JP2023146638A - 加工装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 94
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 235000016496 Panda oleosa Nutrition 0.000 description 2
- 240000000220 Panda oleosa Species 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
【課題】目的とする画面に作業者が容易に到達可能な加工装置を提供する。【解決手段】入力インターフェースと、複数の画面領域を表示可能な表示装置と、制御ユニットと、を備え、複数の画面領域は、文字入力用小画面領域と、加工条件の設定、動作の指示、及び、記録された加工条件の少なくとも1つの表示に使用される作業用画面領域と、を含み、制御ユニットは、予め定められた文字列をそれぞれ含み、作業用画面領域にそれぞれ表示可能な複数の作業用画面と、各作業用画面に対して予め定められた標題とを、一の作業用画面に含まれる文字列と一の作業用画面の標題とを対応付けた状態で記憶している記憶部と、文字入力用小画面領域に入力された文字を含む文字列を記憶部において検索して抽出する検索部と、検索部で抽出された文字列と文字列が含まれる作業用画面の標題とを紐付けた状態で表示装置に表示させる出力部と、を有する加工装置を提供する。【選択図】図2
Description
本発明は、被加工物を保持面で保持する保持テーブルと、保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工ユニットと、を含む加工装置に関する。
半導体ウェーハ(被加工物)を加工して半導体デバイス等のチップを製造する際には、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の各種の加工装置が使用される。加工装置を動作させる際には、加工条件(レシピ)や加工装置の各構成要素を制御するための設定を、作業者が加工装置に入力する必要がある。
作業者による加工装置への入力は、例えば、タッチパネル等の入力表示装置を介して行われる(特許文献1参照)。入力表示装置に表示される内容(コンテンツ)は、通常、階層構造になっており、しかも、各階層には種々の内容が表示される。
加工装置における被加工物の加工が複雑になるほど、加工装置への入力が必要な項目が増加する傾向がある。入力が必要な項目は、加工条件だけでなく、加工装置の動作が適切か否かの確認や、加工装置のメンテナンスの実行なども含む。
入力が必要な項目の増加は、作業者が目的とする項目を加工装置へ入力することを難しくする。例えば、加工装置に対して所定の設定を行う場合、まず、所定の設定を行うための画面を入力表示装置に表示させる必要があるが、習熟度が低い作業者にとっては、その画面に辿り着くまでに非常に長い時間を要する場合がある。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、目的とする画面に作業者が容易に到達することを可能とする加工装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持面で保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、を有する加工装置であって、作業者による入力に使用される入力インターフェースと、該入力インターフェースを介して文字又は指示が入力される複数の画面領域を表示可能な表示装置と、プロセッサを有し、該保持テーブル、該加工ユニット、該入力インターフェース及び該表示装置を制御する制御ユニットと、を備え、該複数の画面領域は、該文字が入力される文字入力用小画面領域と、該加工装置における該被加工物の加工条件の設定、該加工装置への動作の指示、及び、該加工装置に記録された加工条件の少なくとも1つの表示に使用される作業用画面領域と、を含み、該制御ユニットは、予め定められた文字列をそれぞれ含み、該作業用画面領域にそれぞれ表示可能な複数の作業用画面と、各作業用画面に対して予め定められた標題とを、一の作業用画面に含まれる該文字列と該一の作業用画面の該標題とを対応付けた状態で記憶している記憶部と、該文字入力用小画面領域に入力された該文字を含む該文字列を、該記憶部において検索して抽出する検索部と、該検索部で抽出された該文字列と、該文字列が含まれる作業用画面の標題と、を紐付けた状態で該表示装置に表示させる出力部と、を有し、該制御ユニットは、該文字入力用小画面領域に入力された該文字に応じて、入力された該文字が含まれる該文字列と、該文字列が含まれる作業用画面の標題と、を紐付けて該表示装置に表示させる加工装置が提供される。
好ましくは、該制御ユニットは、該文字入力用小画面領域に入力されたアルファベットを含む文字をローマ字入力された日本語として検索可能な日本語検索部を有する。
また、好ましくは、入力された該文字が含まれる該文字列と、該文字列が含まれる作業用画面の標題とは、紐付けられた状態で該表示装置の一部において検索用画面領域に表示され、該検索用画面領域が表示されているときに、該文字列又は該標題が選択されたことに応じて、該制御ユニットは、該検索用画面領域の背景に、選択された該文字列又は該標題に対応する該作業用画面を表示させる。
