JPH11198034A - 研削加工方法及び研削盤 - Google Patents

研削加工方法及び研削盤

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JPH11198034A
JPH11198034A JP10006815A JP681598A JPH11198034A JP H11198034 A JPH11198034 A JP H11198034A JP 10006815 A JP10006815 A JP 10006815A JP 681598 A JP681598 A JP 681598A JP H11198034 A JPH11198034 A JP H11198034A
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wafer
grinding
conductive contact
crack
grindstone
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JP10006815A
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Kenichiro Nishi
健一朗 西
Mitsuru Nukui
満 温井
Kazuo Nakajima
和男 中嶋
Shiro Murai
史朗 村井
Toyohisa Wada
豊尚 和田
Tetsuo Okuyama
哲雄 奥山
Tomio Nakagawa
富夫 中川
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/20Investigating the presence of flaws

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  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】割れ発生検知の確実性及び迅速性を高めること
ができるウエハの加工方法及び研削盤を提供する。 【解決手段】 上部砥石15と下部砥石16間で研削さ
れるウエハ17の上面側に電気的に接触する導電接触子
201が設けられ、この導電接触子201のウエハ17
の上面に対する接触点A,B間のウエハ17の電気抵抗
値が抵抗計202により測定されその測定値に基づき割
れ発生の検知が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体に使用さ
れる硬質な薄板状のウエハの両面を研削する加工方法及
びその研削盤に関するものであり、特に、研削中に発生
するウエハの割れを検知することができる加工方法及び
研削盤に関するものである。
【0001】
【従来の技術】半導体で使用されるウエハはインゴット
をインナソー又はワイヤソーで切断後、ラップ盤で研磨
仕上を行っている。
【0002】インゴットから切断したウエハは面粗度、
形状精度共に粗である。そこでインゴットから切断後の
ウエハのラップ仕上を行うと非常に時間がかかり加工能
率がよくない。そこでかかるラップ加工による加工能率
及ぴ加工精度の向上を計るために試みられる研削による
ウエハの加工によれば、短かい加工時間で所要の面精度
が得られる。この様に、ウエハを研削により仕上げるこ
とが例えば実登3028734号公報、機械と工具、1
995年7月号第60頁から第64頁、砥粒加工学会誌
Vo1.39No.41995.JUL、第20頁から
第23頁等に開示されている。
【0003】しかし、ウエハが研削される場合には、ウ
エハのノッチや切欠部とウエハ回転手段との係合部に駆
動応力が集中したり、あるいは他の原因で研削中のウエ
ハの割れの原因となる場合があった。研削中にウエハが
割れた場合には、研削盤自体が損傷を受ける可能性があ
り、またウエハ自体も製品とすることができないことか
ら、歩留まりが低下するという問題がある。
【0004】以上のような研削加工におけるワークの割
れの発生を検知する技術として従来から音響放射(アコ
