JP2021176667A - 取り外しジグ - Google Patents

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Abstract

【課題】後ろフランジから取り外せなくなることを抑制することができる取り外しジグを提供すること。【解決手段】取り外しジグ60は、スピンドルのテーパー状の先端部に装着された後ろフランジを取り外す取り外しジグである。後ろフランジは、円筒ボス部と、円筒ボス部の後端から径方向外側に突出したフランジ部と、を有し、円筒ボス部の内周には雌ネジが形成されている。取り外しジグ60は、取っ手61と、取っ手61に固定され、外周に後ろフランジの雌ネジに螺合する雄ネジ631が形成された円筒係合部63と、円筒係合部63の先端から突出しスピンドルの先端面を押圧する突起部64と、を備え、円筒係合部63には、雄ネジ631のピッチ方向に伸長する切り欠き65が形成される。【選択図】図1

Description

本発明は、スピンドルのテーパー状先端部に装着された後ろフランジを取り外す取り外しジグに関する。
シリコン、ガリウムヒ素、SiC(炭化ケイ素)、サファイアなどからなる半導体基板や樹脂パッケージ基板、セラミックス基板など各種板状の被加工物をワッシャーブレードで切削する切削装置である切削装置が知られている(例えば、特許文献1)。
特許文献1に示された切削装置は、前フランジと後ろフランジで挟持された状態で、ワッシャーブレードをスピンドルの先端に着脱自在に装着する。特許文献1に示された切削装置は、ワッシャーブレードの刃先出し量を変更する場合等には、両フランジを交換する。
両フランジの交換時には、前フランジを締結する締結ナットを取り外し、前フランジを取り外した後、ワッシャーブレードを取り外す。そして、後ろフランジを締結する締結ボルトを取り外し、後ろフランジをスピンドルから取り外す。スピンドルの先端部は、テーパー状となっているため、後ろフランジは、特許文献1に示された取り外しジグを利用して取り外されていた。
特開2014−79843号公報
しかしながら、特許文献1に示された切削装置は、後ろフランジの円筒ボス部の内周側が加工中、露出しており、切削屑を含んだ切削液が円筒ボス部の内周側の雌ネジに滲入する。切削屑を含んだ切削液が乾燥すると、切削屑が、後ろフランジの円筒ボス部の内周側に固着してしまう。
この状態で取り外しジグを無理矢理螺合させると、切削屑が後ろフランジの雌ネジと取り外しジグの雄ネジ間にかみ込み、後ろフランジから取り外しジグを取り外せなくなってしまう。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、後ろフランジから取り外せなくなることを抑制することができる取り外しジグを提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の取り外しジグは、スピンドルのテーパー状先端部に装着された後ろフランジを取り外す取り外しジグであって、該後ろフランジは円筒ボス部と、該円筒ボス部の後端から径方向外側に突出したフランジ部と、を有し、該円筒ボス部の内周には雌ネジが形成されており、該取り外しジグは、取っ手と、該取っ手に固定され、外周に該後ろフランジの該雌ネジに螺合する雄ネジが形成された円筒係合部と、該円筒係合部の先端から突出しスピンドルの先端を押圧する突起部と、を備え、該円筒係合部には、該雄ネジのピッチ方向に伸長する切り欠きが形成されることを特徴とする。
本発明は、後ろフランジから取り外せなくなることを抑制することができるという効果を奏する。
図1は、実施形態1に係る取り外しジグの構成例を示す斜視図である。 図2は、図1に示された取り外しジグが用いられる切削装置の構成例を示す斜視図である。 図3は、図2に示された切削装置の切削ユニットを分解して示す斜視図である。 図4は、図3に示された切削ユニットの要部の断面図である。 図5は、図1に示された取り外しジグの正面図である。 図6は、図1に示された取り外しジグの係合突起部の正面図である。 図7は、図4に示された切削ユニットの固定用ナット及び固定用ボルトを外して、スピンドルから前フランジ及び切削ブレードを取り外した状態の斜視図である。 図8は、図7に示された後ろフランジ及びスピンドルの正面図である。 図9は、図8に示された後ろフランジの雌ネジに取り外しジグの雄ネジを螺合させる状態を一部断面で示す側面図である。 図10は、図9に示された雌ネジに雄ネジが螺合した取り外しジグ及び後ろフランジの断面図である。 図11は、図10に示された雌ネジに雄ネジが螺合した取り外しジグの突起部がスピンドルの先端面に当接した状態を一部断面で示す側面図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る取り外しジグを図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る取り外しジグの構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された取り外しジグが用いられる切削装置の構成例を示す斜視図である。図3は、図2に示された切削装置の切削ユニットを分解して示す斜視図である。図4は、図3に示された切削ユニットの要部の断面図である。
(切削装置)
実施形態1に係る図1に示す取り外しジグ60は、図2に示された切削装置1で用いられる。切削装置1は、図2に示す被加工物200を切削加工する加工装置である。実施形態1では、被加工物200は、シリコン、ガリウムヒ素、SiC(炭化ケイ素)又はサファイア、などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物200は、表面201に格子状に形成された複数の分割予定ライン202によって区画された複数の領域それぞれにデバイス203が形成されている。
また、本発明の被加工物200は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂TAIKO(登録商標)ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状の樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板、ガラス基板等でも良い。実施形態1において、被加工物200は、裏面204が外周縁に環状フレーム205が装着された粘着テープ206に貼着されて、環状フレーム205に支持されている。
図2に示された切削装置1は、被加工物200をチャックテーブル10で保持し分割予定ライン202に沿って切削ブレード21で切削加工(加工に相当)する加工装置である。切削装置1は、図2に示すように、被加工物200を保持面11で吸引保持するチャックテーブル10と、切削ブレード21でチャックテーブル10に保持された被加工物200を切削する切削ユニット20と、チャックテーブル10に保持された被加工物200を撮影する撮像ユニット30と、制御ユニット100とを備える。
また、切削装置1は、図2に示すように、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的に移動させる移動ユニット40を備える。移動ユニット40は、チャックテーブル10を水平方向と平行なX軸方向に加工送りする加工送りユニットであるX軸移動ユニット41と、切削ユニット20を水平方向と平行でかつX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるY軸移動ユニット42と、切削ユニット20をX軸方向とY軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なZ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるZ軸移動ユニット43と、チャックテーブル10をZ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット44とを少なくとも備える。
X軸移動ユニット41は、チャックテーブル10を回転移動ユニット44とともに加工送り方向であるX軸方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にX軸方向に沿って加工送りするものである。Y軸移動ユニット42は、切削ユニット20を割り出し送り方向であるY軸方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にY軸方向に沿って割り出し送りするものである。Z軸移動ユニット43は、切削ユニット20を切り込み送り方向であるZ軸方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にZ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
X軸移動ユニット41、Y軸移動ユニット42及びZ軸移動ユニット43は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールネジ、ボールネジを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル10又は切削ユニット20をX軸方向、Y軸方向又はZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
