JP2024027026A - ブレード保持治具及びブレードケース - Google Patents

Abstract

【課題】切削ブレードの交換時に切刃部の破損を抑制することが可能なこと。【解決手段】ブレード保持治具１は、切削ブレード１２１の切刃部１３４を囲んで形成され、切刃部１３４と対面する内周面３を備える円筒状の切刃囲繞部２と、切刃囲繞部２に連接して一体的に形成された底部１０と、底部１０から切刃囲繞部２を超えない高さ２１で突出して形成され、円形ハブ１３３を包囲するように円形ハブ１３３より大径に構成された把持部２０と、を有する有底筒体からなり、弾性部材で形成されるとともに、有底筒体の一部を切り欠いてＣ型形状に形成されることで、切刃囲繞部２の外周面６側から外力３００を付与すると把持部２０および切刃囲繞部２が縮径するように構成され、把持部２０が縮径して円形ハブ１３３に接触し、円形ハブ１３３を把持する状態に位置づけられたときに、切刃囲繞部２の内周面３側は切刃部１３４に接触しない。【選択図】図５

Description

本発明は、ブレード保持治具およびブレードケースに関する。

半導体ウエーハを分割してチップ化するためには、従来からダイシング装置が用いられる。こうしたダイシング装置は、スピンドルの先端に設けられたブレードマウントに薄い切刃部を有する切削ブレードを装着し、ウエーハに形成された分割予定ラインに沿って切削ブレードを回転させながら当接することでウエーハをチップ化する。

ダイシング装置で多く使用されている切削ブレードの一つに、ハブブレードと呼ばれる切削ブレードがある。このハブブレードは、円形ハブを有する円形基台の外周にダイヤモンド砥粒からなる切刃部を電着して構成される。

ハブブレードと呼ばれる切削ブレードは、２０μｍから３０μｍ程度の厚さしかない非常に脆い切刃部をオペレータが直接手で持つと、簡単に切刃部が破損してしまう恐れがあるため、持ち手となる円形ハブを有する円形基台に切刃部を電着して構成したものである。

ところが、この持ち手となる円形基台自体も、指がかかる円形ハブの部分が狭かったり、切刃部と近い位置に指を置く必要があったりするため、誤ってオペレータの指で切刃部を破損してしまう恐れがある。

そこで、弾性部材で形成されたＣ形状の円筒体と、この円筒体の内周がハブを把持する状態に位置づける握り部と、を有するブレード交換ジグを用いてブレード交換を行う手法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９－７９８号公報

特許文献１に示された治具を用いれば、切刃部と近い位置に指を置く必要がないため、指で切刃部を破損する恐れを大幅に低減できる。

しかしながら、切刃部は露出された状態となっているため、切削ブレードの交換時に周囲の構造物に誤って衝突したりすると、切刃部が破損してしまうというリスクは相変わらず存在している。

本願発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの交換時に切刃部の破損を抑制することが可能なブレード保持治具及びブレードケースを提供することを目的としている。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のブレード保持治具は、スピンドルの先端に固定されボス部を有するブレードマウントに、該ボス部が挿入される挿入口を備えた円形基台と、該円形基台の一方の側面に該円形基台と一体的に形成された円形ハブと、該円形基台の周縁から外周へ突出して形成された切刃部と、を備えた切削ブレードを装着するためのブレード保持治具であって、切削ブレードの該切刃部を囲んで形成され、該切刃部と対面する内周面を備える円筒状の切刃囲繞部と、該切刃囲繞部に連接して一体的に形成された底部と、該底部から該切刃囲繞部を超えない高さで突出して形成され、該円形ハブを包囲するように該円形ハブより大径に構成された把持部と、を有する有底筒体からなり、弾性部材で形成されるとともに、該有底筒体の一部を切り欠いてＣ型形状に形成されることで、該切刃囲繞部の外周面側から外力を付与すると該把持部および該切刃囲繞部が縮径するように構成され、該把持部が縮径して円形ハブに接触し、該円形ハブを把持する状態に位置づけられたときに、該切刃囲繞部の内周面側は該切刃部に接触しないように構成されることを特徴とする。

