JP2024024364A - 切断装置、及び、切断品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造される切断品の品質改善に寄与する情報を作業者に提供可能な切断装置、及び、製造される切断品の品質改善が可能な切断品の製造方法を提供する。
【解決手段】切断装置は、切断対象物を切断する。切断装置は、テーブルと、切断機構と、撮像装置とを備える。テーブルは、切断対象物を保持する。切断機構は、テーブルに保持された切断対象物を切断する。撮像装置は、テーブルに保持された切断対象物を撮像する。切断対象物は、撮像装置による撮像領域に形成された複数のマークを含む。切断装置は、記憶部と、表示部とをさらに備える。記憶部は、基準となる複数のマークの各々の画像及び座標を記憶する。表示部は、撮像装置によって撮像された複数のマークの各々に関して、記憶部に記憶された基準となる複数のマークのうち対応するマークと比較した座標のずれ量を表示する。
【選択図】図１

Description

本発明は、切断装置、及び、切断品の製造方法に関する。

特開２０１８－１４２５７２号公報（特許文献１）は、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切削することによりパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割する切削装置を開示する。この切削装置においては、パッケージ基板に設けられた複数のアライメントマークが検出される。そして、分割予定ラインの始点となるアライメントマーク及び分割予定ラインの終点となるアライメントマークを結ぶ直線である基準ラインと、当該分割予定ラインに対応する複数のアライメントマークのうち基準ラインから最も離れたアライメントマークとの間の距離（最大反り量）が算出される。算出された最大反り量が許容値以下か否かに基づいてパッケージ基板の切削が行なわれる（特許文献１参照）。

特開２０１８－１４２５７２号公報

上記特許文献１に開示されている切削装置においては、パッケージ基板の最大反り量を考慮した上でパッケージ基板の切削方法が決定されるため、反りがある基板であっても分割予定ラインが精度よく切削される。しかしながら、上記特許文献１においては、切削装置（切断装置の一例）によって製造されるパッケージデバイス（切断品の一例）の品質をさらに改善する技術が開示されていない。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、製造される切断品の品質改善に寄与する情報を操作者に提供可能な切断装置、及び、製造される切断品の品質改善が可能な切断品の製造方法を提供することである。

本発明のある局面に従う切断装置は、切断対象物を切断する。切断装置は、テーブルと、切断機構と、撮像装置とを備える。テーブルは、切断対象物を保持する。切断機構は、テーブルに保持された切断対象物を切断する。撮像装置は、テーブルに保持された切断対象物を撮像する。切断対象物は、撮像装置による撮像領域に形成された複数のマークを含む。切断装置は、記憶部と、表示部とをさらに備える。記憶部は、基準となる複数のマークの各々の画像及び座標を記憶する。表示部は、撮像装置によって撮像された複数のマークの各々に関して、記憶部に記憶された基準となる複数のマークのうち対応するマークと比較した座標のずれ量を表示する。

また、本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を用いた切断品の製造方法である。上記切断機構は、予め設定された切断ルールに従って切断対象物を切断する。切断品の製造方法は、撮像装置によって撮像された複数のマークの各々に関する座標のずれ量を表示するステップと、表示された座標のずれ量に基づいて切断ルールの設定を変更するステップと、変更後の切断ルールに従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するステップとを含む。

本発明によれば、製造される切断品の品質改善に寄与する情報を操作者に提供可能な切断装置、及び、製造される切断品の品質改善が可能な切断品の製造方法を提供することができる。

切断装置を模式的に示す平面図である。 保持部材を模式的に示す平面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面を模式的に示す図である。 パッケージ基板のボール／リード面に示されるアライメントマークの一例を模式的に示す図である。 コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。 長手方向に沿ってパッケージ基板を切断する場合のアライメントに用いられるアライメントマークの一例を模式的に示す図である。 第１アライメントに用いられるデータを管理するデータテーブルを模式的に示す図である。 短手方向に沿ってパッケージ基板を切断する場合のアライメントに用いられるアライメントマークの一例を模式的に示す図である。 第２アライメントに用いられるデータを管理するデータテーブルを模式的に示す図である。 第１アライメントを通じて算出されたずれ量を示す画像の一例を模式的に示す図である。 アライメントの準備手順を示すフローチャートである。 アライメント及び切断の手順を示すフローチャートである。 アライメントマークのずれ量の表示手順を示すフローチャートである。 図１３のステップＳ３２０において、モニタに表示される画像の一例を示す図である。 電子部品の製造条件の見直し手順を示すフローチャートである。 追加で表示される他の情報の第１の例を説明するための図である。 追加で表示される他の情報の第２の例を説明するための図である。 モニタに表示される他の画像の例を模式的に示す図である。 記憶部に座標を予め記憶させるマークの第１の他の例を模式的に示す図である。 記憶部に座標を予め記憶させるマークの第２の他の例を模式的に示す図である。

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。

［１．構成］
＜１－１．切断装置の構成＞
図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物の一例）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（切断品の一例）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが固定された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。なお、切断対象物は、必ずしもパッケージ基板である必要はなく、例えば、樹脂封止されていない基板（ウエーハを含む。）であってもよい。

パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板及びＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。

また、切断装置１は、個片化された複数の電子部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各電子部品の画像が撮像され、該画像に基づいて各電子部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各電子部品は「良品」又は「不良品」に分類される。

この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。なお、切断対象物が樹脂封止されていない基板である場合には、切断時に上を向いている面（切断面）が本実施の形態におけるボール／リード面に相当し、切断面の反対面が本実施の形態におけるモールド面に相当する。

図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１を製造するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。

基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面が上に向いた状態で配置されている。

位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。

切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持する。ここでは、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ１方向に水平面において回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。

図２は、保持部材５ａを模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ断面を模式的に示す図である。図２及び図３を参照して、保持部材５ａは、保持部材本体３１と、ジグ３２とを含んでいる。保持部材本体３１は、平面視矩形状の金属製部材である。ジグ３２は、保持部材本体３１の上方に取り付けられている。ジグ３２上には、パッケージ基板Ｐ１が配置される。Ｚ軸方向において、保持部材本体３１とジグ３２との間には、空間ＳＰ１が形成されている。空間ＳＰ１には、不図示の吸引機構が接続されている。

ジグ３２は、金属製又は樹脂製の板状部３３と、ラバー部３４とを含んでいる。保持部材本体３１に取り付けられたジグ３２は交換可能である。ラバー部３４は、例えば、ゴム等の弾性部材で構成される。板状部３３及びラバー部３４の各々は、平面視矩形状の形状を有する。ラバー部３４の上面には、複数の突起部ＰＲ１がマトリクス状に位置するように形成されている。この例では、１８個の突起部ＰＲ１が３行×６列に並ぶように形成されている。

各突起部ＰＲ１には、孔Ｈ１が形成されている。各孔Ｈ１は、ラバー部３４及び板状部３３を貫通している。各孔Ｈ１を介して、保持部材５ａの外部の空間と空間ＳＰ１とがつながっている。空間ＳＰ１に接続された不図示の吸引機構による吸引が行なわれることによって、各孔Ｈ１を介したパッケージ基板Ｐ１の吸着が行なわれる。これにより、ラバー部３４上に配置されたパッケージ基板Ｐ１が吸着保持される。

互いに隣接する２つの突起部ＰＲ１の間には、溝Ｇ１が形成されている。詳細については後述するが、ラバー部３４上に吸着保持されたパッケージ基板Ｐ１は、ブレード６ａ（後述）によって切断される。パッケージ基板Ｐ１の切断時に、ブレード６ａは、溝Ｇ１内であり、かつ、ラバー部３４に接触しない位置に存在する。

再び図１を参照して、スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ここでは、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成としてもよい。

スピンドル部６は、ブレード６ａと、回転軸６ｃとを含んでいる。ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、不図示の第１及び第２フランジにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１及び第２フランジは、ナット等の不図示の締結部材によって回転軸６ｃに固定される。

スピンドル部６には、切削水用ノズル、冷却水用ノズル及び端材飛ばし水用ノズル等が設けられる。切削水用ノズルは、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する。冷却水用ノズルは、パッケージ基板Ｐ１の切断箇所近傍に向かって冷却水を噴射する。端材飛ばし水用ノズルは、切断屑等を飛ばす端材飛ばし水を噴射する。

切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたアライメントマークＡＬ１の位置の確認である。アライメントマークＡＬ１の位置情報は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断ラインの決定に用いられる。

図４は、パッケージ基板Ｐ１のボール／リード面に示されるアライメントマークＡＬ１の一例を模式的に示す図である。図４に示されるように、この例においては、パッケージ基板Ｐ１のボール／リード面に複数のアライメントマークＡＬ１がプリントされている。この例において、複数のアライメントマークＡＬ１の各々は十字形状を有している。なお、アライメントマークＡＬ１は、必ずしも十字形状である必要はなく、特徴的な形状（ユニークな形状）であればどのような形状であってもよい。また、複数のアライメントマークＡＬ１は必ずしも同じ形状でなくてもよい。

再び図１を参照して、アライメントマークＡＬ１の位置確認が行なわれると、アライメントマークＡＬ１の位置情報に基づいてパッケージ基板Ｐ１の切断ラインが決定される。決定された切断ラインに基づいて、回転機構５ｂの回転角度の調整等が行なわれる。これら、パッケージ基板Ｐ１の切断位置を調整するための一連の動作を「アライメント」とも称する。アライメントについては後程詳しく説明する。

その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がスピンドル部６の下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。その後、必要に応じてスピンドル部６に備えられている第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅の確認である。

切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の上面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の上面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。なお、切断装置１においては、図のＸ軸方向に並ぶ２つの第１クリーナ５ｅが設けられているが、第１クリーナ５ｅの数はこれに限定されない。

搬送部７は、切断テーブル５に保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の下面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の下面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。

検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。

検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材が設けられている。

第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１の両面（ボール／リード面及びモールド面）を撮像する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像（画像データ）に基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査が行なわれる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮像するように配置されている。

第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮像する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材が電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。

配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。

抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。

切断装置１は、さらにコンピュータ５０とモニタ２０とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。

コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、例えば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５及びモニタ２０の動作が制御される。

＜１－２．コンピュータのハードウェア構成＞
図５は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図５に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、入力部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。

制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。

入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。入力部９５は、ユーザ（操作者）からの指示を受け付けるように構成されている。入力部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。

記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置で構成される。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。

［２．アライメントの概要］
上述のように、切断装置１においては、スピンドル部６によるパッケージ基板Ｐ１の切断前にアライメントが行なわれる。通常、電子部品Ｓ１の製造のために準備される複数のパッケージ基板Ｐ１の各々の形状は、完全には同一ではない。例えば、パッケージ基板Ｐ１毎に基板の反り具合がわずかに異なる。製造される電子部品Ｓ１の品質低下を抑制するという観点から、パッケージ基板Ｐ１の反り具合に応じて、パッケージ基板Ｐ１の切断ラインは調整されるべきである。したがって、切断装置１においては、スピンドル部６によるパッケージ基板Ｐ１の切断前にアライメントが行なわれる。次にアライメントの概要について説明する。

切断装置１においては、アライメントに用いられるアライメントマークＡＬ１の形状及び座標が予め登録されている。予め登録されているアライメントマークＡＬ１の座標は、アライメントにおける基準として用いられる。アライメントマークＡＬ１の形状及び座標の登録は、例えば、切断装置１の操作者（以下、単に「操作者」とも称する。）によって行なわれる。アライメントマークＡＬ１の形状及び座標を示す情報は、コンピュータ５０の記憶部８０に予め記憶されている。

図６は、長手方向に沿ってパッケージ基板Ｐ１を切断する場合のアライメント（以下、「第１アライメント」とも称する。）に用いられるアライメントマークＡＬ１の一例を模式的に示す図である。図６を参照して、この例においては、長手方向に延びる３本の切断ラインＣＬ１に対応する複数のアライメントマークＡＬ１が第１アライメント時の基準として用いられる。

