TW202228907A - 切割裝置 - Google Patents

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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]本發明提供一種切割裝置,其無需以手動作業將切割刀片從刀片盒取出。[解決手段]切割裝置具備:切割單元,其包含成為旋轉軸之主軸與固定於主軸的前端且裝設切割刀片之安裝件凸緣;支撐單元,其包含將容納切割刀片之刀片盒進行支撐之刀片盒支撐部,並在已容納於刀片盒之狀態下支撐切割刀片;替換機構,其從安裝有切割刀片之狀態的安裝件凸緣卸除切割刀片,並將支撐於支撐單元之切割刀片安裝於安裝件凸緣;以及移動機構,其使替換機構在替換位置、刀片交接位置以及撤離位置之間移動,在所述替換位置可對於安裝件凸緣裝卸切割刀片,在所述刀片交接位置可在與支撐單元之間交接切割刀片,所述撤離位置係已從替換位置及刀片交接位置離開之位置。

Description

切割裝置
本發明關於以切割刀片切割被加工物之切割裝置。
將形成有以半導體積體電路為代表的多個元件之晶圓進行分割,藉此製造分別具備元件之多個元件晶片。並且,在將多個元件晶片安裝於預定的基板上後,若以密封材(封膜樹脂)被覆所安裝之元件晶片,則能得到封裝基板。藉由分割此封裝基板,而製造具備經封裝化的一個或多個元件晶片之封裝元件。封裝元件係裝配於行動電話、個人電腦等各種電子設備。
在分割晶圓或封裝基板等被加工物之際,係使用切割裝置。切割裝置具備:卡盤台,其保持被加工物;以及切割單元,其對被加工物實施切割加工。切割單元具備主軸與固定於主軸的前端部之安裝件凸緣,安裝件凸緣裝設切割被加工物之環狀的切割刀片。
安裝件凸緣具備輪轂部,所述輪轂部插入設置於切割刀片的中央之開口。切割刀片係在安裝件凸緣的輪轂部已插入其開口之狀態下,藉由擰入輪轂部之螺帽而被固定於安裝件凸緣。若在切割刀片已裝設於安裝件凸緣之狀態下使主軸旋轉,則切割刀片進行旋轉。使旋轉的切割刀片切入被卡盤台保持之被加工物,藉此將被加工物切割並分割。
切割刀片會隨著被加工物的切割加工而磨耗,要視需要進行替換。在替換切割刀片之際,首先,將螺帽鬆開並從輪轂部卸除,接著,將裝設於安裝件凸緣之切割刀片從安裝件凸緣卸除。然後,將替換用的切割刀片(例如,未使用的切割刀片)裝設於安裝件凸緣,之後,將螺帽擰入輪轂部,將替換用切割刀片固定於安裝件凸緣。
若以手動作業進行此種切割刀片的替換,則不僅耗時,且有作業中切割刀片或螺帽等會不慎掉落、或會碰撞切割裝置之虞。於是,有人提出了一種裝配有替換裝置之切割裝置,所述替換裝置係自動地進行裝設於切割單元(主軸單元)之切割刀片的替換,而不必以手動作業進行便完成切割刀片的替換(例如,參照專利文獻1)。
上述的切割裝置的替換裝置具備:切割刀片裝卸機構,其進行切割刀片的裝卸;以及螺帽裝卸機構,其進行用於將切割刀片固定於切割單元之螺帽的裝卸。並且,切割刀片裝卸機構具備:第一保持部,其握持裝設於主軸之裝設完畢的切割刀片;以及第二保持部,其握持能與裝設完畢的切割刀片進行替換之替換用的切割刀片。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-98536號公報
[發明所欲解決的課題] 然而,在上述的切割裝置中,切割刀片裝卸機構的第二保持部握持容納於切割裝置內的刀片儲存部之替換用的切割刀片,並使此替換用的切割刀片裝設於主軸。刀片儲存部例如具有插入切割刀片的開口之軸,切割刀片例如在被從容納此切割刀片之刀片盒取出後,以手動作業掛至軸上,並容納於刀片儲存部。
然而,若以手動作業從刀片盒取出切割刀片或將切割刀片容納於刀片儲存部等,則有切割刀片或螺帽等會不慎掉落、或會碰撞切割裝置之虞。
因此,本發明之目的係提供一種切割裝置,其無需以手動作業將切割刀片從刀片盒取出。
[解決課題的技術手段] 根據本發明之一態樣,提供一種切割裝置,其具備:切割單元,其包含成為旋轉軸之主軸與固定於該主軸的前端且裝設切割刀片之安裝件凸緣;支撐單元,其包含將容納該切割刀片之刀片盒進行支撐之刀片盒支撐部,並在已容納於該刀片盒之狀態下支撐該切割刀片;替換機構,其從安裝有該切割刀片之狀態的該安裝件凸緣卸除該切割刀片,並將支撐於該支撐單元之該切割刀片安裝於該安裝件凸緣;以及移動機構,其使該替換機構在替換位置、刀片交接位置以及撤離位置之間移動,在該替換位置可對於該安裝件凸緣裝卸該切割刀片,在該刀片交接位置可在與該支撐單元之間交接該切割刀片,該撤離位置係已從該替換位置及該刀片交接位置離開之位置。
在本發明的一態樣中,該支撐單元有時進一步包含使該刀片盒支撐部旋轉之旋轉機構,且具有多個該刀片盒支撐部,所述多個該刀片盒支撐部係沿著由該旋轉機構所進之旋轉的方向排列並分別支撐該刀片盒。
並且,在本發明的一態樣中,該安裝件凸緣有時具有:固定安裝件,其固定於該主軸;以及按扣凸緣,其以在與該固定安裝件之間夾住並固定該切割刀片之方式安裝於該固定安裝件,並且,該支撐單元有時進一步包含支撐該按扣凸緣之按扣凸緣支撐部,該替換機構有時將該切割刀片與該按扣凸緣一起安裝於該固定安裝件,並將該切割刀片與該按扣凸緣一起從該固定安裝件卸除。
並且,在本發明的一態樣中,該刀片盒有時具有容納該切割刀片之容納部與關閉該容納部之蓋部,該切割裝置有時進一步具備開關該刀片盒的該蓋部之開關單元。
並且,在本發明的一態樣中,該切割裝置有時進一步具備保持修整板或檢查用板之工作台,所述修整板使用於該切割刀片的修整,所述檢查用板藉由該切割刀片而形成檢查用的槽,該支撐單元有時進一步包含支撐該修整板或該檢查用板之板支撐部,該移動機構使該替換機構在板交接位置、搬入搬出位置、該替換位置、該刀片交接位置以及該撤離位置之間移動,在該板交接位置可在與該支撐單元之間交接該修整板或該檢查用板,在該搬入搬出位置可對於該工作台搬入搬出該修整板或該檢查用板,該替換機構從安裝有該修整板或該檢查用板之狀態的該工作台卸除該修整板或該檢查用板,並將支撐於該支撐單元之該修整板或該檢查用板安裝於該工作台。
並且,在本發明的一態樣中,該切割裝置有時進一步具備:讀取單元,其讀取識別標記;以及刀片盒判定部,其判定以該讀取單元讀取該切割刀片所附之識別標記而取得的資訊以及以該讀取單元讀取該刀片盒所附之識別標記而取得的資訊是否對應。
並且,在本發明的一態樣中,該切割裝置有時進一步具備:讀取單元,其讀取識別標記;以及板判定部,其判定以該讀取單元讀取該切割刀片所附之識別標記而取得的資訊以及以該讀取單元讀取該修整板或該檢查用板所附之識別標記而取得的資訊是否對應。
[發明功效] 本發明的一態樣之切割裝置具備:支撐單元,其在已容納於刀片盒之狀態下支撐切割刀片;切割單元,其包含裝設切割刀片之安裝件凸緣;替換機構,其將支撐於支撐單元之切割刀片安裝於安裝件凸緣;以及移動機構,其使替換機構移動。
因此,在使支撐單元支撐已容納於刀片盒之狀態的切割刀片後,以移動機構使替換機構移動,藉此可將切割單元的切割刀片進行替換。亦即,根據本發明的一態樣之切割裝置,無需如以往般以手動作業將切割刀片從刀片盒取出。
以下一邊參照隨附圖式一邊說明本發明的一態樣之實施方式。圖1係表示本實施方式之切割裝置2之立體圖。此外,在圖1中,X軸方向(加工進給方向、第一水平方向、前後方向)與Y軸方向(分度進給方向、第二水平方向、左右方向)係互相垂直的方向。並且,Z軸方向(鉛直方向、上下方向、高度方向)係與X軸方向及Y軸方向垂直的方向。
切割裝置2具備基台4,所述基台4支撐或容納構成切割裝置2之各構成要素。在基台4的前側的角部設置有具備升降台6a之升降機6。升降機6具備升降機構(未圖示),使升降台6a沿著Z軸方向升降。
在升降機6的升降台6a上載置:容器8,其容納切割裝置2所使用之各種的用具(零件、消耗品等);以及卡匣10,其容納多個被加工物11,所述多個被加工物11成為由切割裝置2所進行之切割加工的對象。圖1中表示在升降台6a上載置容器8且在容器8上載置有卡匣10之例子。此外,關於容納於容器8之用具的詳細內容將於後述。
卡匣10具有互相對向之一對側面。並且,在卡匣10的各側面分別固定有多個導軌10a,所述多個導軌10a係沿著卡匣10的高度方向以預定的間隔配置。藉由固定於卡匣10的兩側面且位於相同高度位置之一對導軌10a,支撐包含被加工物11之框架單元(被加工物單元)17。
例如,被加工物11係以矽等半導體材料而成之圓盤狀的晶圓。被加工物11係藉由排列成格子狀之多條分割預定線(切割道)而被劃分成多個區域,在此區域的正面(上表面)側分別形成有IC(Integrated Circuit,積體電路)、LSI(Large Scale Integration,大型積體電路)等元件。沿著分割預定線切割並分割被加工物11,藉此製造分別具備元件之多個元件晶片。
但是,被加工物11的材質、形狀、構造、尺寸等並無限制。例如,被加工物11可為以矽以外的半導體(GaAs、InP、GaN、SiC等)、玻璃、陶瓷、樹脂、金屬等而成之晶圓。並且,形成於被加工物11之元件的種類、數量、形狀、構造、尺寸、配置等亦無限制,被加工物11亦可未形成有元件。再者,被加工物11亦可為CSP(Chip Size Package,晶片級封裝)基板、QFN(Quad Flat Non-leaded package,四方平面無引腳封裝)基板等封裝基板。
在被加工物11的背面(下表面)側貼附直徑大於被加工物11之圓形的膠膜(切割膠膜)13。作為膠膜13,可使用薄片等,所述薄片具有:薄膜狀的基材,其被形成為圓形;以及黏著層(糊層),其設置於基材上。例如,基材係以聚烯烴、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂而成,黏著層係以環氧系、丙烯酸系或橡膠系的接著劑等而成。並且,在黏著層亦可使用藉由紫外線的照射而硬化之紫外線硬化型的樹脂。
膠膜13的外周部貼附於環狀的框架15,所述環狀的框架15係以金屬等而成且在中央部具備圓形的開口。此外,框架15的開口的直徑大於被加工物11的直徑,被加工物11配置於框架15的開口的內側。
若在被加工物11及框架15上貼附膠膜13,則被加工物11透過膠膜13而被框架15支撐。藉此,構成包含被加工物11、膠膜13、框架15之框架單元17。然後,將一個或多個框架單元17容納於卡匣10。
在基台4的上表面側的在X軸方向與升降機6相鄰之區域設置有開口4a。在此開口4a的內部配置有清洗被加工物11之清洗單元12。清洗單元12具備:旋轉台14,其保持被加工物11;以及噴嘴(未圖示),其設置於旋轉台14的上方並供給純水等清洗液。
在旋轉台14連接有使旋轉台14繞著與Z軸方向大致平行的旋轉軸旋轉之馬達等旋轉驅動源(未圖示)。在已藉由旋轉台14保持被加工物11之狀態下,一邊使旋轉台14旋轉一邊從噴嘴將清洗液供給至被加工物11,藉此清洗被加工物11。此外,作為清洗液,亦可使用液體(純水等)與空氣混合而成之氣液混合流體等。
在清洗單元12的上方,沿著X軸方向設置有保持框架單元17之一對導軌16。一對導軌16係與移動機構(未圖示)連接,所述移動機構使一對導軌16以沿著Y軸方向互相接近及分開之方式移動。藉由以一對導軌16夾住框架單元17,而調整框架單元17在Y軸方向之位置。
在基台4的上表面側的在Y軸方向與導軌16相鄰之位置設置有矩形狀的開口4b。開口4b係以長邊方向沿著X軸方向的方式形成。在此開口4b的內部設置有平板狀的工作台蓋18。並且,在工作台蓋18的X軸方向之兩側設置有能在X軸方向伸縮之蛇腹狀的防塵防滴蓋20。
在工作台蓋18上設置有保持被加工物11等之卡盤台(保持台)22。卡盤台22的上表面構成有保持被加工物11等之平坦的保持面。並且,在卡盤台22的周圍設置有握持並固定框架15等之多個夾具24。
例如,卡盤台22具備以不鏽鋼等金屬所構成之圓柱狀的框體(未圖示)。並且,在框體的中央部的上表面側形成有圓形的凹部,在此凹部嵌入有以多孔陶瓷等多孔質材料而成之圓盤狀的多孔構件。卡盤台22的保持面透過多孔構件、設置於卡盤台22的內部之流路(未圖示)、閥(未圖示)等而與噴射器等吸引源(未圖示)連接。
例如,框架單元17係以被加工物11的正面側在上方露出且被加工物11的背面側(膠膜13側)與卡盤台22的保持面對向之方式配置於卡盤台22上。並且,框架15被多個夾具24固定。在此狀態下,若使吸引源的負壓作用於卡盤台22的保持面,則被加工物11透過膠膜13而被卡盤台22吸引保持。
並且,在工作台蓋18上,一對子工作台(保持台)26係與卡盤台22相鄰設置。一對子工作台26係以在Y軸方向中互相分開之狀態配置於卡盤台22的後側。
子工作台26的上表面構成平坦的保持面,所述保持面保持使用於切割加工的設定、檢查、評價等之板狀的構件。例如,子工作台26的保持面被形成為矩形,且透過設置於子工作台26的內部之流路(未圖示)、閥(未圖示)等而與噴射器等吸引源(未圖示)連接。藉由此子工作台26而保持後述的修整板19或檢查用板21(參照圖10(A))等。
在工作台蓋18的下方設置有移動單元(未圖示)及旋轉驅動源(未圖示)。移動單元係藉由滾珠螺桿式的移動機構等所構成,並使卡盤台22及子工作台26與工作台蓋18一起沿著X軸方向移動。並且,旋轉驅動源係藉由馬達等所構成,並使卡盤台22繞著與Z軸方向大致平行的旋轉軸進行旋轉。
開口4b的前方側(與開口4a相鄰之區域)相當於進行被加工物11的搬入及搬出之搬送區域。並且,開口4b的後方側相當於進行被加工物11的加工之加工區域。藉由移動單元而使卡盤台22及子工作台26沿著X軸方向移動,藉此可將卡盤台22及子工作台26定位於搬送區域或加工區域。
在加工區域的上方設置有加工室蓋體28,所述加工室蓋體28形成切割被加工物11之空間(加工室)。在圖1中,以二點鏈線表示加工室蓋體28的輪廓。加工室蓋體28例如係藉由金屬等而被形成為長方體狀,並以覆蓋加工區域的方式配置。並且,在加工室蓋體28的搬送區域側的側面設置有後述的替換裝置100(參照圖6等)能通過的出入口(開口)28a。
在加工室蓋體28的內側設置有切割被加工物11之一對切割單元30。切割單元30藉由使環狀的切割刀片旋轉並切入被加工物11而切割被加工物11。例如,在切割單元30裝設輪轂型的切割刀片36(參照圖2)。
圖2係表示裝設輪轂型的切割刀片36之切割單元30之分解立體圖。切割單元30具備筒狀的外殼32。在此外殼32容納有沿著Y軸方向配置且成為旋轉軸之圓柱狀的主軸34。
主軸34的前端部(一端側)在外殼32的外部露出,主軸34的前端部的端面形成有螺絲孔34a。並且,在主軸34的基端部(另一端側)連接有馬達等旋轉驅動源。在此主軸34的前端部裝設環狀的切割刀片36。裝設於主軸34的前端部之切割刀片36藉由從旋轉驅動源透過主軸34傳達之動力而旋轉。
切割刀片36係將以金屬等而成之環狀的基台38與沿著基台38的外周緣所形成之環狀的切刃40一體化而構成。在切割刀片36的中央部(基台38的中央部)設置有在厚度方向貫通切割刀片36(基台38)之圓形的開口36a。
基台38具備互相大致平行的正面(第一面)38a與背面(第二面)38b。基台38的正面38a構成在裝卸切割刀片36時被保持之環狀的保持面。並且,切刃40形成於基台38的背面38b側的外周部。例如,切刃40係藉由電鑄磨石所構成,所述電鑄磨石係藉由鍍鎳層等結合材將以金剛石等而成之磨粒固定而成。
在主軸34的前端部固定安裝件凸緣42,所述安裝件凸緣42裝設切割刀片36。安裝件凸緣42具備:圓盤狀的凸緣部44,其支撐切割刀片36;以及圓柱狀的輪轂部(支撐軸)46,其從凸緣部44的正面44a的中央部突出。並且,在安裝件凸緣42設置有貫通凸緣部44的中央部及輪轂部46的中央部之貫通孔42a。
在凸緣部44的外周部設置有從正面44a突出之環狀的凸部44b。凸部44b的前端面被形成為與正面44a大致平行,且構成支撐切割刀片36之環狀的支撐面44c。
在輪轂部46的前端部的外周面形成有具備螺紋槽之螺紋部46a,在此螺紋部46a鎖緊環狀的螺帽48。在螺帽48的中央部形成有在厚度方向貫通螺帽48之圓形的開口48a。開口48a被形成為與輪轂部46大致相同直徑,且在開口48a的內側(螺帽48的內周面)設置有與輪轂部46的螺紋部46a對應之螺紋槽。並且,在螺帽48上,沿著螺帽48的周方向大致等間隔地形成有在厚度方向貫通螺帽48之多個貫通孔48b。
將螺絲50透過安裝件凸緣42的貫通孔42a插入主軸34的螺絲孔34a並擰入,藉此將安裝件凸緣42固定於主軸34的前端部。然後,若將輪轂部46插入切割刀片36的開口36a,則切割刀片36裝設於安裝件凸緣42。在此狀態下,若將螺帽48鎖緊於輪轂部46的螺紋部46a,則切割刀片36被凸緣部44的支撐面44c與螺帽48夾持,並被固定於安裝件凸緣42。
此外,切割單元30可裝設墊圈型的切割刀片52(參照圖3)。圖3係表示裝設墊圈型的切割刀片52之切割單元30之分解立體圖。
切割刀片52係藉由環狀的切刃所構成,所述環狀的切刃係藉由金屬結合劑、樹脂結合劑、陶瓷結合劑等結合材固定磨粒而成。並且,在切割刀片52的中央部設置有在厚度方向貫通切割刀片52之圓形的開口52a。
在主軸34的前端部裝設安裝件凸緣54,所述安裝件凸緣54裝設切割刀片52。安裝件凸緣54具備:固定安裝件56,其固定於主軸34的前端部;以及按扣凸緣62,其按扣裝設於固定安裝件56之切割刀片52。
固定安裝件56具備:圓盤狀的凸緣部58,其支撐切割刀片52;以及圓柱狀的輪轂部(支撐軸)60,其從凸緣部58的正面58a的中央部突出。並且,在固定安裝件56設置有貫通凸緣部58的中央部及輪轂部60的中央部之貫通孔56a,並在貫通孔56a的內側設置有支撐後述墊圈66之環狀的支承部56b。
在凸緣部58的外周部設置有從正面58a突出之環狀的凸部58b。凸部58b的前端面被形成為與正面58a大致平行,並構成支撐切割刀片52之環狀的支撐面58c。
輪轂部60具備:環狀的第一輪轂部(第一支撐軸)60a,其從凸緣部58的正面58a突出;環狀的第二輪轂部(第二支撐軸)60b,其從第一輪轂部60a的前端突出;以及環狀的第三輪轂部(第三支撐軸)60c,其從第二輪轂部60b的前端突出。第二輪轂部60b的直徑小於第一輪轂部60a的直徑,第三輪轂部60c的直徑小於第二輪轂部60b的直徑。並且,第一輪轂部60a、第二輪轂部60b以及第三輪轂部60c被設置成同心圓狀。
在固定安裝件56裝設按扣凸緣62。按扣凸緣62係以金屬等而成之環狀的構件,且具備互相大致平行的正面(第一面)62a與背面(第二面)62b。按扣凸緣62的正面62a相當於在裝卸按扣凸緣62時被保持之環狀的保持面。並且,按扣凸緣62的背面62b相當於支撐切割刀片36之環狀的支撐面。
在按扣凸緣62的中央部設置有將按扣凸緣62從正面62a貫通至背面62b之圓形的開口62c。並且,在按扣凸緣62的外周緣與開口62c之間的區域,沿著按扣凸緣62的周方向大致等間隔地形成有將按扣凸緣62從正面62a貫通至背面62b之多個貫通孔62d。
在固定安裝件56的輪轂部60的前端部的外周面形成有具備螺紋槽之螺紋部60d,在此螺紋部60d鎖緊環狀的螺帽64。在螺帽64的中央部形成有在厚度方向貫通螺帽64之圓形的開口64a。開口64a被形成為與第三輪轂部60c大致相同直徑,且在開口64a的內側(螺帽48的內周面)設置有與輪轂部60的螺紋部60d對應之螺紋槽。並且,在螺帽64上,沿著螺帽64的周方向大致等間隔地形成有在厚度方向貫通螺帽64之多個貫通孔64b。
固定安裝件56藉由螺絲68而裝設於主軸34。具體而言,首先,將墊圈66配置於固定安裝件56的支承部56b。在此狀態下,將螺絲68透過墊圈66及固定安裝件56的貫通孔56a插入主軸34的螺絲孔34a並擰入,藉此將固定安裝件56固定於主軸34的前端部。
並且,若將輪轂部60依序插入切割刀片52的開口52a與按扣凸緣62的開口62c,則切割刀片52及按扣凸緣62依此順序裝設於固定安裝件56。此外,在按扣凸緣62的背面62b側設置有從背面62b突出之環狀的凸部(未圖示)。此凸部的外周面的直徑例如稍小於切割刀片52的開口52a的直徑,凸部的內壁(內周面)的直徑例如稍大於第一輪轂部60a的外周面的直徑。
按扣凸緣62的凸部嵌入切割刀片52的開口52a的內側。藉此,進行按扣凸緣62與切割刀片52的對位。並且,第一輪轂部60a被嵌入按扣凸緣62的凸部的內壁的內側,第二輪轂部60b被嵌入按扣凸緣62的開口62c。
在此狀態下,若將螺帽64擰入形成於第三輪轂部60c之螺紋部60d,則切割刀片52及按扣凸緣62被固定於固定安裝件56。藉此,切割刀片52被凸緣部58的支撐面58c與按扣凸緣62的背面62b夾持,並被固定於安裝件凸緣54。
如上述般進行,在圖1所示之一對切割單元30分別裝設切割刀片36或切割刀片52。此外,裝設於一對切割單元30之切割刀片36或切割刀片52係以互相面對的方式配置。
在一對切割單元30分別裝設有攝像單元(讀取單元)70,所述攝像單元70拍攝被卡盤台22保持之被加工物11等。例如,攝像單元70係藉由可見光攝影機或紅外線攝影機等所構成,所述可見光攝影機具備接收可見光而生成電訊號之攝像元件,所述紅外線攝影機具備接收紅外線而生成電訊號之攝像元件。基於藉由攝像單元70所得到之影像,進行被加工物11與切割單元30的對位等。
再者,在基台4的上方設置有搬送被加工物11之第一搬送單元72。在第一搬送單元72設置有氣缸,所述氣缸已內置可沿著Z軸方向移動之桿體。在此氣缸的上部連接有使第一搬送單元72沿著X軸方向及Y軸方向移動之移動機構(未圖示)。
在氣缸的桿體的下端部固定有保持單元72a,所述保持單元72a保持框架單元17的框架15等。例如,保持單元72a具備多個吸引墊,所述吸引墊吸引並保持框架單元17的框架15的上表面側。並且,在保持單元72a的升降機6側的端部設置有握持機構72b,所述握持機構72b可握持框架單元17的框架15等的端部。
在第一搬送單元72所具備之保持單元72a的上方設置有搬送被加工物11之第二搬送單元74。在第二搬送單元74設置有氣缸,所述氣缸已內置可沿著Z軸方向移動之桿體。在此氣缸的上部連接有使第二搬送單元74沿著Y軸方向移動之移動機構(未圖示)。
在氣缸的桿體的下端部固定有保持框架單元17的框架15等之保持單元74a。保持單元74a的構造與第一搬送單元72的保持單元72a同樣。
並且,在卡盤台22的側邊設置有替換單元76,所述替換單元76進行裝設於切割單元30之切割刀片36或切割刀片52等的替換。關於替換單元76的構造的詳細內容將於後述。
在基台4的替換單元76側的緣部設置有板狀的蓋體78。蓋體78的一端部係透過鉸鏈80而與基台4連接,蓋體78能以鉸鏈80為中心旋轉。
在進行由切割單元30所進行之被加工物11的加工之際,如圖1中以實線所示,蓋體78成為沿著Z軸方向立起之狀態(開啟狀態)。另一方面,在進行由替換單元76所進行之切割刀片36或切割刀片52等的替換之際,如圖1中以二點鏈線所示,蓋體78成為沿著X軸方向及Y軸方向橫躺之狀態(關閉狀態)。
構成切割裝置2之各構成要素(升降機6、清洗單元12、導軌16、卡盤台22、夾具24、子工作台26、切割單元30、攝像單元70、第一搬送單元72、第二搬送單元74、替換單元76等)分別與控制單元(控制部)82連接。控制單元82生成用於控制切割裝置2的各構成要素的動作之控制訊號。
例如,控制單元82係藉由電腦所構成,且包含:處理部(刀片盒判定部、板判定部)82a,其進行切割裝置2的運行所需的各種處理(運算等);以及記憶部82b,其記憶使用於由處理部82a所進行之處理的各種資訊(資料、程式等)。處理部82a係包含CPU(Central Processing Unit,中央處理單元)等處理器而構成。並且,記憶部82b係包含構成主記憶裝置、輔助記憶裝置等之各種記憶體而構成。
藉由上述的切割裝置2而進行被加工物11的切割加工。將被加工物11進行加工之際,首先,將包含成為加工的對象之被加工物11之框架單元17容納於卡匣10。然後,將此已容納框架單元17之卡匣10載置於升降機6的升降台6a上。
藉由第一搬送單元72,將容納於卡匣10之框架單元17從卡匣10搬出。具體而言,第一搬送單元72在已以握持機構72b握持框架15的端部之狀態下,以從卡匣10離開的方式沿著X軸方向移動。藉此,將框架單元17從卡匣10拉出,並配置於一對導軌16上。然後,藉由一對導軌16夾住框架單元17,進行框架單元17的對位。
接著,第一搬送單元72以保持單元72a保持框架15的上表面側,並將框架單元17搬送至配置於搬送區域之卡盤台22上。並且,卡盤台22在已吸引保持被加工物11的背面側(膠膜13側)之狀態下,從搬送區域移動至加工區域。藉此,將被加工物11配置於加工室蓋體28的內側。
然後,基於藉由以攝像單元70拍攝被加工物11所取得之影像,進行被加工物11與切割單元30的對位後,藉由切割單元30切割被加工物11。例如,將被加工物11沿著分割預定線切割,分割成多個元件晶片。
若切割加工完成,則卡盤台22往搬送區域移動。然後,第二搬送單元74以保持單元74a保持框架15的上表面側,將框架單元17從卡盤台22搬送往清洗單元12。然後,藉由清洗單元12而進行被加工物11的清洗。
若被加工物11的清洗完成,則第一搬送單元72以保持單元72a保持框架15,並將框架單元17搬送往一對導軌16上。然後,藉由一對導軌16夾住框架單元17,進行框架單元17的對位。之後,第一搬送單元72在已以握持機構72b握持框架15之狀態下朝向卡匣10側移動,將框架單元17容納於卡匣10。
在控制單元82的記憶部82b記憶有描述上述的切割裝置2的一系列動作之程式。然後,若操作員指示切割裝置2進行被加工物11的加工,則處理部82a從記憶部82b讀取該程式並執行,依序生成用於控制切割裝置2的各構成要素的動作之控制訊號。
在此,裝設於切割單元30之切割刀片36或切割刀片52會因切割被加工物11而逐漸磨耗,因此要視需要進行替換。在切割裝置2中,藉由替換單元76而自動地實施切割刀片36或切割刀片52的替換。
圖4係表示替換單元76之立體圖。替換單元76具備:替換裝置(替換機構)100,其進行切割刀片36或切割刀片52的替換;以及移動單元(移動機構)84,其使替換裝置100移動。移動單元84具備:升降機構86,其使替換裝置100沿著Z軸方向移動;以及多關節臂90,其與升降機構86連結並使替換裝置100沿著與X軸方向及Y軸方向平行的方向(水平方向)移動。
升降機構86具備沿著Z軸方向配置之柱狀的底板88,且使多關節臂90沿著底板88在Z軸方向移動。例如,升降機構86具備:馬達(未圖示),其設置於底板88的下部,且在軸上固定有驅動帶輪;以及從動帶輪(未圖示),其設置於底板88的上部。在驅動帶輪與從動帶輪架設有一條附齒無端環帶(未圖示),且在附齒無端環帶固定金屬製的第一支撐具92A。
若使升降機構86的馬達的軸往第一方向旋轉,則第一支撐具92A上升,若使其往與第一方向相反的第二方向旋轉,則第一支撐具92A下降。藉此,第一支撐具92A沿著Z軸方向移動。
但是,只要第一支撐具92A能升降,則升降機構86的構造並無限制。例如,升降機構86亦可為滾珠螺桿式的升降機構。此情形,滾珠螺桿式的升降機構具有沿著Z軸方向配置之一對導軌(未圖示)。並且,平板狀的移動板(未圖示)以能沿著導軌滑動的狀態安裝於一對導軌。
在移動板的正面(第一面)側固定第一支撐具92A。並且,在移動板的背面(第二面)側設置有螺帽部(未圖示)。此螺帽部螺合於與一對導軌大致平行地配置之滾珠螺桿。在滾珠螺桿的一端部連結有脈衝馬達(未圖示),若使此脈衝馬達旋轉,則第一支撐具92A沿著Z軸方向移動。
在第一支撐具92A固定有第一旋轉機構94A,所述第一旋轉機構94A具有馬達等旋轉驅動源。此旋轉驅動源係以旋轉軸被配置成與Z軸方向大致平行的方式設置。沿著與X軸方向及Y軸方向平行的方向配置之第一臂96A的一端部安裝於第一旋轉機構94A。
在第一臂96A的另一端部安裝有第二旋轉機構94B。第二旋轉機構94B具有旋轉軸被配置成與Z軸方向大致平行之馬達等旋轉驅動源。沿著與X軸方向及Y軸方向平行的方向配置之第二臂96B的一端部安裝於第二旋轉機構94B。
在第二臂96B的另一端部安裝有第三旋轉機構94C。第三旋轉機構94C具有旋轉軸被配置成與Z軸方向大致平行之馬達等旋轉驅動源。在第三旋轉機構94C安裝有金屬製的第二支撐具92B。然後,在第二支撐具92B裝設有替換裝置100,所述替換裝置100進行切割刀片36或切割刀片52等的替換。
在不進行切割刀片36或切割刀片52等的替換之時間點,如圖4所示,替換裝置100配置於與底板88相鄰之位置(撤離位置)。然後,在進行切割刀片36或切割刀片52等的替換之際,移動單元84進行驅動,將替換裝置100配置於基台4的上方(替換位置)。圖5係表示已將替換裝置100配置於替換位置之狀態的替換單元76之立體圖。
替換裝置100藉由升降機構86而沿著Z軸方向移動(升降),且藉由多關節臂90而沿著與X軸及Y軸平行的平面(水平面)移動。亦即,替換裝置100係藉由升降機構86及多關節臂90而定位於任意位置。
接著,說明替換裝置100的構成例。圖6係表示替換裝置100之立體圖。並且,圖7(A)係表示替換裝置100之側視圖,圖7(B)係表示替換裝置100之前視圖。此外,在圖7(B)中,替換裝置100的構成要素之中,省略後述的連結構件114a及連結構件114b。以下,主要一邊參照圖6,一邊說明替換裝置100的構造。
替換裝置100具備裝卸單元102,所述裝卸單元102進行切割刀片36或切割刀片52以及螺帽48或螺帽64(參照圖2及圖3)的裝卸。在此裝卸單元102連結有使裝卸單元102旋轉之旋轉機構104。
旋轉機構104具備:旋轉部(軸)106,其與裝卸單元102連結;以及馬達等旋轉驅動源(未圖示),其使旋轉部106繞著通過旋轉部106之旋轉軸106a旋轉(自轉)。旋轉驅動源使旋轉部106繞著旋轉軸106a而往兩個方向(第一方向以及與第一方向相反的第二方向)旋轉。若旋轉部106進行旋轉,則連結於旋轉部106之裝卸單元102係與旋轉部106連動而繞著旋轉軸106a旋轉。
裝卸單元102具備與旋轉機構104的旋轉部106連結之框體110。框體110具備使用金屬等所形成且互相大致平行地配置之一對板狀的支撐構件112a及支撐構件112b。
在支撐構件112a與支撐構件112b之間設置有長方體狀的連結構件114a及連結構件114b。連結構件114a固定於支撐構件112a的一端部(旋轉部106側)及支撐構件112b的一端部(旋轉部106側)。並且,連結構件114b固定於支撐構件112a的另一端部(與旋轉部106為相反側)及支撐構件112b的另一端部(與旋轉部106為相反側)。亦即,支撐構件112a及支撐構件112b係透過連結構件114a及連結構件114b而互相連結。
在框體110裝設有螺帽旋轉部(螺帽裝卸單元)120,所述螺帽旋轉部120保持用於將切割刀片36或切割刀片52裝設於切割單元30之螺帽48或螺帽64(參照圖2及圖3)並使其旋轉。螺帽旋轉部120具備:螺帽保持部122,其保持螺帽48或螺帽64;以及柱狀的旋轉部(軸)124(參照圖7(B)),其與螺帽保持部122連結。
旋轉部124容納於筒狀的外殼126。旋轉部124的一端側(前端部)從外殼126露出,螺帽保持部122連接於此旋轉部124的一端側。並且,旋轉部124的另一端側(基端部)係與馬達等旋轉驅動源128連結,所述旋轉驅動源128使旋轉部124繞著通過旋轉部124的內部之旋轉軸124a旋轉(自轉)。
旋轉驅動源128使旋轉部124繞著旋轉軸124a往兩個方向(第一方向以及與第一方向相反的第二方向)旋轉。若旋轉部124進行旋轉,則與旋轉部124連結之螺帽保持部122係與旋轉部124連動而繞著旋轉軸124a旋轉。
此外,在支撐構件112a的中央部設置有在厚度方向貫通支撐構件112a之開口(未圖示),在支撐構件112b的中央部設置有在厚度方向貫通支撐構件112b之開口(未圖示)。然後,從外殼126露出之旋轉部124的一端側被插入支撐構件112a的開口,並從支撐構件112a朝向框體110的外側突出。並且,旋轉部124的另一端側與外殼126的端部一起插入支撐構件112b的開口,並從支撐構件112b朝向框體110的外側突出。
旋轉部124的一端側在框體110的外側與螺帽保持部122連結。並且,旋轉部124的另一端側在框體110的外側與旋轉驅動源128連結。藉此,以藉由螺帽保持部122與旋轉驅動源128夾住框體110的方式,將螺帽旋轉部120裝設於框體110。此螺帽旋轉部120係以螺帽保持部122的旋轉軸(相當於旋轉軸124a)沿著與旋轉部106的旋轉軸106a垂直之方向的方式配置。
螺帽保持部122具備固定於旋轉部124的一端側之圓柱狀的旋轉構件130。旋轉構件130係藉由彈簧等而朝向支撐構件112a的相反側賦予勢能,且若施加外力則朝向支撐構件112a側移動。
並且,旋轉構件130具備位於支撐構件112a的相反側之正面130a。而且,旋轉構件130係沿著正面130a的周方向大致等間隔地設置有從正面130a突出之多個(圖6中為四個)保持銷132。
保持銷132係與螺帽48的貫通孔48b(參照圖2)或螺帽64的貫通孔64b(參照圖3)對應而形成,且能插入貫通孔48b或貫通孔64b。此外,保持銷132的數量、尺寸、配置等係因應貫通孔48b或貫通孔64b而適當設定。
在旋轉構件130的周圍,沿著旋轉構件130的周方向大致等間隔地配置有握持螺帽48或螺帽64之多個(圖6中為四個)握持構件134。握持構件134分別被形成為柱狀,握持構件134的基端部(一端側)固定於旋轉構件130的外周面。
握持構件134的前端部(另一端側)從旋轉構件130的正面130a突出,在此前端部形成有朝向旋轉構件130的中心側彎曲之爪部134a。並且,握持構件134係藉由彈簧等而朝向旋轉構件130的半徑方向外側賦予勢能,且若施加外力則爪部134a朝向旋轉構件130的半徑方向內側移動。
再者,在旋轉構件130的周圍設置有被形成為中空的圓柱狀之蓋體136。蓋體136係以獨立於旋轉構件130並可繞著旋轉軸124a旋轉的方式構成,並以包圍旋轉構件130與多個握持構件134的基端側之方式配置。若將旋轉構件130的正面130a朝向蓋體136的內側(支撐構件112a側)推壓,則對旋轉構件130賦予勢能之彈簧等會變形,同時旋轉構件130會與多個握持構件134一起被壓入蓋體136的內側。
若旋轉構件130被推壓並被壓入蓋體136的內側,則多個握持構件134的前端側(爪部134a側)會與蓋體136的內壁接觸而被推壓。藉此,對握持構件134賦予勢能之彈簧等會變形,同時多個握持構件134的前端側會在旋轉構件130的半徑方向朝向內側移動。然後,多個握持構件134成為被配置成其長度方向沿著蓋體136的內壁之狀態(關閉狀態)。此時,握持構件134的爪部134a例如配置於在旋轉構件130的半徑方向比旋轉構件130的外周緣更靠內側。
另一方面,若解除對於旋轉構件130之推壓,則旋轉構件130會藉由彈簧等的復原力而朝向蓋體136的外側移動,解除握持構件134的前端側被蓋體136的內壁推壓之狀態。藉此,多個握持構件134的前端側亦藉由彈簧等的復原力而在旋轉構件130的半徑方向朝向外側移動。然後,多個握持構件134的前端側成為配置於在旋轉構件130的半徑方向比關閉狀態更外側之狀態(開啟狀態)。此時,握持構件134的爪部134a例如配置於在旋轉構件130的半徑方向比旋轉構件130的外周緣更外側。
再者,在旋轉構件130的外周面設置有從旋轉構件130的外周面突出之多個(例如四個)銷138。並且,在蓋體136設置有將蓋體136從外周面貫通至內周面(內壁)之多個(例如四個)開口136a。然後,銷138的至少一部分分別被插入開口136a。
開口136a之位於與支撐構件112a為相反側之端部被形成為段差狀,且包含第一銷支承部136b與第二銷支承部136c。第二銷支承部136c配置於比第一銷支承部136b更遠離旋轉構件130的正面130a之位置(支撐構件112a側)。
螺帽保持部122例如在旋轉構件130未被壓入蓋體136的內側之初始狀態下,成為銷138與第一銷支承部136b接觸之狀態。然後,若旋轉構件130被推壓並被壓入蓋體136的內側,則銷138從第一銷支承部136b離開。若在此狀態下使旋轉部124往第一方向旋轉,則銷138從第一銷支承部136b側移動至第二銷支承部136c側。
之後,若解除旋轉構件130的推壓,則銷138會與第二銷支承部136c接觸,成為被第二銷支承部136c支撐之狀態。藉此,維持旋轉構件130已被壓入蓋體136的內側之狀態,將多個握持構件134維持在關閉狀態。
另一方面,若已被壓入蓋體136的內側之狀態的旋轉構件130被進一步推壓並壓入蓋體136的內側,則銷138從第二銷支承部136c離開。若在此狀態下使旋轉部124往與第一方向相反的第二方向旋轉,則銷138從第二銷支承部136c側移動至第一銷支承部136b側。
之後,若解除旋轉構件130的推壓,則銷138會與第一銷支承部136b接觸,成為被第一銷支承部136b支撐之狀態。藉此,旋轉構件130從蓋體136的內側被推出,多個握持構件134成為開啟狀態。
上述的螺帽旋轉部120保持螺帽48或螺帽64並進行旋轉。具體而言,首先,以將保持銷132插入螺帽48的貫通孔48b(參照圖2)或螺帽64的貫通孔64b(參照圖3)之方式,使旋轉構件130的正面130a與螺帽48或螺帽64接觸。若在此狀態下將旋轉構件130壓入蓋體136的內側,則多個握持構件134成為關閉狀態,爪部134a係與螺帽48或螺帽64的外周面接觸並握持螺帽48或螺帽64。
在藉由多個握持構件134保持螺帽48或螺帽64之狀態下,若以旋轉驅動源128使旋轉部124(參照圖7(B))旋轉,則連結於旋轉部124之旋轉構件130會旋轉,被握持構件134保持之螺帽48或螺帽64亦會旋轉。
以螺帽旋轉部120保持螺帽48或螺帽64並使其旋轉,藉此在進行裝設於切割單元30之切割刀片36或切割刀片52的替換時,可自動地進行螺帽48或螺帽64的卸除及擰入。
例如,在將裝設於切割單元30的安裝件凸緣42之螺帽48(參照圖2)卸除之際,首先,藉由升降機構86及多關節臂90(參照圖4及圖5)而使替換裝置100移動,並透過加工室蓋體28的出入口28a(參照圖1)而將替換裝置100配置於加工室蓋體28的內部。然後,藉由旋轉機構104而使裝卸單元102旋轉,使螺帽保持部122與安裝件凸緣42對向。
之後,使螺帽保持部122移動至安裝件凸緣42側。藉此,將旋轉構件130的正面130a側壓附在裝設於安裝件凸緣42之螺帽48。此時,旋轉構件130所具備之多個保持銷132被插入螺帽48的貫通孔48b。
然後,旋轉構件130被螺帽48推壓而被壓入蓋體136的內側,多個握持構件134成為關閉狀態。藉此,螺帽48被多個握持構件134的爪部134a握持。
接著,藉由旋轉驅動源128而使旋轉部124(參照圖7(B))旋轉,使旋轉構件130繞著旋轉軸124a往第一方向(鬆開螺帽48之方向)旋轉。藉此,被旋轉構件130握持之螺帽48會旋轉而鬆開,並被從安裝件凸緣42的輪轂部46卸除。此外,若旋轉構件130在已被壓入蓋體136的內側之狀態下往第一方向旋轉,則銷138會從第一銷支承部136b側移動至第二銷支承部136c側。
之後,使螺帽保持部122往離開安裝件凸緣42之方向移動。此時,銷138被第二銷支承部136c支撐,藉此維持旋轉構件130已被壓入蓋體136的內側之狀態。藉此,維持多個握持構件134已握持螺帽48之狀態(關閉狀態)。
另一方面,在將螺帽48安裝於切割單元30的安裝件凸緣42之際,首先,使已保持螺帽48之狀態的螺帽保持部122與安裝件凸緣42對向,使螺帽保持部122往安裝件凸緣42側移動。藉此,將被螺帽保持部122保持之螺帽48定位於安裝件凸緣42的輪轂部46的前端部,且將旋轉構件130壓入蓋體136的內側。
接著,藉由旋轉驅動源128使旋轉部124(參照圖7(B))旋轉,使旋轉構件130繞著旋轉軸124a往與第一方向相反的第二方向(鎖緊螺帽48之方向)旋轉。藉此,螺帽48旋轉並擰入形成於安裝件凸緣42的輪轂部46之螺紋部46a而裝設於安裝件凸緣42。此外,若旋轉構件130在已被壓入蓋體136的內側之狀態下往第二方向旋轉,則銷138會從第二銷支承部136c側移動至第一銷支承部136b側。
之後,使螺帽保持部122往離開安裝件凸緣42之方向移動。藉此,旋轉構件130從蓋體136的內側被推出,解除由多個握持構件134所進行之螺帽48的握持。然後,銷138被第一銷支承部136b支撐。
此外,將多個握持構件134維持在關閉狀態或開啟狀態之方法並不受限於上述方法。例如,可在裝卸單元102設置致動器,以取代在旋轉構件130設置銷138,所述致動器使蓋體136沿著蓋體136的高度方向(與旋轉軸124a平行的方向)移動。例如,致動器係藉由氣缸等所構成,並固定於支撐構件112a。藉由此致動器而使蓋體136移動,藉此可自由地切換多個握持構件134的關閉狀態與開啟狀態。
在支撐構件112a與支撐構件112b之間設置有以金屬等而成之環狀構件140。環狀構件140係以包圍外殼126(旋轉部124)且不接觸外殼126的方式,在與支撐構件112a及支撐構件112b大致平行的狀態下被配置。
環狀構件140透過多個彈性體(彈性構件)142a而與支撐構件112a連結,且透過多個彈性體(彈性構件)142b而與支撐構件112b連結。亦即,環狀構件140係藉由彈性體142a及彈性體142b而被懸吊,並在不與支撐構件112a及支撐構件112b接觸之狀態下被保持(參照圖7(B))。
例如,彈性體142a及彈性體142b為彈簧、橡膠等能伸縮的構件。若對環狀構件140賦予外力,則藉由彈性體142a及彈性體142b的伸縮,環狀構件140往任意方向移動或旋轉。
在環狀構件140的外周面連結有保持切割刀片36或切割刀片52之保持部150A(第一保持部)及保持部150B(第二保持部)。保持部150A及保持部150B係以樹脂、金屬等而成之圓盤狀的構件,且以朝向環狀構件140的相反側之圓形狀的正面150a側保持切割刀片36或切割刀片52。保持部150A及保持部150B係以保持部150A的正面150a與保持部150B的正面150a朝向框體110的外側之方式被配置於夾住框體110且互相對向之位置。
保持部150A及保持部150B分別配置於在旋轉機構104的旋轉部106的周方向(旋轉方向)從螺帽保持部122僅離開90°角度的間隔之位置。並且,螺帽保持部122、保持部150A的正面150a及保持部150B的正面150a係在繞著旋轉部106的旋轉軸106a互相分開之狀態下,以朝向旋轉軸106a的相反側(外側)的方式配置。
接著,說明保持部150A及保持部150B的構成例。圖8(A)係表示保持部150A之前視圖,圖8(B)係表示保持部150A之剖面圖。此外,以下說明保持部150A的構造及功能,但保持部150B的構造及功能亦與保持部150A相同。
保持部150A具備以樹脂、金屬等而成之圓盤狀的框體152。框體152具備互相大致平行的正面(第一面)152a與背面(第二面)152b。框體152的正面152a側相當於保持部150A的正面150a側。在框體152的正面152a側的中央部設置有圓形的第一槽(第一凹部)152c。此外,第一槽152c的直徑大於切割刀片36的基台38的正面38a(參照圖9(A))的直徑、按扣凸緣62的正面62a(參照圖9(B))的直徑。
再者,在第一槽152c的底部的中央部設置有圓形的第二槽(第二凹部)152d。然後,在第二槽152d的底部,沿著第二槽152d的外周以預定的寬度形成有環狀的第三槽(第三凹部)152e。
環狀的彈性構件154被嵌入第三槽152e。彈性構件154係以橡膠、樹脂等能彈性變形的彈性材料所構成。彈性構件154包含:環狀的基部154a,其嵌入第三槽152e的內側;以及一對唇部154b,其從基部154a突出。其中一個唇部154b係在環狀的基部154a的半徑方向沿著外側的部分配置。並且,另一個唇部154b係在環狀的基部154a的半徑方向沿著內側的部分配置。
一對唇部154b被構成為互相的距離隨著朝向從基部154a離開之前端而變大。具體而言,一對唇部154b係在基部154a已嵌入第三槽152e之狀態下,相對於框體152的正面152a而傾斜。
一對唇部154b係以在基部154a的半徑方向從基部154a的內側往外側擴大的方式構成。亦即,一對唇部154b係以分別在第三槽152e的寬度方向從第三槽152e的內側朝向外側的方式構成。並且,一對唇部154b的前端係在框體152的厚度方向從框體152的正面152a突出。
基部154a之中,在與一對唇部154b之間的空間重疊之區域設置有貫通基部154a之多個貫通孔154c。例如,如圖8(A)所示,在基部154a係沿著彈性構件154的周方向大致等間隔地形成六個貫通孔154c。貫通孔154c的一端側係在框體152的正面152a側開口,貫通孔154c的另一端側係與設置於第三槽152e的底部之環狀的第四槽(第四凹部)152f連結。
第四槽152f係與藉由導管、管線等所構成之流路156的一端側連接。並且,流路156的另一端側係透過閥158而與吸引源160連接。例如,閥158係藉由其開關被電性控制之電磁閥所構成,吸引源160係藉由噴射器所構成。若將閥158開啟,則吸引源160的負壓會透過框體152的第四槽152f及彈性構件154的貫通孔154c而作用於一對唇部154b之間的空間。
並且,在流路156之中,在第四槽152f與閥158之間的區域連接有測量流路156的壓力之壓力測量器(壓力感測器)162。例如,壓力測量器162係根據表壓(絕對壓力與大氣壓力之差)而測量流路156的內部的壓力。藉由壓力測量器162所測量之流路156的壓力值被輸出至控制單元82(參照圖1)並記憶於記憶部82b。
藉由上述的保持部150A而保持切割刀片36或切割刀片52。然後,在實施切割刀片36或切割刀片52的替換之際,裝設於切割單元30之切割刀片36或切割刀片52(例如,使用後的切割刀片)、替換用的切割刀片36或切割刀片52(例如,未使用的切割刀片)被保持部150A保持。此外,保持部150A可保持輪轂型的切割刀片36與墊圈型的切割刀片52之任一種。
圖9(A)係表示保持輪轂型的切割刀片36之保持部150A之剖面圖。在以保持部150A保持切割刀片36之際,例如,將閥158開啟,使吸引源160的負壓作用於一對唇部154b之間的空間。然後,在已使保持部150A的正面150a側與切割刀片36對向之狀態下,使保持部150A接近切割刀片36的基台38。
若基台38的正面38a與一對唇部154b的前端接觸,則一對唇部154b之間的空間被密封,此空間因吸引源160的負壓而減壓。藉此,一對唇部154b與切割刀片36密接,切割刀片36被保持部150A吸引保持。
圖9(B)係表示保持墊圈型的切割刀片52之保持部150A之剖面圖。在以保持部150A保持切割刀片52之際,保持部150A吸引按扣凸緣62的正面62a側,且透過設置於按扣凸緣62之貫通孔62d而吸引切割刀片52。
具體而言,例如,將閥158開啟,使吸引源160的負壓作用於一對唇部154b之間的空間。然後,在已使保持部150A的正面150a側與按扣凸緣62及切割刀片52對向之狀態下,使保持部150A接近按扣凸緣62。
若按扣凸緣62的正面62a與一對唇部154b的前端接觸,則一對唇部154b之間的空間被密封,此空間因吸引源160的負壓而減壓。藉此,一對唇部154b與按扣凸緣62密接,按扣凸緣62被保持部150A吸引保持。
並且,吸引源160的負壓亦透過設置於按扣凸緣62之多個貫通孔62d而作用於切割刀片52。藉此,切割刀片52係透過按扣凸緣62而被保持部150A吸引保持。
此外,貫通孔62d被形成為在以下區域開口:在按扣凸緣62的正面62a之中與彈性構件154對應之區域;以及在按扣凸緣62的背面62b之中與切割刀片52接觸之區域。貫通孔62d的直徑例如被設定成1mm左右。
但是,保持部150A亦可僅保持按扣凸緣62。具體而言,如同上述,藉由保持部150A而吸引未與切割刀片52接觸之狀態的按扣凸緣62。此時,吸引源160的負壓雖透過按扣凸緣62的貫通孔62d而稍微漏損,但藉由適當地控制吸引源160的吸引力,保持部150A可保持按扣凸緣62。
如上所述,藉由保持部150A而保持切割刀片36或切割刀片52。此外,是否藉由保持部150A而適當地保持所要求之對象物,可藉由以壓力測量器162測量流路156的壓力來判別。
例如,若以保持部150A保持切割刀片36(參照圖9(A)),則一對唇部154b之間的空間被密封。亦即,在保持部150A保持切割刀片36之狀態下的流路156的壓力P a1與在保持部150A未保持切割刀片36之狀態下的流路156的壓力P a2(>P a1)產生差異。因此,將藉由壓力測量器162所測量之壓力與預先設定之閾值P tha(P a1<P tha<P a2)進行比較,藉此可判別切割刀片36是否被保持部150A保持。
並且,在以保持部150A保持切割刀片52之情形(參照圖9(B)),在保持部150A吸引保持切割刀片52及按扣凸緣62之狀態下的流路156的壓力P b1、在保持部150A僅吸引保持按扣凸緣62之狀態下的流路156的壓力P b2(>壓力P b1)以及在保持部150A未保持切割刀片52及按扣凸緣62任一者的狀態下流路156的壓力P b3(>P b2)產生差異。
因此,將藉由壓力測量器162所測量之壓力與預先設定之閾值P thb1(P b1<P thb1<P b2)及閾值P thb2(P b2<P thb2<P b3)分別進行比較,藉此可判別切割刀片52或按扣凸緣62是否被保持部150A保持。
上述的判別例如係藉由下述方式而實施:預先將閾值(P tha、P thb1、P thb2)記憶於控制單元82(參照圖1)的記憶部82b,並使處理部82a執行將藉由壓力測量器162所測量之壓力與閾值進行比較之處理。此情形,在記憶部82b記憶描述將所測量之壓力與閾值進行比較之處理之程式。然後,處理部82a存取記憶部82b而讀取並執行該程式,藉此進行所測量之壓力與閾值的比較。
如上所述,藉由保持部150A而保持切割刀片36或切割刀片52。此外,藉由保持部150B而保持切割刀片36或切割刀片52之情形的順序亦與保持部150A的情形同樣。
並且,框體152的正面152a側之中,在第四槽152f的內側的區域設置有圓柱狀的第五槽(第五凹部)152g。然後,第五槽152g的直徑被設定成大於安裝件凸緣42的輪轂部46(參照圖2)的直徑及安裝件凸緣54的第三輪轂部60c(參照圖3)的直徑。藉此,在使保持部150A或保持部150B接近切割單元30之際,輪轂部46或第三輪轂部60c的前端部被插入第五槽152g,而避免保持部150A或保持部150B與切割單元30的接觸。
此外,保持部150A或保持部150B不一定要設置有彈性構件154。例如,亦可將直徑不同的兩個O型環配置成同心圓狀,以取代彈性構件154。此情形,例如,其中一個O型環係在框體152的半徑方向沿著位於外側之第三槽152e的側壁而設置,另一個O型環係在框體的半徑方向沿著位於內側之第三槽152e的側壁而設置。
在此,如圖6及圖7(B)所示,保持部150A及保持部150B係透過彈性體142a及彈性體142b而與旋轉機構104的旋轉部106連結。藉此,保持部150A及保持部150B可分別傾斜成任意角度。亦即,若對保持部150A或保持部150B賦予外力,則其正面150a會自如地往任意方向傾斜。
因此,若上述的切割刀片36或按扣凸緣62與保持部150A的正面150a側或保持部150B的正面150a側接觸,則保持部150A或保持部150B係以其正面150a被配置成與切割刀片36的正面38a或按扣凸緣62的正面62a平行之方式傾斜。藉此,保持部150A的正面150a側或保持部150B的正面150a側係與切割刀片36或按扣凸緣62適當地接觸,而確實地吸引保持切割刀片36或按扣凸緣62。
藉由上述的替換裝置100而進行切割刀片36或切割刀片52的替換。切割刀片36或切割刀片52的替換例如係藉由下述方式進行:將裝設於切割單元30之切割刀片36或切割刀片52卸除,之後,將替換用的切割刀片36或切割刀片52裝設於切割單元30。替換用的切割刀片36或切割刀片52被預先保管於切割裝置2內。
圖10(A)係表示可在已支撐替換用的切割刀片36或切割刀片52等之狀態下進行保管之支撐單元(存放部)200之俯視圖。如圖10(A)所示,支撐單元200例如包含板狀的支撐板202,所述支撐板202具有與支撐被加工物11之框架15相同的外形。
在支撐板202的上表面202a設置有多個刀片盒支撐部204,所述多個刀片盒支撐部204係以分別可支撐容納切割刀片36或切割刀片52之刀片盒172的方式構成。各刀片盒支撐部204例如係具有與刀片盒172對應之形狀之凹狀的區域,且以可載置刀片盒172的方式構成。此外,各刀片盒支撐部204亦可藉由配置具有與刀片盒172對應之形狀之導引構造而形成。
圖10(B)係表示刀片盒172之立體圖。刀片盒172例如包含由聚丙烯等合成樹脂所形成之容納部174與蓋部176。容納部174與蓋部176係藉由鉸鏈部178而互相連結。
容納部174具有底板180與設置於底板180的外周部之側壁182。比側壁182更內側成為容納切割刀片36或切割刀片52之容納區域174a。在側壁182之與鉸鏈部178為相反側的區域的外側形成有向外的第一爪部184。
蓋部176具有頂板186與設置於頂板186的外周部之側壁188。例如,此側壁188的高度低於容納部174的側壁182的高度。並且,在側壁188之與鉸鏈部178為相反側的區域的內側形成有向內的第二爪部190。
例如,藉由以鉸鏈部178為支點使蓋部176旋轉並將容納部174的容納區域174a關閉,而容納於容納區域174a之切割刀片36或切割刀片52不會從刀片盒172脫落。此外,若成為使第一爪部184與第二爪部190嚙合之狀態(鎖定狀態),則維持容納區域174a關閉之狀態。另一方面,在開啟蓋部176之狀態下,能從外部對容納於容納區域174a之切割刀片36或切割刀片52進行接取。
在已將切割刀片36或切割刀片52容納於刀片盒172之狀態下,將刀片盒172載置於刀片盒支撐部204,藉此切割刀片36或切割刀片52被支撐單元200支撐。此外,在支撐單元200的各刀片盒支撐部204載置蓋部176已開啟之狀態的刀片盒172。
並且,在支撐板202的上表面202a設置有多個按扣凸緣支撐部206,所述多個按扣凸緣支撐部206係以分別可支撐按扣凸緣62的方式構成。各按扣凸緣支撐部206例如係具有與按扣凸緣62對應之形狀之凹狀的區域,且以可載置按扣凸緣62的方式構成。此外,各按扣凸緣支撐部206亦可藉由配置具有與按扣凸緣62對應之形狀之導引構造而形成。
再者,在支撐板202的上表面202a設置有多個板支撐部208,所述多個板支撐部208可分別支撐使用於修整切割刀片36或切割刀片52之修整板19、使用於檢查切割刀片36或切割刀片52之檢查用板21。
各板支撐部208例如係具有與修整板19或檢查用板21對應之形狀之凹狀的區域,且以可載置修整板19或檢查用板21的方式構成。此外,各板支撐部208亦可藉由配置具有與修整板19或檢查用板21對應之形狀之導引構造而形成。
在藉由切割刀片36或切割刀片52而加工被加工物11之際,以修正切割刀片36或切割刀片52的形狀、確保切割刀片36或切割刀片52的銳度等為目的而實施修整,所述修整係有意地使切割刀片36或切割刀片52的前端部磨耗。
修整係藉由使切割刀片36或切割刀片52切入修整板19而進行。例如,修整板19係藉由以樹脂結合劑、陶瓷結合劑等結合材將以綠色碳化矽(GC)、白剛玉(WA)等而成之磨粒固定所形成。
若進行修整,則切割刀片36或切割刀片52的結合材會與修整板19接觸而磨耗,例如,切割刀片36或切割刀片52的形狀被修整(正圓校正)成與主軸34為同心狀。並且,若進行修整,同樣地,切割刀片36或切割刀片52的結合材會與修整板19接觸而磨耗,例如,磨粒從結合材適度地露出(磨銳)。藉由使用經過此種修整之切割刀片36或切割刀片52,被加工物11的加工的精確度會提升。
並且,在藉由切割刀片36或切割刀片52加工被加工物11之際,有時會使切割刀片36或切割刀片52切入檢查用板21,進行切割刀片36或切割刀片52的形狀的檢查、切割刀片36或切割刀片52的位置的修正等。
例如,使切割刀片36或切割刀片52切入檢查用板21,並觀察形成於檢查用板21之槽(切割槽),藉此檢查切割刀片36或切割刀片52的前端部是否成為預期的形狀。並且,根據形成於檢查用板21之切割槽的長度,計算切割刀片36或切割刀片52的下端的位置(切入深度),進行切割刀片36或切割刀片52的高度位置的調整。
作為檢查用板21,例如能使用板狀的構件(矽板),所述板狀的構件係使用矽所形成。但是,只要可藉由切割刀片36或切割刀片52切割檢查用板21,則此檢查用板21的材質並無限制。因此,作為適合檢查用板21之材質,可使用與被加工物11同樣的材質。
由切割刀片36或切割刀片52所進行之修整板19或檢查用板21的切割,係在已藉由一對子工作台26(參照圖1)保持修整板19或檢查用板21之狀態下實施。此時,例如,將被裝設於其中一個切割單元30之切割刀片36或切割刀片52切割之修整板19或檢查用板21保持於其中一個子工作台26。
並且,例如,將被裝設於另一個切割單元30之切割刀片36或切割刀片52切割之修整板19或檢查用板21保持於另一個子工作台26。如此,一對子工作台26係與一對切割單元30對應而配置。
此外,支撐於支撐單元200之各種用具亦可附有識別標記,所述識別標記包含與所述用具相關之資訊。圖11(A)係表示附有識別標記212之切割刀片36之俯視圖,圖11(B)係表示附有識別標記214之切割刀片52之俯視圖,圖11(C)係表示附有識別標記216之修整板19或檢查用板21之俯視圖。
識別標記212、識別標記214以及識別標記216例如為一維碼(條碼)或二維碼等。此外,此等識別標記212、識別標記214以及識別標記216可直接印刷於對象,亦可將印刷有此等識別標記212、識別標記214以及識別標記216之標籤等貼附於對象。
在切割刀片36所附之識別標記212、切割刀片52所附之識別標記214中,例如包含切割刀片36或切割刀片52的種類(輪轂型或墊圈型)、外徑、內徑、厚度(寬度)、磨粒的材質、磨粒的粒徑、結合材的材質、序列號等資訊。
另一方面,在修整板19所附之識別標記216中,例如包含修整板19的尺寸、形狀、磨粒的材質、磨粒的粒徑、結合材的材質等資訊。並且,在檢查用板21所附之識別標記216中,例如包含檢查用板21的尺寸、形狀、材質、序列號等資訊。
切割刀片36所附之識別標記212、切割刀片52所附之識別標記214、修整板19或檢查用板21所附之識別標記216等,例如藉由設置於切割裝置2之讀取單元而被讀取。讀取單元為攝影機或條碼讀取器等,例如,係因應上述的識別標記212、識別標記214、識別標記216等的種類而選擇。
例如,與切割單元30相鄰之攝像單元70(參照圖1)亦發揮作為讀取單元的功能,藉由此攝像單元70而讀取識別標記212、識別標記214、識別標記216等。但是,在切割裝置2內亦可設置與攝像單元70不同的讀取單元。
藉由讀取單元所讀取之資訊被輸入控制單元82(參照圖1)並記憶於記憶部82b。例如,控制單元82的處理部82a在進行切割刀片36或切割刀片的替換等之際,參照記憶於記憶部82b之資訊,確定藉由替換單元76而保持之對象。
此外,期望在上述的各刀片盒172亦附有與應容納之切割刀片36或切割刀片52對應之識別標記。藉此,可輕易地確認刀片盒172與應容納於此刀片盒172之切割刀片36或切割刀片52的不一致。
在此情形中,將以讀取單元讀取切割刀片36所附之識別標記212或切割刀片52所附之識別標記214而取得之資訊以及以讀取單元讀取刀片盒172所附之識別標記而取得之資訊,記憶於記憶部82b。
之後,控制單元82的處理部82a參照記憶於記憶部82b之資訊,判定刀片盒172與應容納於其之切割刀片36或切割刀片52是否對應。具體而言,處理部82a判定從識別標記212或識別標記214所取得之資訊與從刀片盒172所附之識別標記所取得之資訊是否對應。在此情形中,處理部82a發揮作為進行該判定之刀片盒判定部的功能。
同樣地,控制單元82的處理部82a亦可參照記憶於記憶部82b之資訊,判定切割刀片36或切割刀片52與所使用之修整板19或檢查用板21是否對應。具體而言,處理部82a判定從識別標記212或識別標記214所取得之資訊與從識別標記216所取得之資訊是否對應。在此情形中,處理部82a發揮作為進行該判定之板判定部的功能。
並且,例如,在使包含切割刀片的種類等資訊之加工條件預先記憶於記憶部82b之情形中,控制單元82的處理部82a亦可參照記憶於記憶部82b之資訊,判定此加工條件與切割刀片36或切割刀片52是否對應。在此情形中,處理部82a發揮作為進行該判定之加工條件判定部的功能。
此外,在判定刀片盒172與應容納於其之切割刀片36或切割刀片52不對應之情形、判定切割刀片36或切割刀片52與所使用之修整板19或檢查用板21不對應之情形、判定在被加工物11的切割加工中所採用之加工條件與切割刀片36或切割刀片52不對應之情形等中,控制單元82可將其主旨通知操作員等、或使切割裝置2的動作停止。
上述的支撐單元200容納在設置於切割裝置2之容器8(參照圖1)。支撐單元200係藉由第一搬送單元72而被從容器8拉出,並被搬送至關閉狀態的蓋體78之上。此外,在容器8的清洗單元12側設置有能開關的門(未圖示)。在將支撐單元200從容器8取出之際,升降機6進行升降,使容器8的高度對準一對導軌16的高度。
並且,支撐單元200的支撐板202的形狀係與支撐被加工物11之框架15的形狀對應。因此,可藉由與將框架單元17搬送至卡盤台22之際的動作同樣的動作,將支撐單元200搬送至關閉狀態的蓋體78之上。
此外,支撐單元200的搬送目的地並不限於蓋體78之上。例如,亦可將支撐單元200搬送至一對導軌16之上。並且,亦可從切割裝置2省略蓋體78,而將支撐單元200搬送至卡盤台22之上。
接著,說明將裝設於切割裝置2的切割單元30之切割刀片36或切割刀片52進行替換之刀片的替換方法的具體例。此外,作為一例,以下說明將裝設於安裝件凸緣42之切割刀片36(參照圖2)進行替換之替換方法。
首先,在支撐單元200所具備之支撐板202的上表面202a之上載置替換用的切割刀片36(準備步驟)。具體而言,在設置於支撐板202的上表面202a之多個刀片盒支撐部204A分別載置已容納替換用的切割刀片36(例如,未使用的切割刀片36)之刀片盒172。
此外,刀片盒172期望在蓋部176已開啟之狀態下載置於刀片盒支撐部204。藉此,即使在切割裝置2未設置用於將蓋部176開關之開關單元的情形,亦可適當地替換切割刀片36。已透過刀片盒172支撐替換用的切割刀片36之狀態的支撐單元200被容納於容器8(參照圖1)。
然後,支撐單元200係藉由第一搬送單元72而被從容器8拉出,並被搬送至關閉狀態的蓋體78之上。藉此,替換用的切割刀片36被蓋體78保持。此外,如同上述,支撐單元200亦可配置於一對導軌16之上或卡盤台22之上。
接著,藉由替換裝置100的保持部150B保持載置於支撐板202的上表面202a之替換用的切割刀片36(替換用切割刀片保持步驟)。圖12(A)係表示在替換用切割刀片保持步驟中之替換裝置100之示意圖。
在替換用切割刀片保持步驟中,首先,藉由升降機構86及多關節臂90(參照圖4及圖5)而使替換裝置100移動,將替換裝置100配置於被蓋體78等保持之支撐板202之上(刀片交接位置)。並且,藉由旋轉機構104(參照圖6等)而使框體110旋轉,使保持部150B與支撐板202的上表面202a對向。
接著,使替換裝置100下降,而使保持部150B與配置於支撐板202的上表面202a之替換用的切割刀片36接觸。然後,藉由保持部150B而吸引保持替換用的切割刀片36。之後,使替換裝置100上升,而使保持部150B往從支撐板202的上表面202a離開之方向移動。藉此,藉由保持部150B而將替換用的切割刀片36抬起。
接著,將裝設於切割單元30的安裝件凸緣42之螺帽48從安裝件凸緣42卸除(螺帽卸除步驟)。圖12(B)係表示在螺帽卸除步驟中之替換裝置100之示意圖。在螺帽卸除步驟中,首先,藉由升降機構86及多關節臂90(參照圖4以及圖5)而使替換裝置100移動,將替換裝置100配置於加工室蓋體28(參照圖1)內。並且,使替換裝置100的螺帽保持部122與裝設有切割刀片36及螺帽48之狀態的安裝件凸緣42對向。
然後,藉由螺帽保持部122而保持裝設於安裝件凸緣42之螺帽48並使其旋轉。具體而言,在已藉由多個握持構件134(參照圖6等)握持螺帽48之狀態下,藉由旋轉驅動源128而使旋轉構件130(參照圖6等)旋轉,藉此使螺帽48往第一方向(鬆開螺帽48之方向)旋轉。其結果,螺帽48鬆開,並被從安裝件凸緣42卸除。
接著,使螺帽保持部122與安裝件凸緣42分開(第一撤離步驟)。圖12(C)係表示在第一撤離步驟中之替換裝置100之示意圖。在第一撤離步驟中,藉由多關節臂90(參照圖4及圖5)而使替換裝置100朝向安裝件凸緣42的相反側移動。藉此,螺帽保持部122在已保持螺帽48之狀態下往離開安裝件凸緣42之方向移動。
接著,藉由替換裝置100的保持部150A而保持裝設於切割單元30的安裝件凸緣42之切割刀片36(例如,使用後的切割刀片36)(使用後切割刀片保持步驟)。圖12(D)係表示在使用後切割刀片保持步驟中之替換裝置100之示意圖。
在使用後切割刀片保持步驟中,首先,使旋轉機構104的旋轉部106(參照圖6等)旋轉,藉此使保持部150A的正面150a側(參照圖8(A)等)與安裝件凸緣42對向。然後,使替換裝置100移動至安裝件凸緣42側,並使保持部150A與裝設於安裝件凸緣42之使用後的切割刀片36接觸。然後,藉由保持部150A而吸引保持使用後的切割刀片36。
接著,使保持部150A與安裝件凸緣42分開(第二撤離步驟)。圖13(A)係表示在第二撤離步驟中之替換裝置100之示意圖。在第二撤離步驟中,藉由多關節臂90(參照圖4及圖5)而使替換裝置100朝向安裝件凸緣42的相反側移動。藉此,保持部150A在已保持使用後的切割刀片36之狀態下往離開安裝件凸緣42之方向移動,將使用後的切割刀片36從安裝件凸緣42卸除。
接著,將被替換裝置100的保持部150B保持之替換用的切割刀片36裝設於安裝件凸緣42(切割刀片裝設步驟)。圖13(B)係表示在切割刀片裝設步驟中之替換裝置100之示意圖。在切割刀片裝設步驟中,首先,藉由使旋轉機構104的旋轉部106(參照圖6等)旋轉,而使保持替換用的切割刀片36之保持部150B的正面150a(參照圖8(A)等)側與安裝件凸緣42對向。
然後,使替換裝置100移動至安裝件凸緣42側,以使安裝件凸緣42的輪轂部46(參照圖2)插入替換用的切割刀片36的開口36a(參照圖2)的方式配置替換用的切割刀片36。在此狀態下,若解除由保持部150B所進行之替換用的切割刀片36的吸引保持,則替換用的切割刀片36被裝設於安裝件凸緣42。
接著,使保持部150B與安裝件凸緣42分開(第三撤離步驟)。圖13(C)係表示在第三撤離步驟中之替換裝置100之示意圖。在第三撤離步驟中,藉由多關節臂90(參照圖4及圖5)而使替換裝置100朝向安裝件凸緣42的相反側移動。藉此,保持部150B往離開安裝件凸緣42之方向移動,而離開裝設於安裝件凸緣42之替換用的切割刀片36。
接著,將被螺帽保持部122保持之螺帽48裝設於安裝件凸緣42(螺帽裝設步驟)。圖13(D)係表示在螺帽裝設步驟中之替換裝置100之示意圖。在螺帽裝設步驟中,首先,藉由使旋轉機構104的旋轉部106(參照圖6等)旋轉,而使保持螺帽48之螺帽保持部122與安裝件凸緣42對向。並且,使替換裝置100移動至安裝件凸緣42側,將螺帽48定位於安裝件凸緣42的輪轂部46(參照圖2)的前端部。
然後,藉由旋轉驅動源128而使旋轉構件130(參照圖6等)旋轉,藉此使被多個握持構件134(參照圖6等)握持之螺帽48往第二方向(鎖緊螺帽48之方向)旋轉。其結果,螺帽48被擰入安裝件凸緣42的輪轂部46(參照圖2)而裝設於安裝件凸緣42。藉此,替換用的切割刀片36被安裝件凸緣42與螺帽48夾持,並被固定於主軸34的前端部。
依據以上順序,進行裝設於安裝件凸緣42之切割刀片36的替換。然後,被保持部150A保持之使用後的切割刀片36被載置於支撐單元200的刀片盒支撐部204A。
此外,在上述步驟中,安裝件凸緣42與替換裝置100的接近及分開,亦可藉由使切割單元30(安裝件凸緣42)移動而實現。例如,在第一撤離步驟、第二撤離步驟以及第三撤離步驟中,使切割單元30以離開替換裝置100的方式沿著Y軸方向移動,藉此可使替換裝置100與安裝件凸緣42互相分開。
並且,在上述步驟中,雖說明裝設於安裝件凸緣42之切割刀片36的替換,但裝設於安裝件凸緣54之切割刀片52(參照圖3)的替換亦以同樣的順序實施。但是,在替換切割刀片52之際,如同上述,按扣凸緣62與切割刀片52一起被保持部150A及保持部150B保持(參照圖9(B))。亦即,進行切割刀片52及按扣凸緣62的替換,以取代上述的切割刀片36的替換。
並且,在替換切割刀片52之情形中,在替換用切割刀片保持步驟中,以保持部150B保持按扣凸緣62後,以保持部150B保持切割刀片36。具體而言,首先,使保持部150B與支撐於按扣凸緣支撐部206(參照圖10(A))之按扣凸緣62對向,並藉由保持部150B保持按扣凸緣62。
接著,使已保持按扣凸緣62之狀態的保持部150B與支撐於刀片盒支撐部204B(參照圖10(A))之刀片盒172內的替換用切割刀片52對向,並藉由保持部150B而保持替換用的切割刀片52與按扣凸緣62。此時,藉由透過形成於按扣凸緣62之貫通孔62d(參照圖9(B))而作用於切割刀片52之吸引源160的負壓而保持切割刀片52。
並且,替換裝置100亦可進行被子工作台26(參照圖1)保持之修整板19或檢查用板21(參照圖10(A))的替換。例如,若使用修整板19而實施切割刀片36或切割刀片52的修整,則會在修整板19形成切割槽。
若在整個修整板19形成此切割槽,則將使用後的修整板19替換成替換用的修整板19(例如,未使用的修整板19)。同樣地,使用於檢查切割刀片36或切割刀片52之檢查用板21亦在預定的時機被替換成替換用的檢查用板21(未使用的檢查用板21)。
替換裝置100的保持部150A及保持部150B被構成為不僅可保持切割刀片36或切割刀片52,亦可保持修整板19或檢查用板21等板狀的構件。因此,藉由此替換裝置100,可實施被子工作台26保持之修整板19或檢查用板21的替換。
圖14(A)係表示保持正方形的修整板19(修整板19A)之保持部150A之立體圖。圖14(A)中表示尺寸能覆蓋框體152的整個正面152a側之修整板19A。此外,圖14(A)中,以二點鏈線表示修整板19A的輪廓。
在以保持部150A保持修整板19A之際,使彈性構件154的一對唇部154b與修整板19A接觸。此時,保持部150A係以整個彈性構件154被修整板19A覆蓋的方式配置。藉此,一對唇部154b之間的空間被密封。然後,藉由作用於一對唇部154b之間的空間之吸引源160(參照圖8(B))的負壓,吸引保持修整板19A。
此外,被保持部150A保持之修整板19的尺寸及形狀並無太大限制。圖14(B)係表示保持長方形狀的修整板19(修整板19B)之保持部150A之立體圖。圖14(B)中表示長邊比框體152的直徑長且短邊比框體152的直徑短之修整板19B。但是,修整板19B的短邊比彈性構件154的直徑長。
在以保持部150A保持修整板19B之際,使彈性構件154的一對唇部154b與修整板19B接觸。此時,保持部150A係以整個彈性構件154被修整板19B覆蓋的方式配置。藉此,一對唇部154b之間的空間被密封。然後,藉由作用於一對唇部154b之間的空間之吸引源160(參照圖8(B))的負壓,吸引保持修整板19B。
但是,藉由保持部150A保持修整板19之態樣並不受限於此。例如,修整板19亦可在不與唇部154b接觸之狀態下被保持部150A保持。此情形,可防止因修整板19與唇部154b接觸所導致之唇部154b的損耗。
例如,保持部150A亦可被構成為一對唇部154b的前端不從框體152的正面152a突出,且配置於比正面152a更靠第一槽152c的內側。此情形,保持部150A可以唇部154b不接觸修整板19A(圖14(A))的方式保持修整板19A。
具體而言,保持部150A係以整個第一槽152c被修整板19A覆蓋的方式配置。此時,修整板19A被框體152的正面152a支撐,且不與唇部154b接觸。在此狀態下,若使吸引源160(參照圖8(B))的負壓作用於第一槽152c,則吸引保持修整板19A。
並且,保持部150A亦可具備噴出空氣等氣體並利用伯努利效應而非接觸地保持修整板19之機構。此情形,如圖14(B)所示,即使在使用尺寸及形狀無法覆蓋整個第一槽152c之修整板19B之情形中,亦能以修整板19B不與唇部154b接觸之方式,藉由保持部150A保持修整板19B。
此外,圖14(A)及圖14(B)中雖表示藉由保持部150A保持修整板19之態樣,但保持部150B亦同樣地可保持修整板19。並且,保持部150A及保持部150B亦可與修整板19同樣地保持檢查用板21。
接著,說明將被切割裝置2的子工作台26保持之修整板19或檢查用板21進行替換之板的替換方法的具體例。此外,作為一例,以下說明使用於修整切割刀片36或切割刀片52之修整板19的替換方法。
首先,在支撐單元200(參照圖10(A))所具備之支撐板202的上表面202a載置替換用的修整板19(準備步驟)。具體而言,在設置於支撐板202的上表面202a之板支撐部208載置替換用的修整板19(例如,未使用的修整板19)。已支撐替換用的修整板19之狀態的支撐單元200被容納於容器8(參照圖1)。
然後,支撐單元200係藉由第一搬送單元72而被從容器8拉出,並被搬送至關閉狀態的蓋體78之上。藉此,在蓋體78之上準備替換用的修整板19。此外,支撐單元200亦可配置於一對導軌16之上或卡盤台22之上。
接著,藉由替換裝置100的保持部150B而保持載置於支撐板202的上表面202a之替換用的修整板19(替換用板保持步驟)。圖15(A)係表示在替換用板保持步驟中之替換裝置100之示意圖。
在替換用板保持步驟中,首先,藉由升降機構86及多關節臂90(參照圖4及圖5)而使替換裝置100移動,將替換裝置100配置於被蓋體78等保持之支撐板202之上(板交接位置)。並且,藉由旋轉機構104(參照圖6等)而使框體110旋轉,使保持部150B與支撐板202的上表面202a對向。
接著,使替換裝置100下降,而使保持部150B與配置於支撐板202的上表面202a之替換用的修整板19接觸。然後,藉由保持部150B而吸引保持替換用的修整板19。之後,使替換裝置100上升,而使保持部150B往離開支撐板20的上表面202a之方向移動。藉此,藉由保持部150B而將替換用的修整板19抬起。
接著,藉由替換裝置100的保持部150A而保持被子工作台26保持之使用後的修整板19(使用後板保持步驟)。圖15(B)係表示在使用後板保持步驟中之替換裝置100之示意圖。
在使用後板保持步驟中,首先,藉由升降機構86及多關節臂90(參照圖4及圖5)而使替換裝置100移動,將替換裝置100配置於使用後的修整板19所配置之子工作台26之上(搬入搬出位置)。並且,使旋轉機構104的旋轉部106(參照圖6等)旋轉,藉此使保持部150A與子工作台26對向。
然後,使替換裝置100移動至子工作台26側,而使保持部150A與被子工作台26保持之使用後的修整板19接觸。之後,藉由保持部150A而吸引保持使用後的修整板19。
接著,使保持部150A與子工作台26分開(撤離步驟)。圖15(C)係表示在撤離步驟中之替換裝置100之示意圖。在撤離步驟中,藉由升降機構86(參照圖4及圖5)而使替換裝置100上升,使此替換裝置100朝向子工作台26的相反側移動。藉此,在已保持使用完畢的修整板19之狀態下,保持部150A往離開子工作台26之方向移動,而將使用完畢的修整板19抬起。
接著,將被替換裝置100的保持部150B保持之替換用的修整板19載置於子工作台26(載置步驟)。圖15(D)係表示在載置步驟中之替換裝置100之示意圖。
在載置步驟中,首先,使旋轉機構104的旋轉部106(參照圖6等)旋轉,藉此使保持替換用的修整板19之保持部150B與子工作台26對向。然後,使替換裝置100移動至子工作台26側,將替換用的修整板19定位於子工作台26之上。之後,若解除由保持部150B所進行之替換用的修整板19的吸引保持,則替換用的修整板19被載置於子工作台26。
依據以上的順序,進行保持於子工作台26之修整板19的替換。然後,將被保持部150A保持之使用後的修整板19載置於支撐單元200的板支撐部208。此外,在此雖說明修整板19的替換,但在子工作台26上載置有檢查用板21之情形中,檢查用板21的替換亦可依同樣的順序實施。
如上所述,本實施方式之切割裝置2具備:支撐單元200,其在已容納於刀片盒172之狀態下支撐切割刀片36或切割刀片52;切割單元30,其包含裝設切割刀片36之安裝件凸緣42或裝設切割刀片52之安裝件凸緣54;替換裝置(替換機構)100,其將支撐於支撐單元200之切割刀片36或切割刀片52安裝於安裝件凸緣42或安裝件凸緣54;以及移動單元(移動機構)84,其使替換裝置100移動。
因此,在使支撐單元200支撐已容納於刀片盒172之狀態的切割刀片36或切割刀片52後,以移動單元84使替換裝置100移動,藉此可將切割單元30的切割刀片36或切割刀片52進行替換。亦即,根據本實施方式之切割裝置2,無需如以往般以手動作業將切割刀片36或切割刀片52從刀片盒172取出。
此外,本發明可不受上述實施方式的記載限制地進行各種變更並實施。圖16係表示變形例之設置有支撐單元(存放部)250之切割裝置2之立體圖。圖16所示之切割裝置2具備旋轉式的支撐單元250以取代容器8(參照圖1),所述旋轉式的支撐單元250設置於替換單元76的附近且支撐切割裝置2所使用之各種用具。例如,支撐單元250配置於與基台4的開口4b相鄰之區域。
支撐單元250係以可支撐切割裝置2所使用之切割刀片36、切割刀片52、按扣凸緣62、修整板19、檢查用板21(參照圖10(A))等用具的方式構成。具體而言,支撐單元250具備載置各種用具之支撐板(支撐台)252。
圖17係表示具備能旋轉的支撐板252之支撐單元250之立體圖。支撐板252例如係被形成為圓盤狀之構件,在其上表面252a設置有多個刀片盒支撐部254,所述多個刀片盒支撐部254係以分別可支撐容納切割刀片52之刀片盒172的方式構成。在圖17中,為了方便說明而省略刀片盒172的蓋部176。
各刀片盒支撐部204例如係具有與刀片盒172對應之形狀之凹狀的區域,且以可載置刀片盒172的方式構成。此外,各刀片盒支撐部204亦可藉由配置具有與刀片盒172對應之形狀之導引構造而形成。
並且,在支撐板252的上表面252a設置有多個按扣凸緣支撐部256,所述多個按扣凸緣支撐部256係以分別可支撐按扣凸緣62的方式構成。各按扣凸緣支撐部206例如係具有與按扣凸緣62對應之形狀之凹狀的區域,且以可載置按扣凸緣62的方式構成。此外,各按扣凸緣支撐部206亦可藉由配置具有與按扣凸緣62對應之形狀之導引構造而形成。
多個刀片盒支撐部254與多個按扣凸緣支撐部256係沿著支撐板252的周方向大致等間隔地配置。在支撐板252的中央部的下表面側連結有軸(旋轉機構)258,所述軸258係藉由從馬達等旋轉驅動源(旋轉機構)(未圖示)所傳達之動力而旋轉。若以旋轉驅動源使軸258旋轉,則支撐板252繞著與Z軸大致平行的旋轉軸進行旋轉。亦即,多個刀片盒支撐部254與多個按扣凸緣支撐部256係沿著由軸258所進行之旋轉的方向排列。
在支撐板252的下方配置有可讀取切割刀片52所附之識別標記214等之讀取單元260及用於照射識別標記214等之環狀的光源262。例如,切割刀片52係以附有識別標記214之面向下的方式透過刀片盒172而支撐於刀片盒支撐部254。
讀取單元260例如係藉由可見光攝影機、紅外線攝影機等所構成,並透過支撐板252及刀片盒172而讀取切割刀片52所附之識別標記214。因此,支撐板252及刀片盒172的材質係因應讀取單元260的種類而選擇。
例如,在讀取單元260為可見光攝影機之情形中,支撐板252及刀片盒172的整體或一部分係使用可見光會穿透之材料所構成。具體而言,支撐板252的整體或一部分係使用塑膠(聚丙烯等)、玻璃(例如,石英玻璃、硼矽酸玻璃)等透明的材料所構成。並且,刀片盒172的整體或一部分係使用塑膠(聚丙烯等)等透明的材料所構成。
但是,支撐板252及刀片盒172的材質可因應讀取單元260的種類而任意變更。例如,在讀取單元260為紅外線攝影機之情形中,支撐板252及刀片盒172的整體或一部分係使用紅外線會穿透的材料所構成。
使支撐板252旋轉,將讀取單元260配置於任意刀片盒支撐部254的正下方,藉此可藉由讀取單元260而讀取透過刀片盒172支撐於此刀片盒支撐部254之切割刀片52所附之識別標記214。
藉由讀取單元260所讀取之識別標記214的資訊被輸出至控制單元82(參照圖16)。此外,讀取單元260亦可配置於支撐板252的上方。在此情形中,以附有識別標記214之面在上方露出的方式,將切割刀片52透過刀片盒172而支撐於刀片盒支撐部254。
此外,支撐板252的刀片盒支撐部254亦可載置已容納切割刀片36之刀片盒172。並且,在支撐板252的上表面252a亦可設置可分別支撐修整板19或檢查用板21之多個板支撐部208。
在如此所構成之支撐單元250的旁邊配置有可將被支撐板252支撐之刀片盒172的蓋部176進行開關之開關單元。圖18係表示開關單元270之立體圖。開關單元270例如具備保持機構272,所述保持機構272配置於支撐板252的下方,且可將配置於刀片盒支撐部254之刀片盒172的容納部174從下方吸引保持並固定。
保持機構272包含在內部容納有馬達等驅動源(未圖示)之箱狀的基台272a。在基台272a的上表面例如形成有兩個開口,可藉由驅動源的動力進行升降之筒狀的保持桿272b的下端被插入各開口。
在各保持桿272b的上端設置有吸盤狀的吸引墊272c,所述吸引墊272c係與構成刀片盒172的容納部174之底板180接觸而使用。此吸引墊272c係透過設置於保持桿272b的內部之流路等而與噴射器等吸引源(未圖示)連接。
在保持機構272的側邊配置有鎖定解除機構274,所述鎖定解除機構274可將被保持機構272固定之刀片盒172的蓋部176上推至上方,而解除第一爪部184與第二爪部190嚙合之狀態(鎖定狀態)。鎖定解除機構274包含藉由馬達等驅動源(未圖示)而進行升降之推壓桿274a。此外,此鎖定解除機構274亦可為利用空氣的壓力而使推壓桿274a升降之氣缸等。
在鎖定解除機構274及支撐板252的側邊配置有推壓機構276,所述推壓機構276可解除第一爪部184與第二爪部190嚙合之狀態,將蓋部176從容納部174浮起之狀態的刀片盒172的蓋部176進一步開啟。
推壓機構276包含在內部容納有馬達等驅動源(未圖示)之箱狀的基台276a。在基台276a的支撐板252側的側面例如形成有開口,可藉由驅動源的動力而往側邊移動之推壓桿276b(參照圖19(A)等)的一端被插入此開口。
在支撐板252的上方配置有鎖定機構278,所述鎖定機構278係將被推壓機構276開啟之蓋部176關閉,並使第一爪部184與第二爪部190嚙合。例如,此鎖定機構278配置於推壓桿276b移動之路徑的延長線上。
鎖定機構278包含藉由馬達等驅動源(未圖示)而往側邊移動之可動臂278a。具體而言,此可動臂278a係沿著推壓桿276b移動之路徑的延長線而移動。在可動臂278a的前端側(推壓機構276側)安裝有推壓輪278b,所述推壓輪278b係可在與蓋部176的頂板186接觸之狀態下使用,且繞著與可動臂278a的移動方向及Z軸方向垂直之旋轉軸進行旋轉(自轉)。
在藉由開關單元270將刀片盒172的蓋部176開啟之際,首先,使支撐板252旋轉,將刀片盒172定位於保持機構272的保持桿272b的上方。然後,使兩根保持桿272b上升,使吸引墊272c從下方與構成刀片盒172的容納部174之底板180接觸。
圖19(A)係表示載置於刀片盒支撐部254之刀片盒172被保持機構272固定之狀況之立體圖。在使吸引墊272c與刀片盒172的容納部174接觸後,使吸引源的負壓作用,以吸引墊272c吸引保持容納部174。此外,在支撐板252的刀片盒支撐部254形成有容許吸引墊272c通過之間隙(開口)。
在藉由保持機構272而將載置於刀片盒支撐部254之刀片盒172固定後,使鎖定解除機構274的推壓桿274a上升,將蓋部176的第二爪部190側上推至上方。藉此,解除第一爪部184與第二爪部190嚙合之狀態(鎖定狀態)。圖19(B)係表示刀片盒172的蓋部176被鎖定解除機構274上推至上方之狀況之立體圖。
在蓋部176被鎖定解除機構274將上推至上方後,使推壓機構276的推壓桿276b往側邊移動,將蓋部176進一步開啟。圖20(A)係表示藉由推壓機構276將刀片盒172的蓋部176進一步開啟之狀況之立體圖。具體而言,以利用推壓桿276b的前端從內側推壓蓋部176的頂板186之方式使推壓桿276b往側邊移動,將蓋部176進一步開啟。
在將蓋部176充分開啟後,使推壓桿276b以從刀片盒172的上方撤離的方式移動。如此,藉由將蓋部176充分開啟,替換裝置100可輕易地對容納於刀片盒172之切割刀片52進行接取。
在藉由開關單元270將刀片盒172的蓋部176關閉之際,例如,使鎖定解除機構274的推壓桿274a移動至下方。並且,在將從吸引源作用於保持機構272的吸引墊272c之負壓阻斷後,使保持桿272b下降。之後,使鎖定機構278的可動臂278a往推壓機構276側移動。
圖20(B)係表示藉由鎖定機構278將刀片盒172的蓋部176關閉之狀況之立體圖。若使可動臂278a往推壓機構276側移動,則鎖定機構278的推壓輪278b從外側接觸蓋部176的頂板186。在此狀態,若使可動臂278a進一步往推壓機構276側移動,則以被推壓輪278b推壓的方式將蓋部176關閉,成為第一爪部184與第二爪部190嚙合之狀態。
在進行切割刀片52的替換之際,使支撐單元250支撐替換用的切割刀片52及按扣凸緣62。然後,替換單元76以替換裝置100保持支撐於支撐單元250之替換用的切割刀片52及按扣凸緣62(參照圖9(B))。
此時,控制單元82係依據切割刀片52所附之識別標記214所含之資訊而控制替換單元76,使替換裝置100保持預定的切割刀片52。藉此,可選擇預期的切割刀片52作為替換用的切割刀片52。之後,將裝設於切割單元30之使用後的切割刀片52及按扣凸緣62與替換用的切割刀片52及按扣凸緣62進行替換(參照圖12(A)~圖13(D))。
同樣地,在進行修整板19或檢查用板21的替換之際,使支撐單元250支撐替換用的修整板19或檢查用板21。然後,替換單元76保持支撐於支撐單元250之替換用的修整板19或檢查用板21,並與載置於子工作台26之使用後的修整板19或檢查用板21進行替換(參照圖15(A)~圖16(D))。
另外,上述的實施方式及變形例之構造、方法等,在不脫離本發明之目的的範圍內可進行適當變更並實施。
2:切割裝置 4:基台 4a:開口 4b:開口 6:升降機 6a:升降台 8:容器 10:卡匣 10a:導軌 12:清洗單元 14:旋轉台 16:導軌 18:工作台蓋 20:防塵防滴蓋 22:卡盤台 24:夾具 26:子工作台 28:加工室蓋體 28a:出入口 30:切割單元 32:外殼 34:主軸 34a:螺絲孔 36:切割刀片 36a:開口 38:基台 38a:正面 38b:背面 40:切刃 42:安裝件凸緣 42a:貫通孔 44:凸緣部 44a:正面 44b:凸部 44c:支撐面 46:輪轂部 46a:螺紋部 48:螺帽 48a:開口 48b:貫通孔 50:螺絲 52:切割刀片 52a:開口 54:安裝件凸緣 56:固定安裝件 56a:貫通孔 56b:支承部 58:凸緣部 58a:正面 58b:凸部 58c:支撐面 60:輪轂部 60a:第一輪轂部 60b:第二輪轂部 60c:第三輪轂部 60d:螺紋部 62:按扣凸緣 62a:正面 62b:背面 62c:開口 62d:貫通孔 64:螺帽 64a:開口 64b:貫通孔 66:墊圈 68:螺絲 70:攝像單元 72:第一搬送單元 72a:保持單元 72b:握持機構 74:第二搬送單元 74a:保持單元 76:替換單元 78:蓋體 80:鉸鏈 82:控制單元 82a:處理部 82b:記憶部 84:移動單元 86:升降機構 88:底板 90:多關節臂 92A:第一支撐具 92B:第二支撐具 94A:第一旋轉機構 94B:第二旋轉機構 94C:第三旋轉機構 96A:第一臂 96B:第二臂 100:替換裝置 102:裝卸單元 104:旋轉機構 106:旋轉部 106a:旋轉軸 110:框體 112a:支撐構件 112b:支撐構件 114a:連結構件 114b:連結構件 120:螺帽旋轉部 122:螺帽保持部 124:旋轉部 124a:旋轉軸 126:外殼 128:旋轉驅動源 130:旋轉構件 130a:正面 132:保持銷 134:握持構件 134a:爪部 136:蓋體 136a:開口 136b:第一銷支承部 136c:第二銷支承部 138:銷 140:環狀構件 142a:彈性體 142b:彈性體 150A:保持部 150B:保持部 150a:正面 152:框體 152a:正面 152c:第一槽 152d:第二槽 152e:第三槽 152f:第四槽 152g:第五槽 154:彈性構件 154a:基部 154b:唇部 154c:貫通孔 156:流路 158:閥 160:吸引源 162:壓力測量器 172:刀片盒 174:容納部 174a:容納區域 176:蓋部 178:鉸鏈部 180:底板 182:側壁 184:第一爪部 186:頂板 188:側壁 190:第二爪部 200:支撐單元 202:支撐板 202a:上表面 204:刀片盒支撐部 204A:刀片盒支撐部 204B:刀片盒支撐部 206:按扣凸緣支撐部 208:板支撐部 212:識別標記 214:識別標記 216:識別標記 250:支撐單元 252:支撐板 252a:上表面 254:刀片盒支撐部 256:按扣凸緣支撐部 258:軸 260:讀取單元 262:光源 270:開關單元 272:保持機構 272a:基台 272b:保持桿 272c:吸引墊 274:鎖定解除機構 274a:推壓桿 276:推壓機構 276a:基台 276b:推壓桿 278:鎖定機構 278a:可動臂 278b:推壓輪 11:被加工物 13:膠膜 15:框架 17:框架單元 19:修整板 19A:修整板 19B:修整板 21:檢查用板
圖1係表示切割裝置之立體圖。 圖2係表示裝設輪轂型的切割刀片之切割單元之分解立體圖。 圖3係表示裝設墊圈型的切割刀片之切割單元之分解立體圖。 圖4係表示替換單元之立體圖。 圖5係表示已將替換裝置配置於替換位置之狀態的替換單元之立體圖。 圖6係表示替換裝置之立體圖。 圖7(A)係表示替換裝置之側視圖,圖7(B)係表示替換裝置之前視圖。 圖8(A)係表示保持部之前視圖,圖8(B)係表示保持部之剖面圖。 圖9(A)係表示保持輪轂型的切割刀片之保持部之剖面圖,圖9(B)係表示保持墊圈型的切割刀片之保持部之剖面圖。 圖10(A)係表示可在已支撐替換用的切割刀片等之狀態下進行保管之支撐單元之立體圖,圖10(B)係表示刀片盒之立體圖。 圖11(A)係表示附有識別標記之輪轂型的切割刀片之俯視圖,圖11(B)係表示附有識別標記之墊圈型的切割刀片之俯視圖,圖11(C)係表示附有識別標記之修整板或檢查用板之俯視圖。 圖12(A)係表示替換用切割刀片保持步驟中之替換裝置之示意圖,圖12(B)係表示螺帽卸除步驟中之替換裝置之示意圖,圖12(C)係表示第一撤離步驟中之替換裝置之示意圖,圖12(D)係表示使用後切割刀片保持步驟中之替換裝置之示意圖。 圖13(A)係表示第二撤離步驟中之替換裝置之示意圖,圖13(B)係表示切割刀片裝設步驟中之替換裝置之示意圖,圖13(C)係表示第三撤離步驟中之替換裝置之示意圖,圖13(D)係表示螺帽裝設步驟中之替換裝置之示意圖。 圖14(A)係表示保持正方形狀的修整板之保持部之立體圖,圖14(B)係表示保持長方形狀的修整板之保持部之立體圖。 圖15(A)係表示替換用板保持步驟中之替換裝置之示意圖,圖15(B)係表示使用後板保持步驟中之替換裝置之示意圖,圖15(C)係表示撤離步驟中之替換裝置之示意圖,圖15(D)係表示載置步驟中之替換裝置之示意圖。 圖16係表示變形例之設置有支撐單元之切割裝置之立體圖。 圖17係表示具備能旋轉的支撐板之支撐單元之立體圖。 圖18係表示開關單元之立體圖。 圖19(A)係表示載置於刀片盒支撐部之刀片盒被保持機構固定之狀況之立體圖,圖19(B)係表示刀片盒的蓋部被鎖定解除機構上推至上方之狀況之立體圖。 圖20(A)係表示藉由推壓機構將刀片盒的蓋部進一步開啟之狀況之立體圖,圖20(B)係表示藉由鎖定機構將刀片盒的蓋部關閉之狀況之立體圖。
19:修整板
21:檢查用板
36:切割刀片
52:切割刀片
62:按扣凸緣
172:刀片盒
174:容納部
174a:容納區域
176:蓋部
178:鉸鏈部
180:底板
182:側壁
184:第一爪部
186:頂板
188:側壁
190:第二爪部
200:支撐單元
202:支撐板
202a:上表面
204:刀片盒支撐部
206:按扣凸緣支撐部
208:板支撐部

Claims (8)

  1. 一種切割裝置,其具備: 切割單元,其包含成為旋轉軸之主軸與固定於該主軸的前端且裝設切割刀片之安裝件凸緣; 支撐單元,其包含將容納該切割刀片之刀片盒進行支撐之刀片盒支撐部,並在已容納於該刀片盒之狀態下支撐該切割刀片; 替換機構,其從安裝有該切割刀片之狀態的該安裝件凸緣卸除該切割刀片,並將支撐於該支撐單元之該切割刀片安裝於該安裝件凸緣;以及 移動機構,其使該替換機構在替換位置、刀片交接位置以及撤離位置之間移動,在該替換位置能夠對於該安裝件凸緣裝卸該切割刀片,在該刀片交接位置能夠在與該支撐單元之間交接該切割刀片,該撤離位置係已從該替換位置及該刀片交接位置離開之位置。
  2. 如請求項1之切割裝置,其中,該支撐單元進一步包含使該刀片盒支撐部旋轉之旋轉機構,且具有多個該刀片盒支撐部,該多個該刀片盒支撐部係沿著由該旋轉機構所進行之旋轉的方向排列並分別支撐該刀片盒。
  3. 如請求項1或2之切割裝置,其中,該安裝件凸緣具有:固定安裝件,其固定於該主軸;以及按扣凸緣,其以在與該固定安裝件之間夾住並固定該切割刀片之方式安裝於該固定安裝件, 該支撐單元進一步包含支撐該按扣凸緣之按扣凸緣支撐部, 該替換機構將該切割刀片與該按扣凸緣一起安裝於該固定安裝件,並將該切割刀片與該按扣凸緣一起從該固定安裝件卸除。
  4. 如請求項1或2之切割裝置,其中,該刀片盒具有容納該切割刀片之容納部與關閉該容納部之蓋部, 該切割裝置進一步具備開關該刀片盒的該蓋部之開關單元。
  5. 如請求項1或2之切割裝置,其進一步具備保持修整板或檢查用板之工作台,該修整板使用於該切割刀片的修整,該檢查用板藉由該切割刀片而形成檢查用的槽, 該支撐單元進一步包含支撐該修整板或該檢查用板之板支撐部, 該移動機構使該替換機構在板交接位置、搬入搬出位置、該替換位置、該刀片交接位置以及該撤離位置之間移動,在該板交接位置能夠在與該支撐單元之間交接該修整板或該檢查用板,在該搬入搬出位置能夠對於該工作台搬入搬出該修整板或該檢查用板, 該替換機構從安裝有該修整板或該檢查用板之狀態的該工作台卸除該修整板或該檢查用板,並將支撐於該支撐單元之該修整板或該檢查用板安裝於該工作台。
  6. 如請求項1或2之切割裝置,其進一步具備: 讀取單元,其讀取識別標記;以及 刀片盒判定部,其判定以該讀取單元讀取該切割刀片所附之識別標記而取得的資訊以及以該讀取單元讀取該刀片盒所附之識別標記而取得的資訊是否對應。
  7. 如請求項5之切割裝置,其進一步具備: 讀取單元,其讀取識別標記;以及 板判定部,其判定以該讀取單元讀取該切割刀片所附之識別標記而取得的資訊以及以該讀取單元讀取該修整板或該檢查用板所附之識別標記而取得的資訊是否對應。
  8. 如請求項7之切割裝置,其進一步具備: 刀片盒判定部,其判定以該讀取單元讀取該切割刀片所附之識別標記而取得的資訊以及以該讀取單元讀取該刀片盒所附之識別標記而取得的資訊是否對應。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4837970B2 (ja) 2005-10-06 2011-12-14 株式会社ディスコ 切削ブレードの交換装置
JP6873712B2 (ja) * 2017-01-17 2021-05-19 株式会社ディスコ ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置
JP6851688B2 (ja) * 2017-04-21 2021-03-31 株式会社ディスコ 加工工具の管理方法
JP7165510B2 (ja) * 2018-05-25 2022-11-04 株式会社ディスコ 搬送用治具及び交換方法

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