本発明のブレードケースは、前記ブレード保持治具と、該底部と対面する位置に配置され、該切刃囲繞部に係合する蓋部と、により切削ブレードを収容することを特徴とする。

本発明は、切削ブレードの交換時に切刃部の破損を抑制することが可能になるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るブレード保持治具の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたブレード保持治具により切削ブレードが装着される切削装置の構成例を示す斜視図である。 図３は、図２に示された切削装置の切削ユニットを分解して示す斜視図である。 図４は、図１に示されたブレード保持治具を模式的に示す断面図である。 図５は、図４に示されたブレード保持治具が切削ブレードを把持する状態を模式的に示す断面図である。 図６は、図１に示されたブレード保持治具が係合する蓋部の斜視図である。 図７は、図１に示されたブレード保持治具に蓋部が係合した状態を模式的に示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るブレード保持治具及びブレードケースを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るブレード保持治具の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたブレード保持治具により切削ブレードが装着される切削装置の構成例を示す斜視図である。

（切削装置）
実施形態１に係る図１に示すブレード保持治具１は、図２に示された切削装置１００に切削ブレード１２１を装着するための治具である。実施形態１に係るブレード保持治具１により切削ブレード１２１が装着される切削装置１００は、被加工物２００に切削加工を施す加工装置である。

図１に示された切削装置１００の加工対象の被加工物２００は、シリコン、ガリウムヒ素、ＳｉＣ（炭化ケイ素）又はサファイアなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）又は各種のメモリ（半導体記憶装置）である。

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のＱＦＮ（Quad Flat No leaded）パッケージ基板等の樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板、ガラス基板等でも良い。

実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０４に外周縁に環状のフレーム２０５が装着されたテープ２０６が貼着されて、環状のフレーム２０５の開口２０７内に支持される。

図２に示された切削装置１００は、被加工物２００を保持テーブル１１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード１２１で切削して、被加工物２００を個々のデバイス２０３に分割する加工装置である。

切削装置１００は、図２に示すように、被加工物２００を保持面１１１で吸引保持する保持テーブル１１０と、保持テーブル１１０に保持された被加工物２００を切削加工する加工ユニットである切削ユニット１２０と、保持テーブル１１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット１３０と、制御ユニット１９０とを備える。切削装置１００は、図２に示すように、切削ユニット１２０を一対備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

また、切削装置１００は、保持テーブル１１０と切削ユニット１２０とを相対的に移動させる移動ユニット１４０を備える。移動ユニット１４０は、保持テーブル１１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする加工送りユニット１４１と、切削ユニット１２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニット１４２と、切削ユニット１２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニット１４３と、保持テーブル１１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット１４４とを少なくとも備える。即ち、移動ユニット１４０は、保持テーブル１１０と切削ユニット１２０とをＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向と軸心回りとに相対的に移動させる。

加工送りユニット１４１は、装置本体１０１上に設置され、保持テーブル１１０及び回転移動ユニットを加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、切削ユニット１２０と保持テーブル１１０とを相対的にＸ軸方向に沿って移動させるものである。割り出し送りユニット１４２は、装置本体１０１から立設した支持フレーム１０２に設置され、切削ユニット１２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、切削ユニット１２０と保持テーブル１１０とを相対的にＹ軸方向に沿って移動させるものである。

切り込み送りユニット１４３は、割り出し送りユニット１４２によりＹ軸方向に移動される移動テーブル１０３に設置され、切削ユニット１２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、切削ユニット１２０と保持テーブル１１０とを相対的にＺ軸方向に沿って移動させるものである。回転移動ユニット１４４は、加工送りユニットに支持され、保持テーブル１１０を支持して、保持テーブル１１０とともにＸ軸方向に移動自在に配設されている。

加工送りユニット１４１は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させることで保持テーブル１１０及び回転移動ユニット１４４をＸ軸方向に移動させる周知のモータ及び保持テーブル１１０及び回転移動ユニット１４４をＸ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。割り出し送りユニット１４２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させることで移動テーブル１０３、切り込み送りユニット１４３及び切削ユニット１２０をＹ軸方向に移動させる周知のモータ及び移動テーブル１０３、切り込み送りユニット１４３及び切削ユニット１２０をＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。切り込み送りユニット１４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させることで切削ユニット１２０をＺ軸方向に移動させる周知のモータ及び切削ユニット１２０をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。回転移動ユニット１４４は、保持テーブル１１０を軸心回りに回転するモータを備える。

保持テーブル１１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、保持テーブル１１０は、加工送りユニット１４１により切削ユニット１２０の下方の加工領域と、切削ユニット１２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘って回転移動ユニット１４４とともに移動自在に設けられることで、Ｘ軸方向に移動自在に設けられている。保持テーブル１１０は、回転移動ユニット１４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。

保持テーブル１１０は、保持面１１１が図示しない吸引源と接続され、吸引源より吸引されることで、保持面１１１に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、保持テーブル１１０は、テープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引、保持する。また、保持テーブル１１０の周囲には、図１に示すように、フレーム２０５をクランプするクランプ部１１２が複数設けられている。

次に、切削ユニット１２０を説明する。図３は、図２に示された切削装置の切削ユニットを分解して示す斜視図である。切削ユニット１２０は、切削ブレード１２１がスピンドル１２３に装着され、保持テーブル１１０に保持された被加工物２００を切削する加工ユニットである。切削ユニット１２０は、それぞれ、保持テーブル１１０に保持された被加工物２００に対して、割り出し送りユニット１４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、切り込み送りユニット１４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

切削ユニット１２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットなどを介して、装置本体１０１から立設した支持フレーム１０２に設けられている。切削ユニット１２０は、割り出し送りユニット１４２及び切り込み送りユニット１４３により、保持テーブル１１０の保持面１１１の任意の位置に切削ブレード１２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット１２０は、図３に示すように、スピンドルハウジング１２２と、スピンドル１２３と、スピンドル１２３の先端に固定されるブレードマウント１２４と、切削ブレード１２１と、ナット１２５とを備える。スピンドルハウジング１２２は、割り出し送りユニット１４２及び切り込み送りユニット１４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられている。

スピンドル１２３は、スピンドルハウジング１２２に軸心回りに回転自在に設けられかつ図示しないスピンドルモータにより軸心回りに回転される。スピンドル１２３は、先端がスピンドルハウジング１２２の先端面から突出している。

ブレードマウント１２４は、スピンドル１２３の先端に固定される。ブレードマウント１２４は、切削ブレード１２１が挿入される円筒状のボス部１２６と、ボス部１２６のスピンドルハウジング１２２寄りの一端部の外周に形成されたブレード支持部１２７とを有する。ボス部１２６は、直線状に延在し、外径が全長に亘って切削ブレード１２１の後述する挿入口１３１の内径と略等しく形成されている。なお、ボス部１２６の外径が切削ブレード１２１の挿入口１３１の内径と略等しいとは、ボス部１２６の外周面と挿入口１３１の内周面とが少なくとも複数個所で互いに接触することが可能な程度に外径と内径とが等しいことを示している。

ブレード支持部１２７は、ボス部１２６のスピンドルハウジング１２２寄りの一端から径方向に沿って外周方向に突出してボス部１２６の外径よりも大径な円環状に形成されている。ブレード支持部１２７は、外縁部に設けられかつ切削ブレード１２１と接触して、切削ブレード１２１を支持する環状の端面１２８を含む。ボス部１２６とブレード支持部１２７とは、同軸に配置されている。また、ブレードマウント１２４は、ボス部１２６の他端部の外周に雄ネジ１２９が形成されている。ナット１２５は、雄ネジ１２９の外周に螺合して、ボス部１２６を挿入口１３１内に通した切削ブレード１２１をブレードマウント１２４との間で挟んで固定する。

切削ブレード１２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード１２１は、いわゆるハブブレードであり、図３に示すように、中央にボス部１２６が挿入される挿入口１３１を備えた円環状の円形基台１３２と、円形基台１３２と一体的に形成された円形ハブ１３３と、円形基台１３２の周縁から外周へ突出して形成されて、被加工物２００を切削する円環状の切刃部１３４と、を備える。

円形基台１３２は、外径が扁平な裁頭円錐状に形成されている。挿入口１３１は、円形基台１３２と円形ハブ１３３との双方を貫通している。挿入口１３１は、内側にボス部１２６が挿入されて、ブレードマウント１２４に切削ブレード１２１を装着するための孔である。円形ハブ１３３は、円形基台１３２の小径側の一方の側面１３５に形成され、外径が円形基台１３２の小径側の一方の側面１３５の外径と等しい円環状に形成されている。円形ハブ１３３の外径は、軸心方向に一定である。

切刃部１３４は、外径が円形基台１３２の大径側の他方の側面１３６の外径よりも大径に形成された円環状に形成されている。切刃部１３４は、円形基台１３２の他方の側面１３６の周縁から全周に亘って外周に突出して形成されている。切刃部１３４は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。円形基台１３２、円形ハブ１３３及び切刃部１３４は、同軸に配置されている。

前述した構成の切削ブレード１２１は、挿入口１３１内にボス部１２６が挿入され、端面１２８に円形基台１３２の他方の側面を接触させた状態で、端面１２８により支持され、ナット１２５がボス部１２６に形成された雄ネジ１２９の外周に螺合することにより、ブレードマウント１２４のブレード支持部１２７とナット１２５とによって挟持されて、ブレードマウント１２４に固定される。

なお、切削ユニット１２０の切削ブレード１２１及びスピンドル１２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

撮像ユニット１３０は、切削ユニット１２０と一体的に移動するように、切削ユニット１２０に固定されている。撮像ユニット１３０は、保持テーブル１１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット１３０は、保持テーブル１１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード１２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１９０に出力する。

また、切削装置１００は、保持テーブル１１０のＸ軸方向の位置を検出するための図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット１２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット１２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット１２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１１０のＸ軸方向、切削ユニット１２０の切刃部の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１９０に出力する。

なお、実施形態１では、切削装置１００の保持テーブル１１０及び切削ユニット１２０のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置に基づいて定められる。実施形態１では、Ｘ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、基準位置からのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の距離で定められる。実施形態１において、切削装置１００のＸ軸方向とＹ軸方向とから表されるＸＹ座標（Ｘ軸方向の位置を示す基準位置からのＸ軸方向の距離と、Ｙ軸方向の位置を示す基準位置からのＹ軸方向の距離とにより示される座標）は、保持テーブル１１０の保持面１１１に保持された被加工物２００の任意の位置を示すことがある。

また、切削装置１００は、切削加工前後の被加工物２００を収容するカセット１５１が載置され、カセット１５１をＺ軸方向に沿って昇降するカセットエレベータ１５０と、切削加工後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット１６０と、カセット１５１と搬入出領域の保持テーブル１１０と洗浄ユニット１６０とに亘って被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。

制御ユニット１９０は、切削装置１００の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１００に実施させるものである。なお、制御ユニット１９０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１９０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１００を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１００の各構成要素に出力する。

制御ユニット１９０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

（ブレード保持治具）
次に、ブレード保持治具１を説明する。図４は、図１に示されたブレード保持治具を模式的に示す断面図である。図５は、図４に示されたブレード保持治具が切削ブレードを把持する状態を模式的に示す断面図である。図６は、図１に示されたブレード保持治具が係合する蓋部の斜視図である。図７は、図１に示されたブレード保持治具に蓋部が係合した状態を模式的に示す断面図である。

ブレード保持治具１は、切削装置１００の切削ユニット１２０のブレードマウント１２４に切削ブレード１２１を装着するための治具である。ブレード保持治具１は、弾性部材である樹脂で形成され、実施形態１では、弾性変形可能なプラスチックで形成されている。ブレード保持治具１は、図１及び図４に示すように、切刃囲繞部２と、底部１０と、把持部２０とを一体に有する有底筒体である。

