CN112108665B - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置，抑制误安装卡盘工作台。加工装置(1)具有卡盘工作台(10)、工作台基台(20)、加工单元(30)以及工作台判定单元(40)。卡盘工作台(10)具有支承被加工物(100)的保持面(13)，并且卡盘工作台装卸自如地固定于工作台基台(20)。记录了卡盘工作台(10)的固有信息的IC标签(17)在当卡盘工作台被安装于工作台基台(20)时与读取器(41)相面对的位置处固定于卡盘工作台。加工单元(30)对卡盘工作台(10)所支承的被加工物(100)进行加工。工作台判定单元(40)在工作台基台(20)上具有从IC标签(17)读取卡盘工作台的固有信息的读取器(41)，从而判定卡盘工作台的种类。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及具有装卸自如的卡盘工作台的加工装置。
背景技术
公知有切削装置、磨削装置、激光加工装置等根据被加工物的大小来选择卡盘工作台并将卡盘工作台固定于工作台基台而对被加工物进行加工的加工装置。
专利文献1：日本特开2016-064476公报
在切削装置、激光加工装置等中，使用比被加工物大一圈的卡盘工作台，但如果误安装比被加工物小的卡盘工作台，则成为被加工物破损的原因。并且，在激光加工装置中，为了防止吸附板被激光光线损伤，有时特意选择玻璃等具有透过性的吸附板。在磨削装置中，根据被加工物的尺寸来安装卡盘工作台同样是必不可少的工序。但是，操作人员有可能错误地安装卡盘工作台。
因此，如有可能误安装的切削刀具那样，还存在如下的方法：在刀具自身或刀具的壳体上安装IC标签，在安装到装置之前利用手持读取器读取该信息并输入到装置，使装置确认是否有错误(例如，参照专利文献1)。但是，即使将该方法应用于卡盘工作台，也存在如下问题：无法消除在读取了信息之后发生其他作业等而误安装不同的卡盘工作台的可能性。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供抑制误安装卡盘工作台的加工装置。
为了解决上述课题并实现目的，本发明的加工装置是加工装置，其特征在于，具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行支承的保持面，并且该卡盘工作台固定有记录了固有信息的IC标签；工作台基台，该卡盘工作台装卸自如地固定于该工作台基台；加工单元，其对该卡盘工作台所支承的被加工物进行加工；以及工作台判定单元，其判定该卡盘工作台的种类，该工作台判定单元在该工作台基台上具有读取器，该读取器从该IC标签读取该卡盘工作台的固有信息，该卡盘工作台的该IC标签在当该卡盘工作台被安装于该工作台基台时与该读取器相面对的位置处固定于该卡盘工作台。
该工作台基台也可以具有嵌合部，该嵌合部将该卡盘工作台的朝向引导至该IC标签与该读取器相面对的位置。
该卡盘工作台也可以具有框体和吸附板，该吸附板围绕在框体并形成保持面，该IC标签记录了该框体或该吸附板的尺寸信息。
根据本发明的加工装置，能够抑制误安装卡盘工作台。
附图说明
图1是示出实施方式的加工装置的结构的概略的立体图。
图2是示出实施方式的加工装置的结构的主要部分的剖视图。
图3是对卡盘工作台的安装的第1例进行说明的剖视图。
图4是对卡盘工作台的安装的第2例进行说明的剖视图。
图5的(A)、(B)以及(C)是对卡盘工作台的各种形状进行说明的俯视图。
标号说明
1：加工装置；10、110、210：卡盘工作台；11、111、211：吸附板；12、112、212：框体；13、113、213：保持面；14：下表面；17、17-1、17-2：IC标签；18：嵌合孔；19、19-1、19-2：尺寸；20：工作台基台；23：载置面；29：嵌合部；30：加工单元；40：工作台判定单元；41：读取器；42：罩部件；50：控制单元；100：被加工物。
具体实施方式
参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不受以下的实施方式所记载的内容限定。并且，在以下记载的构成要素中包含本技术领域人员所能够容易想到的、实质上相同的构成要素。并且，以下记载的结构能够适当组合。并且，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
〔实施方式〕
基于附图对本发明的实施方式的加工装置1进行说明。图1是示出实施方式的加工装置1的结构的概略的立体图。例如，如图1所示，实施方式的加工装置1沿着设定于被加工物100的分割预定线103实施切削加工。在本发明中，加工装置1并不限于实施切削加工的方式，也可以是具有实施使用了激光光线的烧蚀加工或步进切割的激光照射单元(激光照射构件)的方式，还可以是具有实施使用了磨削磨具的磨削加工的磨削单元(磨削构件、研磨机)的方式。
首先，对作为实施方式的加工装置1的加工对象的被加工物100进行说明。如图1所示，被加工物100是以硅、蓝宝石、镓等为基板101的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。被加工物100具有由形成在基板101的正面102的多条分割预定线103划分成格子状的器件区域104。
被加工物100在正面102的相反侧的背面106上粘贴有直径比基板101大的粘合带即划片带107，在划片带107的外周粘贴有环状的框架108。即，被加工物100借助划片带107支承在环状的框架108的开口处。
另外，被加工物100的基板101的材质、形状、构造、大小等没有限制，例如，也可以使用由陶瓷、树脂、金属等材料制成的任意形状的基板101作为被加工物100。并且，器件区域104及形成于器件区域104的各器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。并且，也可以构成为在被加工物100的基板101的正面102上层叠作为功能层的也被称为Low-k层的低介电常数绝缘体覆膜，低介电常数绝缘体覆膜与形成电路的导电体膜层叠而形成器件区域104的各器件。
接着，对实施方式的加工装置1进行说明。如图1所示，加工装置1具有：卡盘工作台10，其具有支承被加工物100的保持面13，并且固定有记录了固有信息的IC(IntegratedCircuit)标签17；工作台基台20，卡盘工作台10装卸自如地固定于该工作台基台20；加工单元30，其对卡盘工作台10所支承的被加工物100进行加工；以及工作台判定单元40，其判定卡盘工作台10的种类。工作台判定单元40在工作台基台20上具有从IC标签17读取卡盘工作台10的固有信息的读取器41。加工装置1具有对各部分和各单元进行控制的控制单元50，工作台判定单元40构成为包含控制单元50和读取器41。
如图1所示，加工装置1还具有显示单元60。显示单元60通过画面或动画等来显示工作台判定单元40读取IC标签17而取得的卡盘工作台10的固有信息、与工作台判定单元40所判定的卡盘工作台10的判定结果相关的信息，在本实施方式中由液晶显示装置等构成。
如图1所示，加工装置1还具有作为加工进给构件的X轴移动单元72、作为分度进给构件的Y轴移动单元74以及作为切入进给构件的Z轴移动单元76。另外，在以下的说明中所使用的X轴方向(第1方向、规定的方向)、Y轴方向(第2方向)以及Z轴方向(第3方向)互相垂直。
X轴移动单元72在装置主体2的内部的卡盘工作台10的下方沿着X轴方向设置，并经由移动台73使卡盘工作台10相对于加工单元30(加工单元30-1、30-2)的相对位置沿X轴方向移动。
加工单元30是包含切削刀具31并利用切削刀具31沿着分割预定线103进行切削加工从而对被加工物100进行切削加工的切削单元、切削构件，包括加工单元30-1和加工单元30-2。如图1所示，加工装置1是具有两个加工单元30-1、30-2即双主轴的切割机，是所谓的面对式双轴型的切削装置。
如图1所示，Y轴移动单元74和Z轴移动单元76设置在门型的支承构造3上，该支承构造3在加工装置1的装置主体2上横跨X轴移动单元72而设置。支承构造3由柱部3-1、3-2和水平梁3-3构成，该柱部3-1、3-2在装置主体2的夹着X轴移动单元72的两侧分别竖立设置，该水平梁3-3连结柱部3-1、3-2的上端。在本实施方式中，加工装置1具有两对Y轴移动单元74和Z轴移动单元76，一方的一对Y轴移动单元74和Z轴移动单元76横跨一方的柱部3-1和水平梁3-3而设置，另一方的一对Y轴移动单元74和Z轴移动单元76横跨另一方的柱部3-2和水平梁3-3而设置。
加工单元30-1包含切削刀具31-1。加工单元30-1经由一方的一对Y轴移动单元74和Z轴移动单元76而设置于一方的柱部3-1。一方的一对Y轴移动单元74和Z轴移动单元76使加工单元30-1相对于卡盘工作台10的相对位置分别沿Y轴方向和Z轴方向移动。
加工单元30-2包含切削刀具31-2。加工单元30-2经由另一方的一对Y轴移动单元74和Z轴移动单元76而设置于另一方的柱部3-2。另一方的一对Y轴移动单元74和Z轴移动单元76使加工单元30-2相对于卡盘工作台10的相对位置分别沿Y轴方向和Z轴方向移动。
在Y轴移动单元74和Z轴移动单元76上分别设置有测定加工单元30-1和加工单元30-2分别相对于卡盘工作台10的相对位置的未图示的Y轴测定单元和Z轴测定单元。
并且，加工装置1还具有：清洗单元80，其对加工后的被加工物100进行清洗；盒90，其收纳加工前后的被加工物100；以及未图示的搬送单元，其对被加工物100在盒90、卡盘工作台10以及清洗单元80之间进行搬送。当加工装置1对被加工物100的所有的分割预定线103进行了切削时，在利用清洗单元80清洗了被加工物100之后收纳在盒90内。
图2是示出实施方式的加工装置1的结构的主要部分的剖视图。图3是对卡盘工作台10的安装的第1例进行说明的剖视图。图4是对卡盘工作台10的安装的第2例进行说明的剖视图。如图2所示，加工装置1的卡盘工作台10的平坦的下表面14与形成在工作台基台20的主体部21的上表面的平坦的载置面23紧密接触并被装卸自如地固定，利用上表面的平坦的保持面13对被加工物100进行吸引保持。
如图2、图3以及图4所示，卡盘工作台10具有：吸附板11，其在上表面形成平坦的保持面13；以及框体12，其构成平坦的下表面14。
吸附板11嵌入到框体12的上表面中央部的凹陷部15中，并且在保持面13侧被框体12围绕。吸附板11由具有多个孔的多孔陶瓷等构成，如图2所示，利用整个保持面13隔着划片带107对被加工物100进行吸引保持。
框体12由金属等导体形成为圆板形状，在上表面中央部形成有凹陷部15。并且，框体12在内部形成有保持面吸引路16，该保持面吸引路16经由吸附板11使负压作用于保持面13所载置的被加工物100的划片带107侧，将被加工物100装卸自如地保持于卡盘工作台10。该保持面吸引路16在框体12的下表面14和凹陷部15开口。
在框体12的下表面14侧设置有IC标签17和嵌合孔18。IC标签17在卡盘工作台10被安装于工作台基台20时与工作台基台20所具有的读取器41相面对的位置处被固定在从卡盘工作台10的框体12的下表面14凹陷的凹部内而朝向下表面14侧配置。嵌合孔18在卡盘工作台10被安装于工作台基台20时与工作台基台20所具有的后述的嵌合部29相面对的位置处形成为从卡盘工作台10的框体12的下表面14侧凹陷。
如图2、图3以及图4所示，IC标签17配设在从卡盘工作台10的框体12的下表面14凹陷的凹部内，因此，不会对后述的卡盘工作台10的下表面14与工作台基台20的载置面23的负压密接带来影响，所以不会对载置并固定在工作台基台20上的卡盘工作台10的保持面13的平坦性或水平度带来影响。
作为卡盘工作台10的固有信息，IC标签17存储卡盘工作台10的种类的信息、卡盘工作台10的形状的信息、卡盘工作台10的径向的大小即尺寸19(参照图3和图4)的信息即尺寸信息、吸附板11或框体12的尺寸信息、卡盘工作台10整体的厚度、吸附板11或框体12的厚度、与卡盘工作台10的保持面13的平坦性或水平度相关的数据即上表面精度数据、卡盘工作台10的序列号、卡盘工作台10的工件编号、在卡盘工作台10的设置中能够供切削刀具31接触的位置的数据、以及最后设置了卡盘工作台10时的切削刀具31所接触到的位置的数据中的至少任意数据。IC标签17只要最低限度地存储卡盘工作台10的种类信息即可，可以存储多个上述卡盘工作台10的固有信息，也可以存储全部。另外，未存储在IC标签17中的卡盘工作台10的固有信息以控制单元50补充的形式存储，可以采用根据IC标签17的读取来补充的方式。
在本实施方式中，加工单元30是包含切削刀具31的切削单元、切削构件，因此，作为与切削刀具31关联的卡盘工作台10的固有信息，IC标签17存储有在卡盘工作台10的设置中能够供切削刀具31接触的位置的数据以及最后设置了卡盘工作台10时的切削刀具31所接触到的位置的数据，但本发明并不限于此，例如，在具有激光照射单元(激光照射构件)的方式的情况下，优选存储与激光照射单元(激光照射构件)关联的卡盘工作台10的固有信息，在具有磨削单元(磨削构件、研磨机)的方式的情况下，优选存储与磨削单元(磨削构件、研磨机)关联的卡盘工作台10的固有信息。
这里，上表面精度数据在本实施方式中例如是将基于基准位置的水平方向的坐标与该水平方向的坐标处的基准位置的高低差对应起来的数据，关于该基准位置，可适当选择卡盘工作台10的中心或设置有嵌合孔18的位置等，该高低差由对铅直上方(+Z方向)标注了“+”、对铅直下方(-Z方向)标注了“-”的标号的值表示。
卡盘工作台10按照被加工物100和框架108的尺寸或种类来更换使用。关于卡盘工作台10，例示了在被加工物100和框架108的径向的大小比较小的情况下使用的图3所示的卡盘工作台10-1和在被加工物100和框架108的直径比较大的情况下使用的图4所示的卡盘工作台10-2。卡盘工作台10-1和卡盘工作台10-2的除径向的大小即尺寸19及存储在所具有的IC标签17中的卡盘工作台10的固有信息之外的其他结构是相同的。具体来说，如图3所示，卡盘工作台10-1的径向的大小为尺寸19-1，IC标签17-1存储卡盘工作台10-1的固有信息。并且，如图4所示，卡盘工作台10-2的径向的大小为比尺寸19-1大的尺寸19-2，IC标签17-2存储卡盘工作台10-2的固有信息。
如图1和图2所示，加工装置1的工作台基台20被移动台73保持为能够绕轴心(绕Z轴)进行旋转，并且通过X轴移动单元72而经由移动台73在X轴方向上移动。工作台基台20在下方与未图示的旋转驱动部连接，通过旋转驱动部绕轴心(绕Z轴)进行旋转。工作台基台20能够在载置并固定有卡盘工作台10的情况下通过工作台基台20自身使卡盘工作台10沿X轴方向移动，并且能够使卡盘工作台10绕轴心(绕Z轴)进行旋转。
如图2、图3以及图4所示，工作台基台20具有：主体部21，其由金属等导体形成，载置卡盘工作台10并对该卡盘工作台10进行支承和固定；作为4个框架保持部的夹具22，它们配置在该主体部21的外周部，对借助划片带107粘贴于被加工物100的框架108进行保持而固定。工作台基台20在其主体部21的上表面具有载置并支承卡盘工作台10的平坦的载置面23。
夹具22被设置成能够相对于主体部21沿径向移动，根据按照被加工物100和框架108的径向的大小而分开使用的卡盘工作台10的尺寸19来适当地移动和使用。
如图2、图3以及图4所示，工作台基台20在主体部21的内部形成有卡盘工作台吸引路24和被加工物吸引路25，其中，该卡盘工作台吸引路24使负压作用于工作台基台20的载置面23所载置的卡盘工作台10的下表面14，将卡盘工作台10装卸自如地固定于工作台基台20，该被加工物吸引路25与载置于载置面23的卡盘工作台10的保持面吸引路16连通，从而使负压进行作用。该卡盘工作台吸引路24和被加工物吸引路25在工作台基台20的主体部21的载置面23上开口。
如图2、图3以及图4所示，在工作台基台20的主体部21的与载置面23相反的一侧，卡盘工作台吸引路24经由第1开闭阀26而与吸引源28连接。并且，同样地，在工作台基台20的主体部21的与载置面23相反的一侧，被加工物吸引路25经由第2开闭阀27而与吸引源28连接。吸引源28经由卡盘工作台吸引路24向工作台基台20的载置面23提供负压。并且，吸引源28经由被加工物吸引路25和保持面吸引路16向在卡盘工作台10上隔着划片带107保持被加工物100的保持面13提供负压。
如图2、图3以及图4所示，在工作台基台20的主体部21的载置面23侧设置有嵌合部29、读取器41以及罩部件42。嵌合部29在卡盘工作台10被安装于工作台基台20时与卡盘工作台10所具有的嵌合孔18相面对的位置处形成为从工作台基台20的主体部21的载置面23突起。嵌合部29具有与嵌合孔18互相嵌合的形状。嵌合部29在本实施方式中是阳型的嵌合突起，通过插入到阴型的嵌合孔18中而无间隙地嵌合。
读取器41被设置在当卡盘工作台10安装于工作台基台20且嵌合孔18与嵌合部29互相嵌合时与卡盘工作台10所具有的IC标签17相面对并且从工作台基台20的主体部21的载置面23凹陷的凹部内。即，IC标签17和读取器41通过由嵌合孔18和嵌合部29构成的嵌合机构，能够在将卡盘工作台10安装于工作台基台20时使卡盘工作台10与工作台基台20高精度且可靠地对置。
如图2、图3以及图4所示，读取器41被设置在从工作台基台20的主体部21的载置面23侧凹陷的凹部内，并且在实施方式1中配设在比载置面23靠下方的位置。因此，读取器41不会对后述的卡盘工作台10的下表面14与工作台基台20的载置面23的负压密接带来影响，因此不会对载置并固定在工作台基台20上的卡盘工作台10的保持面13的平坦性或水平度带来影响。并且，读取器41在卡盘工作台10被安装于工作台基台20时与IC标签17隔开间隔地相对。另外，在实施方式1中，读取器41配置在比载置面23靠下方的位置，但在本发明中，IC标签17也可以配置在比下表面14靠上方的位置，总之，在本发明中，只要实现读取器41配置在比载置面23靠下方的位置和IC标签17配置在比下表面14靠上方的位置的至少一方即可。
罩部件42以覆盖读取器41的方式相对于读取器41设置在工作台基台20的主体部21的载置面23侧。与读取器41同样，罩部件42配设在从工作台基台20的主体部21的载置面23凹陷的凹部内，因此不会对后述的卡盘工作台10的下表面14与工作台基台20的载置面23的负压密接带来影响，因此不会对载置并固定在工作台基台20上的卡盘工作台10的保持面13的平坦性或水平度带来影响。
由于罩部件42覆盖读取器41，所以抑制了读取器41的污染和损伤，能够适当地保持读取器41对IC标签17的读取精度。
罩部件42具有期望的厚度，在卡盘工作台10安装于工作台基台20时位于IC标签17与读取器41之间，使IC标签17与读取器41之间隔开在读取器41读取存储于IC标签17的信息时优选的期望的距离。罩部件42由不妨碍读取器41读取存储于IC标签17的信息的材料构成。
在卡盘工作台10的下表面14与工作台基台20的载置面23之间设置有密封部件55，该密封部件55以密封状态连通被加工物吸引路25和保持面吸引路16。密封部件55的卡盘工作台10侧嵌入到保持面吸引路16的下表面14侧的开口部，工作台基台20侧嵌入到被加工物吸引路25的载置面23侧的开口部。
如图2所示，在工作台基台20的载置面23上载置卡盘工作台10的下表面14并进行对位，使密封部件55嵌入到保持面吸引路16和被加工物吸引路25各自的开口部，使嵌合孔18和嵌合部29互相嵌合，此时，在抑制了卡盘工作台10相对于工作台基台20相对地旋转的状态下将卡盘工作台10载置在工作台基台20上。
在将卡盘工作台10载置在工作台基台20上的状态下，如果使吸引源28的负压作用于工作台基台20的载置面23，则如图2所示，平坦的载置面23与平坦的下表面14互相负压密接，卡盘工作台10被固定在工作台基台20上。接着，使卡盘工作台10的保持面13载置粘贴于被加工物100的划片带107侧并进行对位，如果使吸引源28的负压作用于卡盘工作台10的保持面13，则如图2所示，平坦的保持面13与粘贴于被加工物100的划片带107的下侧的面互相负压密接，被加工物100隔着划片带107被固定于卡盘工作台10。
并且，如图2所示，在将借助划片带107粘贴于被加工物100的框架108固定于卡盘工作台10的情况下，夹具22将框架108从卡盘工作台10的保持面13向铅直方向下侧拉下并进行保持。由此，由于划片带107与保持面13紧密接触，所以被加工物100隔着划片带107被牢固地支承于保持面13。
在进行用于加工处理的设置时，在利用卡盘工作台10的保持面13保持被加工物100之前，加工单元30使切削刀具31在通过负压固定在工作台基台20上的卡盘工作台10上切出切口。并且，加工单元30进一步通过使切削刀具31与卡盘工作台10的框体12接触而掌握卡盘工作台10与切削刀具31的位置关系。然后，如图2所示，加工单元30利用卡盘工作台10的保持面13来保持被加工物100，并利用切削刀具31对所保持的被加工物100进行切削加工。
加工装置1的控制单元50对各部分和各单元进行控制而使本实施方式的加工装置1实施各动作。控制单元50是计算机，具有：运算处理装置，其具有CPU(central processingunit)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory)或RAM(random accessmemory)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元50的运算处理装置根据存储于存储装置的计算机程序来实施运算处理，并将用于控制加工装置1的控制信号经由输入输出接口装置而输出到加工装置1的各部分和各单元。
加工装置1的工作台判定单元40具有控制单元50以及设置于工作台基台20的读取器41和罩部件42。
首先，在卡盘工作台10被安装于工作台基台20且嵌合孔18与嵌合部29互相嵌合时，工作台判定单元40以IC标签17配置在距读取器41相当于罩部件42的厚度的距离的位置为触发，利用读取器41来自动地读取存储于IC标签17的卡盘工作台10的固有信息。
接着，以控制单元50通过读取器41读取存储于IC标签17的信息为触发，工作台判定单元40自动受理通过读取器41从IC标签17读取的卡盘工作台10的固有信息的输入。
即，仅通过作业者(操作人员)使嵌合孔18与嵌合部29互相嵌合而将卡盘工作台10安装于工作台基台20，即使不经由输入输出接口装置等进行特别的输入操作，也能够自动地通过读取器41读取IC标签17，由此，工作台判定单元40能够通过控制单元50来受理卡盘工作台10的固有信息的输入。
然后，工作台判定单元40根据控制单元50受理了输入的卡盘工作台10的固有信息，判定安装于工作台基台20的卡盘工作台10的种类、卡盘工作台10的形状等，并将与所判定的结果相关的信息发送到显示单元60，使显示单元60进行显示以使作业者(操作人员)能够识别与该判定的结果相关的信息。
并且，工作台判定单元40还根据控制单元50受理了输入的卡盘工作台10的固有信息来自动地适当调整夹具22的径向的位置。
工作台判定单元40还根据控制单元50受理了输入的卡盘工作台10的固有信息，自动地限制在切削处理时能够供作业者(操作人员)输入和选择的参数等。例如，作为与切削处理相关的参数，例如可列举被加工物100和框架108的径向的大小等。
然后，工作台判定单元40的控制单元50根据包含在卡盘工作台10的固有信息中的、在卡盘工作台10的设置中能够供切削刀具31接触的位置的数据以及最后设置了卡盘工作台10时的切削刀具31所接触到的位置的数据，自动地调整卡盘工作台10与切削刀具31的水平方向上的相对位置，以使切削刀具31能够接触到在卡盘工作台10的设置中接下来优选接触的位置。
并且，每次在卡盘工作台10的设置中供切削刀具31接触时，工作台判定单元40的控制单元50便更新存储于IC标签17的在卡盘工作台10的设置中能够供切削刀具31接触的位置的数据以及最后设置了卡盘工作台10时的切削刀具31所接触到的位置的数据。
另外，在具有激光照射单元(激光照射构件)的方式的情况下，工作台判定单元40可以根据与激光照射单元(激光照射构件)关联的卡盘工作台10的固有信息来自动地进行规定的动作，在具有磨削单元(磨削构件、研磨机)的方式的情况下，工作台判定单元40可以根据与磨削单元(磨削构件、研磨机)关联的卡盘工作台10的固有信息来自动地进行规定的动作。
如上所述，实施方式的加工装置1在工作台基台20的主体部21的载置面23侧具有从IC标签17读取卡盘工作台10的固有信息的读取器41，在卡盘工作台10被安装于工作台基台20时与读取器41相面对的位置处固定有IC标签17，工作台判定单元40利用读取器41来读取IC标签17，从而判定安装于工作台基台20的卡盘工作台10的种类。
由此，仅通过作业者(操作人员)将卡盘工作台10安装于工作台基台20，实施方式的加工装置1便自动地将IC标签17定位在能够由读取器41适当读取的位置，因此，作业者(操作人员)无需追加要求与IC标签17的读取相关的操作，即使作业者(操作人员)不经由输入输出接口装置等进行特别的输入操作，也能够自动地读取固定于卡盘工作台10的IC标签17，由此，起到能够判定卡盘工作台10的种类的作用效果。并且，实施方式的加工装置1起到将卡盘工作台10和所输入的卡盘工作台10的固有信息无误地输入到加工装置1的作用效果。其结果是，实施方式的加工装置1起到能够抑制被作业者(操作人员)误安装卡盘工作台10的作用效果。
实施方式的加工装置1的工作台基台20具有嵌合部29，该嵌合部29将卡盘工作台10朝向IC标签17与读取器41对置的位置引导。因此，实施方式的加工装置1通过由形成于卡盘工作台10的嵌合孔18和设置于工作台基台20的嵌合部29构成的嵌合机构，起到在将卡盘工作台10安装于工作台基台20时能够使IC标签17与读取器41高精度且可靠地对置的作用效果。
实施方式的加工装置1的卡盘工作台10具有框体12和被框体12围绕并形成保持面13的吸附板11，IC标签17记录了框体12或吸附板11的尺寸信息。因此，实施方式的加工装置1起到如下的作用效果：对于在卡盘工作台10的保持面13上的被加工物100的保持所例示的吸附板11中执行的动作和在卡盘工作台10的设置时的切削刀具31的接触所例示的框体12中执行的动作等，无需作业者(操作人员)追加特别的操作也能够容易地执行。
〔变形例〕
对本发明的实施方式的变形例的加工装置1进行说明。图5是对卡盘工作台10、110、210的各种形状进行说明的俯视图。另外，图5对与实施方式相同的部分标注相同的标号而省略说明。变形例的加工装置1除了卡盘工作台10、110、210不同以外，其他部分与实施方式相同。
实施方式的变形例的加工装置1不仅能够更换和安装卡盘工作台10的尺寸19不同的卡盘工作台，例如还可以根据被加工物100的形状或材料来更换和安装卡盘工作台10、110、210的形状或材料不同的卡盘工作台。
图5的(A)所示的卡盘工作台10是所谓的圆形卡盘工作台，具有：圆板状的吸附板11，其由具有多个孔的多孔陶瓷构成，在上表面形成平坦的保持面13；以及圆板状的框体12，其由金属等导体构成，围绕并保持圆板状的吸附板11，图5的(A)所示的卡盘工作台10与实施方式的卡盘工作台10相同。
图5的(B)所示的卡盘工作台110是所谓的方形卡盘工作台，具有：正方形状的吸附板111，其由与卡盘工作台10同样的多孔陶瓷构成，在上表面形成平坦的保持面113；以及正方形状的框体112，其由与卡盘工作台10同样的金属等导体构成，围绕并保持正方形状的吸附板111，图5的(B)所示的卡盘工作台110与卡盘工作台10相比形状发生了变更。
图5的(C)所示的卡盘工作台210是所谓的玻璃吸附板卡盘工作台，具有：圆板状的吸附板211，其由材料与卡盘工作台10不同的同样的多孔质玻璃构成，在上表面形成平坦的保持面213；以及圆板状的框体212，其由非多孔质玻璃构成，围绕和保持圆板状的吸附板211，图5的(C)所示的卡盘工作台210与卡盘工作台10相比材料发生了变更。
卡盘工作台110和卡盘工作台210的上述形状和材料以外的结构与卡盘工作台10相同，存储了各个卡盘工作台110、210的固有信息的IC标签17被安装在与卡盘工作台10同样的位置。并且，卡盘工作台110和卡盘工作台210均在与卡盘工作台10同样的位置形成有嵌合孔18。
如上所述，即使如卡盘工作台110、210那样与卡盘工作台10的形状或材料不同，实施方式的变形例的加工装置1也能够与实施方式的加工装置1的卡盘工作台10同样地进行更换和安装，通过在安装于工作台基台20时读取IC标签17，能够判定安装于工作台基台20的卡盘工作台110、210的种类或者受理卡盘工作台110、210的固有信息的输入。因此，实施方式的变形例的加工装置1起到与实施方式的加工装置1同样的作用效果。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内实施各种变形。例如，在实施方式和变形例中，作为卡盘工作台10、110、210，例示了具有由多个孔的多孔材料构成的吸附板11和框体12的方式，但并不限于此，例如，也可以构成为形成使吸引源28的负压作用于卡盘工作台10、110、210的保持面13的吸引槽。并且，本发明的加工装置1也可以在即将拆下卡盘工作台10、110、210之前，读取器41将最后设置了卡盘工作台10时的切削刀具31所接触到的位置的数据和与加工装置1测定的卡盘工作台10的保持面13的平坦性或水平度相关的数据即上表面精度数据写入到IC标签17中。
并且，作为读取器41读取了IC标签17的结果，在作业者(操作人员)用于加工的加工条件的被加工物100的尺寸与所搭载的卡盘工作台10、110、210的尺寸不一致的情况下，或者在所搭载的卡盘工作台10、110、210的尺寸比作业者(操作人员)用于加工的加工条件的被加工物100的尺寸小的情况下，本发明的加工装置1通过使显示单元60进行显示或者利用未图示的通知单元进行通知而向作业者(操作人员)通知这些情况。

Claims (5)

1.一种加工装置，其具有：
卡盘工作台，其具有对被加工物进行支承的保持面，并且该卡盘工作台固定有记录了固有信息的IC标签；
工作台基台，该卡盘工作台装卸自如地固定于该工作台基台；
加工单元，其对该卡盘工作台所支承的被加工物进行加工；以及
工作台判定单元，其判定该卡盘工作台的种类，
该工作台判定单元在该工作台基台上具有读取器，该读取器从该IC标签读取该卡盘工作台的固有信息，
该卡盘工作台的该IC标签在当该卡盘工作台被安装于该工作台基台时与该读取器相面对的位置处固定于该卡盘工作台，并且被配设在从该卡盘工作台的下表面凹陷的凹部内，其中，该卡盘工作台的该下表面与该工作台基台的载置并固定该卡盘工作台的载置面负压密接，
当该卡盘工作台被安装于该工作台基台时，该IC标签与该读取器相互隔开间隔地相对。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该读取器被设置在从该工作台基台的该载置面凹陷的凹部内。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，
该工作台基台具有嵌合部，该嵌合部将该卡盘工作台的朝向引导至该IC标签与该读取器相面对的位置。
4.根据权利要求3所述的加工装置，其中，
该嵌合部与该IC标签及该读取器被配置于将该工作台基台的中心定位于该嵌合部与该IC标签及该读取器彼此之间的位置。
5.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，
该卡盘工作台具有框体和吸附板，该吸附板被框体围绕并形成保持面，该IC标签记录了该框体或该吸附板的尺寸信息。
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