WO2024134950A1 - 切断装置、及び、切断品の製造方法 - Google Patents

切断装置、及び、切断品の製造方法 Download PDF

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WO2024134950A1
WO2024134950A1 PCT/JP2023/026966 JP2023026966W WO2024134950A1 WO 2024134950 A1 WO2024134950 A1 WO 2024134950A1 JP 2023026966 W JP2023026966 W JP 2023026966W WO 2024134950 A1 WO2024134950 A1 WO 2024134950A1
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WO
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pixels
inspection
cutting device
predetermined number
determination process
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/026966
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English (en)
French (fr)
Inventor
竜太郎 田中
彩香 水田
Original Assignee
Ｔｏｗａ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Ｔｏｗａ株式会社 filed Critical Ｔｏｗａ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing cut products.
  • Patent Document 1 JP 2010-125488 A discloses a cutting device that cuts a workpiece.
  • this cutting device a plurality of individual workpieces are produced by cutting the workpiece, and an appearance inspection is performed on each individual workpiece (see Patent Document 1).
  • Inspection of the appearance of cut products is performed, for example, based on a photographed image of the cut products.
  • an inspection area is set in the photographed image of the cut products, and the appearance of the cut products is inspected based on the image within the inspection area. That is, in order to inspect the appearance of the cut products based on the photographed image of the cut products, it is necessary to set an inspection area in the photographed image of the cut products.
  • the above-mentioned Patent Document 1 does not disclose a specific method for setting the inspection area.
  • the present invention has been made to solve these problems, and its purpose is to provide a cutting device and a manufacturing method for cut products that can relatively efficiently automatically set an inspection area in a captured image of the cut product.
  • a cutting device produces a plurality of cut products by cutting a substrate.
  • the cutting device includes a photographing unit, a first processing unit, and a second processing unit.
  • the photographing unit generates a photographed image by photographing some or all of the plurality of cut products.
  • the first processing unit sets a plurality of inspection areas in the photographed image.
  • the second processing unit inspects the appearance of each of the cut products included in the photographed image based on an image included in each of the plurality of inspection areas in the photographed image.
  • Each of the plurality of inspection areas is rectangular in shape.
  • Each of the cut products is rectangular in shape.
  • the first processing unit executes a determination process to determine whether or not a portion of one side of any of the plurality of cut products is included in a predetermined number of pixels based on the pixel values of a predetermined number of pixels located consecutively in a first direction in the photographed image.
  • the predetermined number is smaller than the number of pixels in the first direction of the entire photographed image.
  • the first processing unit sets at least a portion of the plurality of inspection areas by repeatedly executing the determination process while shifting the positions of the predetermined number of pixels.
  • a method for manufacturing a cut product according to another aspect of the present invention is a method for manufacturing a cut product using the above-mentioned cutting device.
  • the cutting device includes a cutting table and a cutting section.
  • a substrate is placed on the cutting table.
  • the cutting section cuts the substrate placed on the cutting table.
  • the manufacturing method includes the steps of placing a substrate on the cutting table and cutting the substrate placed on the cutting table.
  • the present invention provides a cutting device and a method for manufacturing cut products that can relatively efficiently automatically set an inspection area in a captured image of the cut product.
  • FIG. 2 is a plan view showing a schematic diagram of a cutting device.
  • 10 is a diagram illustrating a schematic view of an electronic component being photographed by a second optical inspection camera
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a hardware configuration of a computer.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a captured image generated by a second optical inspection camera.
  • 4 is a flowchart showing a procedure for visual inspection of electronic components.
  • 13 is a flowchart showing a procedure for setting an inspection area.
  • 13 is a flowchart showing a procedure for setting a first inspection area.
  • 11A and 11B are diagrams for explaining a procedure for identifying a part of the left side of a first electronic component in a captured image.
  • FIGS. 13A and 13B are diagrams for explaining how the positions of a predetermined number of pixels that are targets of the left side determination process are changed. 13A and 13B are diagrams for explaining generation of an approximation curve in the left-side determination process; FIG. 10 is a diagram illustrating a curve showing a result of differentiating an approximation curve.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a procedure for identifying other parts of the left side.
  • 13 is a diagram for explaining a procedure for identifying the left side based on each pixel position corresponding to each maximum value (maximum value>first predetermined value) of the differential value obtained through the left side determination process.
  • FIG. 11 is a flowchart showing a procedure for identifying a left side of a first electronic component.
  • 13 is a flowchart showing a procedure for setting another inspection area at a position shifted in the row direction from the first inspection area. 13 is a flowchart showing a procedure for setting another inspection area at a position shifted in the column direction with respect to the first inspection area.
  • Configuration of cutting device> 1 is a plan view showing a schematic diagram of a cutting apparatus 1 according to the present embodiment.
  • the cutting apparatus 1 is configured to cut a package substrate (one example of an object to be cut) to separate the package substrate into a plurality of electronic components (one example of cut products).
  • a substrate or a lead frame to which a semiconductor chip is fixed is sealed with resin.
  • the object to be cut does not necessarily have to be a package substrate, and may be, for example, a substrate (including a wafer) that is not sealed with resin.
  • package substrates include BGA (Ball Grid Array) package substrates, LGA (Land Grid Array) package substrates, CSP (Chip Size Package) package substrates, LED (Light Emitting Diode) package substrates, and QFN (Quad Flat No-leaded) package substrates.
  • the cutting device 1 is also configured to inspect each of the multiple individual electronic components.
  • each electronic component is photographed and inspected based on the photographed image. Inspection data is generated through this inspection, and each electronic component is classified as either a "good product” or a "defective product.”
  • a package substrate P1 is used as the object to be cut, and the cutting device 1 separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1 (see FIG. 2).
  • the surface that is sealed with resin is referred to as the mold surface
  • the surface opposite the mold surface is referred to as the ball/lead surface. Note that, if the object to be cut is a substrate that is not sealed with resin, the surface that faces upwards when cutting (the cut surface) corresponds to the ball/lead surface in this embodiment, and the surface opposite the cut surface corresponds to the mold surface in this embodiment.
  • the cutting device 1 includes, as its components, a cutting module A1 and an inspection and storage module B1.
  • the cutting module A1 is configured to manufacture a plurality of electronic components S1 by cutting a package substrate P1.
  • the inspection and storage module B1 is configured to inspect each of the manufactured plurality of electronic components S1, and then store the electronic components S1 in a tray. In the cutting device 1, each component is detachable and replaceable with respect to the other components.
  • the cutting module A1 mainly includes a substrate supply unit 3, a positioning unit 4, a cutting table 5, a spindle unit 6, and a transport unit 7.
  • the board supply unit 3 supplies the package boards P1 one by one to the positioning unit 4 by pushing the package boards P1 out one by one from a magazine M1 that contains multiple package boards P1. At this time, the package boards P1 are arranged with the ball/lead surface facing upwards.
  • the positioning unit 4 positions the package substrate P1 by placing the package substrate P1 pushed out from the substrate supply unit 3 on the rail portion 4a. The positioning unit 4 then transports the positioned package substrate P1 to the cutting table 5.
  • the spindle unit 6 cuts the package substrate P1 to separate the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1.
  • a cutting device 1 having a twin spindle configuration with two spindle units 6 is shown as an example.
  • the spindle unit 6 is movable along the X-axis and Z-axis in the figure.
  • the cutting device 1 may also have a single spindle configuration with one spindle unit 6.
  • the package substrate P1 is imaged by the first position confirmation camera 5d, and the position of the package substrate P1 is confirmed.
  • the confirmation using the first position confirmation camera 5d is, for example, confirmation of the position of an alignment mark provided on the package substrate P1.
  • the position information of the alignment mark is used, for example, to determine the cutting line for the package substrate P1.
  • the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 respectively photograph the mold surface and the ball/lead surface of the electronic component S1. Based on the image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13, various inspections (visual inspections) regarding the appearance of the electronic component S1 are performed. Examples of visual inspections include inspection of the size of the electronic component S1, inspection of the size of the ball portion BA1, and inspection of the length between adjacent ball portions BA1.
  • the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 are each positioned near the inspection table 11 so as to photograph the upward direction.
  • the first optical inspection camera 12 photographs the mold surface of the electronic component S1 being transported to the inspection table 11 by the transport unit 7.
  • the transport unit 7 then places the electronic component S1 on the holding member 11b of the inspection table 11. After the holding member 11b adsorbs the electronic component S1, the inspection table 11 is turned upside down.
  • the inspection table 11 moves above the second optical inspection camera 13, and the ball/lead surface of the electronic component S1 is photographed by the second optical inspection camera 13.
  • the extraction unit 15 transfers the electronic components S1 placed in the placement unit 14 to a tray.
  • the electronic components S1 are sorted into "good” or “defective” based on the results of inspection using the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13.
  • the extraction unit 15 transfers each electronic component S1 to a good-product tray 15a or a defective-product tray 15b based on the results of the sorting. That is, good products are stored in the good-product tray 15a, and defective products are stored in the defective-product tray 15b.
  • the good-product tray 15a and the defective-product tray 15b are each filled with electronic components S1, they are replaced with a new tray.
  • the cutting device 1 further includes a computer 50 and a monitor 20.
  • the monitor 20 is configured to display an image.
  • the monitor 20 is configured with a display device such as a liquid crystal monitor or an organic EL (Electro Luminescence) monitor.
  • the monitor 20 is provided, for example, on the front side of the cutting device 1.
  • the computer 50 controls the operation of each part of, for example, the cutting module A1 and the inspection and storage module B1.
  • the computer 50 controls the operation of, for example, the board supply unit 3, the positioning unit 4, the cutting table 5, the spindle unit 6, the transport unit 7, the inspection table 11, the first optical inspection camera 12, the second optical inspection camera 13, the placement unit 14, the extraction unit 15, and the monitor 20.
  • the computer 50 also performs various inspections of the electronic component S1, for example, based on image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13. Next, the computer 50 will be described in detail.
  • Fig. 3 is a diagram illustrating a hardware configuration of the computer 50. As illustrated in Fig. 3, the computer 50 includes a control unit 70, an input/output I/F (interface) 90, a reception unit 95, and a storage unit 80, and each component is electrically connected via a bus.
  • I/F input/output
  • a reception unit 95 reception unit
  • a storage unit 80 storage unit
  • the control unit 70 includes a CPU (Central Processing Unit) 72, a RAM (Random Access Memory) 74, and a ROM (Read Only Memory) 76.
  • the control unit 70 is configured to control each component in the computer 50 and each component in the cutting device 1 in accordance with information processing.
  • the input/output I/F 90 is configured to communicate with each component included in the cutting device 1 via a signal line.
  • the input/output I/F 90 is used to transmit data from the computer 50 to each component in the cutting device 1, and to receive data transmitted from each component in the cutting device 1 to the computer 50.
  • the reception unit 95 is configured to receive instructions from a user.
  • the reception unit 95 is configured, for example, with some or all of a touch panel, a keyboard, a mouse, and a microphone.
  • the storage unit 80 is, for example, an auxiliary storage device such as a hard disk drive or a solid state drive.
  • the storage unit 80 is configured to store, for example, a control program 81.
  • the control program 81 is executed by the control unit 70 to realize various operations in the cutting device 1.
  • the control unit 70 executes the control program 81, the control program 81 is deployed in the RAM 74.
  • the control unit 70 then controls each component by interpreting and executing the control program 81 deployed in the RAM 74 using the CPU 72.
  • the appearance inspection of the electronic component S ⁇ b>1 is performed based on the captured images generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 .
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a captured image IM1 generated by the second optical inspection camera 13.
  • the captured image IM1 shows multiple electronic components S1, for example electronic components S1A, S1B, S1C, and S1D.
  • the multiple electronic components S1 are arranged in a lattice pattern. Since the captured image IM1 is an image of the ball/lead surface of each electronic component S1, the captured image IM1 shows multiple ball portions BA1 of each electronic component S1.
  • the holding member 11b of the inspection table 11 is shown between two adjacent electronic components S1.
  • the captured image IM1 is a grayscale (256-level) image.
  • the color of each electronic component S1 is lighter than the color of the holding member 11b.
  • each electronic component S1 is shown in gray, and the holding member 11b is shown in black. Note that when the subject is "shown" in the captured image, it is also referred to as the subject being "included” in the captured image.
  • the captured image IM1 has a rectangular shape, and each electronic component S1 has a rectangular shape.
  • rectangle means a rectangle (a quadrangle with all four equal corners) or may mean a square.
  • the left side IL1, right side IR1, top side IT1, and bottom side IB1 of the captured image IM1 are parallel to the left side EL1, right side ER1, top side ET1, and bottom side EB1 of each electronic component S1, respectively.
  • parallel has not only a strict meaning, but also a practical meaning. In other words, even if the angle between two sides is not 0, the two sides are parallel if the angle between the two sides is within the error range.
  • each inspection area T1 corresponds to one of the electronic components S1 included in the captured image IM1.
  • inspection areas T1A, T1B, T1C, and T1D correspond to electronic components S1A, S1B, S1C, and S1D, respectively.
  • the cutting device 1 the appearance of each electronic component S1 included in the captured image IM1 is inspected based on the image included in each of the multiple inspection areas T1 in the captured image IM1.
  • each inspection area T1 One possible method for setting each inspection area T1 is for the operator to set it manually.
  • problems may arise, such as the fact that it takes a relatively long time to set the inspection area T1, the accuracy of setting the inspection area T1 varies from operator to operator, and the frequency of mistakes in setting the inspection area T1 is relatively high.
  • each inspection area T1 is set automatically. Therefore, the cutting device 1 can prevent the occurrence of problems that can occur when an operator manually sets each inspection area T1. Furthermore, as will be described in detail later, the cutting device 1 has been devised with respect to an algorithm for automatically setting each inspection area T1. Therefore, the cutting device 1 can automatically set each inspection area T1 relatively efficiently.
  • Procedure for visual inspection of electronic components (cut products)] 5 is a flow chart showing the procedure of visual inspection of electronic components S1.
  • the cutting device 1 according to the present embodiment, only some of the electronic components S1 among all the electronic components S1 arranged on the inspection table 11 are photographed at one time by the second optical inspection camera 13, and the visual appearance of each electronic component S1 is inspected for each photographed image.
  • the adjustment of the positional relationship between the second optical inspection camera 13 and the inspection table 11 and photographing by the second optical inspection camera 13 are repeatedly performed, thereby inspecting the visual appearance of all the electronic components S1 arranged on the inspection table 11.
  • the process shown in the flowchart of FIG. 5 is executed by the control unit 70 of the computer 50, for example, when the first of multiple photographs is taken for visual inspection of all electronic components S1 arranged on the inspection table 11.
  • control unit 70 controls the second optical inspection camera 13 to capture an image of multiple electronic components S1 arranged on the inspection table 11 (step S100).
  • the control unit 70 executes a process of setting each inspection area T1 in the captured image IM1 generated by the second optical inspection camera 13 (step S110). The process in step S110 will be described in detail later.
  • the control unit 70 executes various appearance inspection processes for each electronic component S1 included in the captured image IM1 based on the images included in each inspection area T1 (step S120).
  • an appearance inspection is performed through the second or subsequent shots of the multiple shots taken for the appearance inspection of all electronic components S1 arranged on the inspection table 11, for example, each inspection area T1 set for the appearance inspection through the first shot is used, and the processing of step S110 is omitted.
  • FIG. 6 is a flowchart showing the procedure for the process of setting the inspection area (step S110 in FIG. 5). The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • control unit 70 executes a process of setting an inspection area T1 (e.g., inspection area T1A in FIG. 4) corresponding to a first electronic component S1 among the multiple electronic components S1 included in the captured image IM1 (step S200).
  • an inspection area T1 e.g., inspection area T1A in FIG. 4
  • step S200 The process in step S200 will be described in detail later.
  • the control unit 70 executes a process of setting an inspection area T1 (e.g., inspection area T1B in FIG. 4) corresponding to an electronic component S1 that is located at a position shifted in the row direction based on the inspection area T1 set in step S200 (step S210).
  • the process in step S210 will be described in detail later.
  • the control unit 70 executes a process of setting an inspection area T1 (e.g., inspection area T1C in FIG. 4) corresponding to an electronic component S1 that is located at a position shifted in the column direction based on the inspection area T1 set in step S200 (step S220).
  • the process in step S220 will be described in detail later.
  • the control unit 70 determines the number of inspection areas T1 in the row direction and the number of inspection areas T1 in the column direction based on each inspection area T1 set through the processing in steps S200, S210, and S220, and sets other inspection areas T1 (e.g., inspection area T1D in FIG. 4) based on the results (step S230).
  • the number of inspection areas T1 in the row direction is determined to be "2" through the processing in steps S200, S210, and S220, and the number of inspection areas T1 in the column direction is determined to be "2".
  • the other inspection areas T1 are then set so that each inspection area T1 is arranged in a 2-row, 2-column grid.
  • FIG. 7 is a flowchart showing the procedure for the process of setting the first inspection area T1 (step S200 in FIG. 6). The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • the control unit 70 executes a process for identifying the left side EL1 of the first electronic component S1 (hereinafter also simply referred to as the "first electronic component”) among the multiple electronic components S1 included in the captured image IM1 (step S300). The process in step S300 will be explained in detail later.
  • the control unit 70 executes a process for identifying the right side ER1 of the first electronic component S1 based on the identified left side EL1 (step S310). The process in step S310 will be explained in detail later.
  • the control unit 70 executes a process to identify the top side ET1 of the first electronic component S1 based on the identified left side EL1 and right side ER1 (step S320). The process in step S320 will be explained in detail later.
  • the control unit 70 executes a process to identify the bottom side EB1 of the first electronic component S1 based on the identified left side EL1 and right side ER1 (step S330). The process in step S330 will be explained in detail later.
  • the control unit 70 sets an inspection area T1 corresponding to the first electronic component S1 based on the identified left side EL1, right side ER1, top side ET1, and bottom side EB1 (step S340).
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the procedure for identifying a portion of the left side EL1 of the first electronic component S1 in the captured image IM1.
  • a left side determination process is executed in the cutting device 1.
  • the left side determination process is a process for determining whether a portion of the left side EL1 is included in a predetermined number of pixels (hereinafter simply referred to as a "predetermined number of pixels") that are consecutively positioned in the row direction, based on the pixel values of each of the predetermined number of pixels.
  • the boundary between the holding member 11b and the electronic component S1 is identified based on the pixel values of each of the predetermined number of pixels.
  • pixels with small pixel values pixels corresponding to the holding member 11b (dark pixels)
  • pixels with large pixel values pixels corresponding to the electronic component S1 (bright pixels)
  • the positions of the determined predetermined number of pixels are changed, for example, diagonally downward to the right, and the left-side determination process is executed for the changed predetermined number of pixels.
  • the left-side determination process is executed for the changed predetermined number of pixels.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining how the positions of a certain number of pixels that are the subject of the left-side determination process are changed. For ease of explanation, images of each electronic component S1 and the like are omitted from the captured image IM1 shown in this figure.
  • the captured image IM1 is composed of a number of pixels PX1.
  • five pixels an example of a predetermined number of pixels
  • a left-side determination process is performed on the selected five pixels. If it is determined that the selected five pixels do not include part of the left side EL1, the positions of the five pixels are changed by one pixel to the right in the row direction and one pixel downward in the column direction. Then, the left-side determination process is performed on the changed five pixels. The change in the position of the five pixels and the left-side determination process are repeatedly performed until a part of the left side EL1 is identified.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the generation of the approximation curve L1 in the left-side determination process.
  • the horizontal axis indicates the position of each of a predetermined number of pixels
  • the vertical axis indicates the pixel value.
  • an approximation curve L1 is generated that indicates how the pixel values of a predetermined number of pixels change from the left side to the right side of the captured image IM1.
  • various known techniques are applied to generate the approximation curve L1.
  • FIG. 11 is a diagram showing a schematic of a curve L2 indicating the result of differentiating the approximation curve L1.
  • the horizontal axis indicates the position of each of a predetermined number of pixels
  • the vertical axis indicates the differential value.
  • differentiation of the generated approximation curve L1 is performed.
  • the maximum value of the differential value exceeds a threshold value (first predetermined value)
  • another part of the left side EL1 is identified based on the identified part of the left side EL1.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining the procedure for identifying other parts of the left side EL1.
  • pixel PX1A is an example of pixel PX1 corresponding to the maximum value of the differential value obtained through the left side determination process (maximum value>first predetermined value).
  • process for identifying other parts of the left side EL1 first a process for identifying the upper end of the left side EL1 is executed, and then a process for identifying the lower end of the left side EL1 is executed.
  • five pixels including pixel PX1A, two pixels to the left of pixel PX1A, and two pixels to the right of pixel PX1A are selected as the pixels to be determined.
  • the process of shifting the positions of the five pixels to be determined one pixel upward in the column direction and the left side determination process are repeatedly executed until it is determined that no part of the left side EL1 is included in the selected five pixels.
  • the process of shifting the positions of the five pixels to be determined one pixel upward in the column direction stops, and the upper end of the left side EL1 is identified.
  • the pixels to be determined do not necessarily have to be the five pixels including pixel PX1A, two pixels to the left of pixel PX1A, and two pixels to the right of pixel PX1A.
  • the pixels to be determined may be three pixels including pixel PX1A, one pixel to the left of pixel PX1A, and one pixel to the right of pixel PX1A, or four pixels including pixel PX1A, two pixels to the left of pixel PX1A, and one pixel to the right of pixel PX1A, or four pixels including pixel PX1A, one pixel to the left of pixel PX1A, and two pixels to the right of pixel PX1A.
  • the process of shifting the positions of the five pixels being determined downward by one pixel in the column direction and the left side determination process are repeatedly executed until it is determined that no part of the left side EL1 is included in five pixels including pixel PX1A, two pixels to the left of pixel PX1A, and two pixels to the right of pixel PX1A.
  • the process of shifting the positions of the five pixels being determined downward by one pixel in the column direction stops, and the lower end of the left side EL1 is identified.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining the procedure for identifying the left side EL1 based on each pixel position corresponding to each maximum value of the differential value (maximum value > first predetermined value) obtained through the left side determination process.
  • multiple pixels PX1 each including a pixel position (differential maximum position PO1) corresponding to the maximum value of the differential value (maximum value > first predetermined value)
  • the left side EL1 is identified by applying a predetermined algorithm to each differential maximum position PO1.
  • the predetermined algorithm is RANSAC (Random Sample Consensus). This identifies the left side of the first electronic component S1.
  • FIG. 14 is a flowchart showing the steps of the process of identifying the left side EL1 of the first electronic component S1 (step S300 in FIG. 7). The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • control unit 70 determines the positions of a predetermined number of pixels to be subjected to the left-side determination process (step S400). For example, the control unit 70 determines five pixels to the right of pixel PX1 at the top left corner of the captured image IM1 as the targets for the left-side determination process.
  • the control unit 70 generates an approximation curve based on the pixel values of the determined five pixels (step S410).
  • the control unit 70 differentiates the generated approximation curve (step S420).
  • the control unit 70 determines whether the maximum differential value is greater than a first predetermined value (step S430). If it is determined that the maximum differential value is equal to or less than the first predetermined value (NO in step S430), the control unit 70 shifts the positions of the five pixels that are the subject of the left-side determination process diagonally downward to the right (step S440) and executes steps S410, S420, and S430 (left-side determination process) again.
  • control unit 70 executes a process to identify the upper and lower ends of the left side EL1 (step S450). The process to identify the upper and lower ends of the left side EL1 will be described in detail later.
  • the control unit 70 determines whether the difference between the length between the upper and lower ends and the first predetermined length is less than a second predetermined value (step S460).
  • the first predetermined length is, for example, a length corresponding to the specification value of the length between the upper and lower ends of the electronic component S1.
  • the second predetermined value may be, for example, a length corresponding to 0.5%-5% of the specification value of the length between the upper and lower ends of the electronic component S1.
  • control unit 70 executes the process of step S440 based on the five pixels whose maximum differential value was last determined to be greater than the first predetermined value in step S430. For example, this may occur when the ball portion BA1 (see Figure 4) is included in the predetermined number of pixels that are the subject of the left side determination process.
  • control unit 70 identifies the left side EL1 based on each pixel position corresponding to each maximum value of the differential value obtained through the left side determination process (maximum value > first predetermined value) (step S470).
  • FIG. 15 is a flowchart showing the steps of the process for identifying the upper and lower ends of the left side EL1 (step S450 in FIG. 14). The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • control unit 70 shifts the positions of a predetermined number of pixels (5 pixels) that are the subject of the left-side determination process one pixel upward in the column direction based on the positions of the pixel PX1 that corresponds to the maximum differential value (maximum value > first predetermined value) calculated in step S420 of FIG. 14 (step S500).
  • the control unit 70 generates an approximation curve based on the pixel values of the five pixels whose positions have been changed (step S510).
  • the control unit 70 differentiates the generated approximation curve (step S520).
  • the control unit 70 determines whether the maximum differential value is greater than a first predetermined value (step S530). If it is determined that the maximum differential value is greater than the first predetermined value (YES in step S530), the control unit 70 executes the process of step S500 again. On the other hand, if it is determined that the maximum differential value is equal to or less than the first predetermined value (NO in step S530), the control unit 70 identifies the upper end of the left side EL1 (step S540).
  • the control unit 70 shifts the positions of a predetermined number of pixels (5 pixels) that are the subject of the left-side determination process by one pixel downward in the column direction, based on the positions of the predetermined number of pixels (5 pixels) including pixel PX1 that corresponds to the maximum differential value (maximum value > first predetermined value) calculated in step S420 of FIG. 14 (step S550).
  • the control unit 70 generates an approximation curve based on the pixel values of the five pixels whose positions have been changed (step S560).
  • the control unit 70 differentiates the generated approximation curve (step S570).
  • the control unit 70 determines whether the maximum differential value is greater than a first predetermined value (step S580). If it is determined that the maximum differential value is greater than the first predetermined value (YES in step S580), the control unit 70 executes the process of step S550 again. On the other hand, if it is determined that the maximum differential value is equal to or less than the first predetermined value (NO in step S580), the control unit 70 identifies the lower end of the left side EL1 (step S590). This identifies the upper and lower ends of the left side EL1.
  • the inspection area T1 can be automatically set more efficiently than, for example, when the inspection area T1 is set based on the pixel values of each pixel PX1 contained in the entire captured image IM1.
  • the positions of a predetermined number of pixels are gradually shifted in a diagonal direction, and a portion of one of the sides of the multiple electronic components S1 (e.g., the left side EL1) intersects with the predetermined number of pixels at a relatively early stage, making it possible to identify a portion of one of the sides of the multiple electronic components S1 relatively efficiently.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining the procedure for identifying the right side ER1 of the first electronic component S1. Referring to FIG. 16, the right side ER1 of the first electronic component S1 is identified based on the left side EL1 after the left side EL1 is identified.
  • a certain number of pixels (5 pixels) are selected toward the right in the row direction based on each pixel that is shifted several pixels to the right in the row direction from the position of each pixel included in the left side EL1, and a set of 5 pixels is generated.
  • a right side determination process is executed for each of the 5 pixels included in the set of 5 pixels.
  • the position of the leftmost pixel of each of the 5 pixels that are initially selected to identify the right side ER1 is shifted several pixels to the right in the row direction from the position of the left side EL1.
  • the number of pixels that are shifted from the position of the left side EL1 is predetermined based on, for example, the specification value of the left-right length of the electronic component S1.
  • the right-side determination process is a process that determines whether a certain number of pixels contains part of the right-side ER1 based on the pixel values of each of the certain number of pixels.
  • the boundary between the holding member 11b and the electronic component S1 is identified based on the pixel values of each of the certain number of pixels. For example, a portion where pixels with small pixel values (pixels corresponding to the holding member 11b (dark pixels)) and pixels with large pixel values (pixels corresponding to the electronic component S1 (bright pixels)) are adjacently arranged in that order from the right side to the left side in the figure is identified.
  • the left-side determination process described above for the five pixels that are the subject of the left-side determination process, it is determined whether or not a predetermined number of pixels contain part of the left-side EL1 based on how each pixel value changes from left to right in the figure.
  • the right-side determination process for the five pixels that are the subject of the right-side determination process, it is determined whether or not a predetermined number of pixels contain part of the right-side ER1 based on how each pixel value changes from right to left in the figure.
  • the position of the set of a certain number of pixels is shifted one pixel to the right in the row direction. Then, the right-side determination process is executed on the changed set of a certain number of pixels.
  • the position of the right-side ER1 is identified by repeatedly changing the position of the set of a certain number of pixels and executing the right-side determination process.
  • FIG. 17 is a flowchart showing the steps of the process of identifying the right side ER1 of the first electronic component S1 (step S310 in FIG. 7). The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • the control unit 70 determines the position of a set of a predetermined number of pixels that are to be the subject of the right-side determination process (step S600). For example, the control unit 70 determines a predetermined number of pixels (5 pixels) to the right in the row direction based on each pixel PX1 that is shifted several pixels to the right in the row direction from the position of each pixel PX1 included in the left side EL1 as the position of the set that is to be the subject of the right-side determination process.
  • the control unit 70 determines whether an error has occurred based on the position of the group of five pixels that are the subject of the modified right-side determination process (step S650). For example, if the length between the position of each pixel at the left end of the group of five pixels that are the subject of the modified right-side determination process and the position of the left side EL1 is longer than the specification value of the left-right length of the electronic component S1, and the difference value is equal to or greater than a predetermined length, it is determined that an error has occurred.
  • step S650 If it is determined that an error has occurred (YES in step S650), the control unit 70 executes the process of step S440 again based on the five pixels whose maximum differential value was determined to be greater than the first predetermined value in step S430 of FIG. 14 last. On the other hand, if it is determined that an error has not occurred (NO in step S650), the control unit 70 executes steps S610, S620, and S630 (right side determination process) again.
  • control unit 70 identifies the right side ER1 based on each pixel position corresponding to each maximum value of the differential values obtained through the right side determination process (maximum value > first predetermined value) (step S650).
  • FIG. 18 is a diagram for explaining the procedure for identifying each of the top side ET1 and bottom side EB1 of the first electronic component S1. Referring to FIG. 18, each of the top side ET1 and bottom side EB1 of the first electronic component S1 is identified based on the left side EL1 and right side ER1 after the left side EL1 and right side ER1 are identified.
  • a predetermined number of pixels located at the left end of a set of a predetermined number of pixels (five pixels) arranged in a column direction perpendicular to the line connecting the uppermost pixels of each of the left side EL1 and right side ER1 are selected, and a top edge determination process is performed on the selected five pixels.
  • the top edge determination process is a process that determines whether or not a part of the top edge ET1 is included in the predetermined number of pixels based on the pixel values of each of the predetermined number of pixels.
  • the boundary between the holding member 11b and the electronic component S1 is identified based on the pixel values of each of the predetermined number of pixels.
  • pixels with small pixel values pixels corresponding to the holding member 11b (dark pixels)
  • pixels with large pixel values pixels corresponding to the electronic component S1 (bright pixels)
  • the left-side determination process described above for the five pixels that are the subject of the left-side determination process, it is determined whether or not a predetermined number of pixels contain part of the left side EL1, based on how each pixel value changes from left to right in the figure.
  • the top-side determination process for the five pixels that are the subject of the top-side determination process, it is determined whether or not a predetermined number of pixels contain part of the top side ET1, based on how each pixel value changes from top to bottom in the figure. This is because, for the five pixels that include the left side EL1, the pixel values become larger (brighter) from left to right, whereas for the five pixels that include the top side ET1, the pixel values become larger from top to bottom. In other respects, the contents of the left-side determination process and the top-side determination process are similar.
  • the position of the determined number of pixels is changed to the right in the row direction and the top edge determination process is executed repeatedly until it is determined through the top edge determination process that a portion of the top edge ET1 is not included in the determined number of pixels.
  • the left and right ends of the top edge ET1 are identified, and the top edge ET1 is identified.
  • a predetermined number of pixels located at the left end of a set of a predetermined number of pixels (five pixels) arranged in a column direction perpendicular to the line connecting the pixels at the bottom ends of the left side EL1 and the right side ER1 are selected, and a bottom side determination process is executed for the selected five pixels.
  • the bottom side determination process is a process that determines whether or not a part of the bottom side EB1 is included in the predetermined number of pixels based on the pixel values of each of the predetermined number of pixels.
  • the boundary between the holding member 11b and the electronic component S1 is identified based on the pixel values of each of the predetermined number of pixels.
  • pixels with small pixel values pixels corresponding to the holding member 11b (dark pixels)
  • pixels with large pixel values pixels corresponding to the electronic component S1 (bright pixels)
  • the left-side determination process described above for the five pixels that are the subject of the left-side determination process, it is determined whether or not a predetermined number of pixels contain part of the left side EL1 based on how each pixel value changes from left to right in the figure.
  • the bottom-side determination process for the five pixels that are the subject of the bottom-side determination process, it is determined whether or not a predetermined number of pixels contain part of the bottom side EB1 based on how each pixel value changes from bottom to top in the figure. This is because, for the five pixels that include the left side EL1, the pixel value increases (becomes brighter) from left to right, whereas for the five pixels that include the bottom side EB1, the pixel value increases from bottom to top. In other respects, the content of the left-side determination process and the content of the bottom-side determination process are similar.
  • the positions of the predetermined number of pixels to be determined are changed to the right in the row direction and the bottom edge determination process is executed repeatedly until it is determined through the bottom edge determination process that no part of the bottom edge EB1 is included in the predetermined number of pixels.
  • the left and right ends of the bottom edge EB1 are identified, and the bottom edge EB1 is identified.
  • FIG. 19 is a flowchart showing the steps of the process for identifying the top side ET1 of the first electronic component S1 (step S320 in FIG. 7). The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • the control unit 70 determines the positions of a predetermined number of pixels to be subjected to the top edge determination process (step S700). For example, the control unit 70 determines that a predetermined number of pixels located at the left end of a set of a predetermined number of pixels (5 pixels) aligned in a column direction, perpendicular to the line connecting the uppermost pixels of each of the left side EL1 and the right side ER1, are to be subjected to the top edge determination process.
  • the control unit 70 generates an approximation curve based on the pixel values of the determined five pixels (step S710).
  • the control unit 70 differentiates the generated approximation curve (step S720).
  • the control unit 70 determines whether the maximum differential value is greater than a first predetermined value (step S730). If it is determined that the maximum differential value is greater than the first predetermined value (YES in step S730), the control unit 70 shifts the positions of the five pixels that are the subject of the top edge determination process by one pixel to the right in the row direction (step S740) and executes steps S710, S720, and S730 (top edge determination process) again.
  • the control unit 70 determines whether the difference between the length (horizontal length) between the position of the upper end of the left side EL1 and the position of the predetermined number of pixels where it is determined that the maximum differential value is equal to or less than the first predetermined value and the second predetermined length is less than a third predetermined value (step S750).
  • the second predetermined length is, for example, a length corresponding to the specification value of the horizontal length of the electronic component S1.
  • the third predetermined value may be, for example, a length corresponding to 0.5%-5% of the specification value of the horizontal length of the electronic component S1.
  • control unit 70 executes the process of step S440 again based on the five pixels whose maximum differential value was last determined to be greater than the first predetermined value in step S430 of FIG. 14.
  • control unit 70 identifies the top side ET1 based on each pixel position corresponding to each maximum value of the differential value obtained through the top side determination process (maximum value > first predetermined value) (step S760).
  • FIG. 20 is a flowchart showing the steps of the process for identifying the bottom side EB1 of the first electronic component S1 (step S330 in FIG. 7). The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • the control unit 70 determines the positions of a predetermined number of pixels to be subjected to the bottom edge determination process (step S800). For example, the control unit 70 determines as the targets of the bottom edge determination process a predetermined number of pixels located at the left end of a set of a predetermined number of pixels (5 pixels) aligned in the column direction, perpendicular to the line connecting the bottom pixels of each of the left side EL1 and the right side ER1.
  • the control unit 70 generates an approximation curve based on the pixel values of the determined five pixels (step S810).
  • the control unit 70 differentiates the generated approximation curve (step S820).
  • the control unit 70 determines whether the maximum differential value is greater than a first predetermined value (step S830). If it is determined that the maximum differential value is greater than the first predetermined value (YES in step S830), the control unit 70 shifts the positions of the five pixels that are the targets of the bottom edge determination process by one pixel to the right in the row direction (step S840) and executes steps S810, S820, and S830 (bottom edge determination process) again.
  • the control unit 70 determines whether the difference between the length (left-right length) between the position of the lower end of the left side EL1 and the position of the predetermined number of pixels where it is determined that the maximum differential value is equal to or less than the first predetermined value and the second predetermined length is less than a third predetermined value (step S850).
  • control unit 70 executes the process of step S440 again based on the five pixels whose maximum differential value was last determined to be greater than the first predetermined value in step S430 of FIG. 14.
  • the control unit 70 identifies the bottom side EB1 based on each pixel position corresponding to each maximum value of the differential value obtained through the bottom side determination process (maximum value > first predetermined value) (step S860). Then, the inspection area T1 is set based on the identified left side EL1, right side ER1, top side ET1, and bottom side EB1.
  • the other three sides of the electronic component S1, including the left side EL1 are identified based on the identified left side EL1, so that the inspection area T1 can be set relatively efficiently.
  • the cutting device 1 when searching for the right side ER1 opposite the left side EL1, the left side EL1 is identified, and the rough positions of both ends (upper end and lower end) of the right side ER1 are grasped, so the right side ER1 can be identified relatively efficiently.
  • the cutting device 1 when searching for two sides other than the left side EL1 and the right side ER1 (upper side ET1 and lower side EB1), the left side EL1 and the right side ER1 are identified, and the rough positions of both ends of each of the two sides other than the left side EL1 and the right side ER1 are grasped, so the two sides other than the left side EL1 and the right side ER1 can be identified relatively efficiently.
  • FIG. 21 is a diagram for explaining the procedure for setting another inspection area T1 at a position shifted in the row direction or column direction from the first inspection area T1.
  • inspection area T1B which is shifted in the row direction from inspection area T1A
  • inspection area T1C which is shifted in the column direction from inspection area T1A
  • a temporary inspection area T1B1 having the same shape as inspection area T1A is selected.
  • the shape of temporary inspection area T1B1 is the same as the shape of inspection area T1A.
  • the lengths of the left, right, top, and bottom sides of temporary inspection area T1B1 are the same as the lengths of the left, right, top, and bottom sides of inspection area T1A, respectively.
  • the position of the provisional inspection area T1B1 is shifted by multiple pixels in the row direction from the position of the inspection area T1A.
  • the number of pixels shifted from the position of the inspection area T1A is determined in advance based on, for example, the specification value of the left-right length of the electronic component S1.
  • each side judgment process is performed to judge whether the left side, right side, top side, and bottom side of the temporary inspection area T1 (e.g., temporary inspection area T1B1) correspond to the left side, right side, top side, and bottom side of the electronic component S1 (e.g., electronic component S1B), respectively.
  • the left side judgment process is repeatedly performed along the left side of the temporary inspection area T1
  • the right side judgment process is repeatedly performed along the right side of the temporary inspection area T1.
  • the top side judgment process is repeatedly performed along the top side of the temporary inspection area T1
  • the bottom side judgment process is repeatedly performed along the bottom side of the temporary inspection area T1. In this way, it is judged whether each side of the temporary inspection area T1 corresponds to a side of the electronic component S1.
  • a new temporary inspection area T1 (for example, temporary inspection area T1B2) is selected at a position shifted by one pixel in the row direction. Then, each side determination process is executed for the newly selected temporary inspection area T1. The process of shifting the position of the temporary inspection area T1 in the row direction and the process of determining each side are repeated until it is determined that each side of the temporary inspection area T1 corresponds to a side of the electronic component S1. As a result, another inspection area T1 is set at a position shifted in the row direction from the first inspection area T1. By repeating the same procedure, inspection areas T1 corresponding to each electronic component S1 existing at a position shifted in the row direction from the first set inspection area T1 are set.
  • a temporary inspection area T1C1 having the same shape as inspection area T1A is selected.
  • the shape of temporary inspection area T1C1 is the same as the shape of inspection area T1A.
  • the lengths of the left, right, top, and bottom sides of temporary inspection area T1C1 are the same as the lengths of the left, right, top, and bottom sides of inspection area T1A, respectively.
  • the position of the provisional inspection area T1C1 is shifted by multiple pixels in the column direction from the position of the inspection area T1A.
  • the number of pixels shifted from the position of the inspection area T1A is determined in advance based on, for example, the specification value of the vertical length of the electronic component S1.
  • a side determination process is performed.
  • a new temporary inspection area T1 (for example, temporary inspection area T1C2) is selected at a position shifted by one pixel in the column direction.
  • a side determination process is performed for the newly selected temporary inspection area T1.
  • the process of shifting the position of the temporary inspection area T1 in the column direction and the side determination process are repeated until it is determined that each side of the temporary inspection area T1 corresponds to a side of the electronic component S1.
  • another inspection area T1 is set at a position shifted in the column direction from the first inspection area T1.
  • FIG. 22 is a flowchart showing the procedure for setting another inspection area T1 at a position shifted in the row direction from the first inspection area T1 (step S210 in FIG. 6). The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • the control unit 70 selects a provisional inspection area T1 at a position shifted by multiple pixels in the row direction from the set inspection area T1 based on the set inspection area T1 (step S900).
  • the control unit 70 executes an edge determination process for the selected provisional inspection area T1 (step S910).
  • the control unit 70 determines whether each edge of the provisional inspection area T1 corresponds to an edge of the electronic component S1 (step S920).
  • control unit 70 changes the position of the provisional inspection area T1 by shifting the position of the provisional inspection area T1 by one pixel in the row direction (step S930). Thereafter, the control unit 70 executes the processes of steps S910 and S920 again.
  • step S920 determines whether or not the inspection areas T1 corresponding to all electronic components S1 existing in the row direction have been set. If it is determined that the setting of the inspection areas T1 corresponding to all electronic components S1 existing in the row direction has not been completed (NO in step S950), the control unit 70 executes the process of step S900 again. On the other hand, if it is determined that the inspection areas T1 corresponding to all electronic components S1 existing in the row direction have been set (YES in step S950), the process shown in this flowchart ends.
  • FIG. 23 is a flowchart showing the procedure for setting another inspection area T1 at a position shifted in the column direction from the first inspection area T1 (step S220 in FIG. 6). The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • the control unit 70 selects a provisional inspection area T1 based on the already-set inspection area T1 at a position shifted by multiple pixels in the column direction from the already-set inspection area T1 (step S1000).
  • the control unit 70 executes a side determination process for the selected provisional inspection area T1 (step S1010).
  • the control unit 70 determines whether each side of the provisional inspection area T1 corresponds to a side of the electronic component S1 (step S1020).
  • control unit 70 changes the position of the temporary inspection area T1 by shifting the position of the temporary inspection area T1 by one pixel in the column direction (step S1030). Thereafter, the control unit 70 executes the processes of steps S1010 and S1020 again.
  • step S1020 the control unit 70 sets the currently selected provisional inspection area T1 as the inspection area T1 (step S1040). Thereafter, the control unit 70 determines whether or not the inspection areas T1 corresponding to all electronic components S1 existing in the column direction have been set (step S1050). If it is determined that the setting of the inspection areas T1 corresponding to all electronic components S1 existing in the column direction has not been completed (NO in step S1050), the control unit 70 executes the process of step S1000 again. On the other hand, if it is determined that the inspection areas T1 corresponding to all electronic components S1 existing in the column direction have been set (YES in step S1050), the process shown in this flowchart ends.
  • the inspection region T1 is set by repeatedly performing the determination process (e.g., the left side determination process) while shifting the positions of a predetermined number of pixels PX1. Therefore, according to the cutting device 1, the inspection region T1 can be automatically set more efficiently than, for example, when the inspection region T1 is set based on the pixel values of each pixel PX1 included in the entire captured image IM1.
  • the cutting device 1 is an example of a "cutting device” in the present invention.
  • the electronic component S1 is an example of a "cut product” in the present invention.
  • the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 are an example of an "imaging unit” in the present invention.
  • the control unit 70 is an example of a "first processing unit” and an example of a “second processing unit” in the present invention.
  • the captured image IM1 is an example of a "captured image” in the present invention.
  • the cutting device 1 is controlled by the computer 50.
  • the cutting device 1 does not need to be controlled by one computer 50, and may be controlled by a plurality of computers.
  • the left side determination process it may be determined that a part of the left side is included in a predetermined number of pixels when the minimum value of the differential value of the approximation curve showing the change in pixel value from left to right is less than a threshold value. Also, in the left side determination process, it may be determined that a part of the left side is included in a predetermined number of pixels when the maximum value of the differential value of the approximation curve showing the change in pixel value from right to left is greater than a threshold value. The same can be said for each of the right side determination process, the upper side determination process, and the lower side determination process.
  • the left side EL1 is specified first to set the first inspection region T1.
  • the side specified first is not limited to the left side EL1.
  • the right side ER1 may be specified first, the upper side ET1 may be specified first, or the lower side EB1 may be specified first.
  • the unit of pixels when shifting the predetermined number of pixels does not have to be one pixel.
  • the positions of the predetermined number of pixels may be shifted in units of multiple pixels.
  • the predetermined number of pixels does not have to be five pixels.
  • the predetermined number of pixels may be two or more pixels.
  • the unit of pixels when shifting the provisional inspection area T1 does not have to be one pixel.
  • the position of the provisional inspection area T1 may be shifted in units of multiple pixels.
  • each side of the electronic component S1 in the captured image IM1 is identified based on the differential value of the approximation curve generated based on the pixel values of each of a predetermined number of pixels.
  • differential values do not necessarily have to be used to identify each side of the electronic component S1 in the captured image IM1.
  • the photographing area by the second optical inspection camera 13 is not limited to this, and all of the electronic components S1 arranged on the inspection table 11 may be photographed at one time by the second optical inspection camera 13.
  • some of the inspection areas T1 (e.g., inspection area T1D in FIG. 4) among the second and subsequent inspection areas T1 are set without undergoing side determination processing.
  • the method of setting the second and subsequent inspection areas T1 is not limited to this, and for example, all of the second and subsequent inspection areas T1 in the captured image IM1 may be set through side determination processing.
  • an inspection region T1 is set at a position shifted in the row direction, and then an inspection region T1 is set at a position shifted in the column direction.
  • the setting order of each inspection region T1 is not limited to this. For example, after the first inspection region T1 is set, an inspection region T1 is set at a position shifted in the column direction, and then an inspection region T1 is set at a position shifted in the row direction.
  • the left side EL1, the right side ER1, the top side ET1, and the bottom side EB1 are specified in this order to set the first inspection region T1.
  • the order in which the sides are specified is not limited to this.
  • the upper end of the left side EL1 is specified first, and then the lower end of the left side EL1 is specified.
  • the order of specifying the upper end and the lower end is not limited to this.
  • the lower end of the left side EL1 may be specified first, and then the upper end of the left side EL1 may be specified.
  • a cutting apparatus for producing a plurality of cut products by cutting a substrate comprising: an imaging unit that generates an image by imaging some or all of the plurality of cut products; A first processing unit that sets a plurality of inspection areas in the captured image; a second processing unit that inspects the appearance of each of the cut products included in the photographed image based on an image included in each of the plurality of inspection regions in the photographed image, each of the plurality of inspection regions is rectangular in shape; Each of the cut pieces has a rectangular shape, the first processing unit executes a determination process for determining whether or not a part of one side of any one of the plurality of cut products is included in a predetermined number of pixels based on pixel values of the predetermined number of pixels that are consecutively positioned in a first direction in the photographed image; the predetermined number is smaller than the number of pixels in the entire captured image, The first processing unit sets at least a portion of the plurality of inspection regions by repeatedly executing the determination process while
  • the inspection areas can be automatically set more efficiently than when the inspection areas are set based on the pixel values of each pixel included in the entire captured image.
  • the first processing unit sets at least a portion of the plurality of inspection regions by repeatedly performing the determination process while shifting the positions of the predetermined number of pixels in a second direction;
  • the cutting device according to Technology 1 or Technology 2, wherein the second direction is oblique to the first direction. (Effects, etc.) According to this cutting device, the positions of a predetermined number of pixels are gradually shifted diagonally, and a portion of one side of any of the multiple cut products intersects with the predetermined number of pixels at a relatively early stage, making it possible to identify a portion of one side of any of the multiple cut products relatively efficiently.
  • composition The cutting device according to any one of the first to third aspects, wherein the first direction is a row direction or a column direction.
  • the cutting device comprises: a cutting table on which the substrate is placed; a cutting unit that cuts the substrate placed on the cutting table,
  • the manufacturing method includes: placing the substrate on the cutting table; producing the plurality of cut products by cutting the substrate disposed on the cutting table; generating the captured image by capturing an image of some or all of the plurality of cut products; setting the plurality of inspection areas in the captured image; and inspecting the appearance of each of the cut products included in the captured image based on an image included in each of the plurality of inspection areas of the captured image.
  • 1 Cutting device 3 Substrate supply unit, 4 Positioning unit, 4a Rail unit, 5 Cutting table, 5a Holding member, 5b Rotation mechanism, 5c Moving mechanism, 5d First position confirmation camera, 5e First cleaner, 6 Spindle unit, 6a Blade, 6b Second position confirmation camera, 6c Rotation shaft, 7 Transport unit, 7a Second cleaner, 11 Inspection table, 11a Inspection table main body, 11b Holding member, 12 First optical inspection camera, 13 Second optical inspection camera, 14 Placement unit, 15 Extraction unit, 15a Tray for good products, 15b Tray for defective products, 20 Monitor, 50 Computer, 70 Control unit, 72 CPU, 74 RAM, 76 ROM, 80 Storage unit, 81 Control program, 90 Input/output I/F, 95 Reception unit, A1 Cutting module, B1 Inspection/storage module, BA1 Ball portion, EB1, IB1 bottom edge, EL1, IL1 left edge, ER1, IR1 right edge, ET1, IT1 top edge, IM1 captured image, L1 approximation curve, L

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

切断装置は、撮影部と、第１処理部と、第２処理部とを備える。撮影部は、複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する。第１処理部は、撮影画像における複数の検査領域を設定する。第２処理部は、撮影画像のうち複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する。第１処理部は、撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて所定数の画素に複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行する。第１処理部は、所定数の画素の位置をずらして判定処理を実行することを繰り返すことによって複数の検査領域の少なくとも一部を設定する。

Description

切断装置、及び、切断品の製造方法
　本発明は、切断装置、及び、切断品の製造方法に関する。
　特開２０１０－１２５４８８号公報（特許文献１）は、ワークを切断する切断装置を開示する。この切断装置においては、ワークを切断することによって複数の個片化ワークが製造され、各個片化ワークの外観検査が行なわれる（特許文献１参照）。
特開２０１０－１２５４８８号公報
　基板を切断することによって製造された切断品（例えば、個片化ワーク）の外観の検査は、例えば、切断品の撮影画像に基づいて行なわれる。この場合には、切断品の撮影画像において検査領域が設定され、検査領域内の画像に基づいて切断品の外観が検査される。すなわち、切断品の撮影画像に基づいた切断品の外観検査を行なうためには、切断品の撮影画像において検査領域を設定することが必要である。しかしながら、上記特許文献１においては、検査領域の具体的な設定方法が開示されていない。
　本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、切断品の撮影画像における検査領域の自動設定を比較的効率的に行なうことが可能な切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することである。
　本発明のある局面に従う切断装置は、基板を切断することによって複数の切断品を製造する。この切断装置は、撮影部と、第１処理部と、第２処理部とを備える。撮影部は、複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する。第１処理部は、撮影画像における複数の検査領域を設定する。第２処理部は、撮影画像のうち複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する。複数の検査領域の各々の形状は矩形である。各切断品の形状は矩形である。第１処理部は、撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて所定数の画素に複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行する。所定数は、撮影画像全体の第１方向における画素数よりも小さい。第１処理部は、所定数の画素の位置をずらして判定処理を実行することを繰り返すことによって複数の検査領域の少なくとも一部を設定する。
　本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を用いた切断品の製造方法である。切断装置は、切断テーブルと、切断部とを備える。切断テーブルには、基板が配置される。切断部は、切断テーブルに配置された基板を切断する。製造方法は、切断テーブルに基板を配置するステップと、切断テーブルに配置された基板を切断するステップとを含む。
　本発明によれば、切断品の撮影画像における検査領域の自動設定を比較的効率的に行なうことが可能な切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することができる。
切断装置を模式的に示す平面図である。 電子部品が第２光学検査カメラによって撮影される様子を模式的に示す図である。 コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。 第２光学検査カメラによって生成された撮影画像の一例を模式的に示す図である。 電子部品の外観検査の手順を示すフローチャートである。 検査領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。 １つ目の検査領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。 撮影画像において１つ目の電子部品の左辺の一部を特定する手順を説明するための図である。 左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置がどのように変更されるかを説明するための図である。 左辺判定処理における近似曲線の生成について説明するための図である。 近似曲線を微分した結果を示す曲線を模式的に示す図である。 左辺の他の部分を特定する手順について説明するための図である。 左辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて左辺を特定する手順を説明するための図である。 １つ目の電子部品における左辺の特定処理の手順を示すフローチャートである。 左辺の上端及び下端の各々の特定処理の手順を示すフローチャートである。 １つ目の電子部品の右辺を特定する手順について説明するための図である。 １つ目の電子部品における右辺の特定処理の手順を示すフローチャートである。 １つ目の電子部品の上辺及び下辺の各々を特定する手順について説明するための図である。 １つ目の電子部品における上辺の特定処理の手順を示すフローチャートである。 １つ目の電子部品における下辺の特定処理の手順を示すフローチャートである。 １つ目の検査領域に対して行方向又は列方向にずれた位置において他の検査領域を設定する手順を説明するための図である。 １つ目の検査領域に対して行方向にずれた位置における他の検査領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。 １つ目の検査領域に対して列方向にずれた位置における他の検査領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。
　以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。
　［１．構成］
　＜１－１．切断装置の構成＞
　図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物の一例）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（切断品の一例）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが固定された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。なお、切断対象物は、必ずしもパッケージ基板である必要はなく、例えば、樹脂封止されていない基板（ウエーハを含む。）であってもよい。
　パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板及びＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。
　また、切断装置１は、個片化された複数の電子部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各電子部品が撮影され、撮影画像に基づいて各電子部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各電子部品は「良品」又は「不良品」に分類される。
　この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１（図２参照）に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。なお、切断対象物が樹脂封止されていない基板である場合には、切断時に上を向いている面（切断面）が本実施の形態におけるボール／リード面に相当し、切断面の反対面が本実施の形態におけるモールド面に相当する。
　図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１を製造するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
　切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。
　基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面が上に向いた状態で配置されている。
　位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。
　切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持する。ここでは、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ１方向に水平面において回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。
　スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ここでは、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成であってもよい。
　スピンドル部６は、回転軸６ｃを含んでいる。スピンドル部６の回転軸６ｃには、ブレード６ａが固定される。ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、不図示の第１及び第２フランジにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１及び第２フランジは、ナット等の不図示の締結部材によって回転軸６ｃに固定される。
　切断モジュールＡ１には、切削水用ノズル、冷却水用ノズル及び端材飛ばし水用ノズル等（不図示）が設けられる。切削水用ノズルは、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する。冷却水用ノズルは、パッケージ基板Ｐ１の切断箇所近傍に向かって冷却水を噴射する。端材飛ばし水用ノズルは、切断屑等を飛ばす端材飛ばし水を噴射する。
　切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたアライメントマークの位置の確認である。アライメントマークの位置情報は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断ラインの決定に用いられる。
　その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がブレード６ａの下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。その後、必要に応じて切断モジュールＡ１に備えられている第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅の確認である。
　切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の上面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の上面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。なお、切断装置１においては、図のＸ軸方向に並ぶ２つの第１クリーナ５ｅが設けられているが、第１クリーナ５ｅの数はこれに限定されない。
　搬送部７は、切断テーブル５に保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の下面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の下面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。
　検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。
　検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材１１ｂ（図２参照）が設けられている。
　第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１のモールド面及びボール／リード面をそれぞれ撮影する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の外観に関する各種検査（外観検査）が行なわれる。外観検査の一例としては、電子部品Ｓ１の大きさの検査、ボール部ＢＡ１の大きさの検査、及び、隣接するボール部ＢＡ１間の長さの検査が挙げられる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮影するように配置されている。
　第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮影する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材１１ｂ上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材１１ｂが電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮影される。
　図２は、電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮影される様子を模式的に示す図である。検査テーブル１１は、検査テーブル本体１１ａと、保持部材１１ｂとを含んでいる。保持部材１１ｂは、検査テーブル本体１１ａの下方に設けられている。保持部材１１ｂにおいて、電子部品Ｓ１を保持する面は、例えば、黒色のラバーで構成されている。なお、ラバーの色は、黒色である必要はなく、例えば、白色等であってもよい。保持部材１１ｂによって吸着保持された複数の電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮影される。第２光学検査カメラ１３によって生成された撮影画像を示す画像データ又は撮影画像（以下、単に「撮影画像」とも称する。）に基づいて各電子部品Ｓ１のボール／リード面の外観に関する検査が行なわれる。各電子部品Ｓ１のボール／リード面の外観に関する検査の手順については後程詳しく説明する。
　再び図１を参照して、配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。
　抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。
　切断装置１は、さらにコンピュータ５０とモニタ２０とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。モニタ２０は、例えば、切断装置１の正面に設けられている。
　コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、例えば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５及びモニタ２０の動作が制御される。
　また、コンピュータ５０は、例えば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査を行なう。次に、コンピュータ５０について詳細に説明する。
　＜１－２．コンピュータの構成＞
　図３は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図３に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
　制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。
　入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。受付部９５は、ユーザからの指示を受け付けるように構成されている。受付部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。
　記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。
　［２．検査領域の自動設定の必要性］
　上述のように、切断装置１においては、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された撮影画像に基づいて、電子部品Ｓ１の外観検査が行なわれる。
　図４は、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮影画像ＩＭ１の一例を模式的に示す図である。図４を参照して、撮影画像ＩＭ１には、複数の電子部品Ｓ１が写っており、例えば、電子部品Ｓ１Ａ，Ｓ１Ｂ，Ｓ１Ｃ，Ｓ１Ｄが写っている。撮影画像ＩＭ１においては、複数の電子部品Ｓ１が格子状に並んでいる。撮影画像ＩＭ１は各電子部品Ｓ１のボール／リード面を撮影した画像であるため、撮影画像ＩＭ１には各電子部品Ｓ１の複数のボール部ＢＡ１が写っている。また、互いに隣接する２つの電子部品Ｓ１の間には、検査テーブル１１の保持部材１１ｂが写っている。
　撮影画像ＩＭ１は、グレースケール（２５６階調）の画像である。この例においては、各電子部品Ｓ１の色が保持部材１１ｂの色よりも明るい。例えば、各電子部品Ｓ１は灰色で示され、保持部材１１ｂは黒色で示されている。なお、撮影画像に撮影対象が「写っている」ことを、撮影画像に撮影対象が「含まれている」とも称する。
　撮影画像ＩＭ１の形状は矩形であり、各電子部品Ｓ１の形状は矩形である。なお、本明細書において「矩形」は、長方形（４つの角が全て等しい四角形）を意味し、正方形を意味してもよい。撮影画像ＩＭ１の左辺ＩＬ１、右辺ＩＲ１、上辺ＩＴ１及び下辺ＩＢ１は、各電子部品Ｓ１の左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１とそれぞれ平行である。ここで、平行は、厳密な意味だけではなく、実質的な意味も含む。すなわち、２辺がなす角度が０ではない場合であっても、２辺がなす角度が誤差の範囲内の値であるとき、２辺は平行である。
　撮影画像ＩＭ１に基づいて電子部品Ｓ１の外観検査が行なわれる場合に、まずは、撮影画像ＩＭ１における複数の検査領域Ｔ１が設定される。各検査領域Ｔ１は、撮影画像ＩＭ１に含まれるいずれかの電子部品Ｓ１に対応する。例えば、検査領域Ｔ１Ａ，Ｔ１Ｂ，Ｔ１Ｃ，Ｔ１Ｄは、電子部品Ｓ１Ａ，Ｓ１Ｂ，Ｓ１Ｃ，Ｓ１Ｄにそれぞれ対応している。切断装置１においては、撮影画像ＩＭ１のうち複数の検査領域Ｔ１の各々に含まれる画像に基づいて、撮影画像ＩＭ１に含まれる各電子部品Ｓ１の外観が検査される。
　各検査領域Ｔ１の設定方法としては、例えば、作業者が手動で設定する方法が考えられる。しかしながら、作業者が手動で各検査領域Ｔ１を設定する場合には、例えば、検査領域Ｔ１の設定に比較的長時間を要するという問題、検査領域Ｔ１の設定精度が作業者毎にばらつくという問題、及び、検査領域Ｔ１の設定ミスの発生頻度が比較的高くなるという問題が生じ得る。
　本実施の形態に従う切断装置１においては、各検査領域Ｔ１が自動的に設定される。したがって、切断装置１によれば、作業者が手動で各検査領域Ｔ１を設定する場合に生じ得る各問題の発生を抑制することができる。また、詳細については後述するが、切断装置１においては、各検査領域Ｔ１の自動設定に関するアルゴリズムに工夫が施されている。したがって、切断装置１によれば、各検査領域Ｔ１の自動設定を比較的効率的に行なうことができる。
　［３．電子部品（切断品）の外観検査の手順］
　図５は、電子部品Ｓ１の外観検査の手順を示すフローチャートである。本実施の形態に従う切断装置１においては、検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１のうち一部の電子部品Ｓ１のみが第２光学検査カメラ１３によって一度に撮影され、撮影画像単位で各電子部品Ｓ１の外観が検査される。第２光学検査カメラ１３及び検査テーブル１１間の位置関係の調整と第２光学検査カメラ１３による撮影とが繰り返し行なわれることによって、検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１の外観が検査される。
　図５のフローチャートに示される処理は、例えば、検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１の外観検査のために行なわれる複数回の撮影のうち最初の撮影が行なわれる場合にコンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図５を参照して、制御部７０は、検査テーブル１１に配置された複数の電子部品Ｓ１を撮影するように第２光学検査カメラ１３を制御する（ステップＳ１００）。制御部７０は、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮影画像ＩＭ１における各検査領域Ｔ１の設定処理を実行する（ステップＳ１１０）。ステップＳ１１０における処理については後程詳しく説明する。
　制御部７０は、各検査領域Ｔ１に含まれる画像に基づいて、撮影画像ＩＭ１に含まれる各電子部品Ｓ１の各種の外観検査処理を実行する（ステップＳ１２０）。検査テーブル１１に配置された全電子部品Ｓ１の外観検査のために行なわれる複数回の撮影のうち２回目以降の撮影を通じた外観検査が行なわれる場合には、例えば、１回目の撮影を通じた外観検査のために設定された各検査領域Ｔ１が用いられ、ステップＳ１１０の処理が省略される。
　図６は、検査領域の設定処理（図５のステップＳ１１０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図６を参照して、制御部７０は、撮影画像ＩＭ１に含まれる複数の電子部品Ｓ１のうち１つ目の電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１（例えば、図４における検査領域Ｔ１Ａ）の設定処理を実行する（ステップＳ２００）。ステップＳ２００における処理については後程詳しく説明する。
　制御部７０は、ステップＳ２００において設定された検査領域Ｔ１を基準に、行方向にずれた位置に存在する電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１（例えば、図４における検査領域Ｔ１Ｂ）の設定処理を実行する（ステップＳ２１０）。ステップＳ２１０における処理については後程詳しく説明する。
　制御部７０は、ステップＳ２００において設定された検査領域Ｔ１を基準に、列方向にずれた位置に存在する電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１（例えば、図４における検査領域Ｔ１Ｃ）の設定処理を実行する（ステップＳ２２０）。ステップＳ２２０における処理については後程詳しく説明する。
　制御部７０は、ステップＳ２００，Ｓ２１０，Ｓ２２０における処理を通じて設定された各検査領域Ｔ１に基づいて行方向における検査領域Ｔ１の数と列方向における検査領域Ｔ１の数とを決定し、その結果に基づいて他の検査領域Ｔ１（例えば、図４における検査領域Ｔ１Ｄ）を設定する（ステップＳ２３０）。図４に示される例であれば、ステップＳ２００，Ｓ２１０，Ｓ２２０における処理を通じて、行方向における検査領域Ｔ１の数が「２」と決定され、列方向における検査領域Ｔ１の数が「２」と決定される。そして、２行２列の格子状に各検査領域Ｔ１が並ぶように、他の検査領域Ｔ１が設定される。
　図７は、１つ目の検査領域Ｔ１の設定処理（図６のステップＳ２００）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図７を参照して、制御部７０は、撮影画像ＩＭ１に含まれる複数の電子部品Ｓ１のうち１つ目の電子部品（以下、単に「１つ目の電子部品」とも称する。）Ｓ１の左辺ＥＬ１を特定するための処理を実行する（ステップＳ３００）。ステップＳ３００における処理については後程詳しく説明する。制御部７０は、特定された左辺ＥＬ１に基づいて、１つ目の電子部品Ｓ１の右辺ＥＲ１を特定するための処理を実行する（ステップＳ３１０）。ステップＳ３１０における処理については後程詳しく説明する。
　制御部７０は、特定された左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１に基づいて、１つ目の電子部品Ｓ１の上辺ＥＴ１を特定するための処理を実行する（ステップＳ３２０）。ステップＳ３２０における処理については後程詳しく説明する。制御部７０は、特定された左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１に基づいて、１つ目の電子部品Ｓ１の下辺ＥＢ１を特定するための処理を実行する（ステップＳ３３０）。ステップＳ３３０における処理については後程詳しく説明する。制御部７０は、特定された左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１に基づいて、１つ目の電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１を設定する（ステップＳ３４０）。
　図８は、撮影画像ＩＭ１において１つ目の電子部品Ｓ１の左辺ＥＬ１の一部を特定する手順を説明するための図である。図８を参照して、切断装置１においては、左辺判定処理が実行される。左辺判定処理は、行方向に連続して位置する所定数の画素（以下、単に「所定数の画素」とも称する。）の各々の画素値に基づいて、当該所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれているか否かを判定する処理である。左辺判定処理においては、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、保持部材１１ｂと電子部品Ｓ１との境界が特定される。例えば、図中左側から右側に向かって、画素値の小さい画素（保持部材１１ｂに対応する画素（暗い画素））と画素値の大きい画素（電子部品Ｓ１に対応する画素（明るい画素））とがこの順で隣接して並んでいる部分が特定される。
　左辺判定処理を通じて所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれていないと判定された場合には、判定される所定数の画素の位置が、例えば、右斜め下方に変更され、変更後の所定数の画素に関して左辺判定処理が実行される。判定される所定数の画素の位置の変更と左辺判定処理とが繰り返し実行されることによって、左辺ＥＬ１の一部の位置が特定される。
　図９は、左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置がどのように変更されるかを説明するための図である。この図に示される撮影画像ＩＭ１おいては、説明の容易のために、各電子部品Ｓ１の画像等が省略されている。
　図９を参照して、撮影画像ＩＭ１は、複数の画素ＰＸ１によって構成されている。切断装置１においては、まず、左上端の画素ＰＸ１から行方向の右側に向かって５画素（所定数の画素の一例）が選択され、選択された５画素に関して左辺判定処理が実行される。選択された５画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれていないと判定された場合には、５画素の位置が行方向右側及び列方向下側に１画素ずつ変更される。そして、変更後の５画素に関して左辺判定処理が実行される。左辺ＥＬ１の一部が特定されるまで、５画素の位置の変更及び左辺判定処理が繰り返し実行される。
　図１０は、左辺判定処理における近似曲線Ｌ１の生成について説明するための図である。図１０を参照して、横軸は所定数の画素の各々の位置を示し、縦軸は画素値を示す。左辺判定処理においては、撮影画像ＩＭ１における左側から右側に向かって、所定数の画素の画素値がどのように変化するかを示す近似曲線Ｌ１が生成される。近似曲線Ｌ１の生成には、例えば、公知の種々の技術が適用される。
　図１１は、近似曲線Ｌ１を微分した結果を示す曲線Ｌ２を模式的に示す図である。図１１を参照して、横軸は所定数の画素の各々の位置を示し、縦軸は微分値を示す。左辺判定処理においては、生成された近似曲線Ｌ１の微分が行なわれる。左辺判定処理においては、微分値の最大値が閾値（第１所定値）を超えた場合に、所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が存在すると判定される。所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が存在すると判定されると、特定された左辺ＥＬ１の一部に基づいて左辺ＥＬ１の他の部分が特定される。
　図１２は、左辺ＥＬ１の他の部分を特定する手順について説明するための図である。図１２を参照して、画素ＰＸ１Ａは、左辺判定処理を通じて得られた微分値の最大値（最大値＞第１所定値）に対応する画素ＰＸ１の一例である。左辺ＥＬ１の他の部分を特定する処理においては、まず左辺ＥＬ１の上端を特定する処理が実行され、その後左辺ＥＬ１の下端を特定する処理が実行される。
　具体的には、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側２画素と、画素ＰＸ１Ａの右側２画素とを含む５画素が、判定対象の画素として選択される。選択された５画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれていないと判定されるまで、判定対象の５画素の位置を列方向上側に１画素ずらす処理と左辺判定処理とが繰り返し実行される。選択された５画素の各々が保持部材１１ｂ（図４参照）を示す場合に、判定対象の５画素の位置を列方向上側に１画素ずらす処理が停止し、左辺ＥＬ１の上端が特定される。なお、判定対象の画素は、必ずしも、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側２画素と、画素ＰＸ１Ａの右側２画素とを含む５画素である必要はない。例えば、判定対象の画素は、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側１画素と、画素ＰＸ１Ａの右側１画素とを含む３画素であってもよいし、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側２画素と、画素ＰＸ１Ａの右側１画素とを含む４画素であってもよいし、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側１画素と、画素ＰＸ１Ａの右側２画素とを含む４画素であってもよい。
　左辺ＥＬ１の上端が特定されると、画素ＰＸ１Ａと、画素ＰＸ１Ａの左側２画素と、画素ＰＸ１Ａの右側２画素とを含む５画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれていないと判定されるまで、判定対象の５画素の位置を列方向下側に１画素ずらす処理と左辺判定処理とが繰り返し実行される。選択された５画素の各々が保持部材１１ｂ（図４参照）に対応することによって、判定対象の５画素の位置を列方向下側に１画素ずらす処理が停止し、左辺ＥＬ１の下端が特定される。
　図１３は、左辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて左辺ＥＬ１を特定する手順を説明するための図である。この例においては、各々が微分値の最大値（最大値＞第１所定値）に対応する画素位置（微分最大位置ＰＯ１）を含む複数の画素ＰＸ１が列方向に並んでいる。この場合には、例えば、各微分最大位置ＰＯ１に所定のアルゴリズムを適用することによって左辺ＥＬ１が特定される。所定のアルゴリズムの一例としては、ＲＡＮＳＡＣ（Random Sample Consensus）が挙げられる。これにより、１つ目の電子部品Ｓ１の左辺が特定される。
　図１４は、１つ目の電子部品Ｓ１における左辺ＥＬ１の特定処理（図７のステップＳ３００）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図１４を参照して、制御部７０は、左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を決定する（ステップＳ４００）。制御部７０は、例えば、撮影画像ＩＭ１の左上端の画素ＰＸ１から右側に向かって５画素を左辺判定処理の対象として決定する。
　制御部７０は、決定された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ４１０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ４２０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ４３０）。微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ４３０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺判定処理の対象となる５画素の位置を右斜め下方にずらし（ステップＳ４４０）、ステップＳ４１０，Ｓ４２０，Ｓ４３０（左辺判定処理）を再び実行する。
　一方、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定されると（ステップＳ４３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の上端及び下端の各々を特定する処理を実行する（ステップＳ４５０）。左辺ＥＬ１の上端及び下端の各々を特定する処理については後程詳しく説明する。
　左辺ＥＬ１の上端及び下端の各々が特定されると、制御部７０は、上端及び下端間の長さと第１所定長との差分が第２所定値未満であるか否かを判定する（ステップＳ４６０）。第１所定長は、例えば、電子部品Ｓ１の上端及び下端間の長さの仕様値に対応する長さである。第２所定値は、例えば、電子部品Ｓ１の上端及び下端間の長さの仕様値の０．５％－５％に対応する長さであってもよい。
　上端及び下端間の長さと第１所定長との差分が第２所定値以上であると判定されると（ステップＳ４６０においてＮＯ）、制御部７０は、最後にステップＳ４３０において微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定された５画素を基準にステップＳ４４０の処理を実行する。例えば、左辺判定処理の対象となる所定数の画素にボール部ＢＡ１（図４参照）が含まれる場合に、このようなことが生じ得る。
　一方、上端及び下端間の長さと第１所定長との差分が第２所定値未満であると判定されると（ステップＳ４６０においてＹＥＳ）、制御部７０は、左辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて左辺ＥＬ１を特定する（ステップＳ４７０）。
　図１５は、左辺ＥＬ１の上端及び下端の各々の特定処理（図１４のステップＳ４５０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図１５を参照して、制御部７０は、図１４のステップＳ４２０において算出された微分値の最大値（最大値＞第１所定値）に対応する画素ＰＸ１を含む所定数の画素（５画素）の位置を基準に、左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を列方向上側に１画素ずらす（ステップＳ５００）。
　制御部７０は、位置が変更された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ５１０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ５２０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ５３０）。微分値の最大値が第１所定値より大きいと判定されると（ステップＳ５３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、再びステップＳ５００の処理を実行する。一方、微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ５３０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の上端を特定する（ステップＳ５４０）。
　制御部７０は、図１４のステップＳ４２０において算出された微分値の最大値（最大値＞第１所定値）に対応する画素ＰＸ１を含む所定数の画素（５画素）の位置を基準に、左辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を列方向下側に１画素ずらす（ステップＳ５５０）。
　制御部７０は、位置が変更された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ５６０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ５７０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ５８０）。微分値の最大値が第１所定値より大きいと判定されると（ステップＳ５８０においてＹＥＳ）、制御部７０は、再びステップＳ５５０の処理を実行する。一方、微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ５８０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の下端を特定する（ステップＳ５９０）。これにより、左辺ＥＬ１の上端及び下端が特定される。
　このように、本実施の形態に従う切断装置１においては、所定数の画素の位置をずらして左辺判定処理を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域Ｔ１の少なくとも一部が設定される。したがって、切断装置１によれば、例えば、撮影画像ＩＭ１全体に含まれる各画素ＰＸ１の画素値に基づいて検査領域Ｔ１が設定される場合と比較して、効率的に検査領域Ｔ１を自動設定することができる。
　また、切断装置１によれば、所定数の画素の位置が斜め方向に徐々にずらされ、複数の電子部品Ｓ１のいずれかの一辺（例えば、左辺ＥＬ１）の一部と所定数の画素とが比較的早い段階で交差するため、複数の電子部品Ｓ１のいずれかの一辺の一部を比較的効率的に特定することができる。
　また、切断装置１によれば、特定された左辺ＥＬ１の一部に基づいて左辺ＥＬ１の他の部分が特定されるため、比較的効率的に左辺ＥＬ１全体を特定することができる。
　図１６は、１つ目の電子部品Ｓ１の右辺ＥＲ１を特定する手順について説明するための図である。図１６を参照して、１つ目の電子部品Ｓ１の右辺ＥＲ１は、左辺ＥＬ１が特定された後に、左辺ＥＬ１に基づいて特定される。
　左辺ＥＬ１に含まれる各画素の位置から行方向右側に複数画素ずれた位置の各画素を基準に行方向右側に向かって所定数の画素（５画素）が選択され、５画素の集合が生成される。５画素の集合に含まれる各５画素に関して、右辺判定処理が実行される。右辺ＥＲ１の特定のために最初に選択される各５画素のうち最も左側に位置する各画素の位置は、左辺ＥＬ１の位置から行方向右側に複数画素ずれた位置となる。左辺ＥＬ１の位置からずれる複数画素の数は、例えば、電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値に基づいて予め定められている。
　右辺判定処理は、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、当該所定数の画素に右辺ＥＲ１の一部が含まれているか否かを判定する処理である。右辺判定処理においては、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、保持部材１１ｂと電子部品Ｓ１との境界が特定される。例えば、図中右側から左側に向かって、画素値の小さい画素（保持部材１１ｂに対応する画素（暗い画素））と画素値の大きい画素（電子部品Ｓ１に対応する画素（明るい画素））とがこの順で隣接して並んでいる部分が特定される。
　上述の左辺判定処理においては、左辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中左側から右側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれているか否かが判定される。一方、右辺判定処理においては、右辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中右側から左側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に右辺ＥＲ１の一部が含まれているか否かが判定される。左辺ＥＬ１を含む５画素においては左側から右側に向かって画素値が大きくなる（明るくなる）のに対して、右辺ＥＲ１を含む５画素においては右側から左側に向かって画素値が大きくなるためである。その他の点において、左辺判定処理の内容と右辺判定処理の内容とは同様である。
　右辺判定処理を通じて所定数の画素（選択された５画素）の集合に右辺ＥＲ１の一部を含まない所定数の画素が存在すると判定された場合には、所定数の画素の集合の位置が行方向右側に１画素ずらされる。そして、変更後の所定数の画素の集合に関して右辺判定処理が実行される。所定数の画素の集合の位置の変更と右辺判定処理とが繰り返し実行されることによって、右辺ＥＲ１の位置が特定される。
　図１７は、１つ目の電子部品Ｓ１における右辺ＥＲ１の特定処理（図７のステップＳ３１０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図１７を参照して、制御部７０は、右辺判定処理の対象となる所定数の画素の集合の位置を決定する（ステップＳ６００）。制御部７０は、例えば、左辺ＥＬ１に含まれる各画素ＰＸ１の位置から行方向右側に複数画素ずれた位置の各画素ＰＸ１を基準に行方向右側に向かって所定数の画素（５画素）を右辺判定処理の対象の集合の位置として決定する。
　制御部７０は、決定された各５画素の画素値に基づいて複数の近似曲線を生成する（ステップＳ６１０）。制御部７０は、生成された複数の近似曲線の各々の微分を行なう（ステップＳ６２０）。制御部７０は、微分値の各最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ６３０）。微分値の最大値の一部が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ６３０においてＮＯ）、制御部７０は、右辺判定処理の対象となる５画素の集合の位置を右側に１画素ずらす（ステップＳ６４０）。
　制御部７０は、変更後の右辺判定処理の対象となる５画素の集合の位置に基づいて、エラーが発生しているか否かを判定する（ステップＳ６５０）。例えば、変更後の右辺判定処理の対象となる５画素の集合の左端の各画素の位置と左辺ＥＬ１の位置との間の長さが電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値よりも長く、かつ、その差分値が予め定められた長さ以上である場合に、エラーが発生していると判定される。
　エラーが発生していると判定されると（ステップＳ６５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、最後に図１４のステップＳ４３０において微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定された５画素を基準にステップＳ４４０の処理を再び実行する。一方、エラーが発生していないと判定されると（ステップＳ６５０においてＮＯ）、制御部７０は、ステップＳ６１０，Ｓ６２０，Ｓ６３０（右辺判定処理）を再び実行する。
　一方、微分値の各最大値が第１所定値よりも大きいと判定されると（ステップＳ６３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、右辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて右辺ＥＲ１を特定する（ステップＳ６５０）。
　図１８は、１つ目の電子部品Ｓ１の上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１の各々を特定する手順について説明するための図である。図１８を参照して、１つ目の電子部品Ｓ１の上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１の各々は、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１が特定された後に、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１に基づいて特定される。
　具体的には、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１の各々の上端の画素を結ぶ直線と直交し、列方向に並ぶ所定数の画素（５画素）の集合のうち左端に位置する所定数の画素が選択され、選択された５画素に関して上辺判定処理が実行される。上辺判定処理は、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、当該所定数の画素に上辺ＥＴ１の一部が含まれているか否かを判定する処理である。上辺判定処理においては、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、保持部材１１ｂと電子部品Ｓ１との境界が特定される。例えば、図中上側から下側に向かって、画素値の小さい画素（保持部材１１ｂに対応する画素（暗い画素））と画素値の大きい画素（電子部品Ｓ１に対応する画素（明るい画素））とがこの順で隣接して並んでいる部分が特定される。
　上述の左辺判定処理においては、左辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中左側から右側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれているか否かが判定される。一方、上辺判定処理においては、上辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中上側から下側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に上辺ＥＴ１の一部が含まれているか否かが判定される。左辺ＥＬ１を含む５画素においては左側から右側に向かって画素値が大きくなる（明るくなる）のに対して、上辺ＥＴ１を含む５画素においては上側から下側に向かって画素値が大きくなるためである。その他の点において、左辺判定処理の内容と上辺判定処理の内容とは同様である。
　上辺判定処理を通じて所定数の画素に上辺ＥＴ１の一部が含まれていないと判定されるまで、判定される所定数の画素の位置の行方向右側への変更と上辺判定処理とが繰り返し実行される。上辺判定処理を通じて所定数の画素に上辺ＥＴ１の一部が含まれていないと判定されることによって、上辺ＥＴ１の左端及び右端の各々が特定され、上辺ＥＴ１が特定される。
　また、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１の各々の下端の画素を結ぶ直線と直交し、列方向に並ぶ所定数の画素（５画素）の集合のうち左端に位置する所定数の画素が選択され、選択された５画素に関して下辺判定処理が実行される。下辺判定処理は、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、当該所定数の画素に下辺ＥＢ１の一部が含まれているか否かを判定する処理である。下辺判定処理においては、所定数の画素の各々の画素値に基づいて、保持部材１１ｂと電子部品Ｓ１との境界が特定される。例えば、図中下側から上側に向かって、画素値の小さい画素（保持部材１１ｂに対応する画素（暗い画素））と画素値の大きい画素（電子部品Ｓ１に対応する画素（明るい画素））とがこの順で隣接して並んでいる部分が特定される。
　上述の左辺判定処理においては、左辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中左側から右側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に左辺ＥＬ１の一部が含まれているか否かが判定される。一方、下辺判定処理においては、下辺判定処理の対象となる５画素に関して、図中下側から上側に向かって各画素値がどのように変化するかに基づいて所定数の画素に下辺ＥＢ１の一部が含まれているか否かが判定される。左辺ＥＬ１を含む５画素においては左側から右側に向かって画素値が大きくなる（明るくなる）のに対して、下辺ＥＢ１を含む５画素においては下側から上側に向かって画素値が大きくなるためである。その他の点において、左辺判定処理の内容と下辺判定処理の内容とは同様である。
　下辺判定処理を通じて所定数の画素に下辺ＥＢ１の一部が含まれていないと判定されるまで、判定される所定数の画素の位置の行方向右側への変更と下辺判定処理とが繰り返し実行される。下辺判定処理を通じて所定数の画素に下辺ＥＢ１の一部が含まれていないと判定されることによって、下辺ＥＢ１の左端及び右端の各々が特定され、下辺ＥＢ１が特定される。
　図１９は、１つ目の電子部品Ｓ１における上辺ＥＴ１の特定処理（図７のステップＳ３２０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図１９を参照して、制御部７０は、上辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を決定する（ステップＳ７００）。制御部７０は、例えば、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１の各々の上端の画素を結ぶ直線と直交し、列方向に並ぶ所定数の画素（５画素）の集合のうち左端に位置する所定数の画素を上辺判定処理の対象として決定する。
　制御部７０は、決定された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ７１０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ７２０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ７３０）。微分値の最大値が第１所定値より大きい判定されると（ステップＳ７３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、上辺判定処理の対象となる５画素の位置を行方向右側に１画素ずらし（ステップＳ７４０）、ステップＳ７１０，Ｓ７２０，Ｓ７３０（上辺判定処理）を再び実行する。
　一方、微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ７３０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の上端の位置と微分値の最大値が第１所定値以下であると判定された所定数の画素の位置との間の長さ（左右長）と第２所定長との差分が第３所定値未満であるか否かを判定する（ステップＳ７５０）。第２所定長は、例えば、電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値に対応する長さである。第３所定値は、例えば、電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値の０．５％－５％に対応する長さであってもよい。
　左右長と第２所定長との差分が第３所定値以上であると判定されると（ステップＳ７５０においてＮＯ）、制御部７０は、最後に図１４のステップＳ４３０において微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定された５画素を基準にステップＳ４４０の処理を再び実行する。
　一方、左右長と第２所定長との差分が第３所定値未満であると判定されると（ステップＳ７５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、上辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて上辺ＥＴ１を特定する（ステップＳ７６０）。
　図２０は、１つ目の電子部品Ｓ１における下辺ＥＢ１の特定処理（図７のステップＳ３３０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図２０を参照して、制御部７０は、下辺判定処理の対象となる所定数の画素の位置を決定する（ステップＳ８００）。制御部７０は、例えば、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１の各々の下端の画素を結ぶ直線と直交し、列方向に並ぶ所定数の画素（５画素）の集合のうち左端に位置する所定数の画素を下辺判定処理の対象として決定する。
　制御部７０は、決定された５画素の画素値に基づいて近似曲線を生成する（ステップＳ８１０）。制御部７０は、生成された近似曲線の微分を行なう（ステップＳ８２０）。制御部７０は、微分値の最大値が第１所定値よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ８３０）。微分値の最大値が第１所定値より大きい判定されると（ステップＳ８３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、下辺判定処理の対象となる５画素の位置を行方向右側に１画素ずらし（ステップＳ８４０）、ステップＳ８１０，Ｓ８２０，Ｓ８３０（下辺判定処理）を再び実行する。
　一方、微分値の最大値が第１所定値以下であると判定されると（ステップＳ８３０においてＮＯ）、制御部７０は、左辺ＥＬ１の下端の位置と微分値の最大値が第１所定値以下であると判定された所定数の画素の位置との間の長さ（左右長）と第２所定長との差分が第３所定値未満であるか否かを判定する（ステップＳ８５０）。
　左右長と第２所定長との差分が第３所定値以上であると判定されると（ステップＳ８５０においてＮＯ）、制御部７０は、最後に図１４のステップＳ４３０において微分値の最大値が第１所定値よりも大きいと判定された５画素を基準にステップＳ４４０の処理を再び実行する。
　一方、左右長と第２所定長との差分が第３所定値未満であると判定されると（ステップＳ８５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、下辺判定処理を通じて得られた微分値の各最大値（最大値＞第１所定値）に対応する各画素位置に基づいて下辺ＥＢ１を特定する（ステップＳ８６０）。そして、特定された左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１に基づいて検査領域Ｔ１が設定される。
　このように、本実施の形態に従う切断装置１によれば、特定された左辺ＥＬ１に基づいて左辺ＥＬ１を含む電子部品Ｓ１の他の三辺が特定されるため、比較的効率的に検査領域Ｔ１を設定することができる。
　また、切断装置１によれば、左辺ＥＬ１に対向する右辺ＥＲ１の探索時に左辺ＥＬ１が特定されており、右辺ＥＲ１の両端（上端及び下端）の大まかな位置が把握されているため、比較的効率的に右辺ＥＲ１を特定することができる。また、切断装置１によれば、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１以外の二辺（上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１）の探索時に、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１が特定されており、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１以外の二辺の各々の両端の大まかな位置が把握されているため、左辺ＥＬ１及び右辺ＥＲ１以外の二辺を比較的効率的に特定することができる。
　図２１は、１つ目の検査領域Ｔ１に対して行方向又は列方向にずれた位置において他の検査領域Ｔ１を設定する手順を説明するための図である。図２１を参照して、例えば、検査領域Ｔ１Ａに対して行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１Ｂ、及び、検査領域Ｔ１Ａに対して列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１Ｃの各々は、検査領域Ｔ１Ａに基づいて設定される。
　検査領域Ｔ１Ａに対して行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１を設定するために、例えば、検査領域Ｔ１Ａと同一形状の仮の検査領域Ｔ１Ｂ１が選択される。仮の検査領域Ｔ１Ｂ１の形状は、検査領域Ｔ１Ａの形状と同一である。すなわち、仮の検査領域Ｔ１Ｂ１の左辺、右辺、上辺及び下辺の各々の長さは、検査領域Ｔ１Ａの左辺、右辺、上辺及び下辺の各々の長さとそれぞれ同一である。
　仮の検査領域Ｔ１Ｂ１の位置は、検査領域Ｔ１Ａの位置に対して行方向に複数画素ずれた位置である。検査領域Ｔ１Ａの位置からずれる複数画素の数は、例えば、電子部品Ｓ１の左右方向の長さの仕様値に基づいて予め定められている。
　仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｂ１）が選択されると、仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｂ１）の左辺、右辺、上辺及び下辺が電子部品Ｓ１（例えば、電子部品Ｓ１Ｂ）の左辺、右辺、上辺及び下辺とそれぞれ対応しているか否かを判定する判定処理（以下、「各辺判定処理」とも称する。）が実行される。各辺判定処理においては、仮の検査領域Ｔ１の左辺に沿って左辺判定処理が繰り返し実行され、仮の検査領域Ｔ１の右辺に沿って右辺判定処理が繰り返し実行される。また、仮の検査領域Ｔ１の上辺に沿って上辺判定処理が繰り返し実行され、仮の検査領域Ｔ１の下辺に沿って下辺判定処理が繰り返し実行される。これにより、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応しているか否かが判定される。
　仮の検査領域Ｔ１のいずれかの辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していないと判定されると、行方向に１画素ずれた位置において新たな仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｂ２）が選択される。そして、新たに選択された仮の検査領域Ｔ１に関して各辺判定処理が実行される。仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していると判定されるまで、仮の検査領域Ｔ１の位置を行方向にずらす処理と各辺判定処理とが繰り返される。これにより、１つ目の検査領域Ｔ１に対して行方向にずれた位置の他の検査領域Ｔ１が設定される。同様の手順を繰り返すことで、１つ目に設定された検査領域Ｔ１に対して行方向にずれた位置に存在する各電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定される。
　検査領域Ｔ１Ａに対して列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１を設定するために、例えば、検査領域Ｔ１Ａと同一形状の仮の検査領域Ｔ１Ｃ１が選択される。仮の検査領域Ｔ１Ｃ１の形状は、検査領域Ｔ１Ａの形状と同一である。すなわち、仮の検査領域Ｔ１Ｃ１の左辺、右辺、上辺及び下辺の各々の長さは、検査領域Ｔ１Ａの左辺、右辺、上辺及び下辺の各々の長さとそれぞれ同一である。
　仮の検査領域Ｔ１Ｃ１の位置は、検査領域Ｔ１Ａの位置に対して列方向に複数画素ずれた位置である。検査領域Ｔ１Ａの位置からずれる複数画素の数は、例えば、電子部品Ｓ１の上下方向の長さの仕様値に基づいて予め定められている。
　仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｃ１）が選択されると、各辺判定処理が実行される。仮の検査領域Ｔ１のいずれかの辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していないと判定されると、列方向に１画素ずれた位置において新たな仮の検査領域Ｔ１（例えば、仮の検査領域Ｔ１Ｃ２）が選択される。そして、新たに選択された仮の検査領域Ｔ１に関して各辺判定処理が実行される。仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していると判定されるまで、仮の検査領域Ｔ１の位置を列方向にずらす処理と各辺判定処理とが繰り返される。これにより、１つ目の検査領域Ｔ１に対して列方向にずれた位置の他の検査領域Ｔ１が設定される。同様の手順を繰り返すことで、１つ目に設定された検査領域Ｔ１に対して列方向にずれた位置に存在する各電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定される。
　図２２は、１つ目の検査領域Ｔ１に対して行方向にずれた位置における他の検査領域Ｔ１の設定処理（図６のステップＳ２１０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図２２を参照して、制御部７０は、設定済みの検査領域Ｔ１に基づいて、設定済みの検査領域Ｔ１から行方向に複数画素ずれた位置において仮の検査領域Ｔ１を選択する（ステップＳ９００）。制御部７０は、選択された仮の検査領域Ｔ１に関して各辺判定処理を実行する（ステップＳ９１０）。制御部７０は、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応しているか否かを判定する（ステップＳ９２０）。
　仮の検査領域Ｔ１のいずれかの辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していないと判定されると（ステップＳ９２０においてＮＯ）、制御部７０は、仮の検査領域Ｔ１の位置を行方向において１画素ずらすことによって仮の検査領域Ｔ１の位置を変更する（ステップＳ９３０）。その後、制御部７０は、再びステップＳ９１０，Ｓ９２０の処理を実行する。
　一方、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していると判定されると（ステップＳ９２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在選択されている仮の検査領域Ｔ１を検査領域Ｔ１として設定する（ステップＳ９４０）。その後、制御部７０は、行方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定されたか否かを判定する（ステップＳ９５０）。行方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１の設定が完了していないと判定されると（ステップＳ９５０においてＮＯ）、制御部７０は、再びステップＳ９００の処理を実行する。一方、行方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定されたと判定されると（ステップＳ９５０においてＹＥＳ）、このフローチャートに示される処理は終了する。
　図２３は、１つ目の検査領域Ｔ１に対して列方向にずれた位置における他の検査領域Ｔ１の設定処理（図６のステップＳ２２０）の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図２３を参照して、制御部７０は、設定済みの検査領域Ｔ１に基づいて、設定済みの検査領域Ｔ１から列方向に複数画素ずれた位置において仮の検査領域Ｔ１を選択する（ステップＳ１０００）。制御部７０は、選択された仮の検査領域Ｔ１に関して各辺判定処理を実行する（ステップＳ１０１０）。制御部７０は、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応しているか否かを判定する（ステップＳ１０２０）。
　仮の検査領域Ｔ１のいずれかの辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していないと判定されると（ステップＳ１０２０においてＮＯ）、制御部７０は、仮の検査領域Ｔ１の位置を列方向において１画素ずらすことによって仮の検査領域Ｔ１の位置を変更する（ステップＳ１０３０）。その後、制御部７０は、再びステップＳ１０１０，Ｓ１０２０の処理を実行する。
　一方、仮の検査領域Ｔ１の各辺が電子部品Ｓ１の辺に対応していると判定されると（ステップＳ１０２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在選択されている仮の検査領域Ｔ１を検査領域Ｔ１として設定する（ステップＳ１０４０）。その後、制御部７０は、列方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定されたか否かを判定する（ステップＳ１０５０）。列方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１の設定が完了していないと判定されると（ステップＳ１０５０においてＮＯ）、制御部７０は、再びステップＳ１０００の処理を実行する。一方、列方向に存在する全電子部品Ｓ１に対応する検査領域Ｔ１が設定されたと判定されると（ステップＳ１０５０においてＹＥＳ）、このフローチャートに示される処理は終了する。
　このように、本実施の形態に従う切断装置１によれば、最初に特定された検査領域Ｔ１に基づいて他の検査領域Ｔ１が特定されるため、比較的効率的に複数の検査領域Ｔ１を特定することができる。
　［４．特徴］
　以上のように、本実施の形態に従う切断装置１においては、所定数の画素ＰＸ１の位置をずらして判定処理（例えば、左辺判定処理）を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域Ｔ１の少なくとも一部が設定される。したがって、切断装置１によれば、例えば、撮影画像ＩＭ１全体に含まれる各画素ＰＸ１の画素値に基づいて検査領域Ｔ１が設定される場合と比較して、効率的に検査領域Ｔ１を自動設定することができる。
　なお、切断装置１は、本発明における「切断装置」の一例である。電子部品Ｓ１は、本発明における「切断品」の一例である。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、本発明における「撮影部」の一例である。制御部７０は、本発明における「第１処理部」の一例であり、「第２処理部」の一例である。撮影画像ＩＭ１は、本発明における「撮影画像」の一例である。
　［５．他の実施の形態］
　上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。例えば、いずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成と、他のいずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成とが組み合わされてもよい。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
　＜５－１＞
　上記実施の形態においては、切断装置１がコンピュータ５０によって制御された。しかしながら、切断装置１は、１台のコンピュータ５０によって制御される必要はなく、複数台のコンピュータによって制御されてもよい。
　＜５－２＞
　また、上記実施の形態においては、検査テーブル１１の保持部材１１ｂの色が黒色であった。しかしながら、上述のように、保持部材１１ｂの色は白色であってもよい。保持部材１１ｂの色が白色である場合には、電子部品Ｓ１の左辺においては左から右へ向かって画素値が小さくなり、右辺においては右から左へ向かって画素値が小さくなる。また、電子部品Ｓ１の上辺においては上から下へ向かって画素値が小さくなり、下辺においては下から上へ向かって画素値が小さくなる。したがって、左辺判定処理においては、左から右への画素値の変化を示す近似曲線の微分値の最小値が閾値未満であるときに所定数の画素に左辺の一部が含まれていると判定されてもよい。また、左辺判定処理においては、右から左への画素値の変化を示す近似曲線の微分値の最大値が閾値より大きい場合に所定数の画素に左辺の一部が含まれていると判定されてもよい。右辺判定処理、上辺判定処理及び下辺判定処理の各々においても同様のことが言える。
　＜５－３＞
　また、上記実施の形態においては、最初の検査領域Ｔ１の設定のために、まず、左辺ＥＬ１が特定された。しかしながら、最初に特定される辺は左辺ＥＬ１に限定されない。右辺ＥＲ１が最初に特定されてもよいし、上辺ＥＴ１が最初に特定されてもよいし、下辺ＥＢ１が最初に特定されてもよい。
　＜５－４＞
　また、左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１の各々を特定するための処理において、所定数の画素をずらすときの画素の単位は１画素でなくてもよい。複数画素単位で所定数の画素の位置がずらされてもよい。また、所定数の画素は、５画素である必要はない。所定数の画素は、２画素以上の画素であればよい。また、２つ目以降の検査領域Ｔ１を設定するための処理において、仮の検査領域Ｔ１をずらすときの画素の単位は１画素でなくてもよい。複数画素単位で仮の検査領域Ｔ１の位置がずらされてもよい。
　＜５－５＞
　また、上記実施の形態においては、撮影画像ＩＭ１における電子部品Ｓ１の各辺が、所定数の画素の各々の画素値に基づいて生成された近似曲線の微分値に基づいて特定された。しかしながら、撮影画像ＩＭ１における電子部品Ｓ１の各辺の特定においては、必ずしもこのような微分値が用いられなくてもよい。
　＜５－６＞
　また、上記実施の形態においては、検査テーブル１１に配置されている複数の電子部品Ｓ１のうちの一部のみが、第２光学検査カメラ１３によって一度に撮影された。しかしながら、第２光学検査カメラ１３による撮影領域はこれに限定されず、検査テーブル１１に配置されている複数の電子部品Ｓ１の全てが第２光学検査カメラ１３によって一度に撮影されてもよい。
　＜５－７＞
　また、上記実施の形態においては、２つ目以降に設定される検査領域Ｔ１のうち一部の検査領域Ｔ１（例えば、図４の検査領域Ｔ１Ｄ）が各辺判定処理を経ずに設定された。しかしながら、２つ目以降に設定される検査領域Ｔ１の設定方法はこれに限定されず、例えば、撮影画像ＩＭ１において２つ目以降に設定される全検査領域Ｔ１が各辺判定処理を経て設定されてもよい。
　＜５－８＞
　また、上記実施の形態においては、１つ目の検査領域Ｔ１が設定された後に、行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定され、その後、列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定された。しかしながら、各検査領域Ｔ１の設定順序はこれに限定されない。例えば、１つ目の検査領域Ｔ１が設定された後に、列方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定され、その後、行方向にずれた位置の検査領域Ｔ１が設定されてもよい。
　＜５－９＞
　また、上記実施の形態においては、１つ目の検査領域Ｔ１を設定するために、左辺ＥＬ１、右辺ＥＲ１、上辺ＥＴ１及び下辺ＥＢ１がこの順で特定された。しかしながら、各辺が特定される順はこれに限定されない。
　＜５－１０＞
　また、上記実施の形態においては、第２光学検査カメラ１３によって撮影された撮影画像ＩＭ１における検査領域Ｔ１の設定について主に説明したが、第１光学検査カメラ１２によって撮影された撮影画像における検査領域の設定においても同様の処理が行なわれてもよい。
　＜５－１１＞
　また、上記実施の形態においては、左辺ＥＬ１の一部が特定され、左辺ＥＬ１の他の部分を特定する場合に、まず左辺ＥＬ１の上端が特定され、その後左辺ＥＬ１の下端が特定された。しかしながら、上端及び下端の特定順序はこれに限定されない。例えば、左辺ＥＬ１の一部が特定され、左辺ＥＬ１の他の部分を特定する場合に、まず左辺ＥＬ１の下端が特定され、その後左辺ＥＬ１の上端が特定されてもよい。
　以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
　また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
　［６．付記］
　＜技術１＞
　（構成）
　基板を切断することによって複数の切断品を製造する切断装置であって、
　前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する撮影部と、
　前記撮影画像における複数の検査領域を設定する第１処理部と、
　前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する第２処理部とを備え、
　前記複数の検査領域の各々の形状は矩形であり、
　前記各切断品の形状は矩形であり、
　前記第１処理部は、前記撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行し、
　前記所定数は、前記撮影画像全体の画素数よりも小さく、
　前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置をずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定する、切断装置。
　（効果等）
　この切断装置においては、所定数の画素の位置をずらして上記判定処理を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域の少なくとも一部が設定される。したがって、この切断装置によれば、例えば、撮影画像全体に含まれる各画素の画素値に基づいて検査領域が設定される場合と比較して、効率的に検査領域を自動設定することができる。
　＜技術２＞
　（構成）
　前記撮影画像の左辺、右辺、上辺及び下辺は、前記各切断品の左辺、右辺、上辺及び下辺とそれぞれ平行である、技術１に記載の切断装置。
　＜技術３＞
　（構成）
　前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置を第２方向にずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定し、
　前記第２方向は、前記第１方向に対して斜め方向である、技術１又は技術２に記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置によれば、所定数の画素の位置が斜め方向に徐々にずらされ、複数の切断品のいずれかの一辺の一部と所定数の画素とが比較的早い段階で交差するため、複数の切断品のいずれかの一辺の一部を比較的効率的に特定することができる。
　＜技術４＞
　（構成）
　前記第１方向は、行方向又は列方向である、技術１から技術３のいずれか１つに記載の切断装置。
　＜技術５＞
　（構成）
　前記第１処理部は、前記所定数の画素の各々の位置を、行方向に１画素又は複数画素ずらすと共に、列方向に１画素又は複数画素ずらすことによって、前記所定数の画素の位置を前記第２方向にずらす、技術３又は技術４に記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置によれば、所定数の画素の位置が行方向に１画素又は複数画素単位、列方向に１画素又は複数画素単位で徐々にずらされ、複数の切断品のいずれかの一辺の一部と所定数の画素とが比較的早い段階で交差するため、複数の切断品のいずれかの一辺の一部を比較的効率的に特定することができる。
　＜技術６＞
　（構成）
　前記第１処理部は、前記判定処理を通じて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺である第１辺の一部が含まれていると判定された場合に、前記第１辺の一部が含まれていると判定された前記所定数の画素の少なくとも一部に基づいて前記第１辺の他の部分を特定することによって前記第１辺を特定する、技術１から技術５のいずれか１つに記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置によれば、特定された第１辺の一部に基づいて第１辺の他の部分が特定されるため、比較的効率的に第１辺全体を特定することができる。
　＜技術７＞
　（構成）
　前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記第１辺を含む切断品の他の三辺を特定し、特定された四辺に基づいて前記複数の検査領域のいずれかを設定する、技術６に記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置によれば、特定された第１辺に基づいて第１辺を含む切断品の他の三辺が特定されるため、比較的効率的に検査領域を設定することができる。
　＜技術８＞
　（構成）
　前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記他の三辺のうち前記第１辺に対向する第２辺を特定し、その後、前記第１辺及び前記第２辺以外の二辺を特定する、技術７に記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置によれば、第１辺に対向する第２辺の探索時に第１辺が特定されており、第２辺の両端の大まかな位置が把握されているため、比較的効率的に第２辺を特定することができる。また、この切断装置によれば、第１辺及び第２辺以外の二辺の探索時に、第１辺及び第２辺が特定されており、第１辺及び第２辺以外の二辺の各々の両端の大まかな位置が把握されているため、第１辺及び第２辺以外の二辺を比較的効率的に特定することができる。
　＜技術９＞
　（構成）
　前記第１処理部は、前記複数の検査領域のうち最初に設定された検査領域に基づいて、前記複数の検査領域のうちの他の検査領域を設定する、技術１から技術８のいずれか１つに記載の切断装置。
　（効果等）
　この切断装置によれば、最初に特定された検査領域に基づいて他の検査領域が特定されるため、比較的効率的に複数の検査領域を特定することができる。
　＜技術１０＞
　（構成）
　技術１から技術９のいずれか１つに記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
　前記切断装置は、
　前記基板を配置する切断テーブルと、
　前記切断テーブルに配置された前記基板を切断する切断部とを備え、
　前記製造方法は、
　前記切断テーブルに前記基板を配置するステップと、
　前記切断テーブルに配置された前記基板を切断することによって前記複数の切断品を製造するステップと、
　前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって前記撮影画像を生成するステップと、
　前記撮影画像における前記複数の検査領域を設定するステップと、
　前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる前記各切断品の外観を検査するステップとを含む、切断品の製造方法。
　（効果等）
　この切断品の製造方法においては、所定数の画素の位置をずらして上記判定処理を実行することが繰り返されることによって、複数の検査領域の少なくとも一部が設定される。したがって、この切断品の製造方法によれば、例えば、撮影画像全体に含まれる各画素の画素値に基づいて検査領域が設定される場合と比較して、効率的に検査領域を自動設定することができる。
　１　切断装置、３　基板供給部、４　位置決め部、４ａ　レール部、５　切断テーブル、５ａ　保持部材、５ｂ　回転機構、５ｃ　移動機構、５ｄ　第１位置確認カメラ、５ｅ　第１クリーナ、６　スピンドル部、６ａ　ブレード、６ｂ　第２位置確認カメラ、６ｃ　回転軸、７　搬送部、７ａ　第２クリーナ、１１　検査テーブル、１１ａ　検査テーブル本体、１１ｂ　保持部材、１２　第１光学検査カメラ、１３　第２光学検査カメラ、１４　配置部、１５　抽出部、１５ａ　良品用トレイ、１５ｂ　不良品用トレイ、２０　モニタ、５０　コンピュータ、７０　制御部、７２　ＣＰＵ、７４　ＲＡＭ、７６　ＲＯＭ、８０　記憶部、８１　制御プログラム、９０　入出力Ｉ／Ｆ、９５　受付部、Ａ１　切断モジュール、Ｂ１　検査・収納モジュール、ＢＡ１　ボール部、ＥＢ１，ＩＢ１　下辺、ＥＬ１，ＩＬ１　左辺、ＥＲ１，ＩＲ１　右辺、ＥＴ１，ＩＴ１　上辺、ＩＭ１　撮影画像、Ｌ１　近似曲線、Ｌ２　曲線、Ｍ１　マガジン、Ｐ１　パッケージ基板、ＰＯ１　微分最大位置、ＰＸ１　画素、Ｓ１　電子部品、Ｔ１　検査領域，Ｔ１Ｂ１，Ｔ１Ｂ２，Ｔ１Ｂ３，Ｔ１Ｃ１，Ｔ１Ｃ２，Ｔ１Ｃ３　仮検査領域。

 

Claims (10)

  1. 　基板を切断することによって複数の切断品を製造する切断装置であって、
    　前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって撮影画像を生成する撮影部と、
    　前記撮影画像における複数の検査領域を設定する第１処理部と、
    　前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる各切断品の外観を検査する第２処理部とを備え、
    　前記複数の検査領域の各々の形状は矩形であり、
    　前記各切断品の形状は矩形であり、
    　前記第１処理部は、前記撮影画像において第１方向に連続して位置する所定数の画素の各々の画素値に基づいて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺の一部が含まれているか否かを判定する判定処理を実行し、
    　前記所定数は、前記撮影画像全体の画素数よりも小さく、
    　前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置をずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定する、切断装置。
  2. 　前記撮影画像の左辺、右辺、上辺及び下辺は、前記各切断品の左辺、右辺、上辺及び下辺とそれぞれ平行である、請求項１に記載の切断装置。
  3. 　前記第１処理部は、前記所定数の画素の位置を第２方向にずらして前記判定処理を実行することを繰り返すことによって前記複数の検査領域の少なくとも一部を設定し、
    　前記第２方向は、前記第１方向に対して斜め方向である、請求項１又は請求項２に記載の切断装置。
  4. 　前記第１方向は、行方向又は列方向である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の切断装置。
  5. 　前記第１処理部は、前記所定数の画素の各々の位置を、行方向に１画素又は複数画素ずらすと共に、列方向に１画素又は複数画素ずらすことによって、前記所定数の画素の位置を前記第２方向にずらす、請求項３又は請求項４に記載の切断装置。
  6. 　前記第１処理部は、前記判定処理を通じて前記所定数の画素に前記複数の切断品のいずれかの一辺である第１辺の一部が含まれていると判定された場合に、前記第１辺の一部が含まれていると判定された前記所定数の画素の少なくとも一部に基づいて前記第１辺の他の部分を特定することによって前記第１辺を特定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断装置。
  7. 　前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記第１辺を含む切断品の他の三辺を特定し、特定された四辺に基づいて前記複数の検査領域のいずれかを設定する、請求項６に記載の切断装置。
  8. 　前記第１処理部は、特定された前記第１辺に基づいて前記他の三辺のうち前記第１辺に対向する第２辺を特定し、その後、前記第１辺及び前記第２辺以外の二辺を特定する、請求項７に記載の切断装置。
  9. 　前記第１処理部は、前記複数の検査領域のうち最初に設定された検査領域に基づいて、前記複数の検査領域のうちの他の検査領域を設定する、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の切断装置。
  10. 　請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
    　前記切断装置は、
    　前記基板を配置する切断テーブルと、
    　前記切断テーブルに配置された前記基板を切断する切断部とを備え、
    　前記製造方法は、
    　前記切断テーブルに前記基板を配置するステップと、
    　前記切断テーブルに配置された前記基板を切断することによって前記複数の切断品を製造するステップと、
    　前記複数の切断品の一部又は全部を撮影することによって前記撮影画像を生成するステップと、
    　前記撮影画像における前記複数の検査領域を設定するステップと、
    　前記撮影画像のうち前記複数の検査領域の各々に含まれる画像に基づいて、前記撮影画像に含まれる前記各切断品の外観を検査するステップとを含む、切断品の製造方法。

     
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