KR20190104907A - 가공 장치의 제어 방법 - Google Patents

가공 장치의 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190104907A
KR20190104907A KR1020190023428A KR20190023428A KR20190104907A KR 20190104907 A KR20190104907 A KR 20190104907A KR 1020190023428 A KR1020190023428 A KR 1020190023428A KR 20190023428 A KR20190023428 A KR 20190023428A KR 20190104907 A KR20190104907 A KR 20190104907A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
check
input
processing
parameter
imaging
Prior art date
Application number
KR1020190023428A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102655559B1 (ko
Inventor
사토시 미야타
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20190104907A publication Critical patent/KR20190104907A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102655559B1 publication Critical patent/KR102655559B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0481—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] based on specific properties of the displayed interaction object or a metaphor-based environment, e.g. interaction with desktop elements like windows or icons, or assisted by a cursor's changing behaviour or appearance
    • G06F3/0482—Interaction with lists of selectable items, e.g. menus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0484—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
    • G06F3/04847—Interaction techniques to control parameter settings, e.g. interaction with sliders or dials
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
    • G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
    • G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
    • G06F3/04886—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures by partitioning the display area of the touch-screen or the surface of the digitising tablet into independently controllable areas, e.g. virtual keyboards or menus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32073—If inspection needed, stop machining, execute separate inspection program
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32186—Teaching inspection data, pictures and criteria and apply them for inspection
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
    • G05B2219/36168—Touchscreen
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50122—Workpiece holder, chuck jaws, fixture setup
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/20—Special algorithmic details
    • G06T2207/20092—Interactive image processing based on input by user
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30164—Workpiece; Machine component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)

Abstract

본 발명은, 체크 조건에 대한 파라미터의 선정 작업을 용이하게 행하는 것을 목적으로 한다.
피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물에 가공홈을 형성하는 가공 유닛과, 가공해야 할 영역을 검출하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상된 화상을 표시함과 더불어 체크 조건의 복수의 파라미터를 입력 가능한 터치 패널을 포함한 가공 장치의 제어 방법으로서, 상기 가공홈을 형성하고 있는 도중에, 상기 가공 유닛의 가공 동작을 중단하여 상기 가공홈을 상기 촬상 수단으로 촬상하여 촬상 화상을 취득하고, 상기 촬상 화상에 기초하여 상기 가공홈의 상태를 체크하며, 복수의 파라미터를 조정하여 최적화를 실시할 때, 오퍼레이터가 상기 터치 패널에 표시된 입력란으로 선택된 파라미터를 입력하고, 상기 선택된 파라미터의 입력에 따라 상기 입력란으로부터 입력 커서를 이동시키며, 상기 입력란에 입력된 상기 선택된 파라미터로 상기 가공홈의 체크를 실행한다.

Description

가공 장치의 제어 방법{CONTROL METHOD OF MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 피가공물을 가공하는 가공 장치의 제어 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼나 패키지 기판 등의 피가공물을 복수의 칩으로 분할할 때에는, 절삭 장치나 레이저 가공 장치가 사용된다. 이들 가공 장치로서, 피가공물 상의 가공홈을 촬상하여, 촬상 화상으로부터 가공 불량을 확인하는 것이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 이 간행물에 기재된 가공 장치에서는, 촬상 수단으로 촬상된 가공홈의 촬상 화상으로부터 칩, 사행, 가공 위치의 어긋남이라고 하는 가공 불량이 자동으로 체크(커프 체크)되어, 가공 위치의 보정, 가공의 중단, 조작자의 독출 등의 대책이 실시된다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-298000호 공보
그런데, 가공홈의 체크는, 터치 패널의 설정 화면 상에서 촬상 수단의 광량 등의 각종 파라미터를 설정하여, 터치 패널의 실행 버튼을 터치함으로써 실시된다. 그러나, 피가공물의 표면 상태 등에 따라 최적의 체크 조건이 변하기 때문에, 가공홈의 체크에 최적인 파라미터를 찾아내기 위해서는 파라미터를 반복 설정할 필요가 있다. 이 때문에, 촬상 수단의 파라미터를 재입력할 때마다 실행 버튼을 터치하여, 가공홈의 체크를 실행하기 때문에, 체크 조건의 선정 작업이 번잡함과 더불어 체크 조건의 최적화에 시간을 필요로 한다는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 체크 조건에 대한 파라미터의 선정 작업을 용이하게 행할 수 있는 가공 장치의 제어 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물에 가공홈을 형성하는 가공 유닛과, 가공해야 할 영역을 검출하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상된 화상을 표시함과 더불어 체크 조건의 복수의 파라미터를 입력 가능한 터치 패널을 포함한 가공 장치의 제어 방법으로서, 상기 가공홈을 형성하고 있는 도중에, 상기 가공 유닛의 가공 동작을 중단하여 상기 가공홈을 상기 촬상 수단으로 촬상하여 촬상 화상을 취득하고, 상기 촬상 화상에 기초하여 상기 가공홈의 상태를 체크하며, 복수의 파라미터를 조정하여 최적화를 실시할 때, 오퍼레이터가 상기 터치 패널에 표시된 입력란으로 선택된 파라미터를 입력하고, 상기 선택된 파라미터의 입력에 따라 상기 입력란으로부터 입력 커서를 이동시키며, 상기 입력란에 입력된 상기 선택된 파라미터로 상기 가공홈의 체크를 실행하는 가공 장치의 제어 방법이 제공된다.
이 구성에 따르면, 입력란에 파라미터가 입력되고, 입력란으로부터 입력 커서가 이동되면, 즉시 가공홈이 체크된다. 조작자로부터의 지시를 기다리지 않고, 가공홈이 자동적으로 체크되기 때문에, 조작자가 파라미터를 입력할 때마다 체크를 지시할 필요가 없다. 따라서, 체크 조건의 파라미터의 선정 작업을 원활하게 행할 수 있어, 단시간에 체크 조건을 최적화할 수 있다.
바람직하게는, 복수의 파라미터는 광량을 포함하고 있다.
바람직하게는, 복수의 파라미터는 촬상 위치를 포함하고 있다.
본 발명에 따르면, 입력란에 파라미터가 입력되고, 입력란으로부터 입력 커서가 멀어지면, 즉시 가공홈의 체크가 실시됨으로써, 체크 조건에 대한 파라미터의 선정 작업을 용이하게 행할 수 있다.
도 1은 본 실시형태의 절삭 장치의 외관 사시도이다.
도 2는 본 실시형시의 절삭 장치의 내부 사시도이다.
도 3은 비교예의 가공홈의 체크 처리의 설명도이다.
도 4는 본 실시형태의 터치 패널의 단면 모식도이다.
도 5는 본 실시형태의 체크 처리의 블록도이다.
도 6은 커프 체크의 체크 동작의 설명도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태의 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태의 절삭 장치의 외관 사시도이다. 도 2는 본 실시형태의 절삭 장치의 내부 사시도이다. 도 3은 비교예의 가공홈의 체크 처리의 설명도이다. 또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치로서 절삭 장치를 예시하여 설명하지만, 가공 장치는 커프 체크를 실시하는 것이면, 특별히 한정되지 않는다.
절삭 장치(1)에는, 조작자의 조작을 접수하는 터치 패널(75)이 설치되어 있고, 터치 패널(75)에 의해 각종 가공 조건이 설정되어 있다. 절삭 장치(1)는, 터치 패널(75)로 설정된 설정 조건에 기초하여, 절삭 블레이드(71)(도 2 참조)와 척 테이블(14)에 유지된 피가공물(W)을 상대적으로 이동시켜, 척 테이블(14) 상의 피가공물(W)을 분할 예정 라인을 따라 가공하도록 구성되어 있다. 피가공물(W)의 표면은, 격자형의 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역으로 구획되어 있고, 구획된 각 영역에는 각종 디바이스가 형성되어 있다.
피가공물(W)의 이면에는 다이싱 테이프(T)가 접착되어 있고, 다이싱 테이프(T)의 외주에는 링 프레임(F)이 접착되어 있다. 피가공물(W)은, 다이싱 테이프(T)를 통해 링 프레임(F)에 지지된 상태로 절삭 장치(1)에 반입된다. 또한, 피가공물(W)은, 가공 대상이 되는 것이면 되고, 예컨대, 디바이스 형성을 마친 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼라도 좋다. 또한, 다이싱 테이프(T)는, 테이프 기재에 점착층이 도포된 통상의 점착 테이프 외에, 테이프 기재에 DAF가 접착된 DAF(Dai Attach Film) 테이프라도 좋다.
절삭 장치(1)는, 절삭 가공의 가공 스페이스를 덮는 직방체형의 케이스(10)와, 케이스(10)에 인접한 대기 스페이스나 세정 스페이스가 형성된 지지대(13)를 갖고 있다. 지지대(13)의 상면 중앙은, 케이스(10) 내를 향해 연장되어 있도록 개구되어 있고, 이 개구는 척 테이블(14)과 함께 이동 가능한 이동판(15) 및 벨로우즈형의 방수 커버(16)로 덮여 있다. 방수 커버(16)의 아래쪽에는, 척 테이블(14)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(50)(도 2 참조)가 설치되어 있다. 도 1에 있어서는, 척 테이블(14)을 케이스(10)의 외부로 이동시켜 지지대(13) 상에서 대기시킨 상태를 나타내고 있다.
척 테이블(14)은, 다공성 세라믹재에 의해 유지면(17)이 형성되어 있고, 이 유지면(17)에 발생하는 부압에 의해 피가공물(W)이 흡인 유지된다. 척 테이블(14)의 주위에는 에어 구동식의 4개의 클램프(18)가 설치되어 있고, 각 클램프(18)에 의해 피가공물(W) 주위의 링 프레임(F)이 사방에서 협지 고정된다. 척 테이블(14)의 위쪽에는, Y축 방향으로 연장되어 있는 한 쌍의 센터링 가이드(21)가 설치되어 있다. 한 쌍의 센터링 가이드(21)의 X축 방향의 이격 접근에 의해, 척 테이블(14)에 대하여 피가공물(W)의 X축 방향이 위치 결정된다.
지지대(13)에는, 척 테이블(14)의 옆에, 카세트가 배치되는 엘리베이터 유닛(22)이 설치되어 있다. 엘리베이터 유닛(22)에서는, 카세트가 배치된 스테이지(23)가 승강되어, 카세트 내의 피가공물(W)의 출납 위치가 높이 방향으로 조정된다. 케이스(10)의 측면(11)에는, 한 쌍의 센터링 가이드(21)에 링 프레임(F)을 가이드시키면서 카세트에 피가공물(W)을 출납하는 푸시풀 아암(24)이 설치되어 있다. 또한, 케이스(10)의 측면(11)에는, 한 쌍의 센터링 가이드(21), 척 테이블(14), 스피너 테이블(20) 사이에서 피가공물(W)을 반송하는 반입 아암(31), 반출 아암(41)이 설치되어 있다.
푸시풀 아암(24)은, 케이스(10)의 측면(11)에 배치된 수평 이동 기구(25)에 의해 구동된다. 수평 이동 기구(25)는, 케이스(10)의 측면(11)에 배치된 Y축 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(26)과, 한 쌍의 가이드 레일(26)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 슬라이더(27)를 갖고 있다. 슬라이더(27)의 배면측에는, 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이 너트부에 볼나사(28)가 나사 결합되어 있다. 볼나사(28)의 일단부에 연결된 구동 모터(29)가 회전 구동됨으로써, 푸시풀 아암(24)이 한 쌍의 가이드 레일(26)을 따라 Y축 방향으로 푸시풀 동작을 실시한다.
반입 아암(31) 및 반출 아암(41)은, 케이스(10)의 측면(11)에 배치된 수평 이동 기구(32, 42)에 의해 구동된다. 수평 이동 기구(32, 42)는, 케이스(10)의 측면(11)에 배치된 Y축 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(33, 43)과, 한 쌍의 가이드 레일(33, 43)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 슬라이더(34, 44)를 갖고 있다. 슬라이더(34, 44)의 배면측에는, 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이 너트부에 볼나사(35, 45)가 나사 결합되어 있다. 볼나사(35, 45)의 일단부에 연결된 구동 모터(36, 46)가 회전 구동됨으로써, 반입 아암(31) 및 반출 아암(41)이 한 쌍의 가이드 레일(33, 43)을 따라 Y축 방향으로 반송 이동된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 케이스(10) 및 지지대(13)(도 1 참조) 내의 베이스(19) 상에는, 척 테이블(14)을 X축 방향으로 이동하는 X축 이동 기구(50)가 설치되어 있다. X축 이동 기구(50)는, 베이스(19) 상에 배치된 X축 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(51)과, 한 쌍의 가이드 레일(51)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 X축 테이블(52)을 갖고 있다. X축 테이블(52)의 배면측에는, 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이 너트부에 볼나사(53)가 나사 결합되어 있다. 볼나사(53)의 일단부에 연결된 구동 모터(54)가 회전 구동됨으로써, 척 테이블(14)이 한 쌍의 가이드 레일(51)을 따라 X축 방향으로 이동된다.
베이스(19) 상에는, 척 테이블(14)의 이동 경로를 걸치도록 세워 설치된 문 모양의 벽부(20)가 설치되어 있다. 벽부(20)에는, 절삭 유닛(가공 유닛)(70)을 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동 기구(60)와, 절삭 유닛(70)을 Z축 방향으로 이동하는 Z축 이동 기구(65)가 설치되어 있다. Y축 이동 기구(60)는, 벽부(20)의 전면에 배치된 Y축 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(61)과, 한 쌍의 가이드 레일(61)에 슬라이드 가능하게 설치된 Y축 테이블(62)을 갖고 있다. Z축 이동 기구(65)는, Y축 테이블(62) 상에 배치된 Z축 방향으로 평행한 한 쌍의 가이드 레일(66)과, 한 쌍의 가이드 레일(66)에 슬라이드 가능하게 설치된 Z축 테이블(67)을 갖고 있다.
각 Z축 테이블(67)의 하부에는, 피가공물(W)에 가공홈을 형성하는 절삭 유닛(70)이 설치되어 있다. Y축 테이블(62) 및 Z축 테이블(67)의 배면측에는, 각각 너트부가 형성되어 있고, 이들 너트부에 볼나사(63, 68)가 나사 결합되어 있다. Y축 테이블(62)용 볼나사(63), Z축 테이블(67)용 볼나사(68)의 일단부에는, 각각 구동 모터(64, 69)가 연결되어 있다. 구동 모터(64, 69)에 의해, 각각의 볼나사(63, 68)가 회전 구동됨으로써, 각 절삭 유닛(70)이 가이드 레일(61)을 따라 Y축 방향으로 이동되고, 각 절삭 유닛(70)이 가이드 레일(66)을 따라 Z축 방향으로 이동된다.
각 절삭 유닛(70)의 스핀들에는, 척 테이블(14)에 유지된 피가공물(W)을 절삭하는 절삭 블레이드(71)가 회전 가능하게 장착된다. 각 절삭 블레이드(71)는, 예컨대 다이아몬드 지립을 결합제로 굳혀 원판형으로 성형되고 있다. 또한, 절삭 유닛(70)의 스핀들 케이스에는, 피가공물(W) 상에서 가공해야 할 영역을 검출하는 촬상 수단(73)이 설치되어 있다. 도 1로 되돌아가서, 케이스(10)의 전면(12)에는 각종 정보가 표시되는 터치 패널(75)이 설정되어 있다. 터치 패널(75)에는, 촬상 수단(73)으로 촬상된 가공홈의 화상이 표시됨과 더불어, 가공홈의 체크 조건의 항목 등이 표시되어 있다.
그런데, 도 3에 도시된 바와 같이, 통상의 절삭 장치의 터치 패널(101)에서는, 각 체크 조건의 입력란(102)에서, 촬상 수단(73)(도 2 참조)의 광량 등의 파라미터가 입력되고, ENTER 버튼(103)의 터치에 의해 절삭 장치(1)에 파라미터가 반영된다. 이 상태에서 실행 버튼(104)이 터치되면, 피가공물(W) 상의 가공홈(83)이 촬상되어, 칩, 사행, 위치 어긋남 등의 가공 불량이 체크된다. 가공홈(83)의 체크(이하, 커프 체크라고 부름)는 파라미터의 조정 항목이 많아, 특히 피가공물(W)의 표면 상황, TEG(Test Element Group)에 따라, 광량이나 촬상 위치 등의 파라미터를 미세하게 조정해야만 한다.
이 때문에, 입력란(102)에서 파라미터를 변경할 때마다, ENTER 버튼(103)으로 체크 조건을 확정시키고, 또한 실행 버튼(104)을 터치하여 커프 체크를 실행할 필요가 있다. 상기한 바와 같이 커프 체크는 조정 항목이 많아, 파라미터의 변경을 반복함으로써 최적의 체크 조건을 찾아내고 있기 때문에, 체크 조건의 최적화에 시간이 걸리게 된다. 또한, 매회 체크 조건을 확정시켜야만 하기 때문에, 컴퓨터측의 조건 변경에 곧바로 대응할 수 없다. 또한, ENTER 버튼(103)이나 실행 버튼(104)을 터치해야만 하기 때문에, 체크 조건의 선정 작업도 번거로워 원활하게 체크할 수 없다.
그래서, 본 실시형태에서는, 입력란에 파라미터를 입력하여, 입력란으로부터 입력 커서를 이동시키는 동시에 커프 체크를 실행시키도록 하고 있다. 이에 따라, 체크 조건을 확정하기 전에 커프 체크를 시뮬레이트할 수 있고, 커프 체크의 시뮬레이트를 반복함으로써 최적의 체크 조건을 단시간에 찾아낼 수 있다. 또한, 체크조건을 확정시킬 필요가 없기 때문에, 컴퓨터 측에서는 체크 조건의 빈번한 변경이 허용됨과 더불어, 체크 조건의 확정 처리를 생략한 원활한 커프 체크에 의해 조작자의 작업 부담을 경감할 수 있다.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 실시의 체크 동작의 제어 구성에 대해서 설명한다. 도 4는 본 실시형태의 터치 패널의 단면 모식도이다. 도 5는 본 실시형태의 체크 처리의 블록도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 터치 패널(75)은, 소위 정전 용량 방식의 터치 패널로서, 액정 패널(76) 상에 유리 기판(77), 투명 전극막(78), 보호막(79)을 적층하여 구성되어 있다. 액정 패널(76)에는 설정 화면이 표시되어 있고, 패널 상면을 손끝으로 터치함으로써 설정 화면에 각종 정보를 입력할 수 있도록 되어 있다. 이 경우, 유리 기판(77)의 네 구석에는 전극(도시하지 않음)이 설치되어 있고, 각 전극에 전압을 인가하여 터치 패널 전체에 균일한 전계를 발생시키고 있으며, 터치 패널(75)의 화면에 손끝이 닿았을 때의 정전 용량의 변화로부터 손끝의 좌표를 검출하고 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 터치 패널(75)에는, 체크 조건의 파라미터의 입력을 접수하는 체크 화면(81)이 표시되어 있다. 체크 화면(81)에는, 가공홈(83)의 촬상 화상(82)이 표시됨과 더불어, 촬상 화상(82)의 옆에 체크 조건의 파라미터마다 입력란(84)이 마련되어 있다. 촬상 화상(82)으로서 피가공물(W)의 가공홈(83)이 비춰지고, 촬상 화상(82) 상에 홈폭, 치핑 사이즈 등의 체크 결과 등이 결과 표시란(85)에 표시된다. 체크 조건의 파라미터에는, 예컨대, 촬상 수단(73)의 광량 및 촬상 위치가 포함되어 있다. 또한, 체크 화면(81)에는, 체크 조건의 파라미터를 확정시키는 ENTER 버튼(86)이 표시되어 있다.
터치 패널(75)에는, 패널 조작에 따라 커프 체크의 체크 동작을 제어하는 제어 수단(90)이 접속되어 있다. 제어 수단(90)에는, 입력 커서(87)의 이동을 검지하는 커서 검지부(91)와, 촬상 수단(73)(도 2 참조)의 촬상 드라이버(95) 및 X축 이동 기구(50)(도 2 참조)의 축 드라이버(96)를 제어하는 촬상 제어부(92)가 마련되어 있다. 또한, 제어 수단(90)에는, 촬상 수단(73)으로 촬상된 촬상 화상(82)을 터치 패널(75)에 표시시키는 표시 제어부(93)와, 터치 패널(75)에 표시된 촬상 화상(82)에 기초하여 커프 체크를 실시하는 체크부(94)가 마련되어 있다.
커서 검지부(91)는, 입력란(84)을 이동하는 입력 커서(87)를 검지하고 있다. 입력 커서(87)는, 입력란(84)의 주연을 따른 프레임선으로 구성되고, 입력란(84)의 주연에 겹쳐 표시된다. 조작자에 의해 터치 패널(75)에 표시된 입력란(84)에 입력 커서(87)가 맞춰짐으로써, 입력란(84)으로의 파라미터의 입력이 허용된다. 입력란(84)에 파라미터가 입력된 후에, 이 입력란(84)으로부터 입력 커서(87)가 이동하면, 커서 검지부(91)에 의해 입력 커서(87)의 이동이 검지되고, 입력 커서(87)의 이동이 커서 검지부(91)로부터 촬상 제어부(92)에 출력된다.
촬상 제어부(92)는, 입력 커서(87)의 이동을 트리거로 하여, 입력란(84)에 입력된 파라미터에 기초하여 가공홈(83)을 촬상한다. 예컨대, 입력란(84)에 광량이 입력되면, 촬상 제어부(92)로부터 촬상 드라이버(95)에 광량의 조정 지령이 출력됨과 더불어, 입력란(84)에 촬상 위치가 입력되면, 촬상 제어부(92)로부터 축 드라이버(96)에 촬상 위치로의 이동 지령이 출력된다. 촬상 드라이버(95)는 조정 지령에 따라 촬상 수단(73)의 광량을 조정하고, 축 드라이버(96)는 이동 지령에 따라 X축 이동 기구(50)를 움직여 촬상 수단(73)과 척 테이블(14)을 상대 이동시켜 촬상 위치를 변경한다.
촬상 수단(73)의 광량 및 척 테이블(14)의 이동이 완료되면, 촬상 드라이버(95) 및 축 드라이버(96)로부터 촬상 제어부(92)에 완료 신호가 통지된다. 촬상 제어부(92)가 완료 신호를 수신하면, 촬상 제어부(92)에 의해 촬상 드라이버(95)가 제어되어, 촬상 수단(73)에 의해 피가공물(W)의 가공홈(83)이 촬상된다. 이것에 의해, 체크 화면(81)의 입력란(84)에 입력된 파라미터에 따라, 피가공물(W)의 표면 상태에 알맞은 광량으로, TEG 등을 고려한 촬상 위치에서 피가공물(W)의 가공홈(83)이 촬상된다. 촬상 수단(73)으로 가공홈(83)이 촬상되면, 촬상 수단(73)으로부터 표시 제어부(93)에 촬상 데이터가 출력된다.
표시 제어부(93)는, 촬상 수단(73)으로부터 입력된 촬상 데이터로부터 촬상 화상(82)을 생성하여, 터치 패널(75)의 체크 화면(81)에 촬상 화상(82)을 표시시킨다. 체크부(94)는, 촬상 화상(82)에 대하여 각종 화상 처리를 행함으로써, 가공홈(83)의 홈폭, 치핑 사이즈 등의 커프 체크를 실시한다. 체크부(94)로부터 표시 제어부(93)에 체크 결과가 출력되고, 표시 제어부(93)에 의해 촬상 화상(82) 상에 결과 표시란(85)이 표시된다. 이러한 구성에 의해, 피가공물(W)에 가공홈(83)을 형성하고 있는 도중에, 절삭 유닛(70)의 절삭 동작을 중단하고, 촬상 수단(73)으로 가공홈(83)을 촬상하여 커프 체크하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 제어 수단(90)의 커서 검지부(91), 촬상 제어부(92), 표시 제어부(93), 체크부(94)는, 각종 처리를 실행하는 프로세서나 기억 매체 등에 의해 구성되어 있다. 기억 매체는, 용도에 따라 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), HDD(Hard Disk Drive) 등의 하나 또는 복수의 기억 매체로 구성된다. 기억 매체에는, 예컨대, 장치 각부의 촬상 제어용 프로그램, 표시 제어용 프로그램, 체크 조건의 각종 파라미터가 기억되어 있다. 또한, 제어 수단(90)은, 절삭 장치(1) 전체의 제어와는 별도로 터치 패널(75) 전용으로 마련되어 있어도 좋다.
또한, 커서 이동을 트리거로 한 커프 체크는, 체크 조건의 확정 전의 시뮬레이트이다. 체크 조건은 ENTER 버튼(86)이 터치될 때까지는 체크 조건은 확정되는 일이 없다. 즉, 입력란(84)에 입력된 파라미터는, 입력란(84)으로부터 입력 커서(87)가 이동한 시점에서는 RAM에 일시적으로 저장되고, RAM으로부터 독출된 파라미터에 의해 커프 체크가 시뮬레이트된다. 따라서, 파라미터가 빈번하게 변경되어 커프 체크가 반복되는 경우에도, RAM에 액세스하여 바로 파라미터를 기록하는 것이 가능하게 되어 있다.
도 6을 참조하여, 커프 체크의 체크 동작에 대해서 설명한다. 도 6a 및 도 6 b는 비교예의 커프 체크의 체크 동작이고, 도 6c 및 도 6d는 본 실시형태의 커프 의 체크 동작이다. 또한, 비교예로서, 일반적인 커프 체크의 체크 동작을 예시하고 있다. 또한, 도 6c 및 도 6d는 설명의 편의상, 도 5의 부호를 이용하여 설명한다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 비교예의 커프 체크에서는, 체크 화면(100)의 입력란(102)에 체크 조건의 파라미터가 입력되고, ENTER 버튼(103)이 터치됨으로써 체크 조건이 확정된다. 이때, 입력란(102)의 파라미터는, ENTER 버튼(103)의 터치에 의해 HDD에 기록된다. 계속해서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 실행 버튼(104)이 터치됨으로써, HDD로부터 체크 조건의 파라미터가 독출되어, 체크 조건에 기초한 촬상이 실시된다. 그리고, 촬상 화상(82)이 체크 화면(100)에 표시되어 커프 체크가 실시된다. 커프 체크를 반복하는 경우에는, 파라미터를 변경할 때마다 체크 조건을 확정할 필요가 있다.
이와 같이, 커프 체크시에, 조작자에 의한 입력란(102)으로의 입력, ENTER 버튼(103)의 터치, 실행 버튼(104)의 터치 3단계의 조작이 필요하게 된다. 따라서, 최적의 체크 조건을 찾아내기 위해, 상기한 3단계의 조작을 반복하지 않으면 안되어, 작업자에게 있어서 번거로운 작업이 되고 있었다. 또한, 장치측에서는, 파라미터가 HDD에 기록되지만, HDD는 RAM과 비교하여 기록에 시간을 필요로 한다. 이 때문에, 체크 조건의 파라미터를 변경하여, 커프 체크를 반복 실시하는 동작에는 적합하지 않다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 본 실시형태의 커프 체크에서는, 체크 화면(81)의 입력란(84)에 체크 조건의 파라미터가 입력되고, 입력란(84)으로부터 입력 커서(87)가 움직여짐으로써 체크 조건이 잠정적으로 결정된다. 이때, 입력란(84)의 파라미터는, 커서 검지부(91)에 의해 입력 커서(87)의 이동이 검지됨으로써 RAM에 기록된다. 계속해서, 도 6d에 도시된 바와 같이, RAM으로부터 체크 조건의 파라미터가 독출되어, 촬상 제어부(92)에 의해 체크 조건에 기초한 촬상이 실시된다. 촬상 화상(82)은, 표시 제어부(93)에 의해 체크 화면(81)에 표시되고, 체크부(94)에 의해 커프 체크가 실시된다. 커프 체크를 반복하는 경우라도, 파라미터를 변경할 때마다 체크 조건을 확정할 필요가 없다.
이와 같이, 커프 체크시에, 조작자에 의한 입력란(84)으로의 입력, 입력란(84)으로부터의 입력 커서(87)의 이동 2단계의 조작으로 체크를 실시할 수 있다. 따라서, 최적의 체크 조건을 찾아내기 때문에, 비교예의 커프 체크와 비교하여 작업 부담을 경감할 수 있다. 또한, 장치측에서는 파라미터가 RAM에 기록되기 때문에, RAM으로의 기록을 빈번하게 행함으로써, 체크 조건의 파라미터를 변경하여 커프 체크를 반복 실시할 수 있다. 그리고, 최적의 커프 체크 조건을 찾아낼 수 있다면, ENTER 버튼(86)을 터치함으로써 커프 체크 조건이 확정된다. 따라서, 커프 체크를 반복하여 체크 조건의 파라미터를 미조정하여, 최적의 체크 조건을 찾아낼 수 있다.
또한, 본 실시형태의 커프 체크에서는, 조작자의 조작이나 축의 동작을 감시하고 있어, 파라미터를 변경한 경우라도, 체크 조건을 확정하지 않은 단계에서 커프 체크가 실시되기 때문에, 처리 부담 및 처리 시간이 증가하는 경향이 있다. 특히, 복수의 파라미터를 연속적으로 변경하는 경우에는, 복수회의 커프 체크가 필요하게 된다. 그러나, 커프는 절삭 장치(1)(도 1 참조)의 정지 상태에서, 프로세서가 저부하일 때에 실시되기 때문에, 다른 동작에 영향을 주는 일이 없다. 이와 같이, 절삭 장치(1)의 정지시의 재원을 유효하게 이용하여 커프 체크가 실시된다.
이상과 같이, 본 실시형태의 절삭 장치(1)에 따르면, 입력란(84)에 파라미터가 입력되고, 입력란(84)으로부터 입력 커서(87)가 이동되면 즉시 가공홈(83)의 커프 체크가 실시된다. 조작자로부터의 지시를 기다리지 않고, 가공홈(83)이 자동적으로 커프 체크되기 때문에, 조작자가 파라미터를 입력할 때마다 커프 체크를 지시할 필요가 없다. 따라서, 체크 조건의 파라미터의 선정 작업을 원활하게 행할 수 있어, 단시간에 체크 조건을 최적화할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 정전 용량 방식(표면형 정전 용량 방식)의 터치 패널을 예시하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 터치 패널은 유닛의 조작 화면을 표시 가능하면 되고, 예컨대, 저항막 방식, 투영형 정전량 방식, 초음파 표면 탄성파 방식, 광학 방식, 전자 유도 방식 중 어느 하나의 터치 패널이 이용되어도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치로서 피가공물을 절삭하는 절삭 장치를 예시하여 설명하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 본 발명은, 커프 체크를 실시하는 다른 가공 장치에 적용 가능하다. 예컨대, 커프 체크를 실시하는 가공 장치라면, 절삭 장치, 레이저 가공 장치, 에지 트리밍 장치 및 이들을 포함하는 클러스터 장치 등의 다른 가공 장치에 적용되어도 좋다.
따라서, 본 실시형태에서는, 가공 유닛으로서 절삭 유닛을 예시하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 가공 유닛은, 척 테이블에 유지된 피가공물에 가공홈을 형성하는 것이면 되고, 예컨대, 레이저 가공 장치에서 사용되는 레이저 가공 유닛이라도 좋다.
또한, 피가공물로서, 반도체 기판, 무기 재료 기판, 패키지 기판 등의 각종 워크가 이용되어도 좋다. 반도체 기판으로는, 실리콘, 갈륨비소, 질화갈륨, 실리콘 카바이드 등의 각종 기판이 이용되어도 좋다. 무기 재료 기판으로는, 사파이어, 세라믹스, 유리 등의 각종 기판이 이용되어도 좋다. 반도체 기판 및 무기 재료 기판은 디바이스가 형성되어 있어도 좋고, 디바이스가 형성되어 있지 않아도 좋다. 패키지 기판으로는, CSP(Chip Size Package, WLCSP(Wafer Level Chip Size Package), SIP(System In Package, FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)용의 각종 기판이 이용되어도 좋다. 패키지 기판에는 EMI(Electro Magnetic Interference) 대책의 실드가 형성되어 있어도 좋다. 또한, 워크로서, 디바이스 형성 후 또는 디바이스 형성 전의 리튬탄탈레이트, 리튬니오베이트, 생세라믹스, 압전 소재가 더 이용되어도 좋다.
또한, 본 실시형태 및 변형예를 설명하였지만, 본 발명의 다른 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것도 좋다.
또한, 본 발명의 실시형태 및 변형예는 상기한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경, 치환, 변형되어도 좋다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 다른 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 별도의 방법으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 이용하여 실시되어도 좋다. 따라서, 특허청구범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시형태를 커버하고 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 본 발명을 피가공물의 커프 체크에 적응한 구성에 대해서 설명하였으나, 다른 가공 자국의 체크에 적용하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 체크 조건에 대한 파라미터의 선정 작업을 용이하게 행할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히, 반도체 웨이퍼의 가공홈을 커프 체크하는 가공 장치에 유효하다.
1 : 절삭 장치(가공 장치) 14 : 척 테이블
70 : 절삭 유닛(가공 유닛) 73 : 촬상 수단
75 : 터치 패널 83 : 가공홈
84 : 입력란 87 : 입력 커서
90 : 제어 수단 91 : 커서 검지부
92 : 촬상 제어부 93 : 표시 제어부
94 : 체크부 W : 피가공물

Claims (3)

  1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물에 가공홈을 형성하는 가공 유닛과, 가공해야 할 영역을 검출하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상된 화상을 표시하며 체크 조건의 복수의 파라미터를 입력 가능한 터치 패널을 포함한 가공 장치의 제어 방법으로서,
    상기 가공홈을 형성하고 있는 도중에, 상기 가공 유닛의 가공 동작을 중단하여 상기 가공홈을 상기 촬상 수단으로 촬상하여 촬상 화상을 취득하고,
    상기 촬상 화상에 기초하여 상기 가공홈의 상태를 체크하며,
    복수의 파라미터를 조정하여 최적화를 실시할 때, 오퍼레이터가 상기 터치 패널에 표시된 입력란으로 선택된 파라미터를 입력하고,
    상기 선택된 파라미터의 입력에 따라 상기 입력란으로부터 입력 커서를 이동시키며,
    상기 입력란에 입력된 상기 선택된 파라미터로 상기 가공홈의 체크를 실행하는 것인 가공 장치의 제어 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 파라미터는 광량을 포함하는 것인 가공 장치의 제어 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 파라미터는 촬상 위치를 포함하는 것인 가공 장치의 제어 방법.
KR1020190023428A 2018-03-02 2019-02-27 가공 장치의 제어 방법 KR102655559B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-037255 2018-03-02
JP2018037255A JP7017949B2 (ja) 2018-03-02 2018-03-02 加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190104907A true KR20190104907A (ko) 2019-09-11
KR102655559B1 KR102655559B1 (ko) 2024-04-05

Family

ID=67622946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190023428A KR102655559B1 (ko) 2018-03-02 2019-02-27 가공 장치의 제어 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10816952B2 (ko)
JP (1) JP7017949B2 (ko)
KR (1) KR102655559B1 (ko)
CN (1) CN110223936B (ko)
DE (1) DE102019202712A1 (ko)
MY (1) MY194176A (ko)
SG (1) SG10201901727SA (ko)
TW (1) TWI786272B (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101193655B1 (ko) * 2010-04-16 2012-10-22 현대제철 주식회사 고강도 및 고연성을 갖는 고망간 규소 함유 강판 및 그 제조방법
KR101797319B1 (ko) * 2015-12-23 2017-11-14 주식회사 포스코 용접성 및 연신율이 우수한 파이프용 열연강판 및 그 제조방법
DE102018126059A1 (de) * 2018-10-19 2020-04-23 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum visualisieren von prozessinformationen bei der fertigung von blechbauteilen
JP6651275B1 (ja) * 2019-08-01 2020-02-19 株式会社ディスコ 加工装置
JP7300938B2 (ja) * 2019-09-02 2023-06-30 株式会社ディスコ カーフの認識方法
JP7330636B2 (ja) * 2020-01-27 2023-08-22 株式会社ディスコ 加工装置における照明器の明るさの調整方法
US11516406B2 (en) * 2020-10-28 2022-11-29 Baker Hughes Oilfield Operations Llc Adaptive borescope inspection
US11919121B2 (en) 2021-03-05 2024-03-05 Applied Materials, Inc. Control of processing parameters during substrate polishing using constrained cost function

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001298000A (ja) 2000-04-14 2001-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2009206206A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2013191618A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2014116460A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
US20140337780A1 (en) * 2013-05-09 2014-11-13 Mitutoyo Corporation System, gui and method for editing step and repeat operation instructions in a machine vision inspection system
US20150022638A1 (en) * 2013-07-16 2015-01-22 Keyence Corporation Three-Dimensional Image Processing Apparatus, Three-Dimensional Image Processing Method, Three-Dimensional Image Processing Program, Computer-Readable Recording Medium, And Recording Device
KR20160031410A (ko) * 2014-09-12 2016-03-22 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
KR20160119694A (ko) * 2015-04-06 2016-10-14 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
KR20170004880A (ko) * 2015-07-03 2017-01-11 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08238575A (ja) * 1995-02-28 1996-09-17 Miyachi Technos Corp 抵抗溶接又はレーザ加工プログラムユニット及び抵抗溶接又はレーザ加工制御装置
JPH09114510A (ja) * 1995-10-16 1997-05-02 Fanuc Ltd 数値制御装置
JP4462717B2 (ja) * 2000-05-22 2010-05-12 株式会社ディスコ 回転ブレードの位置検出装置
JP3867724B2 (ja) * 2004-02-27 2007-01-10 オムロン株式会社 表面状態検査方法およびその方法を用いた表面状態検査装置ならびに基板検査装置
JP2008004885A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2009083016A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2009194326A (ja) 2008-02-18 2009-08-27 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2012103780A (ja) 2010-11-08 2012-05-31 Nec System Technologies Ltd 文字入力装置及び方法
JP5791976B2 (ja) * 2011-06-16 2015-10-07 オリンパス株式会社 画像処理装置、画像処理方法、およびプログラム
US9177222B2 (en) * 2012-11-05 2015-11-03 Mitutoyo Corporation Edge measurement video tool and interface including automatic parameter set alternatives
CN104339045B (zh) * 2013-07-25 2017-07-11 佳能市场营销日本株式会社 线放电加工装置、其控制方法和程序
EP3156864B1 (en) 2014-09-04 2019-11-13 Yamazaki Mazak Corporation Device having menu display function
US10922841B2 (en) 2016-05-30 2021-02-16 Sharp Kabushiki Kaisha Image processing device, image processing method, and image processing program

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001298000A (ja) 2000-04-14 2001-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2009206206A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2013191618A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2014116460A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
US20140337780A1 (en) * 2013-05-09 2014-11-13 Mitutoyo Corporation System, gui and method for editing step and repeat operation instructions in a machine vision inspection system
US20150022638A1 (en) * 2013-07-16 2015-01-22 Keyence Corporation Three-Dimensional Image Processing Apparatus, Three-Dimensional Image Processing Method, Three-Dimensional Image Processing Program, Computer-Readable Recording Medium, And Recording Device
KR20160031410A (ko) * 2014-09-12 2016-03-22 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
KR20160119694A (ko) * 2015-04-06 2016-10-14 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
KR20170004880A (ko) * 2015-07-03 2017-01-11 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TWI786272B (zh) 2022-12-11
MY194176A (en) 2022-11-17
CN110223936A (zh) 2019-09-10
KR102655559B1 (ko) 2024-04-05
US10816952B2 (en) 2020-10-27
US20190271962A1 (en) 2019-09-05
CN110223936B (zh) 2024-02-02
JP7017949B2 (ja) 2022-02-09
TW201939594A (zh) 2019-10-01
DE102019202712A1 (de) 2019-09-05
SG10201901727SA (en) 2019-10-30
JP2019153667A (ja) 2019-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102655559B1 (ko) 가공 장치의 제어 방법
JP6935168B2 (ja) 加工装置
US10119921B2 (en) Internal crack detecting method and internal crack detecting apparatus
TWI746815B (zh) 加工裝置
JP2018062052A (ja) 切削方法及び切削装置
JP2018161733A (ja) ウェーハの加工方法
US10935957B2 (en) Processing apparatus
JP5694743B2 (ja) 研削装置
KR102523322B1 (ko) 가공 장치
TW201937585A (zh) 加工裝置
JP5554612B2 (ja) 研削装置
JP6844900B2 (ja) 加工装置及び入力方法
US11256406B2 (en) Processing apparatus
JP7408235B2 (ja) 加工装置
JP2015061020A (ja) 切削装置
JP2016127118A (ja) 加工装置
JP2022083252A (ja) 加工装置及び加工方法
JP2021032588A (ja) 測定装置、被加工物の検査方法、及び、画像データの表示方法
JP2020189355A (ja) 切削方法及び切削装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant