KR20220068912A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20220068912A
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타카후미 오모리
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 표시된 화상의 일부를 선택하여 등록할 때의 조작성을 향상시킬 수 있는 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 가공 장치에 있어서, 표면에 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 디바이스가 형성된 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 유지 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 유지 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 가공 유닛(20)과 촬상 유닛에 대하여 유지면과 수평 방향으로, 상대적으로 유지 테이블을 이동시키는 이동 유닛과, 촬상된 화상을 표시하는 터치 패널과, 제어 유닛을 구비하는 가공 장치가 제공된다. 제어 유닛은, 터치 패널에 표시된 화상 상에서 덧그린 접촉 라인으로부터 허용 영역 내에 위치하는 화상의 선을 검출하고, 검출된 선을 등록한다.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}
본 발명은 가공 장치에 관한 것이다.
가공 장치, 특히 반도체 제조 장치와 같은 정밀 가공이 필요하게 되는 정밀 가공 장치에 있어서는, ㎛ 단위의 제어가 요구된다. 이 때문에, 오퍼레이터는, 가공 장치에 탑재 혹은 연결된 오퍼레이션 패널을 신중하게 조작하여 여러 가지 수치를 입력함으로써, 가공 장치의 동작을 제어할 필요가 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 0부터 9까지의 숫자 키를 포함하는 수치 입력 키가 배치되어 있음과 함께, 그 수치 입력 키의 조작에 의해 입력된 수치의 자릿수를 설정하는 자릿수 설정 키가 배치되어 있는 오퍼레이션 패널을 구비한 가공 장치가 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 제2001-84015호
종래의 가공 장치에서는, 예를 들면, 촬상한 화상을 표시한 경우에, 그 화상에 있는 분할 예정 라인이나 가공 홈, 패턴 등을 오퍼레이터에 등록시킬 때의 조작성을 향상시키고 싶다는 요망이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 표시된 화상의 일부를 선택하여 등록할 때의 조작성을 향상시킬 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 가공 장치에 있어서, 표면에 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 디바이스가 형성된 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 유지 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 상기 가공 유닛과, 상기 촬상 유닛에 대해, 상기 유지면과 수평 방향으로, 상대적으로 상기 유지 테이블을 이동시키는 이동 유닛과, 촬상된 화상을 표시하는 터치 패널과, 제어 유닛을 구비하고, 상기 제어 유닛은, 상기 터치 패널에 표시된 화상 상에서 덧그린 접촉 라인으로부터 허용 영역 내에 위치하는 화상의 선을 검출하고, 검출된 상기 선을 등록하는 가공 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 선은, 상기 터치 패널에 표시된 화상에 있어서, 상기 디바이스를 구성하는 패턴의 윤곽이며, 상기 제어 유닛은, 검출된 상기 선에 상당하는 패턴을, 상기 분할 예정 라인을 검출하는 표시가 되는 키 패턴으로서 등록한다.
또한, 바람직하게는, 상기 선은, 상기 터치 패널에 표시된 화상에 있어서, 상기 분할 예정 라인이거나, 또는 상기 가공 유닛에 의해 형성된 가공 홈이고, 상기 제어 유닛은, 상기 피가공물을 촬상하는 상기 촬상 유닛을 상기 유지 테이블에 대해 상대적으로 이동시키는 촬상 루트로써, 상기 선을 등록한다.
본원 발명의 가공 장치는, 표시된 화상의 일부를 선택하여 등록할 때의 조작성을 향상시킬 수 있다는 효과를 발휘한다.
도 1은 실시 형태에 따른 가공 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 2는 실시 형태에 따른 가공 장치가 화상의 선을 등록하는 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은, 도 2에 나타내는 화상의 선을 검출하는 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 실시 형태에 따른 가공 장치의 등록에 관한 처리 순서의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 실시 형태에 따른 가공 장치가 화상의 선을 등록하는 다른 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 도 5에 나타내는 화상의 선을 검출하는 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 실시 형태에 따른 가공 장치의 등록에 관한 처리 순서의 다른 일례를 나타내는 흐름도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 첨부 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
<실시 형태>
본 발명의 실시 형태에 관련된 가공 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시 형태에 따른 가공 장치(1)의 구성예를 도시하는 사시도이다. 실시 형태에 따른 가공 장치(1)는, 피가공물(200)을 절삭하여, 피가공물(200)에 가공 흔적인 절삭 홈을 형성하는 장치이다. 또한, 가공 장치(1)는, 피가공물(200)의 가공 중 또는 가공 후의 임의의 타이밍에 절삭 가공에 의해 형성된 절삭 홈 중 미리 설정된 검사 루트 상의 절삭 홈, 패턴 등을 촬상하여, 표시, 기억하는 장치이기도 하다. 본 실시 형태에서는, 절삭 홈은 가공 홈의 일례이다. 또한, 가공 장치(1)는, 본 발명에서는, 이에 한정되지 않고, 피가공물(200)에 레이저 빔을 조사하여 피가공물(200)을 레이저 가공하고, 레이저 가공에 의해 형성되며 또한 검사 루트 상의 가공 흔적인 레이저 가공 홈을 촬상하고, 표시, 기억하는 레이저 가공 장치라도 좋다.
실시 형태에 있어서, 가공 장치(1)가 절삭하는 피가공물(200)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 예를 들어, 실리콘, 사파이어, 실리콘카바이드(SiC), 갈륨비소 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 웨이퍼이다. 피가공물(200)은, 평탄한 표면(201)의 격자형으로 형성되는 복수의 분할 예정 라인(202)에 의해 구획된 영역에 디바이스(203)가 형성되어 있다. 피가공물(200)은, 표면(201)의 이면측의 이면(204)에 첩착 테이프(205)가 첩착되고, 첩착 테이프(205)의 외연부에 환형 프레임(206)이 장착되어 있다. 또한, 피가공물(200)은, 본 발명에서는, 이에 한정되지 않고, 수지에 의해 봉지된 디바이스를 복수 가진 직사각형의 패키지 기판, 세라믹스판, 또는 유리판 등이라도 된다.
가공 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 유지 테이블(10)과, 절삭 가공을 실시하는 가공 유닛(20)과, 촬상 유닛(30)과, 터치 패널(40)과, 이동 유닛(50)과, 제어 유닛(60)을 구비한다. 도 1에 나타내는 일례에서는, 가공 장치(1)는, 가공 유닛(20)을 2개 구비한, 즉, 2 스핀들의 다이서, 소위 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다.
유지 테이블(10)은, 복수의 분할 예정 라인(202)을 구비하는 피가공물(200)을 유지면(11)으로 유지한다. 유지 테이블(10)은, 예를 들면, 척 테이블을 포함한다. 유지 테이블(10)은, 피가공물(200)을 유지하는 평탄한 유지면(11)이 상면에 형성되고 또한 다수의 포러스 구멍을 구비한 세라믹 등으로 구성된 원반 형상의 흡착부와, 흡착부를 상면 중앙부의 함몰부에 끼워 넣어 고정시키는 프레임체를 구비한 원반 형상이다. 유지 테이블(10)은, 이동 유닛(50)의 X축 이동 유닛(51)에 의해 이동 가능하고, 도시하지 않은 회전 구동원에 의해 회전 가능하게 설치되어 있다. 유지 테이블(10)은, 흡착부가, 도시하지 않는 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되어, 유지면(11) 전체에서, 피가공물(200)을 흡인 유지한다. 또한, 유지 테이블(10)의 주위에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 환형 프레임(206)을 클램프하는 클램프부(12)가 복수 설치되어 있다.
가공 유닛(20)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 분할 예정 라인(202)을 따라 가공하여 절삭 홈을 형성한다. 가공 유닛(20)은, 절삭 블레이드(21)와, 스핀들과, 스핀들 하우징(22)을 구비한다. 절삭 블레이드(21)는, Y축 둘레의 회전 동작이 가해져, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 절삭한다. 스핀들은, Y축 방향을 따라 설치되고, 선단에서 Y축 둘레로 회전 가능하게 절삭 블레이드(21)를 지지한다. 스핀들 하우징(22)은, 스핀들을 Y축 둘레의 회전 동작을 가능하게 수납한다. 가공 유닛(20)은, 스핀들 하우징(22)이, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)에 대하여, 이동 유닛(50)의 Y축 이동 유닛(52)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한, 이동 유닛(50)의 Z축 이동 유닛(53)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
촬상 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬상한다. 촬상 유닛(30)은, 실시 형태에서는, 가공 유닛(20)과 일체적으로 이동하도록, 가공 유닛(20)에 고정되어 있다. 촬상 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 절삭 가공 처리 전의 피가공물(200)의 분할 예정 라인(202), 및 절삭 가공 처리 후의 피가공물(200)의 가공 흔적인 절삭 홈을 촬상하는 촬상 소자를 구비하고 있다. 촬상 소자는, 예를 들면, CCD(Charge-Coupled Device) 촬상 소자 또는 CMOS(Complementary MOS) 촬상 소자이다.
촬상 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 절삭 가공 처리 전의 피가공물(200)을 촬상하여, 피가공물(200)과 절삭 블레이드(21)의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 등의 화상을 얻고, 얻은 화상을 제어 유닛(60)에 출력한다. 또한, 촬상 유닛(30)은, 유지 테이블(10)에 유지된 절삭 가공 후의 피가공물(200)을 촬상하여, 얻은 화상을 제어 유닛(60)에 출력한다.
터치 패널(40)은, 표시면을 외측을 향한 상태로 가공 장치(1)의 본체에 설정되어 있다. 또한, 도 1에 나타내는 일례에서는, 가공 장치(1)의 본체의 상부를 생략하고 있다. 터치 패널(40)은, 가공 장치(1)의 본체에 있어서 보기 쉽고 조작하기 쉬운 개소에 배치된다. 터치 패널(40)은, 예를 들면, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 표시 디바이스, 표시 디바이스의 표시면에 있어서의 물체의 접촉 위치나 좌표를 지정하는 터치 스크린을 갖는다. 터치 패널(40)은, 제어 유닛(60)과 전기적으로 접속되어 있다. 터치 패널(40)은, 제어 유닛(60)에 의한 제어 하에, 촬상 유닛(30)이 촬상한 피가공물(200)의 표면의 화상이나 가공 처리에 필요한 각종 정보를 표시함과 함께, 가공 처리에 필요한 입력 조작 등을 오퍼레이터로부터 접수한다.
터치 패널(40)은, 제어 유닛(60)과 전기적으로 접속되어 있는 통지 유닛(41)과 연계하여 통지할 수 있다. 통지 유닛(41)은 절삭 가공 및 커프 체크를 포함하는 관찰 지원 처리에 관한 각 동작의 상태에 기초하여 통지하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED) 등에 의해 구성된다.
이동 유닛(50)은, X축 이동 유닛(51)과, Y축 이동 유닛(52)과, Z축 이동 유닛(53)을 구비한다. X축 이동 유닛(51)은, 유지 테이블(10)을 가공 유닛(20)에 대하여 상대적으로, 수평 방향의 일방향인 X축 방향을 따라서 가공 이송한다. Y축 이동 유닛(52)은, 가공 유닛(20)을 유지 테이블(10)에 대하여 상대적으로, 수평 방향의 다른 일방향이며 X축 방향에 직교하는 Y축 방향을 따라 인덱싱 이송한다. Z축 이동 유닛(53)은, 가공 유닛(20)을 유지 테이블(10)에 대하여 상대적으로, X축 방향과 Y축 방향의 쌍방과 직교하고 연직 방향에 평행한 Z축 방향을 따라 절입 이송한다.
제어 유닛(60)은, 가공 장치(1)의 각 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(200)에 대한 절삭 가공 및 커프 체크를 포함하는 관찰 지원 처리에 관한 각 동작을 가공 장치(1)에 실시시키는 것이다.
제어 유닛(60)은, CPU(Central Processing Unit) 등의 연산 처리 장치와, ROM(Read Only Memory) 또는 RAM(Random Access Memory) 등의 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 구비한다. 제어 유닛(60)은, 이러한 장치를 이용하여, 가공 장치(1)가 실시하는 일련의 가공 공정에 따라, 상술한 각 구성 요소를 제어하기 위한 제어 프로그램 등을 실행 가능한 컴퓨터이다.
제어 유닛(60)은, 터치 패널(40)을 통해 오퍼레이터에 의해 설정된 가공 조건에 따라, 가공 장치(1)의 동작 전반을 제어한다. 제어 유닛(60)은, 촬상 유닛(30)이 촬상한 피가공물(200)의 화상 등을 터치 패널(40)에 표시시키고, 그 화상에 대한 오퍼레이터의 등록 조작을 접수하는 기능을 제공할 수 있다. 제어 유닛(60)은, 등록된 정보에 기초하여 가공 장치(1)에 있어서의 각종 유닛을 제어하는 기능을 제공할 수 있다.
제어 유닛(60)은, 검출부(61)와, 등록부(62)와, 기억부(63)를 구비한다. 제어 유닛(60)은, 프로그램을 실행함으로써, 검출부(61), 등록부(62) 등의 기능부를 실현한다. 기억부(63)는 제어 유닛(60)에 내장된 기억 매체이지만, 제어 유닛(60)의 외부의 기억 장치로 실현해도 좋다.
검출부(61)는, 터치 패널(40)에 표시된 화상 상에서 덧그린 접촉 라인으로부터 허용 영역 내에 위치하는 화상의 선을 검출한다. 접촉 라인은, 터치 패널(40)의 표시면을 덧그린 접촉물의 궤적, 이동 경로 등이다. 피가공물(200)을 촬상한 화상은, 예를 들면, 분할 예정 라인(202)과 디바이스(203)와 키 패턴에서는 콘트라스트, 색 등이 상이하다. 접촉물은, 예를 들어, 오퍼레이터의 손가락, 터치 펜 등을 포함한다. 검출부(61)는, 예를 들면, 화상에 있어서, 콘트라스트, 색 등이 상이한 영역의 경계의 선을 검출한다. 검출부(61)가 검출하는 선은, 예를 들면, 화상에 있어서의 직선, 곡선, 꺾은선, 패턴 등을 포함한다. 검출부(61)는, 접촉 라인 상의 상이한 복수의 픽셀마다, 허용 영역 내에 위치하는 화상의 선을 화상으로부터 검출한다.
등록부(62)는 검출된 선을 등록한다. 선을 등록한다는 것은, 예를 들면, 선의 형상, 위치, 패턴 등을 나타내는 정보를 등록하는 것을 의미한다. 등록부(62)는, 검출부(61)에 의해 검출된 선을 화상 상에 나타내기 위한 등록 정보를 등록한다. 등록 정보는, 예를 들면, 화상에 있어서의 선의 위치를 나타내는 정보, 화상과 선을 관련시키는 정보, 선을 화상에 중첩 표시시키기 위한 정보 등을 포함한다. 등록부(62)는, 등록 정보를 기억부(63), 외부의 기억 장치 등에 등록한다.
예를 들어, 검출부(61)에 의해 검출된 선은, 디바이스(203)를 구성하는 패턴의 윤곽인 것으로 한다. 이 경우, 등록부(62)는, 검출된 선에 상당하는 패턴을, 분할 예정 라인(202)을 검출하는 표시가 되는 키 패턴으로서 등록한다. 검출된 선에 상당하는 패턴이란, 검출된 선과 인접하는 윤곽을 갖는 패턴이다.
예를 들면, 검출부(61)에 의해 검출된 선은, 터치 패널(40)에 표시된 화상에 있어서, 분할 예정 라인(202) 또는 가공 유닛(20)에 의해 형성된 가공 홈인 것으로 한다. 이 경우, 등록부(62)는, 피가공물(200)을 촬상하는 촬상 유닛(30)을 유지 테이블에 대하여 상대적으로 이동시키는 촬상 루트로서, 상기 선을 등록한다.
제어 유닛(60)은, 등록부(62)가 등록한 선의 정보에 기초하여, 가공 장치(1)의 동작을 제어하는 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 등록된 선에 따라 가공 장치(1)의 각 유닛을 제어한다. 예를 들면, 등록한 선이 키 패턴인 경우, 제어 유닛(60)은, 그 키 패턴을 표시로써 분할 예정 라인(202)을 검출하는 처리를 실행한다. 즉, 제어 유닛(60)은, 등록된 키 패턴으로부터 분할 예정 라인(202)까지의 거리를 기초로, 자동으로 분할 예정 라인(202)의 위치를 검출한다. 예를 들면, 등록한 선이 분할 예정 라인(202)의 윤곽인 경우, 제어 유닛(60)은, 분할 예정 라인(202)을 따라 피가공물(200)을 가공하는 처리를 실행한다. 예를 들면, 등록한 선이 가공 홈의 윤곽인 경우, 제어 유닛(60)은, 선이 나타내는 촬상 루트를 촬상 유닛(30)으로 촬상하는 처리를 실행한다.
기억부(63)는, 촬상 유닛(30)으로 촬영한 화상, 등록 정보 등의 각종 정보를 기록할 수 있다. 기억부(63)는, 화상과 등록 정보를 관련지어 기억하고 있다. 기억부(63)는, 검사 루트의 경로 상의 각 위치에 있어서, 촬상 유닛(30)으로 촬상한 피가공물(200)의 화상을 기록할 수 있다.
또한, 가공 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 절삭 가공 전후의 피가공물(200)을 수용하는 카세트(70)와, 카세트(70)의 수용 전후의 피가공물(200)을 임시 재치하는 임시 재치 유닛(71)과, 절삭 가공 후의 피가공물(200)을 세정하는 세정 유닛(90)과, 피가공물(200)을 유지 테이블(10), 카세트(70), 임시 재치 유닛(71) 및 세정 유닛(90) 사이에서 반송하는 반송 유닛(80)을 더 구비한다.
가공 장치(1)는, 피가공물(200)의 분할 예정 라인(202)의 개수, 분할 예정 라인(202)끼리의 간격 등의 정보를 포함하는 가공 조건이 제어 유닛(60)에 등록된 후에, 반송 유닛(80)이 카세트(70) 내로부터 피가공물(200)을 1매 취출하여 임시 재치 유닛(71)으로 미리 정해진 위치에 위치시킨 후, 유지 테이블(10)의 유지면(11)에 재치한다. 가공 장치(1)는, 유지 테이블(10)의 유지면(11)에서 피가공물(200)을 흡인 유지하여, 얼라인먼트를 수행한 후, 가공 유닛(20)으로부터 피가공물(200)에 절삭수를 공급하면서, 회전 구동원 및 이동 유닛(50)에 의해 유지 테이블(10)과 가공 유닛(20)을 분할 예정 라인(202)을 따라 상대적으로 이동시켜, 가공 유닛(20)의 절삭 블레이드(21)로 피가공물(200)의 분할 예정 라인(202)을 절삭하여 절삭 홈을 형성한다. 가공 장치(1)는, 피가공물(200)의 모든 분할 예정 라인(202)을 절삭하면, 피가공물(200)을 세정 유닛(90)으로 세정한 후에 카세트(70) 내에 수용한다.
이상, 본 실시 형태에 따른 가공 장치(1)의 구성예에 대해서 설명하였다. 또한, 도 1을 이용하여 설명한 상기의 구성은 어디까지나 일례이며, 본 실시 형태에 따른 가공 장치(1)의 구성은 이러한 예에 한정되지 않는다. 본 실시 형태에 따른 가공 장치(1)의 기능 구성은, 사양이나 운용에 따라 유연하게 변형 가능하다.
(가공 장치의 등록예)
다음으로, 실시 형태에 관련된 가공 장치(1)가 실행하는 화상에 있어서의 선의 등록예를 설명한다. 도 2는 실시 형태에 따른 가공 장치(1)가 화상의 선을 등록하는 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은, 도 2에 도시하는 화상(400)의 선을 검출하는 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 2에 나타내는 장면(1001)에서는, 가공 장치(1)는, 피가공물(200)을 촬상한 화상(400)을 터치 패널(40)에 표시하고 있다. 화상(400)은, 피가공물(200)의 디바이스(203)를 촬상한 제1 화상(410)과, 디바이스(203)의 복수의 키 패턴을 촬상한 제2 화상(420)을 가지고 있다. 제1 화상(410)은 4개의 제2 화상(420)보다 콘트라스트가 어두워져 있다. 가공 장치(1)는, 화상(400)의 픽셀마다 콘트라스트를 구하여, 동일한 콘트라스트의 덩어리를 그룹화하고, 그룹화된 덩어리를 도형인 제2 화상(420)으로 인식하고 있다. 가공 장치(1)는, 공지인 엣지 검출의 기술 등을 이용하여, 화상(400)이 나타내는 도형의 엣지를 윤곽으로서 검출하고, 검출 결과를 화상(400)에 관련지어 기억부(63)에 기억한다. 즉, 가공 장치(1)는, 화상(400)에 있어서의 4개의 도형의 윤곽을 검출하고 있다.
장면(1002)에서는, 오퍼레이터는, 터치 패널(40)에 표시된 1개의 제2 화상(420)의 윤곽을 따르도록, 프리 핸드로 덧그리고 있다. 이 때문에, 오퍼레이터는, 접촉 라인(500)에 나타내는 바와 같이, 제2 화상(420)의 윤곽을 정확하게 덧그리고 있지 않다. 가공 장치(1)는, 터치 패널(40)을 통해, 접촉물의 이동의 궤적을 나타내는 접촉 라인(500)을 검출한다. 가공 장치(1)는, 터치 패널(40)에 대한 접촉물의 이동 개시부터 이동 종료까지의 궤적을 접촉 라인(500)으로서 검출한다. 접촉 라인(500)은, 복수의 접촉점에 있어서의 위치, 방향 등의 정보를 갖는다. 가공 장치(1)는, 접촉 라인(500)을 화상(400)에 중첩 표시하도록, 터치 패널(40)을 제어한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 가공 장치(1)는, 접촉 라인(500)으로부터 허용 영역(600)의 내부에 위치하는 화상(400)의 선을 검출한다. 허용 영역(600)은, 예를 들어, 접촉 라인(500) 상의 임의의 하나의 위치를 중심으로 한 영역이며, 접촉 라인(500) 상의 상이한 복수의 위치에서 설정된다. 예를 들면, 가공 장치(1)는, 개시 위치(510)로부터 종료 위치(520)까지의 접촉 라인(500) 상에서의 복수의 위치(픽셀)마다, 허용 영역(600)의 내부에 들어가는 제2 화상(420)의 윤곽을 검출한다. 허용 영역(600)은, 예를 들면, 화상(400)의 스케일, 사이즈 등에 따라서 임의로 설정할 수 있다. 허용 영역(600)은, 예를 들면, 30 픽셀 이내 등, 픽셀 수로 설정되어도 좋다. 허용 영역(600)은, 예를 들면, 프로그램에서 미리 정의되어도 좋고, 기억부(63)에 기억해도 좋다. 본 실시 형태에서는, 허용 영역(600)은, 원형인 경우에 대하여 설명하지만, 예를 들면, 방형, 십자 등의 다른 형상이라도 좋다.
도 3에 나타내는 일례에서는, 접촉 라인(500)의 위치(531)의 경우, 가공 장치(1)는, 제2 화상(420)의 윤곽이 허용 영역(600)의 내부에 있다고 판정한다. 예를 들면, 접촉 라인(500)의 위치(532)의 경우, 가공 장치(1)는, 제2 화상(420)의 윤곽이 허용 영역(600)의 내부에 없다고 판정한다. 가공 장치(1)는, 개시 위치(510)에서 종료 위치(520)까지의 접촉 라인(500) 상의 복수의 위치에 대한 판정이 종료되면, 제2 화상(420)의 윤곽이 허용 영역(600)의 내부에 있다고 판정한 비율을 산출한다. 비율은, 제2 화상(420)의 윤곽이 허용 영역(600)의 내부에 있다고 판정한 횟수를 모든 판정 횟수로 나눈 결과이다. 가공 장치(1)는, 산출한 비율이 임계치보다도 큰 경우, 제2 화상(420)의 윤곽(421)을 선으로서 검출하고, 검출된 선을 등록한다. 또한, 가공 장치(1)는, 산출한 비율이 임계치보다 크지 않은 경우, 제2 화상(420)의 윤곽(421)을 선으로서 검출하지 않는다.
도 2로 되돌아와, 장면(1003)에서는, 가공 장치(1)는, 제2 화상(420)의 윤곽(421)을 화상(400)의 선(430)으로서 검출하면, 그 선(430)을 제2 화상(420)의 윤곽(421)에 중첩 표시하도록, 터치 패널(40)을 제어한다. 오퍼레이터는, 터치 패널(40)에 표시된 선(430)을 참조함으로써, 제2 화상(420)이 나타내는 패턴의 윤곽(421)을 선택할 수 있었던 것을 확인할 수 있다.
장면(1004)에서는, 가공 장치(1)는, 검출한 선(430)이 패턴의 윤곽(421)인 경우, 선(430)으로 둘러싸인 제2 화상(420)을 키 패턴으로서 등록한다. 그러나, 예를 들면, 가공 장치(1)로 분할 예정 라인(202)의 위치를 검출하기 위한 키 패턴을 등록하는 경우, 패턴뿐만 아니라, 콘트라스트가 상이한 주위를 포함하여 등록하고 싶다는 요구가 있다. 이 때문에, 본 실시 형태에서는, 가공 장치(1)는, 검출한 선(430)으로 둘러싸인 패턴을 나타내는 제2 화상(420)을 포함하고, 그 제2 화상(420)으로부터 상하 좌우로 소정의 길이만큼 확대한 영역(440)의 제1 화상(410)에 관한 등록 정보를, 표시가 되는 키 패턴으로서 등록한다. 본 실시 형태에서는, 제1 화상(410)은 사각형이지만, 예를 들면, 제2 화상(420)의 외주로부터 상하 좌우로 확대한 상사형(相似形)이라도 좋다. 상사형임으로써, 키 패턴의 식별에 불필요한 다른 패턴을 포함하기 어려워져, 검출 정밀도가 높아진다고 하는 효과가 있다.
(가공 장치의 등록 제어의 일례)
다음으로, 실시 형태에 따른 가공 장치(1)가 실행하는 처리 순서의 일례를 설명한다. 도 4 는, 실시 형태에 관련된 가공 장치(1)의 등록에 관한 처리 순서의 일례를 나타내는 흐름도이다. 도 4에 나타내는 처리 순서는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)이 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 도 4에 나타내는 처리 순서는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)에 의해 적절히 실행된다.
도 4에 나타내는 등록에 관한 처리 순서에서는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)은, 화상(400)을 터치 패널(40)에 표시시킨다(단계(2101)). 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 촬상 유닛(30)이 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 촬상한 화상(400)을 표시하도록, 터치 패널(40)을 제어한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 터치 패널(40)에 피가공물(200)의 화상(400)을 표시한 상태로 되어 있다. 제어 유닛(60)은, 단계(2101)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2102)로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 접촉 라인(500)을 검출했는지 여부를 판정한다(단계(2102)). 예를 들면, 제어 유닛(60)은 터치 패널(40)을 통하여, 접촉물의 궤적, 이동 경로 등에 기초하여 접촉 라인(500)을 검출할 수 있는 경우에, 접촉 라인(500)을 검출했다고 판정한다. 제어 유닛(60)은, 접촉 라인(500)을 검출하고 있지 않다고 판정한 경우(단계(2102)에서 No), 처리를 후술하는 단계(2107)로 진행시킨다. 또한, 제어 유닛(60)은, 접촉 라인(500)을 검출했다고 판정한 경우(단계(2102)에서 Yes), 처리를 단계(2103)으로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 화상(400)에 있어서의 도형의 윤곽을 검출한다(단계(2103)). 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 화상(400)에 있어서의 콘트라스트, 색 등의 경계를 윤곽으로서 검출한다. 제어 유닛(60)은, 예를 들면, 화상(400)의 전부를 윤곽의 검출 대상으로 해도 좋고, 접촉 라인(500)의 근방만을 윤곽의 검출 대상으로 해도 좋다. 제어 유닛(60)은, 단계(2103)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2104)로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 접촉 라인(500)으로부터 허용 영역(600)의 내부에 위치하는 선(430)을 검출한다(단계(2104)). 예를 들어, 제어 유닛(60)은, 개시 위치(510)로부터 종료 위치(520)까지의 접촉 라인(500) 상에서의 상이한 복수의 위치(픽셀)마다, 허용 영역(600) 내부에 들어가는 화상(400)의 선(430)을 검출한다. 제어 유닛(60)은, 접촉 라인(500)에 인접하는 화상(400)에서의 경계선을 선(430)으로서 검출할 수 있었는지의 여부를 나타내는 검출 결과를 기억부(63)에 기억한다. 제어 유닛(60)은, 단계(2104)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2105)로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은 선(430)을 검출했는지 여부를 판정한다(단계(2105)). 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 단계(2104)의 검출 결과가 선(430)을 검출한 것을 나타내고 있는 경우, 선(430)을 검출했다고 판정한다. 제어 유닛(60)은, 선(430)을 검출하고 있지 않다고 판정한 경우(단계(2105)에서 No), 처리를 후술하는 단계(2107)로 진행시킨다. 또한, 제어 유닛(60)은 선(430)을 검출했다고 판정한 경우(단계(2105)에서 Yes), 처리를 단계(2106)으로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 검출된 선(430)을 등록하는 처리를 실행한다(단계(2106)). 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 검출된 선(430)으로 나타내는 패턴을 나타내는 등록 정보를, 분할 예정 라인(202)을 검출하는 표시가 되는 키 패턴으로서 등록하는 처리를 실행한다. 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 검출된 선(430)이 직선인 경우, 선(430)을 나타내는 등록 정보를, 분할 예정 라인(202) 또는 가공 유닛(20)에 의해 형성된 가공 홈을 따른 선(430)으로서 등록하는 처리를 실행한다. 제어 유닛(60)은, 단계(2106)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2107)로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 종료할지 여부를 판정한다(단계(2107)). 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 등록의 종료 조건을 만족하는 경우에, 종료한다고 판정한다. 종료 조건은, 예를 들면, 오퍼레이터로부터의 종료 지시를 접수하는 등의 조건을 포함한다. 제어 유닛(60)은, 종료하지 않는다고 판정한 경우(단계(2107)에서 No), 처리를 이미 설명한 단계(2102)로 되돌아가, 처리를 계속한다. 또한, 제어 유닛(60)은, 종료한다고 판정한 경우(단계(2107)에서 Yes), 처리를 단계(2108)로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 화상(400)의 표시를 종료시킨다(단계(2108)). 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 터치 패널(40)이 표시하고 있는 화상(400)의 표시를 종료하도록, 터치 패널(40)을 제어함으로써, 화상(400)의 표시를 종료시킨다. 제어 유닛(60)은, 단계(2108)의 처리가 종료되면, 도 4에 나타내는 처리 순서를 종료시킨다.
도 4에 도시하는 처리 수순에서는, 제어 유닛(60)은, 단계(2103)에서 화상(400)에서의 도형의 윤곽을 검출하는 경우에 대하여 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제어 유닛(60)은, 단계(2101)에서 화상(400)을 터치 패널(40)에 표시시키기 전의 처리 또는 후의 처리로서, 화상(400)에 있어서의 도형의 윤곽을 검출해도 좋다. 예를 들어, 가공 장치(1)는, 화상(400)을 촬상했을 때에, 화상(400)에 있어서의 도형의 윤곽을 검출해 두어도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 가공 장치(1)는, 터치 패널(40)을 표시한 화상(400) 상에서 덧그린 접촉 라인(500)으로부터 허용 영역(600)의 내부에 위치하는 화상(400)의 선(430)을 검출하여 등록할 수 있다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 터치 패널(40)을 표시한 화상(400)의 선택하고 싶은 경계선, 윤곽, 패턴 등의 근처를 덧그리도록, 터치 패널(40)을 오퍼레이터에 조작시키는 것만으로, 화상(400)의 임의의 선(430)을 등록할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 표시된 화상(400)의 일부를 선택하여 등록할 때의 조작성을 향상시킬 수 있다.
또한, 가공 장치(1)는, 선(430)이 터치 패널(40)에 표시된 화상(400)에 있어서, 디바이스(203)를 구성하는 패턴의 윤곽인 경우, 검출된 패턴을, 분할 예정 라인(202)을 검출하는 표시가 되는 키 패턴으로서 등록할 수 있다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 화상(400)이 나타내는 디바이스(203)의 윤곽의 근처를 덧그리도록, 터치 패널(40)을 오퍼레이터에 조작시키는 것만으로, 화상(400)의 임의의 선(430)을 키 패턴으로서 등록할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 표시된 화상(400)의 복잡한 형상이며, 덧그린 위치가 어긋나도, 디바이스(203)를 구성하는 패턴의 윤곽으로서 보정하여 선택하기 때문에, 키 패턴을 등록할 때의 조작성을 향상시킬 수 있다.
또한, 종래는, 표시가 되는 패턴을 포함하도록 사각형의 프레임의 사이즈를 확대 축소 및 이동시켜, 사각형의 프레임 내의 화상을 키 패턴으로서 설정하고 있었다. 이에 대하여, 실시 형태에 관한 가공 장치(1)는, 프리 핸드로 디바이스(203)를 구성하는 패턴의 윤곽의 근처를 덧그리는 것만으로 키 패턴을 설정할 수 있으므로, 조작 횟수가 줄어 효율화를 도모할 수 있다.
(가공 장치의 다른 등록예)
다음으로, 실시 형태에 관련된 가공 장치(1)가 실행하는 화상에 있어서의 선(430)의 다른 등록예를 설명한다. 도 5는 실시 형태에 따른 가공 장치(1)가 화상의 선(430)을 등록하는 다른 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 도 5에 도시된 화상(400)의 선(430)을 검출하는 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
오퍼레이터는, 피가공물(200)의 복수의 분할 예정 라인(202) 중, 1 라인 가공 후에, 1 라인 상을 촬상하여 절삭 홈의 상태를 확인하는 경우가 있다. 이러한 경우에, 가공 장치(1)는, 가공 대상의 분할 예정 라인(202)과 촬상 루트를 프리 핸드로 등록시키는 기능을 제공할 수 있다.
도 5에 나타내는 장면(1101)에서는, 가공 장치(1)는, 피가공물(200)을 촬상한 화상(400-1)을 터치 패널(40)에 표시하고 있다. 화상(400-1)은, 가공 장치(1)가 피가공물(200)에 대하여 1 라인 가공을 행하는 영역을 포함하도록, 피가공물(200)의 일부의 영역을 촬상한 화상이다. 화상(400-1)은, 예를 들면, 분할 예정 라인(202), 디바이스(203) 등을 나타내는 화상을 갖는다.
오퍼레이터는, 가공 장치(1)의 가공 후에, 절삭 홈의 상태를 확인하기 위해서, 가공 장치(1)의 터치 패널(40)의 표시면에서, 가공 대상 및 촬상 루트로서 등록하고 싶은 분할 예정 라인(202) 상을 프리 핸드로 덧그리고 있다.
장면(1102)에서는, 가공 장치(1)는, 터치 패널(40)을 통해, 개시 위치(510)로부터 종료 위치(520)까지의 접촉 라인(500)을 검출한다. 가공 장치(1)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 화상(400-1)에 있어서의 도형의 윤곽에 기초하여, 접촉 라인(500)으로부터 허용 영역(600)의 내부에 위치하는 윤곽의 경계선을 검출한다. 예를 들면, 가공 장치(1)는, 분할 예정 라인(202)과 디바이스(203)의 윤곽의 선을 검출하고, 분할 예정 라인(202)의 윤곽의 선이 허용 영역(600)의 내부에 들어가 있는 비율이 높기 때문에, 분할 예정 라인(202)의 윤곽의 선을 선(430)으로서 검출한다. 가공 장치(1)는, 분할 예정 라인(202)의 윤곽인 선(430)을 나타내는 등록 정보를 기억부(63)에 기억함으로써, 선(430)을 등록한다. 본 실시 형태에서는, 가공 장치(1)는, 검출한 선(430)을, 가공 대상의 분할 예정 라인(202) 및 촬상 루트로서 등록한다.
도 5로 되돌아가, 장면(1102)에 나타내는 일례에서는, 가공 장치(1)는, 검출한 선(430)을 표시하도록, 터치 패널(40)을 제어함으로써, 직선인 선(430)을 선택된 분할 예정 라인(202)의 윤곽을 따라 표시한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 표시한 선(430)을 등록한 것을 오퍼레이터에게 확인시킬 수 있다.
선(430)을 등록한 후, 가공 장치(1)는, 오퍼레이터로부터의 지시에 의해, 선(430)에 기초하여 분할 예정 라인(202)을 특정하고, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 그 분할 예정 라인(202)을 따라 가공함으로써, 1 라인의 절삭 홈을 형성하는 처리를 실시해도 좋다. 또는, 가공 장치(1)는, 선(430)을 등록한 후, 선(430)을 따라 촬상 유닛(30)을 이동시키면서, 절삭 홈의 상태를 촬상해도 좋다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 복수의 영역을 촬상하고 싶은 경우, 오퍼레이터가 촬상 영역을 움직이는 조작을 복수 회 실시하지 않아도, 1 라인 상을 촬상한 절삭 홈의 화상을 오퍼레이터에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 가공 장치(1)는, 1 라인 상을 촬상한 절삭 홈의 화상을 터치 패널(40)에 표시할 수 있다.
(가공 장치의 등록 제어의 다른 일례)
다음으로, 실시 형태에 따른 가공 장치(1)가 실행하는 처리 순서의 다른 일례를 설명한다. 도 7 은, 실시 형태에 관련된 가공 장치(1)의 등록에 관한 처리 순서의 다른 일례를 나타내는 흐름도이다. 도 7에 나타내는 처리 순서는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)이 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 도 7에 나타내는 처리 순서는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)에 의해 적절히 실행된다.
도 7에 나타내는 처리 수순에서는, 단계(2101) 내지 단계(2108)의 처리는, 도 4에 나타내는 단계(2101) 내지 단계(2108)의 처리와 동일하기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 가공 장치(1)의 제어 유닛(60)은, 단계(2106)의 처리가 종료되면, 등록한 선(430)에 기초한 가공 처리를 실행한다(단계(2111)). 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 가공 처리를 실행함으로써, 선(430)에 기초하여 분할 예정 라인(202)을 특정하고, 유지 테이블(10)에 유지된 피가공물(200)을 그 분할 예정 라인(202)을 따라 가공하도록, 가공 유닛(20)을 제어한다. 제어 유닛(60)은, 단계(2111)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2112)로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 등록한 선(430)에 기초한 촬상 처리를 실행한다(단계(2112)). 예를 들면, 제어 유닛(60)은, 촬상 처리를 실행함으로써, 선(430)을 따라 촬상 유닛(30)을 이동시키면서, 가공 상태를 촬상하도록, 촬상 유닛(30) 및 이동 유닛(50)을 제어한다. 제어 유닛(60)은, 단계(2112)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2113)으로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 촬상한 화상을 터치 패널(40)에 표시시킨다(단계(2113)). 예를 들어, 제어 유닛(60)은, 촬상 유닛(30)이 촬상한 화상을 표시하도록, 터치 패널(40)을 제어한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 가공한 가공 홈을 촬상한 화상을 터치 패널(40)에 표시한 상태로 되어 있다. 제어 유닛(60)은, 단계(2113)의 처리가 종료되면, 처리를 이미 설명한 단계(2107)로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 종료할지 여부를 판정한다(단계(2107)). 제어 유닛(60)은, 종료하지 않는다고 판정한 경우(단계(2107)에서 No), 처리를 이미 설명한 단계(2102)로 되돌아가, 처리를 계속한다. 또한, 제어 유닛(60)이 종료한다고 판정한 경우(단계(2107)에서 Yes), 처리를 단계(2108)로 진행시킨다.
제어 유닛(60)은, 화상(400)의 표시를 종료시킨다(단계(2108)). 예를 들어, 제어 유닛(60)은 터치 패널(40)이 표시하고 있는 화상의 표시를 종료하도록 터치 패널(40)을 제어함으로써, 화상의 표시를 종료시킨다. 제어 유닛(60)은, 단계(2106)의 처리가 종료되면, 도 7에 나타내는 처리 순서를 종료시킨다.
이상 설명한 바와 같이, 가공 장치(1)는, 선(430)이 터치 패널(40)에 표시된 화상(400)에 있어서, 분할 예정 라인(202) 또는 그 가공 유닛(20)에 의해 형성된 가공 홈인 경우, 피가공물(200)을 촬상하는 촬상 유닛(30)을 유지 테이블(10)에 대하여 상대적으로 이동시키는 촬상 루트로서, 선(430)을 등록할 수 있다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 화상(400)이 나타내는 분할 예정 라인(202) 또는 가공 홈의 윤곽의 근처를 덧그리도록, 터치 패널(40)을 오퍼레이터에게 조작시키는 것만으로, 오퍼레이터가 덧그린 선이 흔들려 있어도, 분할 예정 라인(202) 또는 가공 홈에 따른 선(430)으로서 보정되기 때문에, 화상(400)의 임의의 선(430)을 촬상 루트로서 용이하게 등록할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 복수의 영역을 촬상하고 싶은 경우에, 오퍼레이터가 촬상 영역을 바꾸기 위해 표시된 화상(400)의 분할 예정 라인(202) 또는 가공 홈을 복수 회 선택하여 등록할 필요가 없어, 조작성을 향상시킬 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 가공 장치(1)는, 접촉 라인(500)으로부터 허용 영역(600)의 내부에 위치하는 하나의 선(430)을 검출하여 등록하는 경우에 관해 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 가공 장치(1)는, 접촉 라인(500)으로부터 허용 영역(600)의 내부에 복수의 경계선 등이 존재하는 경우, 복수의 선(430)을 등록하도록 구성하여도 좋다.
<그 밖의 실시 형태>
또한, 본 발명에 관련된 가공 장치(1)는, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 예를 들면, 가공 장치(1)는, 절삭 장치 이외의 연삭 장치나 레이저 가공 장치라도 좋다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서 설명한 가공 장치(1)의 각 구성 요소는 기능 개념적인 것이며, 반드시 물리적으로 도시된 바와 같이 구성되어 있는 것을 필요로 하지 않는다. 즉, 가공 장치(1)의 분산·통합의 구체적 형태는 도시한 것에 한정되지 않고, 그 전부 또는 일부를, 각종 부하나 사용 상황 등에 따라, 임의의 단위로 기능적 또는 물리적으로 분산·통합하여 구성할 수 있다. 예를 들면, 가공 장치(1)는, 검출부(61) 및 등록부(62)가 기능적으로 통합되거나, 조합되거나 해도 좋다.
1 가공 장치 10 유지 테이블
11 유지면 20 가공 유닛
30 촬상 유닛 40 터치 패널
50 이동 유닛 60 제어 유닛
61 검출부 62 등록부
63 기억부 400 화상
430 선 500 접촉 라인
600 허용 영역

Claims (3)

  1. 가공 장치에 있어서,
    표면에 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 디바이스가 형성된 피가공물을 유지하는 유지면을 갖는 유지 테이블과,
    상기 유지 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
    상기 유지 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과,
    상기 가공 유닛과, 상기 촬상 유닛에 대해, 상기 유지면과 수평 방향으로, 상대적으로 상기 유지 테이블을 이동시키는 이동 유닛과,
    촬상된 화상을 표시하는 터치 패널과,
    제어 유닛을 구비하고,
    상기 제어 유닛은,
    상기 터치 패널에 표시된 화상 상에서 덧그린 접촉 라인으로부터 허용 영역 내에 위치하는 화상의 선을 검출하고,
    검출된 상기 선을 등록하는 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 선은, 상기 터치 패널에 표시된 화상에 있어서, 상기 디바이스를 구성하는 패턴의 윤곽이며,
    상기 제어 유닛은,
    검출된 상기 선에 상당하는 상기 패턴을, 상기 분할 예정 라인을 검출하는 표시가 되는 키 패턴으로서 등록하는 것인 가공 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 선은, 상기 터치 패널에 표시된 화상에 있어서, 상기 분할 예정 라인이거나, 또는 상기 가공 유닛에 의해 형성된 가공 홈이고,
    상기 제어 유닛은,
    상기 피가공물을 촬상하는 상기 촬상 유닛을 상기 유지 테이블에 대하여 상대적으로 이동시키는 촬상 루트로서, 상기 선을 등록하는 것인 가공 장치.
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