TWI845749B - 載板之除去方法 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供從工件容易除去載板之載板之除去方法。 解決手段於載板之表面，隔著假黏著層，從設置工件之圓盤狀之複合基板之工件，剝離載板加以除去時所使用之載板之除去方法中，包含除去工件之外周部、假黏著層之外周部、及載板之該表面側之外周部，形成相較載板之該表面側，載板之背面側向側方突出之階差部的階差部形成工程、和形成從工件剝離載板時成為起點之起點領域的起點領域形成工程、和形成階差部與起點領域之後、將工件從上方以保持單元加以保持之保持工程、和將工件以該保持單元加以保持之後，於階差部施加向下之力，經由使該載板向從該工件遠離之方向移動，從該工件剝離載板加以除去的載板除去工程。

Description

載板之除去方法

本發明係有關藉由假黏著層從設於載板之表面之工件，將載板除去時使用之載板之除去方法。

以手機或個人電腦為代表之電子機器中，具備電子電路等之裝置之裝置晶片為必須之構成要素。裝置晶片係例如將矽等之半導體材料所成晶圓之表面，以分割預定線(條紋)分割成複數之領域，於各領域形成裝置之後，經由沿此分割預定線，分割晶圓而獲得。

如上述方法所得之裝置晶片係例如固定於CSP(Chip Size Package)用之母基板，以打線接合等之方法，對此母基板之端子等電性連接之後，以塑模樹脂加以封閉。由此，經由塑模樹脂封閉裝置晶片，形成封裝裝置，自衝擊、光、熱、水等之外部要因，保護裝置晶片。

近年以來，開始採用使用晶圓層級之再配線技術，於裝置晶片之領域外，形成封裝端子之稱之為FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)之封裝技術(例如，參照專利文獻1)。又，亦提案有較晶圓尺寸為大之面板(代表性係使用於液晶面板之製造之玻璃基板)之層級下，整體製造封裝裝置稱之為FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)之封裝技術。

FOPLP中，例如在成為假基板之載板之表面，藉由假黏著層形成配線層(RDL：Redistribution Layer)，於此配線層接合裝置晶片。接著、將裝置晶片以塑模樹脂加以封閉，得封裝面板。之後，經由研磨封裝面板等之方法加以薄化之前提下，經由分割此封裝面板，完成封裝裝置。 [先前技術文獻] [專利文件]

[專利文獻1]日本特開2016-201519號公報

[發明欲解決之課題]

上述之FOPLP中，例如將封裝面板分割為封裝裝置後，從此封裝裝置除去載板。具體而言、從載板拾取各封裝裝置。然而，封裝裝置之尺寸小的時候，要將此封裝裝置從載板拾取是困難的。

另一方面，亦可在封裝面板分割成封裝裝置之前、從封裝面板剝離載板加以除去。但是，假黏著層之黏著力有到某個程度之強度之故，難以不損傷封裝面板或載板，將載板從封裝面板加以剝離。

本發明係有鑑於此，以提供可從封裝面板等之工件容易除去載板之載板之除去方法為其目的。 [為解決課題之手段]

根據本發明之一形態係提供於載板之表面，隔著假黏著層，從設置工件之圓盤狀之複合基板之該工件，剝離該載板加以除去時所使用之載板之除去方法中，包含除去該工件之外周部、該假黏著層之外周部、及該載板之該表面側之外周部，形成相較該載板之該表面側，該載板之背面側向側方突出之階差部的階差部形成工程、和除去鄰接於該工件之該外周部之該工件之一部分之領域，形成成為從該工件剝離該載板時之起點的起點領域的起點領域形成工程、和形成該階差部與該起點領域之後，於該載板之上方，定位該工件之狀態下，將該工件從上方以保持單元加以保持的保持工程、和將該工件以該保持單元加以保持之後，以推送構件對於該階差部施加向下之力，經由使該載板向從該工件遠離之方向移動，從該工件剝離該載板加以除去的載板除去工程的載板之除去方法。

於本發明之一形態中，該載板除去工程中，於在該工件與該載板間露出之該假黏著層，噴灑流體之後，或邊於在該工件與該載板間露出之該假黏著層，噴灑流體下，邊於該階差部施加向下之力，從該工件剝離該載板加以除去。

又，於本發明之一形態中，該載板除去工程中，將該工件與該載板沉入液體之狀態下，於該階差部施加向下之力亦可。又，該液體中，包含界面活性劑亦可。

又，於本發明之一形態中，該載板除去工程中，將該工件與該載板沈入該液體之狀態下，邊對於該推送構件附予振動，邊於該階差部施加向下之力亦可。

又，於本發明之一形態中，該載板除去工程中，將該工件與該載板沈入該液體之狀態下，邊對於該液體附予振動，邊於該階差部施加向下之力亦可。 [發明效果]

關於本發明之一形態之載板之除去方法中、除去工件之外周部、假黏著層之外周部、及載板之表面側之外周部，形成相較於載板之表面側載板之背面側向側方突出的階差部，又、除去鄰接於工件之外周部之工件之一部分之領域，形成成為從工件剝離載板時之起點的起點領域。因此，將工件自上方以保持單元加以保持，於階差部施加向下之力，將此起點領域為起點，可容易從工件將載板加以剝離除去。又，伴隨於施加於階差部之向下之力，可利用作用於載板之重力之故，從工件除去載板之時，無需大的力量。

[為實施發明之形態]

參照添附圖面，對於有關本發明之一形態之實施形態加以說明。圖1係顯示關於本實施形態之載板之除去方法所使用之圓盤狀之複合基板1之構成例的斜視圖，圖2(A)係顯示複合基板1之構成例的剖面圖，圖2(B)係顯示擴大圖2(A)之一部分之剖面圖。

複合基板1係包含例如鈉玻璃、硼矽酸玻璃、石英玻璃等之絕緣體材料所形成之載板3。此載板3係具有略平坦之第1面(表面)3a、和與第1面3a相反側之第2面(背面)3b，從第1面3a側或第2面3b側所視之形狀係構成圓形之圓盤狀。載板3之厚度為例如2mm以下，代表性可為1.1mm。

然而，本實施形態中，雖使用以鈉玻璃、硼矽酸玻璃、石英玻璃等之絕緣體材料所成之載板3，對於載板3之材質、構造、大小等則沒有特別限制。例如，亦可將半導體、陶瓷、樹脂、金屬等之材料所成之板，做為載板3使用。

於載板3之第1面3a側，隔著假黏著層5，設置工件7。假黏著層5係例如經由重疊金屬膜或絕緣體膜等，形成於第1面3a之大概整體，具有黏著載板3與工件7之機能。又，假黏著層5係可經由做為黏著劑作用之樹脂膜等加以構成。

假黏著層5之厚度係例如，20μm以下，代表性可為5μm。此假黏著層5係包含黏著載板3與工件7之中央部5a、和被覆載板3之外周緣之第1面3a側的外周部5b。然而，假黏著層5之外周部5b係固著於載板3，不容易加以剝除。

從工件7剝離載板3加以除去之時、假黏著層5之中央部5a則分離成緊貼於載板3側之第1部分5c(參照圖6(C))、和緊貼於工件7側之第2部分5d(參照圖6(C))。從工件7剝離載板3之前，為使此中央部5a適切分離，除去固著於載板3之外周部5b為佳。

工件7係例如，亦稱之為封裝面板或封裝晶圓等，包含接觸於假黏著層5之中央部5a之配線層(RDL)(未圖示)、和接合於配線層之複数之裝置晶片9、和封閉各裝置晶片9之塑模樹脂層11。此工件7係例如，構成呈與載板3相同之圓盤狀。又，工件7之厚度係例如1.5mm以下，代表性可為0.6mm。

然而，工件7之第1面(表面)7a側(與假黏著層5相反側)係以研磨等之方法加以加工亦可。又、在工件7內，於鄰接之裝置晶片9間之領域、設定分割預定線。例如，經由沿任意之分割預定線切斷工件7，工件7係各別分割成包含1或複數之裝置晶片9之複數之工件片。

然後，沿所有之分割預定線切斷工件7(或工件片)時，可得對應於各裝置晶片9之複数之封裝裝置。惟，對於工件7之材質、構造、大小等沒有特別之限制。例如，工件7係主要以配線層加以構成，有可能不包含裝置晶片9或塑模樹脂層11等。

關於本實施形態之載板之除去方法中、首先、伴隨工件7之外周部及假黏著層5之外周部5b，除去載板3之第1面3a側之外周部，於載板3之外周部形成階差部(階差部形成工程)。圖3(A)係顯示保持複合基板1之載板3側之情形的剖面圖，圖3(B)係於載板3形成階差部之情形的剖面圖。

於載板3之外周部，形成階差部之時，使用示於圖3(A)及圖3(B)之切削裝置2。切削裝置2係具備為保持複合基板1之夾盤4。夾盤4係例如包含例如，以不鏽鋼為代表之金屬材料所成圓筒狀之框體6、和由多孔質材料所成，配置於框體6之上部的保持板8。

保持板8之上面係成為吸引複合基板1之載板3，為了加以保持之保持面8a。此保持板8之下面側係隔著設於框體6之內部之流路6a或閥10等，連接於吸引源12。為此，打開閥10時，可將吸引源12之負壓作用於保持面8a。

夾盤4(框體6)係連結於馬達等之旋轉驅動源(未圖示)，經由此旋轉驅動源所產生之力，對於上述之保持面8a成為大略垂直之旋轉軸之周圍進行旋轉。又，夾盤4(框體6)係經由加工輸送機構(未圖示)加以支持，向對於上述之保持面8a大略成為呈平行之加工輸送方向移動。

如圖3(B)所示，於夾盤4之上方，配置切削單元14。切削單元14係具備成為對於保持面8a大略呈平行之旋轉軸的主軸16。於主軸16之一端側，裝設有在於結合劑分散研磨粒所成環狀之切削刀18。

於主軸16之另一端側係連結馬達等之旋轉驅動源(未圖示)，裝設於主軸16之一端側之切削刀18係經由此旋轉驅動源所產生之力而旋轉。切削單元14係例如經由昇降機構(未圖示)向分級輸送機構(未圖示)加以支持，向對於保持面8a概略成垂直之鉛直方向、和對於鉛直方向及加工輸送方向概略成垂直之分級輸送方向移動。

於載板3之外周部，形成階差部之時，首先，保持複合基板1之載板3，將工件7露出於上方。即，如圖3(A)所示、將載板3之第2面3b接觸於夾盤4之保持面8a之前提下，開啟閥10，將吸引源12之負壓作用於保持面8a。由此，複合基板1之載板3經由夾盤4加以保持，工件7則露出於上方。

接著、於複合基板1之外周部切入切削刀18，除去工件7之外周部、假黏著層5之外周部5b、及載板3之第1面3a側之外周部。具體而言，如圖3(B)所示，調整夾盤4與切削單元14之相對位置，將旋轉之切削刀18切入複合基板1之外周部。然後，旋轉夾盤4。

本實施形態中，使切削刀18之下端定位在較載板3之第1面3a為低，較第2面3b為高之位置，調整夾盤4與切削單元14之相對位置。又、本實施形態中，將夾盤4之旋轉量設定在1周以上。

由此，工件7之外周部、假黏著層5之外周部5b、及載板3之第1面3a側之外周部，則各別在複合基板1之全周加以除去。然後，於載板3之外周部中，形成相較第1面3a側，第2面3b側向側方(在載板3之徑方向向外)突出之階梯狀之階差部3c(參照圖4(A)、圖4(B)等)。

然而，本實施形態中，切入切削刀18之方法中，雖於載板3形成階差部3c，在其他之方法中，形成階差部3c亦可。例如，可經由使用吸收於工件7之波長之雷射光束之雷射燒蝕加工，於載板3形成階差部3c。於此時，代替切削裝置2(切削單元14)，使用照射吸收於載板3等之波長之雷射光束的雷射加工裝置(雷射加工單元)。

圖4(A)係顯示於載板3之外周部之整體，形成階差部3c之狀態的平面圖、圖4(B)係顯示於載板3之外周部之整體，形成階差部3c之狀態的剖面圖。然而，本實施形態中，雖於載板3之外周部之整體，形成階差部3c，本發明之階差部係至少形成於載板之外周部之一部分即可。

