피가공물(100)의 사이즈와 탑재한 척 테이블(10, 110, 210)의 사이즈가 합치하지 않는 경우, 또는, 작업자(오퍼레이터)가 가공에 이용하는 가공 조건의 피가공물(100)의 사이즈보다 탑재한 척 테이블(10, 110, 210)의 사이즈가 작은 경우, 표시 유닛(60)에 표시시키거나 도시하지 않는 통지 유닛으로 통지하거나 함으로써, 작업자(오퍼레이터)에게 그러한 취지를 알려도 좋다.
1　가공 장치
10, 110, 210　척 테이블
11, 111, 211　흡착판
12, 112, 212　프레임
13, 113, 213　유지면
14　하면
17, 17-1, 17-2　IC 태그
18　감합 구멍
19, 19-1, 19-2　사이즈
20　테이블 베이스
23　재치면
29　감합부
30　가공 유닛
40　테이블 판정 유닛
41　판독기
42　커버 부재
50　제어 유닛
100　피가공물

Claims (3)

  1. 가공 장치로서,
    피가공물을 지지하는 유지면을 가지고, 고유 정보가 기록된 IC 태그가 고정된 척 테이블과,
    상기 척 테이블이 착탈 가능하게 고정되는 테이블 베이스와,
    상기 척 테이블에 지지되는 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
    상기 척 테이블의 종류를 판정하는 테이블 판정 유닛
    을 포함하고,
    상기 테이블 판정 유닛은,
    상기 IC 태그로부터 상기 척 테이블의 고유 정보를 판독하는 판독기를, 상기 테이블 베이스에 구비하고,
    상기 척 테이블의 상기 IC 태그는,
    상기 테이블 베이스에 상기 척 테이블이 장착되면 상기 판독기에 대면하는 위치에 상기 척 테이블에 고정되는 것인, 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 테이블 베이스는, 상기 IC 태그와 상기 판독기가 대면하는 위치에 상기 척 테이블의 방향을 가이드 하는 감합부를 구비하는 것인, 가공 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 척 테이블은, 프레임과 프레임에 둘러싸여 유지면을 형성하는 흡착판을 구비하고, 상기 IC 태그는, 상기 프레임 또는 상기 흡착판의 사이즈 정보가 기록된 것인, 가공 장치.
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