JP7373940B2 - ウェーハの加工方法及び切削装置 - Google Patents

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Description

本発明は、円形を呈し、円弧の一部が切り欠かれた切り欠きを有したウェーハを外周縁に沿って切削ブレードで切削して小径化するウェーハの加工方法及び切削装置に関する。
ウェーハの外周縁の全周をデバイスが形成された表面から裏面に亘って除去するウェーハの加工方法が用いられている(例えば、特許文献1参照)。
特開2013-102080号公報
しかしながら、ウェーハの外周縁の全周をデバイスが形成された表面から裏面に亘って切削して除去すると、結晶方位を示すノッチやオリエンテーションフラットが消失して後工程でウェーハの結晶方位を検出することが出来ず、ウェーハを所定の向きに位置決めできないという問題がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、外周縁に沿って切削したウェーハでも次工程で所定の向きに位置決めできるウェーハの加工方法及び切削装置を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの加工方法は、円形を呈し、円弧の一部が切り欠かれた結晶方位を示す切り欠き部を有したウェーハを外周縁に沿って切削ブレードで切削して小径化するウェーハの加工方法であって、ウェーハを保持する円形の保持面を含み、保持するウェーハの該切り欠き部に対応したブレード逃げ部が形成されているともに、直径が小径化前のウェーハの直径よりも小さい保持テーブルを準備する保持テーブル準備ステップと、該保持テーブルの該保持面の直径は小径化後のウェーハの直径に対応しており、該保持テーブル準備ステップ後に該保持テーブルの該ブレード逃げ部にウェーハの該切り欠き部を対応させ、かつ全周に亘って該ウェーハの外周縁を該保持テーブルの外周縁よりも外周側に位置付けてウェーハを該保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該切削ブレードの先端を該保持テーブルの該保持面よりも下方に位置付けた状態で、該保持テーブルを水平方向に沿って該切削ブレードに近付く方向に移動させて該ウェーハの外周縁に該切削ブレードを切り込ませて該保持テーブルを鉛直方向と平行な回転軸周りに回転して、ウェーハの外周縁に沿って該切削ブレードでウェーハを切削してウェーハを小径化することで、該切り欠き部の少なくとも一部が除去される小径化ステップと、該保持テーブルの該ブレード逃げ部に沿って該切削ブレードでウェーハを厚み方向に切削してウェーハに切り欠き部を形成する切り欠き部形成ステップと、を備えたことを特徴とする。
本発明の切削装置は、円形を呈し、円弧の一部が切り欠かれた結晶方位を示す切り欠き部を有したウェーハを外周縁に沿って切削ブレードで切削して小径化する切削装置であって、ウェーハを保持する円形の保持面を含み、保持するウェーハの該切り欠き部に対応したブレード逃げ部が形成され、直径が小径化前のウェーハの直径よりも小さい保持テーブルと、該保持テーブルを該保持面の中心を通る回転軸周りに回転させる回転手段と、該保持テーブルで保持されたウェーハを切削する切削ブレードと、該切削ブレードが先端に装着されるスピンドルと、を有する切削ユニットと、該切削ユニットを該保持テーブルに対して相対移動させる移動手段と、を備え、全周に亘って該ウェーハの外周縁を該保持テーブルの外周縁よりも外周側に位置付けてウェーハを該保持テーブルで保持し、該切削ブレードの先端を該保持テーブルの該保持面よりも下方に位置付けた状態で、該保持テーブルを水平方向に沿って該切削ブレードに近付く方向に移動させて該ウェーハの外周縁に該切削ブレードを切り込ませて該保持テーブルを該回転軸周りに回転して、ウェーハの外周縁に沿って該切削ブレードでウェーハを切削してウェーハを小径化し、該保持テーブルの該ブレード逃げ部に沿って該切削ブレードでウェーハを厚み方向に切削してウェーハに切り欠き部を形成することを特徴とする。
本発明は、外周縁に沿って切削したウェーハでも次工程で所定の向きに位置決めできるという効果を奏する。
図1は、実施形態1に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図2は、図1に示された切削装置により切削されるウェーハの斜視図である。 図3は、図1に示された切削装置の保持テーブルの平面図である。 図4は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。 図5は、図4に示されたウェーハの加工方法の保持ステップを示す保持テーブルの平面図である。 図6は、図5中のVI-VI線に沿う断面図である。 図7は、図4に示されたウェーハの加工方法の小径化ステップを示す断面図である。 図8は、図4に示されたウェーハの加工方法の切り欠き部形成ステップを示す平面図である。 図9は、図8中のIX-IX線に沿う断面図である。 図10は、実施形態2に係るウェーハの加工方法及び切削装置により切削されるウェーハの斜視図である。 図11は、実施形態2に係る切削装置の保持テーブルの平面図である。 図12は、実施形態2に係るウェーハの加工方法の切り欠き部形成ステップを示す平面図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る切削装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態1に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された切削装置により切削されるウェーハの斜視図である。図3は、図1に示された切削装置の保持テーブルの平面図である。
(切削装置)
実施形態1に係る図1に示す切削装置1は、図2に示すウェーハ200の外周縁201の全周を表面202から裏面203に亘って除去して、ウェーハ200を小径化する装置である。実施形態1では、ウェーハ200は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円形を呈する半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。ウェーハ200は、円板状に形成され、表面202に格子状に形成された複数の分割予定ライン204によって格子状に区画された領域にデバイス205が形成されている。また、ウェーハ200は、円弧の一部が切欠かれた母材の結晶方位を示す切り欠き部であるノッチ206を有している。ノッチ206は、ウェーハ200の外縁からウェーハ200の中心に向かって母材の一部を切り欠いている。
図1に示された切削装置1は、ウェーハ200を外周縁201に沿って切削ブレード21で切削して小径化する装置でもある。切削装置1は、図1に示すように、ウェーハ200を保持面14に吸引保持する保持テーブル10と、保持テーブル10で保持されたウェーハ200を切削する切削ユニット20と、保持テーブル10で保持されたウェーハ200を撮影する撮像手段である撮像ユニット30と、制御手段である制御ユニット100とを備える。
また、切削装置1は、図1に示すように、保持テーブル10を保持面14の中心を通る鉛直方向に沿ったZ軸方向と平行な回転軸周りに回転させる回転手段である回転移動ユニット40と、切削ユニット20を保持テーブル10に対して相対移動させる移動手段である移動ユニット41と、を備える。
移動ユニット41は、保持テーブル10を水平方向及び装置本体2の短手方向と平行なX軸方向に加工送りするX軸移動ユニット42と、切削ユニット20を水平方向及び装置本体2の長手方向と平行でかつX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りするY軸移動ユニット43と、切削ユニット20をX軸方向とY軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なZ軸方向に切り込み送りするZ軸移動ユニット44とを備える。回転移動ユニット40は、X軸移動ユニット42により保持テーブル10とともにX軸方向に加工送りされる。切削装置1は、図1に示すように、切削ユニット20を2つ備えた、即ち、2スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
保持テーブル10は、図3に示すように、中央に円形の凹部13が設けられた円形の枠体11と、凹部13内に取り付けられかつポーラスセラミック等の多孔質材から形成された保持部材12とを備えて、円盤形状に形成されている。枠体11は、小径化後のウェーハ200の直径に対応した直径を有している。枠体11が小径化後のウェーハ200の直径に対応した直径を有することで、保持テーブル10は、小径化後のウェーハ200の直径に対応した直径を有している。
実施形態1では、枠体11の直径は、小径化後のウェーハ200の直径よりも若干小さい、即ち、小径化前のウェーハ200の直径よりも小さい。保持部材12は、上面が円形状に形成されているとともに、枠体11の上面と面一に形成され、ウェーハ200を保持する保持面14である。即ち、保持テーブル10は、円形状の保持面14を含む。保持テーブル10は、凹部13が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面14に載置されたウェーハ200を吸引、保持する。
また、保持テーブル10は、枠体11の外縁に保持するウェーハ200のノッチ206に対応したブレード逃げ部15が形成されている。実施形態1において、ブレード逃げ部15は、枠体11の外縁から枠体11の中央に向かって延びた凹みであり、枠体11の周方向の幅がノッチ206の最大の幅よりも広く形成され、枠体11の厚み方向の全長に亘って設けられている。なお、実施形態1では、ブレード逃げ部15は、枠体11と保持部材12との双方に設けられている。
また、保持テーブル10は、X軸移動ユニット42によりX軸方向に沿って移動自在で回転移動ユニット40により回転軸周りに回転自在に設けられている。なお、図3は、小径化前のウェーハ200を点線で示す。
切削ユニット20は、保持テーブル10に保持されたウェーハ200を切削(加工に相当する)するものである。切削ユニット20は、それぞれ、保持テーブル10に保持されたウェーハ200に対して、Y軸移動ユニット43によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動ユニット44によりZ軸方向に移動自在に設けられている。
一対の切削ユニット20は、図1に示すように、Y軸移動ユニット43、Z軸移動ユニット44などを介して、装置本体2から立設した門型の支持フレーム3に設けられている。一対の切削ユニット20は、Y軸移動ユニット43及びZ軸移動ユニット44により、保持テーブル10の保持面14の任意の位置に切削ブレード21を位置付け可能となっている。
一対の切削ユニット20は、Y軸移動ユニット43及びZ軸移動ユニット44によりY軸方向及びZ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング23と、スピンドルハウジング23に軸心回りに回転自在に設けられかつスピンドルモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード21が装着されるスピンドル22と、保持テーブル10で保持されたウェーハ200を切削する切削ブレード21とを備える。切削ブレード21は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ユニット20のスピンドル22及び切削ブレード21の軸心は、Y軸方向と平行に設定されている。
X軸移動ユニット42は、保持テーブル10を加工送り方向であるX軸方向に移動させることで、保持テーブル10と切削ユニット20とを相対的にX軸方向に沿って加工送りするものである。Y軸移動ユニット43は、切削ユニット20を割り出し送り方向であるY軸方向に移動させることで、保持テーブル10と切削ユニット20とを相対的にY軸方向に沿って割り出し送りするものである。Z軸移動ユニット44は、切削ユニット20を切り込み送り方向であるZ軸方向に移動させることで、保持テーブル10と切削ユニット20とを相対的にZ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
X軸移動ユニット42、Y軸移動ユニット43及びZ軸移動ユニット44は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及び保持テーブル10又は切削ユニット20をX軸方向、Y軸方向又はZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
また、切削装置1は、保持テーブル10のX軸方向の位置を検出するため図示しないX軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット20のY軸方向の位置を検出するための図示しないY軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット20のZ軸方向の位置を検出するためのZ軸方向位置検出ユニットとを備える。X軸方向位置検出ユニット及びY軸方向位置検出ユニットは、X軸方向、又はY軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Z軸方向位置検出ユニットは、パルスモータのパルスで切削ユニット20のZ軸方向の位置を検出する。X軸方向位置検出ユニット、Y軸方向位置検出ユニット及びZ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル10のX軸方向、切削ユニット20のY軸方向又はZ軸方向の位置を制御ユニット100に出力する。なお、実施形態1では、各位置は、予め定められた基準位置からのX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の距離で定められる。
また、切削装置1は、切削前後のウェーハ200を収容するカセット51が載置されかつカセット51をZ軸方向に移動させるカセットエレベータ50と、切削後のウェーハ200を洗浄する洗浄ユニット60と、カセット51にウェーハ200を出し入れするとともにウェーハ200を搬送する搬送ユニット70とを備える。実施形態1において、搬送ユニット70は、ウェーハ200を搬送する搬送アーム71を一対備える。
撮像ユニット30は、保持テーブル10の保持面14で保持されたウェーハ200を撮像するものである。実施形態1では、撮像ユニット30は、切削ユニット20と一体的に移動するように、切削ユニット20に固定されている。撮像ユニット30は、保持テーブル10に保持された切削前のウェーハ200の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。撮像ユニット30は、保持テーブル10に保持されたウェーハ200を撮像して、ウェーハ200と切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット100に出力する。
また、切削装置1は、カセット51から搬出されるウェーハ200を撮像する第2撮像ユニット80を備える。第2撮像ユニット80は、保持テーブル10に保持された切削前のウェーハ200のノッチ206を含む領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。第2撮像ユニット80は、カセット51から取り出されるウェーハ200を撮像して、ノッチ206の位置を検出するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット100に出力する。
制御ユニット100は、切削装置1の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、ウェーハ200に対する加工動作を切削装置1に実施させるものである。なお、制御ユニット100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、切削装置1を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して切削装置1の上述した構成要素に出力する。
また、制御ユニット100は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
(ウェーハの加工方法)
本発明の実施形態1に係るウェーハの加工方法を図面に基いて説明する。図4は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態1に係るウェーハの加工方法は、ウェーハ200を外周縁201に沿って切削ブレード21で切削して小径化する方法である。ウェーハの加工方法は、図4に示すように、保持テーブル準備ステップST1と、保持ステップST2と、小径化ステップST3と、切り欠き部形成ステップST4とを備える。
(保持テーブル準備ステップ)
保持テーブル準備ステップST1は、前述した保持テーブル10を準備するステップである。保持テーブル準備ステップST1では、前述した保持テーブル10を準備し、保持テーブル10を回転移動ユニット40に取り付ける。また、実施形態1において、保持テーブル準備ステップST1では、オペレータが加工内容情報を制御ユニット100に登録し、ウェーハ200を収容したカセット51をカセットエレベータ50に載置して、保持ステップST2に進む。
(保持ステップ)
図5は、図4に示されたウェーハの加工方法の保持ステップを示す保持テーブルの平面図である。図6は、図5中のVI-VI線に沿う断面図である。保持ステップST2は、保持テーブル準備ステップST1後に保持テーブル10のブレード逃げ部15にウェーハ200のノッチ206を対応させてウェーハ200を保持テーブル10で保持するステップである。
実施形態1において、保持ステップST2では、切削装置1が、オペレータからの加工動作の開始指示を受け付けると、搬送ユニット70を制御してカセット51内からウェーハ200を一枚取り出す。実施形態1において、保持ステップST2では、切削装置1が、第2撮像ユニット80が撮像して得た画像に基づいてノッチ206を検出し、搬送ユニット70と回転移動ユニット40とのうち一方を制御して、ウェーハ200と保持面14とが同軸に位置し、ブレード逃げ部15とノッチ206が径方向に並ぶように、図5及び図6に示すように、保持面14上にウェーハ200の裏面203側を載置する。保持ステップST2では、切削装置1が、裏面203側を保持テーブル10の保持面14に吸引保持して、小径化ステップST3に進む。なお、図5は、分割予定ライン204及びデバイス205を省略している。
(小径化ステップ)
図7は、図4に示されたウェーハの加工方法の小径化ステップを示す断面図である。小径化ステップST3は、保持ステップST2を実施した後、切削ブレード21の先端を保持テーブル10の保持面14よりも下方に位置付けた状態でウェーハ200の外周縁201に沿って切削ブレード21でウェーハ200を切削してウェーハ200を小径化することで、ノッチ206の少なくとも一部が除去されるステップである。
小径化ステップST3では、切削装置1が、移動ユニット41を制御して一方の切削ユニット20(以下、符号20-1と記す)の回転中の切削ブレード21(以下、符号21-1と記す)の切り刃の先端である下端を保持テーブル10の保持面14の下方に位置付ける。小径化ステップST3では、切削装置1が、移動ユニット41を制御して一方の切削ユニット20-1の切削ブレード21-1の切り刃の先端である下端を保持テーブル10の外縁から突出したウェーハ200の外周縁201とX軸方向に並ぶ位置に位置付けた後、保持テーブル10をX軸方向に沿って一方の切削ユニット20-1に近付く方向に移動させて、図7に示すように、ウェーハ200の外周縁201に切削ブレード21-1の切り刃を切り込ませる。
小径化ステップST3では、切削装置1が、ウェーハ200の外周縁201に切削ブレード21-1の切り刃を切り込ませた後、保持テーブル10を回転軸周りに回転して、切削ブレード21-1をウェーハ200に対して相対的に外周縁201に沿って移動させる。小径化ステップST3では、切削装置1が、全周に亘って、外周縁201を除去して、ウェーハ200を小径化して、切り欠き部形成ステップST4に進む。実施形態1では、小径化ステップST3では、切削装置1が、ノッチ206を全て除去するが、本発明では、ノッチ206の一部をウェーハ200に残しても良い。なお、小径化ステップST3でウェーハ200の外周縁201を除去する切削ブレード21-1の切り刃の厚みは、ウェーハ200から除去される外周縁201の幅と等しい。
(切り欠き部形成ステップ)
図8は、図4に示されたウェーハの加工方法の切り欠き部形成ステップを示す平面図である。図9は、図8中のIX-IX線に沿う断面図である。切り欠き部形成ステップST4は、保持テーブル10のブレード逃げ部15に沿って切削ブレード21でウェーハ200を厚み方向に切削してウェーハ200に切り欠き部である第2ノッチ207を形成するステップである。
切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、回転移動ユニット40を制御して、ブレード逃げ部15を保持テーブル10のX軸方向の端に位置付け、移動ユニット41を制御して他方の切削ユニット20(以下、符号20-2と記す)の回転中の切削ブレード21(以下、符号21-2と記す)の切り刃をブレード逃げ部15とX軸方向に対向させる。また、切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、移動ユニット41を制御して、切削ブレード21-2の先端である下端を保持テーブル10の保持面14の下方に位置付ける。切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、移動ユニット41を制御して保持テーブル10をX軸方向に沿って他方の切削ユニット20-2に近付く方向に移動させて、図8及び図9に示すように、ウェーハ200の外縁に切削ブレード21-2の切り刃を切り込ませるとともに、切削ブレード21-2をブレード逃げ部15内に侵入させる。
切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、ウェーハ200の外縁に切削ブレード21-2の切り刃を切り込ませて、第2ノッチ207を形成した後、移動ユニット41を制御して、保持テーブル10を切削ユニット20-2から遠ざける。第2ノッチ207は、ノッチ206と同様に、母材の結晶方位を示す切り欠き部であり、ノッチ206と同一方向の結晶方位を示す。第2ノッチ207は、ウェーハ200の外縁からウェーハ200の中心に向かって母材の一部を切り欠いた溝である。
切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、保持テーブル10の吸引保持を停止し、搬送ユニット70を制御して、ウェーハ200を洗浄ユニット60に搬送する。切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、洗浄ユニット60を制御してウェーハ200を洗浄し、搬送ユニット70を制御して、ウェーハ200をカセット51内に搬入して、ウェーハの加工方法を終了する。なお、切り欠き部形成ステップST4でウェーハ200の外縁に切り込む切削ブレード21-2の切り刃の厚みは、一方の切削ユニット20の切削ブレード21-1の切り刃よりも薄い。なお、図8は、分割予定ライン204及びデバイス205を省略している。
前述した実施形態1に係るウェーハの加工方法及び切削装置1は、ウェーハ200のノッチ206に対応してブレード逃げ部15が形成された保持テーブル10を準備する。ウェーハの加工方法及び切削装置1は、ウェーハ200のノッチ206とブレード逃げ部15とを径方向に並べて、ノッチ206を保持テーブル10のブレード逃げ部15に対応させてウェーハ200を保持する。ウェーハの加工方法及び切削装置1は、ウェーハ200を保持テーブル10で保持された状態で外周縁201に沿って切削するとともに、ブレード逃げ部15に沿って切削する。このために、ウェーハの加工方法及び切削装置1は、小径化したウェーハ200に小径化前のウェーハ200のノッチ206と同一の結晶方位を示す新たな第2ノッチ207を形成し、小径化したウェーハ200の結晶方位を検出することができ、次工程で所定の向きに位置決めでできる。その結果、ウェーハの加工方法及び切削装置1は、外周縁201に沿って切削したウェーハ200でも次工程で所定の向きに位置決めできるという効果を奏する。
〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係るウェーハの加工方法及び切削装置を図面に基いて説明する。図10は、実施形態2に係るウェーハの加工方法及び切削装置により切削されるウェーハの斜視図である。図11は、実施形態2に係る切削装置の保持テーブルの平面図である。図12は、実施形態2に係るウェーハの加工方法の切り欠き部形成ステップを示す平面図である。図10、図11及び図12は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態2に係るウェーハの加工方法及び切削装置1により切削されるウェーハ200-2は、図10に示すように、ノッチ206の代わりに母材の結晶方位を示す切り欠き部であるオリエンテーションフラット206-2を有している。オリエンテーションフラット206-2は、ウェーハ200-2の円弧の一部を切り欠き、直線状に形成されている。
実施形態2に係る切削装置1の保持テーブル10-2は、図11に示すように、枠体11の外縁に保持するウェーハ200-2のオリエンテーションフラット206-2に対応したブレード逃げ部15-2が形成されている。実施形態2において、ブレード逃げ部15-2は、枠体11の外縁に直線状に形成され、枠体11の厚み方向の全長に亘って設けられている。なお、実施形態2では、ブレード逃げ部15-2は、枠体11と保持部材12との双方に設けられている。なお、図15は、小径化前のウェーハ200-2を点線で示す。
実施形態2に係るウェーハの加工方法の保持テーブル準備ステップST1は、実施形態1と同様に実施し、実施形態2に係るウェーハの加工方法の保持ステップST2では、切削装置1が、第2撮像ユニット80が撮像して得た画像に基づいてオリエンテーションフラット206-2を検出し、搬送ユニット70と回転移動ユニット40とのうち一方を制御して、ウェーハ200-2と保持面14とが同軸に位置し、ブレード逃げ部15-2とオリエンテーションフラット206-2とが平行になるように、図11に示すように、保持面14上にウェーハ200-2の裏面203側を載置し、ウェーハ200-2の裏面203側を保持テーブル10-2の保持面14に吸引保持する。
実施形態2に係るウェーハの加工方法の小径化ステップST3は、実施形態1と同様に実施し、実施形態2に係るウェーハの加工方法の切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、回転移動ユニット40を制御して、ブレード逃げ部15-2及びオリエンテーションフラット206-2とをX軸方向と平行に位置付け、移動ユニット41を制御して他方の切削ユニット20-2の回転中の切削ブレード21-2の切り刃をウェーハ200のブレード逃げ部15-2から突出した部分とX軸方向に対向させる。
また、実施形態2に係るウェーハの加工方法の切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、移動ユニット41を制御して、切削ブレード21-2の先端である下端を保持テーブル10の保持面14の下方に位置付ける。実施形態2に係るウェーハの加工方法の切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、移動ユニット41を制御して保持テーブル10-2をX軸方向に沿って他方の切削ユニット20-2に近付く方向に移動させて、図12に示すように、ウェーハ200-2の外縁に切削ブレード21-2の切り刃を切り込ませるとともに、切削ブレード21-2をブレード逃げ部15に沿って保持テーブル10-2に対して相対的に移動させる。
切り欠き部形成ステップST4では、切削装置1が、ウェーハ200-2の外縁に切削ブレード21-2を切り込ませて切削し、切り欠き部である第2オリエンテーションフラット207-2を形成した後、移動ユニット41を制御して、保持テーブル10-2を切削ユニット20-2から遠ざけて、実施形態1と同様に、ウェーハの加工方法を終了する。第2オリエンテーションフラット207-2は、オリエンテーションフラット206-2と同様に、母材の結晶方位を示す切り欠き部であり、オリエンテーションフラット206-2と同一方向の結晶方位を示す。第2オリエンテーションフラット207-2は、ウェーハ200-2の円弧の一部を切り欠き、直線状に形成されている。
前述した実施形態2に係るウェーハの加工方法及び切削装置1は、ウェーハ200-2のオリエンテーションフラット206-2に対応してブレード逃げ部15-2が形成された保持テーブル10-2を準備し、オリエンテーションフラット206-2とブレード逃げ部15-2とを平行に位置付けて、ウェーハ200-2を保持する。ウェーハの加工方法及び切削装置1は、ウェーハ200-2を保持テーブル10-2で保持された状態で外周縁201に沿って切削するとともに、ブレード逃げ部15-2に沿って切削する。このために、ウェーハの加工方法及び切削装置1は、小径化したウェーハ200-2に小径化前のウェーハ200-2のオリエンテーションフラット206-2と同一の結晶方位を示す新たな第2オリエンテーションフラット207-2を形成し、小径化したウェーハ200-2の結晶方位を検出することができ、次工程で所定の向きに位置決めでできる。その結果、ウェーハの加工方法及び切削装置1は、外周縁201に沿って切削したウェーハ200-2でも次工程で所定の向きに位置決めできるという効果を奏する。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明のウェーハの加工方法は、切り欠き部形成ステップST4を小径化ステップST3の前に実施しても良い。また、本発明は、保持ステップST2において、オペレータが手作業でウェーハ200,200-2を保持テーブル10の保持面14上に実施形態1及び実施形態2と同様に位置決めして載置しても良い。
1 切削装置
10 保持テーブル
14 保持面
15,15-2 ブレード逃げ部
20,20-1,20-2 切削ユニット(切削手段)
21,21-1,21-2 切削ブレード
22 スピンドル
40 回転移動ユニット(回転手段)
41 移動ユニット(移動手段)
200 ウェーハ
201 外周縁
206 ノッチ(切り欠き部)
206-2 オリエンテーションフラット(切り欠き部)
207 第2ノッチ(切り欠き部)
207-2 第2オリエンテーションフラット(切り欠き部)
ST1 保持テーブル準備ステップ
ST2 保持ステップ
ST3 小径化ステップ
ST4 切り欠き部形成ステップ

Claims (2)

  1. 円形を呈し、円弧の一部が切り欠かれた結晶方位を示す切り欠き部を有したウェーハを外周縁に沿って切削ブレードで切削して小径化するウェーハの加工方法であって、
    ウェーハを保持する円形の保持面を含み、保持するウェーハの該切り欠き部に対応したブレード逃げ部が形成されているともに、直径が小径化前のウェーハの直径よりも小さい保持テーブルを準備する保持テーブル準備ステップと、
    該保持テーブルの該保持面の直径は小径化後のウェーハの直径に対応しており、該保持テーブル準備ステップ後に該保持テーブルの該ブレード逃げ部にウェーハの該切り欠き部を対応させ、かつ全周に亘って該ウェーハの外周縁を該保持テーブルの外周縁よりも外周側に位置付けてウェーハを該保持テーブルで保持する保持ステップと、
    該保持ステップを実施した後、該切削ブレードの先端を該保持テーブルの該保持面よりも下方に位置付けた状態で、該保持テーブルを水平方向に沿って該切削ブレードに近付く方向に移動させて該ウェーハの外周縁に該切削ブレードを切り込ませて該保持テーブルを鉛直方向と平行な回転軸周りに回転して、ウェーハの外周縁に沿って該切削ブレードでウェーハを切削してウェーハを小径化することで、該切り欠き部の少なくとも一部が除去される小径化ステップと、
    該保持テーブルの該ブレード逃げ部に沿って該切削ブレードでウェーハを厚み方向に切削してウェーハに切り欠き部を形成する切り欠き部形成ステップと、を備えたウェーハの加工方法。
  2. 円形を呈し、円弧の一部が切り欠かれた結晶方位を示す切り欠き部を有したウェーハを外周縁に沿って切削ブレードで切削して小径化する切削装置であって、
    ウェーハを保持する円形の保持面を含み、保持するウェーハの該切り欠き部に対応したブレード逃げ部が形成され、直径が小径化前のウェーハの直径よりも小さい保持テーブルと、
    該保持テーブルを該保持面の中心を通る回転軸周りに回転させる回転手段と、
    該保持テーブルで保持されたウェーハを切削する切削ブレードと、該切削ブレードが先端に装着されるスピンドルと、を有する切削ユニットと、
    該切削ユニットを該保持テーブルに対して相対移動させる移動手段と、を備え
    全周に亘って該ウェーハの外周縁を該保持テーブルの外周縁よりも外周側に位置付けてウェーハを該保持テーブルで保持し、該切削ブレードの先端を該保持テーブルの該保持面よりも下方に位置付けた状態で、該保持テーブルを水平方向に沿って該切削ブレードに近付く方向に移動させて該ウェーハの外周縁に該切削ブレードを切り込ませて該保持テーブルを該回転軸周りに回転して、ウェーハの外周縁に沿って該切削ブレードでウェーハを切削してウェーハを小径化し、
    該保持テーブルの該ブレード逃げ部に沿って該切削ブレードでウェーハを厚み方向に切削してウェーハに切り欠き部を形成する切削装置。
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