JP2008004885A

JP2008004885A - 加工装置

Info

Publication number: JP2008004885A
Application number: JP2006175442A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Miyata; 諭宮田; Katsuharu Negishi; 克治根岸
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2006-06-26
Filing date: 2006-06-26
Publication date: 2008-01-10

Abstract

【課題】撮像手段によって撮像された画像表示の視認性の向上およびオペレータの作業効率の向上を図ることができる加工装置を提供する。
【解決手段】複数の操作キーＫを画像表示領域内で各キーの枠組み５１と各キーに割り当てられた制御機能を表すシンボル５２により表示し、枠組み５１とシンボル５２の隙間部分に対しても撮像手段で撮像した画像Ｇ１を表示する操作パネル１７を備えることで、撮像手段で撮像した画像器１が表示されている画面上で画像Ｇ１を間近に見ながら操作キーＫを操作でき、また、撮像手段で撮像した画像Ｇ１は操作キーＫが配設された領域まで表示され、かつ、操作キーＫの表示はキーの枠組み５１とシンボル５２とからなるので、操作キーＫで画像の視認性を損なうことなく画像表示領域を最大限に拡大できるようにした。
【選択図】図５

Description

本発明は、タッチパネル式の操作パネルを備える切削装置等の加工装置に関するものである。

ＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の加工装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話機、パソコン等の電子機器に利用される。加工装置における各種操作は、顕微鏡画面と制御パネルとが設置されたタッチパネル式の制御ボードにより行われる。

ここで、加工装置における操作の一例として、例えばダイシング装置のフルオートメーション加工を行う際のデータ設定作業であるアライメントデータ設定操作例について説明する。ダイシング装置でのフルオートメーション加工では、ウエーハ毎に設定されたアライメントターゲットによって顕微鏡撮像画像とのパターンマッチングを行い、所望の加工位置を認識させることで、自動的に分割予定ラインに対する位置付けを精度よく行えるようにしている。このようなパターンマッチングでは、最適なターゲットの選択、最適なフォーカス、光量の設定を行い、顕微鏡が撮像するターゲットのコントラストを明確化させることで精度よい画像処理が可能となる。そこで、フルオートメーション加工に先立つアライメントティーチ操作におけるアライメントターゲットの設定作業では、チャックテーブルの移動や撮像手段のフォーカス調整や光量調整を、オペレータが制御ボード上のボタンを手動操作することで行うようにしている。

特開２００５−１６６９９１号公報

しかしながら、従来のダイシング装置は、フォーカス調整等のそれぞれの調整用の画面が別画面に配置されているため、オペレータがアライメントターゲットを設定する際には、それぞれの調整毎に画面を切り換えて所望の画面を呼び出す必要があり、手間がかかり、作業効率の悪いものである。例えば、光量調整を行う際にはファンクションキー中の光量キーを押して光量調整画面を呼び出し、光量調整キーを操作して光量調整を行い、フォーカス調整を行う際にはファンクションキー中のフォーカスキーを押してフォーカス画面を呼び出してフォーカス調整を行う、といった具合である。

また、加工装置の各種制御機能を実施するための複数の操作キーが操作パネル上に配設され、これら操作キーの配設箇所を避けた部分に顕微鏡画像等を表示するための表示画面が設定されているため、表示画面が小さめとなっており、なるべく広範囲の確認作業を要するアライメントターゲット設定の際の作業効率が損なわれてしまうものである。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、撮像手段によって撮像された画像表示の視認性の向上およびオペレータの作業効率の向上を図ることができる加工装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、ウエーハを保持する保持面を有し回転可能な保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを個々のデバイスに分割する加工手段と、該保持手段と前記加工手段とを前記保持面上で直交するＹ軸方向およびＸ軸方向に相対的に移動させる駆動手段と、前記保持手段に保持されたウエーハ表面を照射する光源を備え、該ウエーハを撮像する撮像手段と、該撮像手段を前記保持面に対して垂直なＺ軸方向に移動するＺ軸移動手段と、前記撮像手段によって撮像されたウエーハ表面の画像を表示し、かつ、当該加工装置の各種制御機能を実施するための複数の操作キーを表示する操作パネルと、を備える加工装置であって、前記操作パネルは、複数の前記操作キーを画像表示領域内で各キーの枠組みと各キーに割り当てられた制御機能を表すシンボルとにより表示し、前記枠組みと前記シンボルの隙間部分に対しても前記撮像手段で撮像した画像を表示することを特徴とする。

また、本発明に係る加工装置は、上記発明において、複数の前記操作キーは、前記撮像手段と前記保持手段とを相対的にＹ軸方向に移動させるＹ軸操作キーと、前記撮像手段と前記保持手段とを相対的にＸ軸方向に移動させるＸ軸操作キーと、前記撮像手段をＺ軸方向に移動させるＺ軸操作キーと、前記撮像手段の光源光量を調整する光量調整操作キーと、を含み、前記操作パネル上に同時に表示されることを特徴とする。

また、本発明に係る加工装置は、上記発明において、前記操作パネルは、ウエーハの形状と分割予定ラインとを線画で表したウエーハマップとして画像表示領域内で表示するとともに、該ウエーハマップの前記分割予定ライン上に前記撮像手段の撮像位置を示すマークを表示し、前記ウエーハマップおよび前記マークの隙間部分に対しても前記撮像手段で撮像した画像を表示することを特徴とする。

本発明に係る加工装置によれば、複数の操作キーを画像表示領域内で各キーの枠組みと各キーに割り当てられた制御機能を表すシンボルとにより表示し、枠組みとシンボルの隙間部分に対しても撮像手段で撮像した画像を表示する操作パネルを備えるので、撮像手段で撮像した画像が表示されている画面上で画像を間近に見ながら操作キーを操作することができ、オペレータの作業効率の効率を図ることができるとともに、撮像手段で撮像した画像は操作キーが配設された領域まで表示され、かつ、操作キーの表示はキーの枠組みとシンボルとからなるので、操作キーで画像の視認性を損なうことなく画像表示領域を最大限に拡大することができるという効果を奏する。

また、本発明の加工装置によれば、例えば加工前にアライメントターゲットの設定操作を行う際に必要なＹ軸操作キー等の操作キーが全て画像表示領域内で画像上に同時に表示されているので、それぞれの調整作業時に画面切り換えを行う必要なく画像を間近で見ながらキー操作を行うことができ、オペレータの作業効率を大幅に向上させることができ、かつ、これら操作キーで画像の視認性を損なうこともないという効果を奏する。

また、本発明の加工装置によれば、例えば加工処理中の一時停止時にウエーハを撮像手段で撮像した場合には、撮像された画像を操作パネル上で見ることができるとともに、ウエーハの形状と分割予定ラインとを線画で模式的に示すウエーハマップ上でその撮像位置を明示させることができる上に、必要な操作は画像上に表示されている操作キーによって行うことができるという効果を奏する。

以下、本発明を実施するための最良の形態である加工装置について図面を参照して説明する。

図１は、本実施の形態の加工装置の一例を示す一部の外観斜視図であり、図２は、本実施の形態に適用されるウエーハの構成例を示す平面図であり、図３は、撮像手段の光源の構成例を示す概略正面図である。本実施の形態の加工装置１０は、ウエーハＷを分割予定ラインに沿って切削する切削装置に適用したものであり、基本的な構成として、ウエーハＷを保持する保持手段１１、撮像手段１２、加工手段１３、駆動手段１４、Ｚ軸移動手段１５、制御部１６、および操作パネル１７を備える。

まず、ウエーハＷは、図２に示すように、環状のフレームＦに装着された粘着テープＴの表面に貼着されている。また、ウエーハＷは、図２に示すように、表面Ｗａに格子状に形成された複数の分割予定ラインＳによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップ構成のデバイス１８が形成されている。このように構成されたウエーハＷは、環状のフレームＦに装着された粘着テープＴに表面Ｗａを上側にして裏面が貼着される。

保持手段１１は、ウエーハＷを吸着保持する保持面１１ａを有するチャックテーブル構成のもので、モータ１９に連結されて回転可能に設けられている。また、保持手段１１は、ボールネジ２０、ナット、パルスモータ２１等による周知構成のＸ軸移動手段２２によって保持面１１ａに対して水平方向となるＸ軸方向に移動可能に設けられ、搭載されたウエーハＷを撮像手段１２や加工手段１３に対して相対的にＸ軸方向に移動させる。

撮像手段１２は、保持手段１１の保持面１１ａ上に保持されたウエーハＷの表面Ｗａを撮像するＣＣＤカメラ等を搭載した電子顕微鏡であり、アライメント用およびカーフチェック用に共用される。ここで、アライメント用の場合であれば、撮像手段１２によって取得した画像情報を基に切削すべき領域部分を検出し、加工手段１３による加工動作の位置付けに供する。また、カーフチェック用の場合であれば、切削された切削溝を撮像手段１２の撮像位置に位置付けることで該切削溝を撮像して画像情報を生成するとともに、画像処理による切削溝データの生成に供する。この撮像手段１２は、図３に示すように、保持手段１１の保持面１１ａに保持されたウエーハＷの表面に照明光を照射する光源２３を備える。この光源２３は、ウエーハＷを真上から照明する落斜光源２３ａと、斜め方向から照明する斜光光源２３ｂとからなる。

加工手段１３は、保持手段１１の保持面１１ａに保持されたウエーハＷを回転するリング形状の極薄の切削ブレード２４によって分割予定ラインＳに沿って切削して切削溝を形成するものである。撮像手段１２は、加工手段１３用のハウジング２５の一部に取り付け支持されることで一体化されており、ボールネジ、ナット、パルスモータ２６等によるＺ軸移動手段１５によってＺ軸方向に移動可能に設けられている。また、保持手段１１の保持面１１ａに対して撮像手段１２や加工手段１３を相対的にＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段２７は、ボールネジ２８、ナット、パルスモータ２９等からなり、Ｘ軸移動手段２２とともに駆動手段１４を構成する。

操作パネル１７は、加工装置１０の筐体において見やすくて操作しやすい箇所に配設されて、制御部１６による制御の下に、撮像手段１２が撮像した画像の他、加工処理等に伴う必要な各種情報を表示する表示パネルを兼用するとともに、加工処理等に必要な入力操作を行うためのキー表示を行うタッチパネル構成のものである。

このような構成の加工装置１０は、高速回転させた切削ブレード２４をウエーハＷに所定の切り込み深さで切り込ませながら、加工手段１３に対して保持手段１１をＸ軸移動手段２２でＸ軸方向に相対的に加工送りさせることで、ウエーハＷ上の分割予定ラインＳを切削加工して切削溝を形成することができる。そして、同一方向の全ての分割予定ラインＳについて切削溝を形成した後、保持手段１１の回転によりウエーハＷを９０°回転させ、新たにＸ軸方向に配された全ての分割予定ラインＳについて加工手段１３で同様の切削加工を繰り返すことにより、個々のデバイス１８に分割することができる。

次に、本実施の形態の加工装置１０が備える制御系の構成について説明する。図４は、本実施の形態の加工装置１０が備える制御部１６の構成例を示す概略ブロック図である。制御部１６は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備え加工装置１０全体の制御を司るマイクロプロセッサ３１を主体に構成されている。加工手段１３、駆動手段１４、およびＺ軸移動手段１５はマイクロプロセッサ３１に接続されてマイクロプロセッサ３１により加工動作、移動動作等の動作が制御される。また、マイクロプロセッサ３１は、操作パネル１７に対して必要な表示情報を記憶部３２やパネル表示画面記憶部３３から読み出して表示制御部３４を介して表示内容を制御するとともに、操作パネル１７上で指示操作された入力情報を解析し、各部の動作制御、表示制御等に供する。パネル表示画面記憶部３３には、各種モードに応じた操作キー等の表示パターンが設定された表示画面情報が格納されている。

また、マイクロプロセッサ３１は、光源２３を有する撮像手段１２に対してアライメント時やカーフチェック時の撮像動作を制御するとともに、撮像手段１２が撮像した画像情報の処理制御を行う。この画像情報の処理制御として、撮像手段１２が撮像した画像情報をそのまま記憶手段３２に記憶させたり、画像情報を画像処理部３５で画像処理したデータ等を記憶手段３２に記憶させたりする制御を行う。

次に、本実施の形態の操作パネル１７の表示例について説明する。図５（ａ）は、当該加工装置１０のフルオートメーション加工を行う際のデータ設定中のアライメントターゲット設定モード時の操作パネル１７の表示状態の一例を示す正面図である。当該モード時には、マイクロプロセッサ３１による制御の下に、操作パネル１７には、撮像手段１２で撮像したウエーハＷ表面の画像が全面またはほぼ全面に亘って表示されるとともに、当該画像が表示された画像表示領域内に当該モードの制御機能を実施するための複数の操作キーＫが重ねて表示される。すなわち、図５（ｂ）に示すようなウエーハＷ表面の画像Ｇ１上に、パネル表示画面記憶部３３から読み出された図５（ｃ）に示すような所定の操作キー表示パターン画面Ｇ２を重ねて表示させることで、図５（ａ）に示すような表示状態となる。

ここで、画像Ｇ１において、符号４１は、ウエーハＷに形成されている分割予定ライン像を示し、符号４２は、分割予定ラインＳの交差点に位置する中心マーク像を示し、符号４３は、半導体チップ像を示している。

また、画像Ｇ１上に重ねて表示される操作キー表示パターン画面Ｇ２は、複数の操作キーＫを、それぞれ四角等のキーの枠組み５１と各キーに割り当てられた制御機能を表すシンボル５２とにより表示することで、これら枠組み５１およびシンボル５２部分以外はシースルー状態となるものである。ここで、シンボル５２は、例えば黒塗り三角等の記号や“By Data”等の文字などからなる。

また、アライメントターゲット設定モード時に表示される複数の操作キーＫは、大別すると、Ｙ軸操作キーＫ１と、Ｘ軸操作キーＫ２と、Ｚ軸操作キーＫ３と、光量調整操作キーＫ４と、その他の操作キーＫ５とがあり、これらの操作キーＫ１〜Ｋ５が全て同時に操作パネル１７の画像表示領域内の周辺部に分散させて同時に表示される。

Ｙ軸操作キーＫ１は、撮像手段１２に対して保持手段１１（ウエーハＷ）を相対的にＹ軸方向（前後方向）に移動させることで画像Ｇ１を前後に動かすようにパルスモータ２９を動作させるためのものであり、１インデックス分だけ画像を上に動かす操作キーＫ１ａと、高速で画像を上に動かす操作キーＫ１ｂと、低速で画像を上に動かす操作キーＫ１ｃと、低速で画像を下に動かす操作キーＫ１ｄと、高速で画像を下に動かす操作キーＫ１ｅと、１インデックス分だけ画像を下に動かす操作キーＫ１ｆとからなる。

また、Ｘ軸操作キーＫ２は、撮像手段１２に対して保持手段１１（ウエーハＷ）を相対的にＸ軸方向（左右方向）に移動させることで画像Ｇ１を左右に動かすようにパルスモータ２１を動作させるためのものであり、１インデックス分だけ画像を左に動かす操作キーＫ２ａと、高速で画像を左に動かす操作キーＫ２ｂと、低速で画像を左に動かす操作キーＫ２ｃと、低速で画像を右に動かす操作キーＫ２ｄと、高速で画像を右に動かす操作キーＫ２ｅと、１インデックス分だけ画像を右に動かす操作キーＫ２ｆとからなる。

また、Ｚ軸操作キーＫ３は、画像Ｇ１が見えにくい場合のフォーカス調整のために撮像手段１２をＺ軸方向に移動させるようにパルスモータ２６を動作させるためのものであり、保持手段１１の保持面１１ａからテープＴ厚み＋ウエーハＷ厚みの距離だけ離れたところを中心にオートフォーカスを実行させるための“By Data”キーＫ３ａと、オートフォーカスを実行させるための“Auto Focus”キーＫ３ｂと、例えば約４ｍｍ幅の広範囲なオートフォーカスを実行させるための“Large Stroke”キーＫ３ｃと、例えば約０．４ｍｍ幅の狭範囲なオートフォーカスを実行させるための“Small Stroke”キーＫ３ｄとからなる。

また、光量調整操作キーＫ４は、画像Ｇ１が見えにくい場合に光源２３の光量を調整するためのものであり、落射光源２３ａ用の光量Ｒｉｒ、斜光光源２３ｂ用の光量Ｏｂｌに関して、それぞれ光量を１％ずつ下げる操作キーＫ４ａと、ドラッグにより連続的に光量を変化させるための操作キーＫ４ｂと、光量を１％ずつ上げる操作キーＫ４ｃとからなる。Ｋ４ｄは、現在の光量の表示部である。

その他の操作キーＫ５には、田の字形のターゲットウインドウ５３のサイズを変更するための操作キーＫ５ａや、該操作キーＫ５ａ、Ｚ軸操作キーＫ３、光量調整キーＫ４の表示／非表示を切り換えるための操作キーＫ５ｂや、表示モードをＸＩＳ（Extended Interface System）モードに切り換えるための操作キーＫ５ｃや、表示モードをウエーハマップモードに切り換えるための操作キーＫ５ｄなどが含まれる。

これにより、例えば、アライメントターゲット設定モードにおいて、光量設定を行う場合であれば、図５（ａ）に示す状態で操作パネル１７に表示されている画像Ｇ１を見ながら、その表示画面上で光量調整操作キーＫ４（Ｋ４ａ〜Ｋ４ｃ）を適宜操作すればよく、また、フォーカス調整を行う場合であれば、同じく図５（ａ）に示す状態で操作パネル１７に表示されている画像Ｇ１を見ながら、その表示画面上でＺ軸操作キーＫ３（Ｋ３ａ〜Ｋ３ｄ）を適宜操作すればよい。アライメントターゲット設定のためにターゲットウインドウ５３に対する画像Ｇ１の位置調整を行う場合も同様であり、図５（ａ）に示す状態で操作パネル１７に表示されている画像Ｇ１を見ながら、その表示画面上でＹ軸操作キーＫ１（Ｋ１ａ〜Ｋ１ｆ）またはＸ軸操作キーＫ２（Ｋ２ａ〜Ｋ２ｆ）を適宜操作すればよい。

このように、本実施の形態によれば、操作パネル１７は、複数の操作キーＫを画像表示領域内で各キーの枠組み５１と各キーに割り当てられた制御機能を表すシンボル５２とにより表示し、枠組み５１とシンボル５２の隙間部分に対しても撮像手段１２で撮像した画像Ｇ１を表示するので、撮像手段１２で撮像した画像Ｇ１が表示されている画面上で画像Ｇ１を間近に見ながら操作キーＫを操作することができ、オペレータの作業効率の効率を図ることができる。この際、撮像手段１２で撮像した画像Ｇ１は操作キーＫが配設された領域まで表示され、かつ、操作キーＫの表示はキーの枠組み５１とシンボル５２とからなるので、操作キーＫで画像Ｇ１の視認性を損なうことなく画像表示領域を操作パネル１７上で最大限に拡大することができ、広範囲の確認作業が可能となり、アライメントターゲット設定の際の作業効率が向上する。また、加工前にアライメントターゲットの設定操作を行う際に必要なＹ軸操作キーＫ１等の操作キーＫが全て画像表示領域内で画像Ｇ１上に同時に表示されているので、それぞれの調整作業時に画面切り換えを行う必要なく画像Ｇ１を間近で見ながらキー操作を行うことができ、オペレータの作業効率を大幅に向上させることができる。

ちなみに、従来にあっては、例えば図８に示すように、操作パネル７１の下欄領域は、例えば４つの機能切り換えボタン７２の操作に従いキー機能がソフトウエアによって切り換えられる機能キーＦ１〜Ｆ１０を備えるソフトウエアキーボード領域７３とされ、操作パネル７１のメインエリア７４に撮像手段で撮像した画像を表示させるとともに、位置調整、光量設定、フォーカス調整等の作業毎に機能キーＦ１〜Ｆ１０の機能を変更させる画面を呼び出して機能が切り換えられたこれら機能キーＦ１〜Ｆ１０を操作することで作業を行っているものであり、手間がかかり作業効率が悪い上に、画像の表示もメインエリア７４内に限られて表示画面が小さめとなっているものである。

なお、図５では、加工前のアライメントターゲット設定モード時の操作パネル１７の表示例を示したが、このような表示例に限られるものでない。例えば、図６は、加工処理中の一時停止時におけるウエーハマップ表示モード中の操作パネル１７の表示例を示す正面図である。当該モード時には、マイクロプロセッサ３１による制御の下に、操作パネル１７には、撮像手段１２で撮像したウエーハＷ表面の画像が全面またはほぼ全面に亘って表示され、かつ、当該画像が表示された画像表示領域内の画像上に当該モードの制御機能を実施するための複数の操作キーＫが重ねて表示されるとともに、切削進行状況をオペレータに知らせるためにウエーハＷの形状（円形）と分割予定ライン（横ライン）とを線画で表したウエーハマップ６１として当該画像が表示された画像表示領域内の画像上に表示される。この際、ウエーハマップ６１の分割予定ライン上には撮像手段１２がカーフチェックのために撮像を行った撮像位置を示すマーク６２が例えば星印でアイコン表示される。なお、ウエーハマップ６１の分割予定ライン中、太線部分は切削溝形成済みラインを示し、細線部分は切削溝未形成部分を示している。

すなわち、図７（ａ）に示すような撮像手段１２で撮像されたウエーハＷ表面の画像Ｇ１上に、記憶部３２から読み出された図７（ｂ）に示すようなマーク６２を含むウエーハマップ６１の線画像からなるウエーハマップ表示画面Ｇ３と、パネル表示画面記憶部３３から読み出された図７（ｃ）に示すような所定の操作キー表示パターン画面Ｇ２とが重ねて表示されることで、操作パネル１７は、図６に示すような表示状態となる。

ここで、ウエーハマップ６１も、ウエーハ形状、分割予定ライン部分のみが線画で表示されるため、これらウエーハ形状、分割予定ラインを示す線画以外の部分はシースルー状態となる。また、タッチパネル構成の操作パネル１７上に表示されたウエーハマップ６１は、ウエーハマップ６１外でオペレータが指を触れることで、指が触れた位置のＸ方向の延長線上のラインを選択し、当該ラインがカーフチェックラインであればそのカーフチェック時に撮像手段１２が撮像した画像を画像Ｇ１として表示させることができる。このため、ウエーハマップ６１の表示領域（操作領域）は、操作キーＫと重ならない位置となるように設定されている（図示例では、ウエーハマップ６１が画面中央位置となるように設定されている）。

図６に示す例によれば、例えば加工処理中の一時停止時にウエーハＷを撮像手段１２で撮像した場合には、撮像された画像Ｇ１を操作パネル１７上で見ることができるとともに、ウエーハＷの形状と分割予定ラインとを線画で模式的に示すウエーハマップ６１上でその撮像位置（カーフチェック位置）を明示させることができる上に、必要な操作は画像上に表示されている操作キーＫによって操作性よく行うことができる。

なお、本実施の形態では、操作キーＫのシンボル５２中の記号等を黒塗り三角で示す如く表示するようにしたが、記号部分を当該表記が判る状態で、例えば半透明で表示させることで、画像Ｇ１の視認性を向上させるようにしてもよい。

また、本実施の形態では、操作パネル１７の全面またはほぼ全面に亘って撮像手段１２で撮像したウエーハＷ表面の画像を表示させ、該画像表示領域内に操作キーＫやウエーハマップ６１等を重ねて表示させるようにしたが、操作パネル１７の一部であるメインエリア（図８中のメインエリア７４参照）を対象領域として、撮像手段１２で撮像したウエーハＷ表面の画像を表示させ、該画像表示領域（メインエリア）内に操作キーＫやウエーハマップ６１等を重ねて表示させるようにしてもよい。

また、本実施の形態では、ウエーハＷの分割予定ラインＳを切削ブレード２４で機械的に加工する加工手段１３を備える加工装置への適用例として説明したが、レーザ照射により切削溝を形成する加工手段を備える装置であっても同様に適用することができる。

本実施の形態の加工装置の一例を示す一部の外観斜視図である。本実施の形態に適用されるウエーハの構成例を示す平面図である。撮像手段の光源の構成例を示す概略正面図である。本実施の形態の加工装置が備える制御部の構成例を示す概略ブロック図である。アライメントターゲット設定モード時の操作パネルの表示例およびその表示の構成例を示す正面図である。加工処理中の一時停止時におけるウエーハマップ表示モード中の操作パネルの表示例を示す正面図である。図６の表示の構成例を模式的に示す図である。従来の操作パネル例を示す正面図である。

符号の説明

１１保持手段
１１ａ保持面
１２撮像手段
１３加工手段
１４駆動手段
１５Ｚ軸移動手段
１７操作パネル
１８デバイス
２３光源
５１枠組み
５２シンボル
６１ウエーハマップ
６２マーク
Ｇ１画像
Ｋ操作キー
Ｋ１Ｙ軸操作キー
Ｋ２Ｘ軸操作キー
Ｋ３Ｚ軸操作キー
Ｋ４光量調整操作キー
Ｗウエーハ

Claims

ウエーハを保持する保持面を有し回転可能な保持手段と、
該保持手段に保持されたウエーハを個々のデバイスに分割する加工手段と、
該保持手段と前記加工手段とを前記保持面上で直交するＹ軸方向およびＸ軸方向に相対的に移動させる駆動手段と、
前記保持手段に保持されたウエーハ表面を照射する光源を備え、該ウエーハを撮像する撮像手段と、
該撮像手段を前記保持面に対して垂直なＺ軸方向に移動するＺ軸移動手段と、
前記撮像手段によって撮像されたウエーハ表面の画像を表示し、かつ、当該加工装置の各種制御機能を実施するための複数の操作キーを表示する操作パネルと、
を備える加工装置であって、
前記操作パネルは、複数の前記操作キーを画像表示領域内で各キーの枠組みと各キーに割り当てられた制御機能を表すシンボルとにより表示し、前記枠組みと前記シンボルの隙間部分に対しても前記撮像手段で撮像した画像を表示することを特徴とする加工装置。
複数の前記操作キーは、
前記撮像手段と前記保持手段とを相対的にＹ軸方向に移動させるＹ軸操作キーと、
前記撮像手段と前記保持手段とを相対的にＸ軸方向に移動させるＸ軸操作キーと、
前記撮像手段をＺ軸方向に移動させるＺ軸操作キーと、
前記撮像手段の光源光量を調整する光量調整操作キーと、
を含み、前記操作パネル上に同時に表示されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
前記操作パネルは、ウエーハの形状と分割予定ラインとを線画で表したウエーハマップとして画像表示領域内で表示するとともに、該ウエーハマップの前記分割予定ライン上に前記撮像手段の撮像位置を示すマークを表示し、前記ウエーハマップおよび前記マークの隙間部分に対しても前記撮像手段で撮像した画像を表示することを特徴とする請求項１または２に記載の加工装置。