TWI772593B - 加工裝置以及加工機構的安裝方法 - Google Patents

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TWI772593B
TWI772593B TW108100994A TW108100994A TWI772593B TW I772593 B TWI772593 B TW I772593B TW 108100994 A TW108100994 A TW 108100994A TW 108100994 A TW108100994 A TW 108100994A TW I772593 B TWI772593 B TW I772593B
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栗村茂也
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Abstract

[課題]可以抑制將錯誤的種類的加工機構裝設於加工部之情形。 [解決手段]加工機構的安裝方法是將切割刀片安裝到切割裝置之切割單元的方法，並具備：顏色設定步驟，使收容有安裝於切割單元之切割刀片的盒子的顏色儲存到切割裝置之控制單元；照明步驟，藉由照明單元將切割單元照射成在顏色設定步驟中所設定的顏色；及安裝步驟，將收容於與在照明步驟中所照射之顏色同色的盒子中的切割刀片安裝到切割單元。

Description

加工裝置以及加工機構的安裝方法
發明領域
本發明是有關於一種加工裝置以及加工機構的安裝方法，其是在具有加工部之加工裝置安裝切割刀片或磨削輪等的加工機構。
發明背景
作為加工裝置的切割裝置具備作為加工部之切割單元(參照例如專利文獻1)。切割單元會裝設有切割加工被加工物的加工機構，即切割刀片。切割刀片的種類是因應於被加工物的種類等而預先決定。切割刀片在裝設於切割單元前的保管時等中，是收容於盒子中(參照例如專利文獻1或專利文獻2)。盒子是外表面的至少一部分上色有因應於收容之切割刀片的種類的顏色。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2015-36168號公報
專利文獻2：日本特開2015-66602號公報
發明概要
前述之切割刀片是收容在外表面的至少一部分上色有紅色、藍色、黃色或綠色的盒子中，而有在相同的工廠內使用4種切割刀片的情況。在此情況下，會有操作人員將錯誤的種類的切割刀片裝設於切割單元的可能性。
又，前述之切割刀片，在使用具備2個切割單元的切割裝置的情況下，會有將用來裝設於一邊的切割單元的切割刀片裝設到另一邊的切割單元等，導致在切割單元錯誤安裝的可能性。
又，切割刀片即使是使用於僅具備一個切割單元的切割裝置的情況下，在將複數種切割刀片分別使用在複數台切割裝置的情況下，仍然會有弄錯用來安裝於各切割裝置之切割單元的切割刀片的可能性。
像這樣，前述之切割裝置會有將錯誤的種類的切割刀片裝設於切割單元的疑慮。
本發明是有鑒於所述問題點而作成的發明，其目的在於提供一種可以抑制將錯誤的種類的加工機構裝設於加工部的加工裝置以及加工機構的安裝方法。
為了解決上述之問題並且達成目的，本發明的加工裝置，是將上色有預定的顏色之加工機構或收容於上色有預定的顏色之盒子的加工機構安裝於加工部，以加工被加工物的加工裝置，其特徵在於：具備照明機構，前述照明機構是以與上色於該加工機構或該盒子的顏色同樣 的顏色來照射該加工部。
在前述加工裝置中，亦可為：該照明機構具備複數個彩色薄膜，且透過與該加工機構或該盒子的顏色相同顏色的該彩色薄膜來照射。
本發明之加工機構的安裝方法是將該加工機構安裝在該加工裝置之該加工部的方法，其特徵在於具備：顏色設定步驟，將安裝於該加工部之該加工機構的顏色或收容有該加工機構之該盒子的顏色儲存於該加工裝置；照明步驟，藉由該照明機構將該加工部照射成在該顏色設定步驟中所設定的顏色；及安裝步驟，將與在照明步驟中所照射的顏色同色的該加工機構安裝於該加工部。
本案發明會發揮下述效果：可以抑制將錯誤的種類的加工機構裝設到加工部。
1:切割裝置(加工裝置)
2:裝置本體
3、4:柱部
5:水平樑
10:工作夾台
11:保持面
12:旋轉驅動源
20、20-1、20-2:切割單元(加工部)
21、21-2:切割刀片(加工機構)
22:主軸
23:主軸殼體
24:支撐基台
25:切割刀刃
26:裝設孔
30:X軸移動單元
40:Y軸移動單元
50:Z軸移動單元
31、41:滾珠螺桿
33、43:導軌
42、52:脈衝馬達
44:Y軸移動台
60:盒子
61:本體盒
62:鉸鏈部
63:盒蓋
64:圓形凸部
65:鉤子
66:卡合突起
70:拍攝單元
71:線性尺規
72:讀取頭
80、80-2:照明單元(照明機構)
81:殼體
82:發光單元
83:旋轉單元
84:開口
85:孔
86、86-1、86-2:彩色薄膜
87:開槽
89-1、89-2:彩色板
90:控制單元
91:板本體
100-1、100-2:顏色
101:光
200:被加工物
201:正面
202:背面
210:黏著膠帶
211:環狀框架
300:磨削裝置(加工裝置)
301:磨削單元(加工部)
302:磨削輪(加工機構)
ST1、ST2、ST3:步驟
X、Y、Z:方向
圖1是顯示實施形態1之加工裝置即切割裝置的構成例的立體圖。
圖2是顯示圖1所示之切割裝置的切割刀片與盒子之一例的立體圖。
圖3是顯示收容圖1所示之切割裝置的切割刀片的盒子之一例的平面圖。
圖4是顯示收容圖1所示之切割裝置的切割刀片的盒子之其他例的平面圖。
圖5是顯示圖1所示之切割裝置的照明單元的構成例 之一例的立體圖。
圖6是顯示圖1所示之切割裝置的照明單元的動作之一例的正面圖。
圖7是顯示實施形態1之加工機構的安裝方法之流程的流程圖。
圖8是顯示實施形態2之加工裝置即切割裝置的切割刀片之一例的平面圖。
圖9是顯示實施形態2之加工裝置即切割裝置的切割刀片之其他例的平面圖。
圖10是顯示本發明之加工裝置的變形例即磨削裝置的立體圖。
圖11是從下方觀看圖10所示之磨削裝置的磨削輪的立體圖。
圖12是顯示圖5所示之照明單元的變形例的立體圖。
用以實施發明之形態
針對用於實施本發明之形態(實施形態)，參照圖式並且詳細地進行說明。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要件中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可輕易設想得到的或實質上是相同的構成要件。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行各種構成之省略、置換或變更。
[實施形態1]
依據圖式來說明本發明的實施形態1之加工裝置以及加工機構的安裝方法。圖1是顯示實施形態1之加工裝置即切割裝置的構成例的立體圖。圖2是顯示圖1所示之切割裝置的切割刀片與盒子之一例的立體圖。圖3是顯示收容圖1所示之切割裝置的切割刀片的盒子之一例的平面圖。圖4是顯示收容圖1所示之切割裝置的切割刀片的盒子之其他例的平面圖。圖5是顯示圖1所示之切割裝置的照明單元的構成例之一例的立體圖。圖6是顯示圖1所示之切割裝置的照明單元的動作之一例的正面圖。
實施形態1之加工裝置即切割裝置1是對板狀物即被加工物200進行切割(加工)的裝置。在實施形態1中，被加工物200是以矽、藍寶石、鎵等作為母材的圓板狀的半導體晶圓或光器件晶圓。被加工物200是在正面201藉由形成為格子狀的複數條圖未示的分割預定線而區劃成格子狀的區域中形成有器件。本發明之被加工物200可為將中央部薄化且在外周部形成有厚壁部之所謂的TAIKO(註冊商標)晶圓，除了晶圓外，亦可為具有複數個藉由樹脂密封之器件的矩形狀的封裝基板、陶瓷板、玻璃板等。被加工物200是將保護構件即黏著膠帶210貼附於背面202。黏著膠帶210於外周安裝有環狀框架211。
圖1所示之切割裝置1是將被加工物200以工作夾台10保持，並將加工機構即切割刀片21安裝於加工部即切割單元20，並以切割刀片21沿著分割預定線對被加工物200進行切割加工的一種加工裝置。如圖1所示，切割裝 置1具備：工作夾台10，以保持面11吸引保持被加工物200；切割單元20，以裝設於主軸22的切割刀片21來切割已保持於工作夾台10的被加工物200；以及控制單元90。
又，切割裝置1是如圖1所示，至少具備：X軸移動單元30，在水平方向及與裝置本體2之短邊方向平行的X軸方向上將工作夾台10加工進給；Y軸移動單元40，在水平方向及與裝置本體2之長邊方向平行且與X軸方向正交的Y軸方向上將切割單元20分度進給；及Z軸移動單元50，在與X軸方向及Y軸方向之雙方正交而與鉛直方向平行的Z軸方向上將切割單元20切入進給。如圖1所示，切割裝置1是具備有2個切割單元20，即雙主軸的切割機，也就是所謂的對向式雙主軸(Facing dual type)的切割裝置。
工作夾台10為圓盤形狀，且由多孔陶瓷等形成保持被加工物200的保持面11。又，工作夾台10是以藉由X軸移動單元30而移動自如，且藉由旋轉驅動源12而旋轉自如的方式設置。工作夾台10是與圖未示之真空吸引源連接，且藉由受到真空吸引源吸引來吸引、保持被加工物200。
切割單元20是具備裝設切割刀片21之主軸22的單元，前述切割刀片21是對保持於工作夾台10的被加工物200進行切割。切割單元20是分別相對於工作夾台10所保持的被加工物200，而藉由Y軸移動單元40來朝Y軸方向移動自如地設置，且藉由Z軸移動單元50來朝Z軸方向移 動自如地設置。
如圖1所示，一邊的切割單元20是透過Y軸移動單元40、Z軸移動單元50等而設置在從裝置本體2豎立設置之一邊的柱部3上。如圖1所示，另一邊的切割單元20是透過Y軸移動單元40、Z軸移動單元50等而設置在從裝置本體2豎立設置之另一邊的柱部4上。再者，柱部3、4是藉由水平樑5來連結上端。
切割單元20是藉由Y軸移動單元40及Z軸移動單元50，而變得可將切割刀片21定位到工作夾台10的保持面11的任意的位置上。
切割刀片21是具有大致環形形狀之極薄的切割磨石。在實施形態1中，切割刀片21是所謂的輪轂狀刀片(hub blade)，且具備被固定於圓盤狀的支撐基台24外周而對被加工物200進行切割的圓環狀的切割刀刃25。支撐基台24的中央設有用於裝設於主軸22的裝設孔26。切割刀刃25是由鑽石或CBN(立方氮化硼，Cubic Boron Nitride)等之磨粒、及金屬或樹脂等之黏結材(結合材)所形成，且形成為預定厚度。再者，在本發明中，切割刀片21也可以是只以切割刀刃25所構成之墊圈型刀片(washer blade)。
切割刀片21是因應於被加工物200的種類而設定有複數個種類。切割刀片21在裝設於切割單元20前的保管時等，是收容於圖2所示的盒子60。盒子60是由合成樹脂所構成。盒子60是如圖2所示，由本體盒61、及能夠 以鉸鏈部62開闔地安裝於本體盒61的盒蓋63所構成。鉸鏈部62是厚度形成得比本體盒61及盒蓋63更薄且具有可撓性之所謂的自體鉸鏈(self hinge)。本體盒61具備有嵌合於裝設孔26的圓形凸部64，前述裝設孔26是設置於切割刀片21之支撐基台24的中央。
盒蓋63是與可卡止於本體盒61之外側的鉤子65一體地成形，且可藉由將鉤子65卡止於形成在本體盒61的卡合突起66，而將盒蓋63保持在相對於本體盒61閉闔的狀態。
盒子60是如圖3及圖4所示，外表面上至少一部分上色有因應於切割刀片21之種類的預定的顏色100-1、100-2。在實施形態1中，雖然是對盒子60之外表面的整體塗佈而上色有顏色100-1、100-2的塗料，但亦可在構成盒子60的合成樹脂中混入顏色100-1、100-2之色料來上色。又，在本發明中，被顏色100-1、100-2上色的位置並不限定於盒子60的外表面的整體。像這樣，切割裝置1是一種將收容於外表面上色有預定的顏色100-1、100-2的盒子60的切割刀片21安裝於切割單元20的裝置。再者，在實施形態1中，圖3所示之盒子60，是收容裝設於一邊的切割單元20(以下，記載為20-1)之種類的切割刀片21，圖4所示之盒子60，是收容裝設於另一邊的切割單元20(以下，記載為20-2)之種類的切割刀片21。
主軸22是藉由使切割刀片21旋轉來切割被加工物200。主軸22是收容於主軸殼體23內，主軸殼體23 是被Z軸移動單元50所支撐。切割單元20的主軸22及切割刀片21的軸心是設定成與Y軸方向平行。
X軸移動單元30是藉由使工作夾台10在加工進給方向即X軸方向上移動，而將工作夾台10與切割單元20沿著X軸方向相對地加工進給的單元。Y軸移動單元40是藉由使切割單元20在分度進給方向即Y軸方向上移動，而將工作夾台10與切割單元20沿著Y軸方向相對地分度進給的單元。Z軸移動單元50是藉由使切割單元20在切入進行方向即Z軸方向上移動，而將工作夾台10與切割單元20沿著Z軸方向相對地切入進給的單元。
X軸移動單元30、Y軸移動單元40及Z軸移動單元50均具備習知的滾珠螺桿31、41、習知的脈衝馬達42、52及習知的導軌33、43，前述滾珠螺桿31、41是繞著軸心旋轉自如地設置，前述脈衝馬達42、52是使滾珠螺桿31、41繞著軸心旋轉，前述導軌33、43是將工作夾台10或切割單元20以在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上移動自如的方式支撐。
又，切割裝置1具備圖未示之X軸方向位置檢測單元、圖未示之Y軸方向位置檢測單元及圖未示之Z軸方向位置檢測單元，前述X軸方向位置檢測單元是用於檢測工作夾台10的X軸方向的位置，前述Y軸方向位置檢測單元是用於檢測切割單元20的Y軸方向的位置，前述Z軸方向位置檢測單元是用於檢測切割單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元及Y軸方向位置檢測單元可以 藉由與X軸方向、或Y軸方向平行的線性尺規、及讀取頭來構成。Z軸方向位置檢測單元是藉由脈衝馬達52的脈衝來檢測切割單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元是將工作夾台10的X軸方向、切割單元20的Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制單元90。
又，一邊的切割單元20是將拍攝被加工物200之正面201的拍攝單元70以一體地移動的方式固定。拍攝單元70具備有對已保持於工作夾台10之切割前的被加工物200的用來分割的區域進行拍攝的拍攝元件。拍攝元件可為例如CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件。拍攝單元70是對保持於工作夾台10的被加工物200進行攝影，而得到用於完成校準等之圖像，並將所得到的圖像輸出至控制單元90，其中前述校準是進行被加工物200與切割刀片21的對位。
又，切割裝置1具備照明機構即照明單元80。照明單元80是在將切割刀片21安裝於切割單元20之主軸22時，以和已上色於盒子60的顏色100-1、100-2同樣顏色的光101照射切割單元20的單元。
照明單元80是和切割單元20以1對1的方式來對應設置，並將光101照射到對應之切割單元20。在實施形態1中，照明單元80雖然是配置於對應之切割單元20的上方，但配置照明單元80的位置並不限定於此，亦可在 例如切割裝置1之加工室的上方、比切割單元20更朝圖1中的裏側、或是比切割單元20更朝圖1中的近前側的搬送空間的上方。
照明單元80是如圖5所示，具備安裝於Y軸移動工作台44的殼體81、發光單元82、及旋轉單元83。殼體81是將外觀形成為圓柱狀的箱狀，並收容有發光單元82及旋轉單元83。殼體81設有讓發光單元82所照射之光通過的開口84。
發光單元82是朝向對應之切割單元20而照射光。旋轉單元83是形成為圓板狀，在實施形態1中，是配置於與殼體81成為同軸的位置，並且是藉由圖未示之馬達等而繞著軸心旋轉自如地設置。旋轉單元83在周方向上等間隔地設有複數個薄膜裝設用的孔85。孔85的平面形狀是形成為圓形。旋轉單元83是將複數個孔85中的任一個定位於發光單元82與開口84之間。孔85是藉由被上色且具有透光性的彩色薄膜86而被堵塞。也就是說，照明單元80具備有複數個彩色薄膜86。彩色薄膜86是上色有各自相異的顏色。一個彩色薄膜86(以下，記載為符號86-1)的顏色是與圖3所示之盒子60所上色的顏色100-1同色，另一個彩色薄膜86(以下，記載為符號86-2)的顏色是與圖4所示之盒子60所上色的顏色100-2同色。
照明單元80是將與收容有切割刀片21的盒子60所上色的顏色100-1、100-2同色的彩色薄膜86-1、86-2定位於發光單元82與開口84之間，其中前述切割刀片 21是裝設於對應之切割單元20-1、20-2。照明單元80是將發光單元82所照射之光透過彩色薄膜86-1、86-2來照射於切割單元20。照明單元80是如圖6所示，透過彩色薄膜86-1、86-2以和已上色於盒子60的顏色100-1、100-2同樣顏色的光101，來照射對應之切割單元20-1、20-2。
控制單元90是分別控制切割裝置1的上述之構成要件，並使切割裝置1實施對被加工物200之加工動作的單元。再者，控制單元90是具有運算處理裝置、儲存裝置及輸入輸出介面裝置的電腦，前述運算處理裝置具有CPU(中央處理單元，central processing unit)之類的微處理器，前述儲存裝置具有ROM(唯讀記憶體，read only memory)或RAM(隨機存取記憶體，random access memory)之類的記憶體。控制單元90的運算處理裝置會依照儲存於儲存裝置的電腦程式實施運算處理，並透過輸入輸出介面裝置將用於控制切割裝置1的控制訊號，輸出至切割裝置1的上述之構成要件。控制單元90是與圖未示之顯示單元及圖未示之輸入單元相連接，前述顯示單元是藉由顯示加工動作之狀態或圖像等的液晶顯示裝置等所構成，前述輸入單元是在操作人員登錄加工內容資訊等之時使用。輸入單元是藉由設置於顯示單元的觸控面板、及鍵盤等之外部輸入裝置之中至少一種所構成。
前述構成之切割裝置1是操作人員將加工內容資訊登錄於控制單元90，並將切割加工前的被加工物200載置於工作夾台10，而在從操作人員有加工動作的開 始指示的情況下，開始加工動作。切割裝置1在開始加工動作時，會讓控制單元90將被加工物200吸引保持於工作夾台10。
切割裝置1之控制單元90是藉由X軸移動單元30使工作夾台10朝向切割單元20-1、20-2的下方移動，並讓拍攝單元70拍攝被加工物200，而依據拍攝單元70拍攝所得到的圖像，來完成校準。切割裝置1之控制單元90是使被加工物200與切割單元20-1、20-2沿著分割預定線相對地移動，並使切割刀片21切入各分割預定線而將被加工物200分割成一個個的器件。
接著，說明加工機構的安裝方法。圖7是顯示實施形態1之加工機構的安裝方法之流程的流程圖。加工機構的安裝方法是將切割刀片21安裝於切割裝置1之切割單元20-1、20-2的方法。加工機構的安裝方法是如圖7所示，具備顏色設定步驟ST1、照明步驟ST2、及安裝步驟ST3。
顏色設定步驟ST1是使切割裝置1之控制單元90儲存收容有切割刀片21的盒子60的顏色100-1、100-2之步驟，其中前述切割刀片21是安裝到各切割單元20-1、20-2之刀片。在顏色設定步驟ST1中，是操作人員操作輸入單元，以將收容有安裝到各切割單元20-1、20-2之切割刀片21的盒子60的顏色100-1、100-2輸入至控制單元90，且控制單元90將收容有安裝到各切割單元20-1、20-2之切割刀片21的盒子60的顏色100-1、100-2儲存到儲 存裝置。顏色設定步驟ST1亦可在輸入加工內容資訊之時或緊接在將切割刀片21安裝至切割單元20-1、20-2的主軸22之前實施，在本發明中，實施顏色設定步驟ST1的時間點亦可為任意的時間點。
照明步驟ST2是藉由照明單元80對切割單元20-1、20-2照射在顏色設定步驟ST1中所設定之顏色100-1、100-2的光101之步驟。照明步驟ST2是當由操作人員將切割刀片21之安裝動作的開始指示輸入至控制單元90時，即藉由控制單元90來實施。在照明步驟ST2中，控制單元90是從儲存裝置讀取出收容有切割刀片21之盒子60的顏色100-1、100-2，其中前述切割刀片21是安裝於輸入有切割刀片21之安裝動作的開始指示的切割單元20-1、20-2。在照明步驟ST2中，控制單元90是控制照明單元80的旋轉單元83，並將與盒子60同色的彩色薄膜86定位於發光單元82與開口84之間，其中前述照明單元80是對應於輸入有切割刀片21之安裝動作的開始指示的切割單元20-1、20-2，前述盒子60是收容有切割刀片21，且前述切割刀片21是安裝於輸入有切割刀片21之安裝動作的開始指示的切割單元20-1、20-2。在照明步驟ST2中，控制單元90是從發光單元82照射光，並以和收容有切割刀片21的盒子60同色的光101照射輸入有切割刀片21之安裝動作的開始指示的切割單元20-1、20-2。
安裝步驟ST3是將切割刀片21安裝至切割單元20-1、20-2的步驟，前述切割刀片21是收容於與在照明 步驟ST2中所照射之光101的顏色100-1、100-2同色的盒子60中。在安裝步驟ST3中，是操作人員從複數個盒子60中選擇與照射於切割單元20-1、20-2之光101相同的顏色100-1、100-2的盒子60，並從盒子60內取出切割刀片21，來裝設到切割單元20-1、20-2的主軸22。在安裝步驟ST3中，當操作人員輸入切割刀片21的安裝動作已結束之意旨的指示時，控制單元90即會使照明單元80之發光單元82熄燈，而結束加工機構的安裝方法。
實施形態1之切割裝置1由於具備以和已上色於盒子60的顏色100-1、100-2同樣的顏色100-1、100-2的光101來照射切割單元20-1、20-2的照明單元80，所以可以藉由裝設收容於與照明單元80所照射之光101同色的盒子60中的切割刀片21，來抑制將錯誤的種類的切割刀片21裝設於切割單元20-1、20-2的情形。
又，由於實施形態1之切割裝置1具備：照明單元80，以和已上色於盒子60的顏色100-1、100-2同樣的顏色100-1、100-2之光101來照射切割單元20-1、20-2，所以雖然若將切割單元20-1、20-2等自身上色時會使對應於切割刀片21的種類的變更變得較困難，仍然可以藉由變更照明單元80照射之光101的顏色100-1、100-2，來對應於切割刀片21的種類的變更。
又，由於實施形態1之切割裝置1具備有複數個彩色薄膜86，所以變得就算僅具備一個發光單元82仍可照射各種顏色的光101，且即使可做到對應於各種種類的 切割刀片21，仍然可以抑制零件數量的增加。
實施形態1之加工機構的安裝方法具備：顏色設定步驟ST1，使收容有裝設於各切割單元20-1、20-2之種類的切割刀片21的盒子60的顏色100-1、100-2儲存到切割裝置1之控制單元90；及照明步驟ST2，藉由照明單元80將切割單元20-1、20-2照射成在顏色設定步驟ST1中所設定之顏色100-1、100-2。因此，加工機構的安裝方法可以藉由裝設收容於與照明單元80所照射之光101同色的盒子60中的切割刀片21，來抑制將錯誤的種類的切割刀片21裝設於切割單元20-1、20-2的情形。
[實施形態2]
依據圖式來說明本發明的實施形態2之加工裝置以及加工機構的安裝方法。圖8是顯示實施形態2之加工裝置即切割裝置的切割刀片之一例的平面圖。圖9是顯示實施形態2之加工裝置即切割裝置的切割刀片之其他例的平面圖。圖8及圖9是對與實施形態1相同的部分附加相同符號而省略說明。
實施形態2之切割裝置1是如圖8及圖9所示，除了將切割刀片21-2的外表面的至少一部分上色有因應於切割刀片21-2之種類的預定的顏色100-1、100-2以外，構成與實施形態1為相同。也就是說，實施形態2之切割裝置1的照明單元80是透過與切割刀片21-2的顏色100-1、100-2同色的彩色薄膜86-1、86-2來照射光101。在實施形態2中，雖然是將顏色100-1、100-2的塗料塗佈 在切割刀片21-2的支撐基台24的裝設孔26的內緣部來將切割刀片21-2上色，但在本發明中，切割刀片21-2之上色成顏色100-1、100-2的位置並不限定於圖8及圖9所示之位置。
實施形態2之加工機構的安裝方法是與實施形態1同樣地具備顏色設定步驟ST1、照明步驟ST2、及安裝步驟ST3。實施形態2之加工機構的安裝方法的顏色設定步驟ST1是使切割裝置1的控制單元90儲存切割刀片21-2所上色之顏色100-1、100-2的步驟，其中前述切割刀片21-2是安裝於各切割單元20-1、20-2的刀片。實施形態2之加工機構的安裝方法的顏色設定步驟ST1是與實施形態1同樣地，將切割刀片21-2所上色之顏色100-1、100-2儲存於控制單元90的儲存裝置，其中前述切割刀片21-2是安裝於各切割單元20-1、20-2的刀片。
實施形態2之加工機構的安裝方法的照明步驟ST2是與實施形態1同樣地，藉由照明單元80對切割單元20-1、20-2照射在顏色設定步驟ST1中所設定的顏色100-1、100-2之光101的步驟。實施形態2之加工機構的安裝方法的安裝步驟ST3是將與在照明步驟ST2中所照射之光101的顏色100-1、100-2同色的切割刀片21-2安裝到切割單元20的步驟。
實施形態2之切割裝置1及加工機構的安裝方法可以藉由裝設與照明單元80所照射之光101同色的切割刀片21，而抑制將錯誤的種類的切割刀片21裝設到切割 單元20的情形。
再者，本發明並非受限於上述實施形態之發明。亦即，在不脫離本發明的主旨的範圍內可以進行各種變形來實施。在前述實施形態1及實施形態2中，雖然是說明具備2個切割單元20-1、20-2的切割裝置1，但在本發明中，亦可使用僅具備1個切割單元的切割裝置。又，在前述實施形態1及實施形態2中，雖然是說明將切割刀片21安裝於切割裝置1之切割單元20-1、20-2的主軸22的例子，但在本發明中，加工裝置並不限定於切割裝置1，亦可是例如圖10所示之磨削裝置300或圖未示之研磨裝置等的各種裝置。圖10是顯示本發明之加工裝置的變形例即磨削裝置的立體圖。圖11是從下方觀看圖10所示之磨削裝置的磨削輪的立體圖。
在磨削裝置300的情況下，加工機構的安裝方法是將圖11所示之磨削輪302(相當於加工機構)安裝於加工部即磨削單元301之圖未示主軸的下端的方法。磨削裝置300是在可將光101照射到各磨削單元301的位置配置照明單元80。在研磨裝置的情況下，加工機構的安裝方法是將研磨墊(相當於加工機構)安裝於加工部即研磨單元之主軸的下端的方法。再者，圖10所示之磨削裝置300雖然是具備複數個磨削單元301，但在本發明中，磨削裝置及研磨裝置亦可僅具備一個磨削單元或研磨單元。
又，本發明亦可先在輸入到切割裝置1等加工裝置之控制單元90的加工內容資訊中，將盒子60或切割 刀片21-2等加工機構的顏色100-1、100-2、及切割刀片21、21-2等加工機構的種類或被加工物200的種類建立關連，並藉由作為加工內容資訊而輸入切割刀片21、21-2等的加工機構的種類或被加工物200的種類，以實施顏色設定步驟ST1。
又，本發明亦可為下述之構成：照明單元80-2是如圖12所示，通過設在殼體81的開槽87，來裝設具有與前述顏色100-1、100-2同色的彩色薄膜86-1、86-2的複數個彩色板89-1、89-2…當中的任一個的彩色板89-1、89-2…。再者，圖12是顯示圖5所示之照明單元的變形例的立體圖，對與實施形態1相同的部分是附加相同符號而省略說明。彩色板89-1、89-2…具有通過開槽87來安裝到殼體81的板本體91、及彩色薄膜86-1、86-2…。在將板本體91安裝於殼體81時，是將彩色薄膜86-1、86-2…定位在以圖12中一點鏈線表示之發光單元82與開口84之間的位置。再者，圖12雖然僅顯示2個彩色板89-1、89-2…，但在本發明中，彩色板89-1、89-2…並不限定於2個，而是設置因應於彩色薄膜86的顏色的數量。
ST1、ST2、ST3‧‧‧步驟

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，是將上色成預定的顏色之加工機構或收容於上色成預定的顏色之盒子的加工機構安裝於加工部，以加工被加工物的加工裝置，其特徵在於：具備照明機構，前述照明機構是以與上色於該加工機構或該盒子的顏色同樣的顏色來照射該加工部。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中該照明機構具備複數個彩色薄膜，且透過與該加工機構或該盒子的顏色相同顏色的該彩色薄膜來照射。
  3. 一種加工機構的安裝方法，是將該加工機構安裝至請求項1或2之加工裝置的該加工部，前述加工機構的安裝方法的特徵在於具備：顏色設定步驟，將安裝於該加工部之該加工機構的顏色或收容有該加工機構之該盒子的顏色儲存於該加工裝置；照明步驟，藉由該照明機構將該加工部照射成在該顏色設定步驟中所設定的顏色；及安裝步驟，將與在該照明步驟中所照射的顏色同色的該加工機構安裝到該加工部。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7374775B2 (ja) * 2020-01-09 2023-11-07 株式会社ディスコ チャックテーブルケース

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5477966U (zh) * 1977-11-12 1979-06-02
US20050009307A1 (en) * 2003-07-02 2005-01-13 Koichi Shigematsu Laser beam processing method and laser beam processing machine
TW200604518A (en) * 2004-06-16 2006-02-01 Leica Microsystems Method and system for the inspection of a wafer
CN101021490A (zh) * 2007-03-12 2007-08-22 3i系统公司 平面基板自动检测系统及方法
TW201104854A (en) * 2009-03-27 2011-02-01 Fujifilm Corp Imaging device
JP2012004262A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの管理方法
CN102861988A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 株式会社迪思科 加工装置
CN105992561A (zh) * 2013-12-17 2016-10-05 全创公司 具有效应器的人工引导的材料和组织切割工具的移除率的可控调节方法和系统及效应器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6202932B2 (ja) 2013-08-13 2017-09-27 株式会社ディスコ ワッシャーブレード及びブレードケース
JP6062336B2 (ja) * 2013-09-25 2017-01-18 ローランドディー．ジー．株式会社 加工装置および判定方法
JP6153433B2 (ja) 2013-09-26 2017-06-28 株式会社ディスコ ブレードケース
JP6327952B2 (ja) * 2014-05-29 2018-05-23 株式会社ディスコ 加工装置
FI20145807A (fi) * 2014-09-16 2016-03-17 Bitzer Kuehlmaschinenbau Gmbh Ohjausyksikkö kuljetusvälineen kylmälaitteelle
JP2017013199A (ja) * 2015-07-03 2017-01-19 株式会社ディスコ 切削装置
CN105137516B (zh) * 2015-10-21 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 一种彩色滤光片及其制备方法和显示母板
JP6775958B2 (ja) * 2016-02-09 2020-10-28 ローランドディー．ジー．株式会社 切削加工機と位置補正の要否の判別方法
JP6815882B2 (ja) * 2017-02-06 2021-01-20 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5477966U (zh) * 1977-11-12 1979-06-02
US20050009307A1 (en) * 2003-07-02 2005-01-13 Koichi Shigematsu Laser beam processing method and laser beam processing machine
TW200604518A (en) * 2004-06-16 2006-02-01 Leica Microsystems Method and system for the inspection of a wafer
CN101021490A (zh) * 2007-03-12 2007-08-22 3i系统公司 平面基板自动检测系统及方法
TW201104854A (en) * 2009-03-27 2011-02-01 Fujifilm Corp Imaging device
JP2012004262A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの管理方法
CN102861988A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 株式会社迪思科 加工装置
CN105992561A (zh) * 2013-12-17 2016-10-05 全创公司 具有效应器的人工引导的材料和组织切割工具的移除率的可控调节方法和系统及效应器

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