CN108231641B - 加工装置的搬送机构 - Google Patents
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Abstract
提供加工装置的搬送机构,维持加工装置的省空间化,降低被加工物的搬送带来的操作者负担。搬送机构(40)具有:装载工作台(41),其与搬出搬入区域(5)相邻,在加工进给单元(31)的侧方的区域隔着间隔件(S)层叠被加工物(W)而进行支承;卸载工作台(42),其与搬出搬入区域相邻,在夹着加工进给单元与装载工作台相反的一侧的区域隔着间隔件层叠加工后的被加工物而进行支承;以及搬送单元(50),其具有被加工物保持部和间隔件保持部,该搬送单元将被加工物和间隔件从装载工作台搬出,仅将被加工物搬入至卡盘工作台,使从装载工作台搬出而保持支承状态的间隔件与加工后的被加工物重叠而从卡盘工作台(10)搬入至卸载工作台。
Description
技术领域
本发明涉及加工装置的搬送机构。
背景技术
以往,在半导体器件、封装器件、陶瓷基板、玻璃基板之类的用于电子设备的各种器件的分割加工中,使用设置在无尘室内的切削装置、激光加工装置。例如专利文献1中公开了一种切削装置,其具有对载置有被加工物的盒进行载置的盒载置部,通过搬出搬入构件相对于盒搬出或搬入切削加工前后的被加工物。关于这样的加工装置,出于削减无尘室的建设成本、维持成本的目的,优选实现省空间化。专利文献2中公开了通过使相邻的切割装置彼此相互紧贴地进行配置、或者使配管区域共用化来实现切割装置的省空间化。
专利文献1:日本特开2010-272842号公报
专利文献2:日本特开2013-254834号公报
上述专利文献2中记载的切割装置不具有对被加工物进行搬送的搬送机构。这样,通过省略搬送机构,能够实现加工装置的省空间化。但是,当省略搬送机构时,需要每次由操作者进行加工前后的被加工物向卡盘工作台上的搬送。因此,搬送涉及的工时增加,操作者的负担、所需的人员会增加,从而有可能导致加工成本的增加。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供加工装置的搬送机构,维持加工装置的省空间化,同时降低被加工物的搬送涉及的操作者的负担。
为了解决上述课题实现目的,本发明是加工装置的搬送机构,其设置在加工装置中,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工;以及加工进给单元,其使该卡盘工作台在对该被加工物进行加工的加工区域与搬出或搬入该被加工物的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动,该加工装置的搬送机构相对于该搬出搬入区域的该卡盘工作台搬出或搬入该被加工物,该加工装置的搬送机构的特征在于,其具有:装载工作台,其与该搬出搬入区域相邻,在该加工进给单元的侧方的区域隔着间隔件层叠被加工物而进行支承;卸载工作台,其与该搬出搬入区域相邻,在夹着该加工进给单元与该装载工作台相反的一侧的区域隔着该间隔件层叠加工后的该被加工物而进行支承;以及搬送单元,其具有被加工物保持部和间隔件保持部,该搬送单元将该被加工物和该间隔件从该装载工作台搬出而仅将该被加工物搬入至该卡盘工作台,使从该装载工作台搬出而保持支承状态的该间隔件与加工后的该被加工物重叠而从该卡盘工作台搬入至该卸载工作台。
优选该搬送单元具有:装载工作台移动单元,其使该装载工作台移动至正上方区域,该正上方区域位于被定位于该搬出搬入区域的该卡盘工作台的正上方;卸载工作台移动单元,其使该卸载工作台移动至该正上方区域;以及换载单元,其在铅垂方向上移动,在定位于该搬出搬入区域的该卡盘工作台与定位于该正上方区域的该装载工作台或该卸载工作台之间对该被加工物和该间隔件进行搬送。
另外,优选该被加工物是在环状框架的开口中利用粘接带支承着被加工物的框架单元,该装载工作台或该卸载工作台具有抵顶部,该抵顶部限制该框架单元在面方向上移动。
本发明的加工装置的搬送机构中,在与加工装置的搬出搬入区域相邻的空间配置装载工作台和卸载工作台,在装载工作台和卸载工作台与卡盘工作台之间通过搬送单元对被加工物进行搬出或搬入。由此,能够利用搬出搬入区域的两侧的空间,同时能够将搬送机构设置在加工装置上,因此不使加工装置大型化就能够实现搬送机构所进行的被加工物的自动搬出或搬入。因此,本发明的加工装置的搬送机构起到下述效果:能够维持加工装置的省空间化,同时能够降低被加工物的搬送带来的操作者的负担。
附图说明
图1是示出具有实施方式的加工装置的搬送机构的加工装置的概略的立体图。
图2是示出在形成本实施方式的搬送机构所搬送的被加工物的框架单元上安装间隔件的情况的立体图。
图3是示出安装有间隔件的框架单元的立体图。
图4是示出将框架单元层叠在搬送机构的装载工作台或卸载工作台上的情况的剖视图。
图5是示出利用搬送机构的换载单元对框架单元进行吸附保持的情况的剖视图。
图6是示出将加工前的被加工物从装载工作台搬出的情况的说明图。
图7是示出在加工前后相对于卡盘工作台搬出或搬入被加工物的情况的说明图。
图8是示出相对于卸载工作台搬出加工后的被加工物的情况的说明图。
图9是示出对变形例的被加工物固定间隔件的情况的立体图。
图10是示出固定有间隔件的变形例的被加工物的立体图。
图11是示出利用换载单元对变形例的被加工物进行吸附保持并从搬送机构的装载工作台上提起的情况的剖视图。
图12是示意性示出变形例的搬送机构的说明图。
标号说明
1:加工装置;2:装置主体;3:柱部;4:加工区域;5:搬出搬入区域;6:正上方区域;7:装载区域;8:卸载区域;10:卡盘工作台;10a:保持面;20:加工单元;21:切削刀具;22:主轴;23:壳体;31:加工进给单元;311:移动工作台;32:分度进给单元;33:切削进给单元;35:折皱状罩;40、40A:搬送机构;41:装载工作台;41a、42a:载置面;41b、42b:抵顶部;42:卸载工作台;50:搬送单元;51a:气缸;51:装载工作台移动单元;52:卸载工作台移动单元;53:导轨;60:换载单元;61:托架;62:被加工物保持部;63:间隔件保持部;70:空气喷嘴;F:环状框架;F1:开口;FU:框架单元;S、SA:间隔件;S1:阶差部;T:粘接带;W:被加工物。
具体实施方式
参照附图,对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细的说明。本发明并不被以下的实施方式中记载的内容所限定。另外,以下记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外,以下记载的结构可以适当组合。另外,可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
图1是示出具有实施方式的加工装置的搬送机构的加工装置的概略的立体图。图1所示的加工装置1是对被加工物实施切削加工的加工装置。如图1所示,加工装置1具有卡盘工作台10、加工单元20、加工进给单元31、分度进给单元32、切削进给单元33以及实施方式所涉及的加工装置的搬送机构40。
关于利用加工装置1进行切削加工的被加工物W没有特别限定,例如有以硅、蓝宝石、镓等作为母材的板状的半导体晶片或光器件晶片、陶瓷、玻璃、蓝宝石系的板状的无机材料基板、金属或树脂等板状的延性材料等各种板状的加工材料。如图1所示,被加工物W借助粘接带T固定于环状框架F的开口F1(参照图2),与环状框架F一起形成框架单元FU。即,在本实施方式中,被加工物形成为框架单元FU的形态,在环状框架F的开口F1利用粘接带T支承有被加工物W。
卡盘工作台10例如由具有吸引路的金属或多孔陶瓷构成,具有对被加工物W进行吸附保持的盘状的保持面10a。卡盘工作台10经由真空吸引路径(未图示)而与真空吸引源(未图示)连接,通过对载置于保持面10a的被加工物W进行吸引而进行保持。卡盘工作台10通过加工进给单元31在加工进给方向(图1所示的X轴方向)上移动自如。另外,卡盘工作台10设置成通过旋转驱动源(未图示)绕与Z轴平行的中心轴线旋转自如。
加工单元20对卡盘工作台10所保持的被加工物W进行切削加工。加工单元20以能够借助分度进给单元32和切削进给单元33在分度进给方向(图1所示的Y轴方向)和切削进给方向(图1所示的Z轴方向)上移动的方式安装在装置主体2上所设置的门型的柱部3上。如图1所示,加工单元20具有:两个切削刀具21,它们对卡盘工作台10所保持的被加工物W进行加工;两个主轴22,它们供各切削刀具21安装;以及两个壳体23,它们对各主轴22进行支承。切削刀具21是极薄的圆板状且形成为环状的切削磨具。主轴22将切削刀具21安装成能够装卸。壳体23具有电动机等驱动源,将主轴22支承为绕Y轴旋转自如。
加工进给单元31具有能够在加工进给方向上移动的移动工作台311。在移动工作台311上设置有卡盘工作台10。在移动工作台311的加工进给方向的两侧安装有折皱状罩35。折皱状罩35由布等折叠自如的适当的材料构成,覆盖移动工作台311的移动区域,并随着移动工作台311的移动沿加工进给方向伸缩。另外,加工进给单元31具有设置在装置主体2的内部的未图示的移动机构。移动机构例如构成为包含脉冲电动机、滚珠丝杠、导轨等,使移动工作台311在对被加工物W进行加工的加工区域4与对被加工物W进行搬出或搬入的搬出搬入区域5之间相对于装置主体2在加工进给方向上相对移动。由此,加工进给单元31在加工区域4与搬出搬入区域5之间借助移动工作台311使卡盘工作台10在加工进给方向上移动。
分度进给单元32支承于柱部3,对切削进给单元33进行支承。分度进给单元32例如构成为包含脉冲电动机、滚珠丝杠、导轨等,借助切削进给单元33使加工单元20相对于装置主体2在分度进给方向上相对移动。另外,切削进给单元33被分度进给单元32支承,对加工单元20进行支承。切削进给单元33例如构成为包含伺服电动机、滚珠丝杠、导轨等,使加工单元20相对于装置主体2在切削进给方向上相对移动。由此,加工装置1通过加工进给单元31、分度进给单元32和切削进给单元33使卡盘工作台10和加工单元20相对移动,从而利用加工单元20的切削刀具21对保持在卡盘工作台10的保持面10a上的被加工物W进行切削加工。
接着,根据附图,对实施方式的加工装置的搬送机构进行说明。图2是示出在形成本实施方式的搬送机构所搬送的被加工物的框架单元上安装间隔件的情况的立体图,图3是示出安装有间隔件的框架单元的立体图,图4是示出将框架单元层叠在搬送机构的装载工作台或卸载工作台的情况的剖视图,图5是示出利用搬送机构的换载单元对框架单元进行吸附保持的情况的剖视图。
搬送机构40设置在加工装置1上。如图1所示,搬送机构40具有装载工作台41、卸载工作台42以及搬送单元50。搬送机构40在装载工作台41和卸载工作台42与定位于搬出搬入区域5的卡盘工作台10之间将被加工物W(框架单元FU)搬出或搬入。