本発明の一態様に係る加工装置では、作業者が目的とする画面を探す際に、目的とする画面で使用されている文字(例えば、キーワード)を作業者が文字入力用小画面領域に入力すれば、入力された文字が含まれる文字列と、文字列が含まれる作業用画面の標題と、が紐付けられて表示装置に表示される。
この場合、当該文字列又は当該標題に作業者が触れれば、当該標題に対応する作業用画面の内容が表示装置に表示されるので、作業者は、目的とする画面に含まれる文字を推測して入力することで、目的とする画面へ到達できる。それゆえ、加工装置に対する作業者の習熟度が低くても、作業者は、目的とする画面へ到達することが比較的容易になる。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、レーザー加工装置(加工装置)2の斜視図である。図1に示すX軸方向(加工送り方向)、Y軸方向(割り出し送り方向)及びZ軸方向(上下方向)は、互いに直交する。
レーザー加工装置2は、装置本体を覆うハウジング4を有する。ハウジング4内には、レーザー発振器(不図示)が設けられている。レーザー発振器は、Nd:YAG、Nd:YVO4等のロッド状のレーザー媒質を含む。
レーザー発振器から出射されたレーザービーム(不図示)は、所定の光学系(不図示)を経て、ヘッド部6から下方へ照射される。ヘッド部6は、レーザービームを集光するための集光レンズ(不図示)を有する。
ヘッド部6は、例えば、所定の繰り返し周波数を有するパルス状のレーザービームをZ軸方向に沿って下方へ照射する。レーザー発振器、所定の光学系、及び、ヘッド部6は、被加工物11に対してレーザー加工(加工)を施すためのレーザー加工ユニット(加工ユニット)8を構成する。
ヘッド部6の近傍には、ヘッド部6の下方に位置する領域を撮像可能な顕微鏡カメラユニット(不図示)が設けられている。顕微鏡カメラユニットは、ボールねじ式のZ軸方向移動ユニット(不図示)によってヘッド部6と共にZ軸方向に沿って移動可能である。
顕微鏡カメラユニットは、例えば、対物レンズと、対物レンズを介して取り込んだ光を光電変換するCCD(Charge-Coupled Device)イメージセンサ、CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)イメージセンサ等の撮像素子と、を有する。
ヘッド部6及び顕微鏡カメラユニットの下方には、円盤状のチャックテーブル(保持テーブル)10が設けられている。チャックテーブル10は、金属製の円盤状の枠体を有する。枠体の上部には、円盤状の凹部(不図示)が形成されている。
この凹部には、多孔質セラミックスで形成された円盤状の多孔質板が固定されている。多孔質板には、枠体に形成されている所定の流路を介して、真空ポンプ等の吸引源(不図示)で発生させた負圧が伝達可能である。
多孔質板の上面と、枠体の上面とは、略面一の保持面10aを構成する。本実施形態の保持面10aは、X‐Y平面に略平行に配置された略平坦な面である。チャックテーブル10の側部には、チャックテーブル10の周方向に沿って略等間隔に複数のクランプユニット12が設けられている。
保持面10aには、被加工物11が載置される。被加工物11は、例えば、円盤状のシリコン単結晶基板(即ち、ウェーハ)を有するが、被加工物11を構成する基板の種類は特に限定されない。被加工物11は、他の半導体材料で形成された単結晶基板、樹脂基板、ガラス基板等を有してもよい。
本実施形態の被加工物11の表面11a側には、複数のデバイスが形成されている。デバイスは、例えば、IC(Integrated Circuit)、LED(Light Emitting Diode)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)である。なお、デバイスの形状、大きさ、配置等は特に限定されない。被加工物11は、デバイスを有していなくてもよい。
被加工物11の裏面11b側には、樹脂製のテープ13が貼り付けられている。被加工物11はテープ13の中央部に位置し、テープ13の外周部には金属製のリングフレーム15の一面が貼り付けられている。なお、加工の態様によっては、表面11a側にテープ13が貼り付けられることもある。
被加工物11は、テープ13を介してリングフレーム15で支持された被加工物ユニット17の状態で、チャックテーブル10へ搬入される。多孔質板の上面に負圧が伝達すると、被加工物11は、テープ13を介して保持面10aで吸引保持される。このとき、リングフレーム15は、各クランプユニット12で挟持される。
チャックテーブル10の下部には、X‐Y平面におけるチャックテーブル10の向きを調整するモータ等の回転駆動源(不図示)が設けられている。また、回転駆動源及びチャックテーブル10は、それぞれボールねじ式のX軸方向移動機構及びY軸方向移動機構(いずれも不図示)により、X軸方向及びY軸方向に沿って移動可能に支持されている。
X軸方向移動機構は、レーザー加工時の加工送りユニットとして機能し、Y軸方向移動機構は、レーザー加工時の割り出し送りユニットとして機能する。ハウジング4のうちY軸方向の側面の一部には、タッチパネル14が設けられている。タッチパネル14は、静電容量方式、抵抗膜方式、赤外線方式等の任意の方式で構成されている。
タッチパネル14は、レーザー加工装置2に対して作業者が指示等を入力する際に使用される入力インターフェースとして機能する。作業者が画面の一部に触れることに伴ない、作業者からの指示等がレーザー加工装置2に入力される。
例えば、作業者は、タッチパネル14の一部に触れることにより、文字、数字、加工条件、動作指示等を、レーザー加工装置2に入力する。なお、タッチパネル14は、入力インターフェースに加えて、表示装置としても機能する。
タッチパネル14は、例えば、レーザー加工装置2に予め記憶されている画面、作業者がタッチパネル14を介して入力した文字及び指示、顕微鏡カメラユニットで取得した画像等を表示可能である。
本実施形態のタッチパネル14は、図3に示す様に、全体表示領域(即ち、フルスクリーン)14aに複数の画面領域16を表示する。複数の画面領域16は、全体表示領域14aの上部に位置するステータス領域16aを含む。
ステータス領域16aは、現在の日時、作業者へのメッセージ、緊急停止ボタン、アラームクリアボタン等を表示する領域である。なお、タッチパネル14に表示される各種のボタンは、GUI(Graphical User Interface)の形態で表示されている。
複数の画面領域16は、ステータス領域16aに加えて、全体表示領域14aの中央部に位置する作業用画面領域16b(メインエリアやワークエリアと称される場合もある)を含む。
作業用画面領域16bには、それぞれ異なる複数の作業用画面16b1の一つを選択的に表示可能である。図3に示す作業用画面16b1は、文字、数字、ピクトグラム等をそれぞれ含む略正方形のボタンを含む。
作業用画面領域16bの上側の領域には、各作業用画面16b1に対して予め定められた標題16b2が表示される。図3に示す標題16b2は、「トップメニュー」であり、括弧内の数字は、そのバージョン情報を示す。
複数の画面領域16は、ステータス領域16a及び作業用画面領域16bに加えて、検索ボタン16cを含む。図3に示す例において検索ボタン16cは、作業用画面領域16bに重ねて表示される。
図3に示す例において検索ボタン16cは、作業用画面領域16bの左下の領域に配置されているが、検索ボタン16cの配置は図3に示す例に限定されない。検索ボタン16cは、直列的に配置された二つの右向きの山形括弧を有する様に表示されている。
検索ボタン16cは、1以上のアルファベット(英文字)を利用して、各作業用画面16b1に含まれる予め定められた文字列16b3を検索する際に利用される。例えば、作業者が検索ボタン16cに触れると、図4に示す様に、文字入力用小画面領域16c1が作業用画面領域16b上に重ねて表示される。
文字入力用小画面領域16c1が表示されると、検索ボタン16cは、直列的に配置された二つの左向きの山形括弧を有する様に変化して表示され、文字入力用小画面領域16c1の右側端部に移動する。文字入力用小画面領域16c1は、文字が入力される入力領域16c2を含む。
入力領域16c2の右側には、“Search”ボタンが配置されている。複数の作業用画面領域16bに含まれる予め定められた文字列16b3の中から、入力された文字を含む文字列の検索を実行する際に、作業者は“Search”ボタンを使用する。
また、“Search”ボタンの右側には、作業用画面領域16bに表示される画面を、1つ前の画面に戻す際に使用する“Back”ボタンが配置されている。
複数の画面領域16は、ステータス領域16a、作業用画面領域16b及び検索ボタン16cに加えて、メニューキー領域16dを含む。メニューキー領域16dは、作業用画面領域16bよりも下側に配置されており、複数のボタン又はキーボードが選択的に表示される左側領域16d1と、切換ボタン等が常に表示される右側領域16d2と、を含む。
図4の例では、左側領域16d1に、文字、数字、ピクトグラム等(不図示)をそれぞれ含む矩形の複数のボタンが表示されている。但し、右側領域16d2にある文字入力ボタン16d2Bに作業者が触れた場合、左側領域16d1には、図5に示す様に、文字キー、矢印キー、特殊キー等に対応する複数のボタンが表示される。
作業者が数字入力ボタン16d2Aに触れれば、左側領域16d1には、文字キー、矢印キー、特殊キー等に対応するボタンに代えて、0から9までの数字、小数点等のキーを含む所謂テン・キーに対応する複数のボタン(不図示)が表示される。
文字入力用小画面領域16c1が展開された状態で、文字入力ボタン16d2Bに触れると、図5に示す文字入力パレット16d3が展開する。作業者は、文字入力パレット16d3を介して入力領域16c2に文字を入力できる。
図5では、“kinou”の文字を入力した後に、“Search”ボタンに触れて検索を実行した例が示されている。検索を実行すると、文字入力用小画面領域16c1よりも上側には、検索結果を表示するための文字列・標題テーブル16c3が表示される。
文字列・標題テーブル16c3は、並列的に配置された“Search string”の欄及び“Title”の欄を含む表である。“Search string”の欄には、作業用画面16b1に含まれる文字列16b3のうち“kinou”に対応する日本語(例えば、「機能」、「昨日」等)を含む文字列が表示される。
“Title”の欄には、入力された文字に対応する日本語を含む文字列16b3を有する作業用画面16b1に対応して予め定められた標題16b2が表示される。図5に示す例では、“kinou”に対応する日本語を含む文字列16b3を有する作業用画面16b1に対応して予め定められた標題16b2が表示される。
作業者が、文字列・標題テーブル16c3に表示された文字列及び標題のいずれかに触れて選択すると、文字列・標題テーブル16c3の背景表示が、選択された文字列又は標題に対応する作業用画面16b1に切り替わる。
文字列・標題テーブル16c3と、入力領域16c2と、の間には、選択された文字列及び標題の履歴が表示される履歴領域16c4が配置されている。履歴領域16c4は、文字列が表示される“history string”の欄と、その文字列が含まれる標題が表示される“Title”の欄と、を含む。
本実施形態では、文字入力用小画面領域16c1、文字列・標題テーブル16c3、及び、履歴領域16c4を併せて、検索用画面領域16c5と称する。つまり、文字列・標題テーブル16c3は、検索用画面領域16c5の一部として表示される。なお、検索用画面領域16c5において、履歴領域16c4は必須ではなく省略してもよい。
ところで、本実施形態における入力インターフェース及び表示装置は、まとめてタッチパネル14で構成されているが、入力インターフェース及び表示装置は、異なる装置で構成されていてもよい。
具体的には、入力インターフェースは、キーボード、マウス、ジョイスティック、センサ等で構成されてもよい。また、表示装置は、液晶ディスプレイ、OLED(Organic Light Emitting Diode)ディスプレイ等で構成されてもよい。
ここで、図1に戻る。タッチパネル14に対してX軸方向に隣接する位置には、1又は複数の被加工物ユニット17を収容したカセット(不図示)が載置されるカセット載置台18が設けられている。カセット載置台18はエレベータ(不図示)によりZ軸方向に沿って移動可能である。
カセット載置台18により所定の高さ位置に配置された被加工物ユニット17は、搬送装置(不図示)によりハウジング4内へ搬送され、保持面10aで吸引保持された後、レーザービームで加工される。
なお、図1では、被加工物ユニット17がカセットから保持面10aへ搬送されることを便宜的に矢印で示している。しかし、被加工物ユニット17は、実際には、リングフレーム15を吸引保持可能な吸引パッドを有する搬送ユニット(不図示)等により、チャックテーブル10へ搬送される。
ハウジング4内には、レーザー加工ユニット8、チャックテーブル10、タッチパネル14、カセット載置台18等のレーザー加工装置2における構成要素の動作を制御する制御ユニット20が収容されている。
図1では、制御ユニット20を機能ブロックで示す。制御ユニット20は、通常、ハウジング4内に配置されているが、図1では、説明の便宜上、制御ユニット20をハウジング4の外側に示す。
制御ユニット20は、例えば、CPU(Central Processing Unit)に代表されるプロセッサと、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、SRAM(Static Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット20の機能が実現される。次に、図2から図6を参照して、制御ユニット20の機能について説明する。
図2は、制御ユニット20による検索及び検索結果の出力の様子を説明する機能ブロック図である。制御ユニット20は、記憶部22を有する。記憶部22は、例えば、補助記憶装置の一部の領域に対応する。
記憶部22は、一の作業用画面16b1に含まれる文字列16b3と、当該一の作業用画面16b1に対して予め定められた標題16b2と、を対応付けた状態で、複数の作業用画面16b1と、各作業用画面16b1の標題16b2と、を記憶している。
例えば、図3及び図4に示す作業用画面16b1には、「フルオートメーション」、「マニュアルオペレーション」、「デバイスデータ」等の複数の文字列16b3が含まれている。記憶部22は、図3に示す作業用画面16b1に含まれるこれら複数の文字列16b3と、図3に示す1つの標題16b2と、を対応付けた状態で記憶している。
なお、記憶部22は、適時の更新を経て、作業用画面16b1に含まれる複数の文字列16b3と標題16b2との対応関係を更新して記憶してもよく、不要になった対応関係を削除してもよい。
記憶部22には、検索部24がアクセスする。検索部24は、例えば、補助記憶装置の一部の領域に記憶された第1のプログラムをプロセッサで実行することにより実現される。検索部24は、記憶部22にアクセスして、入力領域16c2に入力された文字を含む文字列16b3を、記憶部22において検索して抽出する。
本実施形態の入力領域16c2には、アルファベットを用いてローマ字で表現された日本語と、アルファベットを用いて表現された英語と、が入力可能である。
検索部24は、補助記憶装置に記憶された正規表現を生成可能なライブラリ(Regular Expression Library)(例えば、gregonig)を利用することで、入力された文字列の誤り等を補正した適切な表現の候補を特定した上で、文字列16b3を検索できる(矢印24a)。
例えば、「パワー」を英語で検索する場合には、作業者は、アルファベットを用いて正確には“power”と入力すべきだが、“powe”と入力されても、検索部24は、“power”を検索できる。
検索部24は、日本語検索部26を含む。日本語検索部26は、例えば、補助記憶装置の一部の領域に記憶された第2のプログラムをプロセッサで実行することにより実現される。
入力領域16c2にアルファベットを含む文字が入力されると、日本語検索部26は、ローマ字入力された日本語を仮名漢字等に変換入力することなくローマ字入力されたままの日本語から正規表現を生成して、当該正規表現に基づいて文字列16b3を検索できる(矢印26a)。
例えば、「機能」という日本語を検索する場合に、作業者が、アルファベットを用いて “kinou”と入力すると、入力された文字列をローマ字入力された日本語(「機能」、「昨日」等)として検索できる(図5及び図6参照)。この様な検索を行うために、日本語検索部26は、補助記憶装置に記憶された正規表現を生成可能なライブラリ(例えば、migemo)を利用する。
また、日本語検索部26は、アルファベットを1文字追加する度に新たな正規表現を生成する逐次検索(incremental search)を行うことができる。これにより、入力された文字又は文字列に基づいて、予測的な変換が可能となるので、文字入力の手間が省ける。
この様な日本語検索部26を実装することで、制御ユニット20において日本語を仮名漢字等に変換する機能を省略しつつ、実質的に日本語での検索が可能になる。仮名漢字等への変換機能の省略は、制御ユニット20を構成するソフトウェアの開発費用コストの低減、ソフトウェアアップデート作業の容易化につながるという利点がある。
なお、アルファベットを用いて“power”と入力された場合、日本語検索部26は、「ぽわ」を含む文字列16b3を検索してもよい。但し、この様な日本語は存在しないので、日本語検索部26による検索ヒット数はゼロ件となる。
また、アルファベットを用いて“kinou”と入力された場合、検索部24は、kinou”を含む英語の文字列を検索してもよいし、入力誤り等を補正した適切な表現の候補を特定した上で、文字列16b3を検索してもよい。
検索部24による検索結果は、出力部28によりタッチパネル14に表示される。出力部28は、例えば、補助記憶装置の一部の領域に記憶された第3のプログラムをプロセッサで実行することにより実現される。
出力部28は、検索部24で抽出された文字列16b3と、当該文字列16b3が含まれる作業用画面16b1の標題16b2と、を紐付けた状態で、文字列16b3及び標題16b2をタッチパネル14に表示させる。
本実施形態では、文字列・標題テーブル16c3において、文字列16b3及び標題16b2が同じ行に(即ち、横方向に)並ぶことで、文字列16b3及び標題16b2の紐付け(即ち、対応関係)が示されている。
次に、図3から図7を参照し、文字を入力して検索を実行し、目的とする作業用画面16b1を表示させる一例を説明する。図3は、検索実行前のタッチパネル14に表示される全体表示領域14aの一例を示す図である。
作業者が検索ボタン16cに触れると、図4に示す様に文字入力用小画面領域16c1が展開し、入力領域16c2と併せて“Search”及び“Back”ボタンが表示される。図4は、検索ボタン16cに触れたときの全体表示領域14aの一例を示す図である。
図4の状態で、作業者が文字入力ボタン16d2Bに触れると、図5に示す様に、文字入力パレット16d3が展開する。作業者は、文字入力パレット16d3に適宜触れることで、入力領域16c2に文字を入力できる。
図5は、作業者が“kinou”の文字列を入力して“Search”に触れることにより、検索を実行したときの全体表示領域14aの一例を示す図である。
図5の例では、検索部24及び日本語検索部26により、入力された文字が含まれる文字列16b3が検索され、文字列・標題テーブル16c3の“Search string”に「機能」を含む文字列16b3が表示されている。
更に、“Title”には、「機能」を含む文字列16b3が含まれる作業用画面16b1の標題16b2が表示される。この様にして、文字列16b3と、標題16b2とは、文字列・標題テーブル16c3(検索用画面領域16c5)において紐付けて表示される。
図5に示す文字列・標題テーブル16c3は、検索結果の一部に過ぎない。作業者は、スクロールバーを使用することで、例えば、図6に示す様に、検索結果の表示領域を変更できる。
図6は、図5に示す文字列・標題テーブル16c3を下方にスクロールした後、「機能」を含む文字列16b3が選択されたときの全体表示領域14aの一例を示す図である。
制御ユニット20は、検索用画面領域16c5が表示されているときに文字列・標題テーブル16c3中の文字列16b3又は標題16b2が選択されたことに応じて、選択された文字列16b3又は標題16b2に対応する作業用画面16b1を、検索用画面領域16c5の背景に表示させる。
図6は、文字列・標題テーブル16c3中の「機能設定」の文字列が表示された領域に作業者が触れ、「機能データ メンテナンス」の標題16b2を有する作業用画面16b1が検索用画面領域16c5の背景に表示された場合を示す。
なお、背景表示の状態であっても、作業用画面16b1におけるボタンの選択、文字、数字等の入力は、可能である。例えば、図6に示す様に検索用画面領域16c5を表示させた状態で、作業用画面16b1の「アライメント」のチェックボックスにチェックを入力できる。
この様に、選択された標題等に対応する作業用画面16b1が検索用画面領域16c5の背景に表示されると、作業者は、目的とする画面に到達したか否かを確認し易くなるので、レーザー加工装置2の使用性(usability)が向上する。
なお、図6に示す例では、“Search string”における「機能設定」の選択に応じて、履歴領域16c4の“history string”の欄に「機能設定」が表示され、“Title”の欄に「機能データ メンテナンス」が表示される。
このとき、“Back”ボタンに触れると、作業用画面16b1は、図3及び図4に示す作業用画面16b1に戻る。勿論、作業者は、“kinou”の入力を削除して他の文字を入力することもできる。
また、図6の状態で検索ボタン16cに触れると、図7に示す様に、検索用画面領域16c5を閉じることができる。図7は、検索用画面領域16c5が閉じられた画面の一例を示す図である。検索用画面領域16c5を閉じることで、作業用画面16b1の略全体が表示される。
作業用画面16b1の1つとして、レーザー加工装置2に加工条件を設定するときに使用される設定入力画面(不図示)がある。設定入力画面において、例えば、パルス状のレーザービームの繰り返し周波数[kHz]、同レーザービームの設定出力[W]、チャックテーブル10の加工送り速度[mm/s]が設定される。
また、作業用画面16b1の他の1つとして、レーザー加工装置2への動作を指示するときに使用される動作指示画面(不図示)がある。動作指示画面において、例えば、レーザービームの出力を減衰させるためのアッテネータのメンテナンスが実行される。具体的には、アッテネータが正常に動作しているかが確認される。
作業用画面16b1の更なる他の1つとして、レーザー加工装置2において過去に記録された加工条件を表示させる際に使用される記録条件表示画面(不図示)がある。作業者は、記録条件表示画面において、過去に記録された加工条件を参照できる。例えば、記録された加工条件をコピーすることで、加工条件の入力の手間を省略できる。
この様に、作業用画面16b1は、設定入力画面、動作指示画面、及び、記録条件表示画面の少なくとも1つを含む。設定入力画面や記録条件表示画面は、レーザー加工装置2を使用する場合に頻繁に使用されるので、通常、習熟度が低い作業者であっても、これらの画面に到達するのはさほど困難ではない。
しかし、アッテネータのメンテナンス等の所定の動作指示は、頻繁には使用されない。しかも、タッチパネル14に表示される内容(コンテンツ)は、通常、階層構造になっており、各階層には種々の内容が表示される。それゆえ、習熟度が低い作業者は、目的とする動作指示画面へ到達できない場合がある。
これに対して、本実施形態では、目的とする画面に含まれる文字を推測して入力することにより、作業者は、目的とする画面へ到達できる。従って、作業者は、レーザー加工装置2に対する作業者の習熟度に依らず、目的とする画面へ到達することが比較的容易になる。
(第2の実施形態)次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態の加工装置は、研削装置(不図示)である。研削装置は、表面11a側にテープ13が貼り付けられた被加工物11の当該表面11a側を吸引保持する円盤状のチャックテーブル(不図示)を有する。
チャックテーブルの保持面に、負圧が伝達されると、被加工物11は裏面11bが上方に露出される態様で吸引保持される。チャックテーブルは、モータ等の回転駆動源により回転可能に構成されている。
チャックテーブルの上方には、不図示の研削ユニット(加工ユニット)が配置されている。研削ユニットは、長手部がZ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドルを含む。スピンドルの一部は、スピンドルハウジングに回転可能に収容されている。
スピンドルの上側の一部には、モータが設けられており、スピンドルの下端部は、スピンドルハウジングから下方に突出している。スピンドルの下端には、円盤状のマウントが固定されている。
マウントの下面側には、研削ホイールが装着されている。研削ホイールは、金属製の円環状の基台を有する。基台の下面側には、それぞれブロック状の複数の研削砥石が、基台の周方向に沿って略等間隔で配置されている。
研削装置にも、タッチパネル14が設けられている。研削ユニット、チャックテーブル、タッチパネル14等の動作は、上述の制御ユニット20と略同じ機能を有する制御ユニット(不図示)により制御される。
タッチパネル14の作業用画面領域16bには、検索ボタン16cが表示される。検索ボタン16cを用いて、上述のレーザー加工装置2の場合と同様に、目的とする作業用画面16b1を表示させることができる。
作業用画面16b1の1つとして、研削装置に加工条件を設定するときに使用される設定入力画面(不図示)がある。作業者は、設定入力画面において、例えば、被加工物11の径[inch]又は[mm]、研削前の厚さ[μm]、仕上げ厚さ[μm]、スピンドルの回転数[rpm]、研削水の流量[L/min]、ウォームアップ時間[min]等を設定する。
また、作業用画面16b1の他の1つとして、研削装置への動作を指示するときに使用される動作指示画面(不図示)がある。作業者は、動作指示画面において、例えば、ターンテーブルに配置されているチャックテーブルに対するエアブローの実行や、加工装置に備え付けられている表示灯の発光条件及びブザー音の鳴動条件の設定を行う。
作業用画面16b1の更なる他の1つとして、研削装置に記録された加工条件を表示させる際に使用される記録条件表示画面(不図示)がある。作業者は、記録条件表示画面において、記録された加工条件を参照できる。
この様に、作業用画面16b1は、設定入力画面、動作指示画面、及び、記録条件表示画面の少なくとも1つを含む。設定入力画面や記録条件表示画面は、研削装置を使用する場合に頻繁に使用されるので、習熟度が低い作業者であっても、これらの画面に到達するのはさほど困難ではない。
また、動作指示画面を利用したエアブローの実行も頻繁に行われるので、作業者は、さほど困難なく到達できる。しかし、表示灯の発光条件及びブザー音の鳴動条件の設定は、頻繁には使用されない。それゆえ、習熟度が低い作業者は、目的とする動作指示画面へ到達できない場合がある。
これに対して、上述の検索ボタン16cを使用して動作指示画面を検索することにより、作業者は、目的とする画面へ到達できる。従って、作業者は、研削装置に対する作業者の習熟度に依らず、目的とする画面へ到達することが比較的容易になる。
なお、研削装置は、インフィード研削及びクリープフィード研削のどちらを行う装置であってもよい。研磨装置(加工装置)においても、タッチパネル14、制御ユニット20等を適用できる。
研磨装置のチャックテーブル(保持テーブル)の上方には、不図示の研磨ユニット(加工ユニット)が配置されている。研磨ユニットは、研削ユニットと略同じスピンドル、スピンドルハウジング、モータ、マウントを有する。
マウントの下面側には、研磨ホイールが装着されている。研磨ホイールは、マウントに固定される金属製の円環状の基台を有する。基台の下面側には、研磨パッドが環状に設けられている。
(第3の実施形態)次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態の加工装置は、切削装置(不図示)である。切削装置は、被加工物ユニット17を吸引保持する円盤状のチャックテーブル(不図示)を有する。
チャックテーブルの保持面に負圧が伝達されると、被加工物11は吸引保持される。チャックテーブルの上方には、不図示の切削ユニット(加工ユニット)が配置されている。切削ユニットは、長手部がY軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドルを含む。
スピンドルの一部は、スピンドルハウジングに回転可能に収容されている。スピンドルの収容されている領域の一部には、モータが設けられており、スピンドルの他端部は、スピンドルハウジングから突出している。
スピンドルの一端には、円盤状の切削ブレードが装着されている。切削ブレードは、例えば、円環状の基台(ハブ)の一面において基台の径方向の外側に突出する態様で環状の切り刃が固定されたハブ型ブレードである。
スピンドルの一端部には、受けフランジ部が固定されている。ハブ型ブレードは、受けフランジ部と、受けフランジ部のボス部に形成された雄ねじにねじ止めされるナット部と、で挟持されることで、スピンドルに対して固定される。
なお、切削ブレードは、円環状の基台を有さず、環状の切り刃を有するハブレス型ブレードであってもよい。ハブレス型ブレードは、スピンドルの一端部に固定された受けフランジ部における環状の受け面と、押さえフランジにおける環状の押さえ面と、で挟持される。
切削装置にも、タッチパネル14が設けられている。切削ユニット、チャックテーブル、タッチパネル14の動作は、上述の制御ユニット20と略同じ機能を有する制御ユニット(不図示)により制御される。
タッチパネル14の作業用画面領域16bには、検索ボタン16cが表示される。検索ボタン16cを用いて、上述のレーザー加工装置2の場合と同様に、目的とする作業用画面16b1を表示させることができる。
作業用画面16b1の1つとして、切削装置に加工条件を設定するときに使用される設定入力画面(不図示)がある。作業者は、設定入力画面において、例えば、加工送り速度[mm/s]、スピンドルの回転数[rpm]、切削水の流量[L/min]等を設定する。
また、作業用画面16b1の他の1つとして、切削装置への動作を指示するときに使用される動作指示画面(不図示)がある。作業者は、動作指示画面において、例えば、切り刃の破損を検出するブレード破損検出器の動作の調整や、マウント、押さえフランジ等の端面修正の設定を行う。
作業用画面16b1の更なる他の1つとして、切削装置において記録された加工条件を表示させる際に使用される記録条件表示画面(不図示)がある。作業者は、記録条件表示画面において、記録された加工条件を参照できる。
この様に、作業用画面16b1は、設定入力画面、動作指示画面、及び、記録条件表示画面の少なくとも1つを含む。設定入力画面や記録条件表示画面は、切削装置を使用する場合に頻繁に使用されるので、習熟度が低い作業者であっても、これらの画面に到達するのはさほど困難ではない。
また、動作指示画面を利用したブレード破損検出器の動作の調整も頻繁に行われるので、作業者は、さほど困難なく到達できる。しかし、マウント、押さえフランジ等の端面修正の設定は、頻繁には使用されない。
それゆえ、習熟度が低い作業者は、目的とする動作指示画面へ到達できない場合がある。これに対して、上述の検索ボタン16cを使用して動作指示画面を検索することにより、作業者は、目的とする画面へ到達できる。
従って、作業者は、切削装置に対する作業者の習熟度に依らず、目的とする画面へ到達することが比較的容易になる。その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2:レーザー加工装置(加工装置)、4:ハウジング、6:ヘッド部
8:レーザー加工ユニット(加工ユニット)
10:チャックテーブル(保持テーブル)、10a:保持面、12:クランプユニット
11:被加工物、11a:表面、11b:裏面、13:テープ、15:リングフレーム
14:タッチパネル、14a:全体表示領域
16:画面領域、16a:ステータス領域
16b:作業用画面領域、16b1:作業用画面、16b2:標題、16b3:文字列
16c:検索ボタン、16c1:文字入力用小画面領域、16c2:入力領域
16c3:文字列・標題テーブル、16c4:履歴領域、16c5:検索用画面領域
16d:メニューキー領域、16d1:左側領域、16d2:右側領域
16d2A:数字入力ボタン、16d2B:文字入力ボタン、16d3:文字入力パレット
17:被加工物ユニット
18:カセット載置台
20:制御ユニット、22:記憶部、24:検索部、24a:矢印
26:日本語検索部、26a:矢印、28:出力部
8:レーザー加工ユニット(加工ユニット)
10:チャックテーブル(保持テーブル)、10a:保持面、12:クランプユニット
11:被加工物、11a:表面、11b:裏面、13:テープ、15:リングフレーム
14:タッチパネル、14a:全体表示領域
16:画面領域、16a:ステータス領域
16b:作業用画面領域、16b1:作業用画面、16b2:標題、16b3:文字列
16c:検索ボタン、16c1:文字入力用小画面領域、16c2:入力領域
16c3:文字列・標題テーブル、16c4:履歴領域、16c5:検索用画面領域
16d:メニューキー領域、16d1:左側領域、16d2:右側領域
16d2A:数字入力ボタン、16d2B:文字入力ボタン、16d3:文字入力パレット
17:被加工物ユニット
18:カセット載置台
20:制御ユニット、22:記憶部、24:検索部、24a:矢印
26:日本語検索部、26a:矢印、28:出力部
Claims (3)
- 被加工物を保持面で保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された該被加工物に加工を施す加工ユニットと、を有する加工装置であって、
作業者による入力に使用される入力インターフェースと、
該入力インターフェースを介して文字又は指示が入力される複数の画面領域を表示可能な表示装置と、
プロセッサを有し、該保持テーブル、該加工ユニット、該入力インターフェース及び該表示装置を制御する制御ユニットと、を備え、
該複数の画面領域は、
該文字が入力される文字入力用小画面領域と、
該加工装置における該被加工物の加工条件の設定、該加工装置への動作の指示、及び、該加工装置に記録された加工条件の少なくとも1つの表示に使用される作業用画面領域と、を含み、
該制御ユニットは、
予め定められた文字列をそれぞれ含み、該作業用画面領域にそれぞれ表示可能な複数の作業用画面と、各作業用画面に対して予め定められた標題とを、一の作業用画面に含まれる該文字列と該一の作業用画面の該標題とを対応付けた状態で記憶している記憶部と、
該文字入力用小画面領域に入力された該文字を含む該文字列を、該記憶部において検索して抽出する検索部と、
該検索部で抽出された該文字列と、該文字列が含まれる作業用画面の標題と、を紐付けた状態で該表示装置に表示させる出力部と、を有し、
該制御ユニットは、該文字入力用小画面領域に入力された該文字に応じて、入力された該文字が含まれる該文字列と、該文字列が含まれる作業用画面の標題と、を紐付けて該表示装置に表示させることを特徴とする加工装置。 - 該制御ユニットは、該文字入力用小画面領域に入力されたアルファベットを含む文字をローマ字入力された日本語として検索可能な日本語検索部を有することを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
- 入力された該文字が含まれる該文字列と、該文字列が含まれる作業用画面の標題とは、紐付けられた状態で該表示装置の一部において検索用画面領域に表示され、該検索用画面領域が表示されているときに、該文字列又は該標題が選択されたことに応じて、該制御ユニットは、該検索用画面領域の背景に、選択された該文字列又は該標題に対応する該作業用画面を表示させることを特徴とする請求項1又は2に記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022053927A JP2023146638A (ja) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022053927A JP2023146638A (ja) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023146638A true JP2023146638A (ja) | 2023-10-12 |
Family
ID=88287195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022053927A Pending JP2023146638A (ja) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023146638A (ja) |
-
2022
- 2022-03-29 JP JP2022053927A patent/JP2023146638A/ja active Pending
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