TW202235205A - 加工裝置 - Google Patents

加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202235205A
TW202235205A TW110142608A TW110142608A TW202235205A TW 202235205 A TW202235205 A TW 202235205A TW 110142608 A TW110142608 A TW 110142608A TW 110142608 A TW110142608 A TW 110142608A TW 202235205 A TW202235205 A TW 202235205A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
line
image
unit
processing
control unit
Prior art date
Application number
TW110142608A
Other languages
English (en)
Inventor
大森崇史
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202235205A publication Critical patent/TW202235205A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/20—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/22—Control or regulation of position of tool or workpiece
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/409—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by using manual data input [MDI] or by using control panel, e.g. controlling functions with the panel; characterised by control panel details or by setting parameters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B24B27/0616—Grinders for cutting-off using a tool turning around the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B24B27/0683—Accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q2716/00—Equipment for precise positioning of tool or work into particular locations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q2717/00—Arrangements for indicating or measuring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q2735/00—Control systems or devices for copying from a pattern or master model
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
    • G05B2219/36168—Touchscreen

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

[課題]提供一種加工裝置，其可提升在選擇所顯示之影像的一部分並進行登錄時的操作性。[解決手段]一種加工裝置，其具備：保持台，其具有保持被加工物之保持面，所述被加工物於正面形成有藉由多條分割預定線所劃分之多個元件；加工單元，其將保持於保持台之被加工物進行加工；攝像單元，其拍攝保持於保持台之被加工物；移動單元，其使保持台相對於加工單元與攝像單元而在與保持面水平的方向相對地移動；觸控面板，其顯示拍攝到的影像；及控制單元。控制單元檢測觸控面板所顯示之影像上之位於從所描繪的接觸線至容許區域內之影像的線，並將檢測到的線進行登錄。

Description

加工裝置
本發明關於一種加工裝置。
在加工裝置中，特別是在如半導體製造裝置般之需要精密加工的精密加工裝置中，要求μm單位的控制。因此，操作員需要藉由謹慎地操作裝配或連結於加工裝置之操作面板並輸入各種數值，而控制加工裝置的動作。例如，在專利文獻1中公開一種具備操作面板的加工裝置，所述操作面板配設有：數值輸入鍵，其包含從0到9的數字鍵；以及位數設定鍵，其設定藉由該數值輸入鍵的操作所輸入之數值的位數。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-84015號公報
[發明所欲解決的課題] 在以往的加工裝置中，例如有以下期望：在已顯示拍攝到的影像之情形中，欲提升操作員將該影像所具有之分割預定線、加工槽、圖案等進行登錄時的操作性。
因此，本發明之目的在於提供一種加工裝置，其可提升在選擇所顯示之影像的一部分並進行登錄時的操作性。
[解決課題的技術手段] 根據本發明之一態樣，提供一種加工裝置，其具備：保持台，其具有保持被加工物之保持面，所述被加工物於正面形成有藉由多條分割預定線所劃分之多個元件；加工單元，其加工保持於該保持台之被加工物；攝像單元，其拍攝保持於該保持台之被加工物；移動單元，其使該保持台相對於該加工單元與該攝像單元而在與該保持面水平的方向相對地移動；觸控面板，其顯示拍攝到的影像；及控制單元，並且，該控制單元檢測該觸控面板所顯示之影像上之位於從所描繪的接觸線至容許區域內之影像的線，並將檢測到的該線進行登錄。
較佳為，在該觸控面板所顯示之影像中，該線為構成該元件之圖案的輪廓，該控制單元將相當於檢測到的該線之該圖案登錄作為關鍵圖案，所述關鍵圖案成為檢測該分割預定線之標記。
並且，較佳為，在該觸控面板所顯示之影像中，該線為該分割預定線或藉由該加工單元所形成之加工槽，該控制單元將該線登錄作為攝像路線，所述攝像路線使拍攝該被加工物之該攝像單元相對於該保持台相對地移動。
[發明功效] 本案發明的加工裝置發揮以下效果：可提升在選擇所顯示之影像的一部分並進行登錄時的操作性。
以下，參照隨附圖式並詳細地說明本發明的實施方式。本發明並不受限於以下的實施方式所記載的內容。並且，在以下所記載的構成要素中，包含本發明所屬技術領域中具有通常知識者可容易想到者、實質上相同者。再者，以下所記載的構成能進行適當組合。並且，在不脫離本發明的主旨之範圍內，可進行構成的各種省略、取代或變更。
[實施方式] 根據圖式說明本發明的實施方式之加工裝置1。圖1為表示實施方式之加工裝置1的構成例之立體圖。實施方式之加工裝置1為切割被加工物200並於被加工物200形成加工痕亦即切割槽之裝置。並且，加工裝置1亦為下述裝置：在被加工物200的加工中或加工後的任意時間點，將藉由切割加工所形成之切割槽之中在已預先設定之檢查路線上的切割槽、圖案等進行拍攝、顯示、記憶。在本實施方式中，切割槽為加工槽的一例。此外，在本發明中，加工裝置1不限定於此，亦可為雷射加工裝置，所述雷射加工裝置對被加工物200照射雷射光束而將被加工物200進行雷射加工，並將藉由雷射加工所形成且在檢查路線上的加工痕亦即雷射加工槽進行拍攝、顯示、記憶。
在實施方式中，如圖1所示，加工裝置1切割的被加工物200例如為將矽、藍寶石、碳化矽（SiC）、砷化鎵等作為母材之圓板狀的半導體晶圓、光元件晶圓等晶圓。被加工物200在平坦的正面201中藉由形成為格子狀的多條分割預定線202所劃分之區域形成有元件203。被加工物200在正面201的背側亦即背面204黏貼有黏著膠膜205，且在黏著膠膜205的外緣部裝設有環狀框架206。此外，在本發明中，被加工物200不限定於此，亦可為具有多個被樹脂密封的元件之矩形狀的封裝基板、陶瓷板或玻璃板等。
如圖1所示，加工裝置1具備：保持台10、實施切割加工之加工單元20、攝像單元30、觸控面板40、移動單元50及控制單元60。在圖1所示之一例中，加工裝置1具備兩個加工單元20，亦即，為雙主軸的切割機，所謂的對向式雙主軸的切割裝置。
保持台10以保持面11保持具備多條分割預定線202之被加工物200。保持台10例如包含卡盤台。保持台10為圓盤形狀，且具備：圓盤形狀的吸附部，其於上表面形成保持被加工物200之平坦的保持面11，且係由具備許多的多孔孔洞之多孔陶瓷等所構成；及框體，其將吸附部嵌入並固定在上表面中央部的凹陷部。保持部10被設置成藉由移動單元50的X軸移動單元51而移動自如且藉由未圖示的旋轉驅動源而旋轉自如。保持台10中，吸附部透過未圖示的真空吸引路徑而與未圖示的真空吸引源連接，以保持面11整體吸引保持被加工物200。並且，如圖1所示，在保持台10的周圍設置多個夾住環狀框架206之夾具部12。
加工單元20沿著分割預定線202將保持於保持台10之被加工物200進行加工而形成切割槽。加工單元20具備：切割刀片21、主軸及主軸外殼22。切割刀片21以繞著Y軸旋轉的動作切割保持於保持台10之被加工物200。主軸係沿著Y軸方向設置，並在前端能繞著Y軸旋轉地支撐切割刀片21。主軸外殼22以能繞著Y軸旋轉的動作容納主軸。加工單元20中，相對於保持於保持台10之被加工物200，主軸外殼22被設置成藉由移動單元50的Y軸移動單元52而在Y軸方向移動自如，並且，被設置為藉由移動單元50的Z軸移動單元53而在Z軸方向移動自如。
攝像單元30拍攝保持於保持台10之被加工物200。在實施方式中，攝像單元30係以與加工單元20一體地移動之方式被固定在加工單元20。攝像單元30具備攝像元件，所述攝像元件拍攝保持於卡盤台10之切割加工處理前的被加工物200的分割預定線202及切割加工處理後的被加工物200的加工痕亦即切割槽。攝像元件例如是CCD（Charge-Coupled Device，電荷耦合元件）攝像元件或CMOS（Complementary MOS，互補金屬氧化物半導體）攝像元件。
攝像單元30拍攝保持於保持台10之切割加工處理前的被加工物200，而獲得用於執行對準等的影像，並將所得到的影像輸出至控制單元60，其中，所述對準係進行被加工物200與切割刀片201的對位。並且，攝像單元30拍攝保持於保持台10之切割加工後的被加工物200，並將所得到的影像輸出至控制單元60。
觸控面板40係以顯示面朝向外側的狀態被設定在加工裝置1的本體。此外，在圖1所示之一例中，省略加工裝置1的本體的上部。觸控面板40被配設於加工裝置1中容易看見且容易操作之處。觸控面板40例如具有：顯示裝置，其為液晶顯示器、有機EL顯示器等；觸控螢幕，其指定顯示裝置的顯示面中之物體的接觸位置、座標。觸控面板40與控制單元60電性連接。觸控面板40在由控制單元60所進行之控制下，顯示攝像單元30所拍攝到之被加工物200的正面的影像、加工處理所需要的各種資訊，且從操作員接受加工處理所需要的輸入操作等。
觸控面板40可與通知單元41連動並進行通知，所述通知單元41與控制單元60電性連接。通知單元41係藉由發光二極體（Light Emitting Diode，LED）等所構成，所述發光二極體等係根據與觀察支援處理相關的各動作的狀態而進行通知，所述觀察支援處理包含切割加工及切口檢查。
移動單元50具備：X軸移動單元51、Y軸移動單元52及Z軸移動單元53。X軸移動單元51將保持台10相對於加工單元20沿著水平方向的一方向亦即X軸方向而相對地進行加工進給。Y軸移動單元52將加工單元20相對於保持台10沿著為水平方向的另一方向且與X軸方向正交之Y軸方向而相對地進行分度進給。Z軸移動單元53將加工單元20相對於保持台10沿著與X軸方向及Y軸方向兩者正交且與垂直方向平行之Z軸方向相對地進行切入進給。
控制單元60分別控制加工裝置1的各構成要素，使加工裝置1實施與觀察支援處理相關的各動作，所述觀察支援處理包含對於被加工物200之切割加工及切口檢查。
控制單元60具備：CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）等運算裝置、ROM（Read Only Memory，唯讀記憶體）或RAM（Random Access Memory，隨機存取記憶體）等記憶裝置及輸入輸出介面裝置。控制單元60為電腦，所述電腦使用上述裝置並遵循加工裝置1實施之一連串的加工步驟，而能執行用於控制上述各構成要素之控制程式等。
控制單元60透過觸控面板40並遵循由操作員所設定之加工條件，而控制加工裝置1的整體動作。控制單元60可提供以下功能：使觸控面板40顯示攝像單元30所拍攝到之被加工物200的影像等，並接受操作員對於該影像的登錄操作。控制單元60可提供以下功能：根據所登錄的資訊而控制加工裝置1中的各種單元。
控制單元60具備：檢測部61、登錄部62及記憶部63。控制單元60藉由執行程式而實現檢測部61、登錄部62等功能部。記憶部63雖是內置於控制單元60之記憶媒體，但也可由控制單元60的外部的記憶裝置而實現。
檢測部61檢測觸控面板40所顯示之影像上之位於從所描繪的接觸線至容許區域內之影像的線。接觸線為描繪觸控面板40的顯示面而得之接觸物的軌跡、移動路徑等。拍攝被加工物200而得的影像，例如在分割預定線202、元件203及關鍵圖案中，其對比、顏色等不同。接觸物例如包含操作員的手指、觸控筆等。檢測部61例如在影像中檢測對比、顏色等不同之區域的邊界的線。檢測部61檢測的線例如包含影像中之直線、曲線、折線、圖案等。檢測部61對於接觸線上相異的多個像素中的每一個，從影像檢測位於容許區域內之影像的線。
登錄部62登錄所檢測到的線。所謂登錄線，意指登錄例如表示線的形狀、位置、圖案等之資訊。登錄部62將登錄資訊進行登錄，所述登錄資訊係用於將藉由檢測部61所檢測到的線顯示於影像上。登錄資訊例如包含：表示在影像中之線的位置之資訊、使影像與線相關聯之資訊、用於使線與影像重疊顯示之資訊。登錄部62將登錄資訊登錄至記憶部63、外部的記憶裝置等。
例如，藉由檢測部61所檢測到的線為構成元件203之圖案的輪廓。此情形，登錄部62將相當於所檢測到的線之圖案登錄作為關鍵圖案，所述關鍵圖案成為檢測分割預定線202之標記。所謂相當於所檢測到的線之圖案，係指具有與所檢測到的線鄰近之輪廓的圖案。
例如，藉由檢測部61所檢測到的線，其在觸控面板40所顯示之影像中為分割預定線202或藉由加工單元20所形成之加工槽。此情形，登錄部62將該線登錄作為使拍攝被加工物200之攝像單元30相對於保持台相對地移動之攝像路線。
控制單元60可根據登錄部62所登錄之線的資訊，而提供控制加工裝置1的動作之功能。例如，控制單元遵循所登錄之線而控制加工裝置1的各單元。例如，在所登錄之線為關鍵圖案之情形，控制單元60將該關鍵圖案作為標記而執行檢測分割預定線202之處理。亦即，控制單元60根據從所登錄之關鍵圖案起至分割預定線202為止的距離，而自動地檢測分割預定線202的位置。例如，在所登錄之線為分割預定線202的輪廓之情形，控制單元60執行沿著分割預定線202加工被加工物200之處理。例如，在所登錄之線為加工槽的輪廓之情形，控制單元60執行以攝像單元30拍攝線所表示的攝像路線之處理。
記憶部63可記錄由攝像單元30所拍攝之影像、登錄資訊等各種資訊。記憶部63使影像與登錄資訊相關聯並加以記憶。記憶部63可記錄在檢查路線的路徑上的各位置中由攝像單元30所拍攝之被加工物200的影像。
並且，如圖1所示，加工裝置1進一步具備：卡匣70，其容納切割加工前後的被加工物200；暫置單元71，其暫置卡匣70的容納前後的被加工物200；清洗單元90，其清洗切割加工後的被加工物200；及搬送單元80，其在保持台10、卡匣70、暫置單元71及清洗單元90之間搬送被加工物200。
加工裝置1中，在加工條件被登錄至控制單元60後，搬送單元80從卡匣70內取出一個被加工物200並以暫置單元71將其定位至預定的位置後，將其載置於保持台10的保持面11，其中，所述加工條件包含被加工物200的分割預定線202的條數、分割預定線202彼此的間隔等資訊。加工裝置1在以保持台10的保持面11吸引保持被加工物200並執行對準後，一邊從加工單元20對被加工物200供給切割水，一邊藉由旋轉驅動源及移動單元50使保持台10與加工單元20沿著分割預定線202相對地移動，並以加工單元20的切割刀片21切割被加工物200的分割預定線202而形成切割槽。若切割被加工物200的全部的分割預定線202，則加工裝置1在以清洗單元90清洗被加工物200後，將被加工物200容納至卡匣70內。
以上，針對本實施方式之加工裝置1的構成例進行說明。此外，使用圖1所說明之上述構成僅為一例，本實施方式之加工裝置1的構成並不限定於此例。本實施方式之加工裝置1的功能構成能因應技術規格或運用而靈活變更。
（加工裝置的登錄例） 接著，說明在實施方式之加工裝置1所執行的影像中之線的登錄例。圖2為用於說明實施方式之加工裝置1登錄影像的線的一例之圖。圖3為用於說明檢測圖2所示之影像400的線的一例之圖。
在圖2所示之場合1001中，加工裝置1將拍攝被加工物200而得的影像400顯示於觸控面板40。影像400具有：拍攝被加工物200的元件203而得的第一影像410及拍攝元件203的多個關鍵圖案而得的第二影像420。第一影像410的對比相較於四個第二影像420為暗。加工裝置1對影像400的每個像素求出對比，將相同對比的區塊進行群組化，並將經群組化的區塊識別為圖形亦即第二影像420。加工裝置1使用習知的邊緣檢測技術，檢測第二影像420所表示之圖形的邊緣以作為輪廓，使檢測結果與影像400相關聯並記憶於記憶部63。亦即，加工裝置1檢測影像400中之四個圖形的輪廓。
在場合1002中，操作員以沿著觸控面板40所顯示之一個第二影像420的輪廓之方式，徒手進行描繪。因此，如接觸線500所示，操作員並非正確地描繪第二影像420的輪廓。加工裝置1透過觸控面板40而檢測表示接觸物的移動軌跡之接觸線500。加工裝置1檢測接觸物對於觸控面板40之從移動開始起至移動結束為止的軌跡以作為接觸線500。接觸線500具有在多個接觸點中之位置、方向等的資訊。加工裝置1以將接觸線500與影像400重疊顯示之方式，控制觸控面板40。
如圖3所示，加工裝置1檢測位於從接觸線500至容許區域600的內部之影像400的線。容許區域600例如是將接觸線500上的任意一個位置作為中心之區域，且被設定於接觸線500上的相異的多個位置。例如，加工裝置1對於從開始位置510起至結束位置520為止的接觸線500上的多個位置（像素）中的每一個，檢測容納於容許區域600的內部之第二影像420的輪廓。容許區域600例如可因應影像400的比例尺、尺寸等而任意地設定。容許區域600可由像素數設定，例如30像素以內等。容許區域600例如可由程式預先定義，也可記憶於記憶部63。在本實施方式中，雖針對容許區域600為圓形之情形進行說明，但也可為例如方形、十字等的其他形狀。
在圖3所示之一例中，在接觸線500的位置531之情形，加工裝置1判定第二影像420的輪廓位於容許區域600的內部。例如，在接觸線500的位置532之情形，加工裝置1判定第二影像420的輪廓未位於容許區域600的內部。若對於從開始位置510起至結束位置520為止的接觸線500上的多個位置之判定結束，則加工裝置1算出判定第二影像420的輪廓位於容許區域600的內部之比例。比例是將判定第二影像420的輪廓位於容許區域600的內部之次數除以全部的判定次數之結果。在所算出之比例大於閾值之情形，加工裝置1將第二影像420的輪廓421檢測作為線，並將所檢測到的線進行登錄。並且，在所算出之比例不大於閾值之情形，加工裝置1不將第二影像420的輪廓421檢測作為線。
返回圖2，在場合1003中，若將第二影像420的輪廓421檢測作為影像400的線430，則加工裝置1以將該線430與第二影像420的輪廓421重疊顯示之方式，控制觸控面板40。操作員藉由參照觸控面板40所顯示之線430，而可確認已選擇到第二影像420所表示之圖案的輪廓421。
在場合1004中，在檢測到的線430是圖案的輪廓421之情形，加工裝置1將被線430包圍之第二影像420登錄作為關鍵圖案。但是，例如在以加工裝置1將用於檢測分割預定線202的位置之關鍵圖案進行登錄之情形，會有不只是圖案，連對比不同的周圍也想登錄的需求。因此，在本實施方式中，加工裝置1將與區域440相關的登錄資訊登錄作為成為標記之關鍵圖案，所述區域440包含第二影像420且係從第二影像420起往上下左右擴大預定長度而得，所述第二影像420表示被所檢測到的線430包圍之圖案。在本實施方式中，區域440雖為四方形，但例如也可為從第二影像420的外周往上下左右擴大而得的相似形。由於是相似形，故不易包含對於辨識關鍵圖案而言為不需要的其他圖案，而具有提升檢測精確度的效果。
（加工裝置的登錄控制的一例） 接著，說明實施方式之加工裝置1所執行之處理流程的一例。圖4為表示實施方式之加工裝置1關於登錄之處理流程的一例之流程圖。圖4所示之處理流程是藉由加工裝置1的控制單元60執行程式而實現。圖4所示之處理流程是藉由加工裝置1的控制單元60而適當執行。
在關於圖4所示之登錄的處理流程中，加工裝置1的控制單元60使影像400顯示於觸控面板40（步驟2101）。例如，控制單元60以顯示攝像單元30拍攝保持於保持台10之被加工物200而得的影像400之方式，控制觸控面板40。藉此，加工裝置1成為已將被加工物200的影像400顯示於觸控面板40之狀態。若步驟2101的處理結束，則控制單元60使處理進入步驟2102。
控制單元60判定是否檢測到接觸線500（步驟2102）。例如，在透過觸控面板40並根據接觸物的軌跡、移動路徑等而可檢測到接觸線500之情形中，控制單元60判定檢測到接觸線500。在已判定未檢測到接觸線500之情形（在步驟2102為否），控制單元60使處理進入後述的步驟2107。並且，在已判定檢測到接觸線500之情形（在步驟2102為是），控制單元60使處理進入步驟2103。
控制單元60檢測在影像400中之圖形的輪廓（步驟2103）。例如，控制單元60檢測影像400中之對比、顏色等的邊界以作為輪廓。控制單元60例如可將整個影像400作為輪廓的檢測對象，也可僅將接觸線500的附近作為輪廓的檢測對象。若步驟2103的處理結束，則控制單元60使處理進入步驟2104。
控制單元60檢測位於從接觸線500至容許區域600的內部之線430（步驟2104）。例如，控制單元60對於在從開始位置510起至結束位置520為止之接觸線500上的相異的多個位置（像素）中的每一個，檢測容納於容許區域600的內部之影像400的線430。控制單元60將檢測結果記憶於記憶部63，所述檢測結果表示是否可將與接觸線500鄰近之影像400中的邊界線檢測作為線430。若步驟2104的處理結束，則控制單元60使處理進入步驟2105。
控制單元60判定是否檢測到線430（步驟2105）。例如，在步驟2104的檢測結果表示檢測到線430之情形，控制單元60判定檢測到線430。在判定未檢測到線430之情形（在步驟2105為否），控制單元60使處理進入後述的步驟2107。並且，在判定檢測到線430之情形（在步驟2105為是），控制單元60使處理進入步驟2106。
控制單元60執行將檢測到的線430進行登錄之處理（步驟2106）。例如，控制單元60執行下述處理：將登錄資訊登錄作為關鍵圖案，所述登錄資訊表示由檢測到的線430所示之圖案，所述關鍵圖案成為檢測分割預定線202之標記。例如，控制單元60執行下述處理：在檢測到的線430是直線之情形，將表示線430之登錄資訊登錄作為沿著分割預定線202或藉由加工單元20所形成的加工槽之線430。若步驟2106的處理結束，則控制單元60使處理進入步驟2107。
控制單元60判定是否要結束（步驟2107）。例如，在滿足登錄的結束條件之情形中，控制單元60判定要結束。結束條件例如包含接收來自操作員的結束指示等條件。在判定不要結束之情形（在步驟2107為否），控制單元60使處理返回已說明過之步驟2102，繼續處理。並且，在已判定要結束之情形（在步驟2107為是），控制單元60使處理進入步驟2108。
控制單元60結束影像400的顯示（步驟2108）。例如，控制單元60以結束顯示觸控面板40正在顯示的影像400之方式控制觸控面板40，藉此結束影像400的顯示。若步驟2108的處理結束，則控制單元60結束圖4所示之處理流程。
在圖4所示之處理流程中，雖說明控制單元60在步驟2103檢測影像400中之圖形的輪廓之情形，但不限定於此。例如，控制單元60也可檢測影像400中之圖形的輪廓，以作為在步驟2101中使影像400顯示於觸控面板40前的處理或後的處理。例如，加工裝置1在拍攝影像400時，也可先檢測影像400中之圖形的輪廓。
如以上所說明，加工裝置1可檢測觸控面板40所顯示之影像400上之位於從所描繪的接觸線500至容許區域600的內部之影像400的線430，並將其登錄。藉此，加工裝置1可藉由僅使操作員以描繪觸控面板40所顯示之影像400的欲選擇的邊界線、輪廓、圖案等的附近之方式操作觸控面板40，而將影像400的任意的線430進行登錄。其結果，加工裝置1可提升在選擇所顯示之影像400的一部分並進行登錄時的操作性。
並且，在觸控面板40所顯示之影像中，線430為構成元件203之圖案的輪廓之情形，加工裝置1可將檢測到的圖案登錄作為關鍵圖案，所述關鍵圖案成為檢測分割預定線202之標記。藉此，加工裝置1可藉由僅使操作員以描繪影像400所表示之元件203的輪廓的附近之方式操作觸控面板40，而將影像400的任意的線430登錄作為關鍵圖案。其結果，即使所顯示之影像400是複雜的形狀、描繪的位置偏移，加工裝置1也可將其作為構成元件203之圖案的輪廓而進行修正並選擇，因此可提升登錄關鍵圖案時的操作性。
並且，以往是以包含成為標記的圖案之方式，放大縮小四方形的框的尺寸及使其移動，而將四方形的框內的影像設定作為關鍵圖案。相對於此，實施方式之加工裝置1可僅藉由以徒手的方式描繪構成元件203之圖案的輪廓的附近而設定關鍵圖案，因此可減少操作次數而謀求效率化。
（加工裝置的其他登錄例） 接著，說明實施方式之加工裝置1所執行之影像中的線430的其他登錄例。圖5為用於說明實施方式之加工裝置1登錄影像的線430的另一例之圖。圖6為用於說明檢測圖5所示之影像400－1的線430的一例之圖。
操作員會有以下情形：在將被加工物200的多條分割預定線202之中的一條線進行加工後，在一條線上進行拍攝並確認切割槽的狀態。在此種情形中，加工裝置1可提供以徒手之方式登錄加工對象的分割預定線202與攝像路線之功能。
在圖5所示之場合1101中，加工裝置1將拍攝被加工物200而得的影像400－1顯示於觸控面板40。影像400－1是以包含加工裝置1對被加工物200進行一條線加工的區域之方式，拍攝被加工物200的一部分的區域而得的影像。影像400－1例如具有顯示分割預定線202、元件203等之影像。
在加工裝置1的加工後，操作員為了確認切割槽的狀態，而在加工裝置1的觸控面板40的顯示面以徒手的方式在欲登錄作為加工對象及攝像路線的分割預定線202上進行描繪。
在場合1101中，加工裝置1透過觸控面板40而檢測從開始位置510起至結束位置520為止的接觸線500。如圖6所示，加工裝置1根據影像400－1中之圖形的輪廓，檢測位於從接觸線500至容許區域600的內部之輪廓的邊界線。例如，加工裝置1檢測到分割預定線202與元件203的輪廓的線，因分割預定線202的輪廓的線被容納於容許區域600的內部之比例較高，故將分割預定線202的輪廓的線檢測作為線430。加工裝置1將表示分割預定線202的輪廓亦即線430之登錄資訊記憶於記憶部63，藉此登錄線430。在本實施方式中，加工裝置1將檢測到的線430登錄作為加工對象的分割預定線202及攝像路線。
返回圖5，在場合1102所示之一例中，加工裝置1以顯示檢測到的線430之方式控制觸控面板40，藉此沿著所選擇之分割預定線202的輪廓顯示為直線之線430。藉此，加工裝置1可使操作員確認已登錄所顯示之線430。
在登錄線430後，加工裝置1可藉由來自操作員的指示，而根據線430特定分割預定線202，並沿著該分割預定線202將保持於保持台10之被加工物200進行加工，藉此進行形成一條線的切割槽之處理。或者，加工裝置1也可在登錄線430後，一邊使攝像單元30沿著線430移動，一邊拍攝切割槽的狀態。藉此，在欲拍攝多個區域之情形，即使操作員不實施多次移動拍攝區域的操作，加工裝置1也可將在一條線上進行拍攝而得之切割槽的影像提供給操作員。例如，加工裝置1可將在一條線上進行拍攝而得之切割槽的影像顯示於觸控面板40。
（加工裝置的登錄控制的另一例） 接著，說明實施方式之加工裝置1所執行之處理流程的另一例。圖7為表示實施方式之加工裝置關於登錄之處理流程的另一例之流程圖。圖7所示之處理流程是藉由加工裝置1的控制單元60執行程式而實現。圖7所示之處理流程是藉由加工裝置1的控制單元60而適當執行。
在圖7所示之處理流程中，從步驟2101至步驟2108的處理因與圖4所示之從步驟2101至步驟2108的處理相同，故省略詳細說明。
如圖7所示，若步驟2106的處理結束，則加工裝置1的控制單元60執行根據已登錄的線430之加工處理（步驟2111）。例如，控制單元60藉由執行加工處理，而根據線430特定分割預定線202，並以沿著該分割預定線202將保持於保持台10之被加工物200進行加工之方式，控制加工單元20。若步驟2111的處理結束，則控制單元60使處理進入步驟2112。
控制單元60執行根據已登錄的線430之攝像處理（步驟2112）。例如，控制單元60藉由執行攝像處理，而以一邊使攝像單元30沿著線430移動一邊拍攝加工狀態之方式，控制攝像單元30及移動單元50。若步驟2112的處理結束，則控制單元60使處理進入步驟2113。
控制單元60使拍攝到的影像顯示於觸控面板40（步驟2113）。例如，控制單元60以顯示攝像單元30拍攝到的影像之方式控制觸控面板40。藉此，加工裝置1成為已將拍攝經加工之加工槽而得的影像顯示於觸控面板40之狀態。若步驟2113的處理結束，則控制單元60使處理進入已說明過之步驟2107。
控制單元60判定是否要結束（步驟2107）。在判定不要結束之情形（在步驟2107為否），控制單元60使處理返回已說明過之步驟2102，繼續處理。並且，在已判定要結束之情形（在步驟2107為是），控制單元60使處理進入步驟2108。
控制單元60結束影像400的顯示（步驟2108）。例如，控制單元60以結束顯示觸控面板40正在顯示的影像之方式控制觸控面板40，藉此結束影像的顯示。若步驟2108的處理結束，則控制單元60結束圖7所示之處理流程。
如以上說明，加工裝置1可進行下述操作：在觸控面板40所顯示之影像400中，線430為分割預定線202或藉由該加工單元20所形成之加工槽之情形，將線430登錄作為攝像路線，所述攝像路線使拍攝被加工物200之攝像單元30相對於保持台10相對地移動。藉此，加工裝置1只要使操作員以描繪影像400所表示之分割預定線202或加工槽的輪廓的附近之方式操作觸控面板40，則即使操作員所描繪的線抖動，也會被修正作為沿著分割預定線202或加工槽之線430，因此可輕易地將影像400的任意的線430登錄作為攝像路線。其結果，在欲拍攝多個區域之情形中，加工裝置1不需要因操作員改變拍攝區域而多次選擇並登錄所顯示之影像400的分割預定線202或加工槽，而可提升操作性。
在上述實施方式中，雖說明加工裝置1檢測位於從接觸線500至容許區域600的內部之一條線430並進行登錄之情形，但不限定於此。例如，加工裝置1也可構成為：在從接觸線500至容許區域600的內部存在多條邊界線等之情形，將多條線430進行登錄。
[其他的實施方式] 此外，本發明之加工裝置1並不受限於上述實施方式，在不脫離本發明主旨的範圍內可進行各種變形。例如，加工裝置1也可為切割裝置以外的研削裝置或雷射加工裝置。
並且，在上述實施方式中所說明之加工裝置1的各構成要素是一種功能概念性的構成要素，並不一定需要物理性地如圖所示般構成。亦即，加工裝置1的分散／整合的具體方式不受限於圖示者，可因應各種負荷或使用狀況等而以任意單元進行功能性或物理性地分散／整合並構成其全部或局部。例如，加工裝置1可功能性地整合、組合檢測部61及登錄部62。
1:加工裝置 10:保持台 11:保持面 20:加工單元 30:攝像單元 40:觸控面板 50:移動單元 60:控制單元 61:檢測部 62:登錄部 63:記憶部 400:影像 430:線 500:接觸線 600:容許區域
圖1為表示實施方式之加工裝置的構成例之立體圖。 圖2為用於說明實施方式之加工裝置登錄影像的線的一例之圖。 圖3為用於說明檢測圖2所示之影像的線的一例之圖。 圖4為表示實施方式之加工裝置關於登錄之處理流程的一例之流程圖。 圖5為用於說明實施方式之加工裝置登錄影像的線的另一例之圖。 圖6為用於說明檢測圖5所示之影像的線的一例之圖。 圖7為表示實施方式之加工裝置關於登錄之處理流程的另一例之流程圖。
1:加工裝置
10:保持台
11:保持面
12:夾具部
20:加工單元
21:切割刀片
22:主軸外殼
30:攝像單元
40:觸控面板
41:通知單元
50:移動單元
51:X軸移動單元
52:Y軸移動單元
53:Z軸移動單元
60:控制單元
61:檢測部
62:登錄部
63:記憶部
70:卡匣
71:暫置單元
80:搬送單元
90:清洗單元
200:被加工物
201:正面
202:分割預定線
203:元件
204:背面
205:黏著膠膜
206:環狀框架

Claims (3)

  1. 一種加工裝置，其具備： 保持台，其具有保持被加工物之保持面，該被加工物於正面形成有藉由多條分割預定線所劃分之多個元件； 加工單元，其加工保持於該保持台之被加工物； 攝像單元，其拍攝保持於該保持台之被加工物； 移動單元，其使該保持台相對於該加工單元與該攝像單元而在與該保持面水平的方向相對地移動； 觸控面板，其顯示拍攝到的影像；及 控制單元， 該控制單元檢測該觸控面板所顯示之影像上之位於從所描繪的接觸線至容許區域內之影像的線，並將檢測到的該線進行登錄。
  2. 如請求項1之加工裝置，其中， 在該觸控面板所顯示之影像中，該線為構成該元件之圖案的輪廓， 該控制單元將相當於檢測到的該線之該圖案登錄作為關鍵圖案，該關鍵圖案成為檢測該分割預定線之標記。
  3. 如請求項1之加工裝置，其中， 在該觸控面板所顯示之影像中，該線為該分割預定線或藉由該加工單元所形成之加工槽， 該控制單元將該線登錄作為攝像路線，該攝像路線使拍攝該被加工物之該攝像單元相對於該保持台相對地移動。
TW110142608A 2020-11-19 2021-11-16 加工裝置 TW202235205A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020192688A JP2022081254A (ja) 2020-11-19 2020-11-19 加工装置
JP2020-192688 2020-11-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202235205A true TW202235205A (zh) 2022-09-16

Family

ID=81345688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110142608A TW202235205A (zh) 2020-11-19 2021-11-16 加工裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11890711B2 (zh)
JP (1) JP2022081254A (zh)
KR (1) KR20220068912A (zh)
CN (1) CN114551233A (zh)
DE (1) DE102021212770A1 (zh)
TW (1) TW202235205A (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4298083B2 (ja) 1999-09-13 2009-07-15 株式会社ディスコ オペレーションパネル及び該オペレーションパネルを備えた加工装置
JP5832083B2 (ja) 2010-10-27 2015-12-16 株式会社牧野フライス製作所 工具寸法の測定方法及び測定装置
TWI652489B (zh) * 2017-12-05 2019-03-01 旺矽科技股份有限公司 應用於半導體檢測裝置的對位方法
JP7022624B2 (ja) 2018-03-13 2022-02-18 株式会社ディスコ 位置付け方法
US11036390B2 (en) * 2018-05-25 2021-06-15 Mpi Corporation Display method of display apparatus
JP7365108B2 (ja) * 2018-06-05 2023-10-19 株式会社ディスコ 処理装置
JP2020017111A (ja) 2018-07-26 2020-01-30 ファナック株式会社 ワーク計測装置、ワーク計測方法及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
US11890711B2 (en) 2024-02-06
US20220152768A1 (en) 2022-05-19
JP2022081254A (ja) 2022-05-31
DE102021212770A1 (de) 2022-05-19
KR20220068912A (ko) 2022-05-26
CN114551233A (zh) 2022-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110783245B (zh) 对准方法
JP2021111642A (ja) 加工装置
TW201938305A (zh) 定位方法
TW202103855A (zh) 晶圓檢查裝置
TW202200963A (zh) 加工裝置
TW202235205A (zh) 加工裝置
US20220308549A1 (en) Processing apparatus
JP6918421B2 (ja) 加工装置及び加工装置の使用方法
JPH112510A (ja) 切削溝深さの検出方法
JP4485771B2 (ja) 切削装置におけるチャックテーブルの回転軸と顕微鏡の中心との位置合わせ方法
JP7222733B2 (ja) アライメント方法
TW202123327A (zh) 加工裝置
JP7368138B2 (ja) 加工装置
TWI858240B (zh) 校準標記之設定方法及加工裝置
JP7252769B2 (ja) アライメント方法
TW202435348A (zh) 加工裝置以及登錄方法
CN113496933A (zh) 对准标记的设定方法和加工装置
TW202425117A (zh) 加工裝置及主要型樣之登錄方法
TW202249154A (zh) 加工裝置
JP2023006378A (ja) 加工装置、及びアライメント条件の登録方法
JP2024111878A (ja) 検査装置及び検査方法
JP2023046458A (ja) 加工装置
JP2023140746A (ja) 情報取得装置
TW202138114A (zh) 切削裝置
TW202426171A (zh) 加工裝置以及登錄方法