CN110026876A - 加工装置、以及加工单元的安装方法 - Google Patents

加工装置、以及加工单元的安装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110026876A
CN110026876A CN201910011475.3A CN201910011475A CN110026876A CN 110026876 A CN110026876 A CN 110026876A CN 201910011475 A CN201910011475 A CN 201910011475A CN 110026876 A CN110026876 A CN 110026876A
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
cutting
color
processing unit
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910011475.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110026876B (zh
Inventor
栗村茂也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN110026876A publication Critical patent/CN110026876A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110026876B publication Critical patent/CN110026876B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • B24B27/0683Accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/20Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Hardware Redundancy (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

提供加工装置、以及加工单元的安装方法,能够抑制将错误的种类的加工单元安装于加工部。加工单元的安装方法将切削刀具安装于切削装置的切削单元,其中,该加工单元的安装方法具有:颜色设定步骤(ST1),将收纳有要安装于切削单元的切削刀具的容器的颜色存储于切削装置的控制单元中;照明步骤(ST2),通过照明单元将切削单元照射成在颜色设定步骤(ST1)中设定的颜色;以及安装步骤(ST3),将与照明步骤(ST2)中所照射的颜色相同颜色的容器中所收纳的切削刀具安装于切削单元。

Description

加工装置、以及加工单元的安装方法
技术领域
本发明涉及在具有加工部的加工装置中安装切削刀具或磨削磨轮等加工单元的加工装置、以及加工单元的安装方法。
背景技术
作为加工装置的切削装置具有作为加工部的切削单元(例如,参照专利文献1)。切削单元安装有作为对被加工物进行切削加工的加工单元的切削刀具。切削刀具的种类根据被加工物的种类等预先确定。切削刀具在被安装于切削单元之前的保管时等情况下被收纳于容器中(例如,参照专利文献1和专利文献2)。容器将外表面的至少一部分着色成与所收纳的切削刀具的种类相对应的颜色。
专利文献1:日本特开2015-36168号公报
专利文献2:日本特开2015-66602号公报
上述的切削刀具被收纳于外表面的至少一部分着色成红色、蓝色、黄色或绿色的容器中,有时在相同的工厂内使用四种切削刀具。在该情况下,操作者有可能将错误的种类的切削刀具安装于切削单元。
另外,在将上述的切削刀具用于具有两个切削单元的切削装置的情况下,有可能将应该安装于一方的切削单元的切削刀具安装于另一方的切削单元等错误地安装于切削单元。
另外,即使在切削刀具用于仅具有一个切削单元的切削装置的情况下,在多台切削装置分开使用多种切削刀具的情况下,有可能弄错应该安装于各切削装置的切削单元的切削刀具。
这样,担心在上述的切削装置中将错误的种类的切削刀具安装于切削单元。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于提供加工装置、以及加工单元的安装方法,能够抑制将错误的种类的加工单元安装于加工部。
为了解决上述的课题实现目的,本发明的加工装置将被着色成规定的颜色的加工单元或收纳在被着色成规定的颜色的容器中的加工单元安装于加工部而对被加工物进行加工,其特征在于,该加工装置具有照明单元,该照明单元按照与该加工单元或该容器被着色的颜色同样的颜色对该加工部进行照射。
在所述加工装置中,也可以是,该照明单元具有多个彩色胶片,隔着与该加工单元或该容器的颜色相同颜色的该彩色胶片进行照射。
本发明的加工单元的安装方法将该加工单元安装于该加工装置的该加工部,其特征在于,该加工单元的安装方法具有如下的步骤:颜色设定步骤,将要安装于该加工部的该加工单元的颜色或收纳有该加工单元的该容器的颜色存储于该加工装置中;照明步骤,通过该照明单元将该加工部照射成在该颜色设定步骤中设定的颜色;以及安装步骤,将与在该照明步骤中照射的颜色相同颜色的该加工单元安装于该加工部。
本申请发明实现如下的效果:能够抑制将错误的种类的加工单元安装于加工部。
附图说明
图1是示出作为实施方式1的加工装置的切削装置的结构例的立体图。
图2是示出图1所示的切削装置的切削刀具和容器的一例的立体图。
图3是示出对图1所示的切削装置的切削刀具进行收纳的容器的一例的俯视图。
图4是示出对图1所示的切削装置的切削刀具进行收纳的容器的其他例的俯视图。
图5是示出图1所示的切削装置的照明单元的结构例的一例的立体图。
图6是示出图1所示的切削装置的照明单元的动作的一例的主视图。
图7是示出实施方式1的加工单元的安装方法的流程的流程图。
图8是示出作为实施方式2的加工装置的切削装置的切削刀具的一例的俯视图。
图9是示出作为实施方式2的加工装置的切削装置的切削刀具的其他例的俯视图。
图10是示出作为本发明的加工装置的变形例的磨削装置的立体图。
图11是从下方观察图10所示的磨削装置的磨削磨轮的立体图。
图12是示出图5所示的照明单元的变形例的立体图。
标号说明
1:切削装置(加工装置);20、20-1、20-2:切削单元(加工部);21、21-2:切削刀具(加工单元);60:容器;80、80-2:照明单元(照明单元);86、86-1、86-2:彩色胶片;100-1、100-2:颜色;200:被加工物;300:磨削装置(加工装置);301:磨削单元(加工部);302:磨削磨轮(加工单元);ST1:颜色设定步骤;ST2:照明步骤;ST3:安装步骤。
具体实施方式
参照附图,对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外,在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外,以下所记载的构成可以适当组合。另外,可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行构成的各种省略、置换或变更。
[实施方式1]
根据附图对本发明的实施方式1的加工装置和加工单元的安装方法进行说明。图1是示出作为实施方式1的加工装置的切削装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的切削装置的切削刀具和容器的一例的立体图。图3是示出对图1所示的切削装置的切削刀具进行收纳的容器的一例的俯视图。图4是示出对图1所示的切削装置的切削刀具进行收纳的容器的其他例的俯视图。图5是示出图1所示的切削装置的照明单元的结构例的一例的立体图。图6是示出图1所示的切削装置的照明单元的动作的一例的主视图。
作为实施方式1的加工装置的切削装置1是对作为板状物的被加工物200进行切削(加工)的装置。在实施方式1中,被加工物200是以硅、蓝宝石、镓等作为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。被加工物200在正面201上在由呈格子状形成的多条未图示的分割预定线呈格子状划分的区域中形成有未图示的器件。本发明的被加工物200可以是中央部薄化而在外周部形成有厚壁部的所谓TAIKO(注册商标)晶片,除了晶片以外,也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷板、玻璃板等。被加工物200在背面202上粘贴有作为保护部件的粘接带210。粘接带210在外周安装有环状框架211。
图1所示的切削装置1是如下的加工装置:利用卡盘工作台10对被加工物200进行保持,将作为加工单元的切削刀具21安装于作为加工部的切削单元20,利用切削刀具21沿着分割预定线对被加工物200进行切削加工。如图1所示,切削装置1具有:卡盘工作台10,其利用保持面11对被加工物200进行吸引保持;切削单元20,其利用安装于主轴22的切削刀具21对卡盘工作台10所保持的被加工物200进行切削;以及控制单元90。
另外,如图1所示,切削装置1至少具有:X轴移动单元30,其将卡盘工作台10在与水平方向和装置主体2的宽度方向平行的X轴方向上进行加工进给;Y轴移动单元40,其将切削单元20在与水平方向和装置主体2的长度方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给;以及Z轴移动单元50,其将切削单元20在与垂直于X轴方向和Y轴方向这双方的铅垂方向平行的Z轴方向上进行切入进给。如图1所示,切削装置1是具有两个切削单元20的切削装置、即双主轴的划片机、所谓的面对双轴型的切削装置。
卡盘工作台10是圆盘形状,对被加工物200进行保持的保持面11由多孔陶瓷等形成。另外,卡盘工作台10设置成通过X轴移动单元30移动自如且通过旋转驱动源12旋转自如。卡盘工作台10与未图示的真空吸引源连接,通过真空吸引源进行吸引而对被加工物200进行吸引、保持。
切削单元20具有安装对卡盘工作台10所保持的被加工物200进行切削的切削刀具21的主轴22。切削单元20分别相对于卡盘工作台10所保持的被加工物200设置成通过Y轴移动单元40在Y轴方向上移动自如,且设置成通过Z轴移动单元50在Z轴方向上移动自如。
如图1所示,一方的切削单元20借助Y轴移动单元40、Z轴移动单元50等而设置于从装置主体2竖立设置的一方的柱部3。如图1所示,另一方的切削单元20借助Y轴移动单元40、Z轴移动单元50等而设置于从装置主体2竖立设置的另一方的柱部4。另外,柱部3、4的上端通过水平梁5连结。
切削单元20能够通过Y轴移动单元40和Z轴移动单元50将切削刀具21定位于卡盘工作台10的保持面11的任意位置。
切削刀具21是具有大致环形状的极薄的切削磨具。在实施方式1中,切削刀具21是所谓的轮毂刀具,具有固定于圆盘状的支承基台24的外周而对被加工物200进行切削的圆环状的切刃25。在支承基台24的中央设置有用于安装于主轴22的安装孔26。切刃25由金刚石或CBN(Cubic Boron Nitride:立方氮化硼)等磨粒和金属或树脂等结合材料构成,形成为规定的厚度。另外,在本发明中,切削刀具21也可以是仅由切刃25构成的垫圈刀具。
切削刀具21根据被加工物200的种类而设定有多个种类。切削刀具21在被安装于切削单元20之前的保管时等情况下被收纳于图2所示的容器60中。容器60由合成树脂构成。如图2所示,容器60包含:主体容器61;以及盖63,其利用铰链部62以能够开闭的方式安装于主体容器61。铰链部62是厚度形成得比主体容器61和盖63薄且具有挠性的所谓自动铰链。主体容器61具有与切削刀具21的支承基台24的中央所设置的安装孔26嵌合的圆形凸部64。
盖63上一体地形成有能够与主体容器61的外侧卡合的钩65,将钩65与形成于主体容器61的卡合突起66卡定,从而盖63在相对于主体容器61关闭的状态下进行保持。
如图3和图4所示,容器60将外表面的至少一部分着色成与切削刀具21的种类相对应的规定的颜色100-1、100-2。在实施方式1中,在容器60的整个外表面上涂布颜色100-1、100-2的涂料而进行着色,也可以在构成容器60的合成树脂中混入颜色100-1、100-2的着色剂而进行着色。另外,在本发明中,被着色成颜色100-1、100-2的位置不限于容器60的整个外表面。这样,切削装置1是在切削单元20中安装有外表面被着色成规定的颜色100-1、100-2的容器60中所收纳的切削刀具21的装置。另外,在实施方式1中,图3所示的容器60对要安装于一方的切削单元20(以下记为20-1)的种类的切削刀具21进行收纳,图4所示的容器60对要安装于另一方的切削单元20(以下记为20-2)的种类的切削刀具21进行收纳。
主轴22使切削刀具21旋转而对被加工物200进行切削。主轴22收纳在主轴壳体23内,主轴壳体23支承于Z轴移动单元50。切削单元20的主轴22和切削刀具21的轴心设定成与Y轴方向平行。
X轴移动单元30使卡盘工作台10在作为加工进给方向的X轴方向上移动,从而使卡盘工作台10和切削单元20沿着X轴方向相对地进行加工进给。Y轴移动单元40使切削单元20在作为分度进给方向的Y轴方向上移动,从而使卡盘工作台10和切削单元20沿着Y轴方向相对地进行分度进给。Z轴移动单元50使切削单元20在作为切入进给方向的Z轴方向上移动,从而使卡盘工作台10和切削单元20沿着Z轴方向相对地进行切入进给。
X轴移动单元30、Y轴移动单元40和Z轴移动单元50具有:周知的滚珠丝杠31、41,它们设置成绕轴心旋转自如;周知的脉冲电动机42、52,它们使滚珠丝杠31、41绕轴心旋转;以及周知的导轨33、43,它们将卡盘工作台10或切削单元20支承为在X轴方向、Y轴方向或Z轴方向上移动自如。
另外,切削装置1具有:未图示的X轴方向位置检测单元,其用于对卡盘工作台10的X轴方向的位置进行检测;未图示的Y轴方向位置检测单元,其用于对切削单元20的Y轴方向的位置进行检测;以及未图示的Z轴方向位置检测单元,其用于对切削单元20的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元和Y轴方向位置检测单元可以由与X轴方向或Y轴方向平行的线性标尺和读取头构成。Z轴方向位置检测单元利用脉冲电动机52的脉冲对切削单元20的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元、Y轴方向位置检测单元和Z轴方向位置检测单元将卡盘工作台10的X轴方向、切削单元20的Y轴方向或Z轴方向的位置输出至控制单元90。
另外,一方的切削单元20按照使对被加工物200的正面201进行拍摄的拍摄单元70一体地移动的方式进行固定。拍摄单元70具有对卡盘工作台10所保持的切削前的被加工物200的要分割的区域进行拍摄的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device:电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS:互补金属氧化物半导体)拍摄元件。拍摄单元70对卡盘工作台10所保持的被加工物200进行拍摄而得到用于执行对准等的图像,进行被加工物200与切削刀具21的对位,将所得到的图像输出至控制单元90。
另外,切削装置1具有作为照明单元的照明单元80。在将切削刀具21安装于切削单元20的主轴22时,照明单元80利用与容器60所着色的颜色100-1、100-2同样的颜色的光101对切削单元20进行照射。
照明单元80与切削单元20按照一对一的方式对应地设置,对所对应的切削单元20照射光101。在实施方式1中,照明单元80配置在所对应的切削单元20的上方,但配置照明单元80的位置不限于此,例如可以是切削装置1的加工室的上方、比切削单元20靠图1中的里侧、或比切削单元20靠图1中的近前侧的搬送空间的上方。
如图5所示,照明单元80具有:安装于Y轴移动台44的壳体81;发光单元82;以及旋转单元83。壳体81的外观形成为圆柱状的箱状,其对发光单元82和旋转单元83进行收纳。壳体81设置有供发光单元82所照射的光通过的开口84。
发光单元82朝向所对应的切削单元20照射光。旋转单元83形成为圆板状,在实施方式1中,其配置在与壳体81同轴的位置,并且设置成通过未图示的电动机等绕轴心旋转自如。旋转单元83在周向上等间隔地设置有多个胶片安装用的孔85。孔85的平面形状形成为圆形。旋转单元83将多个孔85中的任意一个定位于发光单元82与开口84之间。通过被着色且具有透光性的彩色胶片86将孔85封住。即,照明单元80具有多个彩色胶片86。彩色胶片86被着色成彼此不同的颜色。一个彩色胶片86(以下记为标号86-1)的颜色与图3所示的容器60所着色的颜色100-1为相同颜色,另一个彩色胶片86(以下记为标号86-2)的颜色与图4所示的容器60所着色的颜色100-2为相同颜色。
照明单元80将与容器60所着色的颜色100-1、100-2相同颜色的彩色胶片86-1、86-2定位于发光单元82与开口84之间,该容器60对要安装于所对应的切削单元20-1、20-2的切削刀具21进行收纳。照明单元80将发光单元82所照射的光经由彩色胶片86-1、86-2而照射至切削单元20。如图6所示,照明单元80借助彩色胶片86-1、86-2利用与容器60所着色的颜色100-1、100-2同样的颜色的光101对所对应的切削单元20-1、20-2进行照射。
控制单元90分别对切削装置1的上述构成要素进行控制而使切削装置1实施对于被加工物200的加工动作。另外,控制单元90是计算机,该控制单元90具有:运算处理装置,其具有CPU(central processing unit:中央处理单元)那样的微处理器;存储装置,其具有ROM(read only memory:只读存储器)或RAM(random access memory:随机存取存储器)那样的存储器;以及输入输出接口装置。控制单元90的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理,将用于控制切削装置1的控制信号经由输入输出接口装置而输出至切削装置1的上述构成要素。控制单元90连接有由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的未图示的显示单元以及操作者在登记加工内容信息等时使用的未图示的输入单元。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。