此階差部3c之寬度(載板3與切削刀18重疊之寬度)係例如可在不影響從工件7切出封裝裝置等之範圍內，任意地加以設定。考量到載板3之易於除去等，階差部3c之寬度係例如設定成0.2mm以上，5mm以下為佳。

於載板3之外周部形成階差部3c之後，更除去接觸於工件7之新外周緣之一部分之領域(亦即、鄰接在形成階差部3c時除去之工件7之外周部之工件7之一部分之領域)，形成自工件7剝離載板3時成為起點之起點領域(起點領域形成工程)。圖5顯示於工件7形成起點領域7b之狀態的平面圖。

於工件7形成起點領域7b時，例如使用上述之切削裝置2。具體而言，首先，使複合基板1之工件7側露出於上方，使載板3側以夾盤4加以保持。然後，將旋轉之切削刀18邊切入工件7(及假黏著層5)，邊相對移動夾盤4與切削單元14。

由此，更除去工件7之一部分之領域，形成自工件7剝離載板3時成為起點之起點領域7b。本實施形態中，如圖5所示，在相當於構成工件7之輪廓之圓之圓弦之位置，將工件7切斷成直線狀，於兩端部形成有角之起點領域7b。

於此情形下，剝離載板3時之力集中於起點領域7b之角之故，可易於從工件7剝離載板3。即，不會有未形成起點領域7b之時，剝離載板3時之力在工件7之曲線狀(圓弧狀)之外周緣分散，無法適切作用的情形。

然而，本實施形態中，雖以於工件7將切削刀18切入之方法，形成起點領域7b，但亦可以其他之方法，形成起點領域7b。例如，可經由使用吸收於工件7之波長之雷射光束之雷射燒蝕加工，形成起點領域7b。

於形成起點領域7b之後，將複合基板1之工件7從上方加以保持(保持工程)。圖6(A)係顯示工件7自上方加以保持之情形的剖面圖。於工件7自上方加以保持之時，使用圖6(A)等所示剝離裝置22。剝離裝置22係具備為將複合基板1之工件7自上方加以保持之保持單元24。

於保持單元24之下部，形成具有與工件7之第1面7a相同程度大小之保持面24a。於此保持面24a係藉由流路(未圖示)或閥(未圖示)等，連接吸引源(未圖示)。為此，開啟閥時，於保持面24a作用有吸引源之負壓。又、保持單元24係經由昇降機構(未圖示)加以支持，向鉛直方向移動。

將工件7從上方保持之時，如圖6(A)所示，例如在載板3之上方定位工件7之狀態下，於此工件7之第1面7a，接觸保持單元24之保持面24a。然後，開啟閥，將吸收源之負壓作用於保持面24a。由此，複合基板1之工件7從上方經由保持單元24加以保持。

然而，本實施形態中，雖使工件7之第1面7a對於保持單元24之保持面24a直接加以接觸，於工件7之第1面7a與保持單元24之保持面24a之間，可介入存在多孔薄片等。由此，可防止起因於與保持面24a之接觸之工件7之損傷或污染。

又，於複合基板1，在形成起點領域7b時，殘留從工件7除去之端材。為此，將工件7以保持單元24加以保持之時，可保持排除工件7之端材之部分。當然，可將包含端材之工件7之整體以保持單元24加以保持。

將工件7從上方加以保持之後，經由於階差部3c施加向下之力，從工件7剝離載板3加以除去(載板除去工程)。圖6(B)係顯示於階差部3c施加向下之力之情形的剖面圖，圖6(C)係顯示從工件7剝離載板3之情形的剖面圖。從工件7剝離載板3之時，接著使用剝離裝置22。

如圖6(B)所示，於保持單元24之側方，在相當於經由此保持單元24保持之複合基板1之階差部3c之位置，配置棒狀之推送構件26。推送構件26係例如，經由與使保持單元24移動之昇降機構不同之昇降機構(未圖示)加以支持，從保持單元24獨立向鉛直方向移動。

從工件7除去載板3時，首先，將保持單元24與推送構件26一同向上方移動，頂起保持於保持單元24之複合基板1。即，將載板3之第2面3b側向下方露出。接著、保持保持單元24之位置之情形下，使推送構件26向下方移動，將此推送構件26之下端接觸於階差部3c。即，經由推送構件26，向載板3之階差部3c施加向下之力。

如上所述，複合基板1之工件7係經由保持單元24從上方加以保持。為此，以推送構件26於載板3之階差部3c施加向下之力時，載板3係以假黏著層5為境界，從工件7加以剝離而落下。即，載板3係向工件7遠離之方向移動。本實施形態中，於形成階差部3c之時，除去固著於載板3之假黏著層5之外周部5b之故，可容易從工件7剝離載板3加以除去。

又，本實施形態中，將具有角之起點領域7b，形成於工件7之故，剝離載板3時之力則集中於起點領域7b之角。因此，可從工件7容易剝離載板3。然而，為了將剝離載板3時之力經由起點領域7b之角更強地加以作用，可於鄰接於階差部3c之起點領域7b之部分(在徑方向位於起點領域7b之外側之部分)，以推送構件26施加向下之力。由此，可從工件7更容易剝離載板3。

如上所述，關於本實施形態之載板之除去方法中，除去工件7之外周部、假黏著層5之外周部5b、及載板3之第1面(表面)3a側之外周部，形成相較於載板3之第1面3a側，載板3之第2面3b側向側方突出之階差部3c，又，除去接觸於工件7新外周緣之一部分之領域(亦即、鄰接於形成階差部3c時所除去之工件7之外周部之工件7之一部分之領域)，形成從工件7剝離載板3時成為起點之起點領域7b。

因此，將工件7自上方以保持單元24加以保持，於階差部3c施加向下之力，將此起點領域7b為起點，可容易從工件7將載板3加以剝離除去。又，伴隨於施加於階差部3c之向下之力，可利用作用於載板3之重力之故，從工件7除去載板3之時，無需大的力量。

然而，本發明係非限於上述實施形態，可做種種變更加以實施。例如，上述之實施形態中，雖於載板3之外周部形成階差部3c之後，於工件7形成起點領域7b，但亦可於工件7形成起點領域7b之後，於載板3之外周部形成階差部3c。於此時，除去鄰接於形成階差部3c時所除去之工件7之外周部之工件7之一部分之領域，形成起點領域7b。

又，上述實施形態中，雖在相當於構成工件7之輪廓之圓之弦之位置，將工件7切斷成直線狀，形成具有角之起點領域7b，關於本發明之起點領域之形狀等係剝離載板時之力可在適切之作用範圍內加以變更。圖7係顯示關於第1變形例之載板之除去方法所形成之起點領域7c的平面圖。

然而，關於第1變形例之載板之除去方法之手序等係除了關於起點領域7c之形成之手序等，與關於上述實施形態之載板之除去方法相同。由此，以下對於關於起點領域7c之形成之手序等為主加以說明，省略其他之手序等之詳細說明。

圖7所示起點領域7c係例如經由使用吸收於工件7之波長之雷射光束之雷射燒蝕加工加以形成。即，使鄰接於形成階差部3c時所除去之工件7之外周部(或，形成階差部3c時所除去之工件7之外周部)之工件7之一部分之領域從工件7加以切斷，於工件7照射雷射光束。

由此，除去工件7之一部分之領域，形成自工件7剝離載板3時成為起點之起點領域7c。第1變形例中，如圖7所示，使半圓狀之領域從工件7除去，切斷工件7，形成具有角之起點領域7c。然而，此第1變形例中，雖經由使用雷射光束之雷射燒蝕加工，形成起點領域7c，但亦可以其他之方法形成起點領域7c。

其他，例如可經由在鄰接於工件7之外周部之工件7之一部分之領域，形成溝，除去此領域，形成具有角之起點領域。對於形成溝之方法雖無特別限制，例如可使用切入切削刀之方法，或使用吸收於工件7之波長之雷射光束之雷射燒蝕加工等。

又，上述實施形態之推送構件26係雖使從保持單元24獨立向鉛直方向移動加以構成，但此推送構件26係至少對於保持單元24相對性移動即可。

為此，例如，將推送構件26固定於剝離裝置22之框體(未圖示)等，僅移動保持單元24，對於保持單元24使推送構件26相對性移動亦可。又，上述實施形態中，雖使用1個推送構件26，但可使用複數之推送構件26。

又，從工件7剝離載板3加以除去之時，可對在於載板3與工件7間露出之假黏著層5，將流體加以噴吹。圖8(A)係顯示關於第2變形例之載板之除去方法，從工件7剝離載板3之情形的剖面圖。

然而，關於第2變形例之載板之除去方法之許多部分係與關於上述實施形態之載板之除去方法共通。因此，以下之中，主要對於不同點加以說明，省略共通部分之詳細說明。如圖8(A)所示，在此第2變形例使用之剝離裝置22之保持單元24之側方，配置有噴嘴32。於噴嘴32，藉由流路(未圖示)或閥(未圖示)等，連接流體34之供給源(未圖示)。

從此噴嘴32，向在載板3與工件7之間露出之假黏著層5，噴吹流體34之後，或，邊於載板3與工件7之間露出之假黏著層5，噴吹流體34、邊以推送構件26在階差部3c施加向下之力，可容易從工件7剝離載板3。做為噴灑於載板3與工件7之間的流體34，例如可使用空氣或水等。惟，對於流體34之種類等無特別之限制。

又，從工件7剝離載板3加以除去之時，將載板3與工件7沈入液體亦可。圖8(B)係顯示關於第3變形例之載板之除去方法，從工件7剝離載板3之情形的剖面圖。然而，關於第3變形例之載板之除去方法之許多部分係與關於上述實施形態之載板之除去方法共通。因此，以下之中，主要對於不同點加以說明，省略共通部分之詳細說明。

如圖8(B)所示，於此第3變形例所使用之剝離裝置22之保持單元24之下方，配置可收容載板3與工件7之大小之槽42。槽42內中，蓄積有水等之液體44。

於槽42內之液體44，沈入載板3與工件7之狀態下，以推送構件26於階差部3c施加向下之力，從工件7剝離載板3之時，從工件7剝離之載板3係在液體44中落下。結果，相較於將載板3在空氣中落下所伴隨之衝擊變小，可防止載板3之破損或剝離裝置22之振動等。

然而，於此液體44中，可含有界面活性劑。做為含於液體44之界面活性劑，可使用易於侵入假黏著層5之陰離子界面活性劑或陽離子界面活性劑等。如此，經由將易於侵入假黏著層5之界面活性劑含於液體44中，可從界面活性劑侵入之領域易於分離假黏著層5，可更容易從工件7剝離載板3。

又、於第3變形例中，將載板3與工件7沈入液體44之後、在以推送構件26於階差部3c施加向下之力時，對於此推送構件26附予超音波等之振動亦可。具體而言，邊將超音波等之振動附予推送構件26，以此推送構件26向階差部3c施加向下之力。於此時，經由從推送構件26傳達之振動作用，更可容易從工件7剝離載板3。

同樣地，將載板3與工件7沈入液體44之後、在以推送構件26於階差部3c施加向下之力時，對於此液體44附予超音波等之振動亦可。具體而言，邊將超音波等之振動附予液體44，以此推送構件26向階差部3c施加向下之力。於此時，經由從液體44傳達之振動作用，更可容易從工件7剝離載板3。

又，對於第3變形例，更組合第2變形例亦可。即，於將載板3與工件7沈入液體44之前、或沈入之後，可於載板3與工件7之間露出之假黏著層5，噴吹流體。此時，亦可更容易從工件7剝離載板3。

其他，有關上述實施形態之構造，方法等，在不脫離本發明之目的範圍之下，可適切變更實施。

1:複合基板 3:載板 3a:第1面(表面) 3b:第2面(背面) 3c:階差部 5:假黏著層 5a:中央部 5b:外周部 5c:第1部分 5d:第2部分 7:工件 7a:第1面(表面) 7b:起點領域 7c:起點領域 9:裝置晶片 11:塑模樹脂層 2:切削裝置 4:夾盤 6:框體 6a:流路 8:保持板 8a:保持面 10:閥 12:吸引源 14:切削單元 16:主軸 18:切削刀 22:剝離裝置 24:保持單元 24a:保持面 26:推送構件 32:噴嘴 34:流體 42:槽 44:液體

[圖1]顯示包含載板與工件之圓盤狀之複合基板之構成例的斜視圖。 [圖2]圖2(A)係顯示複合基板之構成例的剖面圖，圖2(B)係顯示擴大圖2(A)之一部分之剖面圖。 [圖3]圖3(A)係顯示保持複合基板之載板側之情形的剖面圖，圖3(B)係於載板形成階差部之情形的剖面圖。 [圖4]圖4(A)係顯示於載板之外周部之整體，形成階差部之狀態的平面圖、圖4(B)係顯示於載板之外周部之整體，形成階差部之狀態的剖面圖。 [圖5]顯示於工件形成起點領域之狀態的平面圖。 [圖6]圖6(A)係顯示工件從上方保持之情形的剖面圖，圖6(B)係於階差部施加向下之力之情形的剖面圖，圖6(C)係從工件剝離載板之狀態的剖面圖。 [圖7]顯示關於第1變形例之載板之除去方法所形成之起點領域的平面圖。 [圖8]圖8(A)係顯示關於第2變形例之載板之除去方法中，從工件剝離載板之情形的剖面圖，圖8(B)係顯示關於第3變形例之載板之除去方法中，從工件剝離載板之情形的剖面圖。

1:複合基板

2:切削裝置

3:載板

3a:第1面(表面)

3b:第2面(背面)

4:夾盤

5:假黏著層

6:框體

6a:流路

7:工件

7a:第1面(表面)

8:保持板

8a:保持面

9:裝置晶片

10:閥

11:塑模樹脂層

12:吸引源

14:切削單元

16:主軸

18:切削刀

Claims (8)

1. 一種載板之除去方法，於載板之表面，隔著假黏著層，從設置工件之圓盤狀之複合基板之該工件剝離該載板加以除去時，所使用之載板之除去方法中， 包含除去該工件之外周部、該假黏著層之外周部、及該載板之該表面側之外周部，形成相較該載板之該表面側，該載板之背面側向側方突出之階差部的階差部形成工程、 和除去鄰接於該工件之該外周部之該工件之一部分之領域，形成成為從該工件剝離該載板時之起點的起點領域的起點領域形成工程、 和形成該階差部與該起點領域之後，於該載板之上方，定位該工件之狀態下，將該工件從上方以保持單元加以保持的保持工程、 和將該工件以該保持單元加以保持之後，以推送構件對於該階差部施加向下之力，經由使該載板向從該工件遠離之方向移動，從該工件剝離該載板加以除去的載板除去工程。
2. 如請求項1記載之載板之除去方法，其中，該載板除去工程中，於在該工件與該載板間露出之該假黏著層，噴灑流體之後，或邊於在該工件與該載板間露出之該假黏著層，噴灑流體下，邊於該階差部施加向下之力，從該工件剝離該載板加以除去。
3. 如請求項1記載之載板之除去方法，其中，該載板除去工程中，在將該工件與該載板沈入液體之狀態下，於該階差部施加向下之力。
4. 如請求項3記載之載板之除去方法，其中，該液體中含有界面活性劑。
5. 如請求項2記載之載板之除去方法，其中，該載板除去工程中，在將該工件與該載板沈入液體之狀態下，於該階差部施加向下之力。
6. 如請求項5記載之載板之除去方法，其中，該液體中含有界面活性劑。
7. 如請求項3至請求項6之任一項記載之載板之除去方法，其中，該載板除去工程中，在將該工件與該載板沈入該液體之狀態下，邊於該推送構件附予振動，邊於該階差部施加向下之力。
8. 如請求項3至請求項6之任一項記載之載板之除去方法，其中，該載板除去工程中，在將該工件與該載板沈入該液體之狀態下，邊於該液體附予振動，邊於該階差部施加向下之力。

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