KR20220022442A - 가공 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 숫자 키를 표시하는 영역의 증가를 억제하고, 또한 복수의 자릿수를 입력하는 조작성을 향상시킬 수 있는 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 가공 장치는, 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지된 워크 피스를 가공하는 가공 유닛과, 가공 조건이 입력되는 오퍼레이션 패널과, 상기 오퍼레이션 패널을 제어하는 제어 유닛을 포함한다. 제어 유닛은, 상기 가공 조건에 포함되는 복수의 항목에 대응하는 복수의 입력란을 상기 오퍼레이션 패널에 표시시키고, 복수의 상기 입력란 중 하나의 입력란이 선택되면, 숫자 키를 표시시키고, 상기 숫자 키가 선택되면, 상기 숫자 키에 의해 입력되는 숫자를 각각 다른 자리에 포함하는 복수의 수치에 대응한 복수의 자릿수가 다른 숫자 키를 표시시키고, 상기 자릿수가 다른 숫자 키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에, 선택된 상기 자릿수가 다른 숫자 키의 수치를 입력한다.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}

본 발명은, 가공 장치에 관한 것이다.

터치 패널을 구비한 가공 장치의 가공 조건을 설정할 때에는, 오퍼레이터가 터치 패널을 조작하여 가공 조건을 입력한다. 그 때, 오퍼레이터는, 터치 패널에 표시된 입력부(숫자 패드, 키보드 등)에 포함되는 입력 키의 터치 조작에 의해, 가공 장치에 미리 정해진 정보(수치, 문자열 등)를 입력한다. 예컨대, 특허 문헌 1에는, 수치의 자릿수를 설정하는 자릿수 설정 키가 배치된 오퍼레이션 패널을 탑재한 가공 장치가 개시되고 있다.

일본 공개특허공보 제2001-84015호

그러나, 종래의 가공 장치는, 터치 패널에 표시되는 입력 키가 좁은 간격으로 밀집하여 배치되어 있어, 입력되는 수치의 자릿수가 많은 경우에는, 오퍼레이터가 잘못된 정보를 입력하여 버리는 경우가 있다. 그리고, 터치 패널에 잘못된 정보가 입력되면, 가공 장치는, 의도하지 않는 가공 조건으로 워크 피스를 가공하여, 가공 불량이 생길 우려가 있다. 또한, 가공 장치의 가공 조건은, 소수점 이하로부터 10 이상의 자릿수까지를 설정하기 때문에, 특허 문헌 1의 가공 장치와 같이, 복수의 자릿수 설정 키를 항상 표시해 두면, 수치를 입력하는 숫자 키가 작아져, 입력 시의 조작성이 저하한다는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 숫자 키를 표시하는 영역의 증가를 억제하고, 또한 복수의 자릿수를 입력하는 경우의 오입력을 억제할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 워크 피스를 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지된 워크 피스를 가공하는 가공 유닛과, 가공 조건이 입력되는 오퍼레이션 패널과, 상기 오퍼레이션 패널을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 가공 장치에 있어서, 상기 제어 유닛은, 상기 가공 조건에 포함되는 복수의 항목에 대응하는 복수의 입력란을 상기 오퍼레이션 패널에 표시시키고, 복수의 상기 입력란 중 하나의 입력란이 선택되면, 숫자 키를 표시시키고, 상기 숫자 키가 선택되면, 상기 숫자 키에 의해 입력되는 숫자를 각각 다른 자리에 포함하는 복수의 수치에 대응한 복수의 자릿수가 다른 숫자 키를 표시시키고, 상기 자릿수가 다른 숫자 키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에, 선택된 상기 자릿수가 다른 숫자 키의 수치를 입력하는 가공 장치가 제공된다.

바람직하게는, 상기 가공 장치에 있어서, 상기 자릿수가 다른 숫자 키는, 상기 숫자 키로부터의 플릭 조작에 의해 선택된다.

바람직하게는, 상기 가공 장치에 있어서, 상기 제어 유닛은, 복수의 상기 입력란에 각각 입력 가능한 수치의 범위를 설정하는 범위 설정부를 구비하고, 상기 범위 설정부로 설정된 범위 내에 해당하는 상기 자릿수가 다른 숫자 키만을 표시시킨다.

바람직하게는, 상기 가공 장치에 있어서, 복수의 상기 입력란과 복수의 입력란에 과거에 입력된 수치의 자릿수를 연관시켜 기억하는 자릿수 기억부를 더 구비하고, 상기 제어 유닛은, 하나의 입력란이 선택되었을 때, 상기 자릿수 기억부에 기억되어 있는 자릿수에 해당하는 자릿수가 다른 숫자 키만을 표시시킨다.

본원 발명의 가공 장치는, 예컨대, 수치를 입력하는 숫자 키가 작아져, 입력의 조작성이 저하하는 것을 억제하고, 또한 복수의 자릿수를 입력하는 조작성을 향상시킬 수 있다는 효과를 발휘한다.

도 1은, 실시 형태와 관련되는 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2는, 실시 형태와 관련되는 가공 장치의 기능 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3은, 실시 형태와 관련되는 디바이스 데이터의 표시예를 나타내는 도면이다.
도 4는, 실시 형태와 관련되는 입력란에 대한 입력 처리의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는, 실시 형태와 관련되는 입력란에 대한 입력 처리의 다른 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 실시 형태와 관련되는 입력란에 대한 입력 처리의 다른 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은, 실시 형태와 관련되는 가공 장치의 입력 처리와 관련되는 처리 순서의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 8은, 실시 형태와 관련되는 자릿수 데이터의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는, 실시 형태와 관련되는 입력란에 대한 입력 처리의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은, 실시 형태의 제1 변형예와 관련되는 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 11은, 실시 형태의 제2 변형예와 관련되는 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.

이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명과 관련되는 실시 형태에 관하여 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.

(실시 형태)

본 발명의 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2는, 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)의 기능 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.

실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 박스형의 케이스인 본체(2)를 구비한다. 가공 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 척 테이블(10)과, 가공 유닛(20)과, 터치 패널(30)과, 제어 유닛(40)을 구비한다. 제어 유닛(40)은, 척 테이블(10), 가공 유닛(20) 및 터치 패널(30)과 전기적으로 접속되고 있다.

가공 장치(1)의 가공 대상인 워크 피스(101)는, 예컨대, 실리콘, 사파이어, 갈륨 비소 등으로 구성된 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 점착 테이프(103)를 통해 환형의 프레임(102)의 개구에 워크 피스(101)를 지지함으로써, 워크 피스(101)를 포함하는 워크 피스 유닛(100)이 구성된다.

척 테이블(10)은, 유지면(11)으로 워크 피스 유닛(100)을 유지한다. 척 테이블(10)은, 도시하지 않은 흡인원과 연통하고 있고, 흡인원으로부터 공급되는 부압에 의해 워크 피스 유닛(100)을 흡인 유지한다. 척 테이블(10)은, 후술하는 X축 이동 수단(22)에 의해 X축 방향을 따라 이동 가능하고, 도시하지 않은 회전 구동원에 의해 Z축 둘레로 회전 가능하다.

본 실시 형태에서는, 가공 장치(1)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 촬상 유닛(12), 구동 수단(14) 및 Z축 이동 수단(15)을 더 구비한다. 제어 유닛(40)은, 촬상 유닛(12), 구동 수단(14) 및 Z축 이동 수단(15)과 전기적으로 접속되고 있다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 촬상 유닛(12)은, CCD(Charge　Coupled　Device)나 CMOS(Complementary　Metal　Oxide　Semiconductor) 등의 이미지 센서를 탑재한 전자 현미경이다. 촬상 유닛(12)은, 척 테이블(10)의 유지면 상에 유지된 워크 피스(101)의 표면을 촬상한다. 촬상 유닛(12)은, 가공 유닛(20)용의 하우징의 일부에 장착하여 지지됨으로써 일체화되고 있고, 볼 나사, 너트, 펄스 모터 등에 의한 Z축 이동 수단(15)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되고 있다. 촬상 유닛(12)은, 예컨대, 척 테이블(10)의 유지면에 유지된 워크 피스(101)의 표면에 조명 광을 조사하는 광원을 구비해도 좋다.

가공 유닛(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 워크 피스(101)를 가공한다. 가공 유닛(20)은, 예컨대, 한 쌍의 절삭 수단이며, 각각 절삭 블레이드를 가진다. 한 쌍의 절삭 수단의 각각의 절삭 블레이드는, Y축 방향에 있어서 서로 대향하고 있고, 모두 Y축 둘레로 회전한다. 가공 유닛(20)은, 회전하는 절삭 블레이드에 의해, 워크 피스(101)에 대해 절삭 가공을 실시한다. 가공 유닛(20)은, Y축 이동 수단(27)에 의해 Y축 방향을 따라 이동 가능하고, Z축 이동 수단(15)에 의해 Z축 방향을 따라 이동 가능하다. 척 테이블(10)의 유지면에 대해 촬상 유닛(12)이나 가공 유닛(20)을 상대적으로 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단(27)은, 볼 나사, 너트, 펄스 모터 등으로 이루어지고, X축 이동 수단(22)과 함께 구동 수단(14)을 구성한다.

가공 장치(1)는, X축 이동 수단(22), Y축 이동 수단(27) 및 Z축 이동 수단(15)에 의해, 척 테이블(10)과 가공 유닛(20)을 상대 이동시키는 것에 의해, 척 테이블(10)에 유지된 워크 피스(101)를 가공한다.

또한, 가공 장치(1)가 구비한 가공 유닛(20)은, 절삭 블레이드로 워크 피스(101)를 절삭 가공하는 절삭 유닛으로 한정되지 않는다. 그 밖에, 가공 유닛(20)은, 예컨대, 연삭 지석 등으로 동일한 워크 피스(101)를 연삭 가공하는 연삭 유닛이나, 연마 패드 등으로 동일한 워크 피스(101)를 연마 가공하는 연마 유닛이나, 동일한 워크 피스(101)에 레이저 빔을 조사하여 레이저 가공하는 레이저 가공 유닛 등이라도 좋다.

터치 패널(30)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 표시면을 외측으로 향한 상태로 본체(2)에 설치된다. 터치 패널(30)은, 가공 장치(1)의 케이스에 있어서 보기 쉽고 조작하기 쉬운 부분에 배치된다. 터치 패널(30)은, 제어 유닛(40)에 의한 제어 하에, 촬상 유닛(12)이 촬상한 워크 피스(101)의 표면의 화상이나 가공 처리에 필요한 각종 정보를 표시하는 것과 함께, 가공 처리에 필요한 입력 조작 등을 오퍼레이터로부터 접수한다. 본 실시 형태에서는, 터치 패널(30)은, 오퍼레이션 패널의 일례이다.

터치 패널(30)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 가공 장치(1)에 관한 각종 정보를 표시하는 표시부(31)와, 가공 조건의 설정 입력 등, 가공 장치(1)에 관한 각종 조작 입력을 오퍼레이터로부터 접수하는 입력부(32)를 가진다. 표시부(31)는, 예컨대, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 표시 디바이스를 가진다. 입력부(32)는, 예컨대, 표시 디바이스의 표시면에 있어서의 물체의 접촉 위치나 좌표를 지정하는 터치 스크린을 가진다.

본 실시 형태에서는, 터치 패널(30)은, 정보를 출력하는 출력부의 일례인 경우에 관하여 설명하지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 출력부는, 스피커, 통신 장치 등의 전자 기기로 실현되어도 좋다.

도 2에 도시한 바와 같이, 가공 장치(1)는, 스토리지(50)를 구비한다. 스토리지(50)는, 제어 유닛(40)에 의해 실행되는 각종 처리 등의 기능을 실현하는 프로그램이나, 이러한 프로그램에 의한 처리에 이용되는 데이터 등을 기억한다. 스토리지(50)는, 제어 유닛(40)과 전기적으로 접속되고 있다. 스토리지(50)는, HDD(Hard　Disk　Drive)나 반도체 메모리 등에 의해 실현될 수 있다. 스토리지(50)는, 제어 유닛(40)이 구비한 프로세서가 제어 프로그램에 기술된 명령을 실행할 때의 일시적인 작업 영역으로서도 이용되어도 좋다.

또한, 본 실시 형태에서는, 가공 장치(1)가 스토리지(50)를 구비한 경우에 관하여 설명하지만, 가공 장치(1)는, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 스토리지(50)는, 가공 장치(1)의 외부의 컴퓨터 및 전자 기기, 다른 가공 장치(1) 등의 가공 장치(1)가 액세스 가능한 기억 장치로 하는 것도 가능하다.

스토리지(50)는, 예컨대, 디바이스 데이터(500), 자릿수 데이터(510) 등의 각종 데이터를 기억할 수 있다. 디바이스 데이터(500)는, 예컨대, 오퍼레이터가 워크 피스(101)의 가공 조건을 설정 가능한 입력란을 표시하기 위한 데이터를 포함한다. 디바이스 데이터(500)는, 디바이스의 종류마다 준비되어 있다. 예컨대, 디바이스의 종류는, 디바이스의 번호로 관리되고 있다. 디바이스 데이터(500)는, 예컨대, 복수의 입력란을 가지는 디바이스 데이터 화면으로서 터치 패널(30)에 표시된다. 디바이스 데이터(500)는, 입력란과 상기 입력란에 입력된 수치 또는 디폴트치가 연관되고 있다. 제어 유닛(40)은, 디바이스의 번호가 지시되면, 해당 디바이스의 번호에 연관된 설정 항목의 값을 입력란에 입력한다.

자릿수 데이터(510)는, 디바이스 데이터(500) 등의 입력란과 상기 입력란에 과거에 입력된 복수의 수치의 자릿수를 연관시키는 데이터를 포함한다. 자릿수 데이터(510)는, 입력란에 입력 가능한 수치의 범위를 나타내는 데이터를 포함한다. 자릿수 데이터(510)를 기억하고 있는 스토리지(50)는, 자릿수 기억부로서 기능한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 자릿수 데이터(510)를 디바이스 데이터(500)와는 다른 데이터로 하는 경우에 관하여 설명하지만, 자릿수 데이터(510)는, 이에 한정되지 않는다. 자릿수 데이터(510)는, 디바이스 데이터(500)에 포함되어도 좋다.

또한, 본 실시 형태에서는, 디바이스 데이터(500)가 나타내는 입력란에 대한 수치의 입력 처리에 관하여 설명하지만, 가공 장치(1)에 있어서의 처리는, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 얼라인먼트 데이터, 세정 데이터, 반송 데이터, 커프 체크 데이터 등의 복수의 입력란에 대해, 오퍼레이터가 수치를 입력할 때의 처리에 본 발명을 적용할 수 있다.

제어 유닛(40)은, 가공 장치(1)를 구동하는 각 기구(X축 이동 수단(22), Y축 이동 수단(27), Z축 이동 수단(15))을 제어한다. 제어 유닛(40)은, 가공 장치(1)의 각 부를 제어하여, 가공 장치(1)에 의한 가공 처리를 실현한다. 제어 유닛(40)은, 예컨대 오퍼레이터에 의해 입력 설정된 가공 조건에 따라, 척 테이블(10)이나 가공 유닛(20)을 포함하는 가공 장치(1)의 각 부를 제어하여, 워크 피스(101)의 가공 처리를 실현한다.

제어 유닛(40)은, CPU(Central　Processing　Unit) 등의 연산 처리 장치와, ROM(Read　Only　Memory) 또는 RAM(Random　Access　Memory) 등의 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 구비한다. 제어 유닛(40)은, 이러한 장치를 이용하여, 가공 장치(1)가 실시하는 일련의 가공 공정에 따라, 상술한 각 구성 요소를 제어하기 위한 제어 프로그램 등을 실행 가능한 컴퓨터이다.

제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)의 입력부(32)를 통해 오퍼레이터에 의해 설정된 가공 조건에 따라, 가공 장치(1)의 동작 전반을 제어한다. 제어 유닛(40)은, 표시 제어부(41)와, 범위 설정부(42)를 구비한다. 제어 유닛(40)은, 프로그램을 실행하는 것에 의해, 각 부의 기능, 작용 등을 실현한다.

표시 제어부(41)는, 터치 패널(30)의 표시부(31)의 표시를 제어한다. 표시 제어부(41)는, 워크 피스(101)의 디바이스의 상기 가공 조건에 포함되는 복수의 항목에 대응하는 복수의 입력란을 터치 패널(30)에 표시시킨다. 표시 제어부(41)는, 복수의 상기 입력란 중 하나의 입력란이 선택되면, 숫자 키를 표시시킨다. 표시 제어부(41)는, 입력부(32)에 의해 검출된 접촉, 상기 접촉이 검출된 터치 패널(30)의 위치, 접촉이 검출된 위치의 변화 등에 기초하여 제스처를 검출한다. 제스처는, 터치 패널(30)에 대해 실시된 오퍼레이터의 조작이다. 표시 제어부(41)는, 예컨대, 터치, 탭, 롱 터치, 릴리스, 플릭 등의 제스처를 검출한다.

표시 제어부(41)는, 상기 숫자 키가 제1 제스처에 의해 선택되면, 상기 숫자 키가 나타내는 수치를 입력란에 입력한다. 제1 제스처는, 예컨대, 터치, 탭 등의 제스처를 포함한다. 표시 제어부(41)는, 상기 숫자 키가 제2 제스처에 의해 선택되면, 상기 숫자 키에 의해 입력되는 숫자를 각각 다른 자릿수(자리)에 포함하는 복수의 수치에 대응한 복수의 자릿수가 다른 숫자 키를 표시시킨다. 제2 제스처는, 예컨대, 롱 터치, 플릭 등의 제스처를 포함한다. 예컨대, "1"의 숫자 키가 선택된 경우, 표시 제어부(41)는, 선택된 "1"의 숫자를 다른 자릿수(자리)에 포함하는 "0.1", "0.01", "10", "100" 등의 수치를 나타내는 자릿수가 다른 숫자 키를 표시시킨다. 즉, 각각의 자릿수가 다른 숫자 키는, 숫자 키로 선택된 수에 10ⁿ(n은, 양 또는 음의 정수)를 곱하여 얻을 수 있는 수치를 나타내고 있다.

또한, 표시 제어부(41)는, 자릿수가 다른 숫자 키를 제1 제스처에 의해 표시시켜도 좋다. 이 경우, 상기 숫자 키가 터치, 탭, 롱 터치, 플릭 등을 포함하는 제1 제스처에 의해 선택되면, 자릿수가 다른 숫자 키가 선택된 숫자 키의 근방에 표시된다.

다음에, 오퍼레이터가 터치 패널(30)에 접촉한 상태에서 자릿수가 다른 숫자 키 상에 접촉의 위치를 슬라이드시킨 후 자릿수가 다른 숫자 키 상에서 접촉을 그만두는 제2 제스처를 실시하면, 표시 제어부(41)는, 입력란에 자릿수가 다른 숫자 키의 수치를 입력한다. 또한, 오퍼레이터가 자릿수가 다른 숫자 키 상에 접촉을 슬라이드시키지 않고, 숫자 키 상에서 접촉을 그만두는 제2 제스처를 실시하면, 표시 제어부(41)는, 입력란에 숫자 키의 수치를 입력한다.

표시 제어부(41)는, 상기 자릿수가 다른 숫자 키가 선택되면, 상기 하나의 입력란에, 선택된 상기 자릿수가 다른 숫자 키의 수치를 입력한다. 표시 제어부(41)는, 숫자 키로부터 자릿수가 다른 숫자 키로의 플릭 조작에 의해, 자릿수가 다른 숫자 키가 선택된 것을 검출한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 숫자 키로부터 자릿수가 다른 숫자 키로의 연속한 조작에 의해 자릿수가 다른 숫자 키를 오퍼레이터에게 선택시킬 수 있기 때문에, 자릿수가 다른 숫자 키에 대한 조작성을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 자릿수가 다른 숫자 키를 항상 표시시킬 필요가 없기 때문에, 숫자 키의 사이즈가 작게 되지 않아, 숫자의 입력 미스를 방지할 수 있다.

범위 설정부(42)는, 복수의 입력란에 각각 입력 가능한 수치의 범위를 설정한다. 범위 설정부(42)는, 예컨대, 입력란에 입력 가능한 수치의 범위를 설정하면, 상기 수치의 범위를 나타내는 정보를 디바이스 데이터(500)의 입력란의 항목에 연관시킨다. 예컨대, 입력란이 1에서 5000의 수치를 입력할 수 있는 경우, 범위 설정부(42)는, 예컨대, 1에서 5000까지의 범위에서 입력란에 입력 가능한 것을 나타내는 정보를 입력란에 연관시킨다. 그리고, 표시 제어부(41)는, 범위 설정부(42)로 설정된 범위 내에 해당하는 수치를 나타내는 상기 자릿수가 다른 숫자 키만을, 숫자 키의 근방에 표시시킨다.

이상, 본 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)의 구성예에 관하여 설명했다. 또한, 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 상기의 구성은 어디까지나 일례이고, 본 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)의 구성은 이러한 예로 한정되지 않는다. 본 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)의 기능 구성은, 사양이나 운용에 따라 유연하게 변형 가능하다.

(입력란의 입력 처리의 예)

다음에, 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)가 실행하는 입력 처리의 일례를 설명한다. 도 3은, 실시 형태와 관련되는 디바이스 데이터(500)의 표시예를 나타내는 도면이다. 도 4는, 실시 형태와 관련되는 입력란에 대한 입력 처리의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 5 및 도 6은, 실시 형태와 관련되는 입력란에 대한 입력 처리의 다른 일례를 설명하기 위한 도면이다.

도 3에 나타내는 디바이스 데이터(500)는, 제어 유닛(40)의 제어에 의해, 디바이스 데이터 화면으로서 터치 패널(30)의 표시부(31)에 표시된다. 디바이스 데이터(500)는, 복수의 입력란(501)을 가진다. 복수의 입력란(501)은, 오퍼레이터의 조작에 의해 입력된 수치를 입력 가능한 구성으로 되어 있다. 도 3에 나타내는 일례에서는, 디바이스 데이터(500)는, "스핀들 회전수", "블레이드 하이트", "이송 속도", "인덱스", "워크 형상과 사이즈", "두께" 등의 복수의 항목의 각각 대응한 복수의 입력란(501)을 가지고 있다. 제어 유닛(40)은, 오퍼레이터에 수치를 입력시키기 위한 입력키부(600)를, 디바이스 데이터(500)의 근방에 표시하도록, 터치 패널(30)의 표시부(31)를 제어한다. 제어 유닛(40)은, 예컨대, 복수의 입력란(501) 중 어느 하나가 오퍼레이터에 의해 선택된 경우에, 입력키부(600)를 표시시켜도 좋고, 입력키부(600)를 항상 표시시켜도 좋다.

입력키부(600)는, 복수의 숫자 키(610)와, 복수의 조작 키(620)를 가진다. 복수의 숫자 키(610)는, 오퍼레이터에게 수치를 입력시키기 위한 "0"에서 "9"의 키이다. 복수의 조작 키(620)는, 예컨대, 확정, 이동, 삭제, 시프트 등의 명령을 오퍼레이터에게 선택시키기 위한 키이다.

도 3에 나타내는 일례에서는, 디바이스 데이터(500)는, "두께"의 항목에 있어서의 "테이프"에 대응한 입력란(501)이 오퍼레이터에 의해 선택되고 있다. 이 경우, 제어 유닛(40)은, 입력키부(600)를 디바이스 데이터(500)와 함께 표시시키고, 상기 입력란(501)이 선택되고 있을 때의 표시 양태가 되도록, 터치 패널(30)의 표시부(31)를 제어한다.

도 4에 나타내는 장면(1001)에서는, 제어 유닛(40)은, 도시하지 않은 디바이스 데이터(500)와 입력키부(600)를 표시부(31)에 표시시키고 있다. 터치 패널(30)에 대해, 오퍼레이터의 손가락이 "9"의 숫자 키(610)의 위치에 접촉하고 있다. 그리고, 장면(1002)에 도시한 바와 같이, 오퍼레이터는, 터치 패널(30)에 접촉한 손가락을 "9"의 숫자 키(610)의 위치에서 즉시 떼고 있다. 이 경우, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해, "9"의 숫자 키(610)에 대한 터치 조작을 검출한다. 제어 유닛(40)은, "9"의 숫자 키(610)가 선택되었다고 인식하고, "9"의 숫자 키(610)가 나타내는 수치를 입력란(501)에 입력하고, 디바이스 데이터(500)의 표시를 갱신한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, "두께"의 항목에 있어서의 "테이프"에 대응한 입력란(501)에 "9"의 수치를 입력한 디바이스 데이터(500)를 오퍼레이터에게 표시한다.

도 5에 나타내는 장면(1001)에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제어 유닛(40)은, 도시하지 않은 디바이스 데이터(500)와 입력키부(600)를 표시부(31)에 표시시키고 있다. 오퍼레이터는, 터치 패널(30)에 대해, 손가락이 "9"의 숫자 키(610)의 위치에 접촉하고 있는 상태를, 미리 정해진 시간이상에 걸쳐 계속하고 있다. 미리 정해진 시간은, 예컨대, 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시시키는지 아닌지를 판정하기 위해 설정된 시간을 포함한다. 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, "9"의 숫자 키(610)에 대한 롱 터치 조작을 검출하면, 장면(1010)에 도시한 바와 같이, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시하도록, 표시부(31)를 제어한다. 또한, 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, "9"의 숫자 키(610)에 대한 터치 조작을 검출한 경우에, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시하도록, 표시부(31)를 제어해도 좋다.

도 5에 나타내는 일례에서는, 제어 유닛(40)은, "9"의 숫자 키(610)의 양측에, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시시키고 있다. 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)는, 예컨대, 숫자 키(610)에 의해 입력된 "9"의 숫자가 다른 자릿수(자리)에 존재하는 복수의 수치에 대응한 복수의 키이다. 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)는, 예컨대, "0.9", "0.09", "0.009" 및 "0.0009"의 소수점 이하의 자릿수가 다른 4개의 키와, "90", "900", "9000" 및 "90000"의 정수의 자릿수가 다른 4개의 키를 포함한다. "0.9", "0.09", "0.009" 및 "0.0009"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)는, "8", "5", "2"의 숫자 키(610)에 중첩되고, 숫자 키(610)에 따른 열형으로 표시되고 있다. "90", "900", "9000" 및 "90000"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)는, "+/-", ".", "0"의 숫자 키(610)에 중첩되고, 숫자 키(610)에 따른 열형으로 표시되고 있다. 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)는, 입력란(501)마다 미리 설정해 두어도 좋고, 입력란(501)마다 범위 설정부(42)에 의해 입력 가능한 수치의 범위를 설정해도 좋다.

이어서, 장면(1011)에서는, 오퍼레이터는, "9"의 숫자 키(610)를 지시하고 있는 손가락을, 터치 패널(30)에 접촉한 상태에서, "9000"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)에 슬라이드시키고 있다. 그리고, 장면(1012)에서는, 오퍼레이터는, "9000"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)에 접촉하고 있던 손가락을 터치 패널(30)로부터 떼고 있다. 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, 장면(1011)으로부터 장면(1012)의 오퍼레이터의 일련의 조작을, "9000"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)로의 플릭 조작으로서 검출한다. 이 경우, 제어 유닛(40)은, "9000"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 선택되었다고 인식하고, "9000"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 나타내는 수치를 입력란(501)에 입력하여, 디바이스 데이터(500)의 표시를 갱신한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, "두께"의 항목에 있어서의 "테이프"에 대응한 입력란(501)에 "9000"의 수치를 입력한 디바이스 데이터(500)를 오퍼레이터에게 표시한다. 마찬가지로, 가공 장치(1)는, "1"에서 "8"의 숫자 키(610)에 대해서도, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시시킬 수 있다.

예컨대, 오퍼레이터는, 입력란(501)에 "7500"을 입력하는 경우, 우선, "7"의 숫자 키(610)에 대해서 탭 조작을 실시함으로써, 입력란(501)에 "7"의 수치를 입력한다. 그리고, 오퍼레이터는, "5"의 숫자 키(610)에 대해 롱 터치 조작을 실시하여, "500"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 표시되면, "500"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)에 대해 플릭 조작을 실시함으로써, 입력란(501)에 "7500"의 수치를 입력한다. 이에 의해, 오퍼레이터는, 탭 조작과, 롱 터치 조작으로부터의 플릭 조작의 2회의 조작에 의해 네 자릿수의 "7500"을 입력란(501)에 입력할 수 있다. 즉, 가공 장치(1)는, 입력란(501)에 "7500"을 입력하는 경우에, "7", "5", "0", "0"의 숫자 키(610)를 4회 조작하는 것보다도, 2회의 조작으로 삭감시킬 수 있기 때문에, 입력 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.

예컨대, 오퍼레이터는, 입력란(501)에 "0.0125"를 입력하는 경우, 우선, "1"의 숫자 키(610)에 대해 롱 탭 조작을 실시하여, "0.01"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 표시되면, "0.01"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)에 대해 플릭 조작을 실시함으로써, 입력란(501)에 "0.01"의 수치를 입력한다. 그리고, 오퍼레이터는, "2"의 숫자 키(610)에 대해 탭 조작을 실시하고, "5"의 숫자 키(610)에 대해 탭 조작을 실시함으로써, 입력란(501)에 "0.0125"의 수치를 입력한다. 이에 의해, 오퍼레이터는, 롱 터치 조작으로부터의 플릭 조작과, 2회의 탭 조작의 합계 3회의 조작에 의해 소수점 이하 네 자릿수의 "0.0125"를 입력란(501)에 입력할 수 있다. 즉, 가공 장치(1)는, 입력란(501)에 "0.0125"를 입력하는 경우에, ".", "0", "1", "2", "5"의 숫자 키(610)를 5회 조작하는 것보다도, 3회의 조작으로 삭감시킬 수 있으므로, 입력 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.

이상과 같이, 가공 장치(1)는, 복수의 자릿수의 수치를 입력란(501)에 입력하는 경우, 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시시키는 것에 의해, 숫자 키(610)의 조작 횟수를 삭감시킬 수 있으므로, 오입력을 억제할 수 있다. 예컨대, 가공 장치(1)는, 터치 패널(30)에 표시되는 복수의 숫자 키(610)가 좁은 간격으로 밀집하여 배치되었을 경우에, 숫자 키(610)의 조작 횟수를 삭감시킴으로써, 오입력을 억제할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 입력하는 자릿수가 많은 경우에도, 숫자 키(610)만을 복수 회 조작하는 것보다도, 조작 횟수를 삭감할 수 있으므로, 오입력을 억제하고 또한 조작성을 향상시킬 수 있다. 또한, 가공 장치(1)는, 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 숫자 키(610)에 겹쳐 표시함으로써, 표시부(31)에 표시되는 복수의 숫자 키(610)가 좁은 간격으로 밀집하여 배치되어 있어도, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시할 수 있다.

또한, 가공 장치(1)는, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 입력키부(600)에 항상 표시시키지 않고, 숫자 키(610)를 미리 정해진 시간이상 계속 접촉하여 선택했을 때에 표시시키고, 플릭 조작에 의해 선택시킬 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 표시시키는 키의 사이즈를 작게 할 필요가 없기 때문에, 오퍼레이터가 오입력하는 것을, 보다 한층 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 가공 장치(1)는, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 좌우에 표시하는 경우에 관하여 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 가공 장치(1)는, 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 숫자 키(610)에 인접한 위치에 표시되면, 숫자 키(610)의 상하좌우, 비스듬히 등의 어느 하나에, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시하도록 구성해도 좋다. 예컨대, 가공 장치(1)는, 오퍼레이터가 선택하고 있는 숫자 키(610)의 일부와 겹치도록, 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시하도록 구성해도 좋다.

예컨대, 가공 장치(1)는, 범위 설정부(42)가 입력란(501)에 대한 입력 가능한 수치의 범위로서, 1에서 5000을 설정하고 있다고 한다. 이 경우, 가공 장치(1)는, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 키의 수를 제한할 수 있다.

도 6에 나타내는 장면(1101)에서는, 제어 유닛(40)은, 도시하지 않은 디바이스 데이터(500)와 입력키부(600)를 표시부(31)에 표시시키고 있다. 오퍼레이터는, 터치 패널(30)에 대해, 손가락이 "5"의 숫자 키(610)의 위치에 접촉하고 있는 상태를, 미리 정해진 시간이상에 걸쳐 계속하고 있다. 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, "5"의 숫자 키(610)에 대한 롱 터치 조작을 검출하면, 입력란(501)의 입력 가능한 수치의 범위에 기초하여, 표시하는 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 특정한다. 예컨대, 제어 유닛(40)은, 1에서 5000의 범위 내에 들어가는 "50", "500" 및 "5000"의 3개의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 특정한다. 제어 유닛(40)은, 장면(1102)에 도시한 바와 같이, "50", "500" 및 "5000"의 3개의 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 "5"의 숫자 키(610)를 둘러싸며 표시하도록, 표시부(31)를 제어한다.

또한, 예컨대, 테이프의 "두께"의 입력란(501)은, 범위 설정부(42)에 의해 0.01~5.00mm로 입력 범위가 설정되어 있다고 한다. 이 경우, 가공 장치(1)는, "9"의 숫자 키(310)가 미리 정해진 시간이상의 선택을 검출하면, 범위 내에 들어가는 "0.09" 및 "0.9"의 2개의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를, "9"의 숫자 키(310)의 주위에 표시시킬 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 입력란(501)에 입력 가능한 자릿수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 오퍼레이터에게 선택시킬 수 있기 때문에, 입력란(501)에 대한 오입력을 보다 한층 억제할 수 있다.

(입력란의 입력 처리)

다음에, 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)가 실행하는 입력 처리의 처리 순서의 일례를 설명한다. 도 7은, 실시 형태와 관련되는 가공 장치(1)의 입력 처리와 관련되는 처리 순서의 일례를 나타내는 흐름도이다. 도 7에 나타내는 처리 순서는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(40)이 프로그램을 실행하는 것에 의해 실현된다. 도 7에 나타내는 처리 순서는, 디바이스 데이터(500)를 표시하는 경우에 실행된다.

도 7에 도시한 바와 같이, 가공 장치(1)의 제어 유닛(40)은, 디바이스 데이터(500)를 터치 패널(30)에 표시시킨다(단계(2001)). 제어 유닛(40)은, 예컨대, 복수의 입력란(501)을 가지는 디바이스 데이터(500)를 표시하도록, 터치 패널(30)의 표시부(31)를 제어한다. 이에 의해, 표시부(31)는, 복수의 입력란(501)을 가지는 디바이스 데이터 화면을 표시한다. 제어 유닛(40)은, 단계(2001)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2002)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 입력란(501)이 선택되었는지 아닌지를 판정한다(단계(2002)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)의 입력부(32)가 공급하는 표시면에 있어서의 물체의 접촉 위치가, 디바이스 데이터 화면의 입력란(501)의 위치인 경우에, 입력란(501)이 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 입력란(501)이 선택되지 않았다고 판정한 경우(단계(2002)에서 No), 처리를 후술하는 단계(2015)로 진행한다. 또한, 제어 유닛(40)은, 입력란(501)이 선택되었다고 판정한 경우(단계(2002)에서 Yes), 처리를 단계(2003)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)를 터치 패널(30)에 표시시킨다(단계(2003)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 상술한 입력키부(600)를 표시시킴으로써, 복수의 숫자 키(610)를 조작 가능하게 표시한다. 제어 유닛(40)은, 단계(2003)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2004)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)가 미리 정해진 시간이상 선택되었는지 아닌지를 판정한다(단계(2004)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)의 입력부(32)가 공급하는 표시면에 있어서의 물체의 접촉 위치가, 숫자 키(610)의 위치인 상태가 미리 정해진 시간이상 계속하고 있는 경우에, 숫자 키(610)가 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)가 미리 정해진 시간이상 선택되었다고 판정한 경우(단계(2004)에서 Yes), 처리를 단계(2005)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)에 대응하는 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 특정한다(단계(2005)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 범위 설정부(42)가 해당하는 입력란(501)에 입력 가능한 수치의 범위를 설정하지 않은 경우, 숫자 키(610)에 미리 정해진 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 특정한다. 예컨대, 제어 유닛(40)은, 범위 설정부(42)가 해당하는 입력란(501)에 입력 가능한 수치의 범위를 설정하는 경우, 범위 내에 해당하는 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 특정한다. 제어 유닛(40)은, 단계(2005)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2006)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 숫자 키(610)의 근방에 표시시킨다(단계(2006)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 오퍼레이터에 의해 선택된 숫자 키(610)의 근방에 표시되도록, 표시부(31)를 제어한다. 제어 유닛(40)은, 단계(2006)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2007)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 확정 조작을 검출했는지 아닌지를 판정한다(단계(2007)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, 자릿수가 다른 숫자 키(630)에 대한 플릭 조작을 검출한 경우에, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 확정 조작을 검출했다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 확정 조작을 검출했다고 판정한 경우(단계(2007)에서 Yes), 처리를 단계(2008)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 수치를 입력란(501)에 입력한다(단계(2008)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 확정 조작을 검출한 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 수치를 특정하고, 상기 수치를 입력란(501)에 입력하여, 표시부(31)의 표시 내용을 갱신시킨다. 제어 유닛(40)은, 단계(2008)의 처리가 종료되면, 처리를 후술하는 단계(2013)로 진행한다.

또한, 제어 유닛(40)은, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 확정 조작을 검출하고 있지 않았다고 판정한 경우(단계(2007)에서 No), 처리를 단계(2009)로 진행한다. 제어 유닛(40)은, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 소거 조건을 만족시키는지 아닌지를 판정한다(단계(2009)). 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 소거 조건은, 예컨대, 터치 패널(30)로부터 오퍼레이터의 손가락이 떨어지거나, 다른 숫자 키(610)가 선택되거나, 다른 입력란(501)이 선택되는 등 중에서 어느 하나의 조작을 검출하는 것을 포함한다. 제어 유닛(40)은, 어느 하나의 조작을 검출한 경우에, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 소거 조건을 만족시킨다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 소거 조건을 만족시키지 않는다고 판정한 경우(단계(2009)에서 No), 처리를 이미 설명한 단계(2007)로 되돌아가, 처리를 계속한다. 또한, 제어 유닛(40)은, 자릿수가 다른 숫자 키(630)의 소거 조건을 만족시킨다고 판정한 경우(단계(2009)에서 Yes), 처리를 단계(2010)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 표시시키고 있는 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 소거시킨다(단계(2010)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 오퍼레이터에 의해 선택된 숫자 키(610)의 근방에 표시시키고 있는 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 소거하도록, 표시부(31)를 제어한다. 그 결과, 표시부(31)는, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 소거하고, 숫자 키(610)만을 표시한 상태가 된다. 제어 유닛(40)은, 단계(2010)의 처리가 종료되면, 처리를 후술하는 단계(2013)로 진행한다.

또한, 제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)가 미리 정해진 시간이상 선택되지 않았다고 판정한 경우(단계(2004)에서 No), 처리를 단계(2011)로 진행한다. 제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)의 확정 조작을 검출했는지 아닌지를 판정한다(단계(2011)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, 숫자 키(610)에 대한 터치 조작을 검출한 경우에, 숫자 키(610)의 확정 조작을 검출했다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)의 확정 조작을 검출하고 있지 않다고 판정한 경우(단계(2011)에서 No), 처리를 후술하는 단계(2013)로 진행한다.

또한, 제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)의 확정 조작을 검출했다고 판정한 경우(단계(2011)에서 Yes), 처리를 단계(2012)로 진행한다. 제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)의 수치를 입력란(501)에 입력한다(단계(2012)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 확정 조작을 검출한 숫자 키(610)의 수치를 특정하고, 상기 수치를 입력란(501)에 입력하여, 표시부(31)의 표시 내용을 갱신시킨다. 제어 유닛(40)은, 단계(2012)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2013)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)의 소거 조건을 만족시키는지 아닌지를 판정한다(단계(2013)). 숫자 키(610)의 소거 조건은, 예컨대, 터치 패널(30)로부터 오퍼레이터의 손가락이 떨어지거나, 입력란(501)의 선택이 해제되는 등 중에서 어느 하나의 조작을 검출하는 것을 포함한다. 제어 유닛(40)은, 어느 하나의 조작을 검출한 경우에, 숫자 키(610)의 소거 조건을 만족시킨다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)의 소거 조건을 만족시키지 않다고 판정한 경우(단계(2013)에서 No), 처리를 후술하는 단계(2015)로 진행한다. 또한, 제어 유닛(40)은, 숫자 키(610)의 소거 조건을 만족시킨다고 판정한 경우(단계(2013)에서 Yes), 처리를 단계(2014)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)에 표시시키고 있는 숫자 키(610)를 소거한다(단계(2014)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 상술한 입력키부(600)를 표시부(31)에 소거시킴으로써, 복수의 숫자 키(610)를 소거한다. 제어 유닛(40)은, 단계(2014)의 처리가 종료되면, 처리를 단계(2015)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 디바이스 데이터(500)를 소거하는지 아닌지를 판정한다(단계(2015)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, 디바이스 데이터(500)의 보존 조작, 종료 조작 등을 검출하고 있는 경우에, 디바이스 데이터(500)를 소거한다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 디바이스 데이터(500)를 소거하지 않는다고 판정한 경우(단계(2015)에서 No), 처리를 이미 설명한 단계(2002)로 되돌아가, 처리를 계속한다. 또한, 제어 유닛(40)은, 디바이스 데이터(500)를 소거한다고 판정한 경우(단계(2015)에서 Yes), 처리를 단계(2016)로 진행한다.

제어 유닛(40)은, 입력란(501)의 입력치를 보존하고, 디바이스 데이터(500)를 소거한다(단계(2016)). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 입력란(501)에 입력된 수치를 반영한 디바이스 데이터(500)를 스토리지(50)에 기억하고, 표시시키고 있는 디바이스 데이터(500)를 소거하도록, 터치 패널(30)을 제어한다. 이에 의해, 표시부(31)는, 표시하고 있던 디바이스 데이터 화면을 소거한다. 제어 유닛(40)은, 단계(2016)의 처리가 종료되면, 도 7에 나타내는 처리 순서를 종료시킨다.

(입력 처리의 변형예)

다음에, 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시하는 개수를 입력란(501)의 과거에 입력된 수치에 기초하여 변경하는 일례에 관하여 설명한다. 도 8은, 실시 형태와 관련되는 자릿수 데이터(510)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 9는, 실시 형태와 관련되는 입력란에 대한 입력 처리의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 자릿수 데이터(510)는, 복수의 입력란(501)의 각각 대응한 자릿수 정보(511)와 입력란(501)을 연관시키는 데이터이다. 자릿수 데이터(510)를 기억하고 있는 스토리지(50)는, 자릿수 기억부로서 기능한다. 자릿수 데이터(510)는, 예컨대, 입력란(501)의 입력치가 변경된 경우 등에, 제어 유닛(40)에 의해 갱신된다. 자릿수 데이터(510)는, 복수의 자릿수 정보(511)를 가지고 있다. 자릿수 정보(511)는, 입력란(501)에 입력된 과거의 수치의 자릿수 또는 수치를 나타내는 정보를 포함한다. 예컨대, 자릿수 정보(511)는, 첫 번째가 "20", 두 번째가 "22" 등을 나타내는 정보를 포함한다. 이 경우, 자릿수 정보(511)는, 입력란(501)에 대해, 두 자릿수의 수치가 입력될 가능성이 높은 것을 나타내고 있다. 예컨대, 자릿수 정보(511)는, 첫 번째가 "세 자릿수", 두 번째가 "두 자릿수" 등을 나타내는 정보를 포함한다. 이 경우, 자릿수 정보(511)는, 입력란(501)에 대해, 세 자릿수로부터 두 자릿수의 수치가 입력될 가능성이 높은 것을 나타내고 있다. 또한, 자릿수 데이터(510)는, 임의의 횟수, 예컨대 최근 3회분의 입력치의 자릿수를 기억하고, 입력치가 갱신될 때마다 갱신되어, 최근의 입력 3회에 해당하는 자릿수만을 표시 가능하게 한다.

도 9에 나타내는 장면(1201)에서는, 제어 유닛(40)은, 도시하지 않은 디바이스 데이터(500)와 입력키부(600)를 표시부(31)에 표시시키고 있다. 오퍼레이터는, 터치 패널(30)에 대해, 손가락이 "5"의 숫자 키(610)의 위치에 접촉하고 있는 상태를, 미리 정해진 시간이상에 걸쳐 계속하고 있다. 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, "5"의 숫자 키(610)에 대한 롱 터치 조작을 검출하면, 입력란(501)에 대응한 자릿수 정보(511)를 자릿수 데이터(510)로부터 추출한다. 이 경우, 자릿수 정보(511)는, 첫 번째가 "세 자릿수", 두 번째가 "두 자릿수"를 나타내고 있다고 한다. 제어 유닛(40)은, 추출한 자릿수 정보(511)에 기초하여, 표시하는 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 특정한다. 예컨대, 제어 유닛(40)은, 세 자릿수 이하의 "50", 및 "500"의 2개의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 특정한다. 제어 유닛(40)은, 장면(1202)에 도시한 바와 같이, "50" 및 "500"의 2개의 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 "5"의 숫자 키(610)의 좌측 및 상측에 위치하도록, 표시부(31)를 제어한다.

이에 의해, 가공 장치(1)는, 입력란(501)에 입력 가능한 범위 내에서, 입력란(501)의 과거의 입력 결과를 나타내는 자릿수 정보(511)에 해당하는 자릿수가 다른 숫자 키(630)만을 표시시킬 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 입력란(501)에 입력된 과거의 자릿수에 따른 자릿수가 다른 숫자 키(630)만을 표시시킴으로써, 잘못된 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 선택되는 것이 없어져, 입력란(501)에 대한 오입력을 보다 한층 억제할 수 있다.

또한, 상술한 입력 처리의 변형예는, 도 7에 나타낸 처리 순서의 단계(2005)에, 자릿수 정보(511)에 기초하여 표시하는 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 특정하는 처리를 추가하거나, 또는 치환함으로써, 실현될 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태의 가공 장치(1)는, 입력 처리 및 변형예의 기술 사상을 조합하는 것이 가능하다.

［제1 변형예］

상기 실시 형태의 제1 변형예와 관련되는 가공 장치(1)를 이하에 설명한다. 도 10은, 실시 형태의 제1 변형예와 관련되는 가공 장치(1)의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 이하의 각 실시 형태에 있어서, 동일한 부위에는 동일한 부호를 부여하는 것에 의해 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 도 10에 나타내는 일례에서는, 설명을 간단화하기 위해, 가공 장치(1)는, 상술한 본체(2)를 생략하고 있다.

도 10에 도시한 바와 같이, 실시 형태의 제1 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 워크 피스(101)에 레이저 빔을 조사하는 레이저 가공 장치이다. 가공 장치(1)는, 기본적인 구성으로서, 척 테이블(10)과, 가공 유닛(20)과, 터치 패널(30)과, 제어 유닛(40)을 구비한다. 가공 장치(1)는, 촬상 유닛(12)과, 구동 수단(14)과, Z축 이동 수단(15)을 더 구비한다. 가공 유닛(20)은, 상기의 절삭 블레이드를 대신하여, 레이저 조사 유닛(5)을 가진다.

레이저 조사 유닛(5)은, 예컨대, 발진기, 강도 조정부(감쇠기), 편광 방향 설정부, 미러 소자 집광 렌즈 등을 구비한다. 레이저 조사 유닛(5)은, 제어 유닛(40)에 의해 제어된다.

가공 장치(1)는, 분할 예정 라인인 스트리트로 구획된 워크 피스(101)를, 스트리트를 따라서 가공한다. 가공 장치(1)는, 예컨대, 워크 피스(101)에 대해 투과성을 가지는 파장의 레이저 빔을 조사하여, 워크 피스(101)의 내부에 스트리트를 따라 개질층(변질 영역)을 연속적으로 형성한다. 또한, 가공 장치(1)는, 이 개질층이 형성되는 것에 의해 강도가 저하된 스트리트를 따라 외력을 가하는 것에 의해, 워크 피스(101)를 분할하는 기능을 가져도 좋다. 또한, 가공 장치(1)는, 예컨대, 워크 피스(101)에 대해 흡수성을 가지는 파장의 레이저 빔을 조사하여, 워크 피스(101)의 표면에, 스트리트를 따라 절삭 홈을 형성한다. 절삭 홈은 워크 피스(101)를 하프 컷하는 깊이라도 좋고, 풀 컷하는 깊이라도 좋다.

이상, 본 실시 형태의 제1 변형예와 관련되는 가공 장치(1)의 구성예에 관하여 설명했다. 또한, 도 10을 이용하여 설명한 상기의 구성은 어디까지나 일례이고, 본 실시 형태의 제1 변형예와 관련되는 가공 장치(1)의 구성은 이러한 예로 한정되지 않는다. 본 실시 형태의 제1 변형예와 관련되는 가공 장치(1)의 기능 구성은, 사양이나 운용에 따라 유연하게 변형 가능하다.

도 10에 나타내는 가공 장치(1)는, 상술한 입력키부(600)를 터치 패널(30)에 표시시킨다. 예컨대, 오퍼레이터는, 터치 패널(30)에 대해, 손가락이 "8"의 숫자 키(610)의 위치에 접촉하고 있는 상태를, 미리 정해진 시간이상에 걸쳐 계속하고 있다. 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, "8"의 숫자 키(610)에 대한 롱 터치 조작을 검출하면, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다.

복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)는, 예컨대, "8"의 숫자 키(610)의 자릿수가 다른 키로 되어 있다. 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)는, 예컨대, "0.8", "0.08", "0.008" 및 "0.0008"의 소수점 이하의 자릿수가 다른 4개의 키와, "80", "800", "8000" 및 "80000"의 정수의 자릿수가 다른 4개의 키를 포함한다.

가공 장치(1)는, "8"의 숫자 키(610)로부터 "800"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)로의 플릭 조작을 검출하면, "800"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 나타내는 수치를 입력란(501)에 입력하여, 디바이스 데이터(500)의 표시를 갱신한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, "두께"의 항목에 있어서의 "테이프"에 대응한 입력란(501)에 "800"의 수치를 입력한 디바이스 데이터(500)를 오퍼레이터에게 표시한다.

이와 같이, 제1 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 상술한 실시 형태와 마찬가지로, 입력란(501)에 대한 오퍼레이터의 입력 조작을, 숫자 키(610)를 복수 회 조작시킬 필요가 없기 때문에, 오입력의 방지에 공헌할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 입력하는 자릿수가 많은 경우에도, 숫자 키(610)를 복수 회 조작하는 것보다도, 조작 횟수를 삭감할 수 있으므로, 오입력을 억제하고 또한 조작성을 향상시킬 수 있다.

［제2 변형예］

상기 실시 형태의 제2 변형예와 관련되는 가공 장치(1)를 이하에 설명한다. 도 11은, 실시 형태의 제2 변형예와 관련되는 가공 장치(1)의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 이하의 각 실시 형태에 있어서, 동일한 부위에는 동일한 부호를 부여하는 것에 의해 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 도 11에 나타내는 일례에서는, 설명을 간단화하기 위해, 가공 장치(1)는, 상술한 본체(2)를 생략하고 있다.

도 11에 도시한 바와 같이, 실시 형태의 제2 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 카세트(91,92)에 수용된 워크 피스를 연삭하는 연삭 장치이다. 가공 장치(1)는, 기본적인 구성으로서, 척 테이블(10)과, 가공 유닛(20)과, 터치 패널(30)과, 제어 유닛(40)을 구비한다. 가공 유닛(20)은, 상기의 절삭 블레이드, 레이저 조사 유닛 등을 대신하여, 연삭 유닛을 가진다.

가공 유닛(20)은, 예컨대, 환형으로 배치된 연삭 지석(21)을 가지는 연삭 휠(25)과, 스핀들(23)과, 서보 모터(24)를 구비한다. 연삭 휠(25)은, 스핀들(23)의 하단에 장착되고 있고, 스핀들(23)의 회전에 따라 회전한다. 스핀들(23)은, 연삭 휠(25)을 연직 방향과 평행한 Z축 방향에 대략 평행한 도시하지 않은 회전축 둘레로 회전 가능하게 지지한다. 서보 모터(24)는, 스핀들(23)에 회전 이동력을 공급하는 회전 구동원으로서 기능한다.

가공 장치(1)는, 반도체 웨이퍼 등의 원판형의 워크 피스를 포함하는 워크 피스 유닛(100)을 척 테이블(10)로 유지하고, 이 워크 피스 유닛(100)에, 연삭 지석(21)이 환형으로 배치된 연삭 휠(25)을 회전시키면서 이송 기구에 의해 압박하는 것에 의해, 워크 피스를 연삭한다.

이상, 본 실시 형태의 제2 변형예와 관련되는 가공 장치(1)의 구성예에 관하여 설명했다. 또한, 도 11을 이용하여 설명한 상기의 구성은 어디까지나 일례이고, 본 실시 형태의 제2 변형예와 관련되는 가공 장치(1)의 구성은 이러한 예로 한정되지 않는다. 본 실시 형태의 제2 변형예와 관련되는 가공 장치(1)의 기능 구성은, 사양이나 운용에 따라 유연하게 변형 가능하다.

도 11에 나타내는 가공 장치(1)는, 상술한 입력키부(600)를 터치 패널(30)에 표시시킨다. 예컨대, 오퍼레이터는, 터치 패널(30)에 대해, 손가락이 "1"의 숫자 키(610)의 위치에 접촉하고 있는 상태를, 미리 정해진 시간이상에 걸쳐 계속하고 있다. 제어 유닛(40)은, 입력부(32)를 통해, "1"의 숫자 키(610)에 대한 롱 터치 조작을 검출하면, 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다.

복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)는, 예컨대, "1"의 숫자 키(610)의 자릿수가 다른 키가 되고 있다. 복수의 자릿수가 다른 숫자 키(630)는, 예컨대, "0.1", "0.01", "0.001" 및 "0.0001"의 소수점 이하의 자릿수가 다른 4개의 키와, "10", "100", "1000" 및 "10000"의 정수의 자릿수가 다른 4개의 키를 포함한다.

가공 장치(1)는, "1"의 숫자 키(610)로부터 "10000"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)로의 플릭 조작을 검출하면, "10000"의 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 나타내는 수치를 입력란(501)에 입력하여, 디바이스 데이터(500)의 표시를 갱신한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, "두께"의 항목에 있어서의 "테이프"에 대응한 입력란(501)에 "10000"의 수치를 입력한 디바이스 데이터(500)를 오퍼레이터에게 표시한다.

이와 같이, 제2 변형예와 관련되는 가공 장치(1)는, 상술한 실시 형태와 마찬가지로, 입력란(501)에 대한 오퍼레이터의 입력 조작을, 숫자 키(610)를 복수 회 조작시킬 필요가 없기 때문에, 오입력의 방지에 공헌할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 입력하는 자릿수가 많은 경우에도, 숫자 키(610)를 복수 회 조작하는 것보다도, 조작 횟수를 삭감할 수 있으므로, 오입력을 억제하고 또한 조작성을 향상시킬 수 있다.

또한, 실시 형태의 제1 변형예 및 제2 변형예는, 상술한 실시 형태의 가공 장치(1)의 기술 사상을 적용할 수 있다.

상술한 실시 형태, 제1 변형예 및 제2 변형예에서는, 오퍼레이터가 숫자 키(610)를 롱 터치한 경우에, 가공 장치(1)는, 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 상기 숫자 키(610)의 주위에 표시하는 경우에 관해 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 가공 장치(1)는, 오퍼레이터가 숫자 키(610)를 터치한 경우에, 자릿수가 다른 숫자 키(630)를 상기 숫자 키(610)의 주위에 표시하도록 구성해도 좋다. 이 경우, 가공 장치(1)는, 오퍼레이터가 숫자 키(610) 상에서 손가락, 접촉물 등을 떼었을 경우, 상기 숫자 키(610)가 나타내는 수치를 입력란(501)에 입력한다. 또한, 가공 장치(1)는, 오퍼레이터가 손가락, 접촉물 등을 터치 패널(30)에 터치한 채 자릿수가 다른 숫자 키(630) 상으로 움직이는 플릭 조작을 실시하여, 자릿수가 다른 숫자 키(630) 상에서 접촉을 해제한 경우, 상기 자릿수가 다른 숫자 키(630)가 나타내는 자릿수가 다른 수치를 입력란(501)에 입력한다.

1　가공 장치 10　척 테이블
12　촬상 유닛 20　가공 유닛
30　터치 패널(오퍼레이션 패널) 31　표시부
32　입력부 40　제어 유닛
41　표시 제어부 42　범위 설정부
50　스토리지 100　워크 피스 유닛
101　워크 피스 500　디바이스 데이터
501　입력란 510　자릿수 데이터
511　자릿수 정보

Claims (4)

1. 워크 피스를 유지하는 유지 테이블과,
   상기 유지 테이블에 유지된 워크 피스를 가공하는 가공 유닛과,
   가공 조건이 입력되는 오퍼레이션 패널과,
   상기 오퍼레이션 패널을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 가공 장치에 있어서,
   상기 제어 유닛은,
   상기 가공 조건에 포함되는 복수의 항목에 대응하는 복수의 입력란을 상기 오퍼레이션 패널에 표시시키고,
   복수의 상기 입력란 중 하나의 입력란이 선택되면, 숫자 키를 표시시키고,
   상기 숫자 키가 선택되면, 상기 숫자 키에 의해 입력되는 숫자를 각각 다른 자리에 포함하는 복수의 수치에 대응한 복수의 자릿수가 다른 숫자 키를 표시시키고,
   상기 자릿수가 다른 숫자 키가 선택되면,
   상기 하나의 입력란에, 선택된 상기 자릿수가 다른 숫자 키의 수치를 입력하는 가공 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 자릿수가 다른 숫자 키는, 상기 숫자 키로부터의 플릭 조작에 의해 선택되는, 가공 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제어 유닛은,
   복수의 상기 입력란에 각각 입력 가능한 수치의 범위를 설정하는 범위 설정부를 구비하고,
   상기 범위 설정부에서 설정된 범위 내에 해당하는 상기 자릿수가 다른 숫자 키만을 표시시키는, 가공 장치.
4. 제1항에 있어서,
   복수의 상기 입력란과 복수의 입력란에 과거에 입력된 수치의 자릿수를 연관시켜 기억하는 자릿수 기억부를 더 구비하고,
   상기 제어 유닛은, 하나의 입력란이 선택되었을 때, 상기 자릿수 기억부에 기억되어 있는 자릿수에 해당하는 자릿수가 다른 숫자 키만을 표시시키는, 가공 장치.

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