切刃囲繞部２は、扁平な円筒状に形成され、内径が切削ブレード１２１の切刃部１３４の外径よりも大径に形成されている。切刃囲繞部２は、軸心方向の厚みが切削ブレード１２１の軸心方向の厚みよりも長い。切刃囲繞部２は、内側に切削ブレード１２１を収容することが可能である。切刃囲繞部２は、内側に切削ブレード１２１を収容すると、切削ブレード１２１の切刃部１３４を囲んで形成され、内周面３が切刃部１３４と径方向に沿って対面する。即ち、切刃囲繞部２は、切削ブレード１２１の切刃部１３４と対面する内周面３を備える。

底部１０は、厚みが一定の円板状に形成され、切刃囲繞部２の軸心方向の一端の内周縁に外縁が連なって、切刃囲繞部２と連接して一体的に形成されている。ブレード保持治具１は、切刃囲繞部２の軸心方向の一端が底部１０により塞がれ、他端が開口して、有底筒状に形成されている。

把持部２０は、底部１０の切刃囲繞部２の他端側の表面１１から突出した厚みが一定の円環状に形成されている。把持部２０は、切刃囲繞部２及び底部１０と同軸に配置されている。把持部２０は、表面１１からの高さ２１が切刃囲繞部２の他端の底部１０の表面１１からの高さ４よりも低い。即ち、把持部２０は、底部１０の表面１１から切刃囲繞部２を超えない高さ２１で突出して形成されている。また、実施形態１は、把持部２０の高さ２１は、把持部２０から切刃囲繞部２の他端までの距離２２が切削ブレード１２１の円形基台１３２と切刃部１３４とを合わせた厚みよりも長くなるように設定されている。

また、把持部２０の内径は、切削ブレード１２１の円形ハブ１３３の外径よりも大きく、把持部２０の高さ２１は、円形ハブ１３３の厚みよりも厚い。このため、切刃囲繞部２が切削ブレード１２１を収容すると、把持部２０は、図４に示すように、内周側に円形ハブ１３３を収容することができる。このように、把持部２０は、内径が切削ブレード１２１の円形ハブ１３３の外径よりも大きく、厚みが円形ハブ１３３の厚みよりも厚いことで、切刃囲繞部２が収容した切削ブレード１２１の円形ハブ１３３を包囲するように円形ハブ１３３よりも大径に構成されている。

また、ブレード保持治具１は、切刃囲繞部２が切削ブレード１２１を収容し、把持部２０が内周側に円形ハブ１３３を収容すると、円形ハブ１３３の外周面と把持部２０の内周面との距離２３が、切刃部１３４と切刃囲繞部２の内周面３との距離５よりも短くなるように、切刃囲繞部２及び把持部２０の内径が設定されている。

また、ブレード保持治具１は、図１に示すように、底部１０の中央を貫通した貫通孔３０と、一つの貫通切り欠き３１と、複数の幅広切り欠き３２と、複数の幅狭切り欠き３３とが形成されている。

貫通孔３０は、平面形状が円形に形成され、内径が把持部２０の内径よりも小さい。貫通孔３０は、切刃囲繞部２、底部１０及び把持部２０と同軸に形成されている。

貫通切り欠き３１は、切刃囲繞部２の外周面６から貫通孔３０に亘って、ブレード保持治具１の有底筒体である切刃囲繞部２、把持部２０及び底部１０の一部をこれらの径方向に沿って切り欠いて、平面視においてブレード保持治具１をＣ型形状に形成している。貫通切り欠き３１は、ブレード保持治具１の径方向に沿って直線状に延在している。このために、ブレード保持治具１は、有底筒体である切刃囲繞部２、把持部２０及び底部１０の一部を貫通切り欠き３１が径方向に切り欠いて、Ｃ型形状に形成されている。

