JP5746611B2

JP5746611B2 - 基板処理装置

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Publication number: JP5746611B2
Application number: JP2011286427A
Authority: JP
Inventors: 友明相原; 一郎光吉; 前川　直嗣; 直嗣前川; 慶一土谷
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2011-12-27
Filing date: 2011-12-27
Publication date: 2015-07-08
Anticipated expiration: 2031-12-27
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Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。

従来より、純水や薬液等の処理液を用いて基板を処理する基板処理装置が用いられており、例えば、特許文献１の基板処理装置では、互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板が処理槽内に配置され、複数の基板に対して処理液による処理が一括して行われる。

なお、特許文献２では基板搬出入装置が開示されており、基板搬出入装置は、基板を収納したポッドを載置する載置部と、ポッドから基板の移載を行う移載部とを備える。載置部は、複数の載置ユニットをもって構成され、各載置ユニットは移載部に着脱自在に装着される。載置ユニットの修理・メインテナンスを行うときには、移載部から当該載置ユニットを取り外し、移載部のうち載置ユニットが装着されていた領域がロールシートによって遮蔽される。

特開２００１−１３５７１０号公報特開２０００−１５０６０９号公報

ところで、基板処理装置において処理槽内にて基板を処理する際には、処理液の飛散や処理液雰囲気の拡散を防止するため、処理槽の上部開口が閉塞されることが好ましい。例えば、上部開口の左半分および右半分にそれぞれ配置された一組の開き戸を設け、上部開口の左右両端に設けられたヒンジを軸としてそれぞれ逆方向に回転して上部開口を開閉する機構（いわゆる、観音扉状の構造を有する機構）を採用して、処理時に上部開口を閉塞することが考えられるが、このような機構では、上部開口の開閉に伴って開き戸が通過するスペースが必要となり、基板処理装置が実質的に大型化してしまう。

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板処理装置の小型化を図ることを目的としている。

請求項１に記載の発明は、基板処理装置であって、処理液で基板を処理するとともに上部開口を有する処理槽と、連続するシート状、または、蛇腹状の連続部材の両端部が巻き付けられた一対のロールを有し、前記一対のロール間における前記連続部材の部位である中間部が前記上部開口の近傍にて前記上部開口の開口面に平行に配置され、前記一対のロールを回転することにより、前記中間部を前記開口面に沿って移動するカバー部と、少なくとも前記処理槽内において直立状態の基板を支持する支持部と、前記処理槽の外部に設けられ、前記支持部の支持本体を昇降することにより、前記処理槽内の処理位置と前記処理槽外の退避位置との間で前記基板を昇降する昇降部と、前記連続部材において開口である通過口が形成されており、前記基板を前記処理位置と前記退避位置との間で昇降する際に、前記通過口を前記上部開口の真上に配置し、前記基板に前記通過口および前記上部開口を通過させ、前記基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記支持部が前記処理槽内の前記基板を支持しつつ前記支持本体が前記通過口および前記上部開口内に配置された状態で、前記通過口を前記上部開口の真上からずれた位置に配置して、前記連続部材により前記上部開口を閉塞する制御部とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記支持部が、互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板を下方から支持するとともに、前記複数の基板の主面に垂直な前後方向に長い爪部を備え、前記爪部の端部が前記支持本体に固定され、前記支持本体が前記爪部の固定位置から上方に伸び、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記爪部が前記処理槽内の前記複数の基板を支持しつつ前記支持本体が前記通過口および前記上部開口内に配置された状態で、前記中間部が前記爪部の自由端側から固定端側に向かう方向に移動し、前記通過口のエッジが前記支持本体に近接して前記上部開口が前記連続部材によりおよそ閉塞される。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板処理装置であって、前記支持本体が、上下方向に長く、かつ、前記前後方向に垂直な板状部材であり、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の一の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記一の主面側の部分が閉塞され、前記基板処理装置が、前記板状部材の他の主面側における前記上部開口の部分を閉塞する遮蔽部をさらに備える。

請求項４に記載の発明は、基板処理装置であって、処理液で基板を処理するとともに上部開口を有する処理槽と、連続するシート状、または、蛇腹状の連続部材の両端部が巻き付けられた一対のロールを有し、前記一対のロール間における前記連続部材の部位である中間部が前記上部開口の近傍にて前記上部開口の開口面に平行に配置され、前記一対のロールを回転することにより、前記中間部を前記開口面に沿って移動するカバー部と、少なくとも前記処理槽内において直立状態の基板を支持する支持部と、前記処理槽内の処理位置と前記処理槽外の退避位置との間で前記基板を昇降する昇降部と、前記連続部材において開口である通過口が形成されており、前記基板を前記処理位置と前記退避位置との間で昇降する際に、前記通過口を前記上部開口の真上に配置し、前記基板に前記通過口および前記上部開口を通過させ、前記基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口を前記上部開口の真上からずれた位置に配置して、前記連続部材により前記上部開口を閉塞する制御部と、前記カバー部と同様の構造を有し、一対のロール間における連続部材の中間部を、前記カバー部の前記中間部の上方近傍にて前記上部開口の前記開口面に沿って移動するもう１つのカバー部とを備え、前記支持部が、互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板を下方から支持するとともに、前記複数の基板の主面に垂直な前後方向に長い爪部と、前記爪部の端部が固定されるとともに、前記爪部の固定位置から上方に伸びる支持本体とを備え、前記処理槽の外部に設けられた前記昇降部が前記支持本体を昇降し、前記支持本体が、上下方向に長く、かつ、前記前後方向に垂直な板状部材であり、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記カバー部の前記中間部が前記前後方向に移動し、前記カバー部における前記通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の一の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記一の主面側の部分が閉塞され、前記もう１つのカバー部における前記連続部材の通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の他の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記他の主面側の部分が閉塞される。

請求項５に記載の発明は、基板処理装置であって、処理液で基板を処理するとともに上部開口を有する処理槽と、連続するシート状、または、蛇腹状の連続部材の両端部が巻き付けられた一対のロールを有し、前記一対のロール間における前記連続部材の部位である中間部が前記上部開口の近傍にて前記上部開口の開口面に平行に配置され、前記一対のロールを回転することにより、前記中間部を前記開口面に沿って移動するカバー部と、少なくとも前記処理槽内において直立状態の基板を支持する支持部と、前記処理槽内の処理位置と前記処理槽外の退避位置との間で前記基板を昇降する昇降部と、前記連続部材において開口である通過口が形成されており、前記基板を前記処理位置と前記退避位置との間で昇降する際に、前記通過口を前記上部開口の真上に配置し、前記基板に前記通過口および前記上部開口を通過させ、前記基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口を前記上部開口の真上からずれた位置に配置して、前記連続部材により前記上部開口を閉塞する制御部と、前記中間部の前記処理槽側の面に当接して、前記面に付着した液滴を除去する液滴除去部とを備える。

本発明によれば、基板処理装置の小型化を図ることができる。

請求項３および４の発明では、処理液の飛散および処理液雰囲気の拡散をより確実に抑制することができる。請求項５の発明では、処理液の液滴によりカバー部が劣化することを防止することができる。

基板処理装置の構成を示す図である。基板処理装置の一部を示す斜視図である。基板処理装置の機能構成を示すブロック図である。基板を処理する動作の流れを示す図である。基板処理装置の動作を説明するための図である。基板処理装置の動作を説明するための図である。比較例の基板処理装置を示す図である。基板処理装置の他の例を示す図である。基板処理装置のさらに他の例を示す図である。基板処理装置のさらに他の例を示す図である。基板処理装置のさらに他の例を示す図である。基板処理装置のさらに他の例を示す図である。基板処理装置の動作を説明するための図である。

図１は基板処理装置１の内部構成を示す図であり、図２は基板処理装置１の一部の外観を示す斜視図である。基板処理装置１は、純水あるいはフッ酸（ＨＦ）等の薬液である処理液による処理を複数の円板状のシリコン基板９（以下、単に「基板９」という。）に対して一括して行う、いわゆるバッチ式の装置である。図１および図２では、互いに直交する２つの水平方向をＸ方向およびＹ方向として示し、Ｘ方向およびＹ方向に垂直な鉛直方向（重力方向）をＺ方向として示している。

基板処理装置１は、内部に複数の基板９を収容し、所定の処理液が貯溜されるとともに上部開口３０を有する処理槽３と、互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板９を支持する支持部４と、複数の基板９を昇降する昇降部２とを備える。図１に示すように、処理槽３内には処理液を噴出する複数の処理液ノズル３１と、処理槽３の排出口に取り付けられた排出バルブ３２とが設けられ、処理液に基板９を浸漬して洗浄、エッチング等の各種処理を施す。処理液ノズル３１は供給管を介して処理液供給部３３に接続され、排出バルブ３２は排出管を介して排液処理部３４に接続される。処理液供給部３３では、複数種類の処理液を選択的に処理液ノズル３１に供給することが可能である。処理槽３の上部の周囲には処理槽３から溢れた処理液を受ける補助槽３５が設けられ、補助槽３５に形成される排出口も、排出管を介して排液処理部３４に接続される。

支持部４は、複数の基板９の主面に垂直な方向（図１中のＹ方向であり、以下、「前後方向」ともいう。）に長い複数の爪部４１と、複数の爪部４１の端部が固定されるとともに爪部４１の固定位置から上方に伸びる板状部材である支持本体４２とを有する。昇降部２は、処理槽３の外部に設けられ、支持本体４２を図１の上下方向（Ｚ方向）に昇降する。支持部４では、複数の爪部４１により、互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板９（すなわち、前後方向に並んだ複数の基板９）が下方から支持され、昇降部２により、複数の基板９は処理槽３内の処理位置（図１中に示す位置）と、処理槽３外の（処理槽３の上方の）退避位置との間で移動する。

基板処理装置１は、処理槽３の上部開口３０を開閉するカバー部５をさらに備える。図２に示すように、カバー部５は、連続するシート状の連続部材５０の両端部が巻き付けられた一対のロール５１，５２を有し、一対のロール５１，５２は、前後方向（Ｙ方向）において処理槽３および補助槽３５を挟むように配置される。連続部材５０は、フッ素樹脂（例えば、テフロン（登録商標））にて形成され、耐熱性や耐薬品性を有する。一対のロール５１，５２間における連続部材５０の部位である中間部５０１は上部開口３０の近傍にて上部開口３０の開口面（すなわち、上部開口３０を形成する処理槽３の上端のほぼ全体を含む面）に平行に配置される。中間部５０１は、後述の通過口５０２の部位を除き、処理槽３および補助槽３５の全体を覆う大きさである。

また、各ロール５１，５２は、後述の図３に示すモータ５３，５４（例えば、ステッピングモータやサーボモータ）に接続される。互いに同期して駆動するモータ５３，５４がロール５１，５２を共に同じ回転方向に回転することにより、中間部５０１が上部開口３０の開口面に沿う前後方向に移動する。このとき、連続部材５０では、一定の張力（テンション）が常時作用するように、モータ５３，５４が制御される。また、連続部材５０には、Ｘ方向およびＹ方向に沿う矩形の開口５０２が形成され、開口５０２の外縁（すなわち、４つの直線状のエッジ）は、平面視において支持本体４２、複数の爪部４１および複数の基板９の周囲を囲む。後述するように、爪部４１にて支持される複数の基板９は開口５０２を通過して処理槽３内に搬入される、または、処理槽３から搬出されるため、以下、開口５０２を「通過口５０２」という。

図３は、基板処理装置１の機能構成を示すブロック図である。基板処理装置１は、各構成要素を制御する制御部１０をさらに備える。図３では、上述の昇降部２およびカバー部５（のモータ５３，５４）のみを図示しているが、実際には、制御部１０は処理液供給部３３等にも接続される。

図４は、基板処理装置１が基板９を処理する動作の流れを示す図である。また、図５は基板処理装置１の動作を説明するための図である。図５では、ロール５１，５２の長手方向に垂直な面における基板処理装置１の断面を簡略化して示し、連続部材５０における通過口５０２を破線にて示している（後述の図６ないし図１３において同様）。

基板処理装置１が基板９を処理する際には、まず、モータ５３，５４を駆動することにより、図５に示すように連続部材５０における通過口５０２が上部開口３０の真上に配置される（ステップＳ１１）。また、図５中にて二点鎖線にて示すように、処理槽３の上方に配置された爪部４１上に直立状態の複数の基板９が載置されており、昇降部２により支持部４が下降することにより、複数の基板９が通過口５０２および上部開口３０を通過して、処理位置（図５中にて実線にて示す位置）に配置される（ステップＳ１２）。このとき、平面視において通過口５０２と上部開口３０との重なりにより形成される開口の外縁（すなわち、双方の開口が重なる領域の外縁）は、爪部４１、支持本体４２および複数の基板９の周囲を囲む大きさであるため、複数の基板９の移動が阻害されることはない。

続いて、モータ５３，５４を駆動することにより、図６に示すように通過口５０２が上部開口３０の真上からずれた位置に配置される。詳細には、連続部材５０の中間部５０１が、前後方向に伸びる爪部４１の自由端側（（＋Ｙ）側）に配置された一方のロール５１（以下、「前ロール５１」ともいう。）から、爪部４１の固定端側（（−Ｙ）側）に配置された他方のロール５２（以下、「後ロール５２」ともいう。）に向かう方向に移動する。そして、通過口５０２の前後方向に垂直な直線状のエッジ５０３（前ロール５１側のエッジ）が、支持本体４２の爪部４１が設けられる主面４２１（以下、「前面４２１」という。）に近接する。これにより、支持本体４２により仕切られる上部開口３０の前面４２１側の部分が連続部材５０により覆われて、上部開口３０がおよそ閉塞される（ステップＳ１３）。その後、処理槽３内において基板９に対して処理液による所定の処理が行われる（ステップＳ１４）。このとき、上部開口３０が連続部材５０によりおよそ閉塞されるため、処理液の飛散や処理液雰囲気の拡散が抑制される。

処理液による処理が完了すると、図６に示す連続部材５０の中間部５０１が、後ロール５２から前ロール５１に向かう方向に移動し、図５に示すように連続部材５０における通過口５０２が上部開口３０の真上に配置されて上部開口３０が開放される（ステップＳ１５）。そして、昇降部２により支持部４が上昇することにより、複数の基板９が上部開口３０および通過口５０２を通過して、退避位置（図５中にて二点鎖線にて示す位置）に配置される（ステップＳ１６）。このようにして、複数の基板９が処理槽３内から搬出され、基板処理装置１における処理が完了する。なお、退避位置における複数の基板９は、爪部４１から外部の搬送機構に受け渡され、必要に応じて次の処理装置へと搬送される。

図７は、比較例の基板処理装置を示す図である。比較例の基板処理装置では、図７中の上部開口９２の左半分および右半分にそれぞれ配置された一組の開き戸９１が設けられ、上部開口９２の左右両端に設けられたヒンジ９１１を軸としてそれぞれ逆方向に回転して上部開口９２が開閉される。このような比較例の基板処理装置では、上部開口９２の開閉に伴って閉塞部材である開き戸９１が移動するための特別なスペースが必要となる。したがって、基板を処理槽の上方にて図７中の横方向に移動するには、およそ直立した開き戸９１（二点鎖線にて示す開き戸９１）よりも上方まで基板を上昇させる必要があるため、基板処理装置が高さ方向に大型化してしまう。特に、大型の基板用の基板処理装置では、閉塞部材もより大きくなるため、装置の高さがさらに大きくなってしまう。

これに対し、図２の基板処理装置１では、連続部材５０の両端部が巻き付けられた一対のロール５１，５２間の連続部材５０の部位が、処理槽３の上部開口３０の近傍にて上部開口３０の開口面に平行に配置される。そして、基板９を処理位置と退避位置との間で昇降する際に、ロール５１，５２の回転により連続部材５０に形成された通過口５０２が上部開口３０の真上に配置される。また、基板９を処理槽３内にて処理する際に、ロール５１，５２の回転により通過口５０２が上部開口３０の真上からずれた位置に配置されて、連続部材５０により上部開口３０が閉塞される。これにより、上部開口３０の開閉動作時における閉塞部材の移動のための特別なスペースを設けることなく、処理槽３の上部開口３０の開閉を実現することができる（すなわち、省スペースのカバー部５を実現することができる。）。また、基板９を処理槽３の上方にて水平移動させる場合でも、基板９を中間部５０１の僅か上方まで上昇させるのみでよいため（すなわち、退避位置を処理槽３の近くに設定することができるため）、大型の基板９（例えば、直径４５０ｍｍの基板９）を処理する基板処理装置１の小型化（特に高さ方向における小型化）を図ることができる。

また、支持部４が、上下方向に長く、かつ、前後方向に垂直な板状部材である支持本体４２を有し、基板９を処理槽３内にて処理する際に、通過口５０２の直線状のエッジ５０３が支持本体４２の前面４２１に近接する（当接してもよい。）。これにより、支持本体４２にて仕切られる上部開口３０の前面４２１側の部分を、連続部材５０によりしっかりと閉塞することができる。

図５の基板処理装置１では、一対のロール５１，５２が、補助槽３５の（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側に設けられるが、図８に示すように、前ロール５１が補助槽３５の（＋Ｙ）側の部位の下方に配置され、後ロール５２が補助槽３５の（−Ｙ）側の部位の下方に配置されてもよい。この場合、前ロール５１よりも細い補助ローラ５１１が補助槽３５の（＋Ｙ）側に配置され、中間部５０１における（＋Ｙ）側の部位は補助ローラ５１１を経由して前ロール５１に連続する。同様に、後ロール５２よりも細い補助ローラ５２１が補助槽３５の（−Ｙ）側に配置され、中間部５０１における（−Ｙ）側の部位は補助ローラ５２１を経由して後ロール５２に連続する。

また、図８中にて二点鎖線にて示すように、後ロール５２が補助槽３５の（−Ｙ）側の部位の上方に配置されてもよい（前ロール５１において同様）。この場合も、後ロール５２よりも細い補助ローラ５２１が補助槽３５の（−Ｙ）側に配置され、中間部５０１における（−Ｙ）側の部位は補助ローラ５２１を経由して後ロール５２に連続する。以上のように、基板処理装置１では、その設計に応じて空いたスペースにロール５１，５２を配置して、スペースの有効利用を図ることが可能となる。

図９は、基板処理装置の他の例を示す図である。図９の基板処理装置１ａでは、前後方向（Ｙ方向）における補助槽３５の両外側に２つの液滴除去部６１がそれぞれ設けられるとともに、処理槽３を収容する槽１１が設けられる。他の構成は図１の基板処理装置１と同様であり、同符号を付す。

一方の液滴除去部６１は、補助槽３５の（＋Ｙ）側の部位と前ロール５１との間に設けられ、他方の液滴除去部６１は補助槽３５の（−Ｙ）側の部位と後ロール５２との間に設けられる。各液滴除去部６１は、例えばゴムやプラスチックにて形成されたブレードであり、Ｘ方向に関して連続部材５０の幅全体に亘って、中間部５０１の処理槽３側の面５００に当接する。

図９の基板処理装置１ａでは、処理槽３内の処理液の液滴が、上部開口３０の上方における中間部５０１の面５００の領域に付着する場合であっても、前ロール５１および後ロール５２に巻き取られる直前に、面５００上の液滴が液滴除去部６１により除去される。これにより、処理液の液滴の影響によりカバー部５が劣化することを防止することができる。なお、図９の基板処理装置１ａでは、液滴除去部６１により除去された液体は槽１１に受け止められ、槽１１の底部に設けられた排出口から排出される。

図１０は、基板処理装置のさらに他の例を示す図である。図１０の基板処理装置１ｂでは、支持本体４２の前面４２１とは反対側の主面４２２（以下、「後面４２２」という。）上に、（−Ｙ）側に向かって突出する板状の遮蔽部６２が設けられる。他の構成は図１の基板処理装置１と同様であり、同符号を付す。

遮蔽部６２は、上部開口３０の開口面に平行な面を有する。当該面はＸ方向に関して連続部材５０の幅全体に亘り、補助槽３５の（−Ｙ）側の部位の全体を覆う大きさである。また、基板９が処理位置に配置された状態において、遮蔽部６２は処理槽３の（−Ｙ）側の上端に近接した位置となる。図１０の基板処理装置１ｂにおいて、基板９を処理槽３内にて処理する際には、通過口５０２の前後方向に垂直な直線状のエッジ５０３が支持本体４２の前面４２１に近接することにより、支持本体４２にて仕切られる上部開口３０の前面４２１側の部分が連続部材５０にて閉塞される。また、支持本体４２の他の主面４２２（すなわち、後面４２２）側における上部開口３０の部分が、遮蔽部６２により閉塞される。これにより、図１０の基板処理装置１ｂでは、上部開口３０のおよそ全体が閉塞され、処理液の飛散および処理液雰囲気の拡散をより確実に抑制することができる。また、省スペースのカバー部５により、基板処理装置１ｂの小型化も図ることができる。

図１０の基板処理装置１ｂでは、遮蔽部６２が支持本体４２に設けられるが、例えば、図１１に示す基板処理装置１ｃのように、処理槽３を収容する槽１１に、遮蔽部６２ａが設けられてもよい。図１１の基板処理装置１ｃでは、図示省略の回動機構により遮蔽部６２ａがＸ方向に平行な軸６２１を中心として回動する。具体的には、昇降部２により支持部４が昇降する際には、図１１中にて二点鎖線にて示すように遮蔽部６２ａが直立姿勢となり、支持部４の昇降動作が遮蔽部６２ａにより阻害されることが防止される。

また、爪部４１が処理液中に配置された状態（すなわち、基板９が処理位置に配置された状態）において、遮蔽部６２ａが回動して、図１１中にて実線にて示すように水平姿勢となる。このとき、遮蔽部６２ａの先端（軸６２１とは反対側の端部）は支持本体４２の後面４２２に当接または近接する。したがって、支持本体４２の後面４２２側における上部開口３０の部分が遮蔽部６２ａにより閉塞され、処理液の飛散および処理液雰囲気の拡散をより確実に抑制することができる。なお、遮蔽部６２ａは、必ずしも軸６２１を中心として回動するものである必要はなく、例えば、遮蔽部６２ａが水平方向に移動することにより、支持本体４２の後面４２２側における上部開口３０の部分が閉塞されてもよい。

図１２は、基板処理装置のさらに他の例を示す図である。図１２の基板処理装置１ｄでは、カバー部５と同様の構造を有するもう１つのカバー部５ａ（以下、「補助カバー部５ａ」という。）が設けられる。他の構成は、図１と同様であり、同符号を付す。

補助カバー部５ａの一対のロール５１ａ，５２ａは、前後方向（Ｙ方向）においてカバー部５の一対のロール５１，５２の外側に配置され、一対のロール５１ａ，５２ａ間における連続部材５０ａの中間部５０１ａは、カバー部５の中間部５０１の上方近傍に位置する。補助カバー部５ａにおいても、各ロール５１ａ，５２ａはモータ（図示省略）に接続され、モータの駆動により、中間部５０１ａが上部開口３０の開口面に沿って移動する。また、連続部材５０ａには、連続部材５０の通過口５０２と同じ形状の通過口５０２ａが形成される。

基板処理装置１ｄにおいて、基板９を処理位置と退避位置との間で昇降する際には、図１２に示すようにカバー部５の通過口５０２が上部開口３０の真上に配置されるとともに、補助カバー部５ａの通過口５０２ａも上部開口３０の真上に配置される。そして、支持部４が複数の基板９と共に通過口５０２，５０２ａおよび上部開口３０を通過する。このとき、平面視において通過口５０２、通過口５０２ａおよび上部開口３０の重なりにより形成される開口の外縁は、爪部４１、支持本体４２および複数の基板９の周囲を囲む大きさとなり、複数の基板９の移動が阻害されることはない。図１２の基板処理装置１ｄでは、上下方向において、カバー部５の通過口５０２の全体、補助カバー部５ａの通過口５０２ａの全体、および、上部開口３０の全体が重なる。

また、基板９を処理槽３内にて処理する際には、カバー部５における連続部材５０の中間部５０１が（−Ｙ）方向に移動し、図１３に示すように、通過口５０２の前後方向に垂直な直線状のエッジ５０３（すなわち、中間部５０１の移動方向の後側のエッジ）が支持本体４２の前面４２１に近接する。これにより、支持本体４２にて仕切られる上部開口３０の前面４２１側の部分が連続部材５０により閉塞される。また、補助カバー部５ａにおける連続部材５０ａの中間部５０１ａが（＋Ｙ）方向に移動し、通過口５０２ａの前後方向に垂直な直線状のエッジ５０３ａ（すなわち、中間部５０１ａの移動方向の後側のエッジ）が支持本体４２の後面４２２に近接する。これにより、支持本体４２にて仕切られる上部開口３０の後面４２２側の部分が連続部材５０ａにより閉塞される。その結果、基板処理装置１ｄでは、上部開口３０のおよそ全体が閉塞され、処理液の飛散および処理液雰囲気の拡散をより確実に抑制することができる。また、省スペースのカバー部５，５ａにより、基板処理装置１ｄの小型化も図ることができる。

上記基板処理装置では、様々な変形が可能である。

カバー部５において、一対のロール５１，５２が、処理槽３のＸ方向（基板９の主面に平行な水平方向であり、複数の基板９が並ぶ前後方向に垂直な方向である。）の両外側に配置され、連続部材５０の中間部５０１が上部開口３０の開口面に沿うＸ方向に移動してもよい（補助カバー部５ａにおいて同様。以下同様。）。

上記実施の形態では、一対のロール５１，５２の双方にモータが接続されるが、例えば、一方のロールにおいて、ぜんまいばねの動力により当該ロールに連続部材５０を巻き付ける機構が設けられ、他方のロールのみにモータが設けられてもよい。この場合、当該他方のロールのモータの駆動を制御するのみで、上部開口３０の開放および閉塞が可能となる。

基板処理装置において、一対のロール５１，５２を上下方向に移動する機構が設けられ、基板９を処理槽３内にて処理する際に、一対のロール５１，５２が下降して中間部５０１が処理液の液面に近接することにより、処理槽３の上部開口３０がしっかりと閉塞されてもよい。

連続部材５０は、フッ素樹脂以外に、ナイロン等の樹脂にて形成されたものであってもよい。また、シート状の連続部材５０は布であってもよく、この場合、ゴアテックス（登録商標）等の防水性の素材を用いることが可能である。さらに、両端部を一対のロール５１，５２に巻き付けることが可能であるならば、連続部材５０は、連続する蛇腹状の部材であってもよい。

支持部４における支持本体４２は、板状以外の形状（例えば、棒状）であってもよい。ただし、上部開口３０をしっかりと閉塞するには、支持本体４２が前後方向に垂直な板状部材であり、基板９を処理槽３内にて処理する際に、通過口５０２の前後方向に垂直な直線状のエッジが、板状部材の一の主面に近接することが好ましい。

基板処理装置１，１ａ〜１ｄの設計によっては、支持部４において、複数の爪部４１が処理槽３に取り付けられ、支持本体４２が省略されてもよい。この場合、例えば、Ｘ方向の間隔が変更可能な一対の支持部材を有する昇降部が設けられる。昇降部では、一対の支持部材により基板９が支持されるとともに、処理槽３内の処理位置と処理槽３外の退避位置との間で基板９が昇降される。当該昇降部により、処理槽３内に取り付けられた複数の爪部４１上に複数の基板９が移載されると、昇降部のみが処理槽３から退避する。そして、カバー部５により上部開口３０が閉塞される。以上のように、支持部は、少なくとも処理槽３内において直立状態の基板９を支持するものであればよく、また、昇降部は支持部とは分離した構成であってよい。

また、処理槽３としては、処理液を貯溜して基板９を浸漬処理するものに限らず、例えば、処理液をスプレー状にして基板９に供給するものであってもよい。すなわち、処理槽３は処理液で基板９を処理するものであればよい。また、処理液を排液処理部３４で廃棄するのではなく、フィルタリング等をした後に再び基板処理に用いる循環型のシステムであってもよい。基板処理装置１において処理される基板９は、シリコン基板に限定されず、ガラス基板等の他の種類の基板であってよい。

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

１，１ａ〜１ｄ基板処理装置
２昇降部
３処理槽
４支持部
５カバー部
５ａ補助カバー部
９基板
１０制御部
３０上部開口
４１爪部
４２支持本体
５０，５０ａ連続部材
５１，５２，５１ａ，５２ａロール
６１液滴除去部
６２，６２ａ遮蔽部
４２１前面
４２２後面
５００面
５０１，５０１ａ中間部
５０２，５０２ａ通過口
５０３，５０３ａエッジ

Claims

基板処理装置であって、
処理液で基板を処理するとともに上部開口を有する処理槽と、
連続するシート状、または、蛇腹状の連続部材の両端部が巻き付けられた一対のロールを有し、前記一対のロール間における前記連続部材の部位である中間部が前記上部開口の近傍にて前記上部開口の開口面に平行に配置され、前記一対のロールを回転することにより、前記中間部を前記開口面に沿って移動するカバー部と、
少なくとも前記処理槽内において直立状態の基板を支持する支持部と、
前記処理槽の外部に設けられ、前記支持部の支持本体を昇降することにより、前記処理槽内の処理位置と前記処理槽外の退避位置との間で前記基板を昇降する昇降部と、
前記連続部材において開口である通過口が形成されており、前記基板を前記処理位置と前記退避位置との間で昇降する際に、前記通過口を前記上部開口の真上に配置し、前記基板に前記通過口および前記上部開口を通過させ、前記基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記支持部が前記処理槽内の前記基板を支持しつつ前記支持本体が前記通過口および前記上部開口内に配置された状態で、前記通過口を前記上部開口の真上からずれた位置に配置して、前記連続部材により前記上部開口を閉塞する制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記支持部が、
互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板を下方から支持するとともに、前記複数の基板の主面に垂直な前後方向に長い爪部を備え、
前記爪部の端部が前記支持本体に固定され、前記支持本体が前記爪部の固定位置から上方に伸び、
基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記爪部が前記処理槽内の前記複数の基板を支持しつつ前記支持本体が前記通過口および前記上部開口内に配置された状態で、前記中間部が前記爪部の自由端側から固定端側に向かう方向に移動し、前記通過口のエッジが前記支持本体に近接して前記上部開口が前記連続部材によりおよそ閉塞されることを特徴とする基板処理装置。
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記支持本体が、上下方向に長く、かつ、前記前後方向に垂直な板状部材であり、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の一の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記一の主面側の部分が閉塞され、
前記基板処理装置が、
前記板状部材の他の主面側における前記上部開口の部分を閉塞する遮蔽部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
基板処理装置であって、
処理液で基板を処理するとともに上部開口を有する処理槽と、
連続するシート状、または、蛇腹状の連続部材の両端部が巻き付けられた一対のロールを有し、前記一対のロール間における前記連続部材の部位である中間部が前記上部開口の近傍にて前記上部開口の開口面に平行に配置され、前記一対のロールを回転することにより、前記中間部を前記開口面に沿って移動するカバー部と、
少なくとも前記処理槽内において直立状態の基板を支持する支持部と、
前記処理槽内の処理位置と前記処理槽外の退避位置との間で前記基板を昇降する昇降部と、
前記連続部材において開口である通過口が形成されており、前記基板を前記処理位置と前記退避位置との間で昇降する際に、前記通過口を前記上部開口の真上に配置し、前記基板に前記通過口および前記上部開口を通過させ、前記基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口を前記上部開口の真上からずれた位置に配置して、前記連続部材により前記上部開口を閉塞する制御部と、
前記カバー部と同様の構造を有し、一対のロール間における連続部材の中間部を、前記カバー部の前記中間部の上方近傍にて前記上部開口の前記開口面に沿って移動するもう１つのカバー部と、
を備え、
前記支持部が、
互いに平行に並んだ直立状態の複数の基板を下方から支持するとともに、前記複数の基板の主面に垂直な前後方向に長い爪部と、
前記爪部の端部が固定されるとともに、前記爪部の固定位置から上方に伸びる支持本体と、
を備え、
前記処理槽の外部に設けられた前記昇降部が前記支持本体を昇降し、
前記支持本体が、上下方向に長く、かつ、前記前後方向に垂直な板状部材であり、基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記カバー部の前記中間部が前記前後方向に移動し、前記カバー部における前記通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の一の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記一の主面側の部分が閉塞され、前記もう１つのカバー部における前記連続部材の通過口の前記前後方向に垂直な直線状のエッジが前記板状部材の他の主面に近接することにより、前記板状部材にて仕切られる前記上部開口の前記他の主面側の部分が閉塞されることを特徴とする基板処理装置。
基板処理装置であって、
処理液で基板を処理するとともに上部開口を有する処理槽と、
連続するシート状、または、蛇腹状の連続部材の両端部が巻き付けられた一対のロールを有し、前記一対のロール間における前記連続部材の部位である中間部が前記上部開口の近傍にて前記上部開口の開口面に平行に配置され、前記一対のロールを回転することにより、前記中間部を前記開口面に沿って移動するカバー部と、
少なくとも前記処理槽内において直立状態の基板を支持する支持部と、
前記処理槽内の処理位置と前記処理槽外の退避位置との間で前記基板を昇降する昇降部と、
前記連続部材において開口である通過口が形成されており、前記基板を前記処理位置と前記退避位置との間で昇降する際に、前記通過口を前記上部開口の真上に配置し、前記基板に前記通過口および前記上部開口を通過させ、前記基板を前記処理槽内にて処理する際に、前記通過口を前記上部開口の真上からずれた位置に配置して、前記連続部材により前記上部開口を閉塞する制御部と、
前記中間部の前記処理槽側の面に当接して、前記面に付着した液滴を除去する液滴除去部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。