JP2023102458A

JP2023102458A - 加工装置

Info

Publication number: JP2023102458A
Application number: JP2022002951A
Authority: JP
Inventors: 晋也山田; Shinya Yamada
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2022-01-12
Filing date: 2022-01-12
Publication date: 2023-07-25

Abstract

【課題】スピンナテーブルに付着した塵がウェーハに付着するのを防ぐ。【解決手段】スピンナテーブル８１に保持したウェーハを洗浄するスピンナ洗浄ユニット８０と、カセット内にロボットハンドを進入させカセットからウェーハを搬出するとともにウェーハを保持したロボットハンドをカセットに進入させウェーハをカセットに搬入するロボットと、少なくとも下面にタック力を有する洗浄面９３を備えた塵吸着ワーク９０を収容する塵吸着ワークカセットを備え、塵吸着ワークカセットに収容されている塵吸着ワーク９０の下面がスピンナテーブル８０の吸着面８３１に載置されるように塵吸着ワーク９０を搬送し、スピンナテーブル８０の吸着面８３１を吸引源８９６に連通させ吸着面８３１に塵吸着ワーク９０の下面９３を吸着させ、塵吸着ワーク９０を吸着面８３１から離間させ塵吸着ワークカセットに収容させる。【選択図】図２

Description

本発明は、加工により加工屑等の塵が発生する加工装置に関する。

研削砥石や研磨パッドなどの加工具を用いてチャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工装置では、カセットステージに載置されたカセットに加工対象のウェーハが収容されており、ロボットによってウェーハがカセットから取り出されてポジションテーブルに搬送される。そして、ポジションテーブルにおいてウェーハがセンタリングされた後、搬入機構によってウェーハがチャックテーブルに搬入される。チャックテーブルに保持されたウェーハが加工具によって加工されると、搬出機構によって加工後のウェーハがスピンナ洗浄機構に搬送されて洗浄され、そのウェーハがロボットによってカセットに収容される（例えば特許文献１参照）。

加工装置はカバーによって覆われており、カバーの側面側には開閉口が設けられている。加工具の交換などのメンテナンス作業時は、作業者が開閉口をあけるため、装置内に気流が発生し、乾燥した細かな加工屑などの塵が加工装置内において舞い上がり、スピンナ洗浄機構に備えたスピンナテーブルの上面、ポジションテーブルの上面、ロボットのロボットハンドの上面に付着することがある。そして、これらに塵が付着した後にウェーハを保持すると、ウェーハに塵が付着してしまう。そこで、ウェーハの下面を洗浄してからそのウェーハをチャックテーブルに搬送すること（例えば特許文献２参照）。ロボットハンドの保持面を縦向きにしてクリーンエアによるダウンブローを行うこと（例えば特許文献３参照）、スピンナテーブルのカバーを閉じること（例えば特許文献４参照）などが行われている。

特開２０２０－２０３３３８号公報特開２０１５－１９９１５８号公報特開２０２０－２０３３３８号公報特開２０１０－２５１６０３号公報

しかし、上記対策を施しても、スピンナテーブルに塵が付着することがあるため、その塵が、スピンナテーブルにおいて保持して洗浄したウェーハの下面に貼着されたテープ表面に付着し、その状態でカセットに収納してしまうという問題がある。そのため、厚みがあるウェーハについてはウェーハのエッジをクランプしてウェーハの下面を洗浄することができるスピンナ洗浄ユニットもあるが、薄いウェーハについては、スピンナテーブルの上面の吸着面においてウェーハを吸着してウェーハの上面を洗浄している。

したがって、ウェーハを加工する加工装置においては、カセットに収納するウェーハに塵が付着しないようにするという課題がある。

本発明は、ウェーハを加工する加工装置であって、ウェーハを収容したカセットが載置されるカセットステージと、保持面においてウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルにウェーハを搬入する搬入ユニットと、該保持面に保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、該チャックテーブルからウェーハを搬出する搬出ユニットと、該搬出ユニットによって搬送されたウェーハの下面を吸着面において吸着したスピンナテーブルを回転させウェーハの上面を洗浄するスピンナ洗浄ユニットと、該カセットステージに載置された該カセット内にロボットハンドを進入させ該カセットからウェーハを搬出する、または、ウェーハを保持した該ロボットハンドを該カセットに進入させウェーハを該カセットに搬入するロボットと、制御部と、を備え、該スピンナテーブルの該吸着面を覆う大きさを有し少なくとも下面にタック力を有する洗浄面を備えた塵吸着ワークを収容する塵吸着ワークカセットを備え、該制御部は、該ロボットに、該塵吸着ワークカセットに収容されている該塵吸着ワークの下面が該スピンナテーブルの該吸着面に載置されるように該塵吸着ワークを搬送させることと、該スピンナテーブルの該吸着面を吸引源に連通させ、該吸着面に該塵吸着ワークの下面を吸着させることと、該ロボットに、該塵吸着ワークを該吸着面から離間させ該塵吸着ワークカセットに収容させることと、を制御する。
この加工装置において、該塵吸着ワークカセットは、該カセットであってもよい。

本発明では、スピンナテーブルにおいて塵吸着ワークを吸着することによってスピンナテーブルの吸着面に付着した塵を塵吸着ワークに付着させ、吸着面から塵吸着ワークを離間させることによって吸着面から塵を除去することができるため、スピンナテーブルにおいて吸着されるウェーハに塵が付着するのを防ぎ、洗浄後のウェーハをきれいな状態でカセットに収納することができる。
また、塵吸着ワークカセットがウェーハを収容するカセットであると、塵吸着ワークカセットを載置するステージを新たに設ける必要がないため、従来の加工装置を改造する必要がない。

加工装置の一例を示す斜視図である。スピンナテーブルにおいて塵吸着ワークを吸着した状態を略示的に示す断面図である。塵吸着ワークをスピンナテーブルから離間させて塵を除去する状態を略示的に示す断面図である。

図１に示す研削装置１は加工装置の一例であり、チャックテーブル２０において保持されたウェーハ１０を研削機構３０によって研削する加工装置である。この研削装置１は、チャックテーブル２０に対するウェーハ１０の搬出入が行われる搬出入領域１１と、ウェーハ１０の加工が行われる加工領域１２とに分かれている。

研削装置１の前部には、ウェーハ１０を棚状に収容するカセット６１０、６２０が載置されるカセットステージ６１、６２を備えている。カセット６１０には例えば研削前のウェーハ１０が収容され、カセット６２０には例えば研削後のウェーハ１０が収容される。

カセットステージの後方（＋Ｙ側）には、カセット６１０、６２０に対するウェーハ１０の搬出入を行うロボット６３が配設されている。ロボット６３は、ウェーハ１０を吸引保持するロボットハンド６３１と、ロボットハンド６３１の表裏を反転する反転駆動部６３２と、反転駆動部６３２に連結されたアーム部６３３と、アーム部６３３を前後移動、旋回及び昇降させるアーム駆動部６３４とを備えている。

ロボットハンド６３１の可動域には、研削前のウェーハ１０の中心を一定の位置に合わせる中心合わせ装置７０が配設されている。中心合わせ装置７０は、ウェーハ１０が載置されるポジションテーブル７１と、ポジションテーブル７１の周囲に円弧状に複数配置されポジションテーブル７１の中心に向けてそれぞれが移動可能なピン７２とから構成されている。

ロボットハンド６３１の可動域には、中心合わせ装置７０とＸ軸方向に並ぶ位置に、研削後のウェーハ１０を洗浄するスピンナ洗浄ユニット８０が配設されている。スピンナ洗浄ユニット８０は、研削後のウェーハ１０を吸引保持するスピンナテーブル８１と、スピンナテーブル８１に保持されたウェーハ１０に洗浄液を噴射するノズル８２とを備えている。スピンナテーブル８１の表面は、ウェーハ１０の下面１０１を吸着する吸着面８１３となっている。