図７は、第１アライメントに用いられるデータを管理するデータテーブルＴＢ１を模式的に示す図である。図７を参照して、データテーブルＴＢ１は、第１アライメント時に基準として用いられる各アライメントマークＡＬ１の形状情報及び座標情報を管理する。各アライメントマークＡＬ１の形状情報及び座標情報は、上述の操作者が登録したアライメントマークＡＬ１の形状及び座標に基づいてそれぞれ生成される。データテーブルＴＢ１において、各アライメントマークＡＬ１には、固有の番号（Ｎｏ．）が割り当てられており、アライメントマークＡＬ１の形状、Ｘ座標の値及びＹ座標の値が各番号に対応付けられている。データテーブルＴＢ１は、コンピュータ５０の記憶部８０に記憶されている。

図８は、短手方向に沿ってパッケージ基板Ｐ１を切断する場合のアライメント（以下、「第２アライメント」とも称する。）に用いられるアライメントマークＡＬ１の一例を模式的に示す図である。図８を参照して、この例においては、短手方向に延びる３本の切断ラインＣＬ１に対応する複数のアライメントマークＡＬ１が第２アライメント時の基準として用いられる。

図９は、第２アライメントに用いられるデータを管理するデータテーブルＴＢ２を模式的に示す図である。図９を参照して、データテーブルＴＢ２は、第２アライメント時に基準として用いられる各アライメントマークＡＬ１の形状情報及び座標情報を管理する。各アライメントマークＡＬ１の形状情報及び座標情報は、上述の操作者が登録したアライメントマークＡＬ１の形状及び座標に基づいてそれぞれ生成される。データテーブルＴＢ２において、各アライメントマークＡＬ１には、固有の番号（Ｎｏ．）が割り当てられており、アライメントマークＡＬ１の形状、Ｘ座標の値及びＹ座標の値が各番号に対応付けられている。データテーブルＴＢ２は、コンピュータ５０の記憶部８０に記憶されている。

切断装置１においては、データテーブルＴＢ１において管理されている座標情報に基づいて、第１アライメント時にアライメントマークＡＬ１をサーチする範囲（以下、「第１サーチ範囲」とも称する。）が予め決定されている。第１サーチ範囲は、例えば、複数のサーチ範囲によって構成されている。第１サーチ範囲は、例えば、データテーブルＴＢ１において管理されている各アライメントマークＡＬ１の座標を中心とする複数のサーチ範囲によって構成されている。

また、切断装置１においては、データテーブルＴＢ２において管理されている座標情報に基づいて、第２アライメント時にアライメントマークＡＬ１をサーチする範囲（以下、「第２サーチ範囲」とも称する。）が予め決定されている。第２サーチ範囲は、例えば、複数のサーチ範囲によって構成されている。第２サーチ範囲は、例えば、データテーブルＴＢ２において管理されている各アライメントマークＡＬ１の座標を中心とする複数のサーチ範囲によって構成されている。

パッケージ基板Ｐ１の長手方向がＹ軸に沿った状態で第１位置確認カメラ５ｄがパッケージ基板Ｐ１を撮像することによって第１アライメントが行なわれる。具体的には、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像された画像に関して第１サーチ範囲におけるサーチが行なわれ、各アライメントマークＡＬ１の座標が検出され記憶される。各アライメントマークＡＬ１の座標に基づいて、後述のようにずれ量が算出され、パッケージ基板Ｐ１の切断ラインが決定される。その後、決定された切断ラインに沿った切断が行なわれるように、回転機構５ｂの角度及びブレード６ａの位置が調整される。このような手順で第１アライメントが行なわれる。

また、パッケージ基板Ｐ１の短手方向がＹ軸に沿った状態で第１位置確認カメラ５ｄがパッケージ基板Ｐ１を撮像することによって第２アライメントが行なわれる。具体的には、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像された画像に関して第２サーチ範囲におけるサーチが行なわれ、各アライメントマークＡＬ１の座標が検出され記憶される。各アライメントマークＡＬ１の座標に基づいて、後述のようにずれ量が算出され、パッケージ基板Ｐ１の切断ラインが決定される。その後、決定された切断ラインに沿った切断が行なわれるように、回転機構５ｂの角度及びブレード６ａの位置が調整される。このような手順で第２アライメントが行なわれる。

このように、切断装置１においては、スピンドル部６によるパッケージ基板Ｐ１の切断前にアライメントが行なわれる。したがって、切断装置１によれば、各パッケージ基板Ｐ１の反り具合等に応じて、パッケージ基板Ｐ１を適切に切断することができる。

［３．アライメントマークのずれ量表示機能］
例えば、上述のアライメントを経て製造された電子部品Ｓ１の品質（例えば、切断品質）が十分ではない場合がある。また、製造される電子部品Ｓ１の品質のさらなる改善が望まれる場合がある。このような場合に、製造される電子部品Ｓ１の品質改善に寄与する情報が切断装置１から操作者へ提供されると便利である。

切断装置１においては、第１アライメント時に、第１位置確認カメラ５ｄによる撮像を通じて検出された各アライメントマークＡＬ１に関して、データテーブルＴＢ１において管理された基準となる複数のアライメントマークＡＬ１のうち対応するアライメントマークＡＬ１と比較した座標のずれ量が算出され、算出結果が記憶部８０に記憶される。また、第２アライメント時に、第１位置確認カメラ５ｄによる撮像を通じて検出された各アライメントマークＡＬ１に関して、データテーブルＴＢ２において管理された基準となる複数のアライメントマークＡＬ１のうち対応するアライメントマークＡＬ１と比較した座標のずれ量が算出され、算出結果が記憶部８０に記憶される。

例えば、各アライメントを通じて算出されたずれ量は、パッケージ基板Ｐ１の反り具合と相関を有する。例えば、製造された電子部品Ｓ１の品質が十分ではない場合に、当該電子部品Ｓ１の製造に用いられたパッケージ基板Ｐ１に関するずれ量を確認することによって、電子部品Ｓ１の品質が十分ではない原因がパッケージ基板Ｐ１の反り具合にあることが判明する場合がある。原因が判明すれば、原因を取り除くことによって、電子部品Ｓ１の品質を改善することができる。すなわち、各アライメントを通じて算出されたずれ量は、電子部品Ｓ１の品質改善に寄与する情報といえる。

切断装置１においては、アライメントマークのずれ量表示機能が設けられている。ずれ量表示機能は、各アライメントを通じて算出されたずれ量をモニタ２０に表示させる機能である。例えば、切断装置１において切断された複数のパッケージ基板Ｐ１のうち操作者によって選択されたパッケージ基板Ｐ１に関するずれ量がモニタ２０に表示される。

図１０は、第１アライメントを通じて算出されたＸ軸方向におけるずれ量（後述の図１４中では、「Ｘ軸オフセット」と表示されている。）を示す画像ＩＭ１の一例を模式的に示す図である。図１０を参照して、画像ＩＭ１は、ずれ量情報ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ３を含んでいる。画像ＩＭ１は、例えば、モニタ２０に表示される。

ずれ量情報ＭＡ１は、左側の切断ラインＣＬ１（図６）に対応する各アライメントマークＡＬ１のずれ量を示す。ずれ量情報ＭＡ１は、複数のずれ量ＭＰ１を接続してグループ化することによって構成されている。ずれ量情報ＭＡ１に含まれる各ずれ量ＭＰ１と図中左側の基準線ＳＬ１との間の長さが、各アライメントマークＡＬ１のＸ軸方向におけるずれ量を示す。

ずれ量情報ＭＡ２は、中央の切断ラインＣＬ１（図６）に対応する各アライメントマークＡＬ１のずれ量を示す。ずれ量情報ＭＡ２は、複数のずれ量ＭＰ１を接続してグループ化することによって構成されている。ずれ量情報ＭＡ２に含まれる各ずれ量ＭＰ１と図中中央の基準線ＳＬ１との間の長さが、各アライメントマークＡＬ１のＸ軸方向におけるずれ量を示す。

ずれ量情報ＭＡ３は、右側の切断ラインＣＬ１（図６）に対応する各アライメントマークＡＬ１のずれ量を示す。ずれ量情報ＭＡ３は、複数のずれ量ＭＰ１を接続してグループ化することによって構成されている。ずれ量情報ＭＡ３に含まれる各ずれ量ＭＰ１と図中右側の基準線ＳＬ１との間の長さが、各アライメントマークＡＬ１のＸ軸方向におけるずれ量を示す。なお、各基準線ＳＬ１は、モニタ２０に表示されてもよいし、表示されなくてもよい。

このように、切断装置１においては、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像された複数のアライメントマークＡＬ１の各々に関して、記憶部８０に記憶された基準となる複数のアライメントマークＡＬ１のうち対応するアライメントマークＡＬ１と比較した座標のずれ量（具体的には、Ｘ軸方向におけるずれ量）が表示される。操作者は、表示された各座標のずれ量を確認することによって、例えば、パッケージ基板Ｐ１の反り具合を認識することができる。パッケージ基板Ｐ１の反り具合は電子部品Ｓ１の品質に関連するため、各座標のずれ量は電子部品Ｓ１の品質改善に寄与する情報といえる。したがって、切断装置１によれば、各アライメントマークＡＬ１のずれ量をモニタ２０に表示させることにより、製造される電子部品Ｓ１の品質改善に寄与する情報を操作者に提供することができる。

また、切断装置１においては、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像されたアライメントマークＡＬ１のずれ量がグループ単位（具体的には、切断ラインごとのアライメントマークＡＬ１のグループ単位）で表示される。操作者は、グループ単位で表示されたずれ量を確認することによって、例えば、電子部品Ｓ１の反り具合をより容易に認識することができる。したがって、切断装置１によれば、各ずれ量をグループ単位でモニタ２０に表示させることにより、製造される電子部品Ｓ１の品質改善に寄与する情報を操作者に提供することができる。

［４．動作］
＜４－１．アライメントの準備動作＞
図１１は、アライメントの準備手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、例えば、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。なお、ここでは、１つのパッケージ基板Ｐ１のすべてのアライメントマークＡＬ１が同一の形状である場合について記載する。１つのパッケージ基板Ｐ１内のアライメントマークＡＬ１の一部又は全部が異なる場合は、各アライメントマークＡＬ１についてアライメントの準備動作を行えばよい。第１アライメント及び第２アライメントの各々の準備手順は実質的に同一であるため、ここでは第１アライメントの準備手順について説明する。

図１１を参照して、制御部７０は、第１アライメントに用いる各アライメントマークＡＬ１の登録処理を実行する（ステップＳ１００）。この登録処理のために、例えば、操作者によって選択されたパッケージ基板Ｐ１が、長手方向がＹ軸方向に沿うように保持部材５ａに配置される。保持部材５ａに配置されたパッケージ基板Ｐ１は、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像される。例えば、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像された画像に基づいて複数のアライメントマークＡＬ１が検出され、検出された複数のアライメントマークＡＬ１のうち基準とするアライメントマークＡＬ１が操作者によって選択される。この選択は、例えば、コンピュータ５０の入力部９５を介して行なわれる。選択された基準とするアライメントマークＡＬ１の各々の画像及び座標は、記憶部８０に記憶される。これにより、この登録処理は完了する。

登録処理の完了後、制御部７０は、第１アライメントにおいて、第１位置確認カメラ５ｄにより撮像される領域（撮像領域）を設定する（ステップＳ１１０）。ステップＳ１１０においては、例えば、複数の撮像領域が設定される。ステップＳ１１０において設定される複数の撮像領域は、上述の第１サーチ範囲に含まれる複数のサーチ範囲に対応している。設定された撮像領域に関する情報は、記憶部８０に記憶される。これにより、第１アライメントの準備は完了する。

＜４－２．アライメント及び切断動作＞
図１２は、アライメント及び切断の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、例えば、保持部材５ａに保持されたパッケージ基板Ｐ１が第１位置確認カメラ５ｄの下方に位置する状態で、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。なお、第１アライメント及び第２アライメントの各々の手順は実質的に同一であるため、ここでは第１アライメント及び切断の手順について説明する。

図１２を参照して、制御部７０は、図１１のステップＳ１１０において設定された複数の撮像領域のうち未撮像の撮像領域を撮像するように第１位置確認カメラ５ｄを制御する（ステップＳ２００）。制御部７０は、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像された画像に含まれるアライメントマークＡＬ１を検出し、検出されたアライメントマークＡＬ１の座標情報を取得する（ステップＳ２１０）。制御部７０は、検出されたアライメントマークＡＬ１のＸ軸方向におけるずれ量（単に「ずれ量」という場合もある。）を算出し、算出されたずれ量を記憶部８０に記憶させる（ステップＳ２２０）。

