JP5459185B2 - 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
流体の供給、排出を行うための上部ポートが設けられ、前記開口を塞いで処理槽内を密閉するための蓋部と、
前記下部ポートに接続され、密閉された処理槽内の気体と置換される液体を供給するための置換液供給部と、
前記上部ポートに接続され、被処理基板を処理する処理液を前記処理槽内に供給して前記液体と置換するための処理液供給部と、
前記上部ポートに接続され、被処理基板の処理を終えた後の処理槽内に、乾燥防止用の液体を供給して前記処理液と置換するための乾燥防止液供給部と、
前記上部ポート及び下部ポートの各々に接続され、処理槽内の流体を排出するための上部流体排出部及び下部流体排出部と、
前記乾燥防止用の液体が満たされた処理槽内を超臨界状態または亜臨界状態の高圧流体の雰囲気とするための高圧流体雰囲気形成部と、を備え、
前記高圧流体の雰囲気にされた処理槽内を減圧して気体にして被処理基板を乾燥するように構成したことを特徴とする。
(a)前記上部ポートは、前記処理槽内に流体供給するための供給ポートと、この供給ポートよりも高い位置から当該処理槽内の流体を排出するための排出ポートとに分けて設けられ、前記排出ポートを介して前記上部流体排出部へ向けて流体を排出しつつ、供給ポートから液体を供給することにより、前記蓋部の下面に溜まった気体を排出することができること。
(b)前記高圧雰囲気形成部は、処理槽内の乾燥防止用液体を加熱して超臨界状態または亜臨界状態に状態変化させる加熱機構であること。
(c)前記高圧雰囲気形成部は、前記処理槽に接続され、当該処理槽内に高圧流体を供給する高圧流体供給部であること。
(d)前記置換液供給部は、密閉された処理槽内の気体を液体と置換した後に、前記上部ポートから上部流体排出部側の系内に残存している気体を液体と置換するために、当該上部ポートに接続されていることを特徴とすること。
(f)前記蓋部には、処理槽の開口を塞いで密閉する密閉位置と、この密閉位置から上方側に退避した開放位置との間で当該蓋部を昇降させる昇降機構が設けられていること。
一方、処理槽22の底部はウエハWの形状に沿って湾曲した形状となっており、ウエハを格納する空間の下部にはウエハWを保持するためのウエハ保持部材223が設けられている。ウエハ保持部材223には、ウエハWの形状に沿った不図示の溝が形成されており、ウエハWの周縁部をこの溝内に嵌合させることによりウエハWを縦向きに保持することができる。またウエハ保持部材223は、処理槽22に供給された液体が各ウエハWの表面に十分に接触し、且つ、ウエハWを保持したフォーク111が処理槽22内に進入しても、ウエハWやフォーク111が他のウエハWや処理槽22本体と干渉しないように溝の配置位置や溝同士の間隔が調整されている。
このように蓋部23は昇降機構238によって昇降自在に構成されているので、供給・排出ポート234に接続された液供給ライン32や排出ライン33は、フレキシブル配管などにより構成され、蓋部23の移動に伴って変形することができる。なお、図示の便宜上、図1以外の図においては蓋部23の昇降機構238の記載は省略してある。
ウエハWの乾燥が終了したら固定板25を移動させて封止板221の固定を解除し、受け渡し位置まで処理槽22を移動させ、搬入時とは逆の順序でウエハWを取り出し、外部の搬送手段に乾燥したウエハWを受け渡して液処理を終える。
またウエハWを乾燥する高圧流体雰囲気は、超臨界流体雰囲気に限らず、亜臨界流体雰囲気であってもよいことはもちろんである。
開閉バルブ
V4、V6 切り替えバルブ
W ウエハ
2 液処理装置
21、21A
外部容器
211 開口部
212 ヒーター
22 処理槽
221 封止板
222 開口部
23、23A〜23C
蓋部
231 整流板
234 供給・排出ポート
238 昇降機構
311 DIW供給部
312 DHF供給部
313 IPA供給部
34 供給・排出ライン
4 制御部
Claims (15)
- 上部には開口が形成されると共に、下部には流体の供給、排出が行われる下部ポートが設けられ、内部に収容された被処理基板の液処理を行うための処理槽と、
流体の供給、排出を行うための上部ポートが設けられ、前記開口を塞いで処理槽内を密閉するための蓋部と、
前記下部ポートに接続され、密閉された処理槽内の気体と置換される液体を供給するための置換液供給部と、
前記上部ポートに接続され、被処理基板を処理する処理液を前記処理槽内に供給して前記液体と置換するための処理液供給部と、
前記上部ポートに接続され、被処理基板の処理を終えた後の処理槽内に、乾燥防止用の液体を供給して前記処理液と置換するための乾燥防止液供給部と、
前記上部ポート及び下部ポートの各々に接続され、処理槽内の流体を排出するための上部流体排出部及び下部流体排出部と、
前記乾燥防止用の液体が満たされた処理槽内を超臨界状態または亜臨界状態の高圧流体の雰囲気とするための高圧流体雰囲気形成部と、を備え、
前記高圧流体の雰囲気にされた処理槽内を減圧して気体にして被処理基板を乾燥するように構成したことを特徴とする液処理装置。 - 前記上部ポートは、前記処理槽内に流体供給するための供給ポートと、この供給ポートよりも高い位置から当該処理槽内の流体を排出するための排出ポートとに分けて設けられ、
前記排出ポートを介して前記上部流体排出部へ向けて流体を排出しつつ、供給ポートから液体を供給することにより、前記蓋部の下面に溜まった気体を排出することができることを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。 - 前記高圧雰囲気形成部は、処理槽内の乾燥防止用液体を加熱して超臨界状態または亜臨界状態に状態変化させる加熱機構であることを特徴とする請求項1または2に記載の液処理装置。
- 前記高圧雰囲気形成部は、前記処理槽に接続され、当該処理槽内に高圧流体を供給する高圧流体供給部であることを特徴とする請求項1または2に記載の液処理装置。
- 前記置換液供給部は、密閉された処理槽内の気体を液体と置換した後に、前記上部ポートから上部流体排出部側の系内に残存している気体を液体と置換するために、当該上部ポートに接続されていることを特徴とすることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の液処理装置。
- さらに前記蓋部を取り外した状態で処理槽を収容し、処理槽内を高圧流体雰囲気とする処理が行われる外部容器を備え、当該処理槽には、蓋部の取り付け、取り外しが行われる位置と、外部容器との間で処理槽を移動させる移動機構が設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の液処理装置。
- 前記蓋部には、処理槽の開口を塞いで密閉する密閉位置と、この密閉位置から上方側に退避した開放位置との間で当該蓋部を昇降させる昇降機構が設けられていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の液処理装置。
- 上部には開口が形成されると共に、下部には流体の供給、排出が行われる下部ポートが設けられた処理槽に被処理基板を収容する工程と、
流体の供給、排出を行うための上部ポートが設けられた蓋部により、前記処理槽の開口を塞いで密閉する工程と、
前記密閉された処理槽内の気体と置換される液体を、前記下部ポートから供給する工程と、
前記処理槽内に、前記上部ポートから処理液を供給して前記液体と置換し、被処理基板を処理する工程と、
前記処理槽内に、前記上部ポートから乾燥防止用の液体を供給して前記処理液と置換する工程と、
前記乾燥防止用の液体が満たされた処理槽内を超臨界状態または亜臨界状態の高圧流体の雰囲気とする工程と、
前記高圧流体の雰囲気にされた処理槽内を減圧して気体にして被処理基板を乾燥する工程と、を含むことを特徴とする液処理方法。 - 前記上部ポートは、前記処理槽内に流体供給するための供給ポートと、この供給ポートよりも高い位置から当該処理槽内の流体を排出するための排出ポートとに分けて設けられ、
前記排出ポートを介して流体を排出しつつ、供給ポートから液体を供給することにより、前記蓋部の下面に溜まった気体を排出する工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の液処理方法。 - 密閉された処理槽内の気体を液体と置換した後に、前記上部ポートから流体が排出される系に液体を供給して、この系内に残存している気体を液体と置換する工程を含むことを特徴とする請求項8または9に記載の液処理方法。
- 密閉された処理槽内の気体を液体と置換した後に、前記下部ポートから流体が排出される系に液体を供給して、この系内に残存している気体を液体と置換する工程を含むことを特徴とする請求項8ないし10のいずれか一つに記載の液処理方法。
- 前記処理槽内の乾燥防止用液体を加熱して超臨界状態または亜臨界状態に状態変化させることにより、当該処理槽内を高圧流体の雰囲気とすることを特徴とする請求項8ないし11に記載の液処理方法。
- 前記処理槽に接続された高圧流体形成部から高圧流体を供給することにより、当該処理槽内を高圧流体の雰囲気とすることを特徴とする請求項8ないし11に記載の液処理方法。
- 前記処理槽内に乾燥防止用の液体を満たした後、前記蓋部を取り外し、当該処理槽を外部容器に搬入する工程を含み、この処理槽内を高圧流体雰囲気とする工程は、当該処理槽を外部容器に搬入してから行われることを特徴とする請求項8ないし13のいずれか一つに記載の液処理方法。
- 処理液により被処理基板を処理する液処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは請求項8ないし14のいずれか一つに記載された液処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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