JP4634266B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4634266B2 JP4634266B2 JP2005282115A JP2005282115A JP4634266B2 JP 4634266 B2 JP4634266 B2 JP 4634266B2 JP 2005282115 A JP2005282115 A JP 2005282115A JP 2005282115 A JP2005282115 A JP 2005282115A JP 4634266 B2 JP4634266 B2 JP 4634266B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- substrate
- opening
- processing
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 185
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 32
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
図1および図2は、本発明の第1実施形態に係る基板処理装置1の構成を示した図である。図1は、基板処理装置1を基板Wと垂直な平面で切断した縦断面図であり、図2は、基板処理装置1を基板Wと平行な平面で切断した縦断面図である。なお、図1および図2には、各部位の位置関係を明確にするために、xyz直交座標系を付している。
続いて、本発明の第2実施形態について説明する。図18および図19は、第2実施形態に係る基板処理装置2の構成を示した図である。第2実施形態の基板処理装置2は、チャンバ20を有しておらず、処理槽10およびカバー15の構成が上記の基板処理装置1と異なる。他の部分の構成については、上記の基板処理装置1と同等の構成となる。このため、以下では、上記の基板処理装置1と異なる部分を中心に説明し、その他の部分については図18および図19中に図1および図2と同一の符号を付して、重複説明を省略する。
10 処理槽
11 内槽
12 外槽
13 薬液吐出部
15,22 カバー
18,25 フランジ部
20 チャンバ
21 開口部
26 カバー側シール部材
27 開口部側シール部材
30 搬送機構
31 駆動部
33 枠部
34 基板保持部
40 ケーシング
44 液シール部
50 制御部
W 基板
Claims (9)
- 基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板を処理する処理空間を内部に有する処理室と、
前記処理室の上部に形成された開口部を介して前記処理室の内部と外部との間で基板を搬送する搬送部と、
前記開口部に対して開閉可能なカバーと、
を備え、
前記搬送部は、前記処理室の外部に配置された駆動部と、前記駆動部の駆動により前記処理室の内部と外部との間で移動可能であり、かつ基板を保持する保持部と、前記駆動部と前記保持部との間を連結させる枠部とを備え、
前記保持部が前記処理室の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記枠部は前記開口部と前記カバーとの間に狭持され、前記開口部の周縁部分と前記枠部の下面とが全周に亘って接触するとともに、前記カバーの下面と前記枠部の上面とが全周に亘って接触して、前記処理室内を密閉にさせ、
前記保持部が前記処理室の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバーは前記開口部と接触して前記処理室内を密閉にさせることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記開口部の周縁部分に開口部側シール部材をさらに備え、
前記保持部が前記処理室の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記枠部との間を密閉し、
前記保持部が前記処理室の外側にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記カバーの下部にカバー側シール部材をさらに備え、
前記保持部が前記処理室の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記カバーと前記枠部との間を密閉し、
前記保持部が前記処理室の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記開口部側シール部材と前記カバー側シール部材とは、外側と内側とに位置をずらせて設けられていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理室は、処理液を貯留するとともに前記保持部に保持された基板を処理液に浸漬させる処理槽を内部に有することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置であって、
処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽の上部に形成された開口部を介して前記処理槽の内部と外部との間で基板を搬送する搬送部と、
前記開口部に対して開閉可能なカバーと、
を備え、
前記搬送部は、前記処理槽の外部に配置された駆動部と、前記駆動部の駆動により前記処理槽の内部と外部との間で移動可能であり、かつ基板を保持する保持部と、前記駆動部と前記保持部との間を連結させる枠部とを備え、
前記保持部が前記処理槽の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記枠部は前記開口部と前記カバーとの間に狭持され、前記開口部の周縁部分と前記枠部の下面とが全周に亘って接触するとともに、前記カバーの下面と前記枠部の上面とが全周に亘って接触して、前記処理槽内を密閉にさせ、
前記保持部が前記処理槽の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバーは前記開口部と接触して前記処理槽内を密閉にさせることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記開口部の周縁部分に開口部側シール部材をさらに備え、
前記保持部が前記処理槽の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記枠部との間を密閉し、
前記保持部が前記処理槽の外側にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記カバーの下部にカバー側シール部材をさらに備え、
前記保持部が前記処理槽の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記カバーと前記枠部との間を密閉し、
前記保持部が前記処理槽の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記開口部側シール部材と前記カバー側シール部材とは、外側と内側とに位置をずらせて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005282115A JP4634266B2 (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 基板処理装置 |
US11/464,658 US7615118B2 (en) | 2005-09-28 | 2006-08-15 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
TW095130497A TWI313494B (en) | 2005-09-28 | 2006-08-18 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CNB2006101534105A CN100419986C (zh) | 2005-09-28 | 2006-09-14 | 衬底处理设备和衬底处理方法 |
KR1020060091517A KR100840426B1 (ko) | 2005-09-28 | 2006-09-21 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005282115A JP4634266B2 (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007090216A JP2007090216A (ja) | 2007-04-12 |
JP4634266B2 true JP4634266B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=37894667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005282115A Expired - Fee Related JP4634266B2 (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 基板処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7615118B2 (ja) |
JP (1) | JP4634266B2 (ja) |
KR (1) | KR100840426B1 (ja) |
CN (1) | CN100419986C (ja) |
TW (1) | TWI313494B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5746611B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-07-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09225010A (ja) * | 1997-03-10 | 1997-09-02 | Matsushita Refrig Co Ltd | 洗浄殺菌装置 |
JPH10275793A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003282687A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Creative Technology:Kk | 静電チャックの電極構造 |
JP2004281543A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 洗浄装置及び圧電デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321528A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Hitachi Ltd | 半導体処理装置及びその使用方法 |
US6164297A (en) * | 1997-06-13 | 2000-12-26 | Tokyo Electron Limited | Cleaning and drying apparatus for objects to be processed |
JP3156075B2 (ja) | 1997-06-27 | 2001-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 乾燥処理装置 |
US6158449A (en) * | 1997-07-17 | 2000-12-12 | Tokyo Electron Limited | Cleaning and drying method and apparatus |
JP3341148B2 (ja) | 1997-12-19 | 2002-11-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄・乾燥処理装置及び洗浄・乾燥処理方法 |
JP3682168B2 (ja) | 1997-10-27 | 2005-08-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JPH11186211A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11260790A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-24 | Kaijo Corp | 乾燥装置 |
US6641349B1 (en) * | 1999-04-30 | 2003-11-04 | Tdk Corporation | Clean box, clean transfer method and system |
JP2002246456A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Sony Corp | 基板搬送コンテナ、基板移載装置および基板移載方法 |
JP2004356409A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2005
- 2005-09-28 JP JP2005282115A patent/JP4634266B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-15 US US11/464,658 patent/US7615118B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-18 TW TW095130497A patent/TWI313494B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-09-14 CN CNB2006101534105A patent/CN100419986C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-21 KR KR1020060091517A patent/KR100840426B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09225010A (ja) * | 1997-03-10 | 1997-09-02 | Matsushita Refrig Co Ltd | 洗浄殺菌装置 |
JPH10275793A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2003282687A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Creative Technology:Kk | 静電チャックの電極構造 |
JP2004281543A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Seiko Epson Corp | 洗浄装置及び圧電デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1941315A (zh) | 2007-04-04 |
US7615118B2 (en) | 2009-11-10 |
CN100419986C (zh) | 2008-09-17 |
KR20070035963A (ko) | 2007-04-02 |
TWI313494B (en) | 2009-08-11 |
US20070072436A1 (en) | 2007-03-29 |
JP2007090216A (ja) | 2007-04-12 |
TW200733290A (en) | 2007-09-01 |
KR100840426B1 (ko) | 2008-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6024980B2 (ja) | ロードポートユニット及びefemシステム | |
KR100785871B1 (ko) | 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법 | |
KR100961007B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
EP2432009B1 (en) | Purging apparatus and purging method | |
JP7436448B2 (ja) | 改良されたロードポートのためのシステム、装置、及び方法 | |
JP4251580B1 (ja) | 被収容物搬送システム | |
KR101296570B1 (ko) | 진공 처리 장치 | |
JP2008283215A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4535967B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2015126203A (ja) | 基板受け渡し装置及び基板受け渡し方法 | |
JP2017017291A (ja) | フープロードポート装置 | |
KR102367124B1 (ko) | 로드 포트 장치, 반도체 제조 장치 및 포드 내 분위기의 제어 방법 | |
JP2006278955A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP4634266B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR100922051B1 (ko) | 반도체 처리 장치에 있어서의 포트 구조 | |
JP7081119B2 (ja) | ロードポート装置 | |
JP4476330B2 (ja) | 基板処理装置、基板洗浄乾燥装置、基板処理方法、および、基板処理プログラム | |
JPH11243138A (ja) | 基板保持具及びその洗浄・乾燥装置並びに洗浄・乾燥方法 | |
JP3000179B2 (ja) | 搬送駆動装置 | |
JP3078834B2 (ja) | 駆動装置 | |
JP3120289B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2000150445A (ja) | 処理装置 | |
JP2010087171A (ja) | 連続低酸素濃度雰囲気処理室 | |
JP3232585B2 (ja) | 半導体洗浄装置 | |
JP2008294248A (ja) | 基板搬送システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071218 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101116 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |