TWI786272B - 加工裝置的控制方法及半導體加工系統 - Google Patents

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Abstract

容易地進行對於檢查條件的參數的選定作業。

一種加工裝置的控制方法，前述加工裝置具備有保持被加工物 的工作夾台、在保持於該工作夾台之被加工物形成加工溝的加工單元、檢測應加工之區域的拍攝組件、及顯示以該拍攝組件所拍攝到之圖像並且可供檢查條件的複數個參數輸入的觸控面板，前述加工裝置的控制方法是進行：在正在形成該加工溝的中途，中斷該加工單元的加工動作並以該拍攝組件拍攝該加工溝來取得拍攝圖像；依據該拍攝圖像來檢查該加工溝的狀態；在調整複數個參數以實施最佳化時，操作人員將所選擇的參數輸入到顯示於該觸控面板的輸入欄；因應於該選擇的參數的輸入使輸入游標移動離開該輸入欄；及以已輸入到該輸入欄的該選擇的參數來執行該加工溝的檢查。

Description

加工裝置的控制方法及半導體加工系統 發明領域
本發明是有關一種對被加工物進行加工之加工裝置的控制方法。
發明背景
在將半導體晶圓及封裝基板等之被加工物分割為複數個晶片時，會使用切割裝置或雷射加工裝置。作為此等加工裝置，已知有一種拍攝被加工物上的加工溝，並從拍攝圖像來確認加工不良的裝置(參照例如專利文獻1)。在此刊物所記載的加工裝置中，會以自動方式從以拍攝組件所拍攝到的加工溝之拍攝圖像來檢查(刀痕檢查)缺口、蛇行、加工位置的偏離之加工不良，並實施加工位置的補正、加工的中斷、操作人員的讀取等的對策。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2001-298000號公報
發明概要
可是，加工溝的檢查是藉由在觸控面板的設定畫面上設定拍攝組件的光量等各種參數，並觸碰觸控面板的執行按鈕來實施。然而，因為最佳的檢查條件會因應於被加工物的表面狀態等而改變，所以為了找出最適合加工溝的檢查的參數，必須重複設定參數。為此，會有下述問題：由於每次重新輸入拍攝組件之參數皆要觸碰執行按鈕來執行加工溝的檢查，因此檢查條件的選定作業較繁雜且檢查條件的最佳化需要耗費時間。
據此，本發明的目的是提供一種能夠容易地進行對於檢查條件的參數的選定作業之加工裝置的控制方法。
根據本發明，可提供一種加工裝置的控制方法，前述加工裝置具備有保持被加工物的工作夾台、在保持於該工作夾台之被加工物形成加工溝的加工單元、檢測應加工之區域的拍攝組件、及顯示以該拍攝組件所拍攝到之圖像且可供檢查條件的複數個參數輸入的觸控面板，前述加工裝置的控制方法是進行：在正在形成該加工溝的中途，中斷該加工單元的加工動作並以該拍攝組件拍攝該加工溝來取得拍攝圖像；依據該拍攝圖像來檢查該加工溝的狀態；在調整複數個參數以實施最佳化時，操作人員將所選擇的參數輸入到顯示於該觸控面板的輸入欄；因應於該選擇的參數的輸入使輸入游標移動離開該 輸入欄；及以已輸入到該輸入欄的該選擇的參數來執行該加工溝的檢查。
根據此構成，當在輸入欄中輸入參數，且將輸入游標移動離開輸入欄時，會立刻檢查加工溝。因為毋須等待來自操作人員的指示，即可自動地檢查加工溝，所以操作人員不需要在每次參數的輸入時指示檢查。據此，可以順暢地進行檢查條件的參數的選定作業，且可以在短時間內將檢查條件最佳化。
較佳的是，複數個參數包含有光量。
較佳的是，複數個參數包含有拍攝位置。
根據本發明，由於當對輸入欄輸入參數且輸入游標離開輸入欄時，會立刻實施加工溝的檢查，因此可以容易地進行對於檢查條件之參數的選定作業。
1:切割裝置(加工裝置)
10:殼體
11:側面
12:前表面
13:支撐台
14:工作夾台
15:移動板
16:防水蓋
17:保持面
18:夾具
19:基台
20a:旋轉工作台
20:立壁部
21:對中導件
22:升降單元
23:載台
24:推拉臂
25、32、42:水平移動機構
26、33、43、51、61、66:導軌
37、34、44:滑件
28、35、45、53、63、68:滾珠螺桿
29、36、46、54、64、69:驅動馬達
31:搬入支臂
41:搬出支臂
50:X軸移動機構
52:X軸工作台
60:Y軸移動機構
62:Y軸工作台
65:Z軸移動機構
67:Z軸工作台
70:切割單元(加工單元)
71:切割刀片
73:拍攝組件
75、101:觸控面板
76:液晶面板
77:玻璃基板
78:透明電極膜
79:保護膜
81、100:檢查畫面
82:拍攝圖像
83:加工溝
84、102:輸入欄
85:結果顯示欄
86、103:輸入按鈕(ENTER按鈕)
87:輸入游標
90:控制組件
91:游標偵測部
92:拍攝控制部
93:顯示控制部
94:檢查部
95:拍攝驅動器
96:軸驅動器
104:執行按鈕
F:環形框架
T:切割膠帶
W:被加工物
X、Y、Z:方向
圖1是本實施形態之切割裝置的外觀立體圖。
圖2是本實施形態之切割裝置的內部的立體圖。
圖3是比較例之加工溝的檢查處理的說明圖。
圖4是本實施形態的觸控面板的截面示意圖。
圖5是本實施形態之檢查處理的方塊圖。
圖6是刀痕檢查之檢查動作的說明圖。
用以實施發明之形態
以下，參照附加圖式並針對本實施形態之切割裝置進行說明。圖1是本實施形態之切割裝置的外觀立體圖。圖2是本實施形態之切割裝置的內部的立體圖。圖3是比較例之加工溝的檢查處理的說明圖。再者，在本實施形態中，作為加工裝置是以切割裝置為例示來說明，但加工裝置只要是會實施刀痕檢查的裝置即可，並無特別限定。
於切割裝置1設置有受理操作人員之操作的觸控面板75，並藉由觸控面板75設定各種加工條件。切割裝置1是構成為：依據以觸控面板75所設定的設定條件，使切割刀片71(參照圖2)與保持於工作夾台14的被加工物W相對地移動，而沿著分割預定線加工工作夾台14上的被加工物W。被加工物W的正面是以格子狀的分割預定線區劃為複數個區域，且在所區劃出的各區域中形成有各種元件。
於被加工物W的背面貼附有切割膠帶T，且於切割膠帶T的外周貼附有環形框架F。被加工物W是以透過切割膠帶T被環形框架F所支撐之狀態來搬入切割裝置1。再者，被加工物W只要是成為加工對象的構成即可，亦可為例如已形成元件之半導體晶圓或光元件晶圓。又，切割膠帶T除了於膠帶基材塗佈有黏著層之通常的黏著膠帶以外，亦可為於膠帶基材貼附有DAF的DAF(黏晶薄膜，Die Attach Film)膠帶。
切割裝置1具有覆蓋切割加工之加工空間之 直方體狀的殼體10、及相鄰於殼體10之形成有待機空間及洗淨空間的支撐台13。支撐台13之上表面中央是以朝向殼體10內延伸的方式開口，且此開口被可與工作夾台14一起移動的移動板15及蛇腹狀的防水蓋16所覆蓋。於防水蓋16的下方設置有使工作夾台14在X軸方向上移動的X軸移動機構50(參照圖2)。在圖1中所顯示的是，已使工作夾台14移動至殼體10的外部並在支撐台13上待機的狀態。