制御部７０は、図１１のステップＳ１１０において設定された複数の撮像領域の全てに関して撮像が完了したか否かを判定する（ステップＳ２３０）。撮像が完了していないと判定されると（ステップＳ２３０においてＮＯ）、制御部７０は、再びステップＳ２００の処理を実行する。

一方、ステップＳ２３０において撮像が完了したと判定されると（ステップＳ２３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、検出された複数のアライメントマークＡＬ１の各々の座標情報に基づいて複数（この例においては３本）の切断ラインを算出する（ステップＳ２４０）。

制御部７０は、算出された切断ラインに沿った切断が行なわれるように、切断テーブル５とブレード６ａとの相対的な位置関係を補正することが可能か否かを判定する（ステップＳ２５０）。位置関係の補正が不可能であると判定されると（ステップＳ２５０においてＮＯ）、パッケージ基板Ｐ１の切断は行なわれず、このフローチャートに示される処理は終了する。例えば、回転機構５ｂの回転角度及びブレード６ａの位置をどのように調整したとしてもブレード６ａがラバー部３４の突起部ＰＲ１（図３）に接触する場合に、位置関係の補正が不可能であると判定される。

一方、位置関係の補正が可能であると判定されると（ステップＳ２５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、ステップＳ２４０において算出された切断ラインに沿った切断が行なわれるように、切断テーブル５とスピンドル部６との相対的な位置関係を補正する（ステップＳ２６０）。その後、制御部７０は、パッケージ基板Ｐ１の切断を行なうように、切断テーブル５及びスピンドル部６を制御する（ステップＳ２７０）。

＜４－３．アライメントマークのずれ量の表示動作＞
図１３は、アライメントマークＡＬ１のずれ量の表示手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、例えば、操作者によってずれ量表示機能の起動操作が行なわれた場合に、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。

図１３を参照して、制御部７０は、アライメントマークＡＬ１のずれ量の表示対象であるパッケージ基板Ｐ１が操作者によって選択されたか否かを判定する（ステップＳ３００）。パッケージ基板Ｐ１が選択されていないと判定されると（ステップＳ３００においてＮＯ）、制御部７０は、パッケージ基板Ｐ１が選択されるまで待機する。

一方、パッケージ基板Ｐ１が選択されたと判定されると（ステップＳ３００においてＹＥＳ）、制御部７０は、選択されたパッケージ基板Ｐ１の各アライメントマークＡＬ１のずれ量を記憶部８０から読み出す（ステップＳ３１０）。制御部７０は、読み出された各ずれ量を表示するようにモニタ２０を制御する（ステップＳ３２０）。

図１４は、図１３のステップＳ３２０において、モニタ２０に表示される画像の一例を示す図である。図１４に示されるように、この画像は、表示領域２１，２２，２３，２４，２５，２６を含んでいる。表示領域２１には、操作者によって選択されたパッケージ基板Ｐ１を特定する情報が表示される。表示領域２２には、第１アライメントにおいて基準となる各アライメントマークＡＬ１の座標を示す画像が表示される。表示領域２３には、第２アライメントにおいて基準となる各アライメントマークＡＬ１の座標を示す画像が表示される。

表示領域２４には、第１アライメントにおいて算出されたずれ量に基づいて生成されたずれ量情報が表示される。表示領域２５には、第２アライメントにおいて算出されたずれ量に基づいて生成されたずれ量情報が表示される。表示領域２４，２５の各々に表示されるグラフおいては、各ずれ量が視覚的に認識しやすくなるようにスケールが調整されている。表示領域２４，２５の各々においては、各基準線ＳＬ１（図１０）がさらに表示されてもよい。表示領域２６には、カーソルＣＳ１によって選択された表示領域（表示領域２２又は表示領域２３）に表示されている各アライメントマークＡＬ１の座標情報が表示される。表示領域２６の各アライメントマークＡＬ１の座標情報は、グループ単位（具体的には、切断ラインごとのアライメントマークＡＬ１のグループ単位）で別個の表にして示すと分かりやすくなって良い。

このように、切断装置１においては、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像された複数のアライメントマークＡＬ１の各々に関して、記憶部８０に記憶された基準となる複数のアライメントマークＡＬ１のうち対応するアライメントマークＡＬ１と比較した座標のずれ量（具体的には、Ｘ軸方向のずれ量）が表示される。切断装置１によれば、各アライメントマークＡＬ１のずれ量をモニタ２０に表示させることにより、製造される電子部品Ｓ１の品質改善に寄与する情報を操作者に提供することができる。

＜４－４．製造条件の見直し＞
図１５は、電子部品Ｓ１の製造条件の見直し手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される工程は、操作者によって行なわれる。

図１５を参照して、操作者は、モニタ２０に表示された各ずれ量情報を確認する（ステップＳ４００）。操作者は、モニタ２０に表示されたずれ量情報に基づいて、パッケージ基板Ｐ１の切断ルールの設定を変更する（ステップＳ４１０）。切断ルールの一例としては、アライメント時に用いるアライメントマークＡＬ１の数、及び、切断ラインの算出アルゴリズムが挙げられる。操作者は、切断ルールの設定が変更された切断装置１を用いて再び電子部品Ｓ１の製造を行なう（ステップＳ４２０）。

このように、この電子部品Ｓ１の製造方法においては、モニタ２０に表示されたアライメントマークＡＬ１のずれ量に基づいて切断ルールの設定が変更される。したがって、この電子部品Ｓ１の製造方法によれば、切断ルールの見直しを通じて、製造される電子部品Ｓ１の品質を改善することができる。

［５．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う切断装置１においては、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像された複数のアライメントマークＡＬ１の各々に関して、記憶部８０に記憶された基準となる複数のアライメントマークＡＬ１のうち対応するアライメントマークＡＬ１と比較した座標のずれ量が表示される。操作者は、表示された各座標のずれ量を確認することによって、例えば、パッケージ基板Ｐ１の反り具合を認識することができる。パッケージ基板Ｐ１の反り具合は電子部品Ｓ１の品質に関連するため、各座標のずれ量は電子部品Ｓ１の品質改善に寄与する情報といえる。したがって、切断装置１によれば、各アライメントマークＡＬ１のずれ量をモニタ２０に表示させることにより、製造される電子部品Ｓ１の品質改善に寄与する情報を操作者に提供することができる。

