TW201944030A - 加工裝置 - Google Patents

加工裝置

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Abstract

[課題]不會有看不到最新的加工溝的情形，恒可辨識最新的加工溝。
[解決手段]切削裝置係包含：保持被加工物的吸盤平台；在被加工物形成加工溝的加工手段；對被加工物進行攝像的攝像手段；使以攝像手段所攝像到的加工溝的攝像畫像顯示的顯示手段；及將顯示手段的顯示畫面進行顯示控制的控制手段，控制手段係將根據最新的加工溝的Y座標而指示最新的加工溝的標記重疊在攝像畫像而顯示在顯示手段。

Description

加工裝置
本發明係關於將被加工物進行加工的加工裝置。
在加工裝置係設有對準用的攝像單元，將攝像單元的顯微鏡的基準線定位在被稱為切割道(street)的被加工物的加工預定線，藉此被加工物沿著切割道予以加工。此時，在加工裝置的控制手段係預先登錄有被加工物上的目標圖案、由目標圖案至切割道中央的距離、切割道間的距離(指標值)等。接著，藉由顯微鏡找到被加工物上的目標圖案，藉此在切割道的中央定位顯微鏡的基準線。
此外，加工時，實施將攝像單元的顯微鏡的基準線與加工手段的中心線相對合的作業，所謂瞄準線對合(參照例如專利文獻1)。在瞄準線對合中，在被加工物的表面形成加工溝而予以攝像，算出顯微鏡的基準線相對加工溝的中心位置的偏移。接著，加工溝的中心位置與顯微鏡的基準線的偏移係呈現為加工手段與顯微鏡的偏移，因此藉由使用該偏移作為補正量，使加工溝的中心位置與顯微鏡的基準線相一致的位置作為原點位置而被記憶在控制手段。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-146831號公報
(發明所欲解決之課題)
但是，若對被加工物持續加工，加工手段的中心位置與顯微鏡的基準線的位置關係開始產生偏移，因此有暫時中斷加工而實施瞄準線對合的情形。若以手動實施瞄準線對合，必須將顯微鏡的基準線對位在加工中斷時的最新的加工溝的中心位置。實施瞄準線對合前，若實施複數加工溝的品質檢查等而看不到最新的加工溝，會有誤以別的加工溝實施瞄準線對合等之虞。
本發明係鑑於該情形而完成者，目的之一在提供一種不會有看不到最新的加工溝的情形，恒可辨識最新的加工溝的加工裝置。

(解決課題之手段)
藉由本發明之一態樣，提供一種加工裝置，其係包含：保持被加工物的吸盤平台；在被保持在該吸盤平台的被加工物形成加工溝的加工手段；使該吸盤平台與該加工手段相對地以X軸方向亦即加工進給方向移動的加工進給手段；使該吸盤平台與該加工手段相對地以與該加工進給方向呈垂直的Y軸方向亦即分級進給方向移動的分級進給手段；對被保持在該吸盤平台的被加工物進行攝像的攝像手段；以該攝像手段，對以該加工手段對被加工物進行加工所形成的加工溝進行攝像而使加工溝的攝像畫像顯示的顯示手段；及控制手段的加工裝置，該控制手段係包含：記憶最新的加工溝的Y座標的最新加工溝Y座標記憶部；及在被顯示在該顯示手段的攝像畫像，重疊根據該Y座標而指示最新的加工溝的標記來進行顯示的顯示控制部。
藉由該構成，藉由顯示手段，在攝像畫像重疊指示最新的加工溝的標記而予以顯示。藉由攝像畫像上的標記，指示最新的加工溝，因此可使操作人員恒常辨識最新的加工溝的位置。此外，即使移動攝像手段來確認有別於最新的加工溝的其他部位，亦不會有看不到最新的加工溝的情形。
在本發明之一態樣的加工裝置中，亦可該顯示控制部係按照該攝像手段的現在攝像位置及該最新的加工溝的該Y座標，切換該標記所指示的方向。

