CN110416112B - 清洗装置 - Google Patents
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Abstract
提供清洗装置,防止飞散物向箱体外飞散,并高效地持续排出被污染的喷雾。清洗装置(9)具有:工作台(90),其对被清洗物进行保持;喷嘴(91),其喷射清洗液;箱体(92),其对工作台和喷嘴进行收纳,该箱体具有用于供被清洗物从上方搬入搬出的开口(929),并且形成有与吸引源(928)连接的排气口(920a);开闭片(931),其覆盖除了开口(929)的一部分以外的开口(929);以及固定片(951),其配置在开闭片(931)下方,该固定片(951)是覆盖开口(929)的一部分的尺寸,固定片(951)的一端固定于箱体(92)的上端部,并且另一端侧垂下,在开闭片(931)与固定片(951)之间形成有间隙,形成从开口(929)上方朝向箱体(92)内的通气口(954)而允许外部气体流入至箱体(92),并且防止清洗液等向箱体(92)外飞散。
Description
技术领域
本发明涉及用于对晶片等被清洗物进行清洗的清洗装置。
背景技术
对实施了切削加工或磨削加工等的晶片例如在单片式的旋转清洗机构(例如,参照专利文献1)中进行清洗,从而将残留在被加工面上的切削屑等异物去除。
并且,在清洗装置的收纳箱体形成有与吸引源连接的排气口,从排气口吸引并排出清洗中所产生的被污染的喷雾(包含切削屑等的喷雾)。
专利文献1:日本特开2013-229462号公报
在被清洗物是切削后的晶片的情况下,有时清洗液和因切削而形成在晶片上的边角料(例如,形成在外周部的三角片)等由于在清洗中受到的水压以及受到的离心力而飞散。因此,为了使飞散物不向收纳箱体外飞散,考虑了将收纳箱体的开口密闭。但是,当将开口密闭而使外部气体完全无法取入至收纳箱体内时,存在如下的问题:收纳箱体内压力降低而无法顺利地排出喷雾。
由此,在清洗装置中,存在如下的课题:能够防止在清洗中飞散物向清洗装置的收纳箱体外飞散,并且能够更高效地持续排出被污染的喷雾。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而提出的,其目的在于提供一种清洗装置,防止飞散物向箱体外飞散,并高效地持续排出被污染的喷雾。
用于解决上述课题的本发明的清洗装置具有:旋转工作台,其对被清洗物进行保持;清洗喷嘴,其对该旋转工作台所保持的被清洗物喷射清洗液;收纳箱体,其对该旋转工作台和该清洗喷嘴进行收纳,该收纳箱体具有用于供被清洗物从上方搬入至内部或从内部向上方搬出的开口,并且该收纳箱体形成有与吸引源连接的排气口;开闭自如片,其覆盖除了该开口的一部分以外的该开口;以及固定片,其在被清洗物的清洗时配置在该开闭自如片的下方,该固定片是覆盖该开口的一部分的尺寸,该固定片的一端固定于该收纳箱体的上端部,并且与该一端相对的另一端侧垂下,在该开闭自如片与该固定片之间形成有间隙,从而形成从该开口的上方朝向该收纳箱体内的通气口而允许外部气体流入至该收纳箱体,并且防止清洗液和清洗中的被清洗物的边角料向该收纳箱体外飞散。
本发明的清洗装置具有:开闭自如片,其覆盖收纳箱体的除了开口的一部分以外的开口;以及固定片,其在被清洗物的清洗时配置在开闭自如片的下方,固定片是覆盖开口的一部分的尺寸,固定片的一端固定于收纳箱体的上端部,并且与一端相对的另一端侧垂下,因此在开闭自如片与固定片之间形成有间隙。因此,形成从开口的上方朝向收纳箱体内的通气口而允许外部气体流入至收纳箱体内部,能够防止收纳箱体内压力降低,能够高效地持续排出被污染的喷雾。另外,收纳箱体的开口成为整个面被覆盖的状态,因此能够防止清洗液和清洗中的被清洗物的边角料向收纳箱体外飞散。
附图说明
图1是示出组装有清洗装置的切削装置的外观的一例的立体图。
图2是示出组装有清洗装置的切削装置的内部的一例的立体图。
图3是示出收纳箱体的一例的立体图。
图4是示出开闭自如片、固定片以及收纳箱体的配置的俯视图。
图5是示出开闭自如片、固定片以及收纳箱体的配置的剖视图。
图6是对一边通过开闭自如片和固定片防止清洗液和清洗中的被清洗物的边角料向收纳箱体外飞散一边利用清洗装置对被清洗物进行清洗的状态进行说明的俯视图。
图7是对一边通过开闭自如片和固定片防止清洗液和清洗中的被清洗物的边角料向收纳箱体外飞散一边利用清洗装置对被清洗物进行清洗的状态进行说明的剖视图。
标号说明
W:被清洗物(被加工物);T:划片带;F:环状框架;1:加工装置;10:基台;11:壳体;110:观察窗;111:操作单元;116:搬入搬出口;12:加工室;15:装置罩;13:盒载置台;30:卡盘工作台;31:罩;32:固定夹具;36:定心引导件;6:切削单元;61:主轴;62:主轴壳体;63:切削刀具;69:分度进给单元;68:切入进给单元;67:对准单元;4:搬送单元;40:搬送垫;401:吸附盘;41:搬送垫移动单元;410:滚珠丝杠;411:导轨;412:电动机;413:可动块;42:下臂;46:夹具;5:搬入单元;50:搬入垫;501:吸附盘;51:搬入垫移动单元;510:滚珠丝杠;511:导轨;512:电动机;513:可动块;52:上臂;9:清洗装置;90:旋转工作台;900:吸附部;900a:保持面;901:框体;901a:固定夹具;91:清洗喷嘴;96:空气喷嘴;92:收纳箱体;920:侧壁;920a:排气口;921:底部;926:排气路;928:吸引源;929:开口;94:旋转单元;930:开闭自如片固定台;931:开闭自如片;931a:第1片;931b:第2片;932:移动部;934:一对导轨;951:固定片;954:通气口。
具体实施方式
图1、图2所示的加工装置1例如是通过切削单元6对卡盘工作台30所保持的被加工物W实施切削加工的切削装置,加工装置1具有本发明的清洗装置9。另外,清洗装置9可以配设在通过激光照射对被加工物W实施期望的加工的激光加工装置、利用旋转的磨削磨具对被加工物W进行磨削而薄化的磨削装置、或利用研磨垫对被加工物W进行研磨的研磨装置中,也可以单独使用清洗装置9。
被加工物W例如是圆形片状的半导体晶片,在被加工物W的正面Wa上,在由分割预定线S划分的格子状的区域形成有器件D。例如将被加工物W的背面Wb粘贴在划片带T的粘贴面上,将划片带T的外周部粘贴在环状框架F上。由此,被加工物W借助划片带T支承于环状框架F,从而能够进行使用环状框架F的操作。另外,被加工物W并不限于上述例子。
如图1所示,在加工装置1的基台10上配设有壳体11和装置罩15,在壳体11内划分出加工室12。
在加工室12内配设有卡盘工作台30和切削单元6,卡盘工作台30被罩31从周围围绕,被支承为能够通过配设在罩31的下方的未图示的旋转单元绕Z轴方向的轴心旋转。在罩31上连结有在X轴方向上伸缩的波纹罩311,在罩31和波纹罩311的下方配设有使卡盘工作台30在切削进给方向(X轴方向)上往复移动的未图示的切削进给单元。切削进给单元是通过电动机使滚珠丝杠转动而将卡盘工作台30进行切削进给的滚珠丝杠机构。
图1所示的卡盘工作台30例如其外形是圆形片状,在与未图示的吸引源连通的保持面30a上对被加工物W进行吸引保持。另外,在卡盘工作台30的周围例如在周向上隔开等间隔而均等地配设有四个对环状框架F进行夹持固定的固定夹具32。
配设在卡盘工作台30的X轴方向的移动路径的上方的切削单元6能够通过分度进给单元69在Y轴方向上移动,并且能够通过切入进给单元68在Z轴方向上移动。切削单元6具有:主轴61,其轴向是Y轴方向;主轴壳体62,其将主轴61支承为能够旋转;未图示的电动机,其使主轴61旋转;以及切削刀具63,其固定于主轴61,随着电动机使主轴61旋转驱动,切削刀具63也进行高速旋转。
例如在主轴壳体62的侧面上配设有对准单元67,该对准单元67实施使用拍摄图像的图案匹配而对被加工物W的要切削的分割预定线S进行检测。切削单元6和对准单元67联动地在Y轴方向和Z轴方向上移动。
在壳体11的正面侧(-X方向侧)设置有由玻璃等透明部件构成的观察窗110,该观察窗110用于从壳体11外部确认实施切削加工过程中的被加工物W的状态。
在壳体11的+Y方向侧的侧面上配设有具有触摸面片等的操作单元111,该触摸面片显示出用于供作业者对加工装置1输入加工条件等的操作画面。
在加工装置1的基台10上的+Y方向侧的一角设置有盒载置台13,盒载置台13能够通过配设在其下方的未图示的升降机在Z轴方向上上下移动。并且,在将收纳有环状框架F所支承的被加工物W的未图示的盒载置于盒载置台13上的状态下,通过升降机使盒载置台13升降,从而调整使被加工物W相对于盒进行出入时的高度位置。
在装置罩15的+Y方向侧的侧面上形成有未图示的被加工物搬入口,从盒中拉出的被加工物W从该被加工物搬入口搬入至装置罩15内部。
如图2所示,在与盒载置台13相邻的位置上,卡盘工作台30能够在装置罩15(在图2中未图示)的内部与壳体11的内部之间通过设置于壳体11的侧面下部的搬入搬出口116在X轴方向上进行往复移动。另外,卡盘工作台30在图1中定位于壳体11的内部,在图2中定位于装置罩15内部。
加工装置1在装置罩15的内部具有将被加工物W搬入至卡盘工作台30的搬送单元4,搬送单元4具有:搬送垫40,其借助环状框架F而对被加工物W进行保持;搬送垫移动单元41,其使搬送垫40在Y轴方向上移动;以及下臂42,其使搬送垫40升降。
搬送垫40例如具有俯视H形状的外形,将下臂42的下端侧安装在搬送垫40的上表面上。搬送垫40在其下表面上具有四个对支承被加工物W的环状框架F进行吸附的吸附盘401。各吸附盘401与产生吸附力的未图示的吸引源连通。
搬送垫移动单元41例如配设在壳体11的+X方向侧面的中层部分,搬送垫移动单元41具有:滚珠丝杠410,其具有Y轴方向的轴心;一对导轨411,它们配设成与滚珠丝杠410平行;电动机412,其与滚珠丝杠410的一端连结;以及可动块413,其在内部具有与滚珠丝杠410螺合的螺母,可动块413对下臂42进行支承。
当电动机412使滚珠丝杠410转动时,与此相伴,可动块413被一对导轨411引导,并且在导轨411上沿Y轴方向滑动,从而安装在下臂42的下端侧的搬送垫40沿Y轴方向移动。
具有侧视L字状的外形的下臂42由滚珠丝杠机构或电动气缸等构成,该下臂42使搬送垫40在Z轴方向上升降。
例如,在搬送垫40的下表面中央部分设置有夹具46,该夹具46在从上下方向对环状框架F进行把持的状态下将加工前的被加工物W从载置于盒载置台13的未图示的盒中拉出。夹具46能够通过搬送垫移动单元41和下臂42而与搬送垫40一起在Y轴方向和Z轴方向上移动。
如图2所示,在位于装置罩15内的卡盘工作台30的上方配设有由一对导轨构成的定心引导件36,该定心引导件36将通过夹具46从盒中拉出的被加工物W对位于一定的位置。剖面形成为L字状且沿Y轴方向延伸的各导轨能够在X轴方向上相互远离或接近,按照阶梯状的引导面(内侧面)对置的方式配置。在将被加工物W搬入至卡盘工作台30时,通过夹具46将被加工物W从载置于盒载置台13的未图示的盒中拉出而载置于定心引导件36。另外,当加工后的被加工物W的清洗完成时,通过夹具46将通过搬送垫40载置于定心引导件36的被加工物W推入至盒中。
定心引导件36的一对导轨在被加工物W的载置时相互接近而对环状框架F的外周缘部进行支承,从而进行被加工物W相对于卡盘工作台30的定位(定心),在被加工物W的非载置时,按照使卡盘工作台30的保持面30a上空开的方式相互远离。
如图2所示,加工装置1具有搬入单元5,搬入单元5将切削加工后的被加工物W(从壳体11内部的加工室12出来的被清洗物W)从卡盘工作台30中搬出,并且将该被清洗物W搬入至后述的旋转工作台90上。搬入单元5例如具有:搬入垫50,其借助环状框架F而对卡盘工作台30所保持的被清洗物W进行保持;搬入垫移动单元51,其使搬入垫50在Y轴方向上移动;以及上臂52,其使搬入垫50升降。
搬入垫50例如具有俯视H形状的外形,在其下表面侧具有四个对支承被清洗物W的环状框架F进行吸附的吸附盘501。各吸附盘501与产生吸附力的未图示的吸引源连通。上臂52的下端侧固定在搬入垫50的上表面上。
搬入垫移动单元51例如配设在壳体11的+X方向侧面的上层部分,搬入垫移动单元51具有:滚珠丝杠510,其具有Y轴方向的轴心;一对导轨511,它们配设成与滚珠丝杠510平行;电动机512,其与滚珠丝杠510的一端连结;以及可动块513,其在内部具有与滚珠丝杠510螺合的螺母,可动块513对上臂52进行支承。
当电动机512使滚珠丝杠510转动时,与此相伴,可动块513被一对导轨511引导,并且在导轨511上沿Y轴方向滑动,从而安装于上臂52的下端侧的搬入垫50沿Y轴方向移动。
上臂52由滚珠丝杠机构或电动气缸等构成,该上臂52使搬入垫50在Z轴方向上升降。
例如,与搬送垫移动单元41的可动块413相比,可动块513的X轴方向上的尺寸形成得较长,上臂52安装在这样形成得较长的可动块513的+X方向侧的下表面上。因此,搬送单元4的下臂42在X轴方向上从与上臂52的下端侧连接的搬入垫50的移动路线上偏离。由此,在将被加工物W从卡盘工作台30搬出时,搬入单元5不与搬送单元4碰撞而能够在Y轴方向上对被加工物W进行搬送。
图2、图3所示的本发明的清洗装置9具有:旋转工作台90,其对被清洗物W进行保持;清洗喷嘴91,其对旋转工作台90所保持的被清洗物W喷射清洗液;以及收纳箱体92,其对旋转工作台90和清洗喷嘴91进行收纳,该收纳箱体92具有用于将被清洗物W从上方搬入至内部或将被清洗物W从内部向上方搬出的开口929,并且形成有与吸引源928连接的排气口920a。
如图2所示,具有圆形的开口929的收纳箱体92例如配设在搬入垫50的移动路径下的基台10上的-Y方向侧的一角。
如图3所示,旋转工作台90例如其外形是圆形片状,旋转工作台90具有:吸附部900,其由多孔部件等构成,对被清洗物W进行吸附;以及框体901,其对吸附部900进行支承。吸附部900与未图示的吸引源连通,通过吸引源进行吸引而产生的吸引力传递至作为吸附部900的露出面的与框体901形成为同一平面的保持面900a,从而旋转工作台90能够在保持面900a上对被清洗物W进行吸引保持。另外,在框体901的周围例如在周向上隔开均等间隔而配设有四个对环状框架F进行固定的固定夹具901a。
在旋转工作台90的下侧配设有旋转单元94,旋转工作台90能够通过旋转单元94绕Z轴方向的轴心旋转。另外,旋转工作台90能够通过未图示的上下移动单元进行上下移动,在进行被清洗物W的搬入搬出时,旋转工作台90上升而定位于搬入/搬出高度位置,另外,对清洗前的被清洗物W进行保持的状态的旋转工作台90下降而定位于收纳箱体92内的清洗作业高度位置。
在图3中,按照将收纳箱体92的侧壁920等的一部分切除而能够把握内部的方式示出。收纳箱体92具有圆柱状的内部空间,该收纳箱体92由围绕旋转工作台90的侧壁920以及一体地形成于侧壁920的下部的底部921构成。在底部921上形成有未图示的清洗液排出口,从旋转工作台90的保持面900a上向底部921流下的清洗液从清洗液排出口排出至装置外。
在收纳箱体92的侧壁920贯通形成有排气口920a,由金属配管或树脂软管构成的排气路926的一端与排气口920a连通。排气路926的另一端与真空产生装置等吸引源928连通。
如图3所示,外形为侧视大致L字状的清洗喷嘴91例如竖立设置在收纳箱体92的底部921上,形成于清洗喷嘴91的前端部分的喷射口910朝向旋转工作台90的保持面900a开口。清洗喷嘴91能够通过由电动机和旋转接头等构成的未图示的旋转单元绕Z轴方向的轴心旋转,能够使喷射口910从旋转工作台90的上方移动至退避位置。清洗喷嘴91与对被清洗物W的正面Wa提供清洗液(例如纯水)的未图示的清洗液提供单元连通。
例如,清洗装置9具有通过空气喷射使清洗后的被清洗物W干燥的空气喷嘴96。外形为侧视大致L字状的空气喷嘴96与清洗喷嘴91并列配设,形成在空气喷嘴96的前端部分的喷射口960朝向旋转工作台90的保持面900a开口。空气喷嘴96能够与清洗喷嘴91一起通过未图示的旋转单元绕Z轴方向的轴心旋转,能够使喷射口960从旋转工作台90的上方移动至退避位置。空气喷嘴96与由压缩机等构成的未图示的空气提供单元连通,该空气提供单元对被清洗物W的正面Wa提供空气。
如图4~图5所示,清洗装置9具有:开闭自如片931,其在被清洗物W的清洗时覆盖收纳箱体92的除了开口929的一部分以外的开口929;以及固定片951,其在被清洗物W的清洗时配置在开闭自如片931的下方,该固定片951是覆盖开口929的一部分的尺寸。
图5所示的开闭自如片931将合成树脂片(例如作为形状记忆树脂片的聚酯片等)在其中间部弯折而形成第1片931a和第2片931b,从重叠且弯折的中间部对该两个片进行卷曲并对卷痕进行形状记忆,从而形成卷取部,在该卷取部贯穿插入有卷取棒935。
如图4所示,开闭自如片931的宽度(X轴方向长度)为收纳箱体92的开口929的直径以上的大小。
开闭自如片931的全长(Y轴方向长度)是如下的长度:在被清洗物W的清洗时,开闭自如片931覆盖除了开口929的一部分以外的开口929,并且开闭自如片931的一部分从上方相对于固定片951重叠规定的长度。
另外,开闭自如片931不限于本实施方式所示的从中央开始使两个片伸长或卷取的双重类型,也可以是从单侧开始使第2片931b伸长或卷取的单一类型。
例如,如图4所示,在收纳箱体92的侧壁920的上端部(在本实施方式中为上表面)的+Y方向侧的区域配设有供开闭自如片931固定的开闭自如片固定台930。在开闭自如片固定台930上例如借助未图示的安装支架固定有开闭自如片931的第1片931a侧。
例如,在收纳箱体92的侧壁920的上端部(上表面)的X方向两侧的区域,一对导轨934夹着开口929而与Y轴方向平行地延伸。在导轨934上配设有使开闭自如片931开闭的移动部932。
移动部932具有按照供开闭自如片931的第2片931b侧固定并且横贯于开口929的上方的方式在X轴方向上延伸的条状的外形。移动部932的两端的底面与导轨934松动嵌合而能够在导轨934上滑动。移动部932通过未图示的电动气缸或气缸而在Y轴方向上被导轨934引导并且进行往复移动,与此相伴,进行开闭自如片931的开闭。
例如,在收纳箱体92的侧壁920的上端部(上表面)的-Y方向侧的区域配设有粘贴了固定片951的固定片安装台950。固定片安装台950的高度设定得比开闭自如片固定台930的高度低。固定片951是具有一定程度的柔软性的树脂片(例如,聚氯乙烯片),具有俯视矩形状的外形。在本实施方式中,固定片951使长度方向与X轴方向平行而通过适当的粘合剂等将其一端951a粘贴于固定片安装台950的上表面上,但固定片951也可以成为一端951a利用把持夹具从上下方向被把持的状态。
另外,固定片951具有一定程度的柔软性,因此根据旋转工作台90的上下移动而进行动作,因此不会妨碍旋转工作台90的上下移动动作等。
固定片951的长度方向(X轴方向)长度例如为收纳箱体92的开口929的直径以上的大小。如图4、图5所示,固定片951的与一端951a相对的另一端951b侧因自重而垂下,从而覆盖收纳箱体92的开口929的一部分(例如,约1/6左右)。
在图4、图5所示的例子中,固定片951是俯视矩形状的一张片,但并不限于此。固定片951例如也可以是在X轴方向上隔开规定的间隔而形成有多个沿Y轴方向延伸的切缝的帘状的片。另外,也可以使固定片安装台950能够在Y轴方向上移动而能够变更固定片951的另一端951b在Y轴方向上的位置。
以下,对通过图1、图2所示的加工装置1对被加工物W进行切削之后通过清洗装置9对被加工物W进行清洗的情况进行说明。
首先,将收纳有多张支承于环状框架F的被加工物W的未图示的盒载置于图2所示的盒载置台13上,然后通过升降机进行盒的高度调整。
接着,搬送垫移动单元41使夹具46向+Y方向移动而进入至盒内部。进而,通过夹具46对环状框架F进行把持,通过夹具46从盒中拉出一张被加工物W,将环状框架F载置于定心引导件36上。然后,定心引导件36的一对导轨一边在X轴方向上相互接近而对环状框架F的外周缘部进行支承,一边进行被加工物W的定心。
通过搬送垫移动单元41使搬送垫40在Y轴方向上移动,将各吸附盘401定位于定心引导件36上的环状框架F的上方。进而,下臂42使搬送垫40下降,使吸附盘401与环状框架F接触而进行吸附,从而搬送垫40对被加工物W进行拾取。
当对被加工物W进行拾取时,定心引导件36的一对导轨向相互远离的方向移动,能够在一对导轨之间形成供被加工物W通过的间隙。然后,下臂42使搬送垫40下降,将被加工物W载置于卡盘工作台30的保持面30a上。在固定夹具32对环状框架F进行夹持固定并且卡盘工作台30在保持面30a上对被加工物W进行吸引保持之后,解除搬送垫40对环状框架F的吸附。
接着,对被加工物W进行吸引保持的卡盘工作台30通过未图示的切削进给单元向-X方向进给而移动至壳体11内部。
将被加工物W向-X方向进给,并且通过图1所示的对准单元67对要切削的分割预定线S的位置进行检测。随着分割预定线S的检测,对切削单元6在Y轴方向上进行分度进给,进行分割预定线S与切削刀具63在Y轴方向上的对位。
切入进给单元68使切削单元6下降,例如将切削单元6定位于使切削刀具63对被加工物W进行全切割而切入至划片带T的高度位置。
未图示的切削进给单元将卡盘工作台30向-X方向送出,并且使切削刀具63一边进行高速旋转一边切入至被加工物W,从而对分割预定线S进行切削。
当被加工物W向-X方向行进至切削刀具63结束切削分割预定线S的X轴方向上的规定的位置时,未图示的切削进给单元使被加工物W的切削进给暂时停止,切入进给单元68使切削单元6上升而使切削刀具63远离被加工物W。然后,未图示的切削进给单元将卡盘工作台30向+X方向送出而返回至原来的位置。按照相邻的分割预定线S的间隔将切削单元6在Y轴方向上进行分度进给而依次进行同样的切削,对同方向的所有分割预定线S进行切削。另外,使卡盘工作台30旋转90度而进行同样的切削,从而将所有分割预定线S纵横地全部切割,将被加工物W分割成具有器件D的芯片。另外,在被加工物W的外周部分形成有作为边角料的三角片。
通过未图示的切削进给单元将卡盘工作台30向+X方向进给而使卡盘工作台30从壳体11的内部移动至装置罩15内。
接着,搬入单元5将被加工物W(以下称为被清洗物W)从卡盘工作台30搬出。即,通过图2所示的搬入垫移动单元51使搬入垫50在Y轴方向上移动,将各吸附盘501定位于对被清洗物W进行支承的环状框架F的上方。进而,上臂52使搬入垫50下降,使吸附盘501与环状框架F接触而进行吸附,搬入垫50对被清洗物W进行拾取。
解除卡盘工作台30对被清洗物W的吸引保持以及固定夹具32对环状框架F的固定。然后,上臂52使搬入垫50上升,接着搬入垫移动单元51使搬入垫50向-Y方向移动而将被清洗物W搬送至清洗装置9。
清洗装置9的收纳箱体92的开口929如图4所示那样成为开放状态,以便能够供被清洗物W搬入。
通过搬入垫移动单元51将被清洗物W搬送至旋转工作台90的上方,按照被清洗物W的中心与旋转工作台90的保持面900a的中心大致一致的方式进行搬入垫50的位置的调整。
接着,上臂52使搬入垫50下降,将被清洗物W载置于旋转工作台90的保持面900a上。并且,如图5所示,固定夹具901a对环状框架F进行夹持固定,并且未图示的吸引源所产生的吸引力传递至旋转工作台90的保持面900a上,从而旋转工作台90对被清洗物W进行吸引保持。另外,解除搬入垫50对环状框架F的吸附。
然后,对被清洗物W进行吸引保持的旋转工作台90如图5所示那样下降至收纳箱体92内的清洗作业高度位置。
接着,如图6、图7所示,随着移动部932向-Y方向移动,第1片931a和第2片931b被从卷取棒935拉出,从而开闭自如片931朝向-Y方向大致水平地延伸。然后,移动部932移动至-Y方向侧的规定的位置,从而成为开闭自如片931覆盖除了开口929的一部分以外的开口929并且第2片931b从上方按照规定的面积覆盖固定片951的另一端951b侧的状态,即成为固定片951在被清洗物W的清洗时配置于开闭自如片931的下方的状态。
固定片951的另一端951b侧垂下,因此在开闭自如片931与固定片951之间形成有间隙,从而形成从开口929的上方朝向收纳箱体92内的通气口954。另外,收纳箱体92的开口929成为其整个面被固定片951和开闭自如片931覆盖的状态。
接着,清洗喷嘴91进行旋转移动,将清洗喷嘴91的喷射口910定位于旋转工作台90所吸引保持的被清洗物W的正面Wa的中央区域上方。然后,从清洗喷嘴91的喷射口910朝向被清洗物W的正面Wa的中心部喷射清洗液(例如纯水)。另外,喷射清洗液的清洗喷嘴91按照在被清洗物W的上方以规定的角度绕Z轴方向的轴心进行往复的方式旋转移动。另外,旋转工作台90按照规定的旋转速度进行旋转,从而从清洗喷嘴91对被清洗物W的整个正面Wa喷射清洗液。
由此,对被清洗物W进行清洗,并通过旋转工作台90的旋转所产生的离心力使清洗液在被清洗物W的正面Wa上从中心侧朝向外周侧流动,从旋转工作台90上流向收纳箱体92的底部921。
在上述清洗中,生成包含残留在被清洗物W的正面Wa上的切削屑等的喷雾,并向收纳箱体92内飞散。因此,使吸引源928进行动作而通过吸引源928从收纳箱体92内进行包含切削屑等污染物的喷雾的吸引。在清洗中,通过从开口929的上方朝向收纳箱体92内的通气口954向收纳箱体92内不断地取入外部气体,因此不会产生收纳箱体92内压力降低而无法排出喷雾的情况。
另外,如图6、图7所示的例子,收纳箱体92的排气口920a和通气口954设定成在Y轴方向上倾斜地面对,从而取入至收纳箱体92内的外部气体直接朝向排气口920a,使收纳箱体92内的外部气体的流动整流化,因此是优选的。
另一方面,在上述清洗中,有时因切削而形成于被清洗物W的边角料(例如形成于被清洗物W的外周部的三角片)及清洗液的飞沫会朝向开口929侧飞散。但是,收纳箱体92的开口929成为其整个面被固定片951和开闭自如片931覆盖的状态,因此可防止清洗液的飞沫及边角料向收纳箱体92外飞散。另外,外部气体始终从通气口954流入至收纳箱体92内,因此可通过该外部气体的流动防止朝向通气口954飞去的飞沫等向收纳箱体92外飞散。
在通过清洗液进行了规定的时间的被清洗物W的清洗之后,停止来自清洗喷嘴91的清洗液的喷射。接着,从空气喷嘴96的喷射口960朝向被清洗物W的正面Wa的中心部喷射空气。另外,喷射空气的空气喷嘴96按照在被清洗物W的上方以规定的角度绕Z轴方向的轴心进行往复的方式旋转移动。另外,旋转单元94使旋转工作台90按照规定的旋转速度进行旋转,从而通过空气喷射使被清洗物W的整个正面Wa干燥。并且,当被清洗物W的干燥完成时,使空气喷嘴96从旋转工作台90上旋转移动而退避。
随着移动部932向+Y方向移动,第1片931a和第2片931b根据形状记忆的卷痕而卷取至卷取棒935,从而开口929成为开放的状态。另外,旋转工作台90上升而成为能够搬出被清洗物W的状态。
通过图2所示的搬送垫移动单元41使搬送垫40向-Y方向移动,将各吸附盘401定位于旋转工作台90上的环状框架F的上方。进而,下臂42使搬送垫40下降,使吸附盘401与环状框架F接触而进行吸附,从而搬送垫40对被清洗物W进行拾取。
然后,搬送垫40向+Y方向移动而将环状框架F载置于定心引导件36上。另外,在进行了夹具46对环状框架F的把持之后,通过夹具46将被清洗物W插入至盒载置台13上的未图示的盒中。
如上所述,本发明的清洗装置9具有:开闭自如片931,其覆盖收纳箱体92的除了开口929的一部分以外的开口929;以及固定片951,其在被清洗物的清洗时配置于开闭自如片931的下方,该固定片951是覆盖开口929的一部分的尺寸,固定片951的一端951a固定于收纳箱体92的上端部,并且与一端951a相对的另一端951b侧垂下,因此在开闭自如片931与固定片951之间形成有间隙。因此,形成从开口929的上方朝向收纳箱体92内的通气口954,允许外部气体流入至收纳箱体92内部,从而能够防止收纳箱体92内压力降低,能够高效地持续排出被污染的喷雾。另外,收纳箱体92的开口929成为其整个面被开闭自如片931和固定片951覆盖的状态,因此能够防止清洗液和清洗中的被清洗物W的边角料向收纳箱体92外飞散。
另外,本发明的清洗装置9并不限于上述实施方式,另外,对于附图所示的加工装置1和清洗装置9的各结构,也不限于图示的例子,可以在能够发挥本发明的效果的范围内适当变更。
Claims (1)
1.一种清洗装置,其具有:
旋转工作台,其对被清洗物进行保持;
清洗喷嘴,其对该旋转工作台所保持的被清洗物喷射清洗液;
收纳箱体,其对该旋转工作台和该清洗喷嘴进行收纳,该收纳箱体具有用于供被清洗物从上方搬入至内部或从内部向上方搬出的开口,并且该收纳箱体形成有与吸引源连接的排气口;
开闭自如片,其覆盖该开口的一部分;以及
具有柔软性的固定片,其在被清洗物的清洗时配置在该开闭自如片的下方,该固定片是覆盖该开口的除所述一部分以外的其他部分的尺寸,
所述开闭自如片的全长是如下的长度:在被清洗物的清洗时,所述开闭自如片覆盖所述开口的一部分,并且所述开闭自如片的一部分从上方相对于所述固定片重叠,
该固定片的一端固定于该收纳箱体的上端部,并且与该一端相对的另一端侧因自重而垂下,在该开闭自如片与该固定片之间形成有间隙,从而形成从该开口的上方朝向该收纳箱体内的通气口而允许外部气体流入至该收纳箱体,并且防止清洗液和清洗中的被清洗物的边角料向该收纳箱体外飞散。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2004142054A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Makino Milling Mach Co Ltd | 集塵機を備えた工作機械 |
CN101559428A (zh) * | 2008-04-18 | 2009-10-21 | 株式会社迪思科 | 旋转清洗装置和加工装置 |
JP2012040571A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
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