TW202233345A - 裝卸用具 - Google Patents
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Abstract
[課題]提供一種裝卸用具,其用於在操作者以人工作業更換未設有把手之卡盤台之際,不會汙染無塵室用手套等且在穩定之狀態下裝卸能搬運之卡盤台。[解決手段]在與把手部一體地設置之嵌合部已嵌合至卡盤台的外周區域之狀態下,操作者抓住把手部而將卡盤台從加工裝置裝卸。藉此,在穿戴有無塵室用手套等之操作者以人工作業將卡盤台從加工裝置裝卸之際,可不汙染無塵室用手套等且在穩定之狀態下裝卸卡盤台。
Description
本發明係關於一種裝卸用具,其使用於從具備圓板狀的卡盤台與加工單元之加工裝置將該卡盤台裝卸之際,所述卡盤台於表面具備保持被加工物之保持面,所述加工單元將保持於卡盤台之被加工物進行加工。
IC(Integrated Circuit,積體電路)及LSI(Large Scale Integration, 大型積體電路)等半導體元件的晶片係行動電話及個人電腦等各種電子設備中不可或缺的構成要素。一般而言,此晶片係藉由將正面形成有多個半導體元件之晶圓等被加工物進行分割而製造。
被加工物的分割,例如係使用置於無塵室內之加工裝置(例如,切割裝置或雷射加工裝置)而進行。一般而言,此種加工裝置具有卡盤台,所述卡盤台在放置被加工物之表面側產生負壓而吸引保持被加工物(例如,參閱專利文獻1)。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平11-254259號公報
[發明所欲解決的課題]
被加工物的尺寸及加工條件有多種形態,並且,因應於其等,適合將被加工物進行加工之卡盤台亦會改變。因此,在加工裝置中,常以能因應被加工物的尺寸及加工條件等而進行更換之方式設有卡盤台。
但是,卡盤台有時會因由被加工物的加工所產生之加工碎屑及/或在加工中所使用之液體的附著等而受汙染。因此,在已穿戴無塵室用手套等之操作者以人工作業更換卡盤台之際,有時此手套等亦會受汙染。
並且,一般而言,卡盤台儘管為重的構造物,但並未設有把手。因此,在以人工作業搬運卡盤台之際,有操作者使卡盤台掉落而造成破損之疑慮。
另一方面,在卡盤台設置把手之情形中,會產生隨著卡盤台變大而需要變更裝設卡盤台之加工裝置的構造之疑慮。再者,在此情形中,亦有卡盤台的把手受汙染之疑慮。
鑒於上述點,本發明之目的在於提供一種裝卸用具,其在操作者以人工作業將未設有把手之卡盤台從加工裝置裝卸之際,可不汙染無塵室用手套等且在穩定之狀態下裝卸卡盤台。
[解決課題的技術手段]
根據本發明,提供一種裝卸用具,其使用於從具備圓板狀的卡盤台與加工單元之加工裝置將該卡盤台裝卸之際,所述卡盤台於表面具備保持被加工物之保持面,所述加工單元將保持於該卡盤台之該被加工物進行加工,該裝卸用具備:第一嵌合部,其嵌合至該卡盤台的第一外周區域;第二嵌合部,其嵌合至從該卡盤台的中心觀看時與該第一外周區域位於相反位置之該卡盤台的第二外周區域;第一本體部,其在一端部的下表面側固定該第一嵌合部的上部,且向該第二嵌合部延伸;第二本體部,其在一端部的下表面側固定該第二嵌合部的上部,且被該第一本體部的一部分插入或一部分插入該第一本體部;以及把手部,其固定於該第一本體部,其中,該第一嵌合部在已嵌合至該第一外周區域之狀態下,具有面對該卡盤台的側面之第一嵌合面與面對該卡盤台的下表面之第二嵌合面,該第二嵌合部在已嵌合至該第二外周區域之狀態下,具有面對該卡盤台的側面之第三嵌合面與面對該卡盤台的下表面之第四嵌合面,並且,該第一本體部與該第二本體部係以可將該第一嵌合部及該第二嵌合部定位於嵌合位置與撤離位置之任一者的方式連結,所述嵌合位置係該第一嵌合面與該第三嵌合面之間隔與該卡盤台的直徑相等之位置,所述撤離位置係該第二嵌合面之遠離該第一嵌合面的側的端部與該第四嵌合面之遠離該第三嵌合面的側的端部之間隔較該卡盤台的直徑更長之位置。
再者,在本發明中,較佳為,在該第一嵌合部及該第二嵌合部定位於該嵌合位置之情形及定位於該撤離位置之情形的雙方中,該第一本體部與該第二本體部係藉由彈簧而連結,所述彈簧在使該第一嵌合部及該第二嵌合部互相接近之方向,對該第一本體部及該第二本體部賦予勢能。
[發明功效]
在使用本發明的裝卸用具之卡盤台的裝卸之際,在與把手部一體地設置之嵌合部已嵌合至卡盤台的外周區域之狀態下,操作者抓住把手部而將卡盤台從加工裝置裝卸。藉此,在已穿戴無塵室用手套等之操作者以人工作業將卡盤台從加工裝置裝卸之際,可不汙染無塵室用手套等且在穩定之狀態下裝卸卡盤台。
參閱添附圖式,針對本發明的實施方式進行說明。圖1係示意地表示加工裝置(切割裝置)的一例之立體圖。此外,圖1所示之X軸方向(前後方向)及Y軸方向(左右方向)係在水平面上互相正交之方向,並且,Z軸方向(上下方向)係與X軸方向及Y軸方向正交之方向(垂直方向)。
圖1所示之切割裝置2具有基台4。在基台4的上側的角部設有放置卡匣6a之卡匣台6。卡匣台6能藉由升降機構(未圖示)升降。此外,在圖1中,以二點鏈線表示放置於卡匣台6之卡匣6a的輪廓。
在卡匣6a中容納有多個被加工物1。被加工物1例如為由Si(矽)、SiC(碳化矽)或GaN(氮化鎵)等半導體材料所構成之圓板狀的晶圓。在被加工物1的正面形成有多個半導體元件,並且,在其背面貼附有直徑較被加工物1更長之圓板狀的切割膠膜3。
切割膠膜3例如具有:具可撓性之薄膜狀的基材層;及設於此基材層與被加工物1之間的接著層(糊層)。並且,在切割膠膜3之貼附於被加工物1之面的外周區域,貼附有內徑較被加工物1的直徑更長之環狀框架5。
環狀框架5例如由鋁或不鏽鋼等金屬材料所構成,並藉由貼附切割膠膜3而將中央的開口封閉。而且,多個被加工物1的每一個係以透過切割膠膜3而與環狀框架5一體化之狀態(框架單元11的狀態)被容納於卡匣6a。
在基台4的上表面的Y軸方向中與卡匣台6相鄰之區域,設有暫置台8。暫置台8具有一對導軌10,所述一對導軌10係沿Y軸方向延伸且能在X軸方向中互相接近或分離。
在基台4的上表面設有能沿著Y軸方向而在一對導軌10之間滑動之搬出單元12。搬出單元12在卡匣台6側具有握持部,所述握持部具有握持環狀框架5之功能。
將容納於卡匣6a之框架單元11搬出之際,首先,使搬出單元12沿著Y軸方向滑動而接近卡匣6a。接著,使搬出單元12的握持部握持環狀框架5。接著,使搬出單元12沿著Y軸方向滑動而從卡匣6a分離。
藉此,將框架單元11從卡匣6a拉出至暫置台8。接著,使一對導軌10互相接近直至一對導軌10雙方接觸環狀框架5為止。其結果,將框架單元11定位於X軸方向的預定的位置。
在基台4的上表面的X軸方向中與卡匣台6相鄰之區域,形成有往X軸方向延伸之開口4a。在開口4a內,以將開口4a密閉之方式,設有平板狀的蓋體14與伴隨蓋體14的移動而伸縮之蛇腹狀的蓋體16。
在蓋體14的上方配置有圓板狀的工作台底座18。並且,在工作台底座18的上表面,以能更換之態樣裝設有圓板狀的卡盤台20。圖2(A)係示意地表示工作台底座18及卡盤台20等之分解立體圖,圖2(B)係示意地表示工作台底座18及卡盤台20等之側視圖。
卡盤台20例如具有由不鏽鋼等金屬材料所構成之框體20a。框體20a具有圓板狀的底壁與從此底壁的外周區域向上方設置之環狀的側壁,並藉由此底壁及此側壁而定義出凹部。在此凹部固定有由陶瓷等所構成之圓板狀的多孔板20b。
再者,在框體20a的底壁的中央部,形成有在厚度方向貫通底壁之貫通孔。亦即,多孔板20b的下表面側係透過此貫通孔而露出。並且,在框體20a的下表面設有橫剖面呈圓形的槽20c。此槽20c係利用於為了將框體20a的中心與工作台底座18的中心正確地重疊,亦即,利用於為了對位。
工作台底座18具有圓板狀的基台部18a。在基台部18a的上表面設有橫剖面呈圓形的第一凸部18b。在第一凸部18b的上表面設有橫剖面呈環狀的第二凸部18c。此外,第二凸部18c與第一凸部18b呈同心圓狀地設置。
並且,在第一凸部18b的上表面之較第二凸部18c更外側的區域,設有橫剖面呈圓形的第三凸部18d。此第三凸部18d利用於上述的對位。亦即,藉由將第三凸部18d插入槽20c,而將卡盤台20裝設於工作台底座18。
再者,在基台部18a及第一凸部18b的中央部,設有在厚度方向貫通基台部18a及第一凸部18b之流路22a。若將卡盤台20裝設於工作台底座18,則流路22a與形成於框體20a之貫通孔連通。
在工作台底座18的下部固定有主軸24的上部。在主軸24的內部形成有與流路22a連通之流路22b。此流路22b與噴射器等吸引源(未圖示)連接。
因此,在卡盤台20裝設於工作台底座18之狀態下,若使此吸引源動作,則在多孔板20b的上表面(卡盤台20的保持面)側產生負壓。藉此,能在卡盤台20的保持面吸引保持被加工物1(框架單元11)。
並且,主軸24的下端部係與馬達等旋轉驅動源(未圖示)連結。因此,在卡盤台20裝設於工作台底座18之狀態下,若使此旋轉驅動源動作,則卡盤台20及工作台底座18以沿著通過卡盤台20的中心之Z軸方向之直線作為旋轉軸而旋轉。
並且,在工作台底座18的上表面之較第一凸部18b更外側的區域,設有多個(例如4個)夾具26。多個夾具26沿著基台部18a的圓周方向大致等間隔地設置,並具有握持環狀框架5之功能。
並且,在圖1所示之蓋體14、16的下方,設有使工作台底座18及裝設於工作台底座18之卡盤台20沿著X軸方向移動之X軸方向移動機構(未圖示)。此X軸方向移動機構可將卡盤台20定位於搬入搬出位置與加工位置之任一者。
搬入搬出位置係進行被加工物1(框架單元11)往卡盤台20的搬入及被加工物1從卡盤台20的搬出之際的卡盤台20的位置。並且,加工位置係進行吸引保持於卡盤台20之被加工物1的切割之際的卡盤台20的位置。此外,在圖1中,表示定位於搬入搬出位置之卡盤台20。
藉由搬送單元28而將放置於暫置台8之框架單元11搬入卡盤台20。搬送單元28,具有:軸部,其從基台4的上表面的開口4a與暫置台8之間的區域往上方突出;腕部,其從此軸部的上端部往水平方向延伸;以及保持部,其從此腕部的前端部(與軸部所連接之側為相反側的端部)朝向下方而設置。
此外,此軸部係以可升降之方式與氣缸等升降機構(未圖示)連結,並且,以可旋轉之方式與馬達等旋轉驅動源連結。並且,此保持部係以可吸引保持環狀框架5(框架單元11)之方式透過配管(未圖示)等而與噴射器等吸引源(未圖示)連結。
將放置於暫置台8之框架單元11搬入卡盤台20之際,首先,將卡盤台20定位於搬入搬出區域。接著,使放置於暫置台8之框架單元11的環狀框架5吸引保持於搬送單元28的保持部。
接著,藉由使搬送單元28的軸部上升後旋轉,而將框架單元11定位於卡盤台20的上方。接著,使搬送單元28的軸部下降,將框架單元11放置於卡盤台20的保持面。
接著,停止由搬送單元28的保持部所進行之環狀框架5的吸引後,使搬送單元28的軸部上升。藉此,將框架單元11搬入卡盤台20。
在從卡盤台20的搬入搬出位置往加工位置之移動路徑的上方,以橫越開口4a之方式設有支撐構造30的一部分。在此支撐構造30的一部分設有拍攝卡盤台20側之攝像單元32。
攝像單元32例如為具備CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補式金屬氧化物半導體)影像感測器或CCD(Charge Coupled Device,電荷耦合元件)影像感測器之攝影機。攝像單元32例如從上方拍攝吸引保持於卡盤台20之被加工物1。
在定位於加工位置之卡盤台20的上方設有切割單元(加工單元)34,所述切割單元34將吸引保持於卡盤台20之框架單元11的被加工物1進行切割。切割單元34具備切割刀片36與主軸38,所述主軸38沿著Y軸方向延伸且在前端部裝設切割刀片36。
在主軸38的基端側連結有馬達等旋轉驅動源(未圖示)。因此,若使此旋轉驅動源動作,則切割刀片36以沿著Y軸方向之直線為旋轉軸而旋轉。切割刀片36例如具備:以鋁等所形成之環狀的基台、及固定於此基台的外周區域之環狀的切刃。此切刃例如係藉由以樹脂或金屬等結合材固定金剛石等磨粒所形成。
再者,在支撐構造30的內部,設有使切割單元34沿著Y軸方向移動之Y軸方向移動機構(未圖示)及沿著Z軸方向移動之Z軸方向移動機構(未圖示)。此等移動機構可以切割刀片36接觸吸引保持於卡盤台20之被加工物1的期望處之方式,將切割單元34進行定位。
吸引保持於卡盤台20之被加工物1的切割,例如係以下述順序進行。首先,攝像單元32拍攝被加工物1,特定被加工物1的切割預定線。接著,以此切割預定線與X軸方向成為平行之方式使卡盤台20旋轉,且/或以從此切割預定線觀看時切割刀片36定位於X軸方向之方式,使切割單元34沿著Y軸方向移動。
接著,以切割刀片36的下端成為較被加工物1的下表面更低之方式,使切割單元34沿著Z軸方向移動。接著,一邊使切割刀片36旋轉,一邊以切割刀片36從被加工物1的X軸方向中之一端通過至另一端之方式,使卡盤台20沿著X軸方向移動。藉此,沿著切割預定線切割被加工物1。
在基台4的上表面的暫置台8與支撐構造30之間的區域形成有開口4b,開口4b容納有清洗單元40,所述清洗單元40清洗切割後的被加工物1(框架單元11)。清洗單元40具備保持框架單元11之旋轉台。
藉由搬送單元42而將切割後的框架單元11搬入清洗單元40。搬送單元42具有:腕部,其以能沿著Y軸方向移動之方式與支撐構造30連結;以及保持部,其設於此腕部的前端部的下方。此外,此保持部係以可升降之方式透過氣缸等升降機構(未圖示)而與腕部連結,並且以可吸引保持環狀框架5(框架單元11)之方式透過配管(未圖示)等而與噴射器等吸引源(未圖示)連結。
在將吸引保持於卡盤台20之框架單元11往清洗單元40搬入之際,首先,將卡盤台20定位於搬入搬出區域。接著,以搬送單元42的保持部接觸框架單元11的環狀框架5之方式,使保持部下降。
接著,停止由卡盤台20所進行之框架單元11的吸引後,使搬送單元42的保持部吸引保持環狀框架5。接著,使搬送單元42的保持部上升後,以將框架單元11定位於清洗單元40的上方之方式使搬送單元42沿著Y軸方向移動。
接著,使搬送單元42的保持部下降,將框架單元11放置於清洗單元40的旋轉台。接著,停止由搬送單元42的保持部所進行之環狀框架5的吸引後,使保持部上升。藉此,將框架單元11搬入清洗單元40。
在清洗單元40中,一邊使旋轉台旋轉,一邊向被加工物1的表面噴射清洗用的流體(具代表性的是混合水與空氣而成之混合流體)。然後,將已被清洗單元40清洗過之框架單元11容納於載置在卡匣台之卡匣6a。
將框架單元11容納於卡匣6a之際,使用搬送單元28而將框架單元11從清洗單元40搬送往暫置台8。然後,使搬送單元28向卡匣6a移動,藉此將框架單元11推入卡匣6a。
圖3係示意地表示在將卡盤台20從切割裝置2的工作台底座18裝卸之際所使用之裝卸用具的一例之立體圖。圖3所示之裝卸用具44具有長方體狀的第一本體部46。
第一本體部46具有互相大致平行之長方形狀的第一面(上表面)46a及第二面(下表面)。在上表面46a設有把手部48。把手部48具有:一對足部48a、48b以及連結一對足部48a、48b之連結部48c。
一對足部48a、48b分別在相對於上表面46a呈大致垂直的方向延伸,其下部固定於第一本體部46的上部。並且,連結部48c在相對於上表面46a的長邊呈大致平行的方向延伸。並且,連結部48c係其一端(後端)部與足部48a的上部連結,並且,其另一端(前端)部與足部48b的上部連結。
再者,在第一本體部46的上表面46a設有槽46b。此槽46b係設在位於上表面46a的一端(後端)之短邊與固定足部48a之區域之間。並且,槽46b係在相對於上表面46a的短邊呈大致平行的方向延伸,其長度較上表面46a的短邊更短。
並且,第一本體部46具有:長方形狀的第三面(前表面)46c,其將上表面46a之位於另一端(前端)之短邊共用作為長邊之一;以及長方形狀的第四面(後表面),其將上表面46a及下表面分別位於後端之短邊共用作為長邊。
在第一本體部46的前表面46c側的端部的下表面側設有第一嵌合部50。第一嵌合部50具有:上部50a,其固定於第一本體部46,且在下端具有與第一本體部46的上表面46a及下表面大致平行的面(下表面);下部50b,其在上端具有與第一本體部46的上表面46a及下表面大致平行的面(上表面(第二嵌合面));以及連結部50c,其具有與前表面46c大致同一平面的面(前表面),且連結上部50a及下部50b。
而且,上部50a的下表面與下部50b的上表面(第二嵌合面)之間隔略長於卡盤台20的厚度。並且,連結部50c之位於與前表面相反位置之面(後表面(第一嵌合面))係以沿著卡盤台20的外周區域之方式以預定的曲率彎曲而凹入。並且,下部50b之遠離連結部50c之側的面(後表面)具有與連結部50c的後表面同樣地彎曲之形狀。
並且,第一本體部46具有:長方形狀的第五面(右側面)46d及第6面(左側面),其等將上表面46a及下表面各自的一條長邊共用作為長邊。在右側面46d及左側面分別設有長方體狀的彈簧連結部52a、52b。此外,彈簧連結部52a、52b設於第一本體部46之相較於前表面46c更接近後表面之位置。
彈簧連結部52a、52b具有與第一本體部46的前表面46c及後表面大致平行之一對的面,在此一對的面中較接近第一本體部46的後表面之面,固定有拉伸彈簧54a、54b的一端部。
並且,裝卸用具44具有長方體狀的第二本體部56。第二本體部56具有:以面對第一本體部46的後表面之方式所配置之長方形狀的第一面(前表面)56a、及與前表面56a大致平行的第二面(後表面)。
此前表面56a的長邊係在與第一本體部46的後表面的長邊大致平行的方向延伸,且較其更長。並且,此前表面56a的短邊係在與第一本體部46的後表面的短邊大致平行的方向延伸,且較其更長。亦即,此前表面56a的面積大於第一本體部46的後表面的面積。
在此前表面56a設有槽56b。第一本體部46的後表面側的一部分插入槽56b。因此,槽56b被設成在與前表面56a的長邊平行的方向中之長度略長於第一本體部46的後表面的長邊,且在與前表面56a的短邊平行的方向中之寬度略長於第一本體部46的後表面的短邊。
並且,第二本體部56具有:長方形狀的第三面(上表面)56c,其將前表面56a及後表面各自的位於上端之長邊共用作為長邊;以及長方形狀的第四面(下表面),其將前表面56a的位於下端之長邊共用作為長邊之一。再者,在第二本體部56設有從上表面56c到達槽56b之貫通孔56d。
此貫通孔56d在相對於上表面56c的長邊呈大致平行的方向延伸,其長度較上表面56c的長邊更短。此外,貫通孔56d設於第二本體部56之相較於後表面更接近前表面56a之位置。
並且,在相對於上表面56c的長邊呈大致平行的方向中之貫通孔56d的長度係與設於第一本體部46的上表面46a之槽46b的長度大致相等。同樣地,在相對於上表面56c的短邊呈大致平行的方向中之貫通孔56d的寬度係與設於第一本體部46的上表面46a之槽46b的寬度大致相等。
在第二本體部56的後表面側的端部的下表面側設有第二嵌合部58。第二嵌合部58具有:上部58a,其固定於第二本體部56,且在下端具有與第二本體部56的上表面56c及下表面大致平行的面(下表面);下部58b,其在上端具有與第二本體部56的上表面56c及下表面大致平行的面(上表面(第四嵌合面));以及連結部58c,其具有與第二本體部56的後表面大致同一平面的面(後表面),且連結上部58a及下部58b。
然後,上部58a的下表面與下部58b的上表面(第四嵌合面)之間隔略長於卡盤台20的厚度,且與第一嵌合部50的上部50a的下表面與下部50b的上表面(第二嵌合面)之間隔大致相等。並且,連結部58c之位於與後表面相反位置之面(前表面(第三嵌合面))係以沿著卡盤台20的外周區域之方式以預定的曲率彎曲而凹入。並且,下部58b之遠離連結部58c之側的面(前表面)具有與連結部58c的前表面同樣地彎曲之形狀。
並且,第二本體部56具有:長方形狀的第五面(右側面)56e及第6面(左側面),其等將上表面56c及下表面各自的一條短邊共用作為長邊。在右側面56e及左側面分別設有長方體狀的彈簧連結部60a、60b。此外,彈簧連結部60a、60b設於第二本體部56之相較於後表面更接近前表面56a之位置。
彈簧連結部60a、60b具有與第二本體部56的前表面56a及後表面大致平行之一對的面,在此一對的面中之較接近前表面56a之面,固定有拉伸彈簧54a、54b的另一端部。
因此,第二本體部56透過一端部固定於彈簧連結部52a、52b之拉伸彈簧54a、54b而與第一本體部46連結。此外,在圖3中,表示較自然長度更為伸長之狀態的拉伸彈簧54a、54b。
在第一嵌合部50的連結部50c的後表面(第一嵌合面)與第二嵌合部58的連結部58c的前表面(第三嵌合面)之間隔(第一間隔)係與卡盤台20的直徑相等或較其更長之情形中,拉伸彈簧54a、54b以使第一嵌合部50及第二嵌合部58接近之方式對第一本體部46及第二本體部56賦予勢能。
此外,裝卸用具44被設計成將第一本體部46的後表面側的一部分插入設於第二本體部56的前表面56a之槽56b,且在貫通孔56d與槽46b已重合之狀態中之上述第一間隔與卡盤台20的直徑相等。
並且,裝卸用具44被設計成藉由使拉伸彈簧54a、54b伸長,而可使第一嵌合部50的下部50b的上表面(第二嵌合面)之遠離連結部50c的後表面(第一嵌合面)之側的端部(後端)與第二嵌合部58的下部58b的上表面(第四嵌合面)之遠離連結部58c的前表面(第三嵌合面)之側的端部(前端)之間隔(第二間隔)較卡盤台20的直徑更長。
再者,裝卸用具44具有長方體狀的卡止片62,所述卡止片62在貫通孔56d與槽46b已重合之狀態中,插入貫通孔56d與槽46b。卡止片62的高度較在貫通孔56d與槽46b已重合之狀態中之第二本體部56的上表面56c與槽46b的下表面之間隔更長。並且,卡止片62的長度略短於貫通孔56d的長度及槽46b的長度。並且,卡止片62的寬度略短於貫通孔56d的寬度及槽46b的寬度。
使用裝卸用具44之卡盤台20的從切割裝置2的卸除,例如係以下述順序進行。首先,對裝卸用具44施加外力,所述外力用於使拉伸彈簧54a、54b伸長至上述的第二間隔較卡盤台20的直徑更長。
例如,操作者以雙手分別抓住第一本體部46及第二本體部56,以使兩者分離之方式進行拉伸,使上述的第二間隔較卡盤台20的直徑更長。藉此,將第一嵌合部50及第二嵌合部58定位於上述的第二間隔較卡盤台20的直徑更長之撤離位置。
接著,以將卡盤台20的中央定位於第一嵌合部50與第二嵌合部58之間的空間的中央之方式,配置裝卸用具44及/或卡盤台20。例如,操作者以使第一本體部46的下表面接觸卡盤台20的保持面的中央之方式,配置裝卸用具44。
接著,去除施加於拉伸彈簧54a、54b之外力。例如,操作者使手離開第一本體部46及第二本體部56。藉此,第一嵌合部50嵌合至上述的第一外周區域,且第二嵌合部58嵌合至上述的第二外周區域。亦即,將第一嵌合部50及第二嵌合部58定位於上述的第一間隔與卡盤台20的直徑成為相等之嵌合位置。
此時,第一嵌合部50的連結部50c的後表面(第一嵌合面)及第二嵌合部58的連結部58c的前表面(第三嵌合面)面對卡盤台20的側面。並且,第一嵌合部50的下部50b的上表面(第二嵌合面)及第二嵌合部58的下部58b的上表面(第四嵌合面)面對卡盤台20的下表面。
此外,拉伸彈簧54a、54b在第一嵌合部50及第二嵌合部58定位於撤離位置之情形及定位於嵌合位置之情形的雙方中,在使第一嵌合部50及第二嵌合部58接近之方向,對第一本體部46與第二本體部56賦予勢能。
接著,將卡止片62插入設於第二本體部56之貫通孔56d及設於第一本體部46的上表面46a之槽46b。此情形,例如,即使為施加使拉伸彈簧54a、54b伸長之外力之情形,亦不會有上述的第二間隔變得較卡盤台20的直徑更長之狀況。藉此,防止在搬送卡盤台20時,卡盤台20從裝卸用具44脫落。
藉由以上,將裝卸用具44安裝於卡盤台20。圖4係示意地表示如此安裝於卡盤台20之裝卸用具44之立體圖。接著,操作者抓住把手部48,將卡盤台20從切割裝置2卸除。
在使用裝卸用具44之卡盤台20的裝卸之際,在與把手部48一體地設置之第一嵌合部50及第二嵌合部58嵌合至卡盤台20的外周區域之狀態下,操作者抓住把手部48,將卡盤台20從切割裝置2裝卸。藉此,在穿戴有無塵室用手套等之操作者以人工作業將卡盤台20從切割裝置2裝卸之際,可不污染無塵室用手套等且在穩定之狀態下裝卸卡盤台20。
此外,裝卸用具44係本發明的一態樣,本發明的裝卸用具並未受限於裝卸用具44的構成。例如,本發明的裝卸用具亦可不包含卡止片62。亦即,不存在卡止片62、設於第一本體部46的上表面46a之槽46b及設於第二本體部56之貫通孔56d之裝卸用具44,亦為本發明的一態樣。
並且,在本發明的裝卸用具中,亦可將第二本體部56的一部分插入第一本體部46。例如,在此情形中,亦可在第一本體部46的後表面設有槽,且在第二本體部56的前表面56a側設有插入此槽之凸部。再者,在此情形中,並未在第一本體部46設有圖3所示之槽46b,並且,亦可不在第二本體部56設有圖3所示之槽56b及貫通孔56d。
並且,本發明的裝卸用具所含之把手部並未受限於1個。例如,本發明的裝卸用具亦可包含2個把手部。在裝卸用具包含2個把手部之情形中,因可在更穩定之狀態下裝卸卡盤台,故較佳。另一方面,在如裝卸用具44般裝卸用具所含之把手部為1個之情形中,因可使裝卸用具小型化,故較佳。
因此,把手部為2個之裝卸用具,適合作為在裝卸較大型的卡盤台(例如,在將12吋以上的晶圓進行加工之際所使用之卡盤台)之際所使用之裝卸用具。另一方面,把手部為1個之裝卸用具,適合作為在裝卸較小型的卡盤台(例如,在將8吋以下的晶圓進行加工之際所使用之卡盤台)之際所使用之裝卸用具。
圖5係示意地表示把手部為2個之裝卸用具的一例之立體圖。圖5所示之裝卸用具64具有長方體狀的第一本體部66。第一本體部66具有互相大致平行的第一面(上表面)66a及第二面(下表面)。上表面66a及下表面分別為使較長的長方形及較短的長方形各自的長邊正交而重疊之十字狀的面。
在上表面66a的較短的長方形狀的部分的兩端(左右端)部,以互相面對之方式設有一對把手部68、70。把手部68具有:一對足部68a、68b及連結一對足部68a、68b之連結部68c。並且,把手部70具有:一對足部70a、70b及連結一對足部70a、70b之連結部70c。
一對足部68a、68b及一對足部70a、70b分別在相對於上表面66a呈大致垂直的方向延伸,且其等下部固定於第一本體部66的上部。並且,連結部68c、70c係在相對於上表面66a呈大致平行的方向延伸。並且,連結部68c係其一端(後端)部與足部68a的上部連結,並且,其另一端(前端)部與足部68b之上部連結。並且,連結部70c係其一端(後端)部與足部70a的上部連結,並且,其另一端(前端)部與足部70b的上部連結。
並且,第一本體部66具有:長方形狀的第三面(前表面)66b,其將上表面66a之位於較長的長方形狀的部分的一端(前端)之短邊共用作為長邊之一;以及長方形狀的第四面(後表面),其將上表面66a及下表面之位於較長的長方形狀的部分各自的另一端(後端)之短邊共用作為長邊。
而且,第一本體部66具有長方體狀的凸部72,所述凸部72係在相對於後表面呈大致垂直的方向延伸。凸部72具有:與第一本體部66的上表面66a及下表面大致平行之長方形狀的第一面(上表面)72a及第二面(下表面)、以及相對於上表面72a及下表面呈大致垂直之長方體狀的第三面(右側面)72b及第四面(左側面)。
凸部72的上表面72a及下表面各自的短邊係在與第一本體部66的前表面66b及後表面的長邊大致平行的方向延伸,且較其更短。並且,凸部72的右側面72b及左側面各自的短邊係在與第一本體部66的前表面66b及後表面的短邊大致平行的方向延伸,且較其更短。
此凸部72如同後述,貫通第二本體部82。再者,在凸部72的上表面72a設有槽(未圖示)。此槽在相對於上表面72a的短邊呈大致平行的方向延伸,且其長度較上表面72a的短邊更短。並且,在凸部72的前端(遠離第一本體部66的後表面之側的端)設有長方體狀的卡止部74。
卡止部74具有相對於凸部72的上表面72a及右側面72b呈大致垂直的第一面(前表面)74a及第二面(後表面)。卡止部74的前表面74a及後表面各自的長邊係在相對於凸部72的上表面72a的短邊呈大致平行的方向延伸,並且,卡止部74的前表面74a及後表面各自的短邊係在與凸部72的右側面72b的短邊大致平行的方向延伸。而且,卡止部74的前表面74a及後表面各自的長邊的長度係與凸部72的上表面72a的短邊的長度大致相等。另一方面,卡止部74的前表面74a及後表面各自的短邊較凸部72的右側面72b的短邊更長。
在第一本體部66的前表面66b側的端部的下表面側設有第一嵌合部76。第一嵌合部76具有:上部76a,其固定於第一本體部66,且在下端具有與第一本體部66的上表面66a及下表面大致平行的面(下表面);下部76b,其在上端具有與第一本體部66的上表面66a及下表面大致平行的面(上表面(第二嵌合面));以及連結部76c,其具有與前表面66b大致同一平面的面(前表面),且連結上部76a及下部76b。
而且,上部76a的下表面與下部76b的上表面(第二嵌合面)之間隔略長於卡盤台20的厚度。並且,連結部76c之位於與前表面相反位置之面(後表面(第一嵌合面))係以沿著卡盤台20的外周區域之方式以預定的曲率彎曲而凹入。並且,下部76b之遠離連結部76c之側的面(後表面)具有與連結部76c的後表面同樣地彎曲之形狀。
並且,第一本體部66具有將其後表面的一條短邊共用作為短邊之一之長方形狀的第五面(後方右側面)66c及第6面(後方左側面)。在後方右側面66c及後方左側面分別設有長方體狀的彈簧連結部78a、78b。
彈簧連結部78a、78b具有與第一本體部66的前表面66b及後表面大致平行之一對的面,在此一對的面中之較接近第一本體部66的後表面之面,固定有拉伸彈簧80a、80b的一端部。
並且,裝卸用具64具有長方體狀的第二本體部82。第二本體部82具有:以面對第一本體部66的後表面之方式所配置之長方形狀的第一面(前表面)82a、及與前表面82a大致平行之長方形狀的第二面(後表面)。第二本體部82的前表面82a及後表面各自的形狀係與第一本體部66的後表面的形狀大致相等。此外,第二本體部82的前表面82a及後表面之間隔較第一本體部66的後表面與卡止部74的前表面74a之間隔更短。
並且,在第二本體部82設有從前表面82a到達後表面之貫通孔,且將第一本體部66的凸部72插入此貫通孔。因此,此貫通孔被設成在與前表面82a的長邊平行的方向中之長度略長於凸部72的上表面72a及下表面各自的短邊,且在與前表面82a的短邊平行的方向中之寬度略長於凸部72的右側面72b及左側面各自的短邊。
再者,此貫通孔的寬度較卡止部74的前表面74a的短邊更短。藉此,第一本體部66的凸部72係以雖能在此貫通孔中滑動但無法從貫通孔抽出之態樣被插入第二本體部82。
並且,第二本體部82具有:長方形狀的第三面(上表面)82b,其將前表面82a及後表面各自的位於上端之長邊共用作為長邊;以及長方形狀的第四面(下表面),其將前表面82a的位於下端之長邊共用作為長邊之一。再者,在第二本體部82設有從上表面82b到達凸部72所插入之貫通孔之貫通孔82c。
此貫通孔82c係在相對於上表面82b的長邊呈大致平行的方向延伸,且其長度較上表面82b的長邊更短。此外,貫通孔82c設於第二本體部82之相較於後表面更接近前表面82a之位置。
並且,在相對於上表面82b的長邊呈大致平行的方向中之貫通孔82c的長度係與設於凸部72的上表面72a之槽的長度大致相等。同樣地,在相對於上表面82b的短邊呈大致平行的方向中之貫通孔82c的寬度係與設於凸部72的上表面72a之槽的寬度大致相等。
在第二本體部82的後表面側的端部的下表面側設有第二嵌合部84。第二嵌合部84具有:上部84a,其固定於第二本體部82,且在下端具有與第二本體部82的上表面82b及下表面大致平行的面(下表面);下部84b,其在上端具有與第二本體部82的上表面82b及下表面大致平行的面(上表面(第四嵌合面));以及連結部84c,其具有與第二本體部82的後表面大致同一平面的面(後表面),且連結上部84a及下部84b。
而且,上部84a的下表面與下部84b的上表面(第四嵌合面)之間隔略長於卡盤台20的厚度,且與第一嵌合部76的上部76a的下表面與下部76b的上表面(第二嵌合面)之間隔大致相等。並且,連結部84c之位於與後表面相反位置之面(前表面(第三嵌合面))係以沿著卡盤台20的外周區域之方式以預定的曲率彎曲而凹入。並且,下部84b之遠離連結部84c之側的面(前表面)具有與連結部84c的前表面同樣地彎曲之形狀。
並且,第二本體部82具有:長方形狀的第五面(右側面)82d及第6面(左側面),其等將上表面82b及下表面各自的一條短邊共用作為長邊。在右側面82d及左側面分別設有長方體狀的彈簧連結部86a、86b。此外,彈簧連結部86a、86b設於第二本體部82之相較於後表面更接近前表面82a之位置。
彈簧連結部86a、86b具有與第二本體部82的前表面82a及後表面大致平行之一對的面,在此一對的面中之較接近前表面82a之面,固定有拉伸彈簧80a、80b的另一端部。
因此,第二本體部82透過一端部固定於彈簧連結部78a、78b之拉伸彈簧80a、80b而與第一本體部66連結。此外,在圖5中,表示較自然長度更為伸長之狀態的拉伸彈簧80a、80b。
在第一嵌合部76的連結部76c的後表面(第一嵌合面)與第二嵌合部84的連結部84c的前表面(第三嵌合面)之間隔(第三間隔)係與卡盤台20的直徑相等或較其更長之情形中,拉伸彈簧80a、80b以使第一嵌合部76及第二嵌合部84接近之方式,對第一本體部66及第二本體部82賦予勢能。
此外,裝卸用具64被設計成在設於第二本體部82之貫通孔82c與設於第一本體部66的凸部72的上表面72a之槽已重合之狀態中之上述的第三間隔係與卡盤台20的直徑成為相等。
並且,裝卸用具64被設計成藉由使拉伸彈簧80a、80b伸長,而可使第一嵌合部76的下部76b的上表面(第二嵌合面)之遠離連結部76c的後表面(第一嵌合面)之側的端部(後端)與第二嵌合部84的下部84b的上表面(第四嵌合面)之遠離連結部84c的前表面(第三嵌合面)之側的端部(前端)之間隔(第四間隔)較卡盤台20的直徑更長。
並且,裝卸用具64被設計成在使拉伸彈簧80a、80b伸長而使第二本體部82的後表面接觸卡止部74的前表面74a之狀態中,上述的第四間隔較卡盤台20的直徑更長。
再者,裝卸用具64具有長方體狀的卡止片88,所述卡止片88在設於第二本體部82之貫通孔82c與設於第一本體部66的凸部72的上表面72a之槽已重合之狀態中,插入貫通孔82c與該槽。
卡止片88的高度較在貫通孔82c與該槽已重合之狀態中之第二本體部82的上表面82b與該槽的下表面之間隔更長。並且,卡止片88的長度略短於貫通孔82c的長度及該槽的長度。並且,卡止片88的寬度略短於貫通孔82c的寬度及該槽的寬度。
使用裝卸用具64之卡盤台20的從切割裝置2的卸除,例如係以下述順序進行。首先,對於裝卸用具64施加外力,所述外力用於使拉伸彈簧80a、80b伸長至上述的第四間隔較卡盤台20的直徑更長。
例如,操作者以雙手分別抓住第一本體部66及第二本體部82,以使兩者分離至第二本體部82的後表面接觸卡止部74的前表面74a之方式進行拉伸。藉此,將第一嵌合部76及第二嵌合部84定位於上述的第四間隔較卡盤台20的直徑更長之撤離位置。
接著,以將卡盤台20的中央定位於第一嵌合部76與第二嵌合部84之間的空間的中央之方式,配置裝卸用具64及/或卡盤台20。例如,操作者以使第一本體部66的下表面接觸卡盤台20的保持面的中央之方式,配置裝卸用具64。
接著,去除施加於拉伸彈簧80a、80b之外力。例如,操作者使手離開第一本體部66及第二本體部82。藉此,第一嵌合部76嵌合至上述的第一外周區域,且第二嵌合部84嵌合至上述的第二外周區域。亦即,將第一嵌合部76及第二嵌合部84定位於上述的第一間隔與卡盤台20的直徑成為相等之嵌合位置。
此時,第一嵌合部76的連結部76c的後表面(第一嵌合面)及第二嵌合部84的連結部84c的前表面(第三嵌合面)面對卡盤台20的側面。並且,第一嵌合部76的下部76b的上表面(第二嵌合面)及第二嵌合部84的下部84b的上表面(第四嵌合面)面對卡盤台20的下表面。
此外,拉伸彈簧80a、80b在第一嵌合部76與第二嵌合部84定位於撤離位置之情形及定位於嵌合位置之情形的雙方中,在使第一嵌合部76及第二嵌合部84接近之方向,對第一本體部66與第二本體部82賦予勢能。
接著,將卡止片88插入設於第二本體部82之貫通孔82c及設於第一本體部66的凸部72的上表面72a之槽。此情形,例如,即使為施加使拉伸彈簧80a、80b伸長之外力之情形,亦不會有上述的第四間隔變得較卡盤台20的直徑更長之狀況。藉此,防止在搬送卡盤台20時,卡盤台20從裝卸用具64脫落。
藉由以上,將裝卸用具64安裝於卡盤台20。圖6係示意地表示如此安裝至卡盤台20之裝卸用具64之立體圖。接著,操作者以雙手抓住一對把手部68、70,將卡盤台20從切割裝置2卸除。
在使用裝卸用具64之卡盤台20的裝卸之際,在與一對把手部68、70一體地設置之第一嵌合部76及第二嵌合部84嵌合至卡盤台20的外周區域之狀態下,操作者抓住一對把手部68、70,將卡盤台20從切割裝置2裝卸。藉此,在穿戴有無塵室用手套等之操作者以人工作業將卡盤台20從切割裝置2裝卸之際,可不汙染無塵室用手套等且在穩定之狀態下裝卸卡盤台20。
另外,上述的實施方式及變形例之構造及方法等,只要在不脫離本發明之目的範圍內,即可進行適當變更並實施。
1:被加工物
3:切割膠膜
5:環狀框架
11:框架單元
2:切割裝置
4:基台
4a,4b:開口
6:卡匣台
6a:卡匣
8:暫置台
10:導軌
12:搬出單元
14,16:蓋體
18:工作台底座
18a:基台部
18b,18c,18d:凸部
20:卡盤台
20a:框體
20b:多孔板
20c:槽
22a,22b:流路
24:主軸
26:夾具
28:搬送單元
30:支撐構造
32:攝像單元
34:切割單元(加工單元)
36:切割刀片
38:主軸
40:清洗單元
42:搬送單元
44:裝卸用具
46:第一本體部
46a:第一面(上表面)
46b:槽
46c:第三面(前表面)
46d:第五面(右側面)
48:把手部
48a,48b:足部
48c:連結部
50:第一嵌合部
50a:上部
50b:下部
50c:連結部
52a,52b:彈簧連結部
54a,54b:拉伸彈簧
56:第二本體部
56a:第一面(前表面)
56b:槽
56c:第三面(上表面)
56d:貫通孔
56e:第五面(右側面)
58:第二嵌合部
58a:上部
58b:下部
58c:連結部
60a,60b:彈簧連結部
62:卡止片
64:裝卸用具
66:第一本體部
66a:第一面(上表面)
66b:第三面(前表面)
66c:第五面(後方右側面)
68:把手部
68a,68b:足部
68c:連結部
70:把手部
70a,70b:足部
70c:連結部
72:凸部
72a:第一面(上表面)
72b:第三面(右側面)
74:卡止部
74a:第一面(前表面)
76:第一嵌合部
76a:上部
76b:下部
76c:連結部
78a,78b:彈簧連結部
80a,80b:拉伸彈簧
82:第二本體部
82a:第一面(前表面)
82b:第三面(上表面)
82c:貫通孔
82d:第五面(右側面)
84:第二嵌合部
84a:上部
84b:下部
84c:連結部
86a,86b:彈簧連結部
88:卡止片
圖1係示意地表示加工裝置的一例之立體圖。
圖2(A)係示意地表示卡盤台的一例等之分解立體圖,圖2(B)係示意地表示卡盤台的一例等之側視圖。
圖3係示意地表示裝卸用具的一例之立體圖。
圖4係示意地表示安裝於卡盤台之裝卸用具的一例之立體圖。
圖5係示意地表示裝卸用具的變形例之立體圖。
圖6係示意地表示安裝於卡盤台之裝卸用具的變形例之立體圖。
44:裝卸用具
46:第一本體部
46a:第一面(上表面)
46b:槽
46c:第三面(前表面)
46d:第五面(右側面)
48:把手部
48a,48b:足部
48c:連結部
50:第一嵌合部
50a:上部
50b:下部
50c:連結部
52a,52b:彈簧連結部
54a,54b:拉伸彈簧
56:第二本體部
56a:第一面(前表面)
56b:槽
56c:第三面(上表面)
56d:貫通孔
56e:第五面(右側面)
58:第二嵌合部
58a:上部
58b:下部
58c:連結部
60a,60b:彈簧連結部
62:卡止片
Claims (2)
- 一種裝卸用具,其使用於從具備圓板狀的卡盤台與加工單元之加工裝置將該卡盤台裝卸之際,該卡盤台於表面具備保持被加工物之保持面,該加工單元將保持於該卡盤台之該被加工物進行加工,該裝卸用具具備: 第一嵌合部,其嵌合至該卡盤台的第一外周區域; 第二嵌合部,其嵌合至從該卡盤台的中心觀看時與該第一外周區域位於相反位置之該卡盤台的第二外周區域; 第一本體部,其在一端部的下表面側固定該第一嵌合部的上部,且向該第二嵌合部延伸; 第二本體部,其在一端部的下表面側固定該第二嵌合部的上部,且被該第一本體部的一部分插入或一部分插入該第一本體部;以及 把手部,其固定於該第一本體部, 其中,該第一嵌合部在已嵌合至該第一外周區域之狀態下,具有面對該卡盤台的側面之第一嵌合面與面對該卡盤台的下表面之第二嵌合面, 該第二嵌合部在已嵌合至該第二外周區域之狀態下,具有面對該卡盤台的側面之第三嵌合面與面對該卡盤台的下表面之第四嵌合面, 該第一本體部與該第二本體部係以可將該第一嵌合部及該第二嵌合部定位於嵌合位置與撤離位置之任一者的方式連結,該嵌合位置係該第一嵌合面與該第三嵌合面之間隔與該卡盤台的直徑相等之位置,該撤離位置係該第二嵌合面之遠離該第一嵌合面的側的端部與該第四嵌合面之遠離該第三嵌合面的側的端部之間隔較該卡盤台的直徑更長之位置。
- 如請求項1之裝卸用具,其中,在該第一嵌合部及該第二嵌合部定位於該嵌合位置之情形及定位於該撤離位置之情形的雙方中,該第一本體部與該第二本體部係藉由彈簧而連結,該彈簧在使該第一嵌合部及該第二嵌合部互相接近之方向,對該第一本體部及該第二本體部賦予勢能。
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