KR20220109463A - 통계 데이터 생성 방법, 절단 장치 및 시스템 - Google Patents

통계 데이터 생성 방법, 절단 장치 및 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20220109463A
KR20220109463A KR1020227023378A KR20227023378A KR20220109463A KR 20220109463 A KR20220109463 A KR 20220109463A KR 1020227023378 A KR1020227023378 A KR 1020227023378A KR 20227023378 A KR20227023378 A KR 20227023378A KR 20220109463 A KR20220109463 A KR 20220109463A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
package
data
unit
cutting
Prior art date
Application number
KR1020227023378A
Other languages
English (en)
Inventor
가즈히로 다카하시
다카토시 오제키
아야카 미즈타
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20220109463A publication Critical patent/KR20220109463A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/005—Computer numerical control means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/007—Control means comprising cameras, vision or image processing systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/24—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Complex Calculations (AREA)

Abstract

통계 데이터 생성 방법은, 패키지 기판을 절단함으로써 생산된 패키지 부품의 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터를 집약하는 스텝과, 집약된 검사 데이터에 기초하여, 통계 데이터를 생성하는 스텝을 포함한다.

Description

통계 데이터 생성 방법, 절단 장치 및 시스템
본 발명은, 통계 데이터 생성 방법, 절단 장치 및 시스템에 관한 것이다.
일본 특허 공개 제2008-4806호 공보(특허문헌 1)는, 웨이퍼의 가공 결과 관리 방법을 개시한다. 이 방법에 있어서는, 웨이퍼의 가공 과정에서 형성된 절삭 홈이 촬상 수단에 의해 촬상되고, 생성된 화상 정보에 기초하여 절삭 홈 데이터가 생성된다. 이 절삭 홈 데이터는, 화상 정보 및 위치 정보와 관련지어 기억 수단에 누적적으로 기억된다. 기억된 절삭 홈 데이터 및 화상 정보 등은, 표시 패널에 표시된다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2008-4806호 공보
상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 반도체의 생산 공정 중 웨이퍼 프로세스에 있어서는, 고도의 생산 관리가 행해지고 있다. 한편, 반도체의 생산 공정 중 후공정에 있어서는, 고도의 생산 관리가 행해지지 않는다. 그러나, 패키지 부품의 소형화 등에 기인하여, 후공정에 있어서도 종래에 비하여 고도의 생산 관리를 행하는 것이 요구되고 있다.
본 발명은, 이와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 그 목적은, 후공정에 있어서의 종래에 비하여 고도의 생산 관리의 실현을 위해 사용되는 데이터를 생성 가능한 통계 데이터 생성 방법, 절단 장치 및 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 어떤 국면에 따르는 통계 데이터 생성 방법은, 패키지 기판을 절단함으로써 생산된 패키지 부품의 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터를 집약하는 스텝과, 집약된 검사 데이터에 기초하여, 통계 데이터를 생성하는 스텝을 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 국면에 따르는 절단 장치는, 절단 기구와, 검사 기구와, 연산부를 구비하고 있다. 절단 기구는, 패키지 기판을 절단함으로써 복수의 패키지 부품을 생산하도록 구성되어 있다. 검사 기구는, 복수의 패키지 부품의 각각을 검사하도록 구성되어 있다. 연산부는, 검사 기구에 의한 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터를 사용한 연산을 행하도록 구성되어 있다. 연산부는, 검사 데이터를 집약하고, 집약된 검사 데이터에 기초하여, 통계 데이터를 생성하도록 구성되어 있다.
또한, 본 발명의 다른 국면에 따르는 시스템은, 상기 절단 장치와, 해당 절단 장치의 외부의 기억 장치를 구비하고 있다. 기억 장치는, 검사 데이터를 기억하도록 구성되어 있다.
본 발명에 따르면, 후공정에 있어서의 종래에 비하여 고도의 생산 관리의 실현을 위해 사용되는 데이터를 생성 가능한 통계 데이터 생성 방법, 절단 장치 및 시스템을 제공할 수 있다.
도 1은 시스템을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 절단 장치를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 스핀들부를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 4는 컴퓨터의 하드웨어 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 컴퓨터에 의해 실현되는 각 기능의 관계를 나타내는 도면이다.
도 6은 QFN에 있어서의 패키지 사이즈의 검사에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 QFN에 있어서의 코너 앵글의 검사에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 QFN에 있어서의 배드 마크의 검사에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 데이터베이스의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은 화상 생성부에 의해 생성되는 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 반도체 패키지의 검사의 결과를 기억 장치에 축적하는 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 통계 데이터를 출력하는 수순을 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 도면 중 동일하거나 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙여 그 설명은 반복하지 않는다.
[1. 시스템의 구성]
도 1은, 본 실시 형태에 따르는 시스템(100)을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 시스템(100)은, 절단 장치(1)와, 기억 장치(30)를 포함하고 있다.
절단 장치(1)는, 패키지 기판(절단 대상물)을 절단함으로써, 해당 패키지 기판을 복수의 패키지 부품으로 개편화하도록 구성되어 있다. 패키지 기판에 있어서는, 반도체 칩이 장착된 기판 또는 리드 프레임이 수지 밀봉되어 있다.
패키지 기판의 일례로서는, BGA(Ball Grid Array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip Size Package) 패키지 기판, LED(Light Emitting Diode) 패키지 기판, QFN(Quad Flat No-leaded) 패키지 기판을 들 수 있다.
또한, 절단 장치(1)는, 개편화된 복수의 패키지 부품의 각각을 검사하도록 구성되어 있다. 절단 장치(1)에 있어서는, 각 패키지 부품의 화상이 촬상되고, 해당 화상에 기초하여 각 패키지 부품의 검사가 행해진다. 해당 검사를 통하여 검사 데이터가 생성되고, 각 패키지 부품은 「양품」또는 「불량품」으로 분류된다.
기억 장치(30)는, 절단 장치(1)에 있어서의 검사를 통하여 생성된 검사 데이터를 기억하도록 구성되어 있다. 기억 장치(30)에는, 검사 데이터가 순차 축적된다. 또한, 검사 데이터는, 반드시 기억 장치(30)에 기억될 필요는 없으며, 예를 들어 절단 장치(1) 내의 메모리 등에 기억되어도 된다.
일반적으로, 반도체의 생산 공정 중 웨이퍼 프로세스에 있어서는, 고도의 생산 관리가 행해지고 있다. 한편, 반도체의 생산 공정 중 후공정에 있어서는, 고도의 생산 관리가 행해지지 않는다. 그러나, 패키지 부품의 소형화 등에 기인하여 후공정에 있어서도 고도의 생산 관리를 행하는 것이 요구되고 있다.
