KR101919183B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101919183B1
KR101919183B1 KR1020147018428A KR20147018428A KR101919183B1 KR 101919183 B1 KR101919183 B1 KR 101919183B1 KR 1020147018428 A KR1020147018428 A KR 1020147018428A KR 20147018428 A KR20147018428 A KR 20147018428A KR 101919183 B1 KR101919183 B1 KR 101919183B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
upper opening
substrate
hole
treatment tank
opening
Prior art date
Application number
KR1020147018428A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140119010A (ko
Inventor
도모아키 아이하라
이치로 미츠요시
다다시 마에가와
게이이치 츠치야
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20140119010A publication Critical patent/KR20140119010A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101919183B1 publication Critical patent/KR101919183B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/67086Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

기판 처리 장치(1)는 처리조(3)와, 커버부(5)와, 승강부를 가진다. 처리액이 저류되는 처리조는 상부 개구(30)를 가진다. 커버부는, 시트형상의 연속 부재(50)의 양단부가 감겨진 한 쌍의 롤(51, 52)을 가지며, 한 쌍의 롤 간에 있어서의 연속 부재의 부위인 중간부(501)는 상부 개구의 근방에서 상부 개구의 개구면에 평행하게 배치되어, 롤을 회전시킴으로써 중간부가 개구면을 따라 이동한다. 연속 부재에는, 개구인 통과구(502)가 형성된다. 승강부는, 처리조 내의 처리 위치와 처리조 외의 퇴피 위치의 사이에서 기판(9)을 승강시킨다. 기판을 처리 위치와 퇴피 위치의 사이에서 승강시킬 때에는, 통과구가 상부 개구의 바로 위에 배치된다. 또, 기판을 처리조 내에서 처리할 때에는, 통과구가 상부 개구의 바로 위로부터 어긋난 위치에 배치되어, 연속 부재에 의해 상부 개구가 폐색된다. 공간 절약의 커버부에 의해 기판 처리 장치의 소형화를 도모할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
종래부터, 순수나 약액 등의 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치가 이용되고 있으며, 예를 들면, 일본국 특허공개 2001-135710호 공보의 기판 처리 장치에서는, 서로 평행하게 늘어선 직립 상태의 복수의 기판이 처리조 내에 배치되어, 복수의 기판에 대해 처리액에 의한 처리가 일괄되게 행해진다.
또한, 일본국 특허공개 2000-150609호 공보에서는 기판 반출입 장치가 개시되어 있으며, 기판 반출입 장치는, 기판을 수납한 포드를 올려놓는 재치부(載置部)와, 포드로부터 기판의 이재(移載)를 행하는 이재부를 구비한다. 재치부는, 복수의 재치 유닛을 가지고 구성되며, 각 재치 유닛은 이재부에 착탈 가능하게 장착된다. 재치 유닛의 수리·메인터넌스를 행할 때에는, 이재부로부터 당해 재치 유닛을 분리하여, 이재부 중 재치 유닛이 장착되어 있던 영역이 롤 시트에 의해 차폐된다.
그런데, 기판 처리 장치에 있어서 처리조 내에서 기판을 처리할 때에는, 처리액의 비산이나 처리액 분위기의 확산을 방지하기 위해, 처리조의 상부 개구가 폐색되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상부 개구의 좌측 절반 및 우측 절반에 각각 배치된 1세트의 여닫이문을 설치하여, 상부 개구의 좌우 양단에 설치된 힌지를 축으로 하여 각각 역방향으로 회전하여 상부 개구를 개폐하는 기구(이른바, 양쪽 여닫이문형상의 구조를 가지는 기구)를 채용하여, 처리 시에 상부 개구를 폐색하는 것을 생각할 수 있지만, 이러한 기구에서는, 상부 개구의 개폐에 수반하여 여닫이문이 통과할 공간이 필요하여, 기판 처리 장치가 실질적으로 대형화되어 버린다.
본 발명은 기판 처리 장치를 위한 것이며, 기판 처리 장치의 소형화를 도모하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명에 관련된 기판 처리 장치는, 처리액으로 기판을 처리함과 함께 상부 개구를 가지는 처리조와, 연속하는 시트형상, 또는, 주름관형상의 연속 부재의 양단부가 감겨진 한 쌍의 롤을 가지며, 상기 한 쌍의 롤 간에 있어서의 상기 연속 부재의 부위인 중간부가 상기 상부 개구의 근방에서 상기 상부 개구의 개구면에 평행하게 배치되며, 상기 한 쌍의 롤을 회전시킴으로써, 상기 중간부를 상기 개구면을 따라 이동하는 커버부와, 적어도 상기 처리조 내에 있어서 직립 상태의 기판을 지지하는 지지부와, 상기 처리조 내의 처리 위치와 상기 처리조 외의 퇴피 위치의 사이에서 상기 기판을 승강시키는 승강부와, 상기 연속 부재에 있어서 개구인 통과구가 형성되어 있으며, 상기 기판을 상기 처리 위치와 상기 퇴피 위치의 사이에서 승강시킬 때에, 상기 통과구를 상기 상부 개구의 바로 위에 배치하여, 상기 기판에 상기 통과구 및 상기 상부 개구를 통과시키고, 상기 기판을 상기 처리조 내에서 처리할 때에, 상기 통과구를 상기 상부 개구의 바로 위로부터 어긋난 위치에 배치하여, 상기 연속 부재에 의해 상기 상부 개구를 폐색하는 제어부를 구비한다. 본 발명에 의하면, 기판 처리 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
본 발명의 하나의 바람직한 형태에서는, 상기 지지부가, 서로 평행하게 늘어선 직립 상태의 복수의 기판을 하방으로부터 지지함과 함께, 상기 복수의 기판의 주면에 수직인 전후 방향으로 긴 고정쇠부와, 상기 고정쇠부의 단부가 고정됨과 함께, 상기 고정쇠부의 고정 위치에서 상방으로 신장하는 지지 본체를 구비하고, 상기 처리조의 외부에 설치된 상기 승강부가 상기 지지 본체를 승강시켜, 기판을 상기 처리조 내에서 처리할 때에, 상기 중간부가 상기 전후 방향으로 이동하여, 상기 통과구의 에지가 상기 지지 본체에 근접하여 상기 상부 개구가 상기 연속 부재에 의해 대략 폐색된다.
상기 형태에 있어서, 바람직하게는, 상기 지지 본체가, 상하 방향으로 길고, 또한, 상기 전후 방향에 수직인 판형상 부재이며, 기판을 상기 처리조 내에서 처리할 때에, 상기 통과구의 상기 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가 상기 판형상 부재의 하나의 주면에 근접함으로써, 상기 판형상 부재로 칸막이되는 상기 상부 개구의 상기 하나의 주면측의 부분이 폐색되며, 상기 기판 처리 장치가, 상기 판형상 부재의 다른 주면측에 있어서의 상기 상부 개구의 부분을 폐색하는 차폐부를 더 구비한다. 이것에 의해, 처리액의 비산 및 처리액 분위기의 확산을 더욱 확실히 억제할 수 있다.
상기 형태에 있어서, 상기 커버부와 동일한 구조를 가지며, 한 쌍의 롤 간에 있어서의 연속 부재의 중간부를, 상기 커버부의 상기 중간부의 상방 근방에서 상기 상부 개구의 상기 개구면을 따라 이동하는 또 하나의 커버부를, 상기 기판 처리 장치가 더 구비해도 된다. 이 경우, 상기 지지 본체가, 상하 방향으로 길고, 또한, 상기 전후 방향에 수직인 판형상 부재이며, 기판을 상기 처리조 내에서 처리할 때에, 상기 커버부에 있어서의 상기 통과구의 상기 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가 상기 판형상 부재의 하나의 주면에 근접함으로써, 상기 판형상 부재로 칸막이되는 상기 상부 개구의 상기 하나의 주면측의 부분이 폐색되며, 상기 또 하나의 커버부에 있어서의 연속 부재의 통과구의 상기 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가 상기 판형상 부재의 다른 주면에 근접함으로써, 상기 판형상 부재로 칸막이되는 상기 상부 개구의 상기 다른 주면측의 부분이 폐색된다. 이것에 의해, 처리액의 비산 및 처리액 분위기의 확산을 보다 확실히 억제할 수 있다.
본 발명은, 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법을 위한 것이다.
상기 서술한 목적 및 다른 목적, 특징, 형상 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 명백해진다.
도 1은 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도이다.
도 2는 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 사시도이다.
도 3은 기판 처리 장치의 기능 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 4는 기판을 처리하는 동작의 흐름을 나타내는 도이다.
도 5는 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 6은 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 7은 비교예의 기판 처리 장치를 나타내는 도이다.
도 8은 기판 처리 장치의 다른 예를 나타내는 도이다.
도 9는 기판 처리 장치의 또 다른 예를 나타내는 도이다.
도 10은 기판 처리 장치의 또 다른 예를 나타내는 도이다.
도 11은 기판 처리 장치의 또 다른 예를 나타내는 도이다.
도 12는 기판 처리 장치의 또 다른 예를 나타내는 도이다.
도 13은 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 1은 기판 처리 장치(1)의 내부 구성을 나타내는 도이며, 도 2는 기판 처리 장치(1)의 일부의 외관을 나타내는 사시도이다. 기판 처리 장치(1)는, 순수 혹은 불산(HF) 등의 약액인 처리액에 의한 처리를 복수의 원판형상의 실리콘 기판(9)(이하, 단지 「기판(9)」이라고 한다.)에 대해 일괄하여 행하는, 이른바 배치식의 장치이다. 도 1 및 도 2에서는, 서로 직교하는 2개의 수평 방향을 X방향 및 Y방향으로 나타내고, X방향 및 Y방향에 수직인 연직 방향(중력 방향)을 Z방향으로 나타내고 있다.
기판 처리 장치(1)는, 내부에 복수의 기판(9)을 수용하여, 소정의 처리액이 저류됨과 함께 상부 개구(30)를 가지는 처리조(3)와, 서로 평행하게 늘어선 직립 상태의 복수의 기판(9)을 지지하는 지지부(4)와, 복수의 기판(9)을 승강시키는 승강부(2)를 구비한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 처리조(3) 내에는 처리액을 분출하는 복수의 처리액 노즐(31)과, 처리조(3)의 배출구에 부착된 배출 밸브(32)가 설치되며, 처리액에 기판(9)을 침지하여 세정, 에칭 등의 각종 처리를 실시한다. 처리액 노즐(31)은 공급관을 통하여 처리액 공급부(33)에 접속되며, 배출 밸브(32)는 배출관을 통하여 배액 처리부(34)에 접속된다. 처리액 공급부(33)에서는, 복수 종류의 처리액을 선택적으로 처리액 노즐(31)에 공급하는 것이 가능하다. 처리조(3)의 상부의 주위에는 처리조(3)로부터 흘러넘친 처리액을 받는 보조조(35)가 설치되며, 보조조(35)에 형성되는 배출구도, 배출관을 통하여 배액 처리부(34)에 접속된다.
지지부(4)는, 복수의 기판(9)의 주면에 수직인 방향(도 1 중의 Y방향이며, 이하, 「전후 방향」이라고도 말한다.)으로 긴 복수의 고정쇠부(41)와, 복수의 고정쇠부(41)의 단부가 고정됨과 함께 고정쇠부(41)의 고정 위치에서 상방으로 신장하는 판형상 부재인 지지 본체(42)를 가진다. 승강부(2)는, 처리조(3)의 외부에 설치되며, 지지 본체(42)를 도 1의 상하 방향(Z방향)으로 승강시킨다. 지지부(4)에서는, 복수의 고정쇠부(41)에 의해, 서로 평행하게 늘어선 직립 상태의 복수의 기판(9)(즉, 전후 방향으로 늘어선 복수의 기판(9))이 하방으로부터 지지되어, 승강부(2)에 의해, 복수의 기판(9)은 처리조(3) 내의 처리 위치(도 1 중에 나타내는 위치)와, 처리조(3) 외의 (처리조(3)의 상방의) 퇴피 위치의 사이에서 이동한다.
기판 처리 장치(1)는, 처리조(3)의 상부 개구(30)를 개폐하는 커버부(5)를 더 구비한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 커버부(5)는, 연속하는 시트형상의 연속 부재(50)의 양단부가 감겨진 한 쌍의 롤(51, 52)을 가지며, 한 쌍의 롤(51, 52)은, 전후 방향(Y방향)에 있어서 처리조(3) 및 보조조(35)를 사이에 두도록 배치된다. 연속 부재(50)는, 불소 수지(예를 들면, 테플론(등록상표))로 형성되어, 내열성이나 내약품성을 가진다. 한 쌍의 롤(51, 52) 간에 있어서의 연속 부재(50)의 부위인 중간부(501)는 상부 개구(30)의 근방에서 상부 개구(30)의 개구면(즉, 상부 개구(30)를 형성하는 처리조(3)의 상단의 거의 전체를 포함하는 면)에 평행하게 배치된다. 중간부(501)는, 후술하는 통과구(502)의 부위를 제외하고, 처리조(3) 및 보조조(35)의 전체를 덮는 크기이다.
또, 각 롤(51, 52)은, 후술하는 도 3에 나타내는 모터(53, 54)(예를 들면, 스텝핑 모터나 써보 모터)에 접속된다. 서로 동기하여 구동하는 모터(53, 54)가 롤(51, 52)을 모두 동일한 회전 방향으로 회전시킴으로써, 중간부(501)가 상부 개구(30)의 개구면을 따르는 전후 방향으로 이동한다. 이때에는, 연속 부재(50)에서는, 일정한 장력(텐션)이 상시 작용하는 바와 같이, 모터(53, 54)가 제어된다. 또, 연속 부재(50)에는, X방향 및 Y방향을 따르는 직사각형의 개구(502)가 형성되어, 개구(502)의 외측 가장자리(즉, 4개의 직선형상의 에지)는, 평면에서 보았을 때에 지지 본체(42), 복수의 고정쇠부(41) 및 복수의 기판(9)의 주위를 둘러싼다. 후술하는 바와 같이, 고정쇠부(41)로 지지되는 복수의 기판(9)은 개구(502)를 통과하여 처리조(3) 내에 반입되거나, 또는, 처리조(3)로부터 반출되기 때문에, 이하, 개구(502)를 「통과구(502)」라고 한다.
도 3은, 기판 처리 장치(1)의 기능 구성을 나타내는 블럭도이다. 기판 처리 장치(1)는, 각 구성요소를 제어하는 제어부(10)를 더 구비한다. 도 3에서는, 상기 서술한 승강부(2) 및 커버부(5)(의 모터(53, 54)) 만을 도시하고 있지만, 실제로는, 제어부(10)는 처리액 공급부(33) 등에도 접속된다.
도 4는, 기판 처리 장치(1)가 기판(9)을 처리하는 동작의 흐름을 나타내는 도이다. 또, 도 5는 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 도이다. 도 5에서는, 롤(51, 52)의 길이 방향에 수직인 면에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 단면을 간략화하여 나타내고, 연속 부재(50)에 있어서의 통과구(502)를 파선으로 나타내고 있다(후술하는 도 6 내지 도 13에 있어서 동일).
기판 처리 장치(1)가 기판(9)을 처리할 때에는, 우선, 모터(53, 54)를 구동함으로써, 도 5에 나타내는 바와 같이 연속 부재(50)에 있어서의 통과구(502)가 상부 개구(30)의 바로 위에 배치된다(단계 S11). 또, 도 5 중에서 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 처리조(3)의 상방에 배치된 고정쇠부(41) 상에 직립 상태의 복수의 기판(9)이 올려 놓아져 있으며, 승강부(2)에 의해 지지부(4)가 하강함으로써, 복수의 기판(9)이 통과구(502) 및 상부 개구(30)를 통과하고, 처리 위치(도 5 중에서 실선으로 나타내는 위치)에 배치된다(단계 S12). 이 때에는, 평면에서 보았을 때에 통과구(502)와 상부 개구(30)의 겹침에 의해 형성되는 개구의 외측 가장자리(즉, 쌍방의 개구가 겹치는 영역의 외측 가장자리)는, 고정쇠부(41), 지지 본체(42) 및 복수의 기판(9)의 주위를 둘러싸는 크기이기 때문에, 복수의 기판(9)의 이동이 저해되는 일은 없다.
계속하여, 모터(53, 54)를 구동함으로써, 도 6에 나타내는 바와 같이 통과구(502)가 상부 개구(30)의 바로 위로부터 어긋난 위치에 배치된다. 상세하게는, 연속 부재(50)의 중간부(501)가, 전후 방향으로 신장하는 고정쇠부(41)의 자유단측((+Y)측)에 배치되는 일방의 롤(51)(이하, 「전측 롤(51)」이라고도 한다.)로부터, 고정쇠부(41)의 고정단측((-Y)측)에 배치된 타방의 롤(52)(이하, 「후측 롤(52)」이라고도 한다.)로 향하는 방향으로 이동한다. 그리고, 통과구(502)의 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지(503)(전측 롤(51)측의 에지)가, 지지 본체(42)의 고정쇠부(41)가 설치되는 주면(421)(이하, 「전면(421)」이라고 한다.)에 근접한다. 이것에 의해, 지지 본체(42)에 의해 칸막이되는 상부 개구(30)의 전면(421)측의 부분이 연속 부재(50)에 의해 덮여, 상부 개구(30)가 대략 폐색된다(단계 S13). 그 후, 처리조(3) 내에 있어서 기판(9)에 대해 처리액에 의한 소정의 처리가 행해진다(단계 S14). 이 때에는, 상부 개구(30)가 연속 부재(50)에 의해 대략 폐색되기 때문에, 처리액의 비산이나 처리액 분위기의 확산이 억제된다.
처리액에 의한 처리가 완료되면, 도 6에 나타내는 연속 부재(50)의 중간부(501)가, 후측 롤(52)로부터 전측 롤(51)로 향하는 방향으로 이동하여, 도 5에 나타내는 바와 같이 연속 부재(50)에 있어서의 통과구(502)가 상부 개구(30)의 바로 위에 배치되어 상부 개구(30)가 개방된다(단계 S15). 그리고, 승강부(2)에 의해 지지부(4)가 상승함으로써, 복수의 기판(9)이 상부 개구(30) 및 통과구(502)를 통과하고, 퇴피 위치(도 5 중에서 2점 쇄선으로 나타내는 위치)에 배치된다(단계 S16). 이와 같이 하여, 복수의 기판(9)이 처리조(3) 내로부터 반출되어, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 처리가 완료된다. 또한, 퇴피 위치에 있어서의 복수의 기판(9)은, 고정쇠부(41)로부터 외부의 반송 기구에 수도(受渡)되어, 필요에 따라 다음의 처리 장치로 반송된다.
도 7은, 비교예의 기판 처리 장치를 나타내는 도이다. 비교예의 기판 처리 장치에서는, 도 7 중의 상부 개구(92)의 좌측 절반 및 우측 절반에 각각 배치된 1세트의 여닫이문(91)이 설치되며, 상부 개구(92)의 좌우 양단에 설치된 힌지(911)를 축으로 하여 각각 역방향으로 회전하여 상부 개구(92)가 개폐된다. 이러한 비교예의 기판 처리 장치에서는, 상부 개구(92)의 개폐에 수반하여 폐색 부재인 여닫이문(91)이 이동하기 위한 특별한 공간이 필요하다. 따라서, 기판을 처리조의 상방에서 도 7 중의 횡방향으로 이동하려면, 대략 직립한 여닫이문(91)(2점 쇄선으로 나타내는 여닫이문(91))보다 상방까지 기판을 상승시킬 필요가 있기 때문에, 기판 처리 장치가 높이 방향으로 대형화되어 버린다. 특히, 대형의 기판용의 기판 처리 장치에서는, 폐색 부재도 보다 커지기 때문에, 장치의 높이가 더 커져 버린다.
이에 반해, 도 2의 기판 처리 장치(1)에서는, 연속 부재(50)의 양단부가 감겨진 한 쌍의 롤(51, 52) 간의 연속 부재(50)의 부위가, 처리조(3)의 상부 개구(30)의 근방에서 상부 개구(30)의 개구면에 평행하게 배치된다. 그리고, 기판(9)을 처리 위치와 퇴피 위치의 사이에서 승강시킬 때에, 롤(51, 52)의 회전에 의해 연속 부재(50)에 형성된 통과구(502)가 상부 개구(30)의 바로 위에 배치된다. 또, 기판(9)을 처리조(3) 내에서 처리할 때에, 롤(51, 52)의 회전에 의해 통과구(502)가 상부 개구(30)의 바로 위로부터 어긋난 위치에 배치되어, 연속 부재(50)에 의해 상부 개구(30)가 폐색된다. 이것에 의해, 상부 개구(30)의 개폐 동작 시에 있어서의 폐색 부재의 이동을 위한 특별한 공간을 설치하지 않고, 처리조(3)의 상부 개구(30)의 개폐를 실현할 수 있다(즉, 공간 절약의 커버부(5)를 실현할 수 있다.). 또, 기판(9)을 처리조(3)의 상방에서 수평 이동시키는 경우에도, 기판(9)을 중간부(501)의 약간 상방까지 상승시키는 것만으로 되기 때문에(즉, 퇴피 위치를 처리조(3)의 근처에 설정할 수 있기 때문에), 대형의 기판(9)(예를 들면, 직경 450mm의 기판(9))를 처리하는 기판 처리 장치(1)의 소형화(특히 높이 방향에 있어서의 소형화)를 도모할 수 있다.
또, 지지부(4)가, 상하 방향으로 길고, 또한, 전후 방향에 수직인 판형상 부재인 지지 본체(42)를 가지며, 기판(9)을 처리조(3) 내에서 처리할 때에, 통과구(502)의 직선형상의 에지(503)가 지지 본체(42)의 전면(421)에 근접한다(맞닿아도 된다.). 이것에 의해, 지지 본체(42)로 칸막이되는 상부 개구(30)의 전면(421)측의 부분을, 연속 부재(50)에 의해 확실히 폐색할 수 있다.
도 5의 기판 처리 장치(1)에서는, 한 쌍의 롤(51, 52)이, 보조조(35)의 (+Y)측 및 (-Y)측에 설치되지만, 도 8에 나타내는 바와 같이, 전측 롤(51)이 보조조(35)의 (+Y)측의 부위의 하방에 배치되고, 후측 롤(52)이 보조조(35)의 (-Y)측의 부위의 하방에 배치되어도 된다. 이 경우, 전측 롤(51)보다 가는 보조 롤러(511)가 보조조(35)의 (+Y)측에 배치되어, 중간부(501)에 있어서의 (+Y)측의 부위는 보조 롤러(511)를 경유하여 전측 롤(51)에 연속된다. 마찬가지로, 후측 롤(52)보다 가는 보조 롤러(521)가 보조조(35)의 (-Y)측에 배치되어, 중간부(501)에 있어서의 (-Y)측의 부위는 보조 롤러(521)를 경유하여 후측 롤(52)에 연속된다.
또, 도 8 중에서 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 후측 롤(52)이 보조조(35)의 (-Y)측의 부위의 상방에 배치되어도 된다(전측 롤(51)에 있어서 동일). 이 경우도, 후측 롤(52)보다 가는 보조 롤러(521)가 보조조(35)의 (-Y)측에 배치되어, 중간부(501)에 있어서의 (-Y)측의 부위는 보조 롤러(521)를 경유하여 후측 롤(52)에 연속된다. 이상과 같이, 기판 처리 장치(1)에서는, 그 설계에 따라 빈 공간에 롤(51, 52)을 배치하고, 공간의 유효 이용을 도모하는 것이 가능해진다.
도 9는, 기판 처리 장치의 다른 예를 나타내는 도이다. 도 9의 기판 처리 장치(1a)에서는, 전후 방향(Y방향)에 있어서의 보조조(35)의 양외측에 2개의 액적 제거부(61)가 각각 설치됨과 함께, 처리조(3)를 수용하는 조(11)가 설치된다. 다른 구성은 도 1의 기판 처리 장치(1)와 동일하며, 동일 부호를 붙인다.
일방의 액적 제거부(61)는, 보조조(35)의 (+Y)측의 부위와 전측 롤(51)의 사이에 설치되며, 타방의 액적 제거부(61)는 보조조(35)의 (-Y)측의 부위와 후측 롤(52)의 사이에 설치된다. 각 액적 제거부(61)는, 예를 들면 고무나 플라스틱으로 형성된 블레이드이며, X방향에 관해서 연속 부재(50)의 폭 전체에 걸쳐, 중간부(501)의 처리조(3)측의 면(500)에 맞닿는다.
도 9의 기판 처리 장치(1a)에서는, 처리조(3) 내의 처리액의 액적이, 상부 개구(30)의 상방에 있어서의 중간부(501)의 면(500)의 영역에 부착되는 경우여도, 전측 롤(51) 및 후측 롤(52)에 감기기 직전에, 면(500) 상의 액적이 액적 제거부(61)에 의해 제거된다. 이것에 의해, 처리액의 액적의 영향에 의해 커버부(5)가 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 9의 기판 처리 장치(1a)에서는, 액적 제거부(61)에 의해 제거된 액체는 조(11)에 받아져, 조(11)의 저부에 설치된 배출구로부터 배출된다.
도 10은, 기판 처리 장치의 또 다른 예를 나타내는 도이다. 도 10의 기판 처리 장치(1b)에서는, 지지 본체(42)의 전면(421)과는 반대측의 주면(422)(이하, 「후면(422)」이라고 한다.) 상에, (-Y)측을 향해 돌출하는 판형상의 차폐부(62)가 설치된다. 다른 구성은 도 1의 기판 처리 장치(1)와 동일하며, 동일 부호를 붙인다.
차폐부(62)는, 상부 개구(30)의 개구면에 평행한 면을 가진다. 당해 면은 X방향에 관해서 연속 부재(50)의 폭 전체에 걸쳐, 보조조(35)의 (-Y)측의 부위의 전체를 덮는 크기이다. 또, 기판(9)이 처리 위치에 배치된 상태에 있어서, 차폐부(62)는 처리조(3)의 (-Y)측의 상단에 근접한 위치가 된다. 도 10의 기판 처리 장치(1b)에 있어서, 기판(9)을 처리조(3) 내에서 처리할 때에는, 통과구(502)의 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지(503)가 지지 본체(42)의 전면(421)에 근접함으로써, 지지 본체(42)로 칸막이되는 상부 개구(30)의 전면(421)측의 부분이 연속 부재(50)로 폐색된다. 또, 지지 본체(42)의 다른 주면(422)(즉, 후면(422))측에 있어서의 상부 개구(30)의 부분이, 차폐부(62)에 의해 폐색된다. 이것에 의해, 도 10의 기판 처리 장치(1b)에서는, 상부 개구(30)의 대략 전체가 폐색되어, 처리액의 비산 및 처리액 분위기의 확산을 보다 확실히 억제할 수 있다. 또, 공간 절약의 커버부(5)에 의해, 기판 처리 장치(1b)의 소형화도 도모할 수 있다.
도 10의 기판 처리 장치(1b)에서는, 차폐부(62)가 지지 본체(42)에 설치되지만, 예를 들면, 도 11에 나타내는 기판 처리 장치(1c)와 같이, 처리조(3)를 수용하는 조(11)에, 차폐부(62a)가 설치되어도 된다. 도 11의 기판 처리 장치(1c)에서는, 도시 생략한 회동 기구에 의해 차폐부(62a)가 X방향으로 평행한 축(621)을 중심으로 회동한다. 구체적으로는, 승강부(2)에 의해 지지부(4)가 승강할 때에는, 도 11 중에서 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 차폐부(62a)가 직립 자세가 되어, 지지부(4)의 승강 동작이 차폐부(62a)에 의해 저해되는 것이 방지된다.
또, 고정쇠부(41)가 처리액 중에 배치된 상태(즉, 기판(9)이 처리 위치에 배치된 상태)에 있어서, 차폐부(62a)가 회동하여, 도 11 중에서 실선으로 나타내는 바와 같이 수평 자세가 된다. 이 때에는, 차폐부(62a)의 선단(축(621)과는 반대측의 단부)은 지지 본체(42)의 후면(422)에 맞닿거나 또는 근접한다. 따라서, 지지 본체(42)의 후면(422)측에 있어서의 상부 개구(30)의 부분이 차폐부(62a)에 의해 폐색되어, 처리액의 비산 및 처리액 분위기의 확산을 보다 확실히 억제할 수 있다. 또한, 차폐부(62a)는, 반드시 축(621)을 중심으로 회동하는 것일 필요는 없으며, 예를 들면, 차폐부(62a)가 수평 방향으로 이동함으로써, 지지 본체(42)의 후면(422)측에 있어서의 상부 개구(30)의 부분이 폐색되어도 된다.
도 12는, 기판 처리 장치의 또 다른 예를 나타내는 도이다. 도 12의 기판 처리 장치(1d)에서는, 커버부(5)와 동일한 구조를 가지는 또 하나의 커버부(5a)(이하, 「보조 커버부(5a)」라고 한다.)가 설치된다. 다른 구성은, 도 1과 동일하며, 동일 부호를 붙인다.
보조 커버부(5a)의 한 쌍의 롤(51a, 52a)은, 전후 방향(Y방향)에 있어서 커버부(5)의 한 쌍의 롤(51, 52)의 외측에 배치되어, 한 쌍의 롤(51a, 52a) 간에 있어서의 연속 부재(50a)의 중간부(501a)는, 커버부(5)의 중간부(501)의 상방 근방에 위치한다. 보조 커버부(5a)에 있어서도, 각 롤(51a, 52a)은 모터(도시 생략)에 접속되어, 모터의 구동에 의해, 중간부(501a)가 상부 개구(30)의 개구면을 따라 이동한다. 또, 연속 부재(50a)에는, 연속 부재(50)의 통과구(502)와 동일한 형상의 통과구(502a)가 형성된다.
기판 처리 장치(1d)에 있어서, 기판(9)을 처리 위치와 퇴피 위치의 사이에서 승강시킬 때에는, 도 12에 나타내는 바와 같이 커버부(5)의 통과구(502)가 상부 개구(30)의 바로 위에 배치됨과 함께, 보조 커버부(5a)의 통과구(502a)도 상부 개구(30)의 바로 위에 배치된다. 그리고, 지지부(4)가 복수의 기판(9)과 함께 통과구(502, 502a) 및 상부 개구(30)를 통과한다. 이 때에는, 평면에서 보았을 때에 통과구(502), 통과구(502a) 및 상부 개구(30)의 겹침에 의해 형성되는 개구의 외측 가장자리는, 고정쇠부(41), 지지 본체(42) 및 복수의 기판(9)의 주위를 둘러싸는 크기가 되어, 복수의 기판(9)의 이동이 저해되는 일은 없다. 도 12의 기판 처리 장치(1d)에서는, 상하 방향에 있어서, 커버부(5)의 통과구(502)의 전체, 보조 커버부(5a)의 통과구(502a)의 전체, 및, 상부 개구(30)의 전체가 겹쳐진다.
또, 기판(9)을 처리조(3) 내에서 처리할 때에는, 커버부(5)에 있어서의 연속 부재(50)의 중간부(501)가 (-Y) 방향으로 이동하여, 도 13에 나타내는 바와 같이, 통과구(502)의 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지(503)(즉, 중간부(501)의 이동 방향의 후측의 에지)가 지지 본체(42)의 전면(421)에 근접한다. 이것에 의해, 지지 본체(42)로 칸막이되는 상부 개구(30)의 전면(421)측의 부분이 연속 부재(50)에 의해 폐색된다. 또, 보조 커버부(5a)에 있어서의 연속 부재(50a)의 중간부(501a)가 (+Y) 방향으로 이동하여, 통과구(502a)의 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지(503a)(즉, 중간부(501a)의 이동 방향의 후측의 에지)가 지지 본체(42)의 후면(422)에 근접한다. 이것에 의해, 지지 본체(42)로 칸막이되는 상부 개구(30)의 후면(422)측의 부분이 연속 부재(50a)에 의해 폐색된다. 그 결과, 기판 처리 장치(1d)에서는, 상부 개구(30)의 대략 전체가 폐색되어, 처리액의 비산 및 처리액 분위기의 확산을 보다 확실히 억제할 수 있다. 또, 공간 절약의 커버부(5, 5a)에 의해, 기판 처리 장치(1d)의 소형화도 도모할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시의 형태에 대해서 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시의 형태에 한정되는 것이 아니며, 다양한 변형이 가능하다.
커버부(5)에 있어서, 한 쌍의 롤(51, 52)이, 처리조(3)의 X방향(기판(9)의 주면에 평행한 수평 방향이며, 복수의 기판(9)이 늘어선 전후 방향에 수직인 방향이다.)의 양외측에 배치되어, 연속 부재(50)의 중간부(501)가 상부 개구(30)의 개구면을 따르는 X방향으로 이동해도 된다(보조 커버부(5a)에 있어서 동일. 이하 동일.).
상기 실시의 형태에서는, 한 쌍의 롤(51, 52)의 쌍방에 모터가 접속되지만, 예를 들면, 일방의 롤에 있어서, 나사선형 스프링의 동력에 의해 당해 롤에 연속 부재(50)를 감는 기구가 설치되고, 타방의 롤에만 모터가 설치되어도 된다. 이 경우, 당해 타방의 롤의 모터의 구동을 제어할 뿐으로, 상부 개구(30)의 개방 및 폐색이 가능해진다.
기판 처리 장치에 있어서, 한 쌍의 롤(51, 52)을 상하 방향으로 이동하는 기구가 설치되며, 기판(9)을 처리조(3) 내에서 처리할 때에, 한 쌍의 롤(51, 52)이 하강하여 중간부(501)가 처리액의 액면에 근접함으로써, 처리조(3)의 상부 개구(30)가 확실히 폐색되어도 된다.
연속 부재(50)는, 불소 수지 이외에, 나일론 등의 수지로 형성된 것이어도 된다. 또, 시트형상의 연속 부재(50)는 천이어도 되고, 이 경우, 고어텍스(등록상표) 등의 방수성의 소재를 이용하는 것이 가능하다. 또한, 양단부를 한 쌍의 롤(51, 52)에 감는 것이 가능하다면, 연속 부재(50)는, 연속하는 주름관형상의 부재여도 된다.
지지부(4)에 있어서의 지지 본체(42)는, 판형상 이외의 형상(예를 들면, 봉형상)이어도 된다. 단, 상부 개구(30)를 확실히 폐색하려면, 지지 본체(42)가 전후 방향에 수직인 판형상 부재이며, 기판(9)을 처리조(3) 내에서 처리할 때에, 통과구(502)의 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가, 판형상 부재의 하나의 주면에 근접하는 것이 바람직하다.
기판 처리 장치(1, 1a~1d)의 설계에 따라서는, 지지부(4)에 있어서, 복수의 고정쇠부(41)가 처리조(3)에 부착되고, 지지 본체(42)가 생략되어도 된다. 이 경우, 예를 들면, X방향의 간격이 변경 가능한 한 쌍의 지지 부재를 가지는 승강부가 설치된다. 승강부에서는, 한 쌍의 지지 부재에 의해 기판(9)이 지지됨과 함께, 처리조(3) 내의 처리 위치와 처리조(3) 외의 퇴피 위치의 사이에서 기판(9)이 승강된다. 당해 승강부에 의해, 처리조(3) 내에 부착된 복수의 고정쇠부(41) 상에 복수의 기판(9)이 이재되면, 승강부만이 처리조(3)로부터 퇴피한다. 그리고, 커버부(5)에 의해 상부 개구(30)가 폐색된다. 이상과 같이, 지지부는, 적어도 처리조(3) 내에 있어서 직립 상태의 기판(9)을 지지하는 것이면 되고, 또, 승강부는 지지부와는 분리된 구성이면 된다.
또, 처리조(3)로서는, 처리액을 저류하여 기판(9)을 침지 처리하는 것에 한정되지 않고, 예를 들면, 처리액을 스프레이형상으로 하여 기판(9)에 공급하는 것이어도 된다. 즉, 처리조(3)는 처리액으로 기판(9)을 처리하는 것이면 된다. 또, 처리액을 배액 처리부(34)에서 폐기하는 것이 아니라, 필터링 등을 한 후에 다시 기판 처리에 이용하는 순환형의 시스템이어도 된다. 기판 처리 장치(1)에 있어서 처리되는 기판(9)은, 실리콘 기판에 한정되지 않고, 유리 기판 등의 다른 종류의 기판이면 된다.
상기 실시의 형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합해도 된다.
발명을 상세하게 묘사하여 설명했지만, 이미 서술한 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다라고 말할 수 있다.
1, 1a~1d: 기판 처리 장치 2: 승강부
3: 처리조 4: 지지부
5: 커버부 5a: 보조 커버부
9: 기판 10: 제어부
30: 상부 개구 41: 고정쇠부
42: 지지 본체 50, 50a: 연속 부재
51, 52, 51a, 52a: 롤 61: 액적 제거부
62, 62a: 차폐부 421: 전면
422: 후면 500: 면
501, 501a: 중간부 502, 502a: 통과구
503, 503a: 에지

Claims (9)

  1. 기판 처리 장치로서,
    처리액으로 기판을 처리함과 함께 상부 개구를 가지는 처리조와,
    연속하는 시트형상, 또는, 주름관형상의 연속 부재의 양단부가 감겨진 한 쌍의 롤을 가지며, 상기 한 쌍의 롤 간에 있어서의 상기 연속 부재의 부위인 중간부가 상기 상부 개구의 근방에서 상기 상부 개구의 개구면에 평행하게 배치되며, 상기 한 쌍의 롤을 회전시킴으로써, 상기 중간부를 상기 개구면을 따라 이동하는 커버부와,
    적어도 상기 처리조 내에 있어서 직립 상태의 기판을 지지하는 지지부와,
    상기 처리조의 외부에 설치되고, 상기 지지부의 지지 본체를 승강시킴으로써, 상기 처리조 내의 처리 위치와 상기 처리조 외의 퇴피 위치의 사이에서 상기 기판을 승강시키는 승강부와,
    상기 연속 부재에 있어서 개구인 통과구가 형성되어 있으며, 상기 기판을 상기 처리 위치와 상기 퇴피 위치의 사이에서 승강시킬 때에, 상기 통과구를 상기 상부 개구의 바로 위에 배치하여, 상기 기판에 상기 통과구 및 상기 상부 개구를 통과시키고, 상기 기판을 상기 처리조 내에서 처리할 때에, 상기 지지부가 상기 처리조 내의 상기 기판을 지지하면서 상기 지지 본체가 상기 통과구 및 상기 상부 개구 내에 배치된 상태로, 상기 통과구를 상기 상부 개구의 바로 위로부터 어긋난 위치에 배치하여, 상기 연속 부재에 의해 상기 상부 개구를 폐색하는 제어부를 구비하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지부가,
    서로 평행하게 늘어선 직립 상태의 복수의 기판을 하방으로부터 지지함과 함께, 상기 복수의 기판의 주면에 수직인 전후 방향으로 긴 고정쇠부를 구비하고,
    상기 고정쇠부의 단부가 상기 지지 본체에 고정되고, 상기 지지 본체가 상기 고정쇠부의 고정 위치에서 상방으로 신장하고,
    기판을 상기 처리조 내에서 처리할 때에, 상기 고정쇠부가 상기 처리조 내의 상기 복수의 기판을 지지하면서 상기 지지 본체가 상기 통과구 및 상기 상부 개구 내에 배치된 상태로, 상기 중간부가 상기 고정쇠부의 자유단측으로부터 고정단측을 향하는 방향으로 이동하여, 상기 통과구의 에지가 상기 지지 본체에 근접하여 상기 상부 개구가 상기 연속 부재에 의해 폐색되는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 지지 본체가, 상하 방향으로 길고, 또한, 상기 전후 방향에 수직인 판형상 부재이며, 기판을 상기 처리조 내에서 처리할 때에, 상기 통과구의 상기 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가 상기 판형상 부재의 하나의 주면에 근접함으로써, 상기 판형상 부재로 칸막이되는 상기 상부 개구의 상기 하나의 주면측의 부분이 폐색되며,
    상기 기판 처리 장치가,
    상기 판형상 부재의 다른 주면측에 있어서의 상기 상부 개구의 부분을 폐색하는 차폐부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 커버부와 동일한 구조를 가지며, 한 쌍의 롤 간에 있어서의 연속 부재의 중간부를, 상기 커버부의 상기 중간부의 상방 근방에서 상기 상부 개구의 상기 개구면을 따라 이동하는 또 하나의 커버부를 더 구비하고,
    상기 지지 본체가, 상하 방향으로 길고, 또한, 상기 전후 방향에 수직인 판형상 부재이며, 기판을 상기 처리조 내에서 처리할 때에, 상기 커버부에 있어서의 상기 통과구의 상기 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가 상기 판형상 부재의 하나의 주면에 근접함으로써, 상기 판형상 부재로 칸막이되는 상기 상부 개구의 상기 하나의 주면측의 부분이 폐색되며, 상기 또 하나의 커버부에 있어서의 상기 연속 부재의 통과구의 상기 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가 상기 판형상 부재의 다른 주면에 근접함으로써, 상기 판형상 부재로 칸막이되는 상기 상부 개구의 상기 다른 주면측의 부분이 폐색되는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간부의 상기 처리조측의 면에 맞닿아, 상기 면에 부착된 액적을 제거하는 액적 제거부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  6. 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법으로서,
    상기 기판 처리 장치가,
    처리액으로 기판을 처리함과 함께 상부 개구를 가지는 처리조와,
    연속하는 시트형상, 또는, 주름관형상의 연속 부재의 양단부가 감겨진 한 쌍의 롤을 가지며, 상기 한 쌍의 롤 간에 있어서의 상기 연속 부재의 부위인 중간부가 상기 상부 개구의 근방에서 상기 상부 개구의 개구면에 평행하게 배치되며, 상기 한 쌍의 롤을 회전시킴으로써, 상기 중간부를 상기 개구면을 따라 이동하는 커버부와,
    적어도 상기 처리조 내에 있어서 직립 상태의 기판을 지지하는 지지부와,
    상기 처리조의 외부에 설치되고, 상기 지지부의 지지 본체를 승강시킴으로써, 상기 처리조 내의 처리 위치와 상기 처리조 외의 퇴피 위치의 사이에서 상기 기판을 승강시키는 승강부를 구비하고,
    상기 연속 부재에 있어서 개구인 통과구가 형성되어 있으며,
    상기 기판 처리 방법이,
    a) 상기 통과구를 상기 상부 개구의 바로 위에 배치하는 공정과,
    b) 상기 기판에 상기 통과구 및 상기 상부 개구를 통과시켜, 상기 퇴피 위치의 상기 기판을 상기 처리 위치에 배치하는 공정과,
    c) 상기 지지부가 상기 처리조 내의 상기 기판을 지지하면서 상기 지지 본체가 상기 통과구 및 상기 상부 개구 내에 배치된 상태로, 상기 통과구를 상기 상부 개구의 바로 위로부터 어긋난 위치에 배치하여, 상기 연속 부재에 의해 상기 상부 개구를 폐색하는 공정과,
    d) 상기 기판을 상기 처리조 내에서 처리하는 공정과,
    e) 상기 통과구를 상기 상부 개구의 바로 위에 배치하는 공정과,
    f) 상기 기판에 상기 통과구 및 상기 상부 개구를 통과시켜, 상기 처리 위치의 상기 기판을 상기 퇴피 위치에 배치하는 공정을 구비하는, 기판 처리 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 지지부가,
    서로 평행하게 늘어선 직립 상태의 복수의 기판을 하방으로부터 지지함과 함께, 상기 복수의 기판의 주면에 수직인 전후 방향으로 긴 고정쇠부를 구비하고,
    상기 고정쇠부의 단부가 상기 지지 본체에 고정되고, 상기 지지 본체가 상기 고정쇠부의 고정 위치에서 상방으로 신장하고,
    상기 c) 공정에 있어서, 상기 고정쇠부가 상기 처리조 내의 상기 복수의 기판을 지지하면서 상기 지지 본체가 상기 통과구 및 상기 상부 개구 내에 배치된 상태로, 상기 중간부가 상기 고정쇠부의 자유단측으로부터 고정단측을 향하는 방향으로 이동하여, 상기 통과구의 에지가 상기 지지 본체에 근접하여 상기 상부 개구가 상기 연속 부재에 의해 폐색되는, 기판 처리 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 지지 본체가, 상하 방향으로 길고, 또한, 상기 전후 방향에 수직인 판형상 부재이며,
    상기 c) 공정에 있어서, 상기 통과구의 상기 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가 상기 판형상 부재의 하나의 주면에 근접함으로써, 상기 판형상 부재로 칸막이되는 상기 상부 개구의 상기 하나의 주면측의 부분이 폐색되고, 차폐부에 의해 상기 판형상 부재의 다른 주면측에 있어서의 상기 상부 개구의 부분이 폐색되는, 기판 처리 방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 기판 처리 장치가,
    상기 커버부와 동일한 구조를 가지며, 한 쌍의 롤 간에 있어서의 연속 부재의 중간부를, 상기 커버부의 상기 중간부의 상방 근방에서 상기 상부 개구의 상기 개구면을 따라 이동하는 또 하나의 커버부를 더 구비하고,
    상기 지지 본체가, 상하 방향으로 길고, 또한, 상기 전후 방향에 수직인 판형상 부재이며,
    상기 c) 공정에 있어서, 상기 커버부에 있어서의 상기 통과구의 상기 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가 상기 판형상 부재의 하나의 주면에 근접함으로써, 상기 판형상 부재로 칸막이되는 상기 상부 개구의 상기 하나의 주면측의 부분이 폐색되며, 상기 또 하나의 커버부에 있어서의 상기 연속 부재의 통과구의 상기 전후 방향에 수직인 직선형상의 에지가 상기 판형상 부재의 다른 주면에 근접함으로써, 상기 판형상 부재로 칸막이되는 상기 상부 개구의 상기 다른 주면측의 부분이 폐색되는, 기판 처리 방법.
KR1020147018428A 2011-12-27 2012-12-11 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 KR101919183B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-286427 2011-12-27
JP2011286427A JP5746611B2 (ja) 2011-12-27 2011-12-27 基板処理装置
PCT/JP2012/082102 WO2013099594A1 (ja) 2011-12-27 2012-12-11 基板処理装置および基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140119010A KR20140119010A (ko) 2014-10-08
KR101919183B1 true KR101919183B1 (ko) 2018-11-15

Family

ID=48697086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147018428A KR101919183B1 (ko) 2011-12-27 2012-12-11 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5746611B2 (ko)
KR (1) KR101919183B1 (ko)
CN (1) CN103999196B (ko)
TW (1) TWI543287B (ko)
WO (1) WO2013099594A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7002400B2 (ja) * 2018-04-27 2022-01-20 株式会社ディスコ 洗浄装置
CN110854040B (zh) * 2019-10-25 2021-03-02 长江存储科技有限责任公司 待清洗工件的装夹系统及装夹方法
CN112371591B (zh) * 2020-10-26 2022-03-04 华海清科(北京)科技有限公司 晶圆清洗装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001157861A (ja) * 1999-12-03 2001-06-12 Tokyo Electron Ltd 液処理装置および液処理方法
JP2003525526A (ja) * 2000-02-29 2003-08-26 アドバンスド.テクノロジー.マテリアルス.インコーポレイテッド 半導体製造設備内における化学薬品の格納及び汚染低減のための空気管理システム及び方法。
JP2010069690A (ja) 2008-09-18 2010-04-02 Star Cluster:Kk 超音波洗浄・バリ取り方法及び超音波洗浄・バリ取り装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3193327B2 (ja) * 1996-09-27 2001-07-30 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
JP2001176833A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP4091340B2 (ja) * 2002-05-28 2008-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4219799B2 (ja) * 2003-02-26 2009-02-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4634266B2 (ja) * 2005-09-28 2011-02-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001157861A (ja) * 1999-12-03 2001-06-12 Tokyo Electron Ltd 液処理装置および液処理方法
JP2003525526A (ja) * 2000-02-29 2003-08-26 アドバンスド.テクノロジー.マテリアルス.インコーポレイテッド 半導体製造設備内における化学薬品の格納及び汚染低減のための空気管理システム及び方法。
JP2010069690A (ja) 2008-09-18 2010-04-02 Star Cluster:Kk 超音波洗浄・バリ取り方法及び超音波洗浄・バリ取り装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140119010A (ko) 2014-10-08
TWI543287B (zh) 2016-07-21
TW201336008A (zh) 2013-09-01
WO2013099594A1 (ja) 2013-07-04
CN103999196A (zh) 2014-08-20
JP5746611B2 (ja) 2015-07-08
CN103999196B (zh) 2016-10-05
JP2013135183A (ja) 2013-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101087633B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR0175072B1 (ko) 세정장치 및 세정방법
EP1039506A2 (en) Apparatus for cleaning and drying substrates
US11955328B2 (en) Method and apparatus for cleaning semiconductor wafer
KR101303683B1 (ko) 기판용 수납 용기, 및 그것을 반송하는 반송 설비
KR101919183B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR100543363B1 (ko) 기판세정처리방법 및 기판세정처리장치
KR100477013B1 (ko) 처리 장치와 그 방법 및 로봇 장치
KR20210053941A (ko) 기판 처리 장치
JP2004321971A (ja) 洗浄装置および基板処理装置
JP2005264245A (ja) 基板の湿式処理方法及び処理装置
KR100979976B1 (ko) 기판 유지용 척의 세정·건조 장치 및 기판 유지용 척의세정·건조 방법
KR101081886B1 (ko) 부상식 기판 코터 장치
JP2009270167A (ja) めっき装置及びめっき方法
KR101744968B1 (ko) 습식 표면처리장치
JPH11243138A (ja) 基板保持具及びその洗浄・乾燥装置並びに洗浄・乾燥方法
KR102178699B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2001144065A (ja) 洗浄・乾燥処理方法および装置
JP2000012667A (ja) 基板保持用チャックの洗浄・乾燥装置及び基板保持用チャックの洗浄・乾燥方法
JP3999552B2 (ja) 処理装置
KR20110008984A (ko) 부상식 기판 코터 장치
US20230201844A1 (en) Equipment for treating substrate and treatment solution degassing method
JP6116948B2 (ja) 基板処理装置及びその洗浄方法
KR101052463B1 (ko) 부상식 기판 코터 장치
KR20140050863A (ko) 기판처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right