JP2021030319A - ウェーハの加工方法及び切削装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態1に係る切削装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態1に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された切削装置により切削されるウェーハの斜視図である。図3は、図1に示された切削装置の保持テーブルの平面図である。
実施形態1に係る図1に示す切削装置1は、図2に示すウェーハ200の外周縁201の全周を表面202から裏面203に亘って除去して、ウェーハ200を小径化する装置である。実施形態1では、ウェーハ200は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円形を呈する半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。ウェーハ200は、円板状に形成され、表面202に格子状に形成された複数の分割予定ライン204によって格子状に区画された領域にデバイス205が形成されている。また、ウェーハ200は、円弧の一部が切欠かれた母材の結晶方位を示す切り欠き部であるノッチ206を有している。ノッチ206は、ウェーハ200の外縁からウェーハ200の中心に向かって母材の一部を切り欠いている。
本発明の実施形態1に係るウェーハの加工方法を図面に基いて説明する。図4は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態1に係るウェーハの加工方法は、ウェーハ200を外周縁201に沿って切削ブレード21で切削して小径化する方法である。ウェーハの加工方法は、図4に示すように、保持テーブル準備ステップST1と、保持ステップST2と、小径化ステップST3と、切り欠き部形成ステップST4とを備える。
保持テーブル準備ステップST1は、前述した保持テーブル10を準備するステップである。保持テーブル準備ステップST1では、前述した保持テーブル10を準備し、保持テーブル10を回転移動ユニット40に取り付ける。また、実施形態1において、保持テーブル準備ステップST1では、オペレータが加工内容情報を制御ユニット100に登録し、ウェーハ200を収容したカセット51をカセットエレベータ50に載置して、保持ステップST2に進む。
図5は、図4に示されたウェーハの加工方法の保持ステップを示す保持テーブルの平面図である。図6は、図5中のVI−VI線に沿う断面図である。保持ステップST2は、保持テーブル準備ステップST1後に保持テーブル10のブレード逃げ部15にウェーハ200のノッチ206を対応させてウェーハ200を保持テーブル10で保持するステップである。
図7は、図4に示されたウェーハの加工方法の小径化ステップを示す断面図である。小径化ステップST3は、保持ステップST2を実施した後、切削ブレード21の先端を保持テーブル10の保持面14よりも下方に位置付けた状態でウェーハ200の外周縁201に沿って切削ブレード21でウェーハ200を切削してウェーハ200を小径化することで、ノッチ206の少なくとも一部が除去されるステップである。
図8は、図4に示されたウェーハの加工方法の切り欠き部形成ステップを示す平面図である。図9は、図8中のIX−IX線に沿う断面図である。切り欠き部形成ステップST4は、保持テーブル10のブレード逃げ部15に沿って切削ブレード21でウェーハ200を厚み方向に切削してウェーハ200に切り欠き部である第2ノッチ207を形成するステップである。
本発明の実施形態2に係るウェーハの加工方法及び切削装置を図面に基いて説明する。図10は、実施形態2に係るウェーハの加工方法及び切削装置により切削されるウェーハの斜視図である。図11は、実施形態2に係る切削装置の保持テーブルの平面図である。図12は、実施形態2に係るウェーハの加工方法の切り欠き部形成ステップを示す平面図である。図10、図11及び図12は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
10 保持テーブル
14 保持面
15,15−2 ブレード逃げ部
20,20−1,20−2 切削ユニット(切削手段)
21,21−1,21−2 切削ブレード
22 スピンドル
40 回転移動ユニット(回転手段)
41 移動ユニット(移動手段)
200 ウェーハ
201 外周縁
206 ノッチ(切り欠き部)
206−2 オリエンテーションフラット(切り欠き部)
207 第2ノッチ(切り欠き部)
207−2 第2オリエンテーションフラット(切り欠き部)
ST1 保持テーブル準備ステップ
ST2 保持ステップ
ST3 小径化ステップ
ST4 切り欠き部形成ステップ
Claims (2)
- 円形を呈し、円弧の一部が切り欠かれた結晶方位を示す切り欠き部を有したウェーハを外周縁に沿って切削ブレードで切削して小径化するウェーハの加工方法であって、
ウェーハを保持する円形の保持面を含み、保持するウェーハの該切り欠き部に対応したブレード逃げ部が形成された保持テーブルを準備する保持テーブル準備ステップと、
該保持テーブルの該保持面の直径は小径化後のウェーハの直径に対応しており、該保持テーブル準備ステップ後に該保持テーブルの該ブレード逃げ部にウェーハの該切り欠き部を対応させてウェーハを該保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該切削ブレードの先端を該保持テーブルの該保持面よりも下方に位置付けた状態でウェーハの外周縁に沿って該切削ブレードでウェーハを切削してウェーハを小径化することで、該切り欠き部の少なくとも一部が除去される小径化ステップと、
該保持テーブルの該ブレード逃げ部に沿って該切削ブレードでウェーハを厚み方向に切削してウェーハに切り欠き部を形成する切り欠き部形成ステップと、を備えたウェーハの加工方法。 - 円形を呈し、円弧の一部が切り欠かれた結晶方位を示す切り欠き部を有したウェーハを外周縁に沿って切削ブレードで切削して小径化する切削装置であって、
ウェーハを保持する円形の保持面を含み、保持するウェーハの該切り欠き部に対応したブレード逃げ部が形成され、小径化後のウェーハの直径に対応した直径を有する保持テーブルと、
該保持テーブルを該保持面の中心を通る回転軸周りに回転させる回転手段と、
該保持テーブルで保持されたウェーハを切削する切削ブレードと、該切削ブレードが先端に装着されるスピンドルと、を有する切削ユニットと、
該切削ユニットを該保持テーブルに対して相対移動させる移動手段と、を備えた切削装置。
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