본 실시 형태에 따르는 절단 장치(1)는, 패키지 부품의 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터를 집약하고, 집약된 검사 데이터에 기초하여 통계 데이터를 생성하도록 구성되어 있다. 패키지 부품의 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터의 통계 데이터를 사용함으로써, 예를 들어 후공정에 있어서 발생하고 있는 문제의 조기 발견이 촉진될 수 있다. 즉, 절단 장치(1)에 의하면, 후공정에 있어서의 종래에 비하여 고도의 생산 관리에 사용되는 데이터(통계 데이터)를 생성할 수 있다. 이하, 본 실시 형태에 따르는 절단 장치(1)에 대하여 상세히 설명한다.
[2. 절단 장치의 구성]
(2-1. 절단 장치의 전체 구성)
도 2는, 본 실시 형태에 따르는 절단 장치(1)를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 본 실시 형태에 있어서는, 절단 대상물로서 패키지 기판 P1이 사용되고, 절단 장치(1)에 의해 패키지 기판 P1이 복수의 반도체 패키지 S1로 개편화된다. 이하에서는, 패키지 기판 P1의 양면 중, 수지 밀봉된 면을 몰드면이라고 칭하고, 몰드면과 반대의 면을 볼/리드면이라고 칭한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 절단 장치(1)는, 구성 요소로서, 절단 모듈 A1과, 검사·수납 모듈 B1을 포함하고 있다. 절단 모듈 A1은, 패키지 기판 P1을 절단함으로써 복수의 반도체 패키지 S1을 생산하도록 구성되어 있다. 검사·수납 모듈 B1은, 생산된 복수의 반도체 패키지 S1의 각각을 검사하고, 그 후, 반도체 패키지 S1을 트레이에 수납하도록 구성되어 있다. 절단 장치(1)에 있어서, 각 구성 요소는, 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능하며 또한 교환 가능하다.
절단 모듈 A1은, 주로, 기판 공급부(3)와, 위치 결정부(4)와, 절단 테이블(5)과, 스핀들부(6)와, 반송부(7)를 포함하고 있다.
기판 공급부(3)는, 복수의 패키지 기판 P1을 수용하는 매거진 M1로부터 패키지 기판 P1을 1개씩 밀어냄으로써, 패키지 기판 P1을 1개씩 위치 결정부(4)로 공급한다. 이때, 패키지 기판 P1은, 볼/리드면을 위로 향하게 하여 배치되어 있다.
위치 결정부(4)는, 기판 공급부(3)로부터 밀어내어진 패키지 기판 P1을 레일부(4a) 위에 배치함으로써, 패키지 기판 P1의 위치 결정을 행한다. 그 후, 위치 결정부(4)는, 위치 결정된 패키지 기판 P1을 절단 테이블(5)로 반송한다.
절단 테이블(5)은, 절단되는 패키지 기판 P를 보유 지지한다. 본 실시 형태에 있어서는, 2개의 절단 테이블(5)을 갖는 트윈 컷 테이블 구성의 절단 장치(1)가 예시되어 있다. 절단 테이블(5)은, 보유 지지 부재(5a)와, 회전 기구(5b)와, 이동 기구(5c)를 포함하고 있다. 보유 지지 부재(5a)는, 위치 결정부(4)에 의해 반송된 패키지 기판 P1을 하방으로부터 흡착함으로써, 패키지 기판 P1을 보유 지지한다. 회전 기구(5b)는, 보유 지지 부재(5a)를 도면의 θ 방향으로 회전시키는 것이 가능하다. 이동 기구(5c)는, 보유 지지 부재(5a)를 도면의 Y축을 따라 이동시키는 것이 가능하다.
스핀들부(6)는, 패키지 기판 P1을 절단함으로써, 패키지 기판 P1을 복수의 반도체 패키지 S1로 개편화한다. 본 실시 형태에 있어서는, 2개의 스핀들부(6)를 갖는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치(1)가 예시되어 있다. 스핀들부(6)는, 도면의 X축 및 Z축을 따라 이동 가능하다. 또한, 절단 장치(1)는, 1개의 스핀들부(6)를 갖는 싱글 스핀들 구성으로 해도 된다.
도 3은, 스핀들부(6)를 모식적으로 나타내는 측면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 스핀들부(6)는, 블레이드(6a)와, 회전축(6c)과, 제1 플랜지(6d)와, 제2 플랜지(6e)와, 체결 부재(6f)를 포함하고 있다.
블레이드(6a)는, 고속 회전함으로써, 패키지 기판 P1을 절단하고, 패키지 기판 P1을 복수의 반도체 패키지 S1로 개편화한다. 블레이드(6a)는, 한쪽의 플랜지(제1 플랜지)(6d) 및 다른 쪽의 플랜지(제2 플랜지)(6e)에 의해 끼움 지지된 상태에서, 회전축(6c)에 장착된다. 제1 플랜지(6d) 및 제2 플랜지(6e)는, 너트 등의 체결 부재(6f)에 의해 회전축(6c)에 고정된다. 제1 플랜지(6d)는, 내측 플랜지라고도 칭해진다. 제2 플랜지(6e)는, 블레이드(6a)를 사이에 두고 체결 부재(6f)측에 배치되고, 외측 플랜지라고도 칭해진다.
스핀들부(6)에는, 고속 회전하는 블레이드(6a)를 향해 절삭수를 분사하는 절삭수용 노즐, 냉각수를 분사하는 냉각수용 노즐, 절단 부스러기 등을 세정하는 세정수를 분사하는 세정수용 노즐(모두 도시생략) 등이 마련된다.
다시 도 2를 참조하여, 절단 테이블(5)이 패키지 기판 P1을 흡착한 후, 제1 위치 확인 카메라(5d)에 의해 패키지 기판 P1이 촬상되고, 패키지 기판 P1의 위치가 확인된다. 제1 위치 확인 카메라(5d)를 사용한 확인은, 예를 들어 패키지 기판 P1 위에 마련된 마크의 위치의 확인이다. 해당 마크는, 예를 들어 패키지 기판 P1의 절단 위치를 나타낸다.
그 후, 절단 테이블(5)은, 도면의 Y축을 따라 스핀들부(6)를 향해 이동한다. 절단 테이블(5)이 스핀들부(6)의 하방으로 이동한 후, 절단 테이블(5)과 스핀들부(6)를 상대적으로 이동시킴으로써, 패키지 기판 P1이 절단된다. 그 후, 필요에 따라서 제2 위치 확인 카메라(6b)에 의해 패키지 기판 P1이 촬상되고, 패키지 기판 P1의 위치 등이 확인된다. 제2 위치 확인 카메라(6b)를 사용한 확인은, 예를 들어 패키지 기판 P1의 절단 위치 및 절단폭 등의 확인이다.
