KR102665142B1

KR102665142B1 - 가공 장치 및 가공 수단의 부착 방법

Info

Publication number: KR102665142B1
Application number: KR1020190003133A
Authority: KR
Inventors: 시게야 구리무라
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2018-01-11
Filing date: 2019-01-10
Publication date: 2024-05-10
Also published as: JP2019123020A; CN110026876B; KR20190085866A; TWI772593B; TW201930000A; CN110026876A; JP6989396B2

Abstract

본 발명은, 잘못된 종류의 가공 수단이 가공부에 장착되는 것을 억제할 수 있는 것을 목적으로 한다.
가공 수단의 부착 방법은, 절삭 장치의 절삭 유닛에 절삭 블레이드를 부착하는 방법으로서, 절삭 유닛에 부착하는 절삭 블레이드가 수용되어 있는 케이스의 색을 절삭 장치의 제어 유닛에 기억시키는 색 설정 단계(ST1)와, 절삭 유닛을 색 설정 단계(ST1)에서 설정된 색으로 조명 유닛에 의해 비추는 조명 단계(ST2)와, 조명 단계(ST2)에서 비춰진 색과 동색의 케이스에 수용된 절삭 블레이드를 절삭 유닛에 부착하는 부착 단계(ST3)를 구비한다.

Description

가공 장치 및 가공 수단의 부착 방법{MACHINING APPARATUS AND METHOD OF ATTACHING MACHINING MEANS}

본 발명은, 가공부를 갖는 가공 장치에 절삭 블레이드나 연삭휠 등의 가공 수단을 부착하는 가공 장치 및 가공 수단의 부착 방법에 관한 것이다.

가공 장치로서의 절삭 장치는, 가공부로서의 절삭 유닛을 구비한다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 절삭 유닛은, 피가공물을 절삭 가공하는 가공 수단인 절삭 블레이드가 장착된다. 절삭 블레이드의 종류는, 피가공물의 종류 등에 따라, 미리 정해져 있다. 절삭 블레이드는, 절삭 유닛에 장착되기 전의 보관시 등에 있어서, 케이스에 수용되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조). 케이스는, 외표면의 적어도 일부가 수용하는 절삭 블레이드의 종류에 따른 색으로 착색되어 있다.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2015-36168호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2015-66602호 공보

전술한 절삭 블레이드는, 외표면의 적어도 일부가 적색, 청색, 황색 또는 녹색으로 착색된 케이스에 수용되어, 동일한 공장 내에서 4종류의 절삭 블레이드가 사용되는 경우가 있다. 이 경우, 오퍼레이터가, 잘못된 종류의 절삭 블레이드를 절삭 유닛에 장착할 가능성이 있다.

또한, 전술한 절삭 블레이드는, 절삭 유닛을 2개 구비하는 절삭 장치에 이용되고 있는 경우, 한쪽 절삭 유닛에 장착해야 할 절삭 블레이드가 다른쪽 절삭 유닛에 장착되는 등의 절삭 유닛에 잘못 부착되어 버릴 가능성이 있다.

또한, 절삭 블레이드는, 절삭 유닛을 하나만 구비하는 절삭 장치에 이용되고 있는 경우여도, 복수 종류의 절삭 블레이드를 복수 대의 절삭 장치로 구분하여 사용되고 있는 경우에는, 각 절삭 장치의 절삭 유닛에 부착해야 할 절삭 블레이드를 잘못 알아 버릴 가능성이 있다.

이와 같이, 전술한 절삭 장치는, 잘못된 종류의 절삭 블레이드가 절삭 유닛에 장착되어 버릴 우려가 있었다.

본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 잘못된 종류의 가공 수단이 가공부에 장착되는 것을 억제할 수 있는 가공 장치 및 가공 수단의 부착 방법을 제공하는 것이다.

전술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 가공 장치는, 미리 정해진 색으로 착색된 가공 수단 또는 미리 정해진 색으로 착색된 케이스에 수용된 가공 수단을 가공부에 부착하여 피가공물을 가공하는 가공 장치로서, 상기 가공부를 상기 가공 수단 또는 상기 케이스에 착색된 색과 동일한 색으로 비추는 조명 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 가공 장치에 있어서, 상기 조명 수단은, 복수의 컬러 필름을 구비하고, 상기 가공 수단 또는 상기 케이스의 색과 동색의 상기 컬러 필름을 통해 조사하여도 좋다.

본 발명의 가공 수단의 부착 방법은, 상기 가공 장치의 상기 가공부에 상기 가공 수단을 부착하는 방법으로서, 상기 가공부에 부착하는 상기 가공 수단의 색 또는 상기 가공 수단이 수용되어 있는 상기 케이스의 색을 상기 가공 장치에 기억시키는 색 설정 단계와, 상기 가공부를 상기 색 설정 단계에서 설정된 색으로 상기 조명 수단에 의해 비추는 조명 단계와, 조명 단계에서 비춰진 색과 동색의 상기 가공 수단을 상기 가공부에 부착하는 부착 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본원 발명은, 잘못된 종류의 가공 수단이 가공부에 장착되는 것을 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.

도 1은 실시형태 1에 따른 가공 장치인 절삭 장치의 구성예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 절삭 장치의 절삭 블레이드와 케이스의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 절삭 장치의 절삭 블레이드를 수용하는 케이스의 일례를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 절삭 장치의 절삭 블레이드를 수용하는 케이스의 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 절삭 장치의 조명 유닛의 구성예의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 절삭 장치의 조명 유닛의 동작의 일례를 나타낸 정면도이다.
도 7은 실시형태 1에 따른 가공 수단의 부착 방법의 흐름을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 실시형태 2에 따른 가공 장치인 절삭 장치의 절삭 블레이드의 일례를 나타낸 평면도이다.
도 9는 실시형태 2에 따른 가공 장치인 절삭 장치의 절삭 블레이드의 다른 예를 나타낸 평면도이다.
도 10은 본 발명의 가공 장치의 변형예인 연삭 장치를 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 연삭 장치의 연삭휠을 아래쪽에서 본 사시도이다.
도 12는 도 5에 도시된 조명 유닛의 변형예를 나타낸 사시도이다.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.

[실시형태 1]

본 발명의 실시형태 1에 따른 가공 장치 및 가공 수단의 부착 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시형태 1에 따른 가공 장치인 절삭 장치의 구성예를 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 절삭 장치의 절삭 블레이드와 케이스의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 절삭 장치의 절삭 블레이드를 수용하는 케이스의 일례를 나타낸 평면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 절삭 장치의 절삭 블레이드를 수용하는 케이스의 다른 예를 나타낸 평면도이다. 도 5는 도 1에 도시된 절삭 장치의 조명 유닛의 구성예의 일례를 나타낸 사시도이다. 도 6은 도 1에 도시된 절삭 장치의 조명 유닛의 동작의 일례를 나타낸 정면도이다.

실시형태 1에 따른 가공 장치인 절삭 장치(1)는, 판형물인 피가공물(200)을 절삭(가공)하는 장치이다. 실시형태 1에서는, 피가공물(200)은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(200)은, 표면(201)에 격자형으로 형성된 복수의 도시하지 않은 분할 예정 라인에 의해 격자형으로 구획된 영역에 도시하지 않은 디바이스가 형성되어 있다. 본 발명의 피가공물(200)은, 중앙부가 박화되고, 외주부에 후육부가 형성된 소위 TAIKO(등록상표) 웨이퍼라도 좋고, 웨이퍼 외에, 수지에 의해 밀봉된 디바이스를 복수 가진 직사각 형상의 패키지 기판, 세라믹스판, 유리판 등이라도 좋다. 피가공물(200)은, 이면(202)에 보호 부재인 점착테이프(210)로 접착되어 있다. 점착테이프(210)는, 외주에 환형 프레임(211)이 부착되어 있다.

도 1에 도시된 절삭 장치(1)는, 피가공물(200)을 척 테이블(10)로 유지하고, 가공 수단인 절삭 블레이드(21)를 가공부인 절삭 유닛(20)에 부착하여, 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드(21)로 피가공물(200)을 절삭 가공하는 가공 장치이다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 피가공물(200)을 유지면(11)으로 흡인 유지하는 척 테이블(10)과, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 스핀들(22)에 장착한 절삭 블레이드(21)로 절삭하는 절삭 유닛(20)과, 제어 유닛(90)을 구비한다.

또한, 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 척 테이블(10)을 수평 방향 및 장치 본체(2)의 길이가 짧은 방향과 평행한 X축 방향으로 가공 이송하는 X축 이동 유닛(30)과, 절삭 유닛(20)을 수평 방향 및 장치 본체(2)의 길이가 긴 방향과 평행하게 또한 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 Y축 이동 유닛(40)과, 절삭 유닛(20)을 X축 방향과 Y축 방향과의 쌍방과 직교하는 수직 방향에 평행한 Z축 방향으로 절입 이송하는 Z축 이동 유닛(50)을 적어도 구비한다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 절삭 유닛(20)을 2개 구비한, 즉, 2 스핀들 다이서, 소위 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.

척 테이블(10)은, 원반 형상이며, 피가공물(200)을 유지하는 유지면(11)이 다공성 세라믹 등으로 형성되어 있다. 또한, 척 테이블(10)은, X축 이동 유닛(30)에 의해 이동 가능하고 회전 구동원(12)에 의해 회전 가능하게 설치되어 있다. 척 테이블(10)은, 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원에 의해 흡인됨으로써, 피가공물(200)을 흡인, 유지한다.

절삭 유닛(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 절삭하는 절삭 블레이드(21)를 장착하는 스핀들(22)을 구비하는 것이다. 절삭 유닛(20)은, 각각, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)에 대하여, Y축 이동 유닛(40)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한, Z축 이동 유닛(50)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.

한쪽 절삭 유닛(20)은, 도 1에 도시된 바와 같이, Y축 이동 유닛(40), Z축 이동 유닛(50) 등을 통해, 장치 본체(2)로부터 세워진 한쪽 기둥부(3)에 설치되어 있다. 다른 쪽 절삭 유닛(20)은, 도 1에 도시된 바와 같이, Y축 이동 유닛(40), Z축 이동 유닛(50) 등을 통해, 장치 본체(2)로부터 세워진 다른 쪽 기둥부(4)에 설치되어 있다. 또한, 기둥부(3, 4)는, 상단이 수평 빔(5)에 의해 연결되어 있다.

절삭 유닛(20)은, Y축 이동 유닛(40) 및 Z축 이동 유닛(50)에 의해, 척 테이블(10)의 유지면(11)의 임의의 위치에 절삭 블레이드(21)를 위치시킬 수 있게 되어 있다.

절삭 블레이드(21)는, 대략 링 형상을 갖는 아주 얇은 절삭 지석이다. 실시형태 1에 있어서, 절삭 블레이드(21)는, 소위 허브 블레이드로서, 원반 형상의 지지 베이스(24)의 외주에 고정되어 피가공물(200)을 절삭하는 원환형의 절단날(25)을 구비한다. 지지 베이스(24)의 중앙에는, 스핀들(22)에 장착하기 위한 장착 구멍(26)이 형성되어 있다. 절단날(25)은, 다이아몬드나 CBN(Cubic Boron Nitride) 등의 지립과, 금속이나 수지 등의 본드재(결합재)로 이루어져 미리 정해진 두께로 형성되어 있다. 또한, 본 발명에서는, 절삭 블레이드(21)는, 절단날(25)만으로 구성된 와셔 블레이드라도 좋다.

절삭 블레이드(21)는, 피가공물(200)의 종류에 따라, 복수의 종류가 설정되어 있다. 절삭 블레이드(21)는, 절삭 유닛(20)에 장착되기 전의 보관시 등에 있어서, 도 2에 도시된 케이스(60)에 수용되어 있다. 케이스(60)는, 합성수지에 의해 구성되어 있다. 케이스(60)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 본체 케이스(61)와, 본체 케이스(61)에 힌지부(62)에 의해 개폐 가능하게 부착된 커버(63)로 구성된다. 힌지부(62)는, 본체 케이스(61) 및 커버(63)보다도 두께가 얇게 형성되어 가요성을 갖는, 소위 셀프 힌지이다. 본체 케이스(61)는, 절삭 블레이드(21)의 지지 베이스(24)의 중앙에 형성된 장착 구멍(26)에 끼워 맞추는 원형 볼록부(64)를 구비하고 있다.

커버(63)는, 본체 케이스(61)의 외측에 걸릴 수 있는 훅(65)이 일체적으로 형성되어 있고, 훅(65)을 본체 케이스(61)에 형성된 걸어 맞춤 돌기(66)에 걺으로써, 커버(63)가, 본체 케이스(61)에 대하여 닫힌 상태로 유지된다.

케이스(60)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 외표면의 적어도 일부가 절삭 블레이드(21)의 종류에 따른 미리 정해진 색(100-1, 100-2)으로 착색되어 있다. 실시형태 1에서는, 케이스(60)의 외표면의 전체에 색(100-1, 100-2)의 도료가 도포되어 착색되어 있지만, 케이스(60)를 구성하는 합성수지에 색(100-1, 100-2)의 색재가 혼입되어 착색되어도 좋다. 또한, 본 발명에서는, 색(100-1, 100-2)으로 착색되는 위치는, 케이스(60)의 외표면의 전체에 한정되지 않는다. 이와 같이, 절삭 장치(1)는, 미리 정해진 색(00-1, 100-2)으로 외표면이 착색된 케이스(60)에 수용된 절삭 블레이드(21)가 절삭 유닛(20)에 부착되는 장치이다. 또한, 실시형태 1에서는, 도 3에 도시된 케이스(60)는, 한쪽 절삭 유닛(20)(이하, 20-1이라고 기재함)에 장착하는 종류의 절삭 블레이드(21)를 수용하고, 도 4에 도시된 케이스(60)는, 다른 쪽 절삭 유닛(20)(이하, 20-2라고 기재함)에 장착하는 종류의 절삭 블레이드(21)를 수용한다.

스핀들(22)은, 절삭 블레이드(21)를 회전시킴으로써 피가공물(200)을 절삭한다. 스핀들(22)은, 스핀들 하우징(23) 내에 수용되고, 스핀들 하우징(23)은, Z축 이동 유닛(50)에 지지되어 있다. 절삭 유닛(20)의 스핀들(22) 및 절삭 블레이드(21)의 축심은, Y축 방향과 평행하게 설정되어 있다.

X축 이동 유닛(30)은, 척 테이블(10)을 가공 이송 방향인 X축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 X축 방향을 따라 가공 이송하는 것이다. Y축 이동 유닛(40)은, 절삭 유닛(20)을 인덱싱 이송 방향인 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Y축 방향을 따라 인덱싱 이송하는 것이다. Z축 이동 유닛(50)은, 절삭 유닛(20)을 절입 이송 방향인 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블(10)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 Z축 방향을 따라 절입 이송하는 것이다.

X축 이동 유닛(30), Y축 이동 유닛(40) 및 Z축 이동 유닛(50)은, 축심 주위로 회전 가능하게 설치된 주지의 볼나사(31, 41), 볼나사(31, 41)를 축심 주위로 회전시키는 주지의 펄스 모터(42, 52) 및 척 테이블(10) 또는 절삭 유닛(20)을 X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지하는 주지의 가이드 레일(33, 43)을 구비한다.

또한, 절삭 장치(1)는, 척 테이블(10)의 X축 방향의 위치를 검출하기 위해 도시하지 않은 X축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않은 Y축 방향 위치 검출 유닛과, 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출하기 위한 도시하지 않은 Z축 방향 위치 검출 유닛을 구비한다. X축 방향 위치 검출 유닛 및 Y축 방향 위치 검출 유닛은, X축 방향, 또는 Y축 방향과 평행한 선형 스케일과, 판독 헤드에 의해 구성할 수 있다. Z축 방향 위치 검출 유닛은, 펄스 모터(52)의 펄스로 절삭 유닛(20)의 Z축 방향의 위치를 검출한다. X축 방향 위치 검출 유닛, Y축 방향 위치 검출 유닛 및 Z축 방향 위치 검출 유닛은, 척 테이블(10)의 X축 방향, 절삭 유닛(20)의 Y축 방향 또는 Z축 방향의 위치를 제어 유닛(90)에 출력한다.

또한, 한쪽 절삭 유닛(20)은, 피가공물(200)의 표면(201)을 촬영하는 촬상 유닛(70)이 일체적으로 이동하도록 고정되어 있다. 촬상 유닛(70)은, 척 테이블(10)에 유지된 절삭 전의 피가공물(200)의 분할해야 할 영역을 촬영하는 촬상 소자를 구비하고 있다. 촬상 소자는, 예컨대, CCD(Charge-Coupled Device) 촬상 소자 또는 CMOS(Complementary MOS) 촬상 소자이다. 촬상 유닛(70)은, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬영하여, 피가공물(200)과 절삭 블레이드(21)와의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트를 수행하기 위하는 등의 화상을 얻고, 얻은 화상을 제어 유닛(90)에 출력한다.

또한, 절삭 장치(1)는, 조명 수단인 조명 유닛(80)을 구비한다. 조명 유닛(80)은, 절삭 유닛(20)의 스핀들(22)에 절삭 블레이드(21)를 부착할 때에, 절삭 유닛(20)을 케이스(60)에 착색된 색(100-1, 100-2)과 동일한 색의 광(101)으로 비추는 것이다.

조명 유닛(80)은, 절삭 유닛(20)과 1:1로 대응하여 설치되고, 대응하는 절삭 유닛(20)에 광(101)을 비춘다. 실시형태 1에서는, 조명 유닛(80)은, 대응하는 절삭 유닛(20)의 위쪽에 배치되어 있지만, 조명 유닛(80)이 배치되는 위치는, 이것에 한정되지 않고, 예컨대, 절삭 장치(1)의 가공실의 위쪽, 절삭 유닛(20)보다도 도 1 중의 안쪽, 또는 절삭 유닛(20)보다도 도 1 중의 전방의 반송 스페이스의 위쪽이라도 좋다.

조명 유닛(80)은, 도 5에 도시된 바와 같이, Y축 이동 테이블(44)에 부착되는 케이스(81)와, 발광 유닛(82)과, 회전 유닛(83)을 구비한다. 케이스(81)는, 외관이 원주형의 상자형으로 형성되고, 발광 유닛(82) 및 회전 유닛(83)을 수용하고 있다. 케이스(81)는, 발광 유닛(82)이 조사하는 광을 통과시키는 개구(84)가 형성되어 있다.

발광 유닛(82)은, 대응하는 절삭 유닛(20)을 향해 광을 조사한다. 회전 유닛(83)은, 원판형으로 형성되고, 실시형태 1에서는, 케이스(81)와 동축이 되는 위치에 배치되어 있음과 더불어, 도시하지 않은 모터 등에 의해 축심 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다. 회전 유닛(83)은, 둘레 방향으로 등간격으로 복수의 필름 장착용 구멍(85)을 형성하고 있다. 구멍(85)의 평면 형상은, 원형으로 형성되어 있다. 회전 유닛(83)은, 복수의 구멍(85) 중 어느 하나를 발광 유닛(82)과 개구(84) 사이에 위치시킨다. 구멍(85)은, 착색되고, 또한 투광성을 갖는 컬러 필름(86)에 의해 막혀 있다. 즉, 조명 유닛(80)은, 복수의 컬러 필름(86)을 구비하고 있다. 컬러 필름(86)은, 서로 상이한 색으로 착색되어 있다. 하나의 컬러 필름(86)(이하, 부호 86-1이라고 기재함)의 색은, 도 3에 도시된 케이스(60)가 착색되는 색(100-1)과 동색이며, 다른 하나의 컬러 필름(86)(이하, 부호 86-2라고 기재함)의 색은, 도 4에 도시된 케이스(60)가 착색되는 색(100-2)과 동색이다.

조명 유닛(80)은, 대응하는 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 장착되는 절삭 블레이드(21)를 수용한 케이스(60)가 착색된 색(100-1, 100-2)과 동색의 컬러 필름(86-1, 86-2)이 발광 유닛(82)과 개구(84) 사이에 위치된다. 조명 유닛(80)은, 발광 유닛(82)이 조사한 광을 컬러 필름(86-1, 86-2)을 통해 절삭 유닛(20)에 조사한다. 조명 유닛(80)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 대응하는 절삭 유닛(20-1, 20-2)을 컬러 필름(86-1, 86-2)을 통해, 케이스(60)에 착색된 색(100-1, 100-2)과 동일한 색의 광(101)으로 비춘다.

제어 유닛(90)은, 절삭 장치(1)의 전술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(200)에 대한 가공 동작을 절삭 장치(1)에 실시하게 하는 것이다. 또한, 제어 유닛(90)은, CPU(central processing unit)와 같은 마이크로프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(read only memory) 또는 RAM(random access memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는 컴퓨터이다. 제어 유닛(90)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라서 연산 처리를 실시하여, 절삭 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 절삭 장치(1)의 전술한 구성 요소에 출력한다. 제어 유닛(90)은, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시하지 않은 표시 유닛과, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 도시하지 않은 입력 유닛이 접속되어 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 설치된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다.

전술한 구성의 절삭 장치(1)는, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 유닛(90)에 등록하고, 절삭 가공 전의 피가공물(200)을 척 테이블(10)에 배치하고, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었을 경우에 가공 동작을 시작한다. 절삭 장치(1)는, 가공 동작을 시작하면, 제어 유닛(90)이, 척 테이블(10)에 피가공물(200)을 흡인 유지한다.

절삭 장치(1)의 제어 유닛(90)은, X축 이동 유닛(30)에 의해 척 테이블(10)을 절삭 유닛(20-1, 20-2)의 아래쪽을 향해 이동시키고, 촬상 유닛(70)에 피가공물(200)을 촬영시키며, 촬상 유닛(70)이 촬영하여 얻은 화상에 기초하여, 얼라인먼트를 수행한다. 절삭 장치(1)의 제어 유닛(90)은, 분할 예정 라인을 따라 피가공물(200)과 절삭 유닛(20-1, 20-2)을 상대적으로 이동시켜, 절삭 블레이드(21)를 각 분할 예정 라인에 절입시켜 피가공물(200)을 개개의 디바이스로 분할한다.

다음에, 가공 수단의 부착 방법을 설명한다. 도 7은 실시형태 1에 따른 가공 수단의 부착 방법의 흐름을 나타낸 흐름도이다. 가공 수단의 부착 방법은, 절삭 장치(1)의 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 절삭 블레이드(21)를 부착하는 방법이다. 가공 수단의 부착 방법은, 도 7에 도시된 바와 같이, 색 설정 단계(ST1)와, 조명 단계(ST2)와, 부착 단계(ST3)를 구비한다.

색 설정 단계(ST1)는, 각 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 부착하는 절삭 블레이드(21)가 수용되어 있는 케이스(60)의 색(100-1, 100-2)을 절삭 장치(1)의 제어 유닛(90)에 기억시키는 단계이다. 색 설정 단계(ST1)에서는, 오퍼레이터가, 입력 유닛을 조작하여, 각 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 부착하는 절삭 블레이드(21)가 수용되어 있는 케이스(60)의 색(100-1, 100-2)을 제어 유닛(90)에 입력하고, 제어 유닛(90)이 각 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 부착하는 절삭 블레이드(21)가 수용되어 있는 케이스(60)의 색(100-1, 100-2)을 기억 장치에 기억한다. 색 설정 단계(ST1)는, 가공 내용 정보를 입력할 때 또는 절삭 블레이드(21)를 절삭 유닛(20-1, 20-2)의 스핀들(22)에 부착하기 직전에 실시하여도 좋고, 본 발명에서는, 색 설정 단계(ST1)를 실시하는 타이밍은, 어떠한 타이밍이라도 좋다.

조명 단계(ST2)는, 절삭 유닛(20-1, 20-2)을 색 설정 단계(ST1)에서 설정된 색(100-1, 100-2)의 광(101)으로 조명 유닛(80)에 의해 비추는 단계이다. 조명 단계(ST2)는, 오퍼레이터로부터 제어 유닛(90)에 절삭 블레이드(21)의 부착 동작의 개시 지시가 입력되면 제어 유닛(90)에 의해 실시된다. 조명 단계(ST2)에서는, 제어 유닛(90)은, 절삭 블레이드(21)의 부착 동작의 개시 지시가 입력된 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 부착하는 절삭 블레이드(21)가 수용되어 있는 케이스(60)의 색(100-1, 100-2)을 기억 장치로부터 독출한다. 조명 단계(ST2)에서는, 제어 유닛(90)은, 절삭 블레이드(21)의 부착 동작의 개시 지시가 입력된 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 대응한 조명 유닛(80)의 회전 유닛(83)을 제어하여, 절삭 블레이드(21)의 부착 동작의 개시 지시가 입력된 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 부착하는 절삭 블레이드(21)가 수용되어 있는 케이스(60)와 동색의 컬러 필름(86)을 발광 유닛(82)과 개구(84) 사이에 위치시킨다. 조명 단계(ST2)에서는, 제어 유닛(90)은, 발광 유닛(82)으로부터 광을 조사시켜, 절삭 블레이드(21)의 부착 동작의 개시 지시가 입력된 절삭 유닛(20-1, 20-2)을, 절삭 블레이드(21)가 수용되어 있는 케이스(60)와 동색의 광(101)으로 비춘다.

부착 단계(ST3)는, 조명 단계(ST2)에서 비춰진 광(101)의 색(100-1, 100-2)과 동색의 케이스(60)에 수용된 절삭 블레이드(21)를 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 부착하는 단계이다. 부착 단계(ST3)에서는, 오퍼레이터가, 복수의 케이스(60)로부터 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 조사되어 있는 광(101)과 동일한 색(100-1, 100-2)의 케이스(60)를 선택하여, 케이스(60) 내에서 절삭 블레이드(21)를 꺼내어, 절삭 유닛(20-1, 20-2)의 스핀들(22)에 장착한다. 부착 단계(ST3)에서는, 오퍼레이터로부터 절삭 블레이드(21)의 부착 동작이 종료되었다는 취지의 지시가 입력되면, 제어 유닛(90)은, 조명 유닛(80)의 발광 유닛(82)을 소등시켜, 가공 수단의 부착 방법을 종료한다.

실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 절삭 유닛(20-1, 20-2)을 케이스(60)에 착색된 색(100-1, 100-2)과 동일한 색(100-1, 100-2)의 광(101)으로 비추는 조명 유닛(80)을 구비하기 때문에, 조명 유닛(80)이 비추는 광(101)과 동색의 케이스(60)에 수용된 절삭 블레이드(21)를 장착함으로써, 잘못된 종류의 절삭 블레이드(21)가 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 장착되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 절삭 유닛(20-1, 20-2)을 케이스(60)에 착색된 색(100-1, 100-2)과 동일한 색(100-1, 100-2)의 광(101)으로 비추는 조명 유닛(80)을 구비하기 때문에, 절삭 유닛(20-1, 20-2) 등 자체를 착색하면 절삭 블레이드(21)의 종류의 변경에 대응하는 것이 곤란해지지만, 조명 유닛(80)이 조사하는 광(101)의 색(100-1, 100-2)을 변경함으로써, 절삭 블레이드(21)의 종류의 변경에 대응할 수 있다.

또한, 실시형태 1에 따른 절삭 장치(1)는, 복수의 컬러 필름(86)을 구비하기 때문에, 발광 유닛(82)을 하나만 구비하여도 다양한 색의 광(101)을 조사하는 것이 가능해지고, 다양한 종류의 절삭 블레이드(21)에 대응하는 것이 가능하여도, 부품 개수의 증가를 억제할 수 있다.

실시형태 1에 따른 가공 수단의 부착 방법은, 각 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 장착되는 종류의 절삭 블레이드(21)가 수용되어 있는 케이스(60)의 색(100-1, 100-2)을 절삭 장치(1)의 제어 유닛(90)에 기억시키는 색 설정 단계(ST1)와, 절삭 유닛(20-1, 20-2)을 색 설정 단계(ST1)에서 설정된 색(100-1, 100-2)으로 조명 유닛(80)에 의해 비추는 조명 단계(ST2)를 구비한다. 이 때문에, 가공 수단의 부착 방법은, 조명 유닛(80)이 비추는 광(101)과 동색의 케이스(60)에 수용된 절삭 블레이드(21)를 장착함으로써, 잘못된 종류의 절삭 블레이드(21)가 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 장착되는 것을 억제할 수 있다.

[실시형태 2]

본 발명의 실시형태 2에 따른 가공 장치 및 가공 수단의 부착 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 8은 실시형태 2에 따른 가공 장치인 절삭 장치의 절삭 블레이드의 일례를 나타낸 평면도이다. 도 9는 실시형태 2에 따른 가공 장치인 절삭 장치의 절삭 블레이드의 다른 예를 나타낸 평면도이다. 도 8 및 도 9는 실시형태 1과 동일 부분에 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다.

실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)는, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(21-2)의 외표면의 적어도 일부가 절삭 블레이드(21-2)의 종류에 따른 미리 정해진 색(100-1, 100-2)으로 착색되고 있는 것 이외에, 실시형태 1과 구성이 동일하다. 즉, 실시형태 2에 따른 절삭 장치(1)의 조사 유닛(80)은, 절삭 블레이드(21-2)의 색(100-1, 100-2)과 동색의 컬러 필름(86-1, 86-2)을 통해 광(101)을 조사한다. 실시형태 2에서는, 절삭 블레이드(21-2)의 지지 베이스(24)의 장착 구멍(26)의 내연부에 색(100-1, 100-2)의 도료가 도포되어 절삭 블레이드(21-2)가 착색되어 있지만, 본 발명에서는, 절삭 블레이드(21-2)의 색(100-1, 100-2)으로 착색되는 위치는, 도 8 및 도 9에 도시된 위치에 한정되지 않는다.

실시형태 2에 따른 가공 수단의 부착 방법은, 실시형태 1과 마찬가지로, 색 설정 단계(ST1)와, 조명 단계(ST2)와, 부착 단계(ST3)를 구비한다. 실시형태 2에 따른 가공 수단의 부착 방법의 색 설정 단계(ST1)는, 각 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 부착하는 절삭 블레이드(21-2)의 착색되고 있는 색(100-1, 100-2)을 절삭 장치(1)의 제어 유닛(90)에 기억시키는 단계이다. 실시형태 2에 따른 가공 수단의 부착 방법의 색 설정 단계(ST1)는, 실시형태 1과 마찬가지로, 각 절삭 유닛(20-1, 20-2)에 부착하는 절삭 블레이드(21-2)의 착색되고 있는 색(100-1, 100-2)을 제어 유닛(90)의 기억 장치에 기억한다.

실시형태 2에 따른 가공 수단의 부착 방법의 조명 단계(ST2)는, 실시형태 1과 마찬가지로, 절삭 유닛(20-1, 20-2)을 색 설정 단계(ST1)에서 설정된 색(100-1, 100-2)의 광(101)으로 조명 유닛(80)에 의해 비추는 단계이다. 실시형태 2에 따른 가공 수단의 부착 방법의 부착 단계(ST3)는, 조명 단계(ST2)에서 비춰진 광(101)의 색(100-1, 100-2)과 동색의 절삭 블레이드(21-2)를 절삭 유닛(20)에 부착하는 단계이다.

실시형태 2에 따른 절삭 장치(1) 및 가공 수단의 부착 방법은, 조명 유닛(80)이 비추는 광(101)과 동색의 절삭 블레이드(21)를 장착함으로써, 잘못된 종류의 절삭 블레이드(21)가 절삭 유닛(20)에 장착되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 전술한 실시형태 1 및 실시형태 2에서는, 절삭 유닛(20-1, 20-2)을 2개 구비하는 절삭 장치(1)를 설명하고 있지만, 본 발명은, 절삭 유닛을 하나만 구비하는 절삭 장치에 이용되어도 좋다. 또한, 전술한 실시형태 1 및 실시형태 2에서는, 절삭 장치(1)의 절삭 유닛(20-1, 20-2)의 스핀들(22)에 절삭 블레이드(21)를 부착하는 예를 설명하고 있지만, 본 발명에서는, 가공 장치는, 절삭 장치(1)에 한정되지 않고, 예컨대, 도 10에 도시된 연삭 장치(300) 또는 도시하지 않은 연마 장치 등의 여러 가지 장치라도 좋다. 도 10은 본 발명의 가공 장치의 변형예인 연삭 장치를 나타낸 사시도이다. 도 11은 도 10에 도시된 연삭 장치의 연삭휠을 아래쪽에서 본 사시도이다.

연삭 장치(300)의 경우에는, 가공 수단의 부착 방법은, 가공부인 연삭 유닛(301)의 도시하지 않은 스핀들의 하단에 도 11에 도시된 연삭휠(302)(가공 수단에 상당)을 부착하는 방법이다. 연삭 장치(300)는, 각 연삭 유닛(301)에 광(101)을 비추는 것이 가능한 위치에 조명 유닛(80)을 배치한다. 연마 장치의 경우에는, 가공 수단의 부착 방법은, 가공부인 연마 유닛의 스핀들의 하단에 연마 패드(가공 수단에 상당)를 부착하는 방법이다. 또한, 도 10에 도시된 연삭 장치(300)는, 연삭 유닛(301)을 복수 구비하지만, 본 발명에서는, 연삭 장치 및 연마 장치는, 연삭 유닛 또는 연마 유닛을 하나만 구비하여도 좋다.

또한, 본 발명은, 절삭 장치(1) 등의 가공 장치의 제어 유닛(90)에 입력되는 가공 내용 정보에, 케이스(60) 또는 절삭 블레이드(21-2) 등의 가공 수단의 색(100-1, 100-2)과, 절삭 블레이드(21, 21-2) 등의 가공 수단의 종류 또는 피가공물(200)의 종류를 관련시켜 두고, 가공 내용 정보로서 절삭 블레이드(21, 21-2) 등의 가공 수단의 종류 또는 피가공물(200)의 종류를 입력함으로써, 색 설정 단계(ST1)를 실시하여도 좋다.

또한, 본 발명은, 조사 유닛(80-2)은, 도 12에 도시된 바와 같이, 케이스(81)에 형성된 슬롯(87)을 통해, 복수의 컬러 플레이트(88-1, 88-2···) 중의 전술한 색(100-1, 100-2)과 동색의 컬러 필름(86-1, 86-2)을 갖는 어느 하나의 컬러 플레이트(89-1, 89-2··)가 장착되는 구성이라도 좋다. 또한, 도 12는 도 5에 도시된 조명 유닛의 변형예를 나타낸 사시도이고, 실시형태 1과 동일 부분에 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다. 컬러 플레이트(89-1, 89-2···)는, 슬롯(87)을 통해 케이스(81)에 부착되는 플레이트 본체(91)와, 컬러 필름(86-1, 86-2··)을 갖는다. 컬러 필름(86-1, 86-2··)은, 플레이트 본체(91)가 케이스(81)에 부착되면, 도 12 중 일점쇄선으로 나타낸 발광 유닛(82)과 개구(84) 사이의 위치에 위치된다. 또한, 도 12는 컬러 플레이트(89-1, 89-2···)를 2개만 나타내지만, 본 발명에서는, 컬러 플레이트(89-1, 89-2···)는, 2개로 한정되지 않고, 컬러 필름(86)의 색에 따른 수 설치된다.

1 : 절삭 장치(가공 장치)
20, 20-1, 20-2 : 절삭 유닛(가공부)
21, 21-2 : 절삭 블레이드(가공 수단)
60 : 케이스
80, 80-2 : 조명 유닛(조명 수단)
86, 86-1, 86-2 : 컬러 필름
100-1, 100-2 : 색
200 : 피가공물
300 : 연삭 장치(가공 장치)
301 : 연삭 유닛(가공부)
302 : 연삭휠(가공 수단)
ST1 : 색 설정 단계
ST2 : 조명 단계
ST3 : 부착 단계

Claims

미리 정해진 색으로 착색된 가공 수단 또는 미리 정해진 색으로 착색된 케이스에 수용된 가공 수단을 가공부에 부착하여 피가공물을 가공하는 가공 장치로서,
상기 가공부를 상기 가공 수단 또는 상기 케이스에 착색된 색과 동일한 색으로 비추는 조명 수단을 구비하고,
상기 조명 수단은,
복수의 컬러 필름을 구비하고,
상기 가공 수단 또는 상기 케이스의 색과 동색의 상기 컬러 필름을 통해 조사하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
삭제
제1항에 기재된 가공 장치의 상기 가공부에 상기 가공 수단을 부착하는 방법으로서,
상기 가공부에 부착하는 상기 가공 수단의 색 또는 상기 가공 수단이 수용되어 있는 상기 케이스의 색을 상기 가공 장치에 기억시키는 색 설정 단계와,
상기 가공부를 상기 색 설정 단계에서 설정된 색으로 상기 조명 수단에 의해 비추는 조명 단계와,
상기 조명 단계에서 비춰진 색과 동색의 상기 가공 수단을 상기 가공부에 부착하는 부착 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 수단의 부착 방법.