JP6989396B2 - 加工装置及び加工手段の取り付け方法 - Google Patents

Description

本発明は、加工部を有する加工装置に切削ブレードや研削ホイール等の加工手段を取り付ける加工装置及び加工手段の取り付け方法に関する。

加工装置としての切削装置は、加工部としての切削ユニットを備える（例えば、特許文献１参照）。切削ユニットは、被加工物を切削加工する加工手段である切削ブレードが装着される。切削ブレードの種類は、被加工物の種類等に応じて、予め定められている。切削ブレードは、切削ユニットに装着される前の保管時等において、ケースに収容されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。ケースは、外表面の少なくとも一部が収容する切削ブレードの種類に応じた色に着色されている。

特開２０１５−３６１６８号公報 特開２０１５−６６６０２号公報

前述した切削ブレードは、外表面の少なくとも一部が赤色、青色、黄色又は緑色に着色されたケースに収容されて、同じ工場内で４種類の切削ブレードが使用されることがある。この場合、オペレータが、誤った種類の切削ブレードを切削ユニットに装着する可能性がある。

また、前述した切削ブレードは、切削ユニットを２つ備える切削装置に用いられている場合、一方の切削ユニットに装着すべき切削ブレードが他方の切削ユニットに装着されるなどの切削ユニットに誤って取り付けられてしまう可能性がある。

また、切削ブレードは、切削ユニットを一つのみ備える切削装置に用いられている場合であっても、複数種類の切削ブレードを複数台の切削装置で使い分けられている場合には、各切削装置の切削ユニットに取り付けるべき切削ブレードを間違えてしまう可能性がある。

このように、前述した切削装置は、誤った種類の切削ブレードが切削ユニットに装着されてしまう虞があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、誤った種類の加工手段が加工部に装着されることを抑制することができる加工装置及び加工手段の取り付け方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、所定の色に着色された加工手段又は所定の色に着色されたケースに収容された加工手段を加工部にとりつけて被加工物を加工する加工装置であって、該加工部を該加工手段又は該ケースに着色された色と同様の色で照らす照明手段を備え、該照明手段は、複数のカラーフィルムを備え、該加工手段又は該ケースの色と同色の該カラーフィルムを介して照射することを特徴とする。

本発明の加工手段の取り付け方法は、所定の色に着色された加工手段又は所定の色に着色されたケースに収容された加工手段を加工部にとりつけて被加工物を加工する加工装置であって、該加工部を該加工手段又は該ケースに着色された色と同様の色で照らす照明手段を備え、該照明手段は、複数のカラーフィルムを備え、該加工手段又は該ケースの色と同色の該カラーフィルムを介して照射する加工装置の該加工部に該加工手段を取り付ける方法であって、該加工部に取り付ける該加工手段の色又は該加工手段が収容されている該ケースの色を該加工装置に記憶させる色設定ステップと、該加工部を該色設定ステップで設定された色に該照明手段によって照らす照明ステップと、照明ステップで照らされた色と同色の該加工手段を該加工部に取り付ける取り付けステップと、を備えることを特徴とする。

本願発明は、誤った種類の加工手段が加工部に装着されることを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置である切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の切削ブレードとケースの一例を示す斜視図である。 図３は、図１に示された切削装置の切削ブレードを収容するケースの一例を示す平面図である。 図４は、図１に示された切削装置の切削ブレードを収容するケースの他の例を示す平面図である。 図５は、図１に示された切削装置の照明ユニットの構成例の一例を示す斜視図である。 図６は、図１に示された切削装置の照明ユニットの動作の一例を示す正面図である。 図７は、実施形態１に係る加工手段の取り付け方法の流れを示すフローチャートである。 図８は、実施形態２に係る加工装置である切削装置の切削ブレードの一例を示す平面図である。 図９は、実施形態２に係る加工装置である切削装置の切削ブレードの他の例を示す平面図である。 図１０は、本発明の加工装置の変形例である研削装置を示す斜視図である。 図１１は、図１０に示された研削装置の研削ホイールを下方からみた斜視図である。 図１２は、図５に示された照明ユニットの変形例を示す斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置及び加工手段の取り付け方法を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置である切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の切削ブレードとケースの一例を示す斜視図である。図３は、図１に示された切削装置の切削ブレードを収容するケースの一例を示す平面図である。図４は、図１に示された切削装置の切削ブレードを収容するケースの他の例を示す平面図である。図５は、図１に示された切削装置の照明ユニットの構成例の一例を示す斜視図である。図６は、図１に示された切削装置の照明ユニットの動作の一例を示す正面図である。

実施形態１に係る加工装置である切削装置１は、板状物である被加工物２００を切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の図示しない分割予定ラインによって格子状に区画された領域に図示しないデバイスが形成されている。本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等でも良い。被加工物２００は、裏面２０２に保護部材である粘着テープ２１０に貼着されている。粘着テープ２１０は、外周に環状フレーム２１１が取り付けられている。

図１に示された切削装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し、加工手段である切削ブレード２１を加工部である切削ユニット２０にとりつけて、分割予定ラインに沿って切削ブレード２１で被加工物２００を切削加工する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００をスピンドル２２に装着した切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、制御ユニット９０とを備える。

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット３０と、切削ユニット２０を水平方向及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４０と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット５０とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３０により移動自在で回転駆動源１２により回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物２００を吸引、保持する。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着するスピンドル２２を備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部４に設けられている。なお、柱部３，４は、上端が水平梁５により連結されている。

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、いわゆるハブブレードであり、円盤状の支持基台２４の外周に固定されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃２５を備える。支持基台２４の中央には、スピンドル２２に装着するための装着孔２６が設けられている。切り刃２５は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２５のみで構成されたワッシャーブレードでもよい。

切削ブレード２１は、被加工物２００の種類に応じて、複数の種類が設定されている。切削ブレード２１は、切削ユニット２０に装着される前の保管時等において、図２に示すケース６０に収容されている。ケース６０は、合成樹脂により構成されている。ケース６０は、図２に示すように、本体ケース６１と、本体ケース６１にヒンジ部６２で開閉可能に取り付けられたカバー６３とから構成される。ヒンジ部６２は、本体ケース６１及びカバー６３よりも厚みが薄く形成されて可撓性を有する、所謂セルフヒンジである。本体ケース６１は、切削ブレード２１の支持基台２４の中央に設けられた装着孔２６に嵌合する円形凸部６４を備えている。

カバー６３は、本体ケース６１の外側に係止可能なフック６５が一体的に形成されており、フック６５を本体ケース６１に形成された係合突起６６に係止することにより、カバー６３が、本体ケース６１に対して閉じた状態で保持される。

ケース６０は、図３及び図４に示すように、外表面の少なくとも一部が切削ブレード２１の種類に応じた所定の色１００−１，１００−２に着色されている。実施形態１では、ケース６０の外表面の全体に色１００−１，１００−２の塗料が塗布されて着色されているが、ケース６０を構成する合成樹脂に色１００−１，１００−２の色材が混入されて着色されても良い。また、本発明では、色１００−１，１００−２に着色される位置は、ケース６０の外表面の全体に限定されない。このように、切削装置１は、所定の色１００−１，１００−２に外表面が着色されたケース６０に収容された切削ブレード２１が切削ユニット２０に取り付けられる装置である。なお、実施形態１では、図３に示すケース６０は、一方の切削ユニット２０（以下、２０−１と記す）に装着する種類の切削ブレード２１を収容し、図４に示すケース６０は、他方の切削ユニット２０（以下、２０−２と記す）に装着する種類の切削ブレード２１を収容する。

スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動ユニット５０に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

Ｘ軸移動ユニット３０は、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。

Ｘ軸移動ユニット３０、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１，４１、ボールねじ３１，４１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ４２，５２及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３３，４３を備える。

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するための図示しないＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、パルスモータ５２のパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット９０に出力する。

また、一方の切削ユニット２０は、被加工物２００の表面２０１を撮影する撮像ユニット７０が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット７０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット７０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット９０に出力する。

また、切削装置１は、照明手段である照明ユニット８０を備える。照明ユニット８０は、切削ユニット２０のスピンドル２２に切削ブレード２１を取り付ける際に、切削ユニット２０をケース６０に着色された色１００−１，１００−２と同様の色の光１０１で照らすものである。

照明ユニット８０は、切削ユニット２０と１対１で対応して設けられ、対応する切削ユニット２０に光１０１を照らす。実施形態１では、照明ユニット８０は、対応する切削ユニット２０の上方に配置されているが、照明ユニット８０が配置される位置は、これに限定されることなく、例えば、切削装置１の加工室の上方、切削ユニット２０よりも図１中の奥側、又は切削ユニット２０よりも図１中の手前側の搬送スペースの上方でも良い。

照明ユニット８０は、図５に示すように、Ｙ軸移動テーブル４４に取り付けられる筐体８１と、発光ユニット８２と、回転ユニット８３とを備える。筐体８１は、外観が円柱状の箱状に形成され、発光ユニット８２及び回転ユニット８３を収容している。筐体８１は、発光ユニット８２が照射する光を通す開口８４が設けられている。

発光ユニット８２は、対応する切削ユニット２０に向けて光を照射する。回転ユニット８３は、円板状に形成され、実施形態１では、筐体８１と同軸となる位置に配置されているとともに、図示しないモータなどにより軸心回りに回転自在に設けられている。回転ユニット８３は、周方向に等間隔に複数のフィルム装着用の孔８５を設けている。孔８５の平面形状は、円形に形成されている。回転ユニット８３は、複数の孔８５のうちいずれか一つを発光ユニット８２と開口８４との間に位置付ける。孔８５は、着色され、かつ透光性を有するカラーフィルム８６により塞がれている。即ち、照明ユニット８０は、複数のカラーフィルム８６を備えている。カラーフィルム８６は、互いに異なる色に着色されている。一つのカラーフィルム８６（以下、符号８６−１と記す）の色は、図３に示すケース６０が着色される色１００−１と同色であり、他の一つのカラーフィルム８６（以下、符号８６−２と記す）の色は、図４に示すケース６０が着色される色１００−２と同色である。

照明ユニット８０は、対応する切削ユニット２０−１，２０−２に装着される切削ブレード２１を収容したケース６０が着色された色１００−１，１００−２と同色のカラーフィルム８６−１，８６−２が発光ユニット８２と開口８４との間に位置付けられる。照明ユニット８０は、発光ユニット８２が照射した光をカラーフィルム８６−１，８６−２を介して切削ユニット２０に照射する。照明ユニット８０は、図６に示すように、対応する切削ユニット２０−１，２０−２をカラーフィルム８６−１，８６−２を介して、ケース６０に着色された色１００−１，１００−２と同様の色の光１０１で照らす。

制御ユニット９０は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット９０は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット９０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。制御ユニット９０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

前述した構成の切削装置１は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット９０に登録し、切削加工前の被加工物２００をチャックテーブル１０に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。切削装置１は、加工動作を開始すると、制御ユニット９０が、チャックテーブル１０に被加工物２００を吸引保持する。

切削装置１の制御ユニット９０は、Ｘ軸移動ユニット３０によりチャックテーブル１０を切削ユニット２０−１，２０−２の下方に向かって移動させて、撮像ユニット７０に被加工物２００を撮影させて、撮像ユニット７０が撮影して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。切削装置１の制御ユニット９０は、分割予定ラインに沿って被加工物２００と切削ユニット２０−１，２０−２とを相対的に移動させて、切削ブレード２１を各分割予定ラインに切り込ませて被加工物２００を個々のデバイスに分割する。

次に、加工手段の取り付け方法を説明する。図７は、実施形態１に係る加工手段の取り付け方法の流れを示すフローチャートである。加工手段の取り付け方法は、切削装置１の切削ユニット２０−１，２０−２に切削ブレード２１を取り付ける方法である。加工手段の取り付け方法は、図７に示すように、色設定ステップＳＴ１と、照明ステップＳＴ２と、取り付けステップＳＴ３とを備える。

色設定ステップＳＴ１は、各切削ユニット２０−１，２０−２に取り付ける切削ブレード２１が収容されているケース６０の色１００−１，１００−２を切削装置１の制御ユニット９０に記憶させるステップである。色設定ステップＳＴ１では、オペレータが、入力ユニットを操作して、各切削ユニット２０−１，２０−２に取り付ける切削ブレード２１が収容されているケース６０の色１００−１，１００−２を制御ユニット９０に入力し、制御ユニット９０が各切削ユニット２０−１，２０−２に取り付ける切削ブレード２１が収容されているケース６０の色１００−１，１００−２を記憶装置に記憶する。色設定ステップＳＴ１は、加工内容情報を入力する際又は切削ブレード２１を切削ユニット２０−１，２０−２のスピンドル２２に取り付ける直前に実施しても良く、本発明では、色設定ステップＳＴ１を実施するタイミングは、如何なるタイミングでも良い。

照明ステップＳＴ２は、切削ユニット２０−１，２０−２を色設定ステップＳＴ１で設定された色１００−１，１００−２の光１０１に照明ユニット８０によって照らすステップである。照明ステップＳＴ２は、オペレータから制御ユニット９０に切削ブレード２１の取り付け動作の開始指示が入力されると制御ユニット９０により実施される。照明ステップＳＴ２では、制御ユニット９０は、切削ブレード２１の取り付け動作の開始指示が入力された切削ユニット２０−１，２０−２に取り付ける切削ブレード２１が収容されているケース６０の色１００−１，１００−２を記憶装置から読み出す。照明ステップＳＴ２では、制御ユニット９０は、切削ブレード２１の取り付け動作の開始指示が入力された切削ユニット２０−１，２０−２に対応した照明ユニット８０の回転ユニット８３を制御して、切削ブレード２１の取り付け動作の開始指示が入力された切削ユニット２０−１，２０−２に取り付ける切削ブレード２１が収容されているケース６０と同色のカラーフィルム８６を発光ユニット８２と開口８４との間に位置付ける。照明ステップＳＴ２では、制御ユニット９０は、発光ユニット８２から光を照射させて、切削ブレード２１の取り付け動作の開始指示が入力された切削ユニット２０−１，２０−２を、切削ブレード２１が収容されているケース６０と同色の光１０１で照らす。

取り付けステップＳＴ３は、照明ステップＳＴ２で照らされた光１０１の色１００−１，１００−２と同色のケース６０に収容された切削ブレード２１を切削ユニット２０−１，２０−２に取り付けるステップである。取り付けステップＳＴ３では、オペレータが、複数のケース６０から切削ユニット２０−１，２０−２に照射されている光１０１と同じ色１００−１，１００−２のケース６０を選択して、ケース６０内から切削ブレード２１を取り出して、切削ユニット２０−１，２０−２のスピンドル２２に装着する。取り付けステップＳＴ３では、オペレータから切削ブレード２１の取り付け動作が終了した旨の指示が入力されると、制御ユニット９０は、照明ユニット８０の発光ユニット８２を消灯させて、加工手段の取り付け方法を終了する。

実施形態１に係る切削装置１は、切削ユニット２０−１，２０−２をケース６０に着色された色１００−１，１００−２と同様の色１００−１，１００−２の光１０１で照らす照明ユニット８０を備えるので、照明ユニット８０が照らす光１０１と同色のケース６０に収容された切削ブレード２１を装着することにより、誤った種類の切削ブレード２１が切削ユニット２０−１，２０−２に装着されることを抑制することができる。

また、実施形態１に係る切削装置１は、切削ユニット２０−１，２０−２をケース６０に着色された色１００−１，１００−２と同様の色１００−１，１００−２の光１０１で照らす照明ユニット８０を備えるので、切削ユニット２０−１，２０−２等自体を着色すると切削ブレード２１の種類の変更に対応することが困難となるが、照明ユニット８０が照射する光１０１の色１００−１，１００−２を変更することにより、切削ブレード２１の種類の変更に対応することができる。

また、実施形態１に係る切削装置１は、複数のカラーフィルム８６を備えるので、発光ユニット８２を一つのみ備えても様々な色の光１０１を照射することが可能となり、様々な種類の切削ブレード２１に対応することが可能であっても、部品点数の増加を抑制することができる。

実施形態１に係る加工手段の取り付け方法は、各切削ユニット２０−１，２０−２に装着される種類の切削ブレード２１が収容されているケース６０の色１００−１，１００−２を切削装置１の制御ユニット９０に記憶させる色設定ステップＳＴ１と、切削ユニット２０−１，２０−２を色設定ステップＳＴ１で設定された色１００−１，１００−２に照明ユニット８０によって照らす照明ステップＳＴ２とを備える。このために、加工手段の取り付け方法は、照明ユニット８０が照らす光１０１と同色のケース６０に収容された切削ブレード２１を装着することにより、誤った種類の切削ブレード２１が切削ユニット２０−１，２０−２に装着されることを抑制することができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置及び加工手段の取り付け方法を図面に基いて説明する。図８は、実施形態２に係る加工装置である切削装置の切削ブレードの一例を示す平面図である。図９は、実施形態２に係る加工装置である切削装置の切削ブレードの他の例を示す平面図である。図８及び図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る切削装置１は、図８及び図９に示すように、切削ブレード２１−２の外表面の少なくとも一部が切削ブレード２１−２の種類に応じた所定の色１００−１，１００−２に着色されていること以外、実施形態１と構成が同一である。即ち、実施形態２に係る切削装置１の照射ユニット８０は、切削ブレード２１−２の色１００−１，１００−２と同色のカラーフィルム８６−１，８６−２を介して光１０１を照射する。実施形態２では、切削ブレード２１−２の支持基台２４の装着孔２６の内縁部に色１００−１，１００−２の塗料が塗布されて切削ブレード２１−２が着色されているが、本発明では、切削ブレード２１−２の色１００−１，１００−２に着色される位置は、図８及び図９に示す位置に限定されない。

実施形態２に係る加工手段の取り付け方法は、実施形態１と同様に、色設定ステップＳＴ１と、照明ステップＳＴ２と、取り付けステップＳＴ３とを備える。実施形態２に係る加工手段の取り付け方法の色設定ステップＳＴ１は、各切削ユニット２０−１，２０−２に取り付ける切削ブレード２１−２の着色されている色１００−１，１００−２を切削装置１の制御ユニット９０に記憶させるステップである。実施形態２に係る加工手段の取り付け方法の色設定ステップＳＴ１は、実施形態１と同様に、各切削ユニット２０−１，２０−２に取り付ける切削ブレード２１−２の着色されている色１００−１，１００−２を制御ユニット９０の記憶装置に記憶する。

実施形態２に係る加工手段の取り付け方法の照明ステップＳＴ２は、実施形態１と同様に、切削ユニット２０−１，２０−２を色設定ステップＳＴ１で設定された色１００−１，１００−２の光１０１に照明ユニット８０によって照らすステップである。実施形態２に係る加工手段の取り付け方法の取り付けステップＳＴ３は、照明ステップＳＴ２で照らされた光１０１の色１００−１，１００−２と同色の切削ブレード２１−２を切削ユニット２０に取り付けるステップである。

実施形態２に係る切削装置１及び加工手段の取り付け方法は、照明ユニット８０が照らす光１０１と同色の切削ブレード２１を装着することにより、誤った種類の切削ブレード２１が切削ユニット２０に装着されることを抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態１及び実施形態２では、切削ユニット２０−１，２０−２を２つ備える切削装置１を説明しているが、本発明は、切削ユニットを１つのみ備える切削装置に用いられても良い。また、前述した実施形態１及び実施形態２では、切削装置１の切削ユニット２０−１，２０−２のスピンドル２２に切削ブレード２１を取り付ける例を説明しているが、本発明では、加工装置は、切削装置１に限定されることなく、例えば、図１０に示す研削装置３００又は図示しない研磨装置等の種々の装置でも良い。図１０は、本発明の加工装置の変形例である研削装置を示す斜視図である。図１１は、図１０に示された研削装置の研削ホイールを下方からみた斜視図である。

研削装置３００の場合には、加工手段の取り付け方法は、加工部である研削ユニット３０１の図示しないスピンドルの下端に図１１に示す研削ホイール３０２（加工手段に相当）を取り付ける方法である。研削装置３００は、各研削ユニット３０１に光１０１を照らすことが可能な位置に照明ユニット８０を配置する。研磨装置の場合には、加工手段の取り付け方法は、加工部である研磨ユニットのスピンドルの下端に研磨パッド（加工手段に相当）を取り付ける方法である。なお、図１０に示す研削装置３００は、研削ユニット３０１を複数備えるが、本発明では、研削装置及び研磨装置は、研削ユニット又は研磨ユニットを一つのみ備えても良い。

また、本発明は、切削装置１等の加工装置の制御ユニット９０に入力される加工内容情報に、ケース６０又は切削ブレード２１−２等の加工手段の色１００−１，１００−２と、切削ブレード２１，２１−２等の加工手段の種類又は被加工物２００の種類とを関連付けておき、加工内容情報として切削ブレード２１，２１−２等の加工手段の種類又は被加工物２００の種類を入力することにより、色設定ステップＳＴ１を実施しても良い。

また、本発明は、照射ユニット８０−２は、図１２に示すように、筐体８１に設けられたスロット８７を通して、複数のカラープレート８８−１，８８−２・・・のうちの前述した色１００−１，１００−２と同色のカラーフィルム８６−１，８６−２を有するいずれか一つのカラープレート８９−１，８９−２・・が装着される構成でも良い。なお、図１２は、図５に示された照明ユニットの変形例を示す斜視図であり、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。カラープレート８９−１，８９−２・・・は、スロット８７を通して筐体８１に取り付けられるプレート本体９１と、カラーフィルム８６−１，８６−２・・とを有する。カラーフィルム８６−１，８６−２・・は、プレート本体９１が筐体８１に取り付けられると、図１２中一点鎖線で示す発光ユニット８２と開口８４との間の位置に位置付けられる。なお、図１２は、カラープレート８９−１，８９−２・・・を２つのみ示すが、本発明では、カラープレート８９−１，８９−２・・・は、２つに限定されずに、カラーフィルム８６の色に応じた数設けられる。

１ 切削装置（加工装置）
２０，２０−１，２０−２ 切削ユニット（加工部）
２１，２１−２ 切削ブレード（加工手段）
６０ ケース
８０，８０−２ 照明ユニット（照明手段）
８６，８６−１，８６−２ カラーフィルム
１００−１，１００−２ 色
２００ 被加工物
３００ 研削装置（加工装置）
３０１ 研削ユニット（加工部）
３０２ 研削ホイール（加工手段）
ＳＴ１ 色設定ステップ
ＳＴ２ 照明ステップ
ＳＴ３ 取り付けステップ

Claims (2)

1. 所定の色に着色された加工手段又は所定の色に着色されたケースに収容された加工手段を加工部にとりつけて被加工物を加工する加工装置であって、
   該加工部を該加工手段又は該ケースに着色された色と同様の色で照らす照明手段を備え、
   該照明手段は、
   複数のカラーフィルムを備え、
   該加工手段又は該ケースの色と同色の該カラーフィルムを介して照射する事を特徴とする加工装置。
2. 所定の色に着色された加工手段又は所定の色に着色されたケースに収容された加工手段を加工部にとりつけて被加工物を加工する加工装置であって、該加工部を該加工手段又は該ケースに着色された色と同様の色で照らす照明手段を備え、該照明手段は、複数のカラーフィルムを備え、該加工手段又は該ケースの色と同色の該カラーフィルムを介して照射する加工装置の該加工部に該加工手段を取り付ける方法であって、
   該加工部に取り付ける該加工手段の色又は該加工手段が収容されている該ケースの色を該加工装置に記憶させる色設定ステップと、
   該加工部を該色設定ステップで設定された色に該照明手段によって照らす照明ステップと、
   該照明ステップで照らされた色と同色の該加工手段を該加工部に取り付ける取り付けステップと、
   を備える事を特徴とする加工手段の取り付け方法。

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