절단 테이블(5)은, 패키지 기판 P1의 절단이 완료된 후, 개편화된 복수의 반도체 패키지 S1을 흡착한 상태에서, 도면의 Y축을 따라 스핀들부(6)로부터 이격되는 방향으로 이동한다. 이 이동 과정에 있어서, 제1 클리너(5e)에 의해, 반도체 패키지 S1의 상면(볼/리드면)의 세정 및 건조가 행해진다.
반송부(7)는, 절단 테이블(5)에 보유 지지된 반도체 패키지 S1을 상방으로부터 흡착하고, 반도체 패키지 S1을 검사·수납 모듈 B1의 검사 테이블(11)로 반송한다. 이 반송 과정에 있어서, 제2 클리너(7a)에 의해, 반도체 패키지 S1의 하면(몰드면)의 세정 및 건조가 행해진다.
검사·수납 모듈 B1은, 주로, 검사 테이블(11)과, 제1 광학 검사 카메라(12)와, 제2 광학 검사 카메라(13)와, 배치부(14)와, 추출부(15)를 포함하고 있다.
검사 테이블(11)은, 반도체 패키지 S1의 광학적인 검사를 위해서, 반도체 패키지 S1을 보유 지지한다. 검사 테이블(11)은, 도면의 X축을 따라 이동 가능하다. 또한, 검사 테이블(11)은, 상하 반전할 수 있다. 검사 테이블(11)에는, 반도체 패키지 S1을 흡착함으로써 반도체 패키지 S1을 보유 지지하는 보유 지지 부재가 마련되어 있다.
제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)는, 반도체 패키지 S1의 양면(볼/리드면 및 몰드면)을 촬상한다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 생성된 화상 데이터에 기초하여, 반도체 패키지 S1의 각종 검사가 행해진다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)의 각각은, 검사 테이블(11)의 근방에 있어서, 상방을 촬상하도록 배치되어 있다. 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)의 각각에는, 검사 시에 광을 조사 가능한 조명 장치(도시생략)가 마련되어 있다. 또한, 제1 광학 검사 카메라(12)는, 절단 모듈 A1에 마련되어 있어도 된다.
제1 광학 검사 카메라(12)는, 반송부(7)에 의해 검사 테이블(11)로 반송되는 반도체 패키지 S1의 몰드면을 촬상한다. 그 후, 반송부(7)는, 검사 테이블(11)의 보유 지지 부재 위에 반도체 패키지 S1을 적재한다. 보유 지지 부재가 반도체 패키지 S1을 흡착한 후, 검사 테이블(11)은 상하 반전한다. 검사 테이블(11)은 제2 광학 검사 카메라(13)의 상방으로 이동하고, 반도체 패키지 S1의 볼/리드면이 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 촬상된다. 상술한 바와 같이, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 생성된 화상 데이터에 기초하여, 반도체 패키지 S1의 각종 검사가 행해진다. 이 검사에 있어서의 검사 항목에 관해서는, 후에 상세히 설명한다.
배치부(14)에는, 검사가 완료된 반도체 패키지 S1이 배치된다. 배치부(14)는, 도면의 Y축을 따라 이동 가능하다. 검사 테이블(11)은, 검사가 완료된 반도체 패키지 S1을 배치부(14)에 배치한다.
추출부(15)는, 배치부(14)에 배치된 반도체 패키지 S1을 트레이로 이송한다. 반도체 패키지 S1은, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)를 사용한 검사의 결과에 기초하여, 「양품」또는 「불량품」으로 분별된다. 추출부(15)는, 분별의 결과에 기초하여, 각 반도체 패키지 S1을 양품용 트레이(15a) 또는 불량품용 트레이(15b)로 이송한다. 즉, 양품은 양품용 트레이(15a)에 수납되고, 불량품은 불량품용 트레이(15b)에 수납된다. 양품용 트레이(15a) 및 불량품용 트레이(15b)의 각각은, 반도체 패키지 S1에서 채워지면, 새로운 트레이로 교체된다.
절단 장치(1)는, 컴퓨터(50)를 더 포함하고 있다. 컴퓨터(50)는, 절단 모듈 A1 및 검사·수납 모듈 B1의 각 부의 동작을 제어한다. 컴퓨터(50)에 의해, 예를 들어 기판 공급부(3), 위치 결정부(4), 절단 테이블(5), 스핀들부(6), 반송부(7), 검사 테이블(11), 제1 광학 검사 카메라(12), 제2 광학 검사 카메라(13), 배치부(14) 및 추출부(15)의 동작이 제어된다.
또한, 컴퓨터(50)는, 예를 들어 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 생성된 화상 데이터에 기초하여, 반도체 패키지 S1의 각종 검사를 행한다. 컴퓨터(50)는, 각종 검사를 통하여 생성된 검사 데이터를 기억 장치(30)(도 1)에 집약하고, 집약된 검사 데이터에 기초하여 통계 데이터를 생성한다. 다음으로, 컴퓨터(50)에 대하여 상세히 설명한다.
(2-2. 컴퓨터의 하드웨어 구성)
도 4는, 컴퓨터(50)의 하드웨어 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 컴퓨터(50)는, 연산부(70)와, 입출력 I/F(interface)(90)와, 통신 I/F(91)와, 기억부(80)를 포함하고, 각 구성은 버스를 통해 전기적으로 접속되어 있다.
연산부(70)는, CPU(Central Processing Unit)(72), RAM(Random Access Memory)(74) 및 ROM(Read Only Memory)(76) 등을 포함하고 있다. 연산부(70)는, 정보 처리에 따라서, 컴퓨터(50) 내의 각 구성 요소 및 절단 장치(1) 내의 각 구성 요소를 제어하도록 구성되어 있다.
입출력 I/F(90)는, 신호선을 통해 절단 장치(1)에 포함되는 각 구성 요소와 통신하도록 구성되어 있다. 입출력 I/F(90)는, 컴퓨터(50)로부터 절단 장치(1) 내의 각 구성 요소로의 데이터의 송신, 절단 장치(1) 내의 각 구성 요소로부터 컴퓨터(50)로 송신되는 데이터의 수신에 사용된다.
통신 I/F(91)는, 인터넷을 통해 절단 장치(1)의 외부에 마련된 외부 장치(예를 들어, 기억 장치(30)(도 1))와 통신하도록 구성되어 있다. 통신 I/F(91)는, 예를 들어 유선 LAN(Local Area Network) 모듈이나 무선 LAN 모듈로 구성된다.
기억부(80)는, 예를 들어 하드디스크 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브 등의 보조 기억 장치이다. 기억부(80)는, 예를 들어 제어 프로그램(81)을 기억하도록 구성되어 있다. 기억부(80)는, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)를 사용한 검사를 통하여 생성된 검사 데이터를 기억해도 된다.
(2-3. 패키지 부품의 검사에 관한 소프트웨어 구성)
도 5는, 컴퓨터(50)에 의해 실현되는 각 기능의 관계를 나타내는 도면이다. 연산부(70)는, 기억부(80)에 기억된 제어 프로그램(81)을 RAM(74)에 전개한다. 그리고, 연산부(70)가 RAM(74)에 전개된 제어 프로그램(81)을 CPU(72)에 의해 해석 및 실행함으로써, 컴퓨터(50)는 절단 장치(1) 내의 각 구성 요소를 제어한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 컴퓨터(50)는, 화상 취득부(52), 검사부(54), 통계 데이터 생성부(56) 및 화상 생성부(58)로서 동작한다.
화상 취득부(52)는, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)로 촬상 지시를 보낸다. 촬상 지시에는, 예를 들어 패키지 기판 P1에 있어서의 촬상 범위를 특정하는 정보가 포함된다. 또한, 화상 취득부(52)는, 촬상 범위를 순차 변경한다. 이에 의해, 패키지 기판 P1에 포함되는 모든 반도체 패키지 S1의 양면이 촬상된다. 화상 취득부(52)는, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 생성된 화상 데이터를 입출력 I/F(90)를 통해 취득한다.
검사부(54)는, 화상 취득부(52)에 의해 취득된 화상 데이터를 해석함으로써, 화상 데이터에 포함되는 각 반도체 패키지 S1의 각종 검사를 행한다. 검사 항목 의 일례로서는, QFN에 있어서의 「단자수(Lead Pad Number)」, 「다이 패드 결함(Die Pad Defect)」, 「마크 앵글(Mark Angle)」을 들 수 있다.
도 6은, QFN에 있어서의 단자수의 검사에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 도 6을 참조하여, 화상 ID1은, 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 촬상된 화상에 포함되는 화상이다. 즉, 화상 ID1은, 패키지 부품(60)의 몰드면과 반대의 면(볼/리드면)을 나타내는 화상이다. 패키지 부품(60)의 중앙부에는 다이 패드(61)가 배치되고, 패키지 부품(60)의 주위에는 복수의 단자(전극 패드)(62)가 배치되어 있다.
패키지 부품(60)의 단자수의 검사에 있어서, 검사부(54)는, 화상 해석을 통하여, 각 변에 있어서의 단자수(리드 패드수)를 검출한다. 검사부(54)는, 각 변에 있어서의 단자수가 소정수인지 여부를 판정한다. 검사부(54)는, 각 변에 있어서의 단자수가 소정수인 경우에 「단자수」에 관하여 패키지 부품(60)이 양품이라고 판정하고, 각 변에 있어서의 단자수가 소정수가 아닌 경우에 「단자수」에 관하여 패키지 부품(60)이 불량품이라고 판정한다. 검사부(54)는, 검출된 각 변의 단자수 및 양품/불량품의 판정 결과를, 패키지 기판에 있어서의 패키지 부품(60)의 위치 정보와 대응지어 기억 장치(30)에 기억시킨다. 즉, 검사부(54)는, 검사 항목에 따라서는, 양품/불량품의 판정 결과뿐만 아니라, 화상 해석을 통하여 얻어진 측정 대상의 측정값(이 예에서는, 「단자수」)도 패키지 기판에 있어서의 패키지 부품(60)의 위치 정보와 대응지어 기억 장치(30)에 기억시킨다.
도 7은, QFN에 있어서의 다이 패드 결함의 검사에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 도 7을 참조하여, 화상 ID2는, 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 촬상된 화상에 포함되는 화상이다. 즉, 화상 ID2는, 패키지 부품(60)의 몰드면과 반대의 면(볼/리드면)을 나타내는 화상이다.
패키지 부품(60)의 다이 패드 결함의 검사에 있어서, 검사부(54)는, 화상 해석을 통하여, 다이 패드(61) 위의 이물을 검출한다. 또한, 검사부(54)는, 다이 패드(61) 위에 존재하는 이물의 레벨이 소정 범위 내에 들어가 있는지 여부를 판정한다. 검사부(54)는, 다이 패드(61) 위에 존재하는 이물의 레벨이 소정 범위 내에 들어가 있는 경우에 다이 패드 결함에 관하여 패키지 부품(60)이 양품이라고 판정하고, 다이 패드(61) 위에 존재하는 이물의 레벨이 소정 범위 내에 들어가 있지 않은 경우에 다이 패드 결함에 관하여 패키지 부품(60)이 불량품이라고 판정한다. 검사부(54)는, 양품/불량품의 판정 결과를, 패키지 기판에 있어서의 패키지 부품(60)의 위치 정보와 대응지어 기억 장치(30)에 기억시킨다.
도 8은, QFN에 있어서의 마크 앵글의 검사에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 도 8을 참조하여, 화상 ID3은, 제1 광학 검사 카메라(12)에 의해 촬상된 화상에 포함되는 화상이다. 즉, 화상 ID3은, 패키지 부품(60)의 몰드면을 나타내는 화상이다.
패키지 부품(60)의 몰드면 위에는, 예를 들어 패키지 부품(60)의 브랜드 마크 등이 프린트된다. 패키지 부품(60)의 마크 앵글의 검사에 있어서, 검사부(54)는, 화상 해석을 통하여, 패키지 부품(60)의 표면에 프린트된 마크 Mk1의 기울기가 소정 범위 내인지 여부를 판정한다. 검사부(54)는, 마크 Mk1의 기울기가 소정 범위 내인 경우에 마크 앵글에 관하여 패키지 부품(60)이 양품이라고 판정하고, 마크 Mk1의 기울기가 소정 범위 외인 경우에 마크 앵글에 관하여 패키지 부품(60)이 불량품이라고 판정한다. 검사부(54)는, 양품/불량품의 판정 결과를, 패키지 기판에 있어서의 패키지 부품(60)의 위치 정보와 대응지어 기억 장치(30)에 기억시킨다.
검사부(54)는, 그 밖에도 다양한 검사 항목의 검사를 실행 가능하다. 검사부(54)에 의해 검사 가능한 검사 항목의 일례를 이하의 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
표 1에 있어서, BGA에 대응하는 검사 항목은, BGA의 볼/리드면에 있어서의 검사 항목을 나타낸다. 또한, QFN에 대응하는 검사 항목은, QFN의 볼/리드면에 있어서의 검사 항목을 나타낸다. 또한, 공통으로 대응하는 검사 항목은, BGA 및 QFN의 몰드면에 있어서의 검사 항목을 나타낸다.
표 1에 포함되는 각종 검사 항목 중, 패키지 부품 특유의 검사의 일례는, 「Lead Pad Offset」, 「Lead Pad Number」, 「Lead Pad Size」, 「Lead Pad Pitch」, 「Lead Pad Defect」, 「Die Pad Size」, 「Die Pad Defect」, 「Die Pad Number」, 「Lead Pad Side」, 「Mark Offset」, 「No Marking」, 「Mark Angle」, 「Broken Mark」, 「Broken Character」, 「Splash Character」, 「Wrong Character」이다.
「Lead Pad Offset」에 있어서, 검사부(54)는, 각 단자(리드)(62)의 소정 위치로부터의 어긋남을 측정하고, 어긋남이 소정 범위 내인지를 판정한다. 「Lead Pad Number」에 있어서, 검사부(54)는, 단자(62)의 수가 소정대로인지를 판정한다. 「Lead Pad Size」에 있어서, 검사부(54)는, 각 단자(62)의 크기가 소정 범위 내인지를 판정한다. 「Lead Pad Pitch」에 있어서, 검사부(54)는, 단자(62) 사이의 길이가 소정 범위 내인지를 판정한다. 「Lead Pad Defect」에 있어서, 검사부(54)는, 단자(62) 위에 있어서의 이물의 유무를 판정한다. 「Die Pad Size」에 있어서, 검사부(54)는, 외부에 노출되어 있는 다이 패드(61)의 크기가 소정 범위 내인지를 판정한다. 「Die Pad Defect」에 있어서, 검사부(54)는, 다이 패드(61) 위에 있어서의 이물의 유무를 판정한다. 「Die Pad Number」에 있어서, 검사부(54)는, 다이 패드(61)의 수가 소정대로인지를 판정한다. 「Lead Pad Side」에 있어서, 검사부(54)는, 단자의 절단면(패키지 부품(60)의 측면)의 상태가 적절한지를 판정한다. 「Mark Offset」에 있어서, 검사부(54)는, 마크 Mk1(브랜드 마크 등)의 소정 위치로부터의 어긋남을 측정하고, 어긋남이 소정 범위 내인지를 판정한다. 「No Marking」에 있어서, 검사부(54)는, 본래 존재해야 할 마크 Mk1이 없음을 검출한다. 「Mark Angle」에 있어서, 검사부(54)는, 패키지 부품 위에 있어서의 마크 Mk1의 기울기가 소정 범위 내인지를 판정한다. 「Broken Mark」에 있어서, 검사부(54)는, 마크 Mk1을 구성하는 문자의 일부가 빠져 있는지를 판정한다. 「Broken Character」에 있어서, 검사부(54)는, 마크 Mk1을 구성하는 문자의 일부가 충분히 프린트되어 있지 않음을 검출한다. 「Splash Character」에 있어서, 검사부(54)는, 마크 Mk1을 구성하는 문자의 일부의 번짐이 소정 범위 내인지를 판정한다. 「Wrong Character」에 있어서, 검사부(54)는, 마크 Mk1을 구성하는 문자의 일부가 다른 문자로 되어 있음을 검출한다.
다시 도 5를 참조하여, 검사부(54)에 의한 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터는, 기억 장치(30)에 기억된다. 기억 장치(30)에 있어서는, 복수의 검사 데이터가 집약되고, 데이터베이스 DB1 상에서 관리된다.
도 9는, 데이터베이스 DB1의 일례를 나타내는 도면이다. 도 9를 참조하여, 데이터베이스 DB1에 있어서의 각 행은, 각 패키지 부품(60)의 검사 데이터를 나타낸다. 각 행에 있어서는, 「로트」, 「No.」, 「프레임 No.」, 「위치」 및 「검사 항목」별의 결과 정보가 대응지어져 있다.
예를 들어, 「No.」가 「2」인 패키지 부품(60)은, 「프레임 No.」가 「1」인 패키지 기판(프레임) P1에 있어서, X 좌표상에서 「2」, 또한 Y 좌표상에서 「1」의 위치에 존재한다. 이 패키지 부품(60)이 포함되어 있는 프레임은, 「0000」의 「로트」에 포함되어 있다. 「로트」는, 복수의 프레임(패키지 기판 P1)을 포함하는 단위이다. 이 패키지 부품(60)에 관하여, 검사 항목 「0」에 관해서는 결과가 「1 (예를 들어, 불량품)」이며, 검사 항목 「1」에 관해서는 결과가 「0 (예를 들어, 양품)」이며, 검사 항목 「2」에 관해서는 결과가 「5.005(측정값)」이다.
시스템(100)(도 1)의 유저는, 반도체 패키지 S1의 생산 상황에 관하여, 시스템(100)으로부터 통계 데이터를 취득할 수 있다. 이 통계 데이터는, 데이터베이스 DB1에 저장되어 있는 데이터에 기초하여 생성된다. 예를 들어, 유저는, 통계 데이터를 참조함으로써, 반도체 패키지 S1의 생산에 관한 문제점을 분석할 수 있다. 유저는, 취득하고자 하는 통계 데이터에 따라서, 통계 데이터의 생성에 사용할 데이터의 범위를 지정한다. 예를 들어, 유저는, 후술하는 화상(200)(도 10)을 통한입력을 행함으로써, 데이터의 범위를 지정한다. 시스템(100)에 있어서는, 지정된 범위 내의 데이터를 사용하여 통계 데이터가 생성된다.
다시 도 5를 참조하여, 통계 데이터 생성부(56)는, 유저로부터의 지시에 따라 기억 장치(30)로부터 검사 데이터를 취득하고, 취득된 검사 데이터를 집약함으로써, 통계 데이터를 생성한다. 통계 데이터 생성부(56)는, 예를 들어 패키지 기판 P1 내의 각 위치와 반도체 패키지 S1의 양호/불량 상황을 대응지은 통계 데이터를 생성한다. 또한, 통계 데이터 생성부(56)는, 예를 들어 특정한 로트에 포함되는 복수의 패키지 기판 P1의 각각에 있어서의 위치별 반도체 패키지 S1의 양호/불량 상황을 나타내는 데이터로부터, 패키지 기판 P1의 위치별 불량 발생률을 나타내는 통계 데이터를 생성한다.
화상 생성부(58)는, 통계 데이터 생성부(56)에 의해 생성된 통계 데이터를 가시화한 화상 데이터를 생성한다.
도 10은, 화상 생성부(58)에 의해 생성되는 화상(200)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 화상(200)은, 종류 선택부(202)와, 지시부(214)와, 영역 T1과, 영역 T2를 포함하고 있다. 유저는, 종류 선택부(202)를 통해 분석 대상의 패키지 기판의 종류가 BGA인지 QFN인지를 선택한다. 또한, 유저는, 지시부(214)를 커서(마우스 포인터) 등으로 누름으로써, 통계 데이터의 출력 지시를 행한다. 영역 T1은, 특정한 패키지 기판(프레임)에 있어서의 통계 데이터를 가시화한 화상을 표시하는 영역이다. 영역 T2는, 특정한 로트에 있어서의 통계 데이터를 가시화한 화상을 표시하는 영역이다.
영역 T1은, 입력부(204)와, 선택부(206)와, 결과 출력부(208, 210, 212)를 포함하고 있다. 유저는, 입력부(204)를 통해 분석 대상의 패키지 기판(프레임) P1의 「프레임 No.」를 입력한다. 또한, 유저는, 선택부(206)를 통해 분석 대상의 「검사 항목」을 선택한다.
결과 출력부(208)는, 전체적으로 직사각 형상의 화상을 출력한다. 이 직사각 형상의 화상은, 복수의 블록을 포함하고 있다. 이 직사각 형상의 화상은 패키지 기판 P1에 대응하고 있으며, 복수의 블록의 각각은 반도체 패키지 S1에 대응하고 있다. 이 예에 있어서는, 직사각 형상의 화상의 좌측 상단의 블록이 좌표 (1, 1)을 나타낸다. X 좌표는 좌측 방향으로부터 우측 방향을 향해 「1」부터 「14」까지 존재하고, Y 좌표는 상방으로부터 하방을 향해 「1」부터 「48」까지 존재한다. 이 예에 있어서는, 예를 들어 각 패키지 부품(60)의 불량의 정도에 따라서, 대응하는 각 블록의 색 구분이 행해지고 있다. 유저는, 결과 출력부(208)에 출력되는 화상을 참조함으로써, 패키지 기판 내의 위치별 불량 발생 상황을 시각적으로 인식할 수 있다.
결과 출력부(210)는, 예를 들어 분석 대상의 패키지 기판 P1에 포함되는 반도체 패키지 S1의 총수, 양품의 수, 불량품의 수를 출력한다. 결과 출력부(212)는, 예를 들어 불량품의 수 및 불량품의 발생률을 출력한다.
영역 T2는, 결과 출력부(220, 224, 226)와, 선택부(222)를 포함하고 있다. 유저는, 선택부(222)를 통해 분석 대상의 「검사 항목」을 선택한다.
결과 출력부(224)는, 로트에 포함되는 복수의 패키지 기판 P1에 있어서의 불량품 발생 위치의 집계 결과를 나타내는 화상을 출력한다. 이 화상에 있어서, X 좌표 및 Y 좌표가 나타내는 의미는, 결과 출력부(208)에 의해 출력되는 화상과 동일하다. Z 좌표는, 그 위치에 있어서 발생한 불량품의 총수를 나타낸다. 유저는, 결과 출력부(224)로 출력되는 화상을 참조함으로써, 패키지 기판 내의 위치별 불량 발생 상황을 시각적으로 인식할 수 있다.
결과 출력부(220)는, 예를 들어 분석 대상의 로트에 포함되는 패키지 기판 P1의 총수, 반도체 패키지 S1의 총수, 양품의 수, 불량품의 수를 출력한다. 결과 출력부(226)는, 예를 들어 불량품의 수 및 불량품의 발생률을 출력한다.
다시 도 5를 참조하여, 화상 생성부(58)에 의해 생성된 화상은, 절단 장치(1)에 포함되는 모니터(20)에 표시된다. 유저는, 모니터(20)에 표시된 화상을 참조함으로써, 반도체 패키지 S1의 생산 상황을 통계적으로 파악할 수 있다.
[3. 동작]
(3-1. 검사의 결과의 축적 동작)
도 11은, 반도체 패키지 S1의 검사의 결과를 기억 장치(30)에 축적하는 수순을 나타내는 흐름도이다. 이 흐름도에 나타낸 처리는, 컴퓨터(50)에 의해 소정 사이클마다 실행된다.
도 11을 참조하여, 컴퓨터(50)는, 검사 테이블(11) 위의 패키지 기판 P1의 소정 범위를 순차 촬상하도록 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 지시한다(스텝 S100). 컴퓨터(50)는, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 의해 생성된 화상 데이터를 순차 취득한다(스텝 S110). 컴퓨터(50)는, 취득된 화상 데이터의 해석을 통하여, 각 반도체 패키지 S1에 대하여 각종 검사를 행한다(스텝 S120). 컴퓨터(50)는, 검사를 통하여 생성된 검사 데이터를 추가하도록, 데이터베이스 DB1을 갱신한다(스텝 S130).
스텝 S100 내지 S130을 반복함으로써, 각 반도체 패키지 S1의 검사 데이터가 순차 데이터베이스 DB1에 추가된다.
(3-2. 통계 데이터의 출력 동작)
도 12는, 통계 데이터를 출력하는 수순을 나타내는 흐름도이다. 이 흐름도에 나타낸 처리는, 컴퓨터(50)에 의해 소정 사이클마다 실행된다.
도 12를 참조하여, 컴퓨터(50)는, 유저로부터 통계 데이터의 출력 지시가 있었는지 여부를 판정한다(스텝 S200). 예를 들어, 컴퓨터(50)는, 유저에 의해 지시부(214)(도 10)가 눌러졌는지 여부를 판정한다. 통계 데이터의 출력 지시가 없었다고 판정되면(스텝 S200에 있어서 '아니오'), 처리는 「복귀」로 이행된다.
한편, 통계 데이터의 출력 지시가 있었다고 판정되면(스텝 S200에 있어서 '예'), 컴퓨터(50)는, 유저로부터의 지시 내용에 합치한 검사 데이터를 기억 장치(30)(데이터베이스 DB1)로부터 읽어낸다(스텝 S210). 컴퓨터(50)는, 읽어내어진 검사 데이터를 집약함으로써 통계 데이터를 생성한다(스텝 S220). 컴퓨터(50)는, 통계 데이터가 시각적으로 표현된 화상 데이터를 생성한다(스텝 S230). 컴퓨터(50)는, 생성된 화상을 표시하도록 모니터(20)(도 5)를 제어한다(스텝 S240).
유저는, 모니터(20)에 표시된 화상을 참조함으로써, 반도체 패키지 S1의 생산 상황을 통계적으로 파악할 수 있다.
[4. 특징]
이상과 같이, 본 실시 형태에 따르는 절단 장치(1)는, 패키지 부품의 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터를 집약하고, 집약된 검사 데이터에 기초하여 통계 데이터를 생성하도록 구성되어 있다. 패키지 부품의 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터의 통계 데이터를 사용함으로써, 예를 들어 후공정에 있어서 발생하고 있는 문제의 조기 발견이 촉진될 수 있다. 즉, 절단 장치(1)에 의하면, 후공정에 있어서의 종래에 비하여 고도의 생산 관리에 사용되는 데이터(통계 데이터)를 생성할 수 있다.
또한, 절단 장치(1)에 있어서, 검사 데이터는, 검사 대상의 반도체 패키지 S1의 패키지 기판 P1에 있어서의 위치 정보를 포함한다. 따라서, 절단 장치(1)에 의하면, 반도체 패키지 S1의 검사의 결과 정보를 패키지 기판 P1에 있어서의 반도체 패키지 S1의 위치 정보와 대응지어 관리할 수 있기 때문에, 보다 유용한 통계 데이터를 생성할 수 있다.
[5. 다른 실시 형태]
상기 실시 형태의 사상은, 이상에서 설명된 실시 형태에 한정되지는 않는다. 이하, 상기 실시 형태의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.
(5-1)
상기 실시 형태에 있어서는, 컴퓨터(50)가 절단 장치(1) 전체를 제어하는 것으로 하였다. 그러나, 절단 장치(1)의 제어는, 반드시 하나의 컴퓨터로 실행될 필요는 없다. 예를 들어, 절단 장치(1)의 제어는, 복수의 컴퓨터로 실행되어도 된다. 이 경우에는, 복수의 컴퓨터 간에서 통신함으로써, 복수의 컴퓨터에 의한 절단 장치(1)의 제어가 실현된다.
(5-2)
상기 실시 형태에 있어서는, 생성된 통계 데이터를 나타내는 화상이 모니터(20)에 표시되었다. 그러나, 생성된 통계 데이터는 반드시 모니터(20)에 표시되지는 않아도 된다. 예를 들어, 생성된 통계 데이터는, 다른 디바이스에 송신되는 것만이어도 된다.
(5-3)
상기 실시 형태에 있어서는, 패키지 기판 P1의 절단과, 반도체 패키지 S1의 검사와, 검사 데이터에 기초하는 통계 데이터의 생성이 동일한 절단 장치(1)에 있어서 실행되었다. 그러나, 이들은 반드시 동일한 장치로 실행될 필요는 없다. 예를 들어, 각각이 다른 장치에 의해 실행되어도 된다.
(5-4)
상기 실시 형태에 있어서는, 반도체 패키지 S1의 패키지 기판 P1에 있어서의 위치 정보와, 각 검사 항목의 결과 정보가 대응지어 데이터베이스 DB1 상에서 관리되었다. 그러나, 데이터베이스 DB1은, 반드시 반도체 패키지 S1의 패키지 기판 P1에 있어서의 위치 정보를 포함할 필요는 없다.
(5-5)
상기 실시 형태에 있어서, 절단 장치(1)는, 반도체 패키지 S1의 몰드면 및 볼/리드면을 각각 촬상하는 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)를 구비하고 있었다. 그러나, 절단 장치(1)가 구비하는 광학 검사 카메라는, 제1 광학 검사 카메라(12) 및 제2 광학 검사 카메라(13)에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 절단 장치(1)는, 단자의 절단면(패키지 부품(60)의 측면)을 검사하는 광학 검사 카메라를 더 구비해도 된다. 이 경우, 절단면 검사용의 광학 검사 카메라는, 예를 들어 배치부(14)와 양품용 트레이(15a)의 사이에 마련된다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위해 상세한 설명 및 첨부의 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위해 필수적이지 않은 구성 요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 그들 필수적이지 않은 구성 요소가 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재되어 있다고 하여, 그들 필수적이지 않은 구성 요소가 필수적이라고 바로 인정되어서는 안된다.
또한, 상기 실시 형태는, 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 불과하다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 범위 내에 있어서, 다양한 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시에 있어서는, 실시 형태에 따라서 구체적 구성을 적절히 채용할 수 있다.
1: 절단 장치
3: 기판 공급부
4: 위치 결정부
4a: 레일부
5: 절단 테이블
5a: 보유 지지 부재
5b: 회전 기구
5c: 이동 기구
5d: 제1 위치 확인 카메라
5e: 제1 클리너
6: 스핀들부
6a: 블레이드
6b: 제2 위치 확인 카메라
6c: 회전축
6d: 제1 플랜지
6e: 제2 플랜지
6f: 체결 부재
7: 반송부
7a: 제2 클리너
11: 검사 테이블
12: 제1 광학 검사 카메라
13: 제2 광학 검사 카메라
14: 배치부
15: 추출부
15a: 양품용 트레이
15b: 불량품용 트레이
20: 모니터
30: 기억 장치
50: 컴퓨터
52: 화상 취득부
54: 검사부
56: 통계 데이터 생성부
58: 화상 생성부
60: 패키지 부품
61: 다이 패드
62: 단자
70: 연산부
72: CPU
74: RAM
76: ROM
80: 기억부
81: 제어 프로그램
90: 입출력 I/F
91: 통신 I/F
100: 시스템
200, ID1, ID2, ID3: 화상
202: 종류 선택부
204: 입력부
206, 222: 선택부
208, 210, 212, 220, 224, 226: 결과 출력부
214: 지시부
A1: 절단 모듈
B1: 검사·수납 모듈
DB1: 데이터베이스
M1: 매거진
Mk1: 마크
P1: 패키지 기판
S1: 반도체 패키지
T1, T2, T3: 영역

Claims (9)

  1. 패키지 기판을 절단함으로써 생산된 패키지 부품의 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터를 집약하는 스텝과,
    집약된 상기 검사 데이터에 기초하여, 통계 데이터를 생성하는 스텝을 포함하는, 통계 데이터 생성 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 검사 데이터는, 상기 패키지 부품의 상기 패키지 기판에 있어서의 위치 정보를 포함하는, 통계 데이터 생성 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패키지 기판을 절단함으로써 생산된 복수의 패키지 부품의 각각의 검사를 행하는 스텝을 더 포함하는, 통계 데이터 생성 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 검사는, 상기 패키지 부품의 단자에 관한 검사인, 통계 데이터 생성 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 검사는, 상기 패키지 부품의 다이 패드에 관한 검사인, 통계 데이터 생성 방법.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 검사는, 상기 패키지 부품의 표면에 형성된 마크에 관한 검사인, 통계 데이터 생성 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통계 데이터를 나타내는 화상을 표시하는 스텝을 더 포함하고,
    상기 화상에 있어서는, 상기 패키지 부품의 상기 패키지 기판에 있어서의 위치와, 상기 패키지 부품의 검사의 결과가 대응지어져 있는, 통계 데이터 생성 방법.
  8. 패키지 기판을 절단함으로써 복수의 패키지 부품을 생산하도록 구성된 절단 기구와,
    상기 복수의 패키지 부품의 각각을 검사하도록 구성된 검사 기구와,
    상기 검사 기구에 의한 검사의 결과 정보를 포함하는 검사 데이터를 사용한 연산을 행하도록 구성된 연산부를 구비하고,
    상기 연산부는, 상기 검사 데이터를 집약하고, 집약된 상기 검사 데이터에 기초하여, 통계 데이터를 생성하도록 구성되어 있는, 절단 장치.
  9. 제8항에 기재된 절단 장치와,
    상기 검사 데이터를 기억하도록 구성된, 상기 절단 장치의 외부의 기억 장치를 구비하는, 시스템.
KR1020227023378A 2019-12-16 2020-07-02 통계 데이터 생성 방법, 절단 장치 및 시스템 KR20220109463A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2019-226092 2019-12-16
JP2019226092A JP7377092B2 (ja) 2019-12-16 2019-12-16 統計データ生成方法、切断装置及びシステム
PCT/JP2020/026056 WO2021124602A1 (ja) 2019-12-16 2020-07-02 統計データ生成方法、切断装置及びシステム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220109463A true KR20220109463A (ko) 2022-08-04

Family

ID=76431522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227023378A KR20220109463A (ko) 2019-12-16 2020-07-02 통계 데이터 생성 방법, 절단 장치 및 시스템

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP7377092B2 (ko)
KR (1) KR20220109463A (ko)
CN (1) CN114746232B (ko)
MX (1) MX2022007395A (ko)
TW (1) TWI798610B (ko)
WO (1) WO2021124602A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023013000A (ja) * 2021-07-15 2023-01-26 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び加工品の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004806A (ja) 2006-06-23 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工結果管理方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590365A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Hitachi Ltd 検査装置
JP3995030B2 (ja) * 1996-09-17 2007-10-24 コグネックス・テクノロジー・アンド・インベストメント・コーポレーション 半導体パッケージの検査装置
JP3055104B2 (ja) * 1998-08-31 2000-06-26 亜南半導体株式会社 半導体パッケ―ジの製造方法
JP2000091177A (ja) * 1998-09-16 2000-03-31 Sony Corp データ管理装置とその方法
JP2003042968A (ja) * 2001-07-27 2003-02-13 Hitachi Industries Co Ltd 基板検査結果表示装置
JP2003179193A (ja) 2001-12-12 2003-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置の検査方法
JP4294265B2 (ja) * 2002-06-05 2009-07-08 株式会社ディスコ 検査用チップサイズパッケージ基板
JP2004333446A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 外観検査方法、外観検査装置、そのプログラム及びその記録媒体
JP2007536727A (ja) 2004-05-07 2007-12-13 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステム
JP4537810B2 (ja) * 2004-09-14 2010-09-08 アイパルス株式会社 実装基板の検査用データ作成方法
GB2428182A (en) * 2005-06-24 2007-01-24 Aew Delford Systems Vision system for food cutting and portioning apparatus
JP4933774B2 (ja) 2005-11-30 2012-05-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP4548356B2 (ja) * 2006-02-13 2010-09-22 セイコーインスツル株式会社 自動薄切片標本作製装置及び自動薄切片標本作製方法
JP5215556B2 (ja) * 2006-12-20 2013-06-19 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品製造用の個片化装置
JP2012509514A (ja) * 2008-11-20 2012-04-19 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ディスプレイを剥離するための半自動化再生設備
JP2010165876A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Olympus Corp 欠陥関連付け装置、基板検査システム、および欠陥関連付け方法
JP5479855B2 (ja) * 2009-11-10 2014-04-23 アピックヤマダ株式会社 切削装置及び切削方法
JP2011210775A (ja) 2010-03-29 2011-10-20 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法
JP5613463B2 (ja) 2010-06-03 2014-10-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2012118038A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Shin King Pay 半導体製造での欠陥信号の検出における、統計システム及びその方法
JP6218511B2 (ja) * 2013-09-02 2017-10-25 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法
WO2015194048A1 (ja) * 2014-06-20 2015-12-23 上野精機株式会社 電子部品検査装置
JP6333648B2 (ja) * 2014-07-16 2018-05-30 Ｔｏｗａ株式会社 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置
JP6218686B2 (ja) * 2014-07-17 2017-10-25 Ｔｏｗａ株式会社 基板切断装置および基板切断方法
US10379155B2 (en) 2014-10-02 2019-08-13 Xilinx, Inc. In-die transistor characterization in an IC
JP6212507B2 (ja) * 2015-02-05 2017-10-11 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法
JP6415411B2 (ja) 2015-09-18 2018-10-31 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP6750035B2 (ja) * 2016-04-19 2020-09-02 アナログ・デヴァイシズ・グローバル 摩耗モニタデバイス
JP2020506541A (ja) * 2017-01-23 2020-02-27 テソロ・サイエンティフィック・インコーポレーテッド 発光ダイオード（ｌｅｄ）検査装置及び製造方法
JP6640142B2 (ja) 2017-03-31 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法
TW201917811A (zh) * 2017-06-26 2019-05-01 美商特索羅科學有限公司 發光二極體質量傳遞設備及製造方法
JP7002369B2 (ja) 2018-03-08 2022-02-10 株式会社ディスコ チッピング測定方法及びチッピング測定装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004806A (ja) 2006-06-23 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工結果管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021097093A (ja) 2021-06-24
MX2022007395A (es) 2022-07-13
JP7377092B2 (ja) 2023-11-09
TW202125603A (zh) 2021-07-01
TWI798610B (zh) 2023-04-11
CN114746232B (zh) 2024-03-19
CN114746232A (zh) 2022-07-12
WO2021124602A1 (ja) 2021-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107734955B (zh) 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质
US9847300B2 (en) Method of manufacturing semiconductor device
US20090221103A1 (en) Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US8290241B2 (en) Analyzing apparatus, program, defect inspection apparatus, defect review apparatus, analysis system, and analysis method
CN103207187A (zh) 外观检查装置及外观检查方法
KR20120091072A (ko) 개별 소자의 역방향 트레이서빌리티 및 반도체 디바이스의 순방향 트레이서빌리티
CN104837302B (zh) 品质管理系统以及内部检查装置
CN111492727B (zh) 显示基板的检查结果的电子装置及方法
US20120221586A1 (en) Inspection system, management server, inspection apparatus and method for managing inspection data
JP2002299401A (ja) 検査システムと検査装置と半導体デバイスの製造方法及び検査プログラム
US11428644B2 (en) Method and electronic apparatus for displaying inspection result of board
JP3414967B2 (ja) バンプ検査方法
KR20220109463A (ko) 통계 데이터 생성 방법, 절단 장치 및 시스템
JP2005241310A (ja) 外観検査装置、外観検査方法および外観検査プログラム
KR100819796B1 (ko) 반도체패키지의 분류방법
JP5205224B2 (ja) 部品実装状態検査装置
WO2023037671A1 (ja) メンテナンス方法、及び電子部品の製造方法
WO2023037670A1 (ja) 校正方法、及び電子部品の製造方法
TWI835241B (zh) 維護方法、及電子零件的製造方法
WO2024034171A1 (ja) 切断装置、及び、切断品の製造方法
JP7121846B1 (ja) 切断装置、及び切断品の製造方法
CN114449886B (zh) 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法
JP7108527B2 (ja) 解析装置及び画像生成方法
US6543127B1 (en) Coplanarity inspection at the singulation process
JP2023133485A (ja) 対策情報案内装置および対策情報案内方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal