CN108389794B - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置，能够使操作者容易且可靠地确认对操作条件的设定。该加工装置利用实施各种处理的各构成要素按照一系列的处理顺序以全自动动作对被加工物进行加工，该加工装置构成为具有在各构成要素中实施各种处理的加工单元、接收各构成要素的操作条件的操作面板(79)以及将操作条件所对应的处理动作作为影像图像进行存储的影像图像存储部(77)，在全自动动作之前按照全自动动作的一系列的处理顺序将各处理动作的影像图像显示在操作面板上。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及对被加工物进行加工的加工装置。
背景技术
对于形成有IC、LSI等多个器件的晶片，经过磨削装置和研磨装置的薄化、激光加工装置和切削装置的单片化、清洗装置的清洗等各种工艺而形成各个器件(例如，参照专利文献1)。例如，在磨削研磨装置中，以全自动(full auto)动作实施晶片的位置检测、粗精磨削、研磨、清洗等各种工艺，按照各个工艺对被加工物设定最佳的操作条件。这些操作条件利用装置侧面的操作面板所显示的设备数据等的设定画面分别进行设定。
专利文献1：日本特开平8-107095号公报
但是，在全自动动作中，工艺涉及很多方面，因此当按照每个工艺细致地设定操作条件时，存在下述问题：设备数据的设定画面的设定项目增加，由操作者对所有的设定进行确认需要大量的时间。另外，在由于操作者的确认失误而在设备数据中存在设定错误的情况下，在使全自动动作开始之后才会明确设备数据的设定错误。因此，使全自动动作中止并将被加工物返回到原来位置等的复位作业需要时间，生产在中途停止，是不经济的。
发明内容
本发明是鉴于该点而完成的，其目的之一在于提供加工装置，能够使操作者容易且可靠地确认对操作条件的设定。
本发明的一个方式的加工装置至少具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；盒，其对多个被加工物进行收纳；盒载置台，其对该盒进行载置；搬送单元，其将被加工物相对于该盒载置台所载置的该盒和该卡盘工作台进行搬入及搬出；控制单元，其对各构成要素进行控制；以及操作面板，其对各构成要素的操作条件进行输入设定，该加工装置按照一系列的处理顺序在各构成要素中以全自动动作对被加工物进行加工，其特征在于，该控制单元具有影像图像存储部，该影像图像存储部将与能够在各构成要素中设定的多个操作条件对应的处理动作分别作为影像图像进行存储，在该操作面板上，按照全自动动作的一系列的处理顺序显示根据所设定的该操作条件而适用的该影像图像，能够在全自动动作之前确认该各构成要素的该操作条件的设定是否正确。
根据该结构，根据利用操作面板而设定输入的各构成要素的操作条件，读出影像图像存储部所存储的处理动作的影像图像。按照全自动动作的一系列的处理顺序显示影像图像作为预览，因此能够通过预览在全自动动作之前使操作者容易且可靠地确认各构成要素的操作条件的设定是否无误。
根据本发明，根据操作面板的设定输入，按照全自动动作的处理顺序显示影像图像作为预览，因此能够使操作者容易且可靠地确认对操作条件的设定。
附图说明
图1是本实施方式的加工装置的俯视示意图。
图2的(A)、(B)是示出操作面板的画面显示的一例的图。
图3是示出本实施方式的预览图像的显示功能的功能框图。
图4的(A)、(B)是示出本实施方式的定位处理的影像图像的显示例的图。
图5的(A)～(E)是示出本实施方式的修剪处理的影像图像的显示例的图。
图6的(A)、(B)是示出本实施方式的卡盘工作台清洗处理的显示例的图。
图7是示出本实施方式的设定画面的一例的图。
标号说明
1：加工装置；13、14：盒载台(盒载置台)；21：多关节机器人(搬送单元)；25：定位机构(构成要素)；26：定位工作台；27：可动销(加工单元)；31：卡盘工作台；41：切削机构(构成要素)；48：切削刀具(加工单元)；55：卡盘工作台清洗机构(构成要素)；56：清洗喷嘴(加工单元)；57：干燥喷嘴(加工单元)；58：二流体喷嘴(加工单元)；61、64、67：搬送单元；71：背面清洗机构(构成要素)；72：正面清洗机构(构成要素)；75：控制单元；77：影像图像存储部；79：操作面板；C1：搬入用盒(盒)；C2：搬出用盒(盒)；W：被加工物。
具体实施方式
以下，参照附图对具有本实施方式的预览图像的显示功能的加工装置进行说明。图1是本实施方式的加工装置的俯视示意图。图2是示出操作面板的画面显示的一例的图。另外，在以下的说明中，对将预览图像的显示功能应用于对晶片的外周部进行修剪加工的加工装置中的结构进行说明，但不限于该结构。另外，也可以将预览图像的显示功能用于其他加工装置。
如图1所示，加工装置1是全自动型的加工装置，其构成为以全自动的方式实施对圆板状的被加工物W的一系列的作业，该一系列的作业包括搬入处理、切削处理、清洗处理以及搬出处理。在被加工物W的外周边缘形成有用于防止制造工序中的碎裂或尘埃的倒角部(未图示)。另外，在被加工物W的外周部形成有表示晶体取向的凹口N。另外，被加工物W可以是在半导体基板上形成有半导体器件的半导体晶片，也可以是在蓝宝石基板上形成有光器件的光器件晶片。
在加工装置1中，在装置前侧设定有搬入区域A1，在装置进深侧设定有加工区域A2，与搬入区域A1和加工区域A2相邻地设定有清洗区域A3。另外，在加工装置1的前表面12上，按照从搬入区域A1向前方突出的方式设置有一对盒载台(盒载置台)13、14。收纳有加工前的被加工物W的搬入用盒C1载置在盒载台13上。对加工后的被加工物W进行收纳的搬出用盒C2载置在盒载台14上。盒载台13作为加工装置1的搬入口发挥功能，盒载台14作为加工装置1的搬出口发挥功能。
在搬入区域A1中设置有多关节机器人(搬送单元)21，其相对于搬入用盒C1和搬出用盒C2将被加工物W搬入搬出。多关节机器人21构成为：将机器人手臂22安装在线性电动机式的移动机构24的滑动头上，将手部23安装在机器人手臂22的前端。多关节机器人21通过移动机构24而在X轴方向上移动，并且机器人手臂22的各关节的旋转由伺服电动机等进行控制，从而相对于搬入用盒C1和搬出用盒C2将手部23调整成期望的位置及姿势。
在加工区域A2设置有：定位机构25，其将加工前的被加工物W以定位状态暂放在定位工作台26上；以及切削机构(加工单元)41，其在卡盘工作台31上对被加工物W正面的外周部进行切削。在定位机构25中，在定位工作台26上突出设置有多个载置销27，晶片W的外周部被多个载置销27从下方支承，从而晶片W以从工作台浮起的状态进行定位。另外，在定位工作台26的附近，设置有用于检测凹口N的光学传感器28(参照图4的(A))。在定位工作台26的进深侧设置有在被加工物W的搬入位置与切削位置之间沿X轴方向往复移动的卡盘工作台31。在基台11上形成有沿着该卡盘工作台31的移动轨迹在X轴方向上延伸的开口部17。
开口部17被波纹状的防水罩18覆盖，在防水罩18的下方设置有使卡盘工作台31在X轴方向上往复移动的进给丝杠式的卡盘工作台移动机构(未图示)。在卡盘工作台31的正面上通过多孔质材料形成有对被加工物W进行吸附的保持面32。保持面32通过卡盘工作台31内的流路而与吸引源(未图示)连接，通过产生于保持面32的负压来对被加工物W进行吸引保持。另外，卡盘工作台31构成为能够通过旋转机构(未图示)而绕Z轴旋转。
切削机构41构成为交替使用一对刀具组件42而对卡盘工作台31上的被加工物W的外周部进行切削。切削机构41具有门型的柱部43，该柱部43按照跨越开口部17的方式竖立设置在基台11上。在柱部43的正面上设置有使一对刀具组件42移动的进给丝杠式的刀具组件移动机构44。刀具组件移动机构44具有：在Y轴方向上移动的一对Y轴工作台45；以及相对于各Y轴工作台45在Z轴方向上移动的Z轴工作台46。刀具组件42通过Y轴工作台45和Z轴工作台46而在Y轴方向和Z轴方向上移动。
刀具组件42构成为将圆板状的切削刀具48安装在主轴47的前端。通过在利用高速旋转的切削刀具48切入卡盘工作台31上的被加工物W的倒角部的状态下使卡盘工作台31旋转，从而在整个圆周区域内对被加工物W的倒角部进行修剪加工。从被加工物W的外周部将正面侧的倒角部去除，从而即使在后一阶段的磨削工序中将被加工物W从背面侧磨削至完工厚度，也不会残留倒角部，被加工物W的外周部不会形成为刀刃状。
另外，在刀具组件42上设置有对准用的拍摄机构51(参照图5的(A))。拍摄机构51的拍摄图像用于进行切削刀具48与被加工物W的对准处理。另外，在刀具组件42的附近设置有高度传感器52(参照图5的(B))，其以非接触的方式对被加工物W的上表面高度进行测量。作为高度传感器52，例如使用NSD(Non Contact Surface Detector，非接触式表面探测器)，其对从喷嘴排出空气时的背压值进行检测，从而对被加工物W的上表面位置进行检测。通过使用高度传感器52，能够精度良好地对被加工物W的切入量进行调整。
另外，在基台11上，与切削机构41相邻地设置有对搬送被加工物W后的卡盘工作台31进行清洗的卡盘工作台清洗机构55。在卡盘工作台清洗机构55上，在基台11的上方设置有与Y轴方向平行延伸的清洗喷嘴56和干燥喷嘴57。通过来自清洗喷嘴56的清洗水形成水帘，通过来自干燥喷嘴57的空气形成气帘。通过使卡盘工作台31穿过水帘和气帘而对卡盘工作台31的保持面32进行清洗和干燥。另外，在卡盘工作台清洗机构55上设置有对保持面32的外缘附近进行清洗的二流体喷嘴58(参照图6的(B))。
在加工区域A2中，通过边缘夹持式的搬送单元61将被加工物W搬入至卡盘工作台31上，通过边缘夹持式的搬送单元64将被加工物W从卡盘工作台31搬出。在该情况下，通过搬送单元61从定位工作台26拾取加工前的被加工物W，通过线性电动机式的移动机构62将被加工物W搬送至卡盘工作台31。另外，通过搬送单元64从卡盘工作台31拾取加工后的被加工物W，通过搬送单元64的以基端部为中心的旋转移动将被加工物W搬送至清洗区域A3。
在清洗区域A3中设置有：对被加工物W的背面进行清洗的背面清洗机构71；以及对被加工物W的正面进行清洗的正面清洗机构72。在背面清洗机构71中，在晶片W的外周部被支承在多个载置销73上的状态下，向被加工物W的背面喷射清洗水，通过旋转刷74进行背面清洗。背面清洗后的被加工物W通过边缘夹持式的搬送单元67从背面清洗机构71被拾取，通过线性电动机式的移动机构68被搬送至正面清洗机构72。在正面清洗机构72中，在利用旋转工作台70的多个夹持部78对晶片W的外周部进行保持的状态下，向被加工物W喷射清洗水而进行正面清洗，然后吹送干燥空气进行干燥。
另外，在加工装置1上设置有控制单元75，其对实施定位处理、修剪处理、正面清洗处理以及背面清洗处理等的各构成要素进行集中控制。控制单元75由使加工装置1进行动作的处理器或存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)等一个或多个存储介质构成。另外，在加工装置1的装置侧面上设置有对各构成要素的操作条件进行输入设定的操作面板79。在加工装置1中，根据操作条件在各构成要素中按照一系列的处理顺序以全自动动作对被加工物W进行加工。
如图2的(A)所示，在操作面板79(参照图1)上显示用于对被加工物W的处理状况进行监视的布局图(map)画面80。在布局图画面80上显示表示一系列处理的各构成要素的象征图像81，被加工物图像82在这些象征图像81上移动，从而能够确认对被加工物W的处理状况。但是，利用布局图画面80虽然能够确认对被加工物W的一系列的处理状况，但无法确认是否实施正确的处理。例如，在切削加工中，能够对对准等选项进行指定，但无法确认实际上是否实施对准。
因此，通常利用如图2的(B)所示那样显示于操作面板79(参照图1)的每个处理的设备数据等的设定画面90而在全自动动作开始之前对是否是带有对准等选项的处理进行确认。具体而言，在设定画面90上显示有接受操作条件的输入的各种输入框、核对框等，能够对这些输入框的参数及核对框的核对进行确认。但是，在全自动型的加工装置1中，设定画面90增多，会成为操作者的负担。另外，当操作者漏看了设定画面90的设定错误时，必须在全自动动作开始之后中止动作而进行复位作业。
因此，在本实施方式的加工装置1中，根据设定画面90中所输入的操作条件，在全自动动作开始之前，按照对被加工物W的处理顺序将各处理的影像图像作为预览显示在操作面板79上。由于在全自动动作之前显示实际的处理动作作为预览，因此无需操作者对大量的设定画面90的设定项目进行确认，就能够使操作者直接掌握实际的处理动作。由此，能够使操作者容易且可靠地对设定画面90中所设定的操作条件是否无误进行确认。
以下，参照图3至图7对预览图像的显示处理进行说明。图3是示出本实施方式的预览图像的显示功能的功能框图。图4是示出本实施方式的定位处理的影像图像的显示例的图。图5是示出本实施方式的修剪处理的影像图像的显示例的图。图6是示出本实施方式的卡盘工作台清洗处理的显示例的图。图7是示出本实施方式的设定画面的一例的图。
如图3所示，操作面板79与控制单元75连接，从显示于操作面板79的设备数据等的设定画面90对控制单元75输入操作条件。另外，通过控制单元75将基于操作条件的各构成要素的处理动作的影像图像与布局图画面80一起作为预览显示在操作面板79上。在控制单元75中设置有：显示控制部76，其对操作面板79的设定画面90和布局图画面80等进行显示控制；以及影像图像存储部77，其将与能够对各构成要素设定的多个操作条件对应的处理动作分别作为影像图像IM进行存储。
在影像图像存储部77中，按照每个构成要素的处理对操作条件与影像图像相关联地进行存储。例如，在定位处理中，作为操作条件，能够以选项的方式设定凹口检测的有无等，按照每个选项存储有定位处理的影像图像IM11、IM12(参照图4)。在修剪处理中，作为操作条件，能够以选项的方式设定有无切割、有无对准、有无NSD(上表面高度测量)、有无空切(air cut)等，按照每个选项存储有修剪处理的影像图像IM21～IM25(参照图5)。
另外，空切是指当使切削刀具48接近被加工物W时在被加工物W的近前处使切削刀具48的接近速度减速而进行空切削(参照图5的(C))。由此，切削刀具48不会强烈地碰撞被加工物W，从而防止被加工物W和切削刀具48的破损。在卡盘工作台清洗处理中，能够设定有无水帘、有无气帘、有无二流体清洗等，按照每个选项存储有卡盘工作台清洗处理的影像图像IM31、IM32(参照图6)。另外，除了上述的选项以外，还可以在影像图像存储部77中存储与切削刀具48的自动设置等其他选项相对应的影像图像IM。
当对显示控制部76输入来自操作面板79的操作条件时，显示控制部76根据操作条件所含的各种信息选择适用处理的选项，从影像图像存储部77读出该选项所对应的影像图像IM。并且，显示控制部76将布局图画面80显示在操作面板79上，并且按照布局图画面80中的全自动动作的一系列的处理顺序将影像图像作为预览进行显示。由此，能够使操作者在加工装置1的全自动动作之前对实施各种处理的各构成要素的操作条件的设定是否正确进行确认。
另外，在影像图像存储部77中，还可以存储有由操作条件推定的出错处理的影像图像。例如，在作为定位处理的操作条件对无凹口的被加工物设定了凹口检测的选项的情况下，将出错处理的影像图像作为预览进行显示。另外，在作为修剪处理的操作条件设定了利用切削刀具48(参照图5的(A))切入至被加工物W的厚度以上那样的数值的情况下，将出错处理的影像图像作为预览进行显示。影像图像可以以动画图像显示在操作面板79上，也可以以对实际动作进行拍摄而得的拍摄图像显示在操作面板79上。
另外，操作条件不限于由操作者输入的条件，也可以是由装置内的传感器等检测出的条件。例如，可以在盒载台上设置对盒的有无进行检测的传感器，将该传感器的检测结果作为操作条件输入至控制单元75。在利用盒载台未检测到盒的情况下，认为不利用加工装置1对被加工物W实施各种处理，在所有的处理中显示出错处理的影像图像作为预览。这样，操作条件中除了由操作者设定的操作条件以外，还包含装置本身自动设定的操作条件。
如图4的(A)所示，在操作面板79(参照图3)的布局图画面80上显示表示实施各种处理的构成要素的象征图像。例如，在图4中，作为象征图像，显示了搬入用盒图像83、搬出用盒图像84、多关节机器人图像85、定位工作台图像86、搬送单元图像87以及卡盘工作台图像88。另外，在布局图画面80中，按照被加工物图像82在这些构成要素的象征图像上移动的方式进行显示。并且，与被加工物图像82的移动一致地按照一系列的处理顺序显示各构成要素的处理动作的影像图像。
如图4的(A)所示，当被加工物图像82移动至定位工作台图像86时，将定位处理的影像图像与定位工作台图像86相关联地显示。例如，在有凹口检测的设定中，从影像图像存储部77(参照图3)读出包含定位工作台26和光学传感器28在内的影像图像IM11，显示对被加工物W的有凹口检测的定位处理。另外，如图4的(B)所示，在无凹口检测的设定中，从影像图像存储部77读出包含定位工作台26在内的影像图像IM12，显示对被加工物W的无凹口检测的定位处理。
如图5的(A)所示，当被加工物图像82移动至卡盘工作台图像88时，将修剪处理的影像图像与卡盘工作台图像88相关联地显示。例如，在有切割且有对准的设定中，从影像图像存储部77(参照图3)读出包含卡盘工作台31、切削刀具48、拍摄机构51在内的影像图像IM21，显示对被加工物W的有对准的修剪处理。如图5的(B)所示，在有切割且有NSD的设定中，从影像图像存储部77读出包含卡盘工作台31、切削刀具48、高度传感器52在内的影像图像IM22，显示对被加工物W的有NSD的修剪处理。
如图5的(C)所示，在有空切的设定中，从影像图像存储部77(参照图3)读出包含卡盘工作台31和切削刀具48在内的影像图像IM23，显示对被加工物W的有空切的修剪处理。如图5的(D)所示，在无切割而有NSD的设定中，从影像图像存储部77读出包含卡盘工作台31和高度传感器52在内的影像图像IM24，显示对被加工物W的无修剪的NSD处理。如图5的(E)所示，在无切割而有对准的设定中，从影像图像存储部77读出包含卡盘工作台31和拍摄机构51在内的影像图像IM25，显示对被加工物W的无修剪的对准处理。
如图6的(A)所示，当被加工物图像82从卡盘工作台图像88被搬出时，显示卡盘工作台清洗处理的影像图像。例如，在有水帘且有气帘的设定中，从影像图像存储部77(参照图3)读出包含卡盘工作台31、清洗喷嘴56、干燥喷嘴57在内的影像图像IM31，显示卡盘工作台清洗处理。如图6的(B)所示，在有水帘有气帘且有二流体清洗的设定中，从影像图像存储部77读出包含卡盘工作台31、清洗喷嘴56、干燥喷嘴57、二流体喷嘴58在内的影像图像IM32，显示有二流体清洗的卡盘工作台清洗处理。
另外，如图7所示，关于对设定画面90的操作条件，可以不通过对核对框91的核对来设定，而是通过对输入框92的数值输入来设定。例如，在卡盘工作台清洗处理的设定画面90中，在对气帘通过速度的输入框92中输入0[mm/s]的情况下，判断为无气帘。另外，在对气帘通过速度的输入框92中输入60[mm/s]的情况下，判断为有气帘。另外，在对输入框输入无效数值的情况下，可以显示出错处理。
如上所述，根据本实施方式的加工装置1，根据利用操作面板79而设定输入的各构成要素的操作条件，读出影像图像存储部77所存储的处理动作的影像图像。按照全自动动作的一系列的处理顺序显示影像图像作为预览，因此能够通过预览在全自动动作之前使操作者容易且可靠地对各构成要素的操作条件的设定是否无误进行确认。
另外，在本实施方式中，采用在修剪装置中显示全自动动作的一系列的处理作为预览的结构，但不限于该结构。本发明的对位装置可以应用于全自动型的加工装置。例如，只要是全自动型的加工装置，则可以显示切削装置、磨削装置、研磨装置、激光加工装置、等离子蚀刻装置、扩展装置、断裂装置和将这些装置组合而得的集群装置等其他加工装置的全自动动作的一系列的处理作为预览。
另外，在本实施方式中，如上所述加工装置不限于修剪装置，因此能够使用与加工装置的种类对应的加工单元。例如，作为加工单元，在切削装置的情况下可以使用晶片分割用的切削刀具，在切削装置的情况下可以使用磨削磨轮，在研磨装置的情况下可以使用研磨垫。这样，加工单元只要是对卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的单元即可。
另外，作为被加工物，可以根据加工的种类使用例如半导体器件晶片、光器件晶片、封装基板、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，可以使用形成器件后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片，可以使用形成器件后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。另外，作为封装基板，可以使用CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)基板，作为半导体基板，可以使用硅或砷化镓等，作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。另外，作为氧化物晶片，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂。
另外，在本实施方式中，作为搬送单元例示了多关节机器人、边缘夹持式的搬送单元进行了说明，但不限于该结构。搬送单元只要是能够相对于卡盘工作台将被加工物搬入及搬出的结构即可，例如可以是推拉式的搬送机器人、真空夹持式的搬送单元。
另外，在本实施方式中，对影像图像存储部采用了存储处理动作的影像图像的结构，但不限于该结构。也可以在影像图像存储部中存储卡盘工作台或切削刀具等各结构部件的影像图像。在该情况下，该加工装置具有图像生成部，该的情况下将根据操作条件从影像图像存储部读出的结构部件的影像图像组合而生成各处理动作的影像图像。另外，也可以构成为能够从外部对影像图像存储部登记影像图像，例如也可以利用外部存储介质以有线或无线的方式对影像图像存储部登记影像图像。
另外，在本实施方式中，可以具有预览显示按钮，其在全自动动作之前将全自动动作的处理动作按照一系列的处理顺序显示在操作面板上。
另外，在本实施方式中，卡盘工作台不限于吸引卡盘式的工作台，也可以是静电卡盘式的工作台。
另外，对本实施方式和变形例进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
另外，本发明的实施方式并不限于上述的实施方式，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
另外，在本实施方式中，对将本发明应用于被加工物的加工装置的结构进行了说明，但本发明也可以应用于根据操作面板的设定输入而按照处理顺序显示影像图像作为预览的其他装置中。
产业上的可利用性
如以上所说明的那样，本发明具有能够使操作者容易且可靠地对操作条件的设定进行确认的效果，特别是在以全自动的方式对被加工物实施包含搬入处理、切削处理、清洗处理以及搬出处理的一系列的作业的加工装置中有用。

Claims (1)

1.一种加工装置，其至少具有：
卡盘工作台，其对被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；
盒，其对多个被加工物进行收纳；
盒载置台，其对该盒进行载置；
搬送单元，其将被加工物相对于该盒载置台所载置的该盒和该卡盘工作台进行搬入及搬出；
控制单元，其对各构成要素进行控制；以及
操作面板，其对各构成要素的操作条件进行输入设定，
该加工装置按照一系列的处理顺序在各构成要素中以全自动动作对被加工物进行加工，
其特征在于，
该控制单元具有：
影像图像存储部，该影像图像存储部将与能够在各构成要素中设定的多个操作条件对应的处理动作分别作为影像图像进行存储；以及
显示控制部，该显示控制部对该操作面板的画面进行显示控制，
该显示控制部将根据在该操作面板上设定的该各构成要素的该操作条件而适用的该影像图像按照全自动动作的一系列的处理顺序在该操作面板的画面上进行预览显示。
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