なお、切断装置１は、本発明における「切断装置」の一例である。切断テーブル５は、本発明における「テーブル」の一例である。スピンドル部６は、本発明における「切断機構」の一例である。第１位置確認カメラ５ｄは、本発明における「撮像装置」の一例である。記憶部８０は、本発明における「記憶部」の一例である。モニタ２０は、本発明における「表示部」の一例である。入力部９５は、本発明における「入力部」の一例である。ジグ３２は、本発明における「保持具」の一例である。

［６．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。

＜６－１＞
上記実施の形態においては、操作者によって選択されたパッケージ基板Ｐ１に関する複数のアライメントマークＡＬ１のずれ量が、各切断ラインＣＬ１に対応するグループ単位でずれ量情報（ずれ量情報ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ３）としてモニタ２０に表示された。しかしながら、必ずしも複数のずれ量はグループ単位で表示されなくてもよい。例えば、ずれ量情報ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ３の各々において、各ずれ量ＭＰ１が線で結ばれていない状態で、複数のずれ量ＭＰ１がモニタ２０に表示されてもよい。

＜６－２＞
例えば、図１４の表示領域２４，２５の各々においては、アライメントマークＡＬ１のずれ量情報のみが表示された。しかしながら、例えば、表示領域２４，２５の各々においては、他の情報が追加で表示されてもよい。

図１６は、追加で表示される他の情報の第１の例を説明するための図である。図１６を参照して、例えば、ずれ量情報ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ３以外に、切断ラインＣＬ１１，ＣＬ１２，ＣＬ１３及び基準線ＳＬ１がモニタ２０に表示されてもよい。切断ラインＣＬ１１，ＣＬ１２，ＣＬ１３の各々は、パッケージ基板Ｐ１の切断に実際に用いられた切断ラインを示す。切断ラインＣＬ１１，ＣＬ１２，ＣＬ１３を参照することによって、操作者は、各切断ラインと電子部品Ｓ１の品質との関係を検討することができる。

図１７は、追加で表示される他の情報の第２の例を説明するための図である。図１７を参照して、例えば、図１６に示される例に加えてさらに切断ライン候補ＣＬ２１，ＣＬ２２，ＣＬ２３がモニタ２０に表示されてもよい。切断ライン候補ＣＬ２１，ＣＬ２２，ＣＬ２３の各々は、例えば、切断ラインＣＬ１１，ＣＬ１２，ＣＬ１３の各々の算出に用いられたアルゴリズムとは異なるアルゴリズムを用いて算出される。アルゴリズムの一例としては、ずれ量の平均値を用いるアルゴリズム、及び、最小二乗法を用いるアルゴリズムが挙げられる。切断ライン候補ＣＬ２１，ＣＬ２２，ＣＬ２３を参照することによって、操作者は、他の切断ライン候補の採用を検討することができる。なお、各切断ラインに対して複数の切断ライン候補が表示されてもよい。

＜６－３＞
図１８は、モニタ２０に表示される他の画像の例を模式的に示す図である。図１８を参照して、この画像は、表示領域２７，２８，２９を含んでいる。表示領域２７には、例えば、図１４の表示領域２５の画像が表示されている。例えば、図１８に示される画像は、図１４の画像がモニタ２０に表示された状態で、表示領域２５が選択された場合に、モニタ２０に表示される。例えば、図１４の画像がモニタ２０に表示された状態で、表示領域２４が選択されると、表示領域２７には、図１４の表示領域２４の画像が表示されてもよい。

表示領域２８には複数の選択項目が表示されており、各選択項目は表示領域２７に表示されている複数のずれ量情報のいずれかに対応付けられている。この例においては、「ＣＯＬ１」と表示された選択項目が左側のずれ量情報に対応付けられている。「ＣＯＬ２」と表示された選択項目が中央のずれ量情報に対応付けられている。「ＣＯＬ３」と表示された選択項目が右側のずれ量情報に対応付けられている。この例においては、「ＣＯＬ１」が選択されている。

表示領域２９には、表示領域２８において選択された項目に対応するずれ量情報が表示される。表示領域２９には、ずれ量情報ＭＡ１の他に、切断ラインＣＬ１、ブレード位置情報ＢＬ１（具体的には、ブレードの幅を２本の直線で表示している。）及びラバー位置情報ＲＡ１が表示される。ブレード位置情報ＢＬ１は、切断ラインＣＬ１に沿った切断時におけるブレード６ａの位置を示す情報である。この例においては、ブレード６ａが溝Ｇ１内に位置している。ラバー位置情報ＲＡ１は、切断ラインＣＬ１に沿った切断時における突起部ＰＲ１の位置を示す情報である。なお、表示領域２９においては、切断ラインＣＬ１の傾きが補正された状態におけるブレード６ａ及び突起部ＰＲ１の位置関係が表示されている。また、ずれ量情報ＭＡ１の傾きも、切断ラインＣＬ１の傾きの補正に合わせて補正されている。

このように、この切断装置１においては、切断ラインに加えて、ブレード位置情報ＢＬ１及びラバー位置情報ＲＡ１がさらにモニタ２０に表示される。したがって、この切断装置１によれば、切断ライン、ラバー部３４の突起部ＰＲ１及びブレード６ａの位置関係を示す情報を操作者に提供することができる。例えば、電子部品Ｓ１の製造が停止され、かつ、ブレード位置情報ＢＬ１及びラバー位置情報ＲＡ１が重なっている場合に、操作者は、電子部品Ｓ１の製造を継続するとブレード６ａが突起部ＰＲ１に接触するため電子部品Ｓ１の製造が停止されたと認識することができる。

＜６－４＞
上記実施の形態においては、基準となるアライメントマークＡＬ１の座標が予め記憶部８０に記憶され、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像されたアライメントマークＡＬ１の座標と基準となるアライメントマークＡＬ１の座標とのずれ量が算出された。算出されたずれ量がモニタ２０に表示されることによって、第１位置確認カメラ５ｄによって撮像されたパッケージ基板Ｐ１が基準となるパッケージ基板Ｐ１からどの程度ずれているかが判断された。しかしながら、パッケージ基板Ｐ１間におけるずれを確認するための基準は、アライメントマークＡＬ１に限定されない。以下、基準として用いられる情報について順に説明する。

（６－４－１）
図１９は、記憶部８０に座標を予め記憶させるマークの第１の他の例を模式的に示す図である。図１９を参照して、マークＭＫ１は、切断後のパッケージ基板Ｐ１のうち縦と横の２本のカット溝ＣＧ１が交差する部分（切断後のパッケージ基板Ｐ１における外観上の特徴的な部分の一例）を示す。例えば、記憶部８０に基準となるマークＭＫ１の座標を予め記憶させ、例えば、第２位置確認カメラ６ｂによって撮像された画像において検出されたマークＭＫ１の座標と基準となるマークＭＫ１の座標とのずれ量がモニタ２０に表示されてもよい。これにより、パッケージ基板Ｐ１の切断によって生じるずれ量について操作者に認識させることができる。また、例えば、切断ルール毎でこのずれ量がどのように変化するかを確認することにより、このずれ量を最小にするための切断ルールを見つけることができる。

（６－４－２）
図２０は、記憶部８０に座標を予め記憶させるマークの第２の他の例を模式的に示す図である。図２０を参照して、インナーマークＩＮ１は、例えば、電子部品Ｓ１のモールド面にプリントされている。例えば、記憶部８０に基準となるインナーマークＩＮ１の座標を予め記憶させ、例えば、第２位置確認カメラ６ｂによって撮像された画像において検出されたインナーマークＩＮ１の座標と基準となるインナーマークＩＮ１の座標とのずれ量がモニタ２０に表示されてもよい。これにより、各電子部品Ｓ１におけるインナーマークＩＮ１のずれ量について操作者に認識させることができる。

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。

［６．付記］
本明細書においては、少なくとも以下の技術を含む多様な技術的思想が開示されている。

＜技術１＞
（構成）
切断対象物を切断する切断装置であって、
前記切断対象物を保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された前記切断対象物を切断する切断機構と、
前記テーブルに保持された前記切断対象物を撮像する撮像装置とを備え、
前記切断対象物は、前記撮像装置による撮像領域に形成された複数のマークを含み、
前記切断装置は、
基準となる前記複数のマークの各々の画像及び座標を記憶する記憶部と、
前記撮像装置によって撮像された前記複数のマークの各々に関して、前記記憶部に記憶された基準となる前記複数のマークのうち対応するマークと比較した座標のずれ量を表示する表示部とをさらに備える、切断装置。

（効果等）
この切断装置においては、撮像装置によって撮像された複数のマークの各々に関して、記憶部に記憶された基準となる複数のマークのうち対応するマークと比較した座標のずれ量が表示される。切断装置の操作者は、表示された各座標のずれ量を確認することによって、例えば、切断対象物の反り具合を認識することができる。切断対象物の反り具合は切断品の品質に関連するため、各座標のずれ量は切断品の品質改善に寄与する情報といえる。したがって、この切断装置によれば、各座標のずれ量を表示部に表示させることにより、製造される切断品の品質改善に寄与する情報を操作者に提供することができる。

＜技術２＞
（構成）
前記複数のマークは、複数のグループによって構成され、
前記複数のグループの各々は、前記切断機構による前記切断対象物の切断ラインに対応付けられており、
前記表示部は、前記複数のグループの各々の単位で前記座標のずれ量を表示する、技術１に記載の切断装置。

（効果等）
この切断装置においては、撮像装置によって撮像された各マークの座標のずれ量がグループ単位で表示される。操作者は、グループ単位で表示された座標のずれ量を確認することによって、例えば、切断対象物の反り具合をより容易に認識することができる。したがって、この切断装置によれば、各座標のずれ量をグループ単位で表示部に表示させることにより、製造される切断品の品質改善に寄与する情報を操作者に提供することができる。

＜技術３＞
（構成）
前記撮像装置によって撮像された前記複数のマークの各々の座標に基づいて、前記複数のグループの各々に関する前記切断ラインを決定する制御部をさらに備え、
前記表示部は、前記制御部によって決定された前記切断ラインをさらに表示する、技術２に記載の切断装置。

（効果等）
この切断装置においては、制御部によって決定された切断ラインがさらに表示される。操作者は、表示部を視認することによって、切断対象物の切断ラインを確認することができる。切断対象物の切断ラインは、切断品の品質改善に寄与する情報といえる。したがって、この切断装置によれば、切断ラインを表示部にさらに表示させることにより、製造される切断品の品質改善に寄与する情報を操作者に提供することができる。

＜技術４＞
（構成）
前記制御部は、前記撮像装置によって撮像された前記複数のマークの各々の座標に基づいて、前記切断ラインに対応する１又は複数の切断ラインの候補を決定し、
前記表示部は、前記制御部によって決定された前記１又は複数の切断ラインの候補をさらに表示する、技術３に記載の切断装置。

（効果等）
この切断装置においては、制御部によって決定された１又は複数の切断ラインの候補がさらに表示される。操作者は、表示部を視認することによって、１又は複数の切断ラインの候補を確認することができる。切断ラインの候補は、切断品の品質改善に寄与する情報といえる。したがって、この切断装置によれば、切断ラインの候補を表示部にさらに表示させることにより、製造される切断品の品質改善に寄与する情報を操作者に提供することができる。

＜技術５＞
（構成）
前記記憶部は、複数の切断対象物の各々に関して、前記複数のマークの各々に関する前記座標のずれ量を記憶し、
前記切断装置は、前記複数の切断対象物のいずれかを選択する入力を受け付ける入力部をさらに備え、
前記表示部は、前記入力部を介して選択された前記切断対象物に関する前記座標のずれ量を表示する、技術１から技術４のいずれか１つに記載の切断装置。

（効果等）
この切断装置においては、操作者によって選択された切断対象物に関する各マークの座標のずれ量が表示される。したがって、この切断装置によれば、操作者によって選択された切断対象物に関する各マークの座標のずれ量を示す情報を操作者に提供することができる。

＜技術６＞
（構成）
前記切断対象物は、パッケージ基板であり、
前記複数のマークの各々は、前記パッケージ基板に設けられたアライメントマーク、切断後の前記パッケージ基板における外観上の特徴的な部分、又は、前記パッケージ基板を切断することによって個片化された電子部品に設けられたインナーマークである、技術１から技術５のいずれか１つに記載の切断装置。

＜技術７＞
（構成）
前記テーブルは、前記切断対象物を保持する保持具を含み、
前記切断機構は、ブレードによって前記切断対象物を切断し、
前記表示部は、前記保持具及び前記ブレードをさらに表示する、技術３から技術６のいずれか１つに記載の切断装置。

（効果等）
この切断装置においては、切断ラインに加えて、保持具及びブレードがさらに表示される。したがって、この切断装置によれば、切断ライン、保持具及びブレードの位置関係を示す情報を操作者に提供することができる。

＜技術８＞
（構成）
技術１から技術７のいずれか１つに記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
前記切断機構は、予め設定された切断ルールに従って前記切断対象物を切断し、
前記撮像装置によって撮像された前記複数のマークの各々に関する前記座標のずれ量を表示するステップと、
表示された前記座標のずれ量に基づいて前記切断ルールの設定を変更するステップと、
変更後の前記切断ルールに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。

（効果等）
この切断品の製造方法においては、表示された座標のずれ量に基づいて切断ルールの設定が変更される。したがって、この切断品の製造方法によれば、切断ルールの見直しを通じて、製造される切断品の品質を改善することができる。

１ 切断装置、３ 基板供給部、４ 位置決め部、４ａ レール部、５ 切断テーブル、５ａ 保持部材、５ｂ 回転機構、５ｃ 移動機構、５ｄ 第１位置確認カメラ、５ｅ 第１クリーナ、６ スピンドル部、６ａ ブレード、６ｂ 第２位置確認カメラ、６ｃ 回転軸、７ 搬送部、７ａ 第２クリーナ、１１ 検査テーブル、１２ 第１光学検査カメラ、１３ 第２光学検査カメラ、１４ 配置部、１５ 抽出部、１５ａ 良品用トレイ、１５ｂ 不良品用トレイ、２０ モニタ、２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９ 表示領域、３１ 保持部材本体、３２ ジグ、３３ 板状部、３４ ラバー部、５０ コンピュータ、７０ 制御部、７２ ＣＰＵ、７４ ＲＡＭ、７６ ＲＯＭ、８０ 記憶部、８１ 制御プログラム、９０ 入出力Ｉ／Ｆ、９５ 入力部、Ａ１ 切断モジュール、ＡＬ１ アライメントマーク、Ｂ１ 検査・収納モジュール、ＢＬ１ ブレード位置情報、ＣＧ１ カット溝、ＣＬ１，ＣＬ１１，ＣＬ１２，ＣＬ１３ 切断ライン、ＣＬ２１，ＣＬ２２，ＣＬ２３ 切断ライン候補、ＣＳ１ カーソル、Ｇ１ 溝、Ｈ１ 孔、ＩＭ１ 画像、ＩＮ１ インナーマーク、Ｍ１ マガジン、ＭＡ１，ＭＡ２，ＭＡ３ ずれ量情報、ＭＫ１ マーク、ＭＰ１ ずれ量、Ｐ１ パッケージ基板、ＰＲ１ 突起部、ＲＡ１ ラバー位置情報、Ｓ１ 電子部品、ＳＬ１ 基準線、ＳＰ１ 空間、ＴＢ１，ＴＢ２ データテーブル。

Claims (8)

1. 切断対象物を切断する切断装置であって、
   前記切断対象物を保持するテーブルと、
   前記テーブルに保持された前記切断対象物を切断する切断機構と、
   前記テーブルに保持された前記切断対象物を撮像する撮像装置とを備え、
   前記切断対象物は、前記撮像装置による撮像領域に形成された複数のマークを含み、
   前記切断装置は、
   基準となる前記複数のマークの各々の座標を記憶する記憶部と、
   前記撮像装置によって撮像された前記複数のマークの各々に関して、前記記憶部に記憶された基準となる前記複数のマークのうち対応するマークと比較した座標のずれ量を表示する表示部とをさらに備える、切断装置。
2. 前記複数のマークは、複数のグループによって構成され、
   前記複数のグループの各々は、前記切断機構による前記切断対象物の切断ラインに対応付けられており、
   前記表示部は、前記複数のグループの各々の単位で前記座標のずれ量を表示する、請求項１に記載の切断装置。
3. 前記撮像装置によって撮像された前記複数のマークの各々の座標に基づいて、前記切断ラインを決定する制御部をさらに備え、
   前記表示部は、前記制御部によって決定された前記切断ラインをさらに表示する、請求項２に記載の切断装置。
4. 前記制御部は、前記撮像装置によって撮像された前記複数のマークの各々の座標に基づいて、前記切断ラインに対応する１又は複数の切断ラインの候補を決定し、
   前記表示部は、前記制御部によって決定された前記１又は複数の切断ラインの候補をさらに表示する、請求項３に記載の切断装置。
5. 前記記憶部は、複数の切断対象物の各々に関して、前記複数のマークの各々に関する前記座標のずれ量を記憶し、
   前記切断装置は、前記複数の切断対象物のいずれかを選択する入力を受け付ける入力部をさらに備え、
   前記表示部は、前記入力部を介して選択された前記切断対象物に関する前記座標のずれ量を表示する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の切断装置。
6. 前記切断対象物は、パッケージ基板であり、
   前記複数のマークの各々は、前記パッケージ基板に設けられたアライメントマーク、切断後の前記パッケージ基板における外観上の特徴的な部分、又は、前記パッケージ基板を切断することによって個片化された電子部品に設けられたインナーマークである、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断装置。
7. 前記テーブルは、前記切断対象物を保持する保持具を含み、
   前記切断機構は、ブレードによって前記切断対象物を切断し、
   前記表示部は、前記保持具及び前記ブレードをさらに表示する、請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の切断装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
   前記切断機構は、予め設定された切断ルールに従って前記切断対象物を切断し、
   前記撮像装置によって撮像された前記複数のマークの各々に関する前記座標のずれ量を表示するステップと、
   表示された前記座標のずれ量に基づいて前記切断ルールの設定を変更するステップと、
   変更後の前記切断ルールに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
   
   

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