这里,如图2和图3所示,在本实施方式中,被加工物W在环状的间隔件S载置于形成框架单元FU的环状框架F上的状态下被搬送机构40搬送。如图4所示,间隔件S具有能够与环状框架F的开口F1的内周面抵接的阶差部S1。间隔件S具有在阶差部S1与环状框架F的开口F1的内周面抵接的状态(载置在环状框架F上的状态)下、该间隔件S的上表面比粘贴在粘接带T上的被加工物W靠铅垂方向上侧的厚度。另外,间隔件S可以使阶差部S1嵌合在环状框架F的开口F1中。由此,如图4所示,能够借助间隔件S使多个框架单元FU相互不接触地层叠在装载工作台41或卸载工作台42上。另外,在图4所示的例子中,将三个框架单元FU层叠在装载工作台41或卸载工作台42上,但框架单元FU的层叠数不限于此,可以为两个以下,也可以为四个以上。
装载工作台41将多个加工前的被加工物W借助间隔件S层叠而支承。装载工作台41与搬出搬入区域5相邻,配置在加工进给单元31的侧方的区域。如图1所示,加工装置1在搬出搬入区域5的两侧、即加工进给单元31的侧方的区域具有空间。关于装载工作台41,作为初始位置配置在该搬出搬入区域5的两侧的一方的空间。在以下的说明中,将图1所示的装载工作台41作为初始位置而配置的区域称为“装载区域7”。在本实施方式中,装载工作台41是形成为四边形状的板状部件。另外,装载工作台41可以为圆盘状。装载工作台41具有能够载置框架单元FU的平坦的载置面41a。
另外,装载工作台41具有设置在载置面41a的周围的多个(在本实施方式中为四个)抵顶部41b。抵顶部41b是从装载工作台41的上表面朝向铅垂方向上侧延伸的棒状部件。如图4所示,在将多个框架单元FU层叠在装载工作台41上的状态下,抵顶部41b延伸至比位于最上位的框架单元FU的环状框架F靠铅垂方向上侧的位置。由此,抵顶部41b限制层叠在载置面41a上的多个框架单元FU在载置面41a的面方向上移动。
卸载工作台42将多个加工后的被加工物W借助间隔件S层叠而支承。卸载工作台42与搬出搬入区域5相邻,配置在夹着加工进给单元31与装载工作台41相反的一侧的区域。即,关于卸载工作台42,作为初始位置配置在加工装置1具有的搬出搬入区域5的两侧的另一方的空间。在以下的说明中,将图1所示的卸载工作台42作为初始位置而配置的区域称为“卸载区域8”。在本实施方式中,卸载工作台42与装载工作台41同样地是形成为四边形状的板状部件。另外,卸载工作台42可以为圆盘状。卸载工作台42具有能够载置框架单元FU的平坦的载置面42a。
另外,卸载工作台42具有设置在载置面42a的周围的多个(在实施方式中为四个)抵顶部42b。抵顶部42b是从卸载工作台42的上表面朝向铅垂方向上侧延伸的棒状部件。在将多个框架单元FU层叠在卸载工作台42上的状态下,抵顶部42b延伸至比位于最上位的框架单元FU的环状框架F靠铅垂方向上侧的位置。由此,抵顶部42b限制层叠在载置面42a上的多个框架单元FU在载置面42a的面方向上移动。
搬送单元50是如下的机构:其将被加工物W和间隔件S从装载工作台41搬出而仅将被加工物W搬入至卡盘工作台10,并将从装载工作台41搬出而保持支承状态的间隔件S重叠于加工后的被加工物W而从卡盘工作台10搬入至卸载工作台42。搬送单元50具有装载工作台移动单元51、卸载工作台移动单元52和换载单元60。
装载工作台移动单元51是使装载工作台41移动至定位于搬出搬入区域5的卡盘工作台10的正上方的正上方区域6的机构。另外,卸载工作台移动单元52是使卸载工作台42移动至正上方区域6的机构。装载工作台移动单元51与卸载工作台移动单元52共同具有一对导轨53。如图1所示,一对导轨53在装置主体2上沿Y轴方向(分度进给方向)跨越搬出搬入区域5而从装载区域7延伸至卸载区域8。另外,一对导轨53设置在比卡盘工作台10的保持面10a靠铅垂方向上侧的位置,不与定位于搬出搬入区域5的卡盘工作台10相干涉。
装载工作台移动单元51通过气缸51a所产生的力使装载工作台41沿着一对导轨53在装载区域7与正上方区域6之间移动。另外,卸载工作台移动单元52通过气缸(未图示)所产生的力使卸载工作台42沿着一对导轨53在卸载区域8与正上方区域6之间移动。另外,若装载工作台移动单元51不可能与卡盘工作台10相干涉,则可以利用例如使用了脉冲电动机或滚珠丝杠的机构代替气缸51a来使装载工作台41沿着一对导轨53移动。卸载工作台移动单元52也是同样的。
另外,在实施方式的加工装置1中,在卸载工作台42的移动路径的铅垂方向上侧配置有空气喷嘴70。空气喷嘴70在卸载工作台42从正上方区域6移动至卸载区域8的期间对被卸载工作台42所支承的被加工物W喷出空气,从而将在切削加工中附着在被加工物W的切削屑、切削液等去除。
换载单元60在铅垂方向上移动,在定位于搬出搬入区域5的卡盘工作台10与定位于正上方区域6的装载工作台41或卸载工作台42之间对被加工物W和间隔件S进行搬送。如图1所示,换载单元60配置在正上方区域6的铅垂方向上侧,借助未图示的驱动机构以能够相对于装置主体2在铅垂方向上相对移动的方式安装在加工装置1上。换载单元60具有形成在前端部的H型的托架61。如图5所示,托架61在各前端部具有与真空吸引源连接的作为真空吸附式的吸附垫的被加工物保持部62和间隔件保持部63。如图5所示,各被加工物保持部62对框架单元FU的环状框架F的上表面进行吸附保持。另外,如图5所示,各间隔件保持部63对间隔件S的上表面进行吸附保持。即,换载单元60对框架单元FU与间隔件S一体地进行吸附保持。
接着,根据附图对搬送机构40对被加工物W的搬送动作进行说明。图6至图8示出被加工物W的加工前后的一系列的搬送动作。图6是示出将加工前的被加工物从装载工作台搬出的情况的说明图,图7是示出在加工前后相对于卡盘工作台搬出或搬入被加工物的情况的说明图,图8是示出相对于卸载工作台搬出加工后的被加工物的情况的说明图。
首先,如图6的步骤ST1所示,在配置于作为初始位置的装载区域7的装载工作台41上借助间隔件S层叠多个框架单元FU而支承。接着,如步骤ST2所示,使装载工作台41移动至正上方区域6。然后,如步骤ST3所示,使换载单元60向铅垂方向下侧移动,使各被加工物保持部62与框架单元FU的环状框架F的上表面抵接,并且使间隔件保持部63与间隔件S的上表面抵接。另外,使与换载单元60连接的真空吸引源进行动作,利用被加工物保持部62对框架单元FU的环状框架F进行吸附保持,并且利用间隔件保持部63对间隔件S进行吸附保持。然后,如步骤ST4所示,使换载单元60向铅垂方向上侧移动,将框架单元FU和间隔件S从装载工作台41上提起。之后,如步骤ST5所示,使装载工作台41从正上方区域6移动至装载区域7。
接着,如图7的步骤ST6所示,使换载单元60向铅垂方向下侧移动,将框架单元FU载置在卡盘工作台10上。另外,卡盘工作台10只要在进行步骤ST6的时刻定位于搬出搬入区域5即可,在进行图6的步骤ST1至步骤ST5期间可以定位于加工区域4与搬出搬入区域5之间的任意位置。在该时刻,使与卡盘工作台10连接的真空吸引源进行动作,利用卡盘工作台10对框架单元FU进行吸附保持。这里,卡盘工作台10对框架单元FU的吸附保持力设定为强于换载单元60对框架单元FU的吸附保持力。因此,如步骤ST7所示,当使换载单元60向铅垂方向上侧移动时,仅载置于框架单元FU的间隔件S被换载单元60吸附保持,而框架单元FU维持吸附保持在卡盘工作台10上的状态。由此,能够在使间隔件S脱离框架单元FU的状态下使卡盘工作台10从搬出搬入区域5移动至加工区域4,从而能够利用加工单元20对被加工物W实施切削加工。在被加工物W的加工中,换载单元60在维持对间隔件S进行保持的状态下待机。
当加工单元20对被加工物W的加工结束而卡盘工作台10移动至搬出搬入区域5时,如步骤ST8所示,使待机的换载单元60向铅垂方向下侧移动,将间隔件S载置于卡盘工作台10上的框架单元FU上。由此,通过换载单元60对框架单元FU和间隔件S这双方进行吸附保持。另外,将卡盘工作台10对框架单元FU的吸附保持解除。之后,如步骤ST9所示,使换载单元60向铅垂方向上侧移动,将被换载单元60吸附保持的框架单元FU和间隔件S从卡盘工作台10提起。
接着,如图8的步骤ST10所示,使卸载工作台42从卸载区域8移动至正上方区域6。接着,如步骤ST11所示,使换载单元60向铅垂方向下侧移动,将框架单元FU和间隔件S载置在卸载工作台42上,将换载单元60对框架单元FU和间隔件S的吸附保持解除。然后,如步骤ST12所示,使换载单元60向铅垂方向上侧移动,然后如步骤ST13所示,使卸载工作台42从正上方区域6移动至卸载区域8。另外,卡盘工作台10在进行图8的步骤ST10至步骤ST13期间可以定位于加工区域4与搬出搬入区域5之间的任意位置。此后,反复执行图6至图8所示的同样的步骤,进行下一个被加工物W的加工,如图4所示,将加工后的被加工物W(框架单元FU)层叠在卸载工作台42上。
如以上说明那样,关于实施方式的加工装置1的搬送机构40,在与加工装置1的搬出搬入区域5相邻的空间(装载区域7、卸载区域8)配置装载工作台41和卸载工作台42,通过搬送单元50在装载工作台41和卸载工作台42与卡盘工作台10之间将被加工物W(框架单元FU)搬出或搬入。由此,能够利用搬出搬入区域5的两侧的空间,同时能够将搬送机构40设置在加工装置1上,因此不使加工装置1大型化就能够实现搬送机构40所进行的被加工物W的自动搬出或搬入。因此,实施方式的加工装置1的搬送机构40能够维持加工装置1的省空间化,同时能够降低被加工物W的搬送带来的操作者的负担。
另外,关于实施方式的加工装置1的搬送机构40,能够借助间隔件S层叠多个被加工物W(框架单元FU)而利用装载工作台41和卸载工作台42进行支承。由此,能够将多个加工前的被加工物W同时放置在装载工作台41上,使多个加工后的被加工物W同时从卸载工作台42脱离。其结果是,与利用装载工作台41或卸载工作台42一个一个对被加工物W进行支承的情况相比,能够进一步提高操作者的作业效率。
另外,实施方式的加工装置1的搬送机构40在利用加工单元20对一个被加工物W进行加工的期间,能够将装载工作台41配置在装载区域7,并且能够将卸载工作台42配置在卸载区域8。由此,在对被加工物W进行加工的期间,操作者能够在任意的时刻将其他被加工物W放置在装载工作台41上,或者使其他被加工物W从卸载工作台42脱离。其结果是,能够极力削减被加工物W的装卸作业所导致的加工装置1的停止时间,能够进一步降低操作者的负担,由最低限的操作者使加工装置1运转而进行高效的加工作业。
另外,借助间隔件S层叠被加工物W而支承,从而无需使用用于预先对多个被加工物W进行保持的盒设备。即,关于实施方式的加工装置1的搬送机构40,无需进一步追加设置盒本身的配置空间、用于从盒中使被加工物W滑动而取出的空间、用于使被加工物W滑动的导轨以及把持被加工物W的把持臂之类的机构。即,能够使搬送机构40为比较简易的结构,并且能够实现多个被加工物W的自动搬出或搬入。由此,即使将搬送机构40设置在加工装置1上,也能够良好地维持加工装置1的省空间化。另外,能够抑制设置盒设备导致的成本的增加。另外,这样使搬送机构40为比较简易的结构,并且利用搬出搬入区域5的两侧的空间,从而能够比较容易地对不具有盒设备或被加工物的搬送机构的现有加工装置追加设置搬送机构40。
另外,搬送单元50具有:装载工作台移动单元51,其使装载工作台41移动至定位于搬出搬入区域5的卡盘工作台10的正上方的正上方区域6;卸载工作台移动单元52,其使卸载工作台42移动至正上方区域6;以及换载单元60,其在铅垂方向上移动,在定位于搬出搬入区域5的卡盘工作台10与定位于正上方区域6的装载工作台41或卸载工作台42之间对被加工物W和间隔件S进行搬送。
由此,不必像例如使用盒设备的情况下那样使被加工物W滑动移动,就能够从移动至正上方区域6的装载工作台41将被加工物W从铅垂方向上侧搬出,能够将被加工物W从铅垂方向上侧搬入至移动至正上方区域6的卸载工作台42。其结果是,能够容易地进行被加工物W的搬出或搬入。另外,也可以构成为从搬送单元50省略装载工作台移动单元51或卸载工作台移动单元52,并使换载单元60能够在装载区域7与正上方区域6之间、在卸载区域8与正上方区域6之间进行移动。
另外,被加工物是在环状框架F的开口F1中利用粘接带T支承有被加工物W的框架单元FU,装载工作台41具有限制框架单元FU在面方向上移动的抵顶部41b,卸载工作台42具有限制框架单元FU在面方向上移动的抵顶部42b。
由此,利用抵顶部41b、42b,能够防止框架单元FU从移动中的装载工作台41或卸载工作台42上掉落。另外,抵顶部41b、42b可以从装载工作台41和卸载工作台42省略,也可以仅在装载工作台41和卸载工作台42中的任意一方上形成。
另外,被加工物W也可以不与环状框架F一同形成框架单元FU。图9是示出对变形例的被加工物固定间隔件的情况的立体图,图10是示出固定有间隔件的变形例的被加工物的立体图,图11是示出利用换载单元对变形例的被加工物进行吸附保持并从搬送机构的装载工作台上提起的情况的剖视图。
如图9和图10所示,变形例的被加工物W未使用环状框架F而在粘贴于粘接带T的状态下被搬送机构40搬送并且利用加工装置1进行加工。在粘接带T上,按照围绕被加工物W的周围的方式粘贴有间隔件SA。在该情况下,间隔件SA只要是具有比被加工物W的外径大的内径且具有比被加工物W的厚度大的厚度的部件即可。另外,间隔件SA无需具有阶差部S1。在图9和图10所示的例子中,间隔件SA形成为四边形状,但也可以形成为圆环状。
由此,如图11所示,能够借助间隔件SA将多个被加工物W层叠在装载工作台41上而支承。在卸载工作台42中也是同样地,能够借助间隔件SA层叠多个被加工物W而支承。在本实施方式中,未使用盒设备,因此虽然未利用环状框架F来形成框架单元FU,也能够使被加工物W稳定地保持在装载工作台41的平坦的载置面41a上以及卸载工作台42的平坦的载置面42a上。
在利用换载单元60对这样未形成框架单元FU的被加工物W进行吸附保持时,如图11所示,利用换载单元60的被加工物保持部62对粘接带T进行吸附保持,并且利用间隔件保持部63对间隔件SA进行吸附保持。之后,将被加工物W和间隔件SA载置在卡盘工作台10上,利用卡盘工作台10隔着粘接带T对被加工物W进行吸附保持。这里,卡盘工作台10对隔着粘接带T的被加工物W的吸附保持力设定为强于被加工物保持部62对粘接带T的吸附保持力且强于粘接带T对间隔件SA的粘接力。因此,在利用卡盘工作台10隔着粘接带T对被加工物W进行吸附保持之后,若使换载单元60向铅垂方向上侧移动,则仅将间隔件SA从粘接带T剥离,维持被加工物W吸附在卡盘工作台10上的状态。由此,能够对分离了间隔件SA的被加工物W实施加工。在被加工物W的加工结束之后,若使换载单元20向铅垂方向下侧移动,则能够将间隔件SA粘贴在粘接带T上而能够再次使被加工物W和间隔件SA一体化。