チャックテーブル10は、円盤形状であり、被加工物200を保持する保持面11がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル10は、X軸移動ユニット41により回転移動ユニット44とともに切削ユニット20の下方の加工領域2と、切削ユニット20の下方から離間して被加工物200が搬入出される搬入出領域3とに亘ってX軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット44によりZ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル10は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面11に載置された被加工物200を吸引、保持する。実施形態1では、チャックテーブル10は、粘着テープ206を介して被加工物200の裏面204側を吸引、保持する。また、チャックテーブル10の周囲には、図2に示すように、環状フレーム205をクランプするクランプ部12が複数設けられている。
切削ユニット20は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を切削する切削ブレード21を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット20は、チャックテーブル10に保持された被加工物200に対して、Y軸移動ユニット42によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動ユニット43によりZ軸方向に移動自在に設けられている。
切削ユニット20は、図2に示すように、Y軸移動ユニット42及びZ軸移動ユニット43などを介して、装置本体4から立設した支持フレーム5に設けられている。切削ユニット20は、Y軸移動ユニット42及びZ軸移動ユニット43により、チャックテーブル10の保持面11の任意の位置に切削ブレード21を位置付け可能となっている。
切削ユニット20は、図3に示すように、切削ブレード21と、スピンドルハウジング22と、スピンドルハウジング22に軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル23と、フランジ機構24と、切削加工中に切削ブレード21に切削液を供給する切削液ノズル29(図2に示す)を備える。
切削ブレード21は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態1において、切削ブレード21は、切り刃211のみからなる所謂ワッシャ―ブレードである。切り刃213は、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材(結合材)とからなり所定の厚みに形成されている。切削ブレード21は、切り刃211の中央に装着穴212を有する円盤状に形成されている。
スピンドルハウジング22は、Z軸移動ユニット43によりZ軸方向に移動自在に支持され、Z軸移動ユニット43を介してY軸移動ユニット42によりY軸方向に移動自在に支持されている。スピンドルハウジング22は、スピンドル23の先端部を除く部分及び図示しないスピンドルモータ等を収容し、スピンドル23を軸心回りに回転可能に支持する。
スピンドル23は、図示しないスピンドルモータにより回転されるとともに、図3に示すように、先端部231がスピンドルハウジング22の先端面より突出している。スピンドル23の先端部231は、スピンドル23の先端である先端面232に向かうにしたがって徐々に細くなるテーパー状の円柱に形成されており、先端面232に開口したネジ孔233が設けられている。スピンドル23の先端部231は、先端面232に向かうにしたがって徐々に細くなるテーパー状先端部である。
フランジ機構24は、スピンドル23に固定され、切削ブレード21をスピンドル23の先端部231に装着するためのものである。フランジ機構24は、図3及び図4に示すように、後ろフランジ25と、前フランジ26と、固定用ナット27と、固定用ボルト28と、を備える。
後ろフランジ25は、円筒状の円筒ボス部251と、円筒ボス部251の軸心方向の後端(中央部でもある)から径方向外側に突出したフランジ部252とを有している。円筒ボス部251は、スピンドル23の先端部231に装着、固定される。円筒ボス部251は、図4に示すように、内周面に段差部253と、テーパー部254とを備える。段差部253は、フランジ部252よりもスピンドルハウジング22から離れた先端側に設けられ、円筒ボス部251の内径をスピンドルハウジング22から離れた先端からスピンドルハウジング22よりの基端側に向かうにしたがって段階的に小さくしている。段差部253の表面は、円筒ボス部251即ち後ろフランジ25の軸心に対して直交する方向に沿って平坦に形成されている。
テーパー部254は、円筒ボス部251の軸心方向の中央から基端に亘って形成され、円筒ボス部251の内径を軸心方向の中央から基端側に向かって徐々に拡大させている。後ろフランジ25は、円筒ボス部251の基端側にスピンドル23の先端部231が挿入され、段差部253の表面に頭部281が重ねられた固定用ボルト28のネジ部282がスピンドル23の先端面232に設けられたネジ孔233と螺合してスピンドル23の先端部231に装着され、固定される。後ろフランジ25がスピンドル23の先端部231に装着され、固定されると、テーパー部254がスピンドル23の先端部231に密に接触する。