幅広切り欠き３２は、切刃囲繞部２の外周面６から底部１０に亘って、ブレード保持治具１の有底筒体である切刃囲繞部２、把持部２０及び底部１０の一部をこれらの径方向に沿って切り欠いて、底部１０の内周面には開口していない。幅広切り欠き３２は、ブレード保持治具１の径方向に沿って直線状に延在している。幅広切り欠き３２の幅は、貫通切り欠き３１の幅と等しい。貫通切り欠き３１と幅広切り欠き３２とは、ブレード保持治具１の周方向に等間隔に配置されている。実施形態１では、幅広切り欠き３２は、３つ形成されている。

幅狭切り欠き３３は、切刃囲繞部２の外周面６から底部１０に亘って、ブレード保持治具１の有底筒体である切刃囲繞部２、把持部２０及び底部１０の一部をこれらの径方向に沿って切り欠いて、底部１０の内周面には開口していない。幅狭切り欠き３３は、ブレード保持治具１の径方向に沿って直線状に延在している。幅狭切り欠き３３の幅は、貫通切り欠き３１及び幅広切り欠き３２の幅よりも狭い。幅狭切り欠き３３は、貫通切り欠き３１と幅広切り欠き３２との間の中央、及び幅広切り欠き３２間の中央に配置されている。実施形態１では、幅狭切り欠き３３は、４つ形成されている。

実施形態１において、ブレード保持治具１は、前述した弾性部材で形成され、前述した切り欠き３１，３２，３３が形成されることで、オペレータ等から切刃囲繞部２の外周面６側から径方向の内周側に向かう外力３００が付与されると、図５に示すように、把持部２０及び切刃囲繞部２が縮径するように弾性変形自在に構成されている。このとき、ブレード保持治具１は、切刃囲繞部２が切削ブレード１２１を収容し、把持部２０が内周側に円形ハブ１３３を収容していると、把持部２０が縮径して円形ハブ１３３に接触し、把持部２０が円形ハブ１３３を把持する状態に位置づけられる。ブレード保持治具１は、把持部２０が縮径して円形ハブ１３３に接触し、把持部２０が円形ハブ１３３を把持する状態に位置づけられたときに、距離５，２３が前述した距離に形成されているので、切刃囲繞部２の内周面３側が切刃部１３４に接触しないように構成されている。

前述したブレード保持治具１は、切削装置１００の切削ユニット１２０のブレードマウント１２４に切削ブレード１２１を装着する際には、切刃囲繞部２の内周側に切削ブレード１２１を収容し、円形ハブ１３３を把持部２０の内周側に収容した状態で、オペレータ等から切刃囲繞部２の外周面６側から内周面３側に向かって外力３００が付与される。すると、ブレード保持治具１は、図５に示すように、把持部２０の内周面が切削ブレード１２１の円形ハブ１３３の外周面に密着して切削ブレード１２１を保持することとなる。ブレード保持治具１は、保持した切削ブレード１２１の挿入口１３１内にボス部１２６が挿入されて、ブレード支持部１２７に近づけられて、ブレードマウント１２４に切削ブレード１２１を装着する。ブレード保持治具１は、ブレードマウント１２４に切削ブレード１２１が装着された後、外力３００が付与されなくなって、弾性復元力により把持部２０の内周面が切削ブレード１２１の円形ハブ１３３の外周面から離れて、切削ユニット１２０から遠ざけられる。

また、ブレード保持治具１は、図６に示す蓋部４０と、切削ブレード１２１を収容するブレードケース５０（図７に示す）を構成する。即ち、ブレードケース５０は、ブレード保持治具１と、蓋部４０とを備え、これらにより切削ブレード１２１を収容する。

蓋部４０は、ブレード保持治具１と同様に、弾性部材である樹脂で形成され、実施形態１では、弾性変形可能なプラスチックで形成されている。蓋部４０は、図６及び図７に示すように、円筒部４１と、底部４２とを一体に有する有底筒体である。

円筒部４１は、扁平な円筒状に形成され、内径がブレード保持治具１の切刃囲繞部２の外径よりも若干小径に形成されている。底部４２は、厚みが一定の円板状に形成され、円筒部４１の軸心方向の一端の内周縁に外縁が連なっている。蓋部４０は、円筒部４１の軸心方向の一端が底部４２により塞がれ、他端が開口して、有底筒状に形成されている。

また、蓋部４０は、底部４２の中央を貫通した貫通孔４３が形成されている。貫通孔４３は、平面形状が円形に形成され、内径がブレード保持治具１の貫通孔３０の内径と同等である。貫通孔４３は、円筒部４１及び底部４２と同軸に形成されている。

前述した蓋部４０は、切削ブレード１２１を収容しかつ切刃囲繞部２に前述した外力３００が付与されて縮径したブレード保持治具１の切刃囲繞部２の他端が円筒部４１内に挿入された後、外力３００が付与されなくなって弾性復元力により切刃囲繞部２の外周面６が円筒部４１の内周面に密に接触して、ブレード保持治具１の切刃囲繞部２に係合する。蓋部４０は、図７に示すように、ブレード保持治具１が係合すると、切削ブレード１２１を収容するブレードケース５０を構成する。ブレードケース５０が切削ブレード１２１を収容すると、蓋部４０の底部４２は、ブレード保持治具１の底部１０と対面する位置に配置される。

以上説明したように、実施形態１に係るブレード保持治具１は、切削ブレード１２１の切刃部１３４を囲んで形成された切刃囲繞部２を有するため、切削ブレード１２１の交換時に周囲の構造物に衝突しても、切刃部１３４が周囲の構造物に衝突することを抑制することができる。

その結果、実施形態１に係るブレード保持治具１は、切削ブレード１２１の交換時に切刃部１３４の破損を抑制することが可能になるという効果を奏する。

また、実施形態１に係るブレード保持治具１は、切刃囲繞部２が蓋部４０に係合することで、切削ブレード１２１を収容するブレードケース５０としても使用することが可能となる。このために、実施形態１に係るブレード保持治具１は、蓋部４０を外すだけで切削ブレード１２１の交換の準備が整った状態となり、作業性が大幅に改善し生産性が向上する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ ブレード保持治具
２ 切刃囲繞部
３ 内周面
１０ 底部
２０ 把持部
２１ 高さ
４０ 蓋部
５０ ブレードケース
１２１ 切削ブレード
１２３ スピンドル
１２４ ブレードマウント
１２６ ボス部
１３１ 挿入口
１３２ 円形基台
１３３ 円形ハブ
１３４ 切刃部
１３５ 一方の側面

Claims (2)

1. スピンドルの先端に固定されボス部を有するブレードマウントに、
   該ボス部が挿入される挿入口を備えた円形基台と、該円形基台の一方の側面に該円形基台と一体的に形成された円形ハブと、該円形基台の周縁から外周へ突出して形成された切刃部と、を備えた切削ブレードを装着するためのブレード保持治具であって、
   切削ブレードの該切刃部を囲んで形成され、該切刃部と対面する内周面を備える円筒状の切刃囲繞部と、
   該切刃囲繞部に連接して一体的に形成された底部と、
   該底部から該切刃囲繞部を超えない高さで突出して形成され、該円形ハブを包囲するように該円形ハブより大径に構成された把持部と、
   を有する有底筒体からなり、
   弾性部材で形成されるとともに、該有底筒体の一部を切り欠いてＣ型形状に形成されることで、該切刃囲繞部の外周面側から外力を付与すると該把持部および該切刃囲繞部が縮径するように構成され、
   該把持部が縮径して円形ハブに接触し、該円形ハブを把持する状態に位置づけられたときに、該切刃囲繞部の内周面側は該切刃部に接触しないように構成されることを特徴とする、ブレード保持治具。
2. 請求項１に記載のブレード保持治具と、
   該底部と対面する位置に配置され、該切刃囲繞部に係合する蓋部と、により切削ブレードを収容するブレードケース。

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