另外,在本实施方式中,使装载工作台41、卸载工作台42沿着一对导轨53在Y轴方向(分度进给方向)上移动,但装载工作台41、卸载工作台42的移动路径不限于此。图12是示意性示出变形例的搬送机构40A的说明图。如图所示,也可以以相对于Y轴方向(分度进给方向)倾斜的角度使装载工作台41、卸载工作台42移动。由此,当在装载工作台41、卸载工作台42的侧方的区域存在任何的障碍物的情况下,能够避免与障碍物的干涉。另外,可以缩短装载工作台41、卸载工作台42的移动距离。
另外,在本实施方式中,将被加工物W或框架单元FU载置在装载工作台41或卸载工作台42上,但装载工作台41或卸载工作台42也可以与未图示的真空吸引源连接而对被加工物W或框架单元FU进行吸附保持。
另外,在本实施方式中,使换载单元60的被加工物保持部62和间隔件保持部63为真空吸附式的吸附垫,并同时进行被加工物保持部62对被加工物W(框架单元FU或粘接带T)的吸附动作和间隔件保持部63对间隔件S、SA的吸附动作,但也可以分别进行这些吸附动作。由此,若在图7的步骤ST7所示的时刻仅将被加工物保持部62对被加工物W(框架单元FU或粘接带T)的吸附解除,则能够容易地利用换载单元60仅将间隔件S、SA从被加工物W提起。
另外,在环状框架F由磁性材料形成的情况下,被加工物保持部62也可以通过磁力对框架单元FU进行保持。在该情况下,卡盘工作台10对框架单元FU的吸附保持力也设定为强于被加工物保持部62的磁力对框架单元FU的保持力。另外,在间隔件S、SA由磁性材料形成的情况下,间隔件保持部63也可以通过磁力对间隔件S、SA进行保持。
Claims (3)
1.一种加工装置的搬送机构,其设置在加工装置中,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工;以及加工进给单元,其使该卡盘工作台在对该被加工物进行加工的加工区域与搬出或搬入该被加工物的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动,该加工装置的搬送机构相对于该搬出搬入区域的该卡盘工作台搬出或搬入该被加工物,该加工装置的搬送机构的特征在于,其具有:
装载工作台,其与该搬出搬入区域相邻,在该加工进给单元的侧方的区域隔着间隔件层叠被加工物而进行支承;
卸载工作台,其与该搬出搬入区域相邻,在夹着该加工进给单元与该装载工作台相反的一侧的区域隔着该间隔件层叠加工后的该被加工物而进行支承;以及
搬送单元,其具有被加工物保持部和间隔件保持部,该搬送单元将该被加工物和该间隔件一起从该装载工作台搬出而仅将该被加工物搬入至该卡盘工作台,使从该装载工作台搬出而保持支承状态的该间隔件与加工后的该被加工物重叠而将加工后的该被加工物和该间隔件一起从该卡盘工作台搬入至该卸载工作台。
2.根据权利要求1所述的加工装置的搬送机构,其特征在于,
该搬送单元具有:
装载工作台移动单元,其使该装载工作台移动至正上方区域,该正上方区域位于被定位于该搬出搬入区域的该卡盘工作台的正上方;
卸载工作台移动单元,其使该卸载工作台移动至该正上方区域;以及
换载单元,其在铅垂方向上移动,在定位于该搬出搬入区域的该卡盘工作台与定位于该正上方区域的该装载工作台或该卸载工作台之间对该被加工物和该间隔件进行搬送。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置的搬送机构,其特征在于,
该被加工物是在环状框架的开口中利用粘接带支承着被加工物的框架单元,
该装载工作台或该卸载工作台具有抵顶部,该抵顶部限制该框架单元在面方向上移动。
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