ースティック・エミッション、以下AEと称する)の適
用が試みられている。例えば特開昭60−69550号
にはAEのパワーが顕著になる周波数帯域に対応したバ
ンドパスフィルタを利用して割れを検出する技術が開示
されている。この特開昭60−69550号に開示され
た研削割れ検出方法によれば研削過程において発生した
微小な割れも検出することができるとされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし以上の特開昭6
0−69550号に開示された研削割れ検出方法にあっ
ても、次のような問題があった。この特開昭60−69
550号に開示された研削割れ検出方法はAEのパワー
が顕著になる周波数帯域に着目するものであり、割れ発
生後に割れの発生と関連する蓋然性のあるAEを検知す
るとするものでありその点で割れ発生検知の確実性及び
迅速性(同時性)という点で問題があった。
【006】本発明は以上の従来技術における問題に鑑み
てなされたものであって、割れ発生検知の確実性及び迅
速性を高めることができるウエハの加工方法及び研削盤
を提供することを目的とする。尚、ここに言う検知には
ウエハに現実に割れが発生した場合の検知のみならず、
それ以前の割れを予知する意味も含まれる。又、ここに
いう割れの状態とはウエハが完全に分離した場合のみな
らず分離するに至る以前の過程も含まれる。
【007】
【課題を解決するための手段】ウエハに電圧を印加した
場合に得られる抵抗値はウエハが正常に研削される場合
とウエハに亀裂や割れ等の異変が生じた場合とで異な
る。この様にウエハ研削過程でウエハが割れる直前にお
ける抵抗値の変化を検討した結果、この抵抗値の変化を
検知することにより、割れを予め検知することができる
ことが判明した。本発明者等はかかる知見に基づいて本
発明に想到した。
【008】すなわち前記課題を解決する本出願第1の発
明の研削加工方法は、薄板状ウエハの表面と裏面の少な
くとも一方の面に、砥石を回転させて研削加工を行う際
に、前記ウエハに接触する導電接触子を設け、かかる導
電接触子を介して得られる前記ウエハの抵抗値変化に基
づきウエハの割れを検知することを特徴とする。
【009】以上の本出願第1の発明の研削加工方法によ
れば、ウエハ研削過程でウエハが割れる直前における割
れ発生と直接に関連する抵抗値の変化に基づき、割れ発
生が検知されるので、迅速確実な割れ発生検知が可能と
なる。
【0010】また本出願第2の発明の研削加工方法は、
インゴットから切断後のウエハの研削加工方法におい
て、ウエハ支持部材のキャリヤプレートにウエハの切欠
部に係合するウエハ回転手段を設け、砥石によりウエハ
の研削を行うに際し、ウエハの切欠部とウエハ回転手段
を係合させてウエハを回転させると共に砥石を回転して
ウエハの研削を行い、前記ウエハに接触する導電接触子
により測定される前記ウエハの抵抗値変化に基づきウエ
ハの割れを検知することを特徴とする。
【0011】以上の本出願第2の発明の研削加工方法に
よれば、ウエハの切欠部とウエハ回転手段を係合させて
ウエハを回転させると共に砥石を回転してウエハの研削
を行う際にウエハ研削過程でウエハが割れる直前におけ
る割れ発生と直接に関連する抵抗値の変化に基づき、割
れ発生が検知されるので、迅速確実な割れ発生検知が可
能となる。
【0012】また本出願第3の発明の研削加工方法は、
薄板状ウエハの表面と裏面の少なくとも一方の面に、砥
石を回転させて研削加工を行う際に、前記ウエハの外周
側面に接し前記ウエハを保持してウエハを回転させるウ
エハ保持手段を導電接触子となし、かかる導電接触子を
介して得られる前記ウエハの抵抗値変化に基づきウエハ
の割れを検知することを特徴とする研削加工方法。
【0013】以上の本出願第3の発明の研削加工方法に
よれば、ウエハの切欠部とウエハ回転手段を係合させて
ウエハを回転させると共に砥石を回転してウエハの研削
を行う際にウエハ研削過程でウエハが割れる直前におけ
る割れ発生と直接に関連する抵抗値の変化に基づき、割
れ発生が検知されるので、迅速確実な割れ発生検知が可
能となる。
【0014】また本出願第4の発明の研削盤は、砥石面
に対向して配設され、砥石面で外周に切欠部を有するウ
エハの面を加工する研削盤において、ウエハの切欠部に
係合するウエハ回転手段を有し、前記ウエハに接触する
導電接触子と、この導電接触子により測定される前記ウ
エハの抵抗値変化に基づきウエハの割れを検知する判別
手段を有することを特徴とする。
【0015】また本出願第5の発明の研削盤は、ウエハ
の外周側面に接し前記ウエハを保持してウエハを回転さ
せるウエハ保持手段とウエハの表面と裏面の少なくとも
一方の面に接触させて研削加工を行う砥石とを有してな
る研削盤において、前記保持手段を導電接触子となし、
この導電接触子により測定される前記ウエハの抵抗値変
化に基づきウエハの割れを検知する判別手段を有するこ
とを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施の形態のウ
エハの加工方法につき説明する。ウエハに生じる異変、
特にはその割れのプロセスの一例を図1(a),(b),
(c),(d)に示す。図1(a)に示されるように割れの初期
ではノッチの底部からクラックが生じ、次ぎに図1(b)
に示されるようにノッチ欠け等が生じる。さらに図1
(c)に示されるようにノッチ底部から生じたクラックが
成長してウエハ全体を横断するように延び、更にそのま
ま加工を続けると図1(d)に示すようにウエハはバラバ
ラに破壊される。
【0017】かかる割れのプロセスにおいて、本発明の
ウエハの加工方法ではまず図1(a)、図1(b)に示す状
態、すなわちノッチの底部からクラックが生じる以前、
あるいはノッチ欠けが生じる以前に割れの発生の予兆を
検知することを主眼とする。しかしながら、図1(a)乃
至図1(c)に示される割れ発生の初期段階において割れ
の発生を検知して、図1(d)に示すウエハがバラバラに
破壊される段階に至る以前に加工を停止することができ
れば、研削盤等の加工装置が受ける損傷を防ぐことがで
き、かかる点で図1(a)乃至図1(c)に示される割れ発生
の初期段階における割れの発生を検知することも本発明
の加工方法の意図するところである。また、図1(d)に
示すように現実にウエハに割れが発生した場合に、視認
による認識以外に割れの発生を検知することができるよ
うにすることも本発明の意図するところである。
【0018】図2は本発明の一実施の形態の研削加工方
法の概要を示す模式図である。図2に示すように本発明
の研削加工方法では、上部砥石15と下部砥石16間で
研削されるウエハ17の上面側に電気的に接触する導電
接触子201が設けられ、この導電接触子201のウエ
ハ17の上面に対する接触点A,B間のウエハ17の電
気抵抗値が抵抗計202により測定されその測定値に基
づき割れ発生の検知が行われる。
【0019】図3は本発明の他の実施の形態の研削加工
方法の概要を示す模式図である。図3に示す実施の形態
ではウエハ17の下面に電気的に接触する導電接触子2
01が設けられ、この導電接触子201のウエハ17の
下面に対する接触点C,D間のウエハ17の電気抵抗値
が抵抗計202により測定されその測定値に基づき割れ
発生の検知が行われる。
【0020】図4は以上の図2及び図3に示す実施の形
態の加工方法の実施過程でウエハに割れが生じる時の導
電接触子201間の電気抵抗値変化の一例を模式的に示
す図である。図に示すように電気抵抗値が増大する場合
には、割れが発生する予兆若しくは割れの発生であると
認めることができる。この場合前述した図1(a)乃至図
1(c)に示される割れ発生の初期段階に該当するか若し
くは割れが発生した段階であり、その段階で加工を中止
することにより図1(d)に示すウエハがバラバラに破壊
される段階に至る以前に加工を停止して研削盤等の加工
装置が受ける損傷を防ぐ等の対策をとることもできる。
【0021】図5は本発明の一実施の形態の研削加工方
法の実施プロセスを示すフローチャートである。本発明
の研削加工方法では図に示すようにまずウエハの加工開
始と共にウエハに電圧を印加し、電気抵抗を計測する。
この電気抵抗は判別制御部204における電気抵抗増大
有無判別の対象となる。この判別制御部204において
電気抵抗増大が確認されると、ウエハの加工が即座に停
止される。つまり一定時間毎に抵抗値を測定し、前回の
値と比較し、その増加率を求め増加率がある値を超えた
場合に抵抗値増大と判断する。これによりウエハの割れ
が検知され、また場合によってはウエハの割れが未然に
防止される。
【0022】以上の過程において判別制御部204にお
ける電気抵抗増大有無判別は予め設定されたしきい値を
超えたことを検出して行うようにすることもできる。ま
た電気抵抗の所定の時間範囲における平均値をとり、そ
の平均値が所定のX値を超えたことを検出して割れ発生
を検知する様にすることもできる。又以上の手法を適宜
組み合わせて割れ発生を検知するようにすることもでき
る。
【0023】図6は本発明の他の実施の形態の研削加工
方法の実施プロセスを示すフローチャートである。本実
施の形態の研削加工方法では図6に示すようにまずウエ
ハの加工開始と共にウエハの電気抵抗が計測され、しき
い値判別部209においてしきい値を超える電気抵抗増
大の有無が判別される。以上においてしきい値判別部2
09におけるしきい値は手動により入力設定することが
できる。
【0024】図7、図8は本発明の研削加工方法の他の
実施の形態を示す模式図である。図に示す実施の形態で
は、ウエハ17を保持するチャック機構300の各々の
チャック部330に導電接触子201a、導電接触子2
01b、導電接触子201c、導電接触子201d、導
電接触子201e、導電接触子201fが配置される。
導電接触子は固定でありウエハを保持するチャック機構
300はウエハと共に時計方向又は反時計方向に回転す
る。また、導電接触子の内、201a、201b、20
1cは正極であり、201d、201e、201fは負
極である。従って、ウエハが回転しながら例えば正極で
ある導電接触子201aと負極である導電接触子201
d、201e、201fの間の抵抗を測定する。また、
他の正極の導電性接触子201b、201cの場合も同
様である。又、導電性接触子は固定でありウエハを保持
するチャック部330はウエハと共に回転するのでこの
様に導電性接触子を配置することによりウエハ上のいず
れかに発生するクラックやその成長をすみやかに検知す
ることができる。図では6個のチャック部の場合を示し
たがチャックは複数個であれば良く正極と負極の配置も
同様である。
【0025】以上の実施の形態の研削加工方法では、研
削の対象となるウエハ17には切欠部がない場合を示し
たが、この場合研削過程において切欠部のノッチの底部
近傍応力集中部を起点とするクラックに起因した割れが
生じることはない。しかし、研削過程においてウエハ1
7には両砥石15、16から研削応力が加えられかかる
研削応力により割れが発生する場合がある。以上の実施
の形態の研削加工方法では、かかる割れを検知して割れ
の発生に対処することができる。
【0026】図9は図7、図8に示す実施の形態の変形
例であり、図に示す実施の形態では、ウエハ17を保持
するチャック機構300の各々のチャック部330に正
極である導電接触子201A、負極である導電接触子2
01b、導電接触子201c、導電接触子201d、導
電接触子201e、導電接触子201fが配置され、導
電接触子201Aはa1〜a5までの5端子を有して、導
電接触子201Aの端子a1と導電接触子201b間、
導電接触子201Aの端子a2と導電接触子201c
間、導電接触子201Aの端子a3と導電接触子201
d間、導電接触子201Aの端子a4と導電接触子20
1e間、導電接触子201Aの端子a5と導電接触子2
01f間で、ウエハが回転しながらそれぞれの接触子間
でのウエハ17の電気抵抗が測定される。
【0027】又、図10は他の実施の形態であるが図に
示す形態はウエハ17の外周を複数のローラ350(図
では3個)で保持し、ローラ350を回転させウエハ1
7も回転させるウエハの駆動方法であるが、ローラ35
0を導電性接触子とすることにより同様に割れを検知す
ることができる。
【0028】以下に以上の実施の形態を図3,4に基づ
いて説明した本発明の実施の形態の研削加工方法を利用
した本発明の研削盤の実施の形態を図10以下に基づい
て説明する。図11,図12,図13に示すように、こ
の実施の形態の研削盤は両頭平面研削盤として構成され
下部フレーム11を備え、その下部フレーム11上には
中間フレーム112が固定され、中間フレーム112上
には上部フレーム111が固定されている。下部フレー
ム11には下部砥石回転昇降機構12及ぴウエハ支持部
材14が装設され、上部フレーム111には上部砥石回
転昇降機構13が装設されている。両砥石回転昇降機構
12,13には夫々上下部砥石15,16が配設され、
それらの砥石15,16の上部または下部端面の研削作
用面15a,16aが互いに平行となるように対向配置
されている。そして、薄板状のウエハ17がウエハ支持
部材14に支持された状態で、両砥石回転昇降機構1
2,13の砥石15,16問に挿入配置され、それらの
砥石15,16の研削作用面15a,16aにより、ウ
エハ17の両面が同時に研削されるようになっている。
【0033】図12はウエハ支持部材の平面図であるが
図に示すようにキャリヤプレート60のセット穴60a
にはインゴットから切断された未研削のウエハ17の結
晶方位の基準となるノッチ等の切欠部17aに係合する
ように内周側へ向って突出する回転力伝達手段60bが
設けてある。このウエハ17の切欠部17aの形状は一
般にはV溝状のノッチ又はフラット状の切欠きであり、
前記回転力伝達手段60bはウエハの切欠部17aをほ
ぼ補完する形状としてある。ただし、ウエハ17の切欠
部17aは結晶方位を知るためのもの以外にウエハ17
を駆動するためにウエハ17に別に設けてもよい。
【0034】この両頭平面研削盤において、研削加工を
行う場合には、ウエハ17がウエハ支持部材14に回転
可能に支持されたキャリヤプレート60のセット穴60
aにに保持された状態で、上下両砥石回転昇降機構1
2,13の上下部砥石15,16間に挿入配置され、下
部砥石15上に載置される。次ぎに上部砥石16が下降
し、上部砥石16がウエハ17に接近した位置におい
て、上下両砥石回転昇降機構12,13の上下部砥石1
5,16が高速回転されるとともに、回転用モータ61
が低速で回転駆動され、キャリヤプレート60は回転駆
動手段としてのギヤ62,59を介して回転され、セッ
ト穴60aに保持されたウエハ17が回転する。そし
て、上部砥石回転昇降機構13の上部砥石16がウエハ
17に対して研削を開始し、両砥石15,16の研削作
用面15a,16aによりウエハ17の両面が同時に研
削される。
【0035】以上の研削過程において、例えばウエハ1
7の切欠部17aには回転力伝達手段60bが係合して
おり、研削過程において切欠部17a、特にはそのノッ
チの底部近傍には応力集中が生じ、その応力集中部を起
点とするクラックに起因して、ウエハ17に割れが生じ
る場合がある。そこで本発明のウエハの加工方法では次
のプロセスで割れ検知を行う。
【0036】図12,図13に示すように前記ウエハ1
7の上面に接触する様に導電接触子201が取り付けら
れ、この導電接触子201間の抵抗値がテーブル53上
に固定された抵抗計202により測定され、その測定値
が判別制御部204に送信される。この判別制御部20
4において予め設定されたしきい値を超えたとき割れ発
生が検知され、かかる構成により前述の図6のフローチ
ャートに示す過程で割れ検知が行われる。
【0037】まずウエハ17の切欠部17aに回転力伝
達手段60bを係合させ砥石駆動モータ34,48、ウ
エハ駆動用の回転用モータ61を駆動すると上下部砥石
15,16、ウエハ17は回転する。ここで上部砥石1
6を下降してウエハ17に切り込むと、砥石15,16
はウエハ17の両面を夫々研削する。この加工開始と共
に導電接触子201間のウエハ電気抵抗を抵抗計202
で計測する。この抵抗計202で計測された電気抵抗は
判別制御部204に送信され判別制御部204で電気抵
抗の値が判別される。この判別制御部204において電
気抵抗が予め設定されたしきい値を超えたことが確認さ
れると、砥石駆動モータ34,48、ウエハ駆動用の回
転用モータ61の駆動を停止する。停止後上部砥石16
を上昇し、下部砥石15から外周側にはみ出しているウ
エハ17の部分17bを持ち上げてウエハ17をセット
穴60aから抜いてウエハ17を取り出す。以上により
ウエハ17の割れが確実に検知され、割れ発生に対する
対策を迅速に講じることができる。
【0038】次ぎに、模式図である図7、図8、図9に
より説明した本発明の他の実施の形態の両頭研削盤を用
いたウエハ加工方法につき説明する。図14は、この実
施の形態の両頭研削盤の下部フレーム部分の要部縦断面
図であり、図15は、ウエハ支持部材の平面図である。
この実施の形態の両頭研削盤はチャック機構を適用する
ものであり、ウエハ17の切欠部を回転用に用いる必要
はない。図14及び図15に示す様に、本実施の形態の
研削盤では前記ウエハ支持部材14の支持台52は上下
部の両砥石回転昇降機構12、13間において、下部フ
レーム11上に配設され、ウエハ支持台としてのスライ
ドテーブル53は支持台52上の下部砥石15の両側に
配設された一対のガイドレール54を介して、下部砥石
回転昇降機構12の砥石台20の水平移動方向と同方向
へ移動可能に支持されている。
【0039】図15、図16、図17に示す様に円環状
のチャック機構300は、スライドテーブル53の3個
のガイドローラ58とチャック機構300の下板301
の外周端部301aと係合することにより回転可能に支
持されている。チャック機構300には複数個のチャッ
ク部330が円周上に均等間隔で配置されている。
【0040】図16はチャック機構の全体を示す平面図
であり図17はチャック機構の断面図である。チャック
機構300には複数個(図16では5個として表示)の
チャック部330が円周上に均等間隔で配置されてい
る。尚、図16の左半分は全体の平面図、右半分は上板
302を取外した場合の平面図を示している。チャック
部330は後述のように、クランプ部である爪304、
支点ピン305、ばね306、クランプシュー309等
からなる。
【0041】図16に示す様に、チャック部330の各
クランプシュー309はCu合金若しくは導電性プラス
チックス等の軟質な導電性材料により形成される。また
チャック部330のクランプ部である爪304に当接す
る導電性ローラ201aを備える導電接触子201が所
要数固設され、各導電接触子201間の導電抵抗が測定
される。図18はかかる導電接触子201の斜視図を示
す。図に示されるように導電接触子201は導電性ロー
ラ201gとこれを支持する支持部201hとからな
り、導電性ローラ201gは支持部201hにより弾性
的に支持されて爪304に当接し、また電線203によ
りスライドテーブル53上に載置固定された抵抗計20
2に接続される。また導電性接触子の配置は図7、図9
の何れの方法を採っても良い。
【0042】抵抗計202による測定結果は判別制御部
に送信される。したがってウエハ17の側面に接触する
各クランプシュー309間の抵抗値がスライドテーブル
53上に載置固定された抵抗計202により測定され、
その測定値が判別制御部204に送信される。この判別
制御部204に送信された抵抗値が例えば予め設定され
たしきい値を超えたとき割れ発生が検知され、かかる構
成により前述の図6のフローチャートに示す過程で割れ
検知が行われる。
【0043】まずウエハ17がチャック機構300の5
個のチャック部330のクランプシュー309に保持さ
れた状態で上下両砥石回転昇降機構13、12の上下部
砥石16、15の間に挿入配置される。この状態で上下
両砥石回転昇降機構13、12の上下部砥石16、15
が高速運転されるとともに、チャック機構回転駆動モー
タ61が低速で回転駆動され、ウエハ17がチャック機
構300に保持された状態で回転する。そして上部砥石
回転昇降機構13の上部砥石16がウエハ17に向かっ
て下降接近されて、両砥石15、16の研削作用面15
a、16aにより両面が同時に研削される。この加工開
始と共に、各クランプシュー309間の抵抗値がスライ
ドテーブル53上に載置固定された抵抗計202により
測定される。その測定された抵抗値がしきい値を超える
場合にはしきい値判別部209においてその旨が判別さ
れる。
【0044】これにより異常信号が発せられ、砥石駆動
モータ34,48、ウエハ駆動用の回転用モータ61の
駆動を停止する。停止後上部砥石16を上昇し、下部砥
石15から外周側にはみ出しているウエハ17を持ち上
げてウエハ17をセット穴60aから抜いてウエハ17
を取り出す。
【0045】
【発明の効果】以上のように本出願第1の発明の研削加
工方法によれば、ウエハに接触する導電接触子を介して
得られるウエハの抵抗値変化、すなわちウエハ研削過程
でウエハが割れる直前における割れ発生と直接に関連す
る抵抗値の変化に基づき割れ発生が検知されるので、迅
速確実な割れ発生検知が可能となる。
【0046】以上の本出願第2の発明の研削加工方法に
よれば、ウエハの切欠部とウエハ回転手段を係合させて
ウエハを回転させると共に砥石を回転してウエハの研削
を行う際にウエハに接触する導電接触子を介して得られ
るウエハの抵抗値変化、すなわちウエハ研削過程でウエ
ハが割れる直前における割れ発生と直接に関連する抵抗
値の変化に基づき、割れ発生が検知されるので、迅速確
実な割れ発生検知が可能となる。
【0047】以上の本出願第3の発明の研削加工方法に
よれば、ウエハの外周側面に接し前記ウエハを保持して
ウエハを回転させるウエハ保持手段を介して得られる前
記ウエハの抵抗値変化すなわちウエハ研削過程でウエハ
が割れる直前における割れ発生と直接に関連する抵抗値
の変化に基づき、割れ発生が検知されるので、迅速確実
な割れ発生検知が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ウエハの加工過程においてウエハに生じる割れ
のプロセスを示す説明図
【図2】本発明の一実施の形態の研削加工方法の概要を
示す模式図
【図3】本発明の他の実施の形態の研削加工方法の概要
を示す模式図
【図4】は図2及び図3に示す実施の形態の加工方法の
実施過程でウエハに割れが生じる時の導電接触子間の電
気抵抗値変化を模式的に示す図
【図5】本発明の一実施の形態の研削加工方法の実施プ
ロセスを示すフローチャート
【図6】本発明の他の実施の形態の研削加工方法の実施
プロセスを示すフローチャート
【図7】本発明の研削加工方法の他の実施の形態を示す
模式図
【図8】本発明の研削加工方法の他の実施の形態を示す
模式図
【図9】図7、図8に示す実施の形態の変形例
【図10】本発明の研削加工方法の更に他の実施の形態
を示す模式図
【図11】この発明の平面研削盤の実施の形態を示す正
面図である。
【図12】ウエハ支持部材の平面図である。
【図13】スライドテーブル部を示す縦断面図である。
【図14】この発明の他の実施の形態の研削盤の下部フ
レーム部分の要部縦断面図である。
【図15】 図14のウエハ支持部材の平面図である。
【図16】 図15のチャック機構を示す平面図であ
る。
【図17】 図16におけるチャック機構のVI−VI
の断面図である。
【図18】 導電性接触子の斜視図である。
【符号の説明】
1…研削工具、2…台板、2a…凹形嵌合部、3…ダイ
ヤモンド砥石、3a…研削作用面、5…ウエハ接触部
材、4a,5a…ウエハ接触面、6・・・砥石ホルダ、6
a…凸形嵌合部、7・・・ボルト、8…ダイヤモンドイン
プリ砥石、11…下部フレーム、12…下部砥石回転昇
降機構、13…上部砥石回転昇降機構、14…ウエハ支
持部材、15…下部回転砥石、15a…研削作用面、1
6…上部回転砥石、16a…研削作用面、17…ウエ
ハ、17a…切欠部、17b…部分、17c,17d…
角、20…砥石台、21…ガイド、22…下部砥石台移
動用モータ、23…ボールネジ、23a…ボールナッ
ト、24…下部軸支筒、24a…ガイド部、24b…ブ
ラケット、25…下部砥石台昇降用モータ、26…回転
伝達機構、27…ボールねじ、28…下部砥石軸、29
…砥石ホルダ、34…砥石駆動モータ、38…上部軸支
筒、38a…ブラケット、24b…プラケット、39…
ガイド、40…昇降用モータ、41・・・ボールねじ、4
1a…ボールナット、42…上部砥石軸、43…砥石ホ
ルダ、48・・砥石駆動モータ、52・・・支持台、53・・・
スライドテーブル、54・・・ガイドレール、55・・・スラ
イドテーブル移動用モータ、56・・・ボールねじ、57・
・・回転盤、58・・・ガイドローラ、59・・・ギヤ、60・・
・キャリヤプレート、60a・・・セット穴、60b・・・ウ
エハ駆動部、61・・・チャック機構回転駆動モータ、6
2…ギヤ、111…上部フレーム、300…チャック機
構、301…下板、301a…外周端部、302…上
板、302a…円弧溝、304…爪、305…支点ピ
ン、306…ばね、309…クランプシュー、330…
チャック部。
フロントページの続き (72)発明者 村井 史朗 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 和田 豊尚 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内 (72)発明者 奥山 哲雄 神奈川県横須賀市神明町1番地 株式会社 日平トヤマ技術センター内 (72)発明者 中川 富夫 富山県東砺波郡福野町100番地 株式会社 日平トヤマ富山工場内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄板状ウエハの表面と裏面の少なくとも
    一方の面に、砥石を回転させて研削加工を行う際に、前
    記ウエハに接触する導電接触子を設け、かかる導電接触
    子を介して得られる前記ウエハの抵抗値変化に基づきウ
    エハの割れを検知することを特徴とする研削加工方法。
  2. 【請求項2】 インゴットから切断後のウエハの研削加
    工方法において、ウエハ支持部材のキャリヤプレートに
    ウエハの切欠部に係合するウエハ回転手段を設け、砥石
    によりウエハの研削を行うに際し、ウエハの切欠部とウ
    エハ回転手段を係合させてウエハを回転させると共に砥
    石を回転してウエハの研削を行い、前記ウエハに接触す
    る導電接触子により測定される前記ウエハの抵抗値変化
    に基づきウエハの割れを検知することを特徴とする研削
    加工方法。
  3. 【請求項3】 薄板状ウエハの表面と裏面の少なくとも
    一方の面に、砥石を回転させて研削加工を行う際に、前
    記ウエハの外周側面に接し前記ウエハを保持してウエハ
    を回転させるウエハ保持手段を導電接触子となし、かか
    る導電接触子を介して得られる前記ウエハの抵抗値変化
    に基づきウエハの割れを検知することを特徴とする研削
    加工方法。
  4. 【請求項4】 砥石面に対向して配設され、砥石面で外
    周に切欠部を有するウエハの面を加工する研削盤におい
    て、 ウエハの切欠部に係合するウエハ回転手段を有し、前記
    ウエハに接触する導電接触子と、この導電接触子により
    測定される前記ウエハの抵抗値変化に基づきウエハの割
    れを検知する判別手段を有することを特徴とする研削
    盤。
  5. 【請求項5】 ウエハの外周側面に接し前記ウエハを保
    持してウエハを回転させるウエハ保持手段とウエハの表
    面と裏面の少なくとも一方の面に接触させて研削加工を
    行う砥石とを有してなる研削盤において、前記保持手段
    を導電接触子となし、この導電接触子により測定される
    前記ウエハの抵抗値変化に基づきウエハの割れを検知す
    る判別手段を有することを特徴とする研削盤。
JP10006815A 1998-01-16 1998-01-16 研削加工方法及び研削盤 Pending JPH11198034A (ja)

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