在操作者将加工内容信息登记在控制单元90中,将切削加工前的被加工物200载置于卡盘工作台10上,并由操作者指示了开始加工动作的情况下,上述构成的切削装置1开始加工动作。当切削装置1开始加工动作时,控制单元90将被加工物200吸引保持于卡盘工作台10。
切削装置1的控制单元90通过X轴移动单元30使卡盘工作台10朝向切削单元20-1、20-2的下方移动,通过拍摄单元70对被加工物200进行拍摄,根据拍摄单元70拍摄而得到的图像执行对准。切削装置1的控制单元90使被加工物200和切削单元20-1、20-2沿着分割预定线相对地移动,使切削刀具21切入至各分割预定线而将被加工物200分割成各个器件。
接着,对加工单元的安装方法进行说明。图7是示出实施方式1的加工单元的安装方法的流程的流程图。加工单元的安装方法是将切削刀具21安装于切削装置1的切削单元20-1、20-2的方法。如图7所示,加工单元的安装方法具有颜色设定步骤ST1、照明步骤ST2以及安装步骤ST3。
颜色设定步骤ST1是将收纳有要安装于各切削单元20-1、20-2的切削刀具21的容器60的颜色100-1、100-2存储于切削装置1的控制单元90的步骤。在颜色设定步骤ST1中,操作者对输入单元进行操作,将收纳有要安装于各切削单元20-1、20-2的切削刀具21的容器60的颜色100-1、100-2输入至控制单元90,控制单元90将收纳有要安装于各切削单元20-1、20-2的切削刀具21的容器60的颜色100-1、100-2存储于存储装置中。颜色设定步骤ST1可以在输入加工内容信息时或即将将切削刀具21安装于切削单元20-1、20-2的主轴22之前实施,在本发明中,实施颜色设定步骤ST1的时机可以为任何时机。
照明步骤ST2是通过照明单元80利用在颜色设定步骤ST1中设定的颜色100-1、100-2的光101对切削单元20-1、20-2进行照射的步骤。当由操作者对控制单元90输入切削刀具21的安装动作的开始指示时,通过控制单元90实施照明步骤ST2。在照明步骤ST2中,控制单元90从存储装置读出收纳有要安装于切削单元20-1、20-2(已被输入切削刀具21的安装动作的开始指示)的切削刀具21的容器60的颜色100-1、100-2。在照明步骤ST2中,控制单元90对与已被输入切削刀具21的安装动作的开始指示的切削单元20-1、20-2相对应的照明单元80的旋转单元83进行控制,将与收纳有要安装于切削单元20-1、20-2(已被输入切削刀具21的安装动作的开始指示)的切削刀具21的容器60相同颜色的彩色胶片86定位于发光单元82与开口84之间。在照明步骤ST2中,控制单元90从发光单元82照射光,利用与收纳有切削刀具21的容器60相同颜色的光101对已被输入切削刀具21的安装动作的开始指示的切削单元20-1、20-2进行照射。
安装步骤ST3是将与在照明步骤ST2中照射的光101的颜色100-1、100-2相同颜色的容器60所收纳的切削刀具21安装于切削单元20-1、20-2的步骤。在安装步骤ST3中,操作者从多个容器60中选择与照射至切削单元20-1、20-2的光101相同的颜色100-1、100-2的容器60,从容器60内取出切削刀具21而安装于切削单元20-1、20-2的主轴22上。在安装步骤ST3中,当由操作者输入切削刀具21的安装动作结束的内容的指示时,控制单元90将照明单元80的发光单元82熄灭,结束加工单元的安装方法。
实施方式1的切削装置1具有利用与容器60所着色的颜色100-1、100-2同样的颜色100-1、100-2的光101对切削单元20-1、20-2进行照射的照明单元80,因此对与照明单元80所照射的光101相同颜色的容器60所收纳的切削刀具21进行安装,从而能够防止将错误的种类的切削刀具21安装于切削单元20-1、20-2。
另外,实施方式1的切削装置1具有利用与容器60所着色的颜色100-1、100-2同样的颜色100-1、100-2的光101对切削单元20-1、20-2进行照射的照明单元80,因此当对切削单元20-1、20-2等自身进行着色时,难以应对切削刀具21的种类的变更,但通过对照明单元80所照射的光101的颜色100-1、100-2进行变更,从而能够应对切削刀具21的种类的变更。
另外,实施方式1的切削装置1具有多个彩色胶片86,因此即使仅具有一个发光单元82,也能够照射各种颜色的光101,即使能够应对各种种类的切削刀具21,也能够抑制部件件数的增加。
实施方式1的加工单元的安装方法具有:颜色设定步骤ST1,将收纳有要安装于各切削单元20-1、20-2的种类的切削刀具21的容器60的颜色100-1、100-2存储于切削装置1的控制单元90;以及照明步骤ST2,通过照明单元80将切削单元20-1、20-2照射成在颜色设定步骤ST1中设定的颜色100-1、100-2。因此,加工单元的安装方法对与照明单元80所照射的光101相同颜色的容器60所收纳的切削刀具21进行安装,从而能够抑制将错误的种类的切削刀具21安装于切削单元20-1、20-2。
[实施方式2]
根据附图对本发明的实施方式2的加工装置和加工单元的安装方法进行说明。图8是示出作为实施方式2的加工装置的切削装置的切削刀具的一例的俯视图。图9是示出作为实施方式2的加工装置的切削装置的切削刀具的其他例的俯视图。图8和图9中,对与实施方式1相同的部分标记相同的标号,并省略了说明。
如图8和图9所示,实施方式2的切削装置1将切削刀具21-2的外表面的至少一部分着色成与切削刀具21-2的种类相对应的规定的颜色100-1、100-2,除此以外,构成与实施方式1相同。即,实施方式2的切削装置1的照射单元80隔着与切削刀具21-2的颜色100-1、100-2相同颜色的彩色胶片86-1、86-2来照射光101。在实施方式2中,在切削刀具21-2的支承基台24的安装孔26的内缘部涂布颜色100-1、100-2的涂料,对切削刀具21-2进行着色,但在本发明中,切削刀具21-2的被着色成颜色100-1、100-2的位置不限于图8和图9所示的位置。
实施方式2的加工单元的安装方法与实施方式1同样地具有颜色设定步骤ST1、照明步骤ST2以及安装步骤ST3。实施方式2的加工单元的安装方法的颜色设定步骤ST1是将要安装于各切削单元20-1、20-2的切削刀具21-2所着色的颜色100-1、100-2存储于切削装置1的控制单元90的步骤。实施方式2的加工单元的安装方法的颜色设定步骤ST1与实施方式1同样地,将要安装于各切削单元20-1、20-2的切削刀具21-2所着色的颜色100-1、100-2存储于控制单元90的存储装置。
实施方式2的加工单元的安装方法的照明步骤ST2与实施方式1同样地,是通过照明单元80利用在颜色设定步骤ST1中设定的颜色100-1、100-2的光101对切削单元20-1、20-2进行照射的步骤。实施方式2的加工单元的安装方法的安装步骤ST3是将与照明步骤ST2中所照射的光101的颜色100-1、100-2相同颜色的切削刀具21-2安装于切削单元20的步骤。
实施方式2的切削装置1和加工单元的安装方法对与照明单元80所照射的光101相同颜色的切削刀具21进行安装,从而能够抑制将错误的种类的切削刀具21安装于切削单元20。
另外,本发明并不限于上述实施方式。即,可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。在上述的实施方式1和实施方式2中,对具有两个切削单元20-1、20-2的切削装置1进行了说明,但本发明也可以用于仅具有一个切削单元的切削装置。另外,在上述的实施方式1和实施方式2中,对将切削刀具21安装于切削装置1的切削单元20-1、20-2的主轴22的例子进行了说明,但在本发明中,加工装置不限于切削装置1,例如也可以是图10所示的磨削装置300或未图示的研磨装置等各种装置。图10是示出作为本发明的加工装置的变形例的磨削装置的立体图。图11是从下方观察图10所示的磨削装置的磨削磨轮的立体图。
在磨削装置300的情况下,加工单元的安装方法是将图11所示的磨削磨轮302(相当于加工单元)安装于作为加工部的磨削单元301的未图示的主轴的下端的方法。磨削装置300中在能够对各磨削单元301照射光101的位置配置有照明单元80。在研磨装置的情况下,加工单元的安装方法是将研磨垫(相当于加工单元)安装于作为加工部的研磨单元的主轴的下端的方法。另外,图10所示的磨削装置300具有多个磨削单元301,但在本发明中,磨削装置和研磨装置可以仅具有一个磨削单元或研磨单元。
另外,本发明中也可以是,在输入至切削装置1等加工装置的控制单元90的加工内容信息中,预先使容器60或切削刀具21-2等加工单元的颜色100-1、100-2与切削刀具21、21-2等加工单元的种类或被加工物200的种类相关联,作为加工内容信息输入切削刀具21、21-2等加工单元的种类或被加工物200的种类,从而实施颜色设定步骤ST1。
另外,本发明可以为如下的结构:如图12所示,照射单元80-2中,通过设置于壳体81的插槽87而安装有多个彩色板88-1、88-2…中的具有与上述的颜色100-1、100-2相同颜色的彩色胶片86-1、86-2的任意一个彩色板89-1、89-2…。另外,图12是示出图5所示的照明单元的变形例的立体图,对与实施方式1相同的部分标记相同的标号,并省略了说明。彩色板89-1、89-2…具有:板主体91,其通过插槽87而安装于壳体81;以及彩色胶片86-1、86-2…。当板主体91安装于壳体81时,彩色胶片86-1、86-2…定位于图12中单点划线所示的发光单元82与开口84之间的位置。另外,图12仅示出两个彩色板89-1、89-2…,但在本发明中,彩色板89-1、89-2…不限于两个,可设置有与彩色胶片86的颜色相对应的数量。

Claims (3)

1.一种加工装置,其将被着色成规定的颜色的加工单元或收纳在被着色成规定的颜色的容器中的加工单元安装于加工部而对被加工物进行加工,其特征在于,
该加工装置具有照明单元,该照明单元按照与该加工单元或该容器被着色的颜色同样的颜色对该加工部进行照射。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
该照明单元具有多个彩色胶片,
该照明单元隔着与该加工单元或该容器的颜色相同颜色的该彩色胶片进行照射。
3.一种加工单元的安装方法,对权利要求1或2所述的加工装置的该加工部安装该加工单元,其特征在于,
该加工单元的安装方法具有如下的步骤:
颜色设定步骤,将要安装于该加工部的该加工单元的颜色或收纳有该加工单元的该容器的颜色存储于该加工装置中;
照明步骤,通过该照明单元将该加工部照射成在该颜色设定步骤中设定的颜色;以及
安装步骤,将与在该照明步骤中照射的颜色相同颜色的该加工单元安装于该加工部。
CN201910011475.3A 2018-01-11 2019-01-07 加工装置、以及加工单元的安装方法 Active CN110026876B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018002892A JP6989396B2 (ja) 2018-01-11 2018-01-11 加工装置及び加工手段の取り付け方法
JP2018-002892 2018-01-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110026876A true CN110026876A (zh) 2019-07-19
CN110026876B CN110026876B (zh) 2022-08-19

Family

ID=67235480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910011475.3A Active CN110026876B (zh) 2018-01-11 2019-01-07 加工装置、以及加工单元的安装方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6989396B2 (zh)
KR (1) KR102665142B1 (zh)
CN (1) CN110026876B (zh)
TW (1) TWI772593B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7374775B2 (ja) 2020-01-09 2023-11-07 株式会社ディスコ チャックテーブルケース

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105137516A (zh) * 2015-10-21 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种彩色滤光片及其制备方法和显示母板
CN106313347A (zh) * 2015-07-03 2017-01-11 株式会社迪思科 切削装置
CN106715182A (zh) * 2014-09-16 2017-05-24 比泽尔制冷设备有限公司 用于运输工具制冷装置的控制单元
JP2018129329A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5756546Y2 (zh) * 1977-11-12 1982-12-04
JP4231349B2 (ja) * 2003-07-02 2009-02-25 株式会社ディスコ レーザー加工方法およびレーザー加工装置
DE102004029014B4 (de) * 2004-06-16 2006-06-22 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Verfahren und System zur Inspektion eines Wafers
CN101021490B (zh) * 2007-03-12 2012-11-14 3i系统公司 平面基板自动检测系统及方法
JP4741015B2 (ja) * 2009-03-27 2011-08-03 富士フイルム株式会社 撮像素子
JP5523212B2 (ja) * 2010-06-16 2014-06-18 株式会社ディスコ 切削ブレードの管理方法
JP5894384B2 (ja) * 2011-07-08 2016-03-30 株式会社ディスコ 加工装置
JP6202932B2 (ja) 2013-08-13 2017-09-27 株式会社ディスコ ワッシャーブレード及びブレードケース
JP6062336B2 (ja) * 2013-09-25 2017-01-18 ローランドディー.ジー.株式会社 加工装置および判定方法
JP6153433B2 (ja) 2013-09-26 2017-06-28 株式会社ディスコ ブレードケース
DE102014105311A1 (de) * 2013-12-17 2015-06-18 Ergosurg Gmbh Verfahren und System zur steuerbaren Verstellung der Abtragsleistung von handgeführten material- und gewebetrennenden Werkzeugen und Effektoren
JP6327952B2 (ja) * 2014-05-29 2018-05-23 株式会社ディスコ 加工装置
JP6775958B2 (ja) * 2016-02-09 2020-10-28 ローランドディー.ジー.株式会社 切削加工機と位置補正の要否の判別方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106715182A (zh) * 2014-09-16 2017-05-24 比泽尔制冷设备有限公司 用于运输工具制冷装置的控制单元
CN106313347A (zh) * 2015-07-03 2017-01-11 株式会社迪思科 切削装置
JP2017013199A (ja) * 2015-07-03 2017-01-19 株式会社ディスコ 切削装置
CN105137516A (zh) * 2015-10-21 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种彩色滤光片及其制备方法和显示母板
JP2018129329A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201930000A (zh) 2019-08-01
KR20190085866A (ko) 2019-07-19
JP2019123020A (ja) 2019-07-25
JP6989396B2 (ja) 2022-01-05
TWI772593B (zh) 2022-08-01
KR102665142B1 (ko) 2024-05-10
CN110026876B (zh) 2022-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104641461B (zh) 多功能晶圆及膜片架操持系统
JP2011135026A (ja) ワークユニットの保持方法および保持機構
CN108389794A (zh) 加工装置
TWI789473B (zh) 工件的加工裝置
JP2020203358A (ja) 切削装置及び交換方法
JP6491017B2 (ja) 被加工物の搬送トレー
KR20200046937A (ko) 웨이퍼 분리 방법 및 웨이퍼 분리 장치
CN110026876A (zh) 加工装置、以及加工单元的安装方法
JP6066704B2 (ja) 加工装置
CN110370471A (zh) 加工装置
TWI668751B (zh) Grinding method of workpiece
TW202228907A (zh) 切割裝置
TW202224845A (zh) 刀片替換裝置
CN103515315A (zh) 加工方法以及加工装置
TW201507014A (zh) 切削裝置
JP5520729B2 (ja) 搬入装置
JP5244548B2 (ja) 保持テーブルおよび加工装置
TWI742263B (zh) 切割裝置
CN110034046A (zh) 加工装置
TWI768112B (zh) 加工裝置
TWI829859B (zh) 檢查用工作台
JP6800763B2 (ja) 位置合わせ装置
JP2000021820A (ja) 半導体ウェーハの分割加工方法
JP6815882B2 (ja) 切削装置
JP7442342B2 (ja) 搬出方法及び搬出装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant