JP7110014B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハの加工方法、特に、いわゆるＴＡＩＫＯ（登録商標）研削するウェーハの加工方法に関する。

半導体デバイスが形成されたシリコンやガリウムヒ素、サファイア、リチウムタンタレイトなど、円板状のウェーハを研削して薄化したり、切削やレーザー加工などにより個々のデバイスチップに分割したりする技術が知られている。

ウェーハは１００μｍ（マイクロメートル）以下などの薄さに研削されると、ウェーハに残存する応力によって反りが発生し、その後、ウェーハの裏面に金属膜などを成膜する工程が困難になる。そこで、ウェーハの裏面側を研削する際に、デバイスがある領域（デバイス領域）だけを研削して、デバイスの無い領域（外周余剰領域）には環状の補強部を残す、いわゆるＴＡＩＫＯ（登録商標）研削という技術が考案された。環状の補強部によってウェーハの反りが矯正されるため、反りが起因となる次工程の問題が解決される。

特許第５３９０７４０号公報

ウェーハの結晶方位の向きを示す目印として、ウェーハの外周縁の一部を所定の形状で切欠きしたノッチ（溝）が設けられることがあるが、ノッチまでＴＡＩＫＯ（登録商標）研削してしまうと、ノッチを起点にウェーハの破損が発生しやすい。このため、ノッチを起点とするウェーハの破損を防止するには、ノッチの幅（長さ）に応じてデバイス領域の直径を制限せざるを得ず、ウェーハ面積の極限までデバイスを形成する事が出来ないという課題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ウェーハの面積の極限までデバイスを形成できるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、外周縁に結晶方位の目印となるノッチを備え、デバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面側に備えるウェーハの加工方法であって、ウェーハの表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、ウェーハの該ノッチに樹脂を充填して硬化させる樹脂充填ステップと、該保護部材貼着ステップと該樹脂充填ステップを実施したウェーハの裏面の、該デバイス領域に対応した領域を研削して円形凹部を形成するとともに、該ウェーハの裏面に該外周余剰領域に対応した環状補強部を形成する研削ステップと、を備え、該研削ステップでは、該円形凹部と重なる該ノッチの一部が研削され、該ノッチの領域では該樹脂が該環状補強部となることを特徴とする。

本発明の構成によれば、ウェーハの裏面のデバイス領域に対応した領域を研削することによりウェーハに円形凹部を形成する際にノッチの一部が研削されても、ノッチに充填された樹脂がノッチの領域で環状補強部となる。このため、ノッチまでＴＡＩＫＯ研削しても、ノッチを基点としたウェーハの破損の発生を防止でき、ノッチの幅（長さ）がデバイス領域の直径を制限することがなく、ウェーハ面積の極限までデバイスを形成できる。

本発明に係るウェーハの加工方法において、該ノッチに充填される樹脂は、色、透過率、又は反射率の何れかがウェーハと異なってもよい。この構成によれば、樹脂とともに研削されたノッチ部分をオペレータから容易に認知させることができる。

本発明に係るウェーハの加工方法において、該ノッチに充填される樹脂は、砥粒が混合されていてもよい。この構成によれば、樹脂を研削する際の目詰まりを防止できる。

本発明に係るウェーハの加工方法において、該樹脂充填ステップでは、充填された該樹脂はウェーハの裏面側で該ノッチの周囲にはみ出して該ウェーハに供給され、硬化されてもよい。この構成によれば、ノッチに樹脂を充填させやすくできる。

本発明によれば、ウェーハの面積の極限までデバイスを形成できるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係るフレームユニットの一例を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係るウェーハの加工方法の一例を示すフローチャートである。 図３は、実施形態に係る樹脂充填ステップの一例を示す図である。 図４は、図３に示すI‐I’線によりフレームユニットを切断したときの一部断面図である。 図５は、実施形態に係る保護部材切断ステップの一例を示す図である。 図６は、実施形態に係る研削ステップの一例を示す図である。 図７は、実施形態に係る研削前後のウェーハ２の一例を示す平面図である。 図８は、図７に示すII‐II’線によりウェーハを切断したときの一部断面図である。 図９は、他の実施形態に係るウェーハに対する樹脂充填の一例を示す図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

以下に説明する実施形態において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面は、水平面と平行である。ＸＹ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。

図１は、実施形態に係るフレームユニット１の一例を示す斜視図である。図１に例示するフレームユニット１は、円板状のウェーハ２と、保護部材３と、環状のフレーム４とを有する板状のユニットである。保護部材３がウェーハ２及びフレーム４の一方の面にそれぞれ貼着されることによって、ウェーハ２及びフレーム４が保護部材３を介して一体化され、フレームユニット１が生成される。フレームユニット１において、ウェーハ２はフレーム４の内側に支持される。

ウェーハ２は、基板と、基板の表面に設けられた機能層とを有する。ウェーハ２の表面２２は、機能層の表面を含む。ウェーハ２の裏面２４は、基板の裏面を含む。ウェーハ２の機能層には、デバイス２１が形成される。基板は、シリコン基板、サファイア基板、タンタル酸リチウム基板、ニオブ酸リチウム基板、及びセラミックス基板の少なくとも一つを含む。

また、ウェーハ２には、ウェーハ２の結晶方位の向きを示す目印として、ウェーハ２の外周縁の一部を所定の形状で切欠きしたノッチ２３が設けられる。

また、ウェーハ２の表面２２は、デバイス２１が形成されるデバイス領域２６と、デバイス２１が形成されない外周余剰領域２８とに区分けされる。デバイス領域２６は、ウェーハ２の表面２２の中心を含む円形状の領域である。外周余剰領域２８は、デバイス領域２６の周囲に設けられる輪帯状（円環状）の領域である。

デバイス２１は、ウェーハ２の表面２２のデバイス領域２６においてマトリクス状に配置される。デバイス２１は、互いに交差する分割予定ラインによって区画された複数の領域の内部にそれぞれに形成される。ウェーハ２の表面２２の外周余剰領域２８にデバイス２１は形成されない。ウェーハ２が分割予定ラインに沿って分割されることにより、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）のようなデバイスチップが製造される。

保護部材３は、シート状の部材である。保護部材３は、例えばポリオレフィンを含む基材層と、基材フィルムの片面に設けられた粘着層とで構成される。保護部材３は、粘着層を介して、ウェーハ２の表面２２に貼着される。ＸＹ平面内において、保護部材３の外形及び寸法は、ウェーハ２の外形及び寸法よりも大きい。ウェーハ２の表面２２は、全面にわたって保護テープ３により覆われる。ウェーハ２の表面２２に保護部材３が貼着されることにより、ウェーハ２の表面２２に形成されたデバイス２１が保護される。保護部材３の外形及び寸法は、フレーム４の外形及び寸法と実質的に等しい。保護部材３は、合成樹脂製でもよいし、金属製でもよいし、セラミックス製でもよいし、ガラス製でもよい。保護部材３は、粘着層を介して、フレーム４の一方の面に貼着される。

図２は、実施形態に係るウェーハ２の加工方法の一例を示すフローチャートである。

図２に示すように、ウェーハ２の加工方法は、ウェーハ２の表面２２に保護部材３を貼着する保護部材貼着ステップ（ＳＴ１）と、フレームユニット１の内部に支持されるウェーハ２のノッチ２３に樹脂を充填する樹脂充填ステップ（ＳＴ２）と、フレームユニット１からウェーハ２を切り出す保護部材切断ステップ（ＳＴ３）と、チャックテーブルなどに保持されるウェーハ２の裏面２４を研削することにより、ウェーハ２の裏面２４に円形凹部を形成する研削ステップ（ＳＴ４）とを備える。

保護部材貼着ステップ（ＳＴ１）は、ウェーハ２の表面２２に保護部材３を貼着する工程である。保護部材貼着ステップ（ＳＴ１）は、チャックテーブルが有するポーラス状の保持面に載置されたウェーハ２及びフレーム４を吸引機構などにより保持した後、ウェーハ２及びフレーム４に対して保護部材３を平行に位置付ける。保護部材貼着ステップ（ＳＴ１）は、貼着ローラによってウェーハ２及びフレーム４に対して保護部材３の粘着層を押し付けながら貼着ローラを揺動させることにより、ウェーハ２及びフレーム４に対して保護部材３を貼着する。保護部材３は、粘着層を介して、ウェーハ２の表面２２に貼着される。保護部材３は、ウェーハ２の表面２２を全面に渡って覆うことにより、ウェーハ２の表面２２に形成されたデバイス２１を保護する。なお、保護部材貼着ステップ（ＳＴ１）により、ウェーハ２は保護部材３を介してフレーム４の内側に支持され、ウェーハ２とフレーム４とが一体化されたフレームユニット１（図１参照）が生成される。

樹脂充填ステップ（ＳＴ２）は、ウェーハ２が有するノッチ２３に対して樹脂を充填し、充填した樹脂を硬化させる工程である。図３は、実施形態に係る樹脂充填ステップの一例を示す図である。

図３に示すように、樹脂充填ステップ（ＳＴ２）は、ウェーハ２の裏面２４が鉛直方向上向き（Ｚ軸プラス方向）となるように、樹脂充填ステップ用のチャックテーブル等によってフレームユニット１を保持した後、樹脂供給ノズル１３１の位置調整を実行する。続いて、樹脂充填ステップ（ＳＴ２）は、樹脂供給ノズル１３１から、ウェーハ２に対して樹脂５０を供給する。樹脂充填ステップ（ＳＴ２）は、ノッチ２３に対して供給した樹脂５０がノッチ２３から溢れて出てノッチ２３の周囲にはみ出るまで、樹脂供給ノズル１３１からの樹脂５０の供給を継続することにより、ノッチ２３の内部に樹脂５０を充填させる。樹脂５０は、硬化性のあるものが用いられる。例えば、実施形態において用いる樹脂５０には、以下の表１に示す硬化性樹脂組成物を用いた。表１に示す樹脂１～樹脂３は、いずれも紫外線で硬化する性質を持つ。

ノッチ２３に充填される樹脂５０は、色、透過率、又は反射率の何れかがウェーハ２と異なってもよい。

樹脂５０の供給が完了して後、続いて、樹脂硬化ランプ１３２は、ノッチ２３に充填された樹脂５０に紫外線を照射することにより樹脂５０を硬化させる。図４は、図３に示すI‐I’線によりフレームユニット１を切断したときの一部断面図である。実施形態に係るフレームユニット１の一部断面図である。図４に例示するように、フレームユニット１において、ウェーハ２のノッチ２３に充填される樹脂５０は、ノッチ２３を覆い隠すようにウェーハ２の裏面２４からもり上がった状態で硬化する。

保護部材切断ステップ（ＳＴ３）は、ウェーハ２の形状に沿って移動させつつ、保護部材３を切断する工程である。図５は、実施形態に係る保護部材切断ステップの一例を示す図である。

保護部材切断ステップ（ＳＴ３）は、保護部材切断ステップ用の切断用チャックテーブル１６１によってフレームユニット１を保持した後、切断カッター１４１の位置調整を実行する。続いて、保護部材切断ステップ（ＳＴ３）は、切断カッター１４１の側面を、ウェーハ２の外周縁の側面端部２９に接触させつつ、切断カッター１４１を鉛直方向下向き（Ｚ軸マイナス方向）に移動させて、切断カッター１４１の刃先を保護部材３に切り込ませる。続いて、保護部材切断ステップ（ＳＴ３）は、Ｚ軸に平行な回転軸１１を中心として、軸周りの方向１２に向かって切断用チャックテーブル１６１を回転駆動させることにより、保護部材３をウェーハ２の外周縁に沿って切断する。保護部材切断ステップ（ＳＴ３）により、ウェーハ２の外周縁からはみ出している樹脂５０も保護部材３とともに切断される。保護部材切断ステップ（ＳＴ３）により、表面２２に保護部材３が貼着された状態のウェーハ２がフレームユニット１から切り出される。

研削ステップ（ＳＴ４）は、フレームユニット１から切り出されたウェーハ２の裏面２４の、デバイス領域２６に対応した領域を研削して円形凹部を形成するとともに、ウェーハ２の裏面２４に外周余剰領域２８に対応した環状補強部を形成する工程である。図６は、実施形態に係る研削ステップの一例を示す図である。

図６に例示する研削用チャックテーブル１６２は、保護部材３を介して、ウェーハ２を保持する。研削用チャックテーブル１６２は、研削用チャックテーブル１６２の保持面とウェーハ２の表面２２に貼着された保護部材３とが対向し、ウェーハ２の裏面２４が鉛直方向上向き（Ｚ軸プラス方向）となるように、保護部材３を介してウェーハ２を保持する。

研削用チャックテーブル１６２の保持面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。研削用チャックテーブル１６２は、ウェーハ２の裏面２４とＸＹ平面とが平行となるように、ウェーハ２を保持する。また、研削用チャックテーブル１６２は、ＸＹ平面内における保持面の中心とウェーハ２の裏面２４の中心とが一致するように、ウェーハ２を保持する。

研削用チャックテーブル１６２は、ウェーハ２を着脱可能に保持できる。研削用チャックテーブル１６２は、真空チャック機構を含む。研削用チャックテーブル１６２の保持面には真空吸引源と接続される吸引口が複数設けられる。研削用チャックテーブル１６２の保持面６に保護部材３を介してウェーハ２が載置された状態で真空吸引源が作動することにより、ウェーハ２は研削用チャックテーブル１６２に吸着保持される。真空吸引源の作動が停止されることにより、ウェーハ２及び保護部材３はチャックテーブル５から解放される。

研削用チャックテーブル１６２は、テーブル駆動ユニットの作動により生み出される動力によって、Ｚ軸と平行な回転軸１３を中心として、軸周りの方向１４に向かって回転駆動が可能である。

研削ユニット１５０は、研削用チャックテーブル１６２に保持されたウェーハ２を研削する。研削ユニット１５０は、ウェーハ２の裏面２４を研削してウェーハ２を薄化する。研削ユニット１５０は、支持機構（不図示）に移動可能に支持される。研削ユニット１５０は、研削ユニット駆動装置の作動によって生み出される動力により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向への移動がそれぞれ可能である。

研削ユニット１５０は、スピンドル１５１と、ホイールマウント１５２を介してスピンドル１５１の下端部に接続される研削ホイール１５３と、研削ホイール１５３の下面に設けられる研削砥石１５４とを有する。

研削砥石１５４は、ウェーハ２の研削用チャックテーブル１６２に保持されているウェーハ２の裏面２４と対向して位置付けられる。ＸＹ平面内において、研削砥石１５４は円環状に設けられる。研削砥石１５４の回転直径は、図１に例示するデバイス領域２６よりも小さく、例えば、ウェーハ２の直径の約半分であってよい。

研削ホイール１５３は、研削ユニット駆動装置の作動により生み出される動力によって、Ｚ軸と平行な回転軸１５を中心として、軸周りの方向１６に向かって回転駆動が可能である。

研削ユニット１５０は、粗研削を実施した後、仕上げ研削を実行するユニットをそれぞれ備えてよい。粗研削を実行するユニットで粗研削に用いる研削砥石は、例えば、メタル又はビトリファイドボンドの砥粒径＃２８０～＃６００、仕上げ研削を実行するユニットにおいて仕上げ研削に用いる研削砥石は、例えば、砥粒径＃２０００以上のレジン又はメタルボンド等で構成されてよい。

回転軸１５を含む断面において、研削砥石１５４は矩形状である。研削砥石１５４は、回転軸１５の回転方向に沿った周面と、周面に直交する下面とを有する。下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。回転軸１５を含む断面において、外面と下面とは実質的に直交する。

図６に例示するように、研削ステップ（ＳＴ４）は、ウェーハ２を保護部材３を介して研削用チャックテーブル１６２を保持した後、研削用チャックテーブル１６２を回転軸１５を中心に軸周りの方向１４に向かって回転させつつ、研削ホイール１５３を回転軸１５を中心に軸周りの方向１６に向かって回転させる。続いて、研削ステップ（ＳＴ４）は、研削用チャックテーブル１６２及び研削ホイール１５３を回転させている状態で、研削ホイール１５３を鉛直方向下向き（Ｚ軸マイナス方向）に移動させることにより、研削砥石１５４とウェーハ２の裏面２４とを接触させると、ウェーハ２の裏面２４が研削され、ウェーハ２が所定の厚さまで薄化する。このようにして、研削ステップ（ＳＴ４）により、ウェーハ２の裏面２４に円形凹部２７が形成される。研削ステップ（ＳＴ４）によって円形凹部２７が形成されるのに伴い、円形凹部２７を囲繞し、鉛直方向上向き（Ｚ軸プラス方向）に突出した環状の凸部３０が形成される。

上述した研削ステップ（ＳＴ４）により形成される円形凹部２７は、ＸＹ平面と実質的に平行な底面２７１と、底面２７１の外縁に接続する内周面２７２とを有する。底面２７１は、ウェーハ２の裏面２４の中心を含む円形状である。底面２７１の外形及び寸法は、ＸＹ平面において、表面２２に設けられたデバイス領域２６の外形及び寸法と実質的に同一となる。底面２７１の位置は、ＸＹ平面において、ウェーハ２の表面２２に設けられたデバイス領域２６と実質的に同一となる。内周面２７２は底面２７１に直交するように形成される。

上述した研削ステップ（ＳＴ４）により形成される環状の凸部３０は、ＸＹ平面において、円形凹部２７の底面２７１を取り囲む輪帯状（円環状）の領域を備える。円形凹部２７の底面２７１を取り囲む輪帯状（円環状）の領域の外形及び寸法は、ウェーハ２の表面２２に設けられた外周余剰領域２８の外形及び形状と実質的に同一となる。円形凹部２７の底面２７１を取り囲む輪帯状（円環状）の領域の位置は、ＸＹ平面において、ウェーハ２の表面２２に設けられた外周余剰領域２８の位置と実質的に同一となる。

また、図６に例示するように、上述した研削ステップ（ＳＴ４）による円形凹部２７の形成に伴い、ウェーハ２に設けられたノッチ２３の一部、並びにノッチ２３の領域において硬化された樹脂５０の一部が合わせて研削される。図７は、実施形態に係る研削前後のウェーハ２の一例を示す平面図である。図８は、図７に示すII‐II’線によりウェーハ２を切断したときの一部断面図である。

図７に例示するように、研削ステップ（ＳＴ４）の実行前、ウェーハ２に設けられたノッチ２３に充填される樹脂５０は、ウェーハ２の裏面２４において、デバイス領域２６の一部および外周余剰領域２８の一部に、はみ出た状態で硬化されている。そして、図７及び図８に例示するように、研削ステップ（ＳＴ４）によって、ウェーハ２に設けられたノッチ２３の一部、並びにノッチ２３に充填された樹脂５０の一部が合わせて研削される。研削ステップ（ＳＴ４）による研削後、ノッチ２３の領域において硬化された樹脂５０の一部が、ノッチ２３の内部（隣り合う空隙）を隙間なく埋めた状態で残存する結果、図７及び図８に例示するように、ノッチ２３の内部に残存する樹脂５０が円形凹部２７の一部を構成する。ノッチ２３の内部に残存する樹脂５０が円形凹部２７の平面の一部を構成することによって、研削ステップ（ＳＴ４）による研削の実行中、ノッチ２３の内部に残存する樹脂５０がノッチ２３を補強する補強部として機能する。

また、ノッチ２３の領域において硬化した樹脂５０の一部が、研削ステップ（ＳＴ４）によって切削されることにより、図８に例示するように、ウェーハ２の裏面２４において外周余剰領域２８に対応する領域およびノッチ２３の外周縁近傍の領域から、鉛直方向上向き（Ｚ軸プラス方向）に突出した形状となる。また、図７に例示するように、このように研削された樹脂５０を構成する領域のうち、ＸＹ平面に対応する領域は円弧状となる。また、図７に例示するように、研削ステップ（ＳＴ４）により研削された樹脂５０が、ノッチ２３の内部（隣り合う空隙）を隙間なく埋めた状態で環状の凸部３０に接続されることにより、円形凹部２７を完全に囲繞する一続きの円環となる。研削ステップ（ＳＴ４）により研削された樹脂５０が環状の凸部３０と一続きの構造となって、研削ステップ（ＳＴ４）による研削の実行中、ノッチ２３を補強する環状補強部として機能する。

このように、ノッチ２３に充填された後、硬化された樹脂５０は、ウェーハ２の裏面２４に円形凹部２７を形成する研削が行われる際、ノッチ２３を補強する補強部として機能する。このため、ウェーハ２の裏面２４に円形凹部２７を形成する研削を実行する際、デバイス領域２６を広げて、ウェーハ２に設けられたノッチ２３の領域の一部を研削しても、ノッチ２３を起点としたウェーハ２の破損を防止できる。このようなことから、実施形態に係るウェーハ２の加工方法によれば、ノッチ２３の領域の一部を含んだウェーハ２の面積の極限までデバイス２１を形成できる。

上述してきた実施形態において、樹脂充填ステップ（ＳＴ２）によりノッチ２３に充填される樹脂５０は、色、透過率、又は反射率の何れかがウェーハ２と異なってもよい。このため、樹脂５０とともに研削されたノッチ２３をオペレータから容易に認知させることができる。

上述してきた実施形態において、樹脂充填ステップ（ＳＴ２）によりノッチ２３に充填された樹脂５０は、ウェーハ２の裏面２４側でノッチ２３の周囲にはみ出してウェーハ２に供給され、硬化されてもよい。すなわち、ノッチ２３の周囲にはみ出した樹脂５０は、保護部材切断ステップ（ＳＴ３）並びに切削ステップ（ＳＴ４）により除去できる。このため、ノッチ２３の周囲にあふれ出る樹脂５０の量を調整することなく、ノッチ２３に樹脂５０を充填させやすくできる。なお、ノッチ２３からはみ出した樹脂５０がウェーハ２の裏面２４や周面でノッチ２３の両側に渡って塗布されて硬化することで、研削後、ノッチ２３によって分断された環状の凸部３０を樹脂５０が架け橋と成って補強するので、樹脂５０はノッチ２３の周囲にはみ出してよい。

［その他の実施形態］
なお、本発明に係るウェーハ２の加工方法は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。図９は、他の実施形態に係るウェーハ２に対する樹脂充填の一例を示す図である。図９に例示するように、ウェーハ２の直径に合わせた内径を備える環状の部材４０を用いてもよい。環状の部材４０に対してウェーハ２を嵌め込んだユニット１０を作成した後、ウェーハ２の裏面２４からノッチ２３に対して樹脂５０を供給することにより、ノッチ２３の内部に樹脂５０を充填させることができる。

１ フレームユニット
２ ウェーハ
３ 保護部材
４ フレーム
２１ デバイス
２２ 表面
２３ ノッチ
２４ 裏面
２６ デバイス領域
２７ 円形凹部
２８ 外周余剰領域
２９ 側面端部
３０ 凸部
５０ 樹脂
１３１ 樹脂供給ノズル
１３２ 樹脂硬化ランプ
１４１ 切断カッター
１５１ スピンドル
１５２ ホイールマウント
１５３ 研削ホイール
１５４ 研削砥石
１６１ 切断用チャックテーブル
１６２ 研削用チャックテーブル
２７１ 底面
２７２ 内周面

Claims (4)

1. 外周縁に結晶方位の目印となるノッチを備え、デバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面側に備えるウェーハの加工方法であって、
   ウェーハの表面側に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、
   ウェーハの該ノッチに樹脂を充填して硬化させる樹脂充填ステップと、
   該保護部材貼着ステップと該樹脂充填ステップを実施したウェーハの裏面の、該デバイス領域に対応した領域を研削して円形凹部を形成するとともに、該ウェーハの裏面に該外周余剰領域に対応した環状補強部を形成する研削ステップと、を備え、
   該研削ステップでは、該円形凹部と重なる該ノッチの一部が研削され、該ノッチの領域では該樹脂が該環状補強部となることを特徴とするウェーハの加工方法。
2. 該ノッチに充填される樹脂は、色、透過率、又は反射率の何れかがウェーハと異なることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの加工方法。
3. 該ノッチに充填される樹脂は、砥粒が混合されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のウェーハの加工方法。
4. 該樹脂充填ステップでは、充填された該樹脂はウェーハの裏面側で該ノッチの周囲にはみ出して該ウェーハに供給され、硬化されることを特徴とする請求項１、２又は３に記載のウェーハの加工方法。

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