JP7126849B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。
加工装置にはアライメント用の撮像ユニットが設けられており、撮像ユニットの顕微鏡の基準線をストリートと呼ばれる被加工物の加工予定ラインに位置付けることで、被加工物がストリートに沿って加工される。この場合、加工装置の制御手段には、予め被加工物上のターゲットパターン、ターゲットパターンからストリート中央までの距離、ストリート間の距離（インデックス値）等が登録されている。そして、顕微鏡によって被加工物上のターゲットパターンを見つけることで、ストリートの中央に顕微鏡の基準線が位置付けられる。
また、加工に際しては、撮像ユニットの顕微鏡の基準線と加工手段の中心線を合わせる作業、いわゆるヘアライン合わせが実施される（例えば、特許文献１参照）。ヘアライン合わせでは、被加工物の表面に加工溝が形成されて撮像され、加工溝の中心位置に対する顕微鏡の基準線のズレが算出される。そして、加工溝の中心位置と顕微鏡の基準線のズレは、加工手段と顕微鏡のズレとして現れるため、このズレが補正量として使用されることで、加工溝の中心位置と顕微鏡の基準線を合致させた位置が原点位置として制御手段に記憶される。
特開２０１２－１４６８３１号公報
ところで、被加工物を加工し続けると、加工手段の中心位置と顕微鏡の基準線の位置関係にズレが生じ始めるため、加工を一時中断してヘアライン合わせを実施する場合ある。マニュアルでヘアライン合わせを実施する場合には、加工中断時の最新の加工溝の中心位置に顕微鏡の基準線を位置合わせしなければならない。ヘアライン合わせの実施前に、複数の加工溝の品質チェック等を実施して最新の加工溝を見失うと、誤って別の加工溝でヘアライン合わせ等が実施されるおそれがあった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、最新の加工溝を見失うことがなく、常に最新の加工溝を認識することができる加工装置を提供することを目的の１つとする。
本発明の一態様の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工溝を形成する加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的にＸ軸方向である加工送り方向に移動させる加工送り手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に該加工送り方向に垂直なＹ軸方向である割り出し送り方向に移動させる割り出し送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該加工手段で被加工物を加工した加工溝を該撮像手段で撮像して加工溝の撮像画像を表示させる表示手段と、制御手段と、を備える加工装置であって、該制御手段は、最新の加工溝のＹ座標を記憶する最新加工溝Ｙ座標記憶部と、該表示手段に表示された撮像画像に、該Ｙ座標に基づいて最新の加工溝を指し示す矢印画像のマークを重ねて表示する表示制御部と、を備え、該表示制御部は、該撮像手段の現撮像位置における基準線のＹ座標及び該最新の加工溝の該Ｙ座標に応じて該マークが指し示す方向を切り換え、該撮像画像に該最新の加工溝が含まれ、該基準線の該Ｙ座標が該最新の加工溝の該Ｙ座標と一致する場合、又は該基準線の該Ｙ座標が該最新の加工溝の該Ｙ座標を中心とした所定範囲内の場合には、該撮像画像上に該最新の加工溝をＸ軸方向から指し示す該マークを表示し、該撮像画像に該最新の加工溝が含まれ、該基準線の該Ｙ座標が該最新の加工溝の該Ｙ座標を中心とした所定範囲外の場合には、該撮像画像上に該最新の加工溝をＹ軸方向から指し示す該マークを表示し、該撮像画像に該最新の加工溝が含まれない場合には、該基準線に対して該最新の加工溝が存在するＹ軸方向の方向を指し示す該マークを表示することを特徴とする。
この構成によれば、表示手段によって撮像画像に最新の加工溝を指し示すマークが重ねられて表示される。撮像画像上のマークによって最新の加工溝が指し示されるため、最新の加工溝の位置をオペレータに常に認識させることができる。また、撮像手段を動かして最新の加工溝とは別の箇所を確認していても最新の加工溝を見失うことがない。
本発明によれば、撮像画像に最新の加工溝を指し示すマークを重ねて表示することで、最新の加工溝を見失うことがなく、最新の加工溝の位置をオペレータに常に認識させることができる。
本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。 本実施の形態の切削装置の内部の斜視図である。 比較例の停止画面の一例を示す図である。 本実施の形態の表示手段の表示制御を示すブロック図である。 本実施の形態の停止画面の一例を示す図である。 本実施の形態の表示制御の一例を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の外観斜視図である。図２は、本実施の形態の切削装置の内部の斜視図である。図３は、比較例の停止画面の一例を示す図である。なお、本実施の形態では、加工装置として切削装置を例示して説明するが、加工装置は加工溝を形成するものであれば、特に限定されない。
図１に示すように、切削装置１にはオペレータからの操作を受け付ける表示手段７５が設けられており、表示手段７５によって切削装置１に各種加工条件が設定されている。切削装置１は、表示手段７５で設定された設定条件に基づいて、切削ブレード７１（図２参照）とチャックテーブル１４に保持された被加工物Ｗとを相対的に移動させて、チャックテーブル１４上の被加工物Ｗをストリートに沿って加工するように構成されている。被加工物Ｗの表面は、格子状のストリートによって複数の領域に区画されており、区画された各領域には各種デバイスが形成されている。
被加工物ＷにはダイシングテープＴが貼着されており、ダイシングテープＴの外周にはリングフレームＦが貼着されている。被加工物Ｗは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、被加工物Ｗは、加工対象になるものであればよく、例えば、デバイス形成済みの半導体ウエーハや光デバイスウエーハでもよい。また、ダイシングテープＴは、テープ基材に粘着層が塗布された通常の粘着テープの他、テープ基材にＤＡＦが貼着されたＤＡＦ（Dai Attach Film）テープでもよい。
切削装置１は、切削加工の加工スペースを覆う直方体状の筐体１０と、筐体１０に隣接して待機スペースや洗浄スペースを形成する支持台１３とを有している。支持台１３の上面中央は、筐体１０内に向かって延在するように開口されており、この開口はチャックテーブル１４と共に移動可能な移動板１５及び蛇腹状の防水カバー１６に覆われている。防水カバー１６の下方には、チャックテーブル１４をＸ軸方向である加工送り方向に移動させる加工送り手段５０（図２参照）が設けられている。図１においては、チャックテーブル１４を筐体１０の外部に移動させて支持台１３上で待機させた状態を示している。
チャックテーブル１４は、ポーラスセラミック材によって保持面１７が形成されており、この保持面１７に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。チャックテーブル１４の周囲にはエア駆動式の４つのクランプ１８が設けられており、各クランプ１８によって被加工物Ｗの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。チャックテーブル１４の上方には、Ｙ軸方向に延在する一対のセンタリングガイド２１が設けられている。一対のセンタリングガイド２１のＸ軸方向の離間接近によって、チャックテーブル１４に対して被加工物ＷのＸ軸方向が位置決めされる。
支持台１３には、チャックテーブル１４の隣に、カセットが載置されるエレベータユニット２２が設けられている。エレベータユニット２２では、カセットが載置されたステージ２３が昇降されて、カセット内の被加工物Ｗの出し入れ位置が高さ方向で調整される。筐体１０の側面１１には、一対のセンタリングガイド２１にリングフレームＦをガイドさせながらカセットに被加工物Ｗを出し入れするプッシュプルアーム２４が設けられている。また、筐体１０の側面１１には、一対のセンタリングガイド２１とチャックテーブル１４との間で被加工物Ｗを搬送する搬入アーム３１、搬出アーム４１が設けられている。
プッシュプルアーム２４は、筐体１０の側面１１に配設された水平移動機構２５で駆動される。水平移動機構２５は、筐体１０の側面１１に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール２６と、一対のガイドレール２６にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ２７とを有している。スライダ２７の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２８が螺合されている。ボールネジ２８の一端部に連結された駆動モータ２９が回転駆動されることで、プッシュプルアーム２４が一対のガイドレール２６に沿ってＹ軸方向にプッシュプル動作を実施する。
搬入アーム３１及び搬出アーム４１は、筐体１０の側面１１に配設された水平移動機構３２、４２で駆動される。水平移動機構３２、４２は、筐体１０の側面１１に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３３、４３と、一対のガイドレール３３、４３にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライダ３４、４４とを有している。スライダ３４、４４の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ３５、４５が螺合されている。ボールネジ３５、４５の一端部に連結された駆動モータ３６、４６が回転駆動されることで、搬入アーム３１及び搬出アーム４１が一対のガイドレール３３、４３に沿ってＹ軸方向に搬送移動される。
図２に示すように、筐体１０及び支持台１３（図１参照）内の基台１９上には、チャックテーブル１４をＸ軸方向である加工送り方向に移動させる加工送り手段５０が設けられている。加工送り手段５０は、基台１９上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール５１と、一対のガイドレール５１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル５２とを有している。Ｘ軸テーブル５２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ５３が螺合されている。ボールネジ５３の一端部に連結された駆動モータ５４が回転駆動されることで、チャックテーブル１４が一対のガイドレール５１に沿って加工送り方向に移動される。
基台１９上には、チャックテーブル１４の移動経路を跨ぐように立設した門型の立壁部２０が設けられている。立壁部２０には、加工手段７０を加工送り方向に垂直なＹ軸方向である割り出し送り方向に移動させる割り出し送り手段６０と、加工手段７０をＺ軸方向である切り込み送り方向に移動させる切り込み送り手段６５とが設けられている。割り出し送り手段６０は、立壁部２０の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール６１と、一対のガイドレール６１にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル６２とを有している。切り込み送り手段６５は、Ｙ軸テーブル６２上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６６と、一対のガイドレール６６にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル６７とを有している。
各Ｚ軸テーブル６７の下部には、被加工物Ｗを切削する加工手段７０が設けられている。Ｙ軸テーブル６２およびＺ軸テーブル６７の背面側には、それぞれナット部が形成されており、これらナット部にボールネジ６３、６８が螺合されている。Ｙ軸テーブル６２用のボールネジ６３、Ｚ軸テーブル６７用のボールネジ６８の一端部には、それぞれ駆動モータ６４、６９が連結されている。駆動モータ６４、６９により、それぞれのボールネジ６３、６８が回転駆動されることで、各加工手段７０がガイドレール６１に沿って割り出し送り方向に移動され、各加工手段７０がガイドレール６６に沿って切り込み送り方向に移動される。
各加工手段７０のスピンドルには、チャックテーブル１４に保持された被加工物Ｗを加工する切削ブレード７１が回転可能に装着される。各切削ブレード７１は、例えばダイヤモンド砥粒を結合剤で固めて円板状に成形されている。加工手段７０のスピンドルケースには、チャックテーブル１４に保持された被加工物Ｗを撮像する撮像手段７３が設けられている。撮像手段７３で撮像された被加工物Ｗは表示手段７５（図１参照）に表示され、表示画面上でアライメント時のティーチングやヘアライン合わせ等の各種作業が実施される。また、切削装置１には、装置各部を統括制御する制御手段８０（図４参照）が設けられている。
ところで、図３Ａの比較例に示すように、マニュアルによるヘアライン合わせは、停止画面９０上で加工溝９２の幅方向の中心位置に撮像手段７３（図２参照）の基準線９３を合わせて行われる。ヘアライン合わせによって切削ブレード７１（図２参照）の中心線と撮像手段７３の基準線９３の位置関係が補正される。ヘアライン合わせは切削ブレード７１の交換の度に実施される他、加工中に生じた切削ブレード７１と撮像手段７３の位置関係のズレを補正するために加工を中断して実施される。加工中に生じたズレを補正するためには、加工中断時の最新の加工溝９２の中心位置に撮像手段７３の基準線９３を合わせる必要がある。
しかしながら、図３Ｂの比較例に示すように、加工中断時に他の加工溝９２の加工品質をチェックするために撮像手段７３を動かすと、停止画面９０から最新の加工溝９２が外れて見失う場合がある。停止画面９０を元の位置に戻そうとしても、マニュアル操作では正確な位置に戻すことが困難であり、最新の加工溝９２か否か判断することが難しい。また、本実施の形態の切削装置１では、１軸側、２軸側の切削ブレード７１で並行に加工溝９２が形成されるため、停止画面９０上に最新の加工溝９２が表示されていても、１軸側、２軸側のいずれの切削ブレード７１で加工された加工溝９２かを即座に判断することができない。
そこで、本実施の形態では、撮像手段７３で撮像した撮像画像９１に最新の加工溝９２を指し示すマーク８５ａ、８５ｂ（図４参照）を重ねて表示して、最新の加工溝９２の位置をオペレータに認識させている。また、マーク８５ａ、８５ｂには１軸側、２軸側の切削ブレード７１で加工した最新の加工溝９２をそれぞれ示すラベルを付して、いずれの切削ブレード７１で加工された最新の加工溝９２かをオペレータに認識させている。これにより、最新の加工溝９２の中心位置に撮像手段７３の基準線を一致させて、最新の加工溝９２以外の加工溝でヘアライン合わせを行う等のオペレートミスを防止できる。
以下、図４を参照して、表示画面の表示制御について説明する。図４は、本実施の形態の表示手段の表示制御を示すブロック図である。
図４に示すように、表示手段７５は、例えば、静電容量方式のタッチパネルであり、加工中断時には停止画面９０が表示される。停止画面９０には、加工手段７０で被加工物Ｗを加工した加工溝９２を撮像手段７３で撮像した撮像画像９１が表示される。表示手段７５及び撮像手段７３には、表示画面を表示制御する制御手段８０が接続されている。制御手段８０には、最新の加工溝９２のＹ座標を記憶する最新加工溝Ｙ座標記憶部８１と、最新の加工溝９２を差し示すマーク８５ａ、８５ｂを記憶するマーク記憶部８２と、Ｙ座標に基づいて撮像画像９１にマーク８５ａ、８５ｂを重ねて表示する表示制御部８３とが設けられている。
最新加工溝Ｙ座標記憶部８１には、直前の加工動作で形成された最新の加工溝９２の中心位置であるＹ座標が記憶される。この場合、切削ブレード７１（図６Ａ参照）がＹ軸方向に割り出し送りされ、被加工物Ｗのストリートに位置合わせされて切削ブレード７１でストリートに沿って被加工物Ｗが加工される。切削ブレード７１による加工が中断されると、加工中断時の切削ブレード７１の幅中心のＹ座標が最新の加工溝９２のＹ座標として最新加工溝Ｙ座標記憶部８１に記憶される。最新加工溝Ｙ座標記憶部８１では、被加工物Ｗの加工が中断される度に最新の加工溝９２のＹ座標が更新される。
マーク記憶部８２には、矢印画像で形成されたマーク８５ａ、８５ｂが記憶されている。マーク８５ａには１軸側の切削ブレード７１で加工した最新の加工溝９２を示すラベルＺ１が付され、マーク８５ｂには２軸側の切削ブレード７１で加工した最新の加工溝９２を示すラベルＺ２が付されている。マーク８５ａ、８５ｂに付されたラベルＺ１、Ｚ２によって撮像画像９１内の加工溝９２が、１軸側の切削ブレード７１及び２軸側の切削ブレード７１のいずれで加工された最新の加工溝９２かを、目視によって即座に識別することが可能になっている。
表示制御部８３では、表示手段７５に表示された撮像画像９１にマーク８５ａ又はマーク８５ｂが重ねられて表示される。この場合、撮像手段７３から現撮像位置が取得され、最新加工溝Ｙ座標記憶部８１から最新の加工溝９２のＹ座標が取得される。また、撮像手段７３が１軸側か２軸側かに応じて、マーク記憶部８２からマーク８５ａ又はマーク８５ｂが選択的に取得される。そして、最新の加工溝９２のＹ座標に基づいて撮像画像上にマーク８５ａ又はマーク８５ｂが配置され、撮像手段７３の現撮像位置及び最新の加工溝９２のＹ座標に応じてマーク８５ａ又はマーク８５ｂが指し示す方向が切り換えられる。
例えば、撮像手段７３の現撮像位置が最新の加工溝９２のＹ座標を中心とした所定範囲内の場合には、撮像画像９１上に横向きのマーク８５ａ、８５ｂが表示されて、マーク８５ａ、８５ｂによってＸ軸方向から最新の加工溝９２が指し示される（図６Ｂ参照）。また、撮像手段７３の現撮像位置が最新の加工溝９２を中心とした所定範囲外の場合には、撮像画像９１上に縦向きのマーク８５ａ、８５ｂが表示されて、マーク８５ａ、８５ｂによってＹ軸方向から最新の加工溝９２が指し示される（図５Ｂ参照）。マーク８５ａ、８５ｂによって現撮像位置を基準に最新の加工溝９２の位置が特定される。
このようにして、表示手段７５には最新の加工溝９２を差し示すように撮像画像上にマーク８５ａ又はマーク８５ｂが表示される。なお、制御手段８０の各部は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、装置各部の駆動制御用のプログラムや表示制御用のプログラムが記憶されている。また、制御手段８０は、切削装置１全体の制御とは別に、表示手段７５専用に設けられていてもよい。
図５を参照して、最新の加工溝を指し示す停止画面の一例について説明する。図５は、本実施の形態の停止画面の一例を示す図である。なお、図５では、図４の符号を適宜使用して説明する。なお、図５Ａ－図５Ｃでは１軸側の停止画面の一例について説明するが、２軸側も同様な停止画面になっている。
図５Ａに示すように、切削装置１（図１参照）の停止画面９０には撮像画像９１が表示され、この撮像画像９１上に撮像手段７３の基準線９３が表示されると共に最新の加工溝９２を差し示すマーク８５ａが表示されている。撮像手段７３の基準線９３のＹ座標と最新の加工溝９２のＹ座標が一致していると、マーク８５ａがＸ軸方向に向けられた状態で最新の加工溝９２に重ねられる。オペレータはマーク８５ａを視認することで、撮像画像９１に表示された加工溝９２が最新であると認識することができる。ここでは、加工溝９２と基準線９３のＹ座標が一致しているが、これらのＹ座標にズレがある場合にはヘアライン合わせが実施される。
マーク８５ａは矢印画像で形成されており、矢印画像に１軸側を示すラベルＺ１が付されている。このため、マーク８５ａで指し示された最新の加工溝９２が、１軸側の切削ブレード７１で加工された最新の加工溝９２であることをオペレータに認識させることができる。なお、撮像画像９１には１軸側の切削ブレード７１で加工されたマーク８５ａだけでなく、２軸側の切削ブレード７１で加工されたマーク８５ｂ（図４参照）が表示されてもよい。これにより、１つの停止画面９０で１軸側の最新の加工溝９２と２軸側の最新の加工溝９２とを同時にオペレータに認識させることができる。
また、撮像画像９１には、撮像手段７３の基準線９３やマーク８５ａの他に、各種の操作ボタンが表示されている。例えば、撮像画像９１の右辺には撮像手段７３（基準線９３）をマニュアル操作でＹ軸方向に動かす移動ボタン９４が表示され、撮像画像９１の下辺には撮像手段７３（基準線９３）をマニュアル操作でＸ軸方向に動かす移動ボタン９５が表示されている。また、撮像画像９１の左辺には上からマクロ表示用の切換えボタン９６、ミクロ表示用の切換えボタン９７、最新の加工溝９２のＹ座標に撮像手段７３の基準線９３のＹ座標を自動的に一致させる位置合わせボタン９８が表示されている。
図５Ｂに示すように、移動ボタン９４を用いて撮像手段７３が動かされると、基準線９３のＹ座標と加工溝９２のＹ座標の距離に応じてマーク８５ａの向きが切り換えられる。例えば、撮像手段７３がＹ軸方向に動かされて、撮像手段７３の基準線９３が加工溝９２を基準にした所定範囲から外れると、マーク８５ａの向きがＸ軸方向からＹ軸方向に切り換えられて、最新の加工溝９２がマーク８５ａによってＹ軸方向から指し示される。これにより、最新の加工溝９２から撮像手段７３が動かされて、他の加工溝９２の品質チェック等が実施されても、最新の加工溝９２の位置をオペレータに認識させることが可能になっている。
なお、図５Ｃに示すように、撮像画像９１には基準線９３のＹ座標（現撮像位置）から最新の加工溝９２のＹ座標までの距離が表示されてもよい。これにより、オペレータに最新の加工溝９２の位置と共に最新の加工溝９２と基準線９３のオフセット量をオペレータに認識させることができる。また、最新の加工溝９２のＹ座標から撮像手段７３の基準線９３のＹ座標までの距離が加工溝のライン数で表示されてもよい。図５では、ミクロ表示で撮像画像９１にマーク８５ａが表示される構成にしたが、マクロ表示でも同様に撮像画像９１にマーク８５ａが表示される。
図６を参照して、表示制御部による表示制御の一例について説明する。図６は、本実施の形態の表示制御の一例を示す図である。なお、図６では、図４の符号を適宜使用して説明する。なお、図６Ａ－図６Ｄでは１軸側の加工溝の表示制御について説明するが、２軸側も同様な方法で表示制御される。
図６Ａに示すように、切削装置１（図１参照）による加工が中断されると、撮像手段７３の基準線９３から切削ブレード７１の幅中心までの所定距離Ｌと切削ブレード７１の切削位置（Ｙ座標）に基づいて、最新の加工溝９２に対して撮像手段７３が位置付けられる。また、表示制御部８３によって最新加工溝Ｙ座標記憶部８１から最新の加工溝９２のＹ座標が取得される共にマーク記憶部８２からマーク８５ａが取得される。そして、撮像手段７３によって最新の加工溝９２を含む撮像画像９１が撮像され、撮像画像９１に撮像手段７３の基準線９３が表示されると共に最新の加工溝９２を差し示すマーク８５ａが表示される（図６Ｂ及び図６Ｃ参照）。
図６Ｂに示すように、撮像手段７３の基準線９３のＹ座標が最新の加工溝９２のＹ座標を中心とした所定範囲Ｒ内であれば、最新の加工溝９２のＹ座標に基づいてマーク８５ａが横向きの状態で最新の加工溝９２上に重ねられて表示される。例えば、マーク８５ａの矢印の先端が最新の加工溝９２のＹ座標に位置付けられた状態で、マーク８５ａの向きがＸ軸方向に向けられる。これにより、マーク８５ａの矢印の先端に指し示された加工溝９２が最新であり、マーク８５ａのラベルＺ１によって１軸側の切削ブレード７１で加工された最新の加工溝９２であることがオペレータに認識される。
図６Ｃに示すように、撮像手段７３が動かされて、撮像手段７３の基準線９３のＹ座標が最新の加工溝９２のＹ座標を中心とした所定範囲Ｒ内から外れると、マーク８５ａの向きが横向きから縦向きに切り換えられる。例えば、マーク８５ａの矢印の先端が最新の加工溝９２のＹ座標に位置付けられた状態で、マーク８５ａの向きがＹ軸方向に向けられる。このように、表示制御部８３によって最新の加工溝９２のＹ座標から基準線９３のＹ座標（現撮像位置）までの距離に応じてマーク８５ａが指し示す方向が切り換えられている。なお、所定範囲Ｒは、オペレータによって切削装置１に対して予め設定された範囲である。
なお、図６Ｂ及び図６Ｃでは、マーク８５ａの矢印の先端が最新の加工溝９２のＹ座標に位置付けられているが、この構成に限定されることはない。マーク８５ａは、矢印の先端が最新の加工溝９２のＹ座標から外れていてもよく、少なくとも最新の加工溝９２を差し示すように撮像画像９１に重ねられて表示されていればよい。例えば、図６Ｄに示すように、撮像画像９１に最新の加工溝９２が含まれない場合には、マーク８５ａの矢印の先端が最新の加工溝９２のＹ座標に位置付けらず、撮像手段７３の基準線９３に対して最新の加工溝９２が存在する方向だけを示している。
以上のように、本実施の形態の切削装置１によれば、表示手段７５によって撮像画像９１に最新の加工溝９２を指し示すマーク８５ａ、８５ｂが重ねられて表示される。撮像画像９１上のマーク８５ａ、８５ｂによって最新の加工溝９２が指し示されるため、最新の加工溝９２の位置をオペレータに常に認識させることができる。また、撮像手段７３を動かして最新の加工溝９２とは別の箇所を確認していても最新の加工溝９２を見失うことがない。
なお、本実施の形態では、表示手段として表示機能と操作機能が一体になったタッチパネルを例示したが、この構成に限定されない。表示手段は、操作機能を他の入力デバイスに任せた表示専用のディスプレイで構成されていてもよい。
また、本実施の形態では、加工送り手段として加工手段に対してチャックテーブルを加工送り方向に移動させる構成にしたが、この構成に限定されない。加工送り手段は、チャックテーブルと加工手段を相対的に加工送り方向に移動させる構成であればよく、チャックテーブルに対して加工手段を加工送り方向に移動させる構成にしてもよい。
また、本実施の形態では、割り出し送り手段としてチャックテーブルに対して加工手段を割り出し送り方向に移動させる構成にしたが、この構成に限定されない。割り出し送り手段は、チャックテーブルと加工手段を相対的に割り出し送り方向に移動させる構成であればよく、加工手段に対してチャックテーブルを割り出し送り方向に移動させる構成にしてもよい。
また、本実施の形態では、マークが矢印画像で構成されたが、この構成に限定されない。マークは最新の加工溝を指し示す形状であればよく、例えば、指マークで構成されてもよい。
また、本実施の形態では、マークの向きをＹ軸方向とＸ軸方向に切り換える構成にしたが、この構成に限定されない。マークの向きは最新の加工溝を指し示す向きであればよく、例えば、斜め方向に向けられていてもよい。
また、本実施の形態では、マークにラベルを付す構成にしたが、この構成に限定されない。１軸の加工装置のように、１軸側及び２軸側を識別する必要がない場合には、マークにラベルが付されていなくてもよい。
また、本実施の形態では、加工装置として２軸の切削装置を例示して説明したが、この構成に限定されない。本発明は、被加工物に加工溝を形成する他の加工装置に適用可能である。例えば、１軸の切削装置、レーザー加工装置、及びこれらを組み合わせたクラスター装置等の他の加工装置でもよい。
また、被加工物として、半導体基板、無機材料基板、パッケージ基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体基板としては、シリコン、ヒ化ガリウム、窒化ガリウム、シリコンカーバイド等の各種基板が用いられてもよい。無機材料基板としては、サファイア、セラミックス、ガラス等の各種基板が用いられてもよい。半導体基板及び無機材料基板はデバイスが形成されていてもよいし、デバイスが形成されていなくてもよい。パッケージ基板としては、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）、ＳＩＰ（System In Package）、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）用の各種基板が用いられてもよい。パッケージ基板にはＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策のシールドが形成されていてもよい。また、ワークとして、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベート、さらに生セラミックス、圧電素材が用いられてもよい。
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
以上説明したように、本発明は、最新の加工溝を見失うことがなく、常に最新の加工溝を認識することができるという効果を有し、特に、切削ブレードで被加工物を加工する加工装置に有効である。
１ ：切削装置（加工装置）
１４ ：チャックテーブル
５０ ：加工送り手段
６０ ：割り出し送り手段
７０ ：加工手段
７１ ：切削ブレード
７３ ：撮像手段
７５ ：表示手段
８０ ：制御手段
８１ ：最新加工溝Ｙ座標記憶部
８２ ：マーク記憶部
８３ ：表示制御部
８５ａ：マーク
８５ｂ：マーク
９１ ：撮像画像
９２ ：加工溝
９３ ：基準線
Ｗ ：被加工物

Claims (2)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工溝を形成する加工手段と、
    該チャックテーブルと該加工手段とを相対的にＸ軸方向である加工送り方向に移動させる加工送り手段と、該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に該加工送り方向に垂直なＹ軸方向である割り出し送り方向に移動させる割り出し送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該加工手段で被加工物を加工した加工溝を該撮像手段で撮像して加工溝の撮像画像を表示させる表示手段と、制御手段と、を備える加工装置であって、
    該制御手段は、
    最新の加工溝のＹ座標を記憶する最新加工溝Ｙ座標記憶部と、
    該表示手段に表示された撮像画像に、該Ｙ座標に基づいて最新の加工溝を指し示す矢印画像のマークを重ねて表示する表示制御部と、を備え、
    該表示制御部は、該撮像手段の現撮像位置における基準線のＹ座標及び該最新の加工溝の該Ｙ座標に応じて該マークが指し示す方向を切り換え、
    該撮像画像に該最新の加工溝が含まれ、該基準線の該Ｙ座標が該最新の加工溝の該Ｙ座標と一致する場合、又は該基準線の該Ｙ座標が該最新の加工溝の該Ｙ座標を中心とした所定範囲内の場合には、該撮像画像上に該最新の加工溝をＸ軸方向から指し示す該マークを表示し、
    該撮像画像に該最新の加工溝が含まれ、該基準線の該Ｙ座標が該最新の加工溝の該Ｙ座標を中心とした所定範囲外の場合には、該撮像画像上に該最新の加工溝をＹ軸方向から指し示す該マークを表示し、
    該撮像画像に該最新の加工溝が含まれない場合には、該基準線に対して該最新の加工溝が存在するＹ軸方向の方向を指し示す該マークを表示することを特徴とする加工装置。
  2. 該表示制御部は、該基準線の該Ｙ座標から該最新の加工溝の該Ｙ座標までの距離を表示させることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7382833B2 (ja) 2020-01-06 2023-11-17 株式会社ディスコ 加工装置
JP7370265B2 (ja) * 2020-01-30 2023-10-27 株式会社ディスコ 加工方法及び加工装置
JP7430449B2 (ja) * 2020-02-04 2024-02-13 株式会社ディスコ 加工装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011249444A (ja) 2010-05-25 2011-12-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの加工方法
JP2012190987A (ja) 2011-03-10 2012-10-04 Toshiba Mach Co Ltd ワーク切削ラインの表示方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197221A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Topcon Corp 測定顕微鏡
JP4462717B2 (ja) * 2000-05-22 2010-05-12 株式会社ディスコ 回転ブレードの位置検出装置
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
JP2008004885A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP4972447B2 (ja) * 2007-04-06 2012-07-11 オークマ株式会社 数値制御装置
JP2009083016A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
IT1401373B1 (it) * 2010-08-06 2013-07-18 Fidia Spa Sistema predittivo di controllo e visualizzazione virtuale per una macchina utensile a controllo numerico
CN103209806B (zh) * 2010-11-10 2016-11-16 交互式机器系统有限公司 用于操纵机床的辅助系统
JP5762005B2 (ja) 2011-01-13 2015-08-12 株式会社ディスコ 加工位置調製方法及び加工装置
JP5908351B2 (ja) * 2012-06-26 2016-04-26 セイコープレシジョン株式会社 穴開け位置決定装置、穴開け位置決定方法、及び、プログラム
JP6282194B2 (ja) * 2014-07-30 2018-02-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6695102B2 (ja) * 2015-05-26 2020-05-20 株式会社ディスコ 加工システム
JP6746198B2 (ja) * 2016-04-01 2020-08-26 株式会社ディスコ 切削装置
JP6707396B2 (ja) * 2016-05-11 2020-06-10 株式会社ディスコ 切削装置
US10654185B2 (en) * 2016-07-29 2020-05-19 John Bean Technologies Corporation Cutting/portioning using combined X-ray and optical scanning

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011249444A (ja) 2010-05-25 2011-12-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの加工方法
JP2012190987A (ja) 2011-03-10 2012-10-04 Toshiba Mach Co Ltd ワーク切削ラインの表示方法

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