JP2021166275A

JP2021166275A - 加工装置及び加工方法

Info

Publication number: JP2021166275A
Application number: JP2020069873A
Authority: JP
Inventors: 貴光田中; Takamitsu Tanaka
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-04-08
Filing date: 2020-04-08
Publication date: 2021-10-14
Also published as: CN113496922A; TW202139341A; KR20210125417A

Abstract

【課題】被加工物を収容するカセットを交換した場合に、加工再開時に未処理の加工から容易に再開できる加工装置及び加工方法を提供すること。【解決手段】加工装置１は、カセット２００に収容される被加工物１００の情報伝達媒体を読み取る読み取り機６０と、読み取り機６０で読み取った被加工物１００の情報と加工履歴とを紐付けて記録する加工履歴記録部７０と、各機構を制御する制御ユニット８０と、を少なくとも備える。制御ユニット８０は、第１のカセット２００に未処理の被加工物１００が収容された状態で加工中断し、第２のカセット２００の加工を実施した後に、第１のカセット２００を再びカセット載置台４０に設置し加工を再開するときに、読み取り機６０で読み取られた被加工物１００の情報をもとに加工履歴記録部７０から該当する加工履歴を呼び出し、未処理の被加工物１００から加工する処理を行う。【選択図】図１

Description

本発明は、加工装置及び加工方法に関する。

装置の異常を確認すると処理を中止し、その後、確認した異常を解消する処理及び残処理を実行する装置が知られている（特許文献１、２参照）。

特開２００６−２０３１４５号公報特開２００４−３１９９６１号公報

通常１カセット内には同じロットの複数の被加工物が収容されており、自動的に搬送と加工を繰り返すフルオート加工を行う。しかし、加工中に何らかの問題が起きたとき、フルオート加工を一時止めることがある。このとき装置は稼働していない状況になりもったいないので、別カセットを加工しておく場合がある。しかし連続的に加工を行うフルオート加工の最中には加工履歴を取得しているが、カセットを交換し新たなカセットの加工を開始した時点でフルオート加工用の加工履歴は一度リセットされてしまうので、再開するときにはオペレータが加工中であった被加工物をどこまで加工したか、カセットの何段目から未処理かなどを確認しフルオート加工を途中から再開するため、ミスが生じるおそれがあるという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物を収容するカセットを交換した場合に、加工再開時に未処理の加工から容易に再開できる加工装置及び加工方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、複数の被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台におかれた該カセットと加工領域との間で被加工物を搬送する搬送アームと、カセットに収容される被加工物の情報を示す情報伝達媒体を読み取る読み取り機と、該情報伝達媒体から読み取った被加工物の情報と、加工履歴とを紐付けて記録する加工履歴記録部と、各機構を制御する制御ユニットと、を少なくとも備える加工装置であって、該制御ユニットは、第１のカセットに未処理の被加工物が収容された状態で加工中断し、第２のカセットの加工を実施した後に、該第１のカセットを再び該カセット載置台に設置し加工を再開するときに、該読み取り機で読み取られた被加工物の情報をもとに加工履歴記録部から該当する加工履歴を呼び出し、未処理の被加工物から加工する処理を行うことを特徴とする。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、複数の被加工物が収容された第１のカセットに収容される被加工物の情報を示す情報伝達媒体を読み取る読み取りステップと、該第１のカセットを加工装置に設置するカセット設置ステップと、該第１のカセットに収容された被加工物を保持テーブルに搬送し、加工ユニットによって加工する加工ステップと、被加工物の加工履歴を被加工物の情報と紐付けて記録する加工履歴記録ステップと、何らかの原因により加工を中断して該第１のカセットを該加工装置から取り外す加工中止ステップと、異なる被加工物が収容された第２のカセットを該加工装置に設置し、該第２のカセットに収容された被加工物の加工を開始するカセット交換ステップと、該第１のカセットを再び加工装置に設置し、該情報伝達媒体を読み取る再開時バーコード読み取りステップと、読み取った該加工履歴を元に未処理の被加工物から加工を再開する加工再開ステップと、を備えることを特徴とする。

本発明は、被加工物を収容するカセットを交換した場合に、加工再開時に未処理の加工から容易に再開できる。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置の加工履歴記録部が記録する加工履歴データの一例を示す図である。図３は、実施形態１に係る加工方法の処理の手順の一例を示すフローチャートである。図４は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図５は、実施形態３に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図６は、実施形態４に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置１及び実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。実施形態１に係る加工装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、加工ユニット２０と、撮像ユニット３０と、カセット載置台４０と、搬送アーム５０と、読み取り機６０と、表示ユニット６５と、入力ユニット６６と、加工履歴記録部７０と、制御ユニット８０と、洗浄ユニット９０と、を備える。

加工装置１は、カセット載置台４０に載置されたカセット２００に収容された１ロット分（実施形態１では２５枚）の被加工物１００を、順次、搬送アーム５０で保持テーブル１０に搬送し、保持テーブル１０で保持し、加工ユニット２０で保持テーブル１０に保持された被加工物１００の上面を加工し、加工後に洗浄ユニット９０で洗浄した後、搬送アーム５０でカセット２００に搬入する。

実施形態１において、加工装置１が加工する被加工物１００は、図１に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどのウエーハである。被加工物１００は、平坦な表面１０１において、第１の方向と、第１の方向と交差する第２の方向とにそれぞれ沿って形成される複数の分割予定ライン１０２によって区画された領域にデバイス１０３が形成されている。被加工物１００は、実施形態１では、さらに、表面１０１において複数の分割予定ライン１０２が形成される第１の方向と第２の方向とが互いに直交して、格子状に形成されているが、本発明ではこれに限定されない。

被加工物１００は、表面１０１の裏側の裏面１０４に粘着テープ１０５が貼着され、粘着テープ１０５の外縁部に環状フレーム１０６が装着されている。また、本発明では、被加工物１００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

保持テーブル１０は、保持面１１で被加工物１００を、表面１０１側を上側に向けて、裏面１０４側を保持する。保持テーブル１０は、被加工物１００を保持する平坦な保持面１１が上面に形成されかつ多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から構成された円盤形状の吸着部と、吸着部を上面中央部の窪み部に嵌め込んで固定する枠体とを備えた円盤形状である。保持面１１は、水平面であるＸＹ平面に平行に形成されている。保持テーブル１０は、不図示のＸ軸移動ユニットにより水平方向の一方向であるＸ軸方向に移動自在で、不図示の回転駆動源によりＺ軸回りに回転自在に設けられている。保持テーブル１０は、吸着部が、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１１全体で、被加工物１００を吸引保持する。

加工ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を加工する。加工ユニット２０は、実施形態１では切削加工ユニットであり、切削ブレード２１を有する。切削ブレード２１は、水平方向の別の一方向でありＸ軸方向に直交するＹ軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を切削する。加工ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して、不図示のＹ軸移動ユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、不図示のＺ軸移動ユニットにより鉛直方向であるＺ軸方向に移動自在に設けられている。

加工装置１は、切削ブレード２１を回転させながら、不図示のＸ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニットにより切削ブレード２１を保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して分割予定ライン１０２に沿って相対的に移動させることにより、被加工物１００を切削加工して分割予定ライン１０２に沿った切削溝を形成する。

撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の表面１０１を撮影する。撮像ユニット３０は、実施形態１では、加工ユニット２０と一体的に移動するように、加工ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削加工前の被加工物１００の分割予定ライン１０２、及び、切削加工後の被加工物１００の加工痕である切削溝を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。

撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削加工前の被加工物１００の表面１０１を撮像して、被加工物１００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット８０に出力する。また、撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削加工後の被加工物１００の表面１０１を撮像して、切削溝が分割予定ライン１０２の中に収まっているか、大きな欠けなどが発生していないかを自動的に確認する、いわゆるカーフチェックを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット８０に出力する。

カセット載置台４０は、複数の被加工物１００を収容するための収容器であるカセット２００を載置する載置台であり、載置されたカセット２００をＺ軸方向に昇降させる。カセット２００は、図１中の手前側の開口２０１を通して被加工物１００を出し入れ可能にするとともに、被加工物１００をＺ軸方向に間隔をあけて保持するスロット２０２を複数備えている。カセット２００に収容される被加工物１００は、加工装置１では、収容されるスロット２０２の段数で、１枚１枚が管理、区別されて取り扱われる。カセット２００は、開口２０１が搬入出領域５３に対向する状態でカセット載置台４０の上面に載置される。

カセット２００の上面には、カセット２００に収容される被加工物１００の情報を示す情報伝達媒体であるバーコード２１０が設けられている。ここで、カセット２００に収容される被加工物１００の情報は、例えば、複数の被加工物１００の一群に付されるロット番号である。なお、バーコード２１０は、実施形態１では図１に示すように一次元コードであるが、本発明ではこれに限定されず、マトリックス型二次元コードである所謂ＱＲ（Quick Response）コードであってもよい。また、この情報伝達媒体は、本発明ではバーコード２１０に限定されず、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentifier）タグであってもよい。また、情報伝達媒体は、カセットではなく被加工物１００を保持する環状フレーム１０６や被加工物１００自体に設けられても良い。

搬送アーム５０は、カセット載置台４０におかれたカセット２００と加工領域である保持テーブル１０の保持面１１上との間で被加工物１００を搬送する。搬送アーム５０は、実施形態１では、搬送アーム５１と、搬送アーム５２とを備える。搬送アーム５１は、切削加工前の被加工物１００をカセット２００から搬入出領域５３に搬出する。搬送アーム５１は、切削加工後の被加工物１００を搬入出領域５３からカセット２００に搬入する。搬送アーム５２は、搬送アーム５１により搬出された切削加工前の被加工物１００を保持テーブル１０上に搬送する。搬送アーム５２は、切削加工後の被加工物１００を保持テーブル１０上から洗浄ユニット９０に搬送し、洗浄ユニット９０から搬入出領域５３に向けて搬送する。洗浄ユニット９０は、切削加工後の被加工物１００を洗浄し、被加工物１００に付着した切削屑等の異物を除去する。

読み取り機６０は、カセット２００に収容される被加工物１００の情報を示す情報伝達媒体を読み取る。読み取り機６０は、実施形態１では、バーコード２１０を読み取るバーコードリーダーである。読み取り機６０は、バーコード２１０を読み取ってカセット２００に収容される被加工物１００の情報を取得し、取得した情報を制御ユニット８０に出力する。

表示ユニット６５は、撮像ユニット３０が撮像した画像や加工装置１の加工条件の設定の画面、アライメントやカーフチェックの結果の画面等を表示する。表示ユニット６５は、実施形態１では、液晶表示装置等により構成される。入力ユニット６６は、オペレータが加工装置１の加工条件に関する情報等を入力する際に使用される。入力ユニット６６は、本実施形態では、表示ユニット６５に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

制御ユニット８０は、加工装置１の各機構（各構成要素）をそれぞれ制御して、被加工物１００に対する切削加工処理を加工装置１に実施させるものである。制御ユニット８０は、第１のカセット２００に未処理の被加工物１００が収容された状態で加工中断し、第２のカセット２００の加工を実施した後に、第１のカセット２００を再びカセット載置台４０に設置し加工を再開するときに、読み取り機６０で読み取られた被加工物１００の情報をもとに加工履歴記録部７０から該当する加工履歴を呼び出し、未処理の被加工物１００から加工する処理を行う。ここで、未処理の被加工物１００は、全ての加工処理を完了していないあらゆる状態の被加工物１００のことを指し、例えば、いずれの分割予定ライン１０２も全く加工処理がされていない被加工物１００も、あと１本の分割予定ライン１０２を加工処理すればすべての加工処理が完了するというところまで加工処理が済んでいる被加工物１００も含む。また、ある被加工物１００について全ての加工処理を完了した状態とは、実施形態１では、全ての分割予定ライン１０２を切削完了して切削溝の形成を完了した状態を指す。

制御ユニット８０は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット８０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

図２は、図１の加工装置１の加工履歴記録部７０が記録する加工履歴データ７１の一例を示す図である。加工履歴記録部７０は、読み取り機６０がバーコード２１０から読み取ったカセット２００に収容される被加工物１００の情報と、加工履歴とを紐付けて、図２に示すような加工履歴データ７１として記録する。

加工履歴記録部７０は、具体的には、図２に示すように、カセット２００に収容される被加工物１００の情報（図２の例ではロット番号）と、各被加工物１００が収納されているスロット２０２の段数の番号と、各被加工物１００を加工した日時と、各被加工物１００の加工履歴（加工完了状況）と、を被加工物１００毎に対応付けて加工履歴データ７１として記録する。

加工履歴データ７１は、図２に示す例では、ロット番号「ＤＳ１５０−０００００１」が付されたカセット２００において、スロット２０２の番号が１〜６に収容された被加工物１００については全ての分割予定ライン１０２に沿って切削加工を実施済みであり、スロット２０２の番号が７に収容された被加工物１００については第１の方向に沿った分割予定ライン１０２のうち５本目まで切削加工を実施済みであり、第１の方向に沿った分割予定ライン１０２のうち６本目以降及び第２の方向に沿った全ての分割予定ライン１０２に沿って切削加工を未実施であり、スロット２０２の番号が８，９及びそれ以降の番号に収容された被加工物１００については全ての分割予定ライン１０２に沿って切削加工を未実施であることを示している。

加工履歴記録部７０は、加工ユニット２０が被加工物１００の加工処理を実施する毎に、リアルタイムで加工履歴データ７１を記録、更新する。加工履歴記録部７０は、カセット２００に収容される全ての被加工物１００の加工を完了すると、当該カセット２００に収容される被加工物１００の情報と対照付けられた加工履歴データ７１を消去する。

加工履歴記録部７０は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）などの不揮発性または揮発性の半導体メモリなどを含む。なお、加工履歴記録部７０は、制御ユニット８０と一体化されて一台のコンピュータシステムとされていてもよい。

次に、本明細書は、実施形態１に係る加工装置１の動作の一例である実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図３は、実施形態１に係る加工方法の処理の手順の一例を示すフローチャートである。実施形態１に係る加工方法は、図３に示すように、読み取りステップ１００１と、カセット載置ステップ１００２と、加工ステップ１００３と、加工履歴記録ステップ１００４と、加工中止ステップ１００５と、カセット交換ステップ１００６と、再開時バーコード読み取りステップ１００７と、加工再開ステップ１００８と、を備える。

読み取りステップ１００１は、複数の被加工物１００が収容された第１のカセット２００に収容される被加工物１００の情報を示す情報伝達媒体を読み取るステップである。読み取りステップ１００１では、読み取り機６０が、カセット２００の上面のバーコード２１０に向けられて、バーコード２１０を読み取ることで、第１のカセット２００に収容される被加工物１００の情報を取得し、取得した第１のカセット２００に収容される被加工物１００の情報を制御ユニット８０に出力する。

カセット載置ステップ１００２は、第１のカセット２００を加工装置１に設置するステップである。カセット載置ステップ１００２では、読み取りステップ１００１で読み取ったバーコード２１０が設けられた第１のカセット２００を、カセット載置台４０の上面に載置する。

実施形態１では、読み取りステップ１００１を実施した後にカセット載置ステップ１００２を実施するが、本発明ではこれに限定されず、カセット載置ステップ１００２を実施した後に読み取りステップ１００１を実施してもよい。

加工ステップ１００３は、読み取りステップ１００１及びカセット載置ステップ１００２の実施後に、第１のカセット２００に収容された被加工物１００を保持テーブル１０に搬送し、加工ユニット２０によって加工するステップである。加工ステップ１００３では、制御ユニット８０が加工装置１の各機構を制御して、搬送アーム５０が第１のカセット２００に収容された被加工物１００を保持テーブル１０に搬送し、保持テーブル１０が保持面１１でこの搬送された被加工物１００を吸引保持し、加工ユニット２０によって保持テーブル１０上の被加工物１００を加工する。

加工ステップ１００３では、実施形態１では、制御ユニット８０が加工装置１の各機構を制御して、回転させた切削ブレード２１を保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して分割予定ライン１０２に沿って相対的に移動させることにより、被加工物１００を切削加工して分割予定ライン１０２に沿った切削溝を形成する。

また、加工ステップ１００３では、実施形態１では、被加工物１００が収容されたスロット２０２の番号に従って、１枚ずつ順次、被加工物１００を切削加工する。加工ステップ１００３では、具体的には、まず、番号が１のスロット２０２に収容された被加工物１００を、全ての分割予定ライン１０２に沿って、１本ずつ順に切削加工をして切削溝を形成し、次に、番号が２のスロット２０２に収容された被加工物１００を同様に切削加工し、番号が３、４、・・・のスロット２０２に収容された被加工物１００を、番号順に１枚ずつ切削加工する。

加工履歴記録ステップ１００４は、被加工物１００の加工履歴を被加工物１００の情報と紐付けて記録するステップである。加工履歴記録ステップ１００４では、加工履歴記録部７０が、読み取りステップ１００１で読み取って取得した第１のカセット２００に収容される被加工物１００の情報に紐づけた被加工物１００の加工履歴データ７１を記録する。加工履歴記録ステップ１００４では、加工履歴記録部７０が、加工ステップ１００３で被加工物１００を加工する度に、リアルタイムで加工履歴データ７１を記録、更新する。

加工中止ステップ１００５は、何らかの原因によりフルオート加工を中断するステップである。ここで、何らかの原因とは、実施形態１では、加工装置１及び加工装置１による加工処理に発生したエラーや異常であり、例えば、加工ステップ１００３の実施中に遂行されるカーフチェックのエラーの頻度が通常より多いなどの状況である。

カセット交換ステップ１００６は、第１のカセット２００を加工装置１から取り外し、異なる被加工物１００が収容された第２のカセット２００を加工装置１に設置し、第２のカセット２００に収容された被加工物１００のフルオート加工を開始するステップである。カセット交換ステップ１００６で実施する被加工物１００の加工は、第２のカセット２００に収容された被加工物１００が加工対象であるという点を除き、加工ステップ１００３で実施する被加工物１００の加工と同様である。また、カセット交換ステップ１００６で第２のカセット２００に収容された被加工物１００を加工する場合にも、第１のカセット２００に収容された被加工物１００を加工する場合と同様に、加工履歴記録ステップ１００４と同様の加工履歴記録処理を合わせて実施する。なお、加工中止ステップ１００５の実施後に比較的短時間でトラブル原因を解消し、フルオート加工を再開できる場合はカセット交換ステップ１００６以降の作業を実施しない。この場合、第１のカセット２００に収容された被加工物１００に関するフルオート加工用の加工履歴がリセットされないため、フルオート加工を再開し、加工ステップ１００３を実施することですべての被加工物１００を加工ユニット２０により加工して加工を終了する。

加工中止ステップ１００５の後には、オペレータは、例えば、顕微鏡で被加工物１００をよく観察して、加工の中断となった何らかの原因の解明を行うことがある。この場合、加工装置１が稼働していない状況になると勿体ないので、カセット交換ステップ１００６を実施して、第１のカセット２００とは異なる第２のカセット２００をカセット載置台４０の上面に載置し、第２のカセット２００に収容された被加工物１００を加工することで、加工装置１が稼働している状況とする。

再開時バーコード読み取りステップ１００７は、第１のカセット２００を再び加工装置１に設置し、第１のカセット２００に収容される被加工物１００の情報を示す情報伝達媒体を読み取るステップである。再開時バーコード読み取りステップ１００７では、読み取り機６０が、先の加工中止ステップ１００５で加工を中止し、カセット交換ステップ１００６で第２のカセット２００の加工を実施した後に、再びカセット載置台４０に載置し加工を再開しようとする第１のカセット２００のバーコード２１０を読み取る。再開時バーコード読み取りステップ１００７では、これにより、制御ユニット８０が、読み取り機６０で読み取られた被加工物１００の情報をもとに加工履歴記録部７０から第１のカセット２００に該当する加工履歴である加工履歴データ７１を呼び出し、第１のカセット２００に収容される未処理の被加工物１００の情報を取得する。

加工再開ステップ１００８は、読み取った加工履歴を元に未処理の被加工物１００から加工を再開するステップである。加工再開ステップ１００８では、制御ユニット８０が、再開時バーコード読み取りステップ１００７で呼び出して取得した加工履歴データ７１に基づき、前回の加工ステップ１００３で加工が完了していない未処理の被加工物１００から加工する。

加工再開ステップ１００８で実施する被加工物１００の加工は、加工ステップ１００３で実施する被加工物１００の加工と同様である。また、加工再開ステップ１００８で被加工物１００を加工する場合にも、加工履歴記録ステップ１００４と同様の加工履歴記録処理を合わせて実施する。

なお、実施形態１に係る加工方法では、カセット交換ステップ１００６や加工再開ステップ１００８で合わせて実施する場合も含めて、加工履歴記録ステップ１００４の加工履歴記録処理では、加工履歴記録部７０は、カセット２００に収容される全ての被加工物１００の加工を完了すると、当該カセット２００に収容される被加工物１００の情報と対照付けられた加工履歴データ７１を消去する。このため、加工履歴記録部７０は、加工中止ステップ１００５で加工が中止されたカセット２００に収容される被加工物１００の情報と紐付けられた加工履歴データ７１のみを記録している状態となっている。

これにより、加工履歴記録部７０は、読み取り機６０で読み取られたカセット２００に収容される被加工物１００の情報に紐付けられた加工履歴データ７１がない場合、当該カセット２００に収容される全ての被加工物１００が未処理であるとして取り扱うとともに、当該読み取り処理を読み取りステップ１００１として取り扱うことができる。一方、加工履歴記録部７０は、読み取り機６０で読み取られたカセット２００に収容される被加工物１００の情報に紐付けられた加工履歴データ７１がある場合、当該カセット２００に収容される被加工物１００が加工中止ステップ１００５で加工中止されたものとして取り扱うとともに、当該読み取り処理を再開時バーコード読み取りステップ１００７として取り扱うことができる。

以上のような構成を有する実施形態１に係る加工装置１及び実施形態１に係る加工方法は、読み取り機６０が、カセット２００に収容される被加工物１００の情報伝達媒体であるバーコード２１０を読み取り、加工履歴記録部７０が、読み取り機６０で読み取った被加工物１００の情報と加工履歴とを紐付けて記録し、制御ユニット８０が、加工を再開するときに読み取り機６０で読み取った被加工物１００の情報に基づいて加工履歴記録部７０が記録した加工履歴を呼び出して、呼び出した加工履歴に基づいて加工を再開する。このため、実施形態１に係る加工装置１及び実施形態１に係る加工方法は、被加工物１００を収容するカセット２００を交換した場合に、オペレータが未処理の被加工物１００を確認しなくても、加工再開時に未処理の加工から容易に再開できるという作用効果を奏する。また、実施形態１に係る加工装置１及び実施形態１に係る加工方法は、被加工物１００を収容するカセット２００を交換した場合に、オペレータが確認しないために、未処理の被加工物１００の加工処理を飛ばしてしまい、未処理の被加工物１００があるままで次の工程に進んでしまうおそれを防止することができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置１−２及び実施形態２に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図４は、実施形態２に係る加工装置１−２の構成例を示す斜視図である。図４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る加工装置１−２は、図４に示すように、実施形態１に係る加工装置１において、読み取り機６０に代えて読み取り機６１を備え、カセット２００に代えてカセット２００−２がカセット載置台４０に載置される。

カセット２００−２は、図４に示すように、実施形態１に係る加工装置１に設置されるカセット２００において、バーコード２１０に代えて、側面に、カセット２００に収容される被加工物１００の情報を示す情報伝達媒体であるＲＦＩＤタグ２２０が設けられている。

読み取り機６１は、カセット載置台４０にカセット２００−２が載置されたときに、カセット２００−２のＲＦＩＤタグ２２０と対抗する位置に設置されている。読み取り機６１は、カセット載置台４０にカセット２００−２が載置されると、ＲＦＩＤタグ２２０を読み取る。読み取り機６１は、実施形態２では、ＲＦＩＤリーダーである。

次に、本明細書は、実施形態２に係る加工装置１−２の動作の一例である実施形態２に係る加工方法を図面に基づいて説明する。実施形態２に係る加工方法は、実施形態１に係る加工方法において、読み取りステップ１００１と再開時バーコード読み取りステップ１００７とを変更したものである。

実施形態２に係る読み取りステップ１００１は、カセット載置ステップ１００２の実施後に実施される。実施形態２に係る読み取りステップ１００１及び再開時バーコード読み取りステップ１００７では、いずれも、読み取り機６１が、カセット載置台４０にカセット２００−２が載置されたときに、ＲＦＩＤタグ２２０を読み取る。実施形態２に係る読み取りステップ１００１及び再開時バーコード読み取りステップ１００７は、その他の部分については、実施形態１と同様である。

以上のような構成を有する実施形態２に係る加工装置１−２は、実施形態１に係る加工装置１において、読み取り機６０に代えて読み取り機６１を備え、バーコード２１０が設けられたカセット２００に代えてＲＦＩＤタグ２２０が設けられたカセット２００−２がカセット載置台４０に載置されるように変更したものである。また、実施形態２に係る加工方法は、実施形態１に係る加工方法において、読み取り機６０でバーコード２１０を読み取ることに代えて、読み取り機６１でＲＦＩＤタグ２２０を読み取るように変更したものである。このため、実施形態２に係る加工装置１−２及び実施形態２に係る加工方法は、実施形態１に係る加工装置１及び実施形態１に係る加工方法と同様の作用効果を奏するものとなる。

また、実施形態２に係る加工装置１−２及び実施形態２に係る加工方法は、カセット２００−２をカセット載置台４０に載置することで、読み取り機６１でＲＦＩＤタグ２２０を自動で読み取ることができるので、さらに、ＲＦＩＤタグ２２０の読み取り忘れを防止することができるという作用効果を奏する。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る加工装置１−３及び実施形態３に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態３に係る加工装置１−３の構成例を示す斜視図である。図５は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る加工装置１−３は、図５に示すように、実施形態１に係る加工装置１において、加工ユニット２０に代えて加工ユニット２０−３を備え、これに伴い、各機構の配置レイアウトや、加工ユニット２０−３と保持テーブル１０との相対的な移動機構等を変更したものである。実施形態３に係る加工装置１−３は、実施形態１に係る加工装置１と同様の撮像ユニット３０、搬送アーム５０、表示ユニット６５及び入力ユニット６６を備えるが、図５ではその図示が省略されている。

加工ユニット２０−３は、実施形態３ではレーザー加工ユニットであり、レーザー光線照射部２４を含む。レーザー光線照射部２４は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００にレーザー光線を照射してレーザー加工する。撮像ユニット３０は、実施形態３では、加工ユニット２０−３と一体的に移動するように、加工ユニット２０−３に固定されている。

実施形態３に係る加工装置１−３は、レーザー光線照射部２４によりレーザー光線を照射しながら、Ｘ軸移動ユニット及びＹ軸移動ユニットにより、それぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って、保持テーブル１０に保持された被加工物１００をレーザー光線照射部２４に対して相対的に移動させることにより、被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿ってレーザー加工して、分割予定ライン１０２に沿ってレーザー加工溝を形成する。

以上のような構成を有する実施形態３に係る加工装置１−３及び実施形態３に係る加工方法は、実施形態１に係る加工装置１及び実施形態１に係る加工方法において、加工ユニット２０で被加工物１００を切削加工することに代えて、加工ユニット２０−３で被加工物１００をレーザー加工するように変更したものである。このため、実施形態３に係る加工装置１−３及び実施形態３に係る加工方法は、実施形態１に係る加工装置１及び実施形態１に係る加工方法と同様の作用効果を奏するものとなる。

なお、実施形態３に係る加工装置１−３及び実施形態３に係る加工方法は、読み取り機６０でバーコード２１０を読み取ることに代えて、実施形態２に係る加工装置１−２及び実施形態２に係る加工方法と同様の読み取り機６１でＲＦＩＤタグ２２０を読み取る形態を採用することができる。

〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係る加工装置１−４及び実施形態４に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態４に係る加工装置１−４の構成例を示す斜視図である。図６は、実施形態１、実施形態２及び実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態４に係る加工装置１−４は、図６に示すように、実施形態１に係る加工装置１において、加工ユニット２０に代えて加工ユニット２０−４，２０−５を備え、これに伴い、各機構の配置レイアウトや、加工ユニット２０−４，２０−５と保持テーブル１０との相対的な移動機構等を変更したものである。実施形態４に係る加工装置１−４は、実施形態１に係る加工装置１と同様の撮像ユニット３０が省略されている。実施形態４に係る加工装置１−４は、実施形態１に係る加工装置１と同様の表示ユニット６５及び入力ユニット６６を備えるが、図６ではその図示が省略されている。

実施形態４に係る加工装置１−４は、図６に示すように、仮置きテーブル１３と、ターンテーブル１５と、を備える。仮置きテーブル１３は、カセット２００から取り出された被加工物１００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うテーブルである。

保持テーブル１０は、図６に示すように、ターンテーブル１５上に３つ設置されている。これら３つの保持テーブル１０は、ターンテーブル１５上において、ターンテーブル１５とは独立して概ね水平面（ＸＹ平面）内で回転可能に設けられている。ターンテーブル１５は、図６に示すように、円盤状のテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。３つの保持テーブル１０は、ターンテーブル１５上には、例えば１２０°の位相角で等間隔に配設されている。これらの３つの保持テーブル１０は、ターンテーブル１５の回転によって、搬入搬出位置、粗研削位置、仕上げ研削位置、搬入搬出位置に順次移動される。

加工ユニット２０−４は、図６に示すように、スピンドル２５−４と、環状に配された研削砥石２７−４を有する研削ホイール２６−４と、を備える。研削ホイール２６−４は、スピンドル２５−４の下端に装着される。加工ユニット２０−４は、スピンドル２５−４により研削ホイール２６−４をＺ軸周りに回転させながら、粗研削位置に位置付けられた保持テーブル１０の保持面１１で保持された被加工物１００にＺ軸方向に沿って押圧することにより、被加工物１００を粗研削する粗研削加工ユニットである。

加工ユニット２０−５は、図６に示すように、スピンドル２５−５と、環状に配された研削砥石２７−５を有する研削ホイール２６−５と、を備える。加工ユニット２０−５は、スピンドル２５−５により研削ホイール２６−５をＺ軸周りに回転させながら、仕上げ研削位置に位置付けられた保持テーブル１０の保持面１１で保持された被加工物１００にＺ軸方向に沿って押圧することにより、被加工物１００を仕上げ研削する仕上げ研削加工ユニットである。

実施形態４に係る加工装置１−４は、図６に示すように、実施形態１におけるカセット載置台４０に代えて、カセット載置台４０−４を備える。実施形態４に係る加工装置１−４は、図６に示す例では、カセット載置台４０−４を２箇所に備えるが、本発明ではこれに限定されず、１箇所に備えてもよいし、３箇所以上に備えていてもよい。カセット載置台４０−４は、実施形態１のカセット載置台４０において、Ｚ軸方向に昇降する機能がないものである。

搬送アーム５０は、実施形態４では、搬送アーム５６と、搬送アーム５７と、搬送アーム５８とを備える。搬送アーム５６は、切削加工前の被加工物１００をカセット２００から仮置きテーブル１３に搬出する。搬送アーム５６は、切削加工後の被加工物１００を洗浄ユニット９０からカセット２００に搬入する。搬送アーム５６は、被加工物１００の搬送高さをＺ軸方向に昇降させることで、被加工物１００を搬出及び搬入するスロット２０２を変更することができる。搬送アーム５７は、搬送アーム５１により搬出された切削加工前の被加工物１００を仮置きテーブル１３から搬入搬出位置に位置付けられた保持テーブル１０上に搬送する。搬送アーム５８は、切削加工後の被加工物１００を搬入搬出位置に位置付けられた保持テーブル１０上から洗浄ユニット９０に搬送する。

以上のような構成を有する実施形態４に係る加工装置１−４及び実施形態４に係る加工方法は、実施形態１に係る加工装置１及び実施形態１に係る加工方法において、加工ユニット２０で被加工物１００を切削加工することに代えて、加工ユニット２０−４，２０−５で被加工物１００を粗研削加工及び仕上げ研削加工するように変更したものである。このため、実施形態４に係る加工装置１−４及び実施形態４に係る加工方法は、実施形態１に係る加工装置１及び実施形態１に係る加工方法と同様の作用効果を奏するものとなる。

なお、実施形態４に係る加工装置１−４及び実施形態４に係る加工方法は、読み取り機６０でバーコード２１０を読み取ることに代えて、実施形態２に係る加工装置１−２及び実施形態２に係る加工方法と同様の読み取り機６１でＲＦＩＤタグ２２０を読み取る形態を採用することができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１加工装置
１０保持テーブル
２０加工ユニット
４０，４０−４カセット載置台
５０搬送アーム
６０，６１読み取り機
７０加工履歴記録部
８０制御ユニット
１００被加工物
２００，２００−２カセット
２１０バーコード
２２０ＲＦＩＤタグ

Claims

被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
複数の被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置台と、
該カセット載置台におかれた該カセットと加工領域との間で被加工物を搬送する搬送アームと、
カセットに収容される被加工物の情報を示す情報伝達媒体を読み取る読み取り機と、
該情報伝達媒体から読み取った被加工物の情報と、加工履歴とを紐付けて記録する加工履歴記録部と、
各機構を制御する制御ユニットと、
を少なくとも備える加工装置であって、
該制御ユニットは、第１のカセットに未処理の被加工物が収容された状態で加工中断し、第２のカセットの加工を実施した後に、該第１のカセットを再び該カセット載置台に設置し加工を再開するときに、該読み取り機で読み取られた被加工物の情報をもとに加工履歴記録部から該当する加工履歴を呼び出し、未処理の被加工物から加工する処理を行うことを特徴とする加工装置。
複数の被加工物が収容された第１のカセットに収容される被加工物の情報を示す情報伝達媒体を読み取る読み取りステップと、
該第１のカセットを加工装置に設置するカセット設置ステップと、
該第１のカセットに収容された被加工物を保持テーブルに搬送し、加工ユニットによって加工する加工ステップと、
被加工物の加工履歴を被加工物の情報と紐付けて記録する加工履歴記録ステップと、
何らかの原因により加工を中断して該第１のカセットを該加工装置から取り外す加工中止ステップと、
異なる被加工物が収容された第２のカセットを該加工装置に設置し、該第２のカセットに収容された被加工物の加工を開始するカセット交換ステップと、
該第１のカセットを再び加工装置に設置し、該情報伝達媒体を読み取る再開時バーコード読み取りステップと、
読み取った該加工履歴を元に未処理の被加工物から加工を再開する加工再開ステップと、
を備えることを特徴とする加工方法。