後ろフランジ25がスピンドル23の先端部231に固定されると円筒ボス部251のスピンドル23から離れた側の先端部の外周面には、雄ネジ255が形成され、円筒ボス部251の先端部の内周面には、雌ネジ256が形成されている。
フランジ部252は、後ろフランジ25がスピンドル23の先端部231に固定されると円筒ボス部251のスピンドル23寄りの後端から径方向の外周側に突出した円環状の部材である。フランジ部252の外径は、切削ブレード21の外径よりも小径である。フランジ部252は、フランジ部252から先端側に突出しかつ外径が切削ブレード21の装着穴212の内径と等しく装着穴212の内周面を支持する円環状のブレード支持用ボス部257と、フランジ部252の外縁部から先端側に突出して切削ブレード21を支持する支持突起258とを有している。フランジ部252は、ブレード支持用ボス部257の外周面に装着穴212の内周面を密着させ、支持突起258に切削ブレード21を密着させて、切削ブレード21を支持する。
前フランジ26は、中央に後ろフランジ25の円筒ボス部251に装着される装着穴261を有した円環状に形成されている。前フランジ26は、外径が切削ブレード21の外径よりも小径である。前フランジ26は、装着穴261内に後ろフランジ25の円筒ボス部251の先端側を通して、後ろフランジ25の支持突起258との間に切削ブレード21を挟持する挟持面262を外縁部の全周に有している。挟持面262は、前フランジ26の軸心に対して直交する方向に沿って平坦に形成されている。前フランジ26は、挟持面262が切削ブレード21を後ろフランジ25の支持突起258との間に挟持する。
固定用ナット27は、円環状に形成され、円筒ボス部251の雄ネジ255と螺合する雌ネジ271が内周面に形成されている。固定用ナット27は、前フランジ26の装着穴261内に後ろフランジ25の円筒ボス部251が通され、支持突起258が挟持面262との間に切削ブレード21を挟持した後ろフランジ25の円筒ボス部251の雄ネジ255に雌ネジ271が螺合して、円筒ボス部251に締結する。固定用ナット27は、円筒ボス部251に締結することで、前フランジ26を介して後ろフランジ25と前フランジ26との間に切削ブレード21を固定する。
このように構成された切削ユニット20は、後ろフランジ25が円筒ボス部251の基端側の内側にスピンドル23の先端部231を通して、固定用ボルト28によりスピンドル23の先端部231に装着、固定され、切削ブレード21の装着穴212の内周面をブレード支持用ボス部257の外周面上に支持する。切削ユニット20は、後ろフランジ25の円筒ボス部251の先端側を前フランジ26の装着穴261の内側に通して、雄ネジ255に雌ネジ271を螺合させて、固定用ナット27で前フランジ26及び切削ブレード21をスピンドル23の先端部231に固定する。
なお、切削ユニット20のスピンドル23、後ろフランジ25、切削ブレード21、前フランジ26及び固定用ナット27の軸心は、Y軸方向と平行に設定されている。また、切削ユニット20は、切削ブレード21の刃先出し量213を変更する場合、又はメンテナンス時等にフランジ25,26がスピンドル23から取り外される。なお、刃先出し量とは、フランジ25,26の外縁から切削ブレード21の切り刃211の刃先までの距離を示している。切削ユニット20は、刃先出し量213が変更される際に、フランジ25,26が交換される。
また、切削ユニット20は、切削加工中に切削加工中に発生した切削屑291(図10に示す)を含んだ切削液が円筒ボス部251の内周面に形成された雌ネジ256に滲入する。切削液が乾燥すると、雌ネジ256に滲入した切削屑291が雌ネジ256に固着することがある。
また、切削ユニット20は、スピンドルハウジング22に対するスピンドル23の回転を規制することが可能なロック機構を備えている。
撮像ユニット30は、切削ユニット20と一体的に移動するように、切削ユニット20に固定されている。撮像ユニット30は、チャックテーブル10に保持された切削前の被加工物200の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。撮像ユニット30は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を撮影して、被加工物200と切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット100に出力する。
また、切削装置1は、チャックテーブル10のX軸方向の位置を検出するため図示しないX軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット20のY軸方向の位置を検出するための図示しないY軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット20のZ軸方向の位置を検出するためのZ軸方向位置検出ユニットとを備える。X軸方向位置検出ユニット及びY軸方向位置検出ユニットは、X軸方向、又はY軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Z軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット20のZ軸方向の位置を検出する。X軸方向位置検出ユニット、Y軸方向位置検出ユニット及びZ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル10のX軸方向、切削ユニット20のY軸方向又はZ軸方向の位置を制御ユニット100に出力する。なお、実施形態1では、切削装置1の各構成要素のX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。
また、切削装置1は、切削加工前後の被加工物200を複数枚収容するカセット50が載置されかつカセット50をZ軸方向に移動させるカセットエレベータ51と、切削加工後の被加工物200を洗浄する洗浄ユニット52と、カセット50に被加工物200を出し入れするとともに被加工物200をカセット50、チャックテーブル10及び洗浄ユニット52との間で搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
制御ユニット100は、切削装置1の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物200に対する加工動作を切削装置1に実施させるものでもある。なお、制御ユニット100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置1の各構成要素に出力する。
制御ユニット100は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。また、制御ユニット100は、フランジ25,26等をスピンドル23に着脱する際には、ロック機構を制御して、ロック機構でスピンドルハウジング22に対するスピンドル23の回転を規制する、即ち、スピンドル23をロックする。
(取り外しジグ)
次に、取り外しジグ60を説明する。図5は、図1に示された取り外しジグの正面図である。図6は、図1に示された取り外しジグの係合突起部の正面図である。取り外しジグ60は、前述した刃先出し量213を変更する場合、又はメンテナンス時等に、スピンドル23の先端部231に装着された後ろフランジ25を取り外すジグである。
取り外しジグ60は、図1及び図5に示すように、取っ手61と、係合突起部62とを備える。取っ手61は、外周面に起伏が形成された円柱状に形成され、実施形態1では、硬質ゴムにより構成されている。取っ手61は、取り外しジグ60を用いて後ろフランジ25をスピンドル23の先端部231から取り外すオペレータが把持するものである。
係合突起部62は、円柱状に形成され、一端部が取っ手61内に埋設されて固定され、他端部が取っ手61から突出している。係合突起部62は、取っ手61よりも小径に形成され、取っ手61と同軸となる位置に配置されている。実施形態1では、係合突起部62は、ステンレス鋼などの金属により構成されている。
係合突起部62は、円筒係合部63と、突起部64とを一体に備えている。円筒係合部63と、突起部64とは、係合突起部62の取っ手61から突出した他端部に設けられている。即ち、円筒係合部63は、取っ手61に固定されている。円筒係合部63は、突起部64よりも取っ手61寄りに配置され、外観が円柱状に形成されている。円筒係合部63は、外径が、後ろフランジ25の円筒ボス部251の先端側の内径と同等に形成され、外周面に後ろフランジ25の雌ネジ256に螺合する雄ネジ631が形成されている。
突起部64は、円筒係合部63の先端から突出している。実施形態1では、突起部64は、図5に示すように、正面からみた平面形状が小判状に形成され、最大の寸法が円筒係合部63の外径よりも小さい。なお、最大の寸法は、正面からみた突起部64の平面形状において中心を通る最も長い寸法である。また、突起部64の軸心方向の雄ネジ631から先端面641までの距離642(図1に示す)は、スピンドル23の先端部231に装着された後ろフランジ25の円筒ボス部251の雌ネジ256からスピンドル23の先端面232までの距離259(図4に示す)よりも長い。このために、突起部64は、雄ネジ631を雌ネジ256に螺合して、取り外しジグ60をスピンドル23の先端部231に装着された後ろフランジ25の円筒ボス部251の奥に向かって螺合していくと、スピンドル23の先端面232に当接して、先端面232を押圧することとなる。
また、取り外しジグ60は、円筒係合部63には、図1、図5及び図6に示すように、切り欠き65が複数形成されている。切り欠き65は、雄ネジ631のピッチ方向である係合突起部62の軸心の全長に亘って、円筒係合部63の外縁部の一部分を切り欠いて形成され、係合突起部62の軸心と平行に伸長している。切り欠き65は、円筒係合部63の周方向に間隔をあけて複数配置され、実施形態1では、円筒係合部63の周方向に等間隔に8つ設けられている。実施形態1において、切り欠き65は、係合突起部62の正面視において、半円状に形成されている。
なお、本発明では、切り欠き65の数及び形状は、実施形態1に記載されたものに限定されない。また、実施形態1において、切り欠き65と円筒係合部63の外周面との交点において、外周面の接線651(図6中に二点鎖線で示す)と、切り欠き65の接線652(図6中に一点鎖線で示す)とのなす角度653が、90度であるが、本発明では、角度653は、90度に限定されない。
(取り外しジグを用いた後ろフランジの取り外し方法)
次に、取り外しジグ60を用いたスピンドル23の先端部231から後ろフランジ25を取り外す後ろフランジ25の取り外し方法を説明する。図7は、図4に示された切削ユニットの固定用ナット及び固定用ボルトを外して、スピンドルから前フランジ及び切削ブレードを取り外した状態の斜視図である。図8は、図7に示された後ろフランジ及びスピンドルの正面図である。図9は、図8に示された後ろフランジの雌ネジに取り外しジグの雄ネジを螺合させる状態を一部断面で示す側面図である。図10は、図9に示された雌ネジに雄ネジが螺合した取り外しジグ及び後ろフランジの断面図である。図11は、図10に示された雌ネジに雄ネジが螺合した取り外しジグの突起部がスピンドルの先端面に当接した状態を一部断面で示す側面図である。
まず、オペレータが入力装置を操作するなどして、スピンドル23をロックする指示を入力し、制御ユニット100がスピンドル23をロックする指示を受け付けると、ロック機構にスピンドル23をロックさせる。その後、オペレータが固定用ナット27を後ろフランジ25の雄ネジ255から取り外して、図7に示すように、前フランジ26及び切削ブレード21を後ろフランジ25から順に取り外すとともに、固定用ボルト28をネジ孔233から取り外す。すると、図8に示すように、スピンドル23の正面視において、後ろフランジ25の内周にスピンドル23の先端面232及びネジ孔233が露出する。
オペレータが、図9に示すように、係合突起部62の他端部をスピンドル23の先端面232に対向させて、取り外しジグ60をスピンドル23と後ろフランジ25とに対して同軸となる位置に位置付けて、雌ネジ256に雄ネジ631を螺合させていく。すると、取っ手61の図10に矢印66方向の回転に伴い、雄ネジ631で円筒ボス部251の内周面に固着した切削屑291を削り取り、図10に示すように、削られた切削屑291が切り欠き65内へと切り欠き65の内周面により掻き出されて切り欠き65内に排出される。その後、図11に示すように、突起部64がスピンドル23の先端面232に当接すると、後ろフランジ25がスピンドル23の先端側に移動して、取り外しジグ60とともに後ろフランジ25をスピンドル23の先端部231から取り外す。
以上説明したように、実施形態1に係る取り外しジグ60は、円筒係合部63の雄ネジ631のピッチ方向である係合突起部62の軸心と平行に伸長する切り欠き65が円筒係合部63に形成されている。このために、取り外しジグ60は、後ろフランジ25の雌ネジ256に雄ネジ631を螺合する際、雌ネジ256に固着した切削屑291を雄ネジ631で削りとり切り欠き65内へと掻き出して、雌ネジ256内から切り欠き65内に排出する。その結果、取り外しジグ60は、後ろフランジ25をスピンドル23から取り外し際に、切削屑291を雄ネジ631と雌ネジ256との間に噛み込むことを抑制でき、後ろフランジ25から取り外せなくなることを抑制することができるという効果を奏する。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
23 スピンドル
25 後ろフランジ
60 取り外しジグ
61 取っ手
63 円筒係合部
64 突起部
65 切り欠き
231 先端部(テーパー状先端部)
232 先端面(先端)
251 円筒ボス部
252 フランジ部
256 雌ネジ
631 雄ネジ

Claims (1)

  1. スピンドルのテーパー状先端部に装着された後ろフランジを取り外す取り外しジグであって、
    該後ろフランジは円筒ボス部と、該円筒ボス部の後端から径方向外側に突出したフランジ部と、を有し、該円筒ボス部の内周には雌ネジが形成されており、
    該取り外しジグは、
    取っ手と、
    該取っ手に固定され、外周に該後ろフランジの該雌ネジに螺合する雄ネジが形成された円筒係合部と、
    該円筒係合部の先端から突出しスピンドルの先端を押圧する突起部と、を備え、
    該円筒係合部には、該雄ネジのピッチ方向に伸長する切り欠きが形成される、取り外しジグ。
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