工作夾台14是藉由多孔陶瓷材而形成有保持面17，並藉由在此保持面17所產生的負壓來吸引保持被加工物W。在工作夾台14的周圍設置有空氣驅動式的4個夾具18，並藉由各個夾具18而從四方來將被加工物W的周圍的環形框架F夾持固定。在工作夾台14的上方設置有朝Y軸方向延伸的一對對中導件21。可藉由一對對中導件21的X軸方向的遠離與靠近，而相對於工作夾台14來將被加工物W的X軸方向定位。
於支撐台13上是在工作夾台14的附近設置有載置片匣的升降單元22。在升降單元22中，可將載置有片匣之載台23昇降，以在高度方向上調整片匣內之被加工物W的出入位置。於殼體10的側面11設置有引導環形框架F至一對對中導件21並且讓被加工物W出入於片匣的推拉臂24。又，於殼體10的側面11設置有在一對對中導件21、工作夾台14、旋轉工作台20a之間搬送被加工物W的搬入支臂31、搬出支臂41。
推拉臂24是以配設於殼體10的側面11之水 平移動機構25來驅動。水平移動機構25具有配置於殼體10的側面11之平行於Y軸方向的一對導軌26、及可滑動地設置在一對導軌26上之馬達驅動的滑件27。於滑件27的背面側形成有圖未示之螺帽部，且於此螺帽部螺合有滾珠螺桿28。可藉由將連結於滾珠螺桿28的一端部的驅動馬達29旋轉驅動，以使推拉臂24沿一對導軌26在Y軸方向上實施推拉動作。
搬入支臂31及搬出支臂41是被配設於殼體10的側面11之水平移動機構32、42所驅動。水平移動機構32、42具有配置於殼體10的側面11之平行於Y軸方向的一對導軌33、43、及可滑動地設置於一對導軌33、43上之馬達驅動的滑件34、44。於滑件34、44的背面側形成有圖未示之螺帽部，且於此螺帽部螺合有滾珠螺桿35、45。可藉由將連結於滾珠螺桿35、45的一端部的驅動馬達36、46旋轉驅動，而將搬入支臂31及搬出支臂41沿著一對導軌33、43在Y軸方向上搬送移動。
如圖2所示，於殼體10及支撐台13(參照圖1)內的基台19上設置有將工作夾台14朝X軸方向移動的X軸移動機構50。X軸移動機構50具有配置於基台19上之與X軸方向平行的一對導軌51、及設置成可在一對導軌51上滑動之馬達驅動的X軸工作台52。在X軸工作台52的背面側形成有圖未示之螺帽部，且在此螺帽部螺合有滾珠螺桿53。可藉由將連結於滾珠螺桿53的一端部的驅動馬達54旋轉驅動，而將工作夾台14沿著一對導軌51在X軸方向上 移動。
於基台19上設置有以跨越工作夾台14之移動路徑的方式豎立設置之門型的立壁部20。於立壁部20設置有將切割單元(加工單元)70朝Y軸方向移動的Y軸移動機構60、及將切割單元70朝Z軸方向移動的Z軸移動機構65。Y軸移動機構60具有配置於立壁部20的前表面之與Y軸方向平行的一對導軌61、及可滑動地設置於一對導軌61的Y軸工作台62。Z軸移動機構65具有配置於Y軸工作台62上之與Z軸方向平行的一對導軌66、及可滑動地設置於一對導軌66的Z軸工作台67。
於各Z軸工作台67的下部設置有切割單元70，前述切割單元70是於被加工物W形成加工溝。於Y軸工作台62及Z軸工作台67的背面側，各自形成有螺帽部，且於這些螺帽部中螺合有滾珠螺桿63、68。在Y軸工作台62用的滾珠螺桿63，Z軸工作台67用的滾珠螺桿68的一端部，各自連結有驅動馬達64、69。可藉由以驅動馬達64、69旋轉驅動各自的滾珠螺桿63、68，而讓各切割單元70沿著導軌61朝Y軸方向移動，並且讓各切割單元70沿著導軌66朝Z軸方向移動。
於各切割單元70的主軸是可旋轉地裝設切割刀片71，前述切割刀片71是對保持於工作夾台14的被加工物W進行切割。各切割刀片71是例如將鑽石磨粒以黏結劑固定並成形為圓板狀。又，於切割單元70之主軸外殼設置有檢測在被加工物W上應加工之區域的拍攝組件73。回 到圖1，於殼體10之前表面12設定有顯示各種資訊的觸控面板75。於觸控面板75顯示有以拍攝組件73所拍攝到的加工溝的圖像，並且顯示有加工溝之檢查條件的項目等。
另，如圖3所示，通常之切割裝置的觸控面板101，是在各檢查條件的輸入欄102中輸入拍攝組件73(參照圖2)的光量等參數，並藉由觸碰輸入按鈕(ENTER按鈕)103來將參數反映至切割裝置1。當在此狀態下觸碰執行按鈕104時，會拍攝被加工物W上之加工溝83，並檢查缺口、蛇行、位置偏離等之加工不良。加工溝83的檢查(以下，稱為成為刀痕檢查)會有很多參數的調整項目，尤其是必須因應於被加工物W的表面狀況、TEG(測試元件群，Test Element Group)來仔細地調整光量或拍攝位置等參數。
為此，每次在輸入欄102變更參數時，都必須要以輸入按鈕(ENTER按鈕)103來確定檢查條件，並進一步觸碰執行按鈕104來執行刀痕檢查。如上述，因為刀痕檢查會有很多調整項目，且是利用重複進行參數的變更來找出最佳的檢查條件，所以導致在檢查條件的最佳化上耗費時間。又，由於每次都必須確定檢查條件，因此無法立即對應於電腦側的條件變更。又，因為必須觸碰輸入按鈕(ENTER按鈕)103及執行按鈕104，所以檢查條件的選定作業也很繁瑣而無法順暢地進行刀痕檢查。
於是，在本實施形態中，是設成在輸入欄輸入參數，並與使輸入游標移動離開輸入欄同時地執行刀痕 檢查。藉此，可以在確定檢查條件之前就模擬刀痕檢查，並可以藉由重複進行刀痕檢查的模擬而在短時間內找出最佳的檢查條件。又，因為毋須確定檢查條件，所以可容許在電腦側進行檢查條件的頻繁的變更，並且可以藉由省去了檢查條件的確定處理之順暢的刀痕檢查，而減輕操作人員的作業負擔。
以下，參照圖4及圖5來說明本實施之檢查動作的控制構成。圖4是本實施形態的觸控面板的截面示意圖。圖5是本實施形態之檢查處理的方塊圖。
如圖4所示，觸控面板75為所謂的靜電電容方式的觸控面板，是在液晶面板76上積層玻璃基板77、透明電極膜78、及保護膜79而構成。於液晶面板76顯示有設定畫面，且藉由以指尖接觸面板上表面即變得可在輸入畫面輸入各種資訊。此時，於玻璃基板77的四個角落設置有電極(未圖示)，且對各電極施加電壓而於觸控面板整體產生均一的電場，可從指尖接觸到觸控面板75之畫面時的靜電電容的變化來檢測指尖的座標。
如圖5所示，於觸控面板75顯示有受理檢查條件之參數的輸入的檢查畫面81。於檢查畫面81顯示有加工溝83的拍攝圖像82，並且在拍攝圖像82的附近按檢查條件的每個參數而設置有輸入欄84。作為拍攝圖像82而顯現有被加工物W的加工溝83，並於拍攝圖像82上將溝寬、破裂尺寸等之檢查結果等顯示於結果顯示欄85。於檢查條件的參數中包含有例如拍攝組件73的光量及拍攝位置。又， 於檢查畫面81上顯示有確定檢查條件的參數的輸入按鈕(ENTER按鈕)86。
於觸控面板75連接有因應於面板操作來控制刀痕檢查的檢查動作的控制組件90。於控制組件90設置有偵測輸入游標87的移動的游標偵測部91、及拍攝控制部92，前述拍攝控制部92會控制拍攝組件73(參照圖2)的拍攝驅動器95及X軸移動機構50(參照圖2)的軸驅動器96。又，於控制組件90設置有使以拍攝組件73所拍攝到的拍攝圖像82顯示於觸控面板75的顯示控制部93、及依據顯示於觸控面板75的拍攝圖像82來實施刀痕檢查的檢查部94。
游標偵測部91會偵測在輸入欄84中移動的輸入游標87。輸入游標87是以沿著輸入欄84的周緣的框線來構成，而與輸入欄84之周緣重疊顯示。藉由以操作人員使輸入游標87對準於已顯示於觸控面板75之輸入欄84，可容許對輸入欄84的參數的輸入。當於輸入欄84輸入參數後，將輸入游標87移動離開輸入欄84時，即可藉由游標偵測部91偵測輸入游標87的移動，並可從游標偵測部91將輸入游標87的移動輸出至拍攝控制部92。
拍攝控制部92是以輸入游標87的移動為觸發，而依據已輸入到輸入欄84之參數來拍攝加工溝83。例如，當於輸入欄84輸入光量時，便會從拍攝控制部92將光量的調整指令輸出至拍攝驅動器95，並且當於輸入欄84輸入拍攝位置時，便會從拍攝控制部92將往拍攝位置的移動指令輸出至軸驅動器96。拍攝驅動器95會因應於調整指令 來調整拍攝組件73的光量，且軸驅動器96會因應於移動指令來啟動X軸移動機構50以使拍攝組件73與工作夾台14相對移動而變更拍攝位置。
當完成拍攝組件73的光量及工作夾台14的移動時，便會從拍攝驅動器95及軸驅動器96對拍攝控制部92通知完成訊號。當拍攝控制部92接收到完成訊號時，便會以拍攝控制部92控制拍攝驅動器95，並以拍攝組件73拍攝被加工物W的加工溝83。藉此，可因應於已輸入至檢查畫面81的輸入欄84的參數，以適合於被加工物W的表面狀態的光量，在考慮到TEG等的拍攝位置上拍攝被加工物W的加工溝83。當以拍攝組件73拍攝加工溝83時，會從拍攝組件73將拍攝資料輸出至顯示控制部93。
顯示控制部93是由從拍攝組件73所輸入的拍攝資料來生成拍攝圖像82，並使拍攝圖像82顯示於觸控面板75的檢查畫面81。檢查部94是藉由對拍攝圖像82施行各種圖像處理，來實施加工溝83之溝寬、破裂尺寸等的刀痕檢查。從檢查部94將檢查結果輸出至顯示控制部93，並以顯示控制部93在拍攝圖像82上顯示結果顯示欄85。藉由如此之構成，變得可在將加工溝83形成於被加工物W的中途，中斷切割單元70的切割動作，而以拍攝組件73拍攝加工溝83並進行刀痕檢查。
再者，控制組件90的游標偵測部91、拍攝控制部92、顯示控制部93、檢查部94，是藉由執行各種處理的處理器或儲存媒體等所構成。儲存媒體是因應於用途而 以ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)、RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)、HDD(硬式磁碟機，Hard Disk Drive)等的一個或複數個儲存媒體所構成。於儲存媒體中儲存有例如裝置各部之拍攝控制用的程式、顯示控制用的程式、及檢查條件的各種參數。並且，控制組件90亦可與切割裝置1整體的控制分開，另行設置為觸控面板75專用。
又，以游標移動為觸發的刀痕檢查是檢查條件的確定前的模擬。檢查條件是直到觸碰輸入按鈕(ENTER按鈕)86為止，才會有檢查條件被確定的情形。亦即，輸入至輸入欄84的參數，在輸入游標87移動離開輸入欄84的時間點是暫時地保存於RAM，並藉由從RAM讀出的參數來模擬刀痕檢查。據此，形成為即便在頻繁地變更參數來重複進行刀痕檢查的情況下，仍然可對RAM存取來立即寫入參數。
參照圖6來說明刀痕檢查的檢查動作。圖6A及圖6B是比較例之刀痕檢查的檢查動作，圖6C及圖6D是本實施形態之刀痕檢查的檢查動作。再者，作為比較例，所例示的是一般的刀痕檢查的檢查動作。並且，為了方便說明，圖6C及圖6D是使用圖5的符號來說明。
如圖6A所示，在比較例的刀痕檢查中，是將檢查條件的參數輸入到檢查畫面100的輸入欄102，並藉由觸碰輸入按鈕(ENTER按鈕)103來確定檢查條件。此時，輸入欄102的參數是藉由輸入按鈕(ENTER按鈕)103的觸 碰而寫入HDD。接著，如圖6B所示，藉由觸碰執行按鈕104，而從HDD讀出檢查條件的參數，並實施依據檢查條件的拍攝。然後，將拍攝圖像82顯示於檢查畫面100並實施刀痕檢查。在重複進行刀痕檢查的情況下，每次變更參數皆必須確定檢查條件。
如此，在刀痕檢查時，變得需要進行下述的3階段的操作：由操作人員所進行之對輸入欄102的輸入、輸入按鈕(ENTER按鈕)103的觸碰、執行按鈕104的觸碰。據此，為了找出最佳的檢查條件，必須重複進行上述的3階段的操作，對作業人員而言成為很繁瑣的的作業。又，就裝置側而言，雖然可將參數寫入HDD，但相較於RAM，HDD在寫入上較耗費時間。因此，並不適合變更檢查條件的參數，而重複實施刀痕檢查之類的動作。
如圖6C所示，在本實施形態的刀痕檢查中，是將檢查條件的參數輸入到檢查畫面81的輸入欄84，並藉由將輸入游標87移動離開輸入欄84而暫定地決定檢查條件。此時，輸入欄84的參數是藉由以游標偵測部91偵測輸入游標87的移動而寫入RAM。接著，如圖6D所示，從RAM讀出檢查條件的參數，並藉由拍攝控制部92來實施依據檢查條件的拍攝。拍攝圖像82是藉由顯示控制部93而顯示於檢查畫面81，並藉由檢查部94來實施刀痕檢查。即便在重複進行刀痕檢查的情況下，也毋須在每次變更參數時確定檢查條件。
如此，在刀痕檢查時，能夠以下述的2階段 的操作來實施檢查：由操作人員所進行之對輸入欄84的輸入、輸入游標87離開輸入欄84的移動。據此，為了找出最佳的檢查條件，與比較例的刀痕檢查相比較，可以減輕作業負擔。又，在裝置側會因為將參數寫入RAM，所以可以藉由頻繁地進行對RAM的寫入，來變更檢查條件的參數並重複實施刀痕檢查。並且，只要找出最佳的刀痕檢查條件，即可藉由觸碰輸入按鈕(ENTER按鈕)86來確定刀痕檢查條件。據此，可以重複進行刀痕檢查並微調整檢查條件的參數，而找出最佳的檢查條件。
再者，在本實施形態的刀痕檢查中，因為會監視操作人員的操作或軸的動作，且即使在已變更參數的情況下，仍會在未確定檢查條件的階段實施刀痕檢查，所以有處理負擔及處理時間增加的傾向。尤其是，在連續地變更複數個參數時，會變得必須進行複數次的刀痕檢查。然而，因為刀痕檢查可在切割裝置1(參照圖1)的停止狀態下，於處理器為低負荷時實施，所以並不會影響到其他的動作。如此一來，可有效利用切割裝置1的停止時的資源來實施刀痕檢查。
如以上，根據本實施形態的切割裝置1，可在將參數輸入到輸入欄84，且將輸入游標87移動離開輸入欄84時，立刻實施加工溝83的刀痕檢查。因為不須等待來自操作人員的指示，便可自動地對加工溝83進行刀痕檢查，所以操作人員不需要在每次輸入參數時指示刀痕檢查。據此，可以順暢地進行檢查條件的參數的選定作業， 且可以在短時間內將檢查條件最佳化。
又，在本實施形態中，雖然例示了靜電電容方式(表面型靜電電容方式)的觸控面板，但並非限定於此構成。觸控面板只要可顯示單元的操作畫面即可，亦可使用例如電阻膜方式、投影型靜電電容方式、超音波表面彈性波方式、光學方式、及電磁感應方式的任一種的觸控面板。
又，在本實施形態中，作為加工裝置而例示了切割被加工物的切割裝置來說明，但並非限定於此構成。本發明可適用於實施刀痕檢查的其他的加工裝置。只要是例如會實施刀痕檢查的加工裝置即可，亦可適用於切割裝置、雷射加工裝置、邊緣修整裝置、及包含這些的群集(cluster)裝置等其他的加工裝置。
從而，在本實施形態中，雖然作為加工單元而例示了切割單元，但並非限定於此構成。加工單元只要是在保持於工作夾台之被加工物形成加工溝的單元即可，亦可為例如在雷射加工裝置中所使用的雷射加工單元。
又，作為被加工物，亦可使用半導體基板、無機材料基板、封裝基板等的各種工件。作為半導體基板，亦可使用矽、砷化鎵、氮化鎵、碳化矽等的各種基板。作為無機材料基板，亦可使用藍寶石、陶瓷、玻璃等的各種基板。半導體基板及無機材料基板可形成有元件，亦可為未形成有元件。作為封裝基板亦可使用CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size Package)、WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝， Wafer Level Chip Size Package)、SIP(系統級封裝，System In Package)、FOWLP(扇出型晶圓級封裝，Fan Out Wafer Level Package)用之各種基板。於封裝基板上亦可形成有EMI(電磁干擾，Electro Magnetic Interference)對策的屏蔽(shield)。又，作為工件亦可使用元件形成後或元件形成前之鉭酸鋰、鈮酸鋰、甚至是未燒結陶瓷、壓電素材。
又，雖然說明了本實施形態及變形例，但是作為本發明的其他實施形態，亦可為將上述實施形態及變形例整體或部分地組合而成的形態。
又，本發明之實施形態及變形例並不限定於上述之實施形態，且亦可在不脫離本發明之技術思想的主旨的範圍內進行各種變更、置換、變形。此外，若能經由技術之進步或衍生之其他技術而以其他的方式來實現本發明之技術思想的話，亦可使用該方法來實施。從而，申請專利範圍涵蓋了可包含在本發明之技術思想範圍內的所有的實施形態。
並且，在本實施形態中，是針對將本發明適應於被加工物的刀痕檢查的構成來作說明，但亦可適用於其他的加工痕跡的檢查。
如以上所說明地，本發明具有可以容易地進行對於檢查條件的參數的選定作業之效果，尤其是在對半導體晶圓的加工溝進行刀痕檢查的加工裝置上是有效的。
50:X軸移動機構
73:拍攝組件
75:觸控面板
81:檢查畫面
82:拍攝圖像
83:加工溝
84:輸入欄
85:結果顯示欄
86:輸入按鈕(ENTER按鈕)
87:輸入游標
90:控制組件
91:游標偵測部
92:拍攝控制部
93:顯示控制部
94:檢查部
95:拍攝驅動器
96:軸驅動器

Claims (10)

  1. 一種加工裝置的控制方法，前述加工裝置具備有保持被加工物的工作夾台、在保持於前述工作夾台之前述被加工物形成加工溝的加工單元、檢測前述被加工物的應加工之區域的拍攝組件、及顯示以前述拍攝組件所拍攝到之圖像的觸控面板，且前述觸控面板可供用於各種檢查條件的複數個參數輸入，前述加工裝置的控制方法包括以下步驟：在正在形成前述加工溝的中途，中斷前述加工單元的加工動作並以前述拍攝組件拍攝前述加工溝來取得拍攝圖像；將前述加工溝的前述拍攝圖像顯示於前述觸控面板；藉由控制組件，根據前述拍攝圖像來檢查前述加工溝的狀態；在前述觸控面板上顯示至少一個與已形成的前述加工溝相關的檢查條件項目；藉由前述控制組件，接收操作人員輸入到前述觸控面板的輸入欄之一個已選擇的前述參數的輸入，藉此調整前述參數以對前述檢查條件進行最佳化；藉由前述控制組件，偵測輸入游標從前述輸入欄離開的移動；響應於偵測前述輸入游標從前述輸入欄離開的移動，藉由使用前述拍攝組件使用已輸入到前述輸入欄的已選擇的前述參數來重新拍攝前述加工溝以取得重新拍攝圖 像；及將前述加工溝的前述重新拍攝圖像顯示於前述觸控面板。
  2. 如請求項1之加工裝置的控制方法，其中前述複數個參數包含光量。
  3. 如請求項1之加工裝置的控制方法，其中前述複數個參數包含拍攝位置。
  4. 如請求項1之加工裝置的控制方法，其中前述被加工物是半導體晶圓。
  5. 如請求項4之加工裝置的控制方法，其中根據前述拍攝圖像來檢查前述加工溝的狀態的步驟包括偵測在正在形成前述加工溝的中途的缺口及/或已形成之前述加工溝的蛇行。
  6. 如請求項1之加工裝置的控制方法，其更包括：藉由前述控制組件，根據前述加工溝的前述重新拍攝圖像來檢查前述加工溝之狀態；及依據前述加工溝的前述重新拍攝圖像，在前述觸控面板上顯示至少一個與已形成的前述加工溝相關的檢測條件項目。
  7. 一種半導體加工系統，包括：工作夾台，保持並定位半導體晶圓；切割刀片，在前述半導體晶圓切割出加工溝；拍攝組件，配置成拍攝在前述半導體晶圓切割出的前 述加工溝，並輸出相關的拍攝資料；拍攝驅動器，配置成根據調整指令來調整前述拍攝組件的光量，藉此調整光量參數；定位驅動器，配置成根據移動指令而將前述工作夾台與前述拍攝組件彼此相對地移動，藉此依據定位參數來變更前述半導體晶圓的拍攝位置；觸控面板，具有結果顯示欄與輸入欄，且前述輸入欄是配置成接收光量參數與定位參數；及控制組件，前述控制組件包括：拍攝控制部，配置成使前述拍攝組件依據前述光量參數與前述定位參數拍攝前述加工溝；顯示控制部，配置成從前述拍攝組件接收前述拍攝資料並從前述拍攝資料形成前述加工溝的拍攝圖像，且前述顯示控制部進一步使前述加工溝的前述拍攝圖像顯示於前述觸控面板；檢查部，配置成對前述拍攝圖像實施圖像處理，包含實施前述加工溝的刀痕檢查，並依據前述刀痕檢查生成至少一個結果，前述至少一個結果從前述檢查部輸出至前述顯示控制部，且前述至少一個結果藉由前述顯示控制部而顯示於前述觸控面板；及游標偵測部，用以偵測輸入游標從前述觸控面板的前述輸入欄離開的移動，且在前述游標偵測部偵測到前述輸入游標從前述觸控面板的前述輸入欄離開的移動時，前述 游標偵測部輸出游標移動訊號至前述拍攝控制部，在前述拍攝控制部接收到指示前述輸入游標的移動之前述游標移動訊號時，前述游標移動訊號觸發前述拍攝控制部而使前述拍攝組件根據輸入到前述觸控面板的前述輸入欄之前述參數，來重新拍攝前述加工溝，包含前述光量參數已透過輸入至前述觸控面板的前述輸入欄而變更時，調整前述光量，及/或前述定位參數已透過輸入至前述觸控面板的前述輸入欄而變更時，調整前述工作夾台與前述拍攝組件的相對位置，前述顯示控制部從前述拍攝組件接收到前述拍攝資料並從前述拍攝資料形成前述加工溝的重新拍攝圖像，且前述顯示控制部進一步使前述加工溝的前述重新拍攝圖像顯示於前述觸控面板。
  8. 如請求項7之半導體加工系統，其中前述檢查部對前述重新拍攝圖像實施圖像處理，包含實施前述加工溝的刀痕檢查，並依據前述刀痕檢查生成至少一個結果，前述至少一個結果從前述檢查部輸出至前述顯示控制部，且前述至少一個結果藉由前述顯示控制部而顯示於前述觸控面板。
  9. 如請求項7之半導體加工系統，其中前述加工溝的前述刀痕檢查包含判定前述加工溝的溝寬與判定前述加工溝的破裂尺寸。
  10. 如請求項7之半導體加工系統，其中前述拍攝控制部在沒有輸入按鈕的選擇的檢測之情況下，使 前述拍攝組件根據輸入到前述觸控面板的前述輸入欄的前述參數來重新拍攝前述加工溝。
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