チャックテーブル２０は、表面に保持面２１０を有しウェーハ１０を吸引保持する吸引部２１と、吸引部２１を収容する枠体２２とを備えており、枠体２２の内周側からは保持面２１０が露出している。保持面２１０と枠体２２の上面２２０とは面一に形成されている。吸引部２１は、図示しない吸引源に連通している。チャックテーブル２０は、図示しない水平移動機構によって駆動されてＹ軸方向に移動可能となっているとともに、保持面２１０の中心を通り保持面２１０に垂直な回転軸を中心として回転可能となっている。

中心合わせ装置７０の近傍には、ウェーハ１０を中心合わせ装置７０からチャックテーブル２０に搬入する搬入ユニット５１が配設されている。搬入ユニット５１は、研削前のウェーハ１０の上面１００を吸引保持する保持部５１０と、保持部５１０が先端に連結されたアーム部５１１と、保持部５１０及びアーム部５１１を昇降させる図示しない昇降駆動部及び保持部５１０及びアーム部５１１を旋回させる図示しない旋回駆動部とを備えている。

スピンナ洗浄ユニット８０の近傍には、研削後のウェーハ１０をチャックテーブル２０からスピンナテーブル８１に搬出する搬出ユニット５２が配設されている。搬出ユニット５２は、研削後のウェーハ１０の上面１００を吸引保持する保持部５２０と、保持部５２０が先端に連結されたアーム部５２１と、保持部５２０及びアーム部５２１を昇降させる図示しない昇降駆動部と、保持部５２０及び５２１を旋回させる図示しない旋回駆動部とを備えている。

研削機構３０は、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１０を研削加工する加工ユニットであり、Ｚ軸方向に延在する回転軸を有するスピンドル３１と、スピンドル３１を回転させるスピンドル回転機構３２と、スピンドル３１を回転可能に支持するスピンドルハウジング３３と、スピンドル３１の下端に連結されたマウント３４と、マウント３４に装着された研削ホイール３５とを備えている。スピンドル回転機構３２がスピンドル３１を回転させると、研削ホイール３５も回転する。研削ホイール３５は、マウント３４に固定される基台３５０と、基台３５０の下面に環状に固着された複数の研削砥石３５１とで構成されている。

研削機構３０は、研削送り機構４０によって昇降可能に支持されている。研削送り機構４０は、Ｚ軸方向の回転軸を有するボールネジ４１と、ボールネジ４１を回転させるモータ４２と、ボールネジ４１と平行に配設された一対のガイドレール４３と、側部がガイドレール４３に摺接しボールネジ４１に螺合する図示しないナットを内部に有する昇降板４４と、昇降板４４に連結されスピンドルハウジング３３を支持するホルダ４５とを備えている。モータ４２によって駆動されてボールネジ４１が回転すると、昇降板４４がガイドレール４３にガイドされてＺ軸方向に移動し、これにともない研削機構３０もＺ軸方向に移動する。

チャックテーブル２０のＹ軸方向の移動経路の側方には、ウェーハ１０の厚みを測定する厚み測定器５３が配設されている。厚み測定器５３は、チャックテーブル２０の枠体２２の上面２２０に接触してその上面２２０の高さを測定する第１測定部５３１と、保持面２１０に保持されたウェーハ１０の上面１００に接触してその上面１００の高さを測定する第２測定部５３２とを備え、第１測定部５３１の測定値と第２測定部５３２の測定値との差によって、ウェーハ１０の厚みを算出する。

搬出入領域１１と加工領域１２との境界部分には、開口７５０を有する門型の壁７５が立設されている。壁７５の搬出入領域１１側の側面には、塵吸着ワーク９０を収容する塵吸着ワークカセット７４が配設されている。塵吸着ワークカセット７４は、図示の例では、ロボット６３側に開口する２つの収容部７４１を備えている。

塵吸着ワーク９０は、基材９１と、基材９１の上面に備えた洗浄面９２と、基材９１の下面に備えた洗浄面９３とから構成されている。洗浄面９２、９３は、タック力を有する部材によって構成されている。タック力を有する部材としては、柔軟な樹脂、シリコンがある。図示の例では基材９１の両面に洗浄面９２、９３を備えているが、基材９１の下面の洗浄面９３のみでもよい。例えば、基材９１の一方の面又は両面にポリオレフィンを基材とするテープを貼着することにより、塵吸着ワーク９０が構成される。また、基材９１にポリオレフィンシートを熱溶着することにより塵吸着ワークを構成してもよい。また、基材９１が、ポリオレフィン系樹脂で形成されていて基材のみで塵吸着ワーク９０を構成してもよい。図１の例における塵吸着ワークカセット７４は、２つの収容部７４１を備えているため、２枚の塵吸着ワーク９０を収容することができる。

塵吸着ワークカセット７４の近傍であって搬出ユニット５２の保持部５２０が旋回駆動部によって旋回する可動域には、塵吸着ワーク９０の洗浄面９２、９３を洗浄する洗浄面洗浄ユニット７７が配設されている。洗浄面洗浄ユニット７７は、例えば、搬出ユニット５２の保持部５２０の旋回方向に交差するＸＹ軸方向の回転軸を中心として回転可能な円柱状のスポンジ部材である。なお、洗浄面洗浄ユニット７７は、ロボットハンド６３１の可動域に配設されていてもよい。例えば、スピンナ洗浄ユニット８０に隣接して配設され、スピンナテーブル８１から塵吸着ワーク９０をロボットハンド６３１が保持して搬出する際に、塵吸着ワーク９０を洗浄するようにしてもよい。また、スポンジ部材を回転させる回転軸は、Ｚ軸方向であってもよい。また、スポンジ部材を２本配設し、２本のスポンジ部材の間を塵吸着ワーク９０が通過した際に、塵吸着ワーク９０の両面を洗浄するようにしてもよい。

研削装置１は、全体がカバー７６によって覆われている。カバー７６の側部には開閉口７６０が設けられている。開閉口７６０には、オペレータが把持するための把持部７６１が形成されている。

カバー７６の前部（－Ｙ方向側）にはディスプレイ７８が配設されている。このディスプレイ７８は、例えばタッチパネルであり、加工条件の表示や加工条件の入力に用いられる。

研削装置１には、ＣＰＵ、メモリ等の記憶素子を有する制御部７９を備えている。制御部７９は、ロボット６３、中心合わせ装置７０、搬入ユニット５１、搬出ユニット５２、チャックテーブル２０、研削機構３０、研削送り機構４０、スピンナ洗浄ユニット８０の動作を制御する。

図２に示すように、ノズル８２は、洗浄液供給源８２１に接続されている。また、スピンナテーブル８１は、ポーラス部材からなる吸引部８３と、吸引部８３を支持する枠体８４とを備えている。枠体８４は、円板８５によって下方から支持されている。枠体８４には凹部８４１が形成され、凹部８４１に吸引部８３が収容されている。

円板８５の下部には回転軸８６が連結されている。回転軸８６は、ロータリジョイント８７を介してモータ８８１に連結されている。また、モータ８８１には、モータ８８１の回転角度を検出するエンコーダ８８２を備えている。枠体８４、円板８５、回転軸８６及びロータリジョイント８７の内部には、エアの通り道となる流路８７０が形成されている。流路８７０の一端は枠体８４の凹部８４１の上面において開口して吸引部８３に連通し、流路８７０の他端はロータリジョイント８７の外部で２つに分岐し、一方は可変オリフィス８９１及び開閉弁８９２を介してエア供給源８９３に接続され、他方は可変オリフィス８９４及び開閉弁８９５を介して吸引源８９６に接続されている。流路８７０には、圧力計８９７が接続されている。吸引部８３の上面の吸着面８３１では、開閉弁８９２を閉止し開閉弁８９５を開放して流路８７０を吸引源８９６に連通させることにより、ウェーハ１０又は塵吸着ワーク９０を吸着することができる。一方、開閉弁８９５を閉止し開閉弁８９２を開放して流路８７０をエア供給源８９３に連通させることにより、吸着面８３１からエアを噴出することができる。

図１に示す研削装置１では、研削対象の複数のウェーハ１０がカセット６１０に収容されており、ロボット６３のロボットハンド６３１がカセット６１０に進入して１枚のウェーハ１０を吸着する。そして、ロボットハンド６３１がカセット６１０から退避し、ウェーハ１０を中心合わせ装置７０に搬送し、ポジションテーブル７１に載置する。次に、ピン７２がポジションテーブル７１の中心に向けて移動することにより、ウェーハ１０の中心が一定の位置に位置合わせされる。

こうしてウェーハ１０の中心合わせがなされた後、搬入ユニット５１のアーム部５１１が旋回するとともに下降して保持部５１０がウェーハ１０の上面１００を吸引保持し、アーム部５１１が旋回してウェーハ１０をチャックテーブル２０の上方に搬送し、保持部５１０が下降してチャックテーブル２０の保持面２１０にウェーハ１０の下面１０１を載置する。そして、保持面２１０に吸引力を作用させてウェーハ１０を吸引保持する。

次に、チャックテーブル２０が＋Ｙ方向に移動してウェーハ１０を研削機構３０の下方に位置づける。そして、スピンドル回転機構３２が研削ホイール３５を回転させるとともに、研削送り機構４０が研削機構３０を下降させ、回転する研削砥石３５１をウェーハ１０の上面１００に接触させて研削を行う。研削中は、厚み測定器５３が第１測定部５３１と第２測定部５３２の測定値の差によってウェーハ１０の厚みを測定する。そして、ウェーハ１０が所定の厚みになると、研削送り機構４０が研削機構３０を上昇させて研削を終了する。

研削終了後は、チャックテーブル２０が－Ｙ方向に移動し、搬出ユニット５２のアーム部５２１が旋回して保持部５２０がウェーハ１０の上方に位置づけられる。そして、保持部５２０が下降してウェーハ１０の上面１００を吸引保持し、保持部５２０が上昇した後、アーム部５２１が旋回してウェーハ１０がスピンナ洗浄ユニット８０のスピンナテーブル８１の上方に移動する。そして、保持部５２０を下降させてウェーハ１０の下面１０１側をスピンナテーブル８１に載置する。その後、図２に示した開閉弁８９５を開放するとともに開閉弁８９２を閉止することにより、吸引部８３の吸着面８３１においてウェーハ１０を吸引保持する。その後、スピンナテーブル８１が回転するとともにノズル８２から洗浄液が噴射され、ウェーハ１０の上面１００が洗浄される。また、洗浄の後は、スピンナテーブル８１が回転するとともにノズル８２から高圧エアが噴射されてウェーハ１０が乾燥される。

次に、ロボット６３のロボットハンド６３１がウェーハ１０の上方に移動し、ロボットハンド６３１が下降してウェーハ１０の上面１００を吸引保持する。そして、開閉弁８９５を閉止するとともに開閉弁８９２を開放することにより吸着面８３１からエアを噴出し、ロボットハンド６３１の上昇によりウェーハ１０を吸着面８３１から離間させ、アーム部６３３の旋回及び前進によってウェーハ１０をカセット６２０に収容する。カセット６１０に収容されているすべてのウェーハ１０について上記のようにして上面１００の研削、スピンナ洗浄ユニット８０による洗浄およびカセット６２０への収納を行う。

研削装置１のメンテナンス時は、作業者が図１に示した把持部７６１を把持して開閉口７６０を開閉する。そうすると、カバー７６で囲まれた内部に気流が発生し、研削屑などの塵がカバー７６で囲まれた内部において舞い上がり、特にスピンナテーブル８１の吸着面８３１に付着する。そこで、制御部７９による制御の下で、以下のようにしてスピンナテーブル８１の吸着面８３１に付着した塵を除去する。

ロボット６３のロボットハンド６３１が塵吸着ワークカセット７４の収容部７４１に進入し、塵吸着ワーク９０の例えば洗浄面９２を吸引保持する。次に、ロボットハンド６３１が収容部７４１から退避し、塵吸着ワーク９０をスピンナテーブル８１の上方に移動させる。そして、ロボットハンド６３１を下降させて塵吸着ワーク９０の洗浄面９３側をスピンナテーブル８１の吸着面８３１に載置する。

次に、図２に示すように、開閉弁８９５を開放するとともに開閉弁８９２を閉止することにより、吸引部８３と吸引源８９６とを連通させ吸着面８３１に吸着力を作用させて洗浄面９３を吸着し、洗浄面９３と吸着面８３１とを密着させる。そうすると、吸着面８３１に付着していた塵９５が洗浄面９３のタック力によって保持される。ここで、塵吸着ワーク９０の洗浄面９３は、スピンナテーブル８１の吸着面８３１よりも大径に形成され、吸着面８３１の全面を覆っているため、吸着面８３１の全面の塵を保持することができる。

次に、ロボットハンド６３１を下降させて塵吸着ワーク９０の洗浄面９２を吸引保持する。そして、図３に示すように、開閉弁８９２を開放するとともに開閉弁８９５を閉止し、吸引部８３とエア供給源８９３とを連通させ、吸着面８３１からエアを噴出しながら、ロボットハンド６３１を上昇させる。そうすると、図３に示すように、ロボットハンド６３１に吸引保持された塵吸着ワーク９０が上昇して吸着面８３１から離間する。このとき、洗浄面９３に塵９５が保持されたままとなるため、塵９５が吸着面８３１から除去される。

こうして塵９５を保持した塵吸着ワーク９０は、ロボットハンド６３１に吸引保持された状態で、塵吸着ワークカセット７４の収容部７４１に収容される。塵吸着ワーク９０は、両面に洗浄面９２、９３をそれぞれ備えているため、洗浄面９３によってスピンナテーブル８１の吸着面８３１を洗浄する場合、ロボットハンド６３１は塵吸着ワーク９０の洗浄面９２を吸引保持するため、ロボットハンド６３１の保持面に塵が付着している場合は、洗浄面９２にその塵が保持されるため、ロボットハンド６３１の保持面から塵が除去される。

このようにして行うスピンナテーブル８１の洗浄は、開閉口７６０を開けてメンテナンスを行う度に行われる。したがって、例えば洗浄面９３によってスピンナテーブル８１の吸着面８３１を洗浄した後は、図１に示した反転駆動部６３２がロボットハンド６３１を裏返して塵吸着ワーク９０の表裏を反転させて使用することで、洗浄面９２によってスピンナテーブル８１の吸着面８３１から塵を除去することができる。

また、図１に示したポジションテーブル７１に塵が付着している場合は、ロボットハンド６３１が塵吸着ワーク９０を吸引保持してポジションテーブル７１に搬送して載置することにより、ポジションテーブル７１を洗浄することもできる。

洗浄面９２、９３に塵が付着した塵吸着ワーク９０を洗浄することもできる。例えば、ロボットハンド６３１によって塵吸着ワーク９０の洗浄面９２、９３のいずれかを吸引保持し、反転駆動部６３２が水平方向の軸を中心としてロボットハンド６３１を９０度回転させた後、Ｚ軸方向に延在する洗浄面洗浄ユニット７７の側面に接触させて前進及び後退させることにより、ロボットハンド６３１によって保持されていない方の洗浄面を洗浄することができる。

また、スピンナ洗浄ユニット８０を用いて塵吸着ワーク９０の洗浄面９２、９３を洗浄してもよい。すなわち、ロボットハンド６３１が塵吸着ワーク９０の洗浄面９２、９３のいずれかを吸引保持して塵吸着ワークカセット７４からスピンナテーブル８１に塵吸着ワーク９０を搬送し、吸着面８３１において塵吸着ワーク９０の一方の洗浄面を吸引保持し、スピンナテーブル８１を回転させながら他方の洗浄面に洗浄液を噴射して洗浄を行うようにしてもよい。
また、搬出ユニット５２の保持部５２０の可動域に、洗浄面洗浄ユニット７７を配設してもよい。そして、上記の様に、他方の洗浄面を洗浄した塵吸着ワーク９０を搬出ユニット５２が保持して、吸着面８３１から離間させ、保持部５２０の可動域に配設されている洗浄面洗浄ユニット７７で一方の洗浄面を洗浄してもよい。

このように、塵吸着ワーク９０を用いてスピンナテーブル８１の吸着面８３１に付着した塵を除去することができるため、ウェーハ１０の洗浄時にウェーハ１０の下面１０１側に塵が付着するのを防ぎ、ウェーハ１０をきれいな状態でカセット６２０に収容することができる。なお、ウェーハ１０の下面１０１に保護テープが貼着される場合もあり、その場合は保護テープに塵が付着するのを防ぐことができる。

なお、塵吸着ワークカセット７４をカセットステージ６１、６２のいずれかに載置する構成としてもよいし、カセットステージ６１、６２に載置されたカセット６１０、６２０の一部に塵吸着ワーク９０を収容するようにしてもよい。すなわち、カセット６１０、６２０のいずれかを塵吸着ワークカセットとしてもよい。

また、本実施形態では、加工装置として研削装置を例に挙げて説明したが、加工装置には、回転する研磨パッドを用いてウェーハを研磨する研磨装置なども含まれる

１：研削装置
１０：ウェーハ１００：上面１０１：下面
１１：搬出入領域１２：加工領域
２０：チャックテーブル
２１：吸引部２１０：保持面２２：枠体２２０：上面
３０：研削機構
３１：スピンドル３２：スピンドル回転機構３３：スピンドルハウジング
３４：マウント３５：研削ホイール３５０：基台３５１：研削砥石
４０：研削送り機構
４１：ボールネジ４２：モータ４３：ガイドレール４４：昇降板４５：ホルダ
５１：搬入ユニット５１０：保持部５１１：アーム部
５２：搬出ユニット５２０：保持部５２１：アーム部
５３：厚み測定器５３１：第１測定部５３２：第２測定部
６１：カセットステージ６１０：カセット
６２：カセットステージ６２０：カセット
６３：ロボット６３１：ロボットハンド６３２：反転駆動部
６３３：アーム部６３４：アーム駆動部
７０：中心合わせ装置７１：ポジションテーブル７２：ピン
７４：塵吸着ワークカセット７４１：収容部
７５：壁７５０：開口
７６：カバー７６０：開閉口７６１：把持部
７７：洗浄面洗浄ユニット７８：ディスプレイ７９：制御部
８０：スピンナ洗浄ユニット
８１：スピンナテーブル８２：ノズル８２１：洗浄液供給源
８３：吸引部８３１：吸着面
８４：枠体８４１：凹部８５：円板８６：回転軸８７：ロータリジョイント
８７０：流路８８１：モータ８８２：エンコーダ８９１：可変オリフィス
８９２：開閉弁８９３：エア供給源８９４：可変オリフィス８９５：開閉弁
８９６：吸引源８９７：圧力計
９０：塵吸着ワーク９１：基材９２：洗浄面９３：洗浄面９５：塵

Claims

ウェーハを加工する加工装置であって、
ウェーハを収容したカセットが載置されるカセットステージと、保持面においてウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルにウェーハを搬入する搬入ユニットと、該保持面に保持されたウェーハを加工する加工ユニットと、該チャックテーブルからウェーハを搬出する搬出ユニットと、該搬出ユニットによって搬送されたウェーハの下面を吸着面において吸着したスピンナテーブルを回転させウェーハの上面を洗浄するスピンナ洗浄ユニットと、該カセットステージに載置された該カセット内にロボットハンドを進入させ該カセットからウェーハを搬出する、または、ウェーハを保持した該ロボットハンドを該カセットに進入させウェーハを該カセットに搬入するロボットと、制御部と、を備え、
該スピンナテーブルの該吸着面を覆う大きさを有し少なくとも下面にタック力を有する洗浄面を備えた塵吸着ワークを収容する塵吸着ワークカセットを備え、
該制御部は、
該ロボットに、該塵吸着ワークカセットに収容されている該塵吸着ワークの下面が該スピンナテーブルの該吸着面に載置されるように該塵吸着ワークを搬送させることと、
該スピンナテーブルの該吸着面を吸引源に連通させ、該吸着面に該塵吸着ワークの下面を吸着させることと、
該ロボットに、該塵吸着ワークを該吸着面から離間させ該塵吸着ワークカセットに収容させることと、
を制御する、加工装置。
該塵吸着ワークカセットは、該カセットである
請求項１記載の加工装置。