JP4476330B2 - 基板処理装置、基板洗浄乾燥装置、基板処理方法、および、基板処理プログラム - Google Patents
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Description
ことを特徴とする。
Claims (19)
- 基板の洗浄処理と乾燥処理とを行う基板洗浄乾燥装置を有する基板処理装置において、
基板洗浄乾燥装置は、
開放され内部に基板を収容可能な処理槽であって、内部に貯留した洗浄液による洗浄処理および乾燥処理を収容した基板に対して施すように構成された処理槽と、
前記処理槽を上方から閉鎖可能な蓋体と、
前記処理槽と前記蓋体との間に設けられ、前記蓋体が前記処理槽を閉鎖する際に前記処理槽の内部に収容された基板に上方から対面するようになる前記蓋体の内面を遮蔽し得るように構成された遮蔽機構と、を有し、
前記処理槽内で基板に乾燥処理を行う際に、前記蓋体は前記処理槽を閉鎖し、
前記処理槽内で基板に洗浄処理を行う際に、前記遮蔽機構が前記蓋体の内面を遮蔽する、ように構成された
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記遮蔽機構は、貫通孔を形成されたケーシングと、前記ケーシングに支持され前記貫通孔を開閉可能な遮蔽体と、を有し、前記遮蔽体が前記貫通孔を閉鎖することによって前記蓋体の内面を遮蔽し得る
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 基板洗浄乾燥装置は、基板を支持する支持部材と、支持部材に連結された昇降可能な昇降部材であって、前記ケーシングの前記貫通孔内を延びる昇降部材と、をさらに有し、
前記遮蔽機構は互いに対して接離可能な二以上の遮蔽体を有し、
前記二以上の遮蔽体は互いに当接することによって、前記昇降部材の周囲を取り囲むとともに前記ケーシングの前記貫通孔を閉鎖する
ことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記処理槽内で乾燥処理を行う場合、前記蓋体は、前記遮蔽体によって開放された前記ケーシングの前記貫通孔を介し、前記処理槽を閉鎖する
ことを特徴とする請求項2または3に記載の基板処理装置。 - 前記基板洗浄乾燥装置は、前記遮蔽機構に取り付けられ前記処理槽内に乾燥薬剤を供給する乾燥薬剤供給機構をさらに有する
ことを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記蓋体および前記遮蔽機構は前記処理槽に対して上下方向にそれぞれ移動可能である
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記処理槽内で洗浄処理を行う場合、前記蓋体は前記処理槽から上方に離間して配置されている
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 洗浄液を貯留した前記処理槽を前記蓋体で閉鎖した状態で、前記処理槽の内部に不活性ガスを供給しながら前記処理槽内から洗浄液を排出し、その後、前記処理槽の内部に乾燥薬剤を供給することによって、前記基板洗浄乾燥装置を洗浄処理の状態から乾燥処理の状態へと変更する
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板の洗浄処理と乾燥処理とを行う基板洗浄乾燥装置を有する基板処理装置において、
基板洗浄乾燥装置は、
開放され内部に基板を収容可能な処理槽であって、内部に貯留した洗浄液による洗浄処理および乾燥処理を収容した基板に対して施すように構成された処理槽と、
前記処理槽を上方から閉鎖可能な蓋体と、を有し、
前記処理槽内で基板に乾燥処理を行う際に、前記蓋体は前記処理槽を閉鎖し、
前記処理槽内で基板に洗浄処理を行う際に、前記蓋体が前記処理槽を閉鎖した場合に前記処理槽の内部に収容された基板に上方から対面するようになる前記蓋体の内面が遮蔽される、ように構成された
ことを特徴とする基板処理装置。 - 基板洗浄乾燥装置は、前記処理槽と前記蓋体との間に設けられ、前記蓋体に接触して前記蓋体の内面を遮蔽し得るように構成された遮蔽機構をさらに有する
ことを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。 - 開放され内部に基板を収容可能な処理槽と、前記処理槽を上方から閉鎖可能な蓋体と、を有する基板洗浄乾燥装置を用いて基板を処理する方法であって、
前記蓋体が前記処理槽を閉鎖した場合に前記処理槽の内部に収容された基板に上方から対面するようになる前記蓋体の内面が遮蔽された状態で、前記処理槽内に貯留された洗浄液により前記処理槽内に収容された基板を洗浄する工程と、
前記蓋体により前記処理槽を閉鎖した状態で、前記処理槽内に収容された前記基板を乾燥させる工程と、を備える
ことを特徴とする基板処理方法。 - 前記洗浄する工程において、前記蓋体は、前記処理槽と前記蓋体との間に設けられ前記蓋体の内面を遮蔽し得るように構成された遮蔽機構によって、遮蔽される
ことを特徴とする請求項11に記載の基板処理方法。 - 前記遮蔽機構は、貫通孔を形成されたケーシングと、前記ケーシングに支持され前記貫通孔を開閉可能な遮蔽体と、を有し、前記遮蔽体が前記貫通孔を閉鎖することによって前記蓋体の内面を遮蔽する
ことを特徴とする請求項12に記載の基板処理方法。 - 前記乾燥させる工程において、前記蓋体は、前記遮蔽体によって開放された前記ケーシングの前記貫通孔を介し、前記処理槽を閉鎖する
ことを特徴とする請求項13に記載の基板処理方法。 - 前記乾燥させる工程において、前記遮蔽機構に取り付けられた乾燥薬剤供給機構から前記処理槽内に乾燥薬剤を供給する
ことを特徴とする請求項14に記載の基板処理方法。 - 前記洗浄する工程において、前記蓋体は前記処理槽から上方に離間して配置される
ことを特徴とする請求項11〜15のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記洗浄する工程の後で前記乾燥させる工程の前に設けられた工程であって、洗浄液を貯留した前記処理槽を前記蓋体で閉鎖した状態で、前記処理槽内に不活性ガスを供給しながら前記処理槽内から洗浄液を排出する工程をさらに備える
ことを特徴とする請求項11〜16のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 開放され内部に基板を収容可能な処理槽と、前記処理槽を上方から閉鎖可能な蓋体と、を有する基板洗浄乾燥装置を制御する制御部によって実行されるプログラムであって、前記プログラムが前記制御部によって実行されることにより、請求項11〜17のいずれか一項に記載された被処理基板の処理方法を、基板洗浄乾燥装置に実施させる
ことを特徴とするプログラム。 - 開放され内部に基板を収容可能な処理槽と、前記処理槽を上方から閉鎖可能な蓋体と、を有する基板洗浄乾燥装置を制御する制御部によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であって、前記プログラムが前記制御部によって実行されることにより、請求項11〜17のいずれか一項に記載された被処理基板の処理方法を、基板洗浄乾燥装置に実施させる
ことを特徴とする記録媒体。
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