(發明之效果)
藉由本發明，在攝像畫像重疊指示最新的加工溝的標記來進行顯示，藉此不會有看不到最新的加工溝的情形，可使操作人員恒常辨識最新的加工溝的位置。
以下參照所附圖示，說明本實施形態之切削裝置。圖1係本實施形態之切削裝置的外觀斜視圖。圖2係本實施形態之切削裝置的內部的斜視圖。圖3A、及圖3B係顯示比較例之停止畫面之一例的圖。其中，在本實施形態中，係例示切削裝置作為加工裝置來進行說明，惟加工裝置若為形成加工溝者，並未特別限定。
如圖1所示，在切削裝置1係設有受理來自操作人員的操作的顯示手段75，藉由顯示手段75，在切削裝置1設定各種加工條件。切削裝置1係構成為根據在顯示手段75所被設定的設定條件，使切削刀71(參照圖2)與被保持在吸盤平台14的被加工物W作相對移動，將吸盤平台14上的被加工物W沿著切割道進行加工。被加工物W的表面係藉由格子狀的切割道被區劃成複數區域，在被區劃出的各區域形成有各種元件。
在被加工物W貼著有切割膠帶T，在切割膠帶T的外周貼著有環狀框架F。被加工物W係在透過切割膠帶T而被支持在環狀框架F的狀態下被搬入至切削裝置1。其中，被加工物W若為成為加工對象者即可，亦可為例如元件形成完畢的半導體晶圓或光元件晶圓。此外，切割膠帶T係除了在膠帶基材塗布有黏著層之一般的黏著膠帶之外，亦可為在膠帶基材貼著有DAF的DAF(Die Attach Film，晶圓貼覆膜)膠帶。
切削裝置1係具有：覆蓋切削加工的加工空間的長方體狀的箱體10；及鄰接箱體10而形成待機空間或洗淨空間的支持台13。支持台13的上面中央係以朝向箱體10內延伸存在的方式形成有開口，該開口係被可連同吸盤平台14一起移動的移動板15及蛇腹狀的防水蓋件16所覆蓋。在防水蓋件16的下方係設有使吸盤平台14以X軸方向亦即加工進給方向移動的加工進給手段50(參照圖2)。在圖1中係顯示使吸盤平台14移動至箱體10的外部而在支持台13上待機的狀態。
吸盤平台14係藉由多孔陶瓷材而形成有保持面17，藉由在該保持面17所產生的負壓來吸引保持被加工物W。在吸盤平台14的周圍係設有空氣驅動式的4個夾具18，藉由各夾具18從四方夾持固定被加工物W的周圍的環狀框架F。在吸盤平台14的上方係設有以Y軸方向延伸存在的一對定心導件21。藉由一對定心導件21的X軸方向的分離接近，對吸盤平台14定位被加工物W的X軸方向。
在支持台13係在吸盤平台14之鄰設有載置匣盒的升降機單元22。在升降機單元22係使載置有匣盒的載台23作升降，在高度方向調整匣盒內的被加工物W的取出放入位置。在箱體10的側面11係設有一邊使一對定心導件21導引環狀框架F一邊在匣盒取出放入被加工物W的推拉臂24。此外，在箱體10的側面11係設有在一對定心導件21與吸盤平台14之間搬送被加工物W的搬入臂31、搬出臂41。
推拉臂24係以被配設在箱體10的側面11的水平移動機構25予以驅動。水平移動機構25係具有：被配置在箱體10的側面11之與Y軸方向呈平行的一對導軌26、及可在一對導軌26滑動地作設置的馬達驅動的滑件27。在滑件27的背面側係形成有未圖示之螺帽部，在該螺帽部螺合滾珠導桿28。被連結在滾珠導桿28的一端部的驅動馬達29被旋轉驅動，藉此，推拉臂24沿著一對導軌26以Y軸方向實施推拉動作。
搬入臂31及搬出臂41係以被配設在箱體10的側面11的水平移動機構32、42予以驅動。水平移動機構32、42係具有：被配置在箱體10的側面11之與Y軸方向呈平行的一對導軌33、43；及可在一對導軌33、43滑動地作設置的馬達驅動的滑件34、44。在滑件34、44的背面側係形成有未圖示之螺帽部，在該螺帽部螺合滾珠導桿35、45。被連結在滾珠導桿35、45的一端部的驅動馬達36、46被旋轉驅動，藉此，搬入臂31及搬出臂41沿著一對導軌33、43而以Y軸方向被搬送移動。
如圖2所示，在箱體10及支持台13(參照圖1)內的基台19上係設有使吸盤平台14以X軸方向亦即加工進給方向移動的加工進給手段50。加工進給手段50係具有：被配置在基台19上之與X軸方向呈平行的一對導軌51、及可在一對導軌51滑動地作設置的馬達驅動的X軸平台52。在X軸平台52的背面側係形成有未圖示之螺帽部，在該螺帽部螺合滾珠導桿53。被連結在滾珠導桿53的一端部的驅動馬達54被旋轉驅動，藉此，吸盤平台14沿著一對導軌51而以加工進給方向被移動。
在基台19上係設有立設成跨越吸盤平台14的移動路徑的門型的立壁部20。在立壁部20係設有：使加工手段70以與加工進給方向呈垂直的Y軸方向亦即分級進給方向移動的分級進給手段60；及使加工手段70以Z軸方向亦即切入進給方向移動的切入進給手段65。分級進給手段60係具有：被配置在立壁部20的前面之與Y軸方向呈平行的一對導軌61；及可在一對導軌61滑動地作設置的Y軸平台62。切入進給手段65係具有：被配置在Y軸平台62上之與Z軸方向呈平行的一對導軌66；及可在一對導軌66滑動地作設置的Z軸平台67。
在各Z軸平台67的下部係設有切削被加工物W的加工手段70。在Y軸平台62及Z軸平台67的背面側係分別形成有螺帽部，在該等螺帽部螺合滾珠導桿63、68。在Y軸平台62用的滾珠導桿63、Z軸平台67用的滾珠導桿68的一端部係分別連結有驅動馬達64、69。藉由驅動馬達64、69，各個的滾珠導桿63、68被旋轉驅動，藉此，各加工手段70沿著導軌61而以分級進給方向被移動，各加工手段70沿著導軌66而以切入進給方向被移動。
在各加工手段70的心軸係可旋轉地裝設有將被保持在吸盤平台14的被加工物W進行加工的切削刀71。各切削刀71係例如以結合劑固定鑽石砥粒而形成為圓板狀。在加工手段70的心軸盒係設有對被保持在吸盤平台14的被加工物W進行攝像的攝像手段73。以攝像手段73被攝像到的被加工物W係被顯示在顯示手段75(參照圖1)，且在顯示畫面上實施對準時的教示或瞄準線對合等各種作業。此外，在切削裝置1係設有總括控制裝置各部的控制手段80(參照圖4)。
但是，如圖3A的比較例所示，藉由手動所為之瞄準線對合係在停止畫面90上，將攝像手段73(參照圖2)的基準線93對合在加工溝92的寬幅方向的中心位置來進行。藉由瞄準線對合，補正切削刀71(參照圖2)的中心線與攝像手段73的基準線93的位置關係。瞄準線對合係除了在每次替換切削刀71時被實施之外，為了補正加工中所發生之切削刀71與攝像手段73的位置關係的偏移，中斷加工來實施。為了補正加工中所發生的偏移，必須將攝像手段73的基準線93對合在加工中斷時的最新的加工溝92的中心位置。
但是，如圖3B的比較例所示，若在加工中斷時為了檢查其他加工溝92的加工品質而移動攝像手段73時，有最新的加工溝92不在停止畫面90而看不到該加工溝92的情形。即使欲使停止畫面90返回至原本位置，以手動操作亦難以回到正確的位置，難以判斷是否為最新的加工溝92。此外，在本實施形態之切削裝置1中，係以1軸側、2軸側的切削刀71並行形成加工溝92，因此即使最新的加工溝92被顯示在停止畫面90上，亦無法立即判斷為以1軸側、2軸側的哪個切削刀71所被加工出的加工溝92。
因此，在本實施形態中，將指示最新的加工溝92的標記85a、85b(參照圖4)重疊在以攝像手段73所攝像到的攝像畫像91來進行顯示，使操作人員辨識最新的加工溝92的位置。此外，在標記85a、85b係附有分別表示以1軸側、2軸側的切削刀71所加工的最新的加工溝92的標籤，使操作人員辨識為以哪個切削刀71所被加工出的最新的加工溝92。藉此，使攝像手段73的基準線與最新的加工溝92的中心位置相一致，可防止在最新的加工溝92以外的加工溝進行瞄準線對合等操作差錯。
以下參照圖4，說明顯示畫面的顯示控制。圖4係顯示本實施形態之顯示手段的顯示控制的區塊圖。
如圖4所示，顯示手段75係例如靜電電容方式的觸控面板，在加工中斷時顯示停止畫面90。在停止畫面90係顯示對以加工手段70將被加工物W進行加工所形成的加工溝92，以攝像手段73進行攝像後的攝像畫像91。在顯示手段75及攝像手段73係連接有顯示控制顯示畫面的控制手段80。在控制手段80係設有：記憶最新的加工溝92的Y座標的最新加工溝Y座標記憶部81；記憶指示最新的加工溝92的標記85a、85b的標記記憶部82；及根據Y座標而在攝像畫像91重疊標記85a、85b來進行顯示的顯示控制部83。
在最新加工溝Y座標記憶部81係記憶有在瞬前的加工動作所形成的最新的加工溝92的中心位置亦即Y座標。此時，切削刀71(參照圖6A)以Y軸方向被分級進給，被對位在被加工物W的切割道而以切削刀71沿著切割道使被加工物W被加工。若藉由切削刀71所為之加工被中斷，加工中斷時的切削刀71的寬幅中心的Y座標作為最新的加工溝92的Y座標而被記憶在最新加工溝Y座標記憶部81。在最新加工溝Y座標記憶部81中，係每次被加工物W的加工被中斷時即更新最新的加工溝92的Y座標。
在標記記憶部82係記憶有以箭號畫像所形成的標記85a、85b。在標記85a係附有表示以1軸側的切削刀71所加工的最新的加工溝92的標籤Z1，在標記85b係附有表示以2軸側的切削刀71所加工的最新的加工溝92的標籤Z2。藉由標記85a、85b所附標籤Z1、Z2，可藉由目視而立即識別攝像畫像91內的加工溝92為以1軸側的切削刀71及2軸側的切削刀71的何者所被加工出的最新的加工溝92。
在顯示控制部83中，標記85a或標記85b被重疊在顯示手段75所顯示的攝像畫像91予以顯示。此時，由攝像手段73取得現在攝像位置，由最新加工溝Y座標記憶部81取得最新的加工溝92的Y座標。此外，攝像手段73按照1軸側或2軸側，由標記記憶部82選擇性取得標記85a或標記85b。接著，根據最新的加工溝92的Y座標，在攝像畫像上配置標記85a或標記85b，按照攝像手段73的現在攝像位置及最新的加工溝92的Y座標，切換標記85a或標記85b所指示的方向。
例如，若攝像手段73的現在攝像位置在以最新的加工溝92的Y座標為中心的預定範圍內，在攝像畫像91上顯示橫向的標記85a、85b，藉由標記85a、85b，由X軸方向指示最新的加工溝92(參照圖6B)。此外，若攝像手段73的現在攝像位置在以最新的加工溝92為中心的預定範圍外，在攝像畫像91上顯示縱向的標記85a、85b，藉由標記85a、85b，由Y軸方向被指示最新的加工溝92(參照圖5B)。藉由標記85a、85b，以現在攝像位置為基準來特定最新的加工溝92的位置。
如上所示，在顯示手段75係以指示最新的加工溝92的方式在攝像畫像上顯示標記85a或標記85b。其中，控制手段80的各部係藉由執行各種處理的處理器或記憶體等所構成。記憶體係視用途而由ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等一個或複數記憶媒體所構成。在記憶體係記憶有例如裝置各部的驅動控制用的程式或顯示控制用的程式。此外，控制手段80亦可有別於切削裝置1全體的控制，而另外設為顯示手段75專用。
參照圖5A、圖5B、及圖5C，說明指示最新的加工溝的停止畫面之一例。圖5A、圖5B、及圖5C係顯示本實施形態之停止畫面之一例的圖。其中，在圖5A、圖5B、及圖5C中，係適當使用圖4的符號來進行說明。在圖5A、圖5B、及圖5C中，係說明1軸側的停止畫面之一例，惟2軸側亦形成為同樣的停止畫面。
如圖5A所示，在切削裝置1(參照圖1)的停止畫面90係顯示攝像畫像91，在該攝像畫像91上顯示攝像手段73的基準線93，並且顯示指示最新的加工溝92的標記85a。若攝像手段73的基準線93的Y座標與最新的加工溝92的Y座標相一致，標記85a在朝向X軸方向的狀態下被重疊在最新的加工溝92。操作人員係藉由視認標記85a，可辨識被顯示在攝像畫像91的加工溝92為最新。在此，加工溝92與基準線93的Y座標相一致，但是若在該等Y座標有偏移，係實施瞄準線對合。
標記85a係以箭號畫像所形成，在箭號畫像附有表示1軸側的標籤Z1。因此，可使操作人員辨識以標記85a所被指示的最新的加工溝92為以1軸側的切削刀71所被加工出的最新的加工溝92。其中，在攝像畫像91係不僅以1軸側的切削刀71所被加工出的標記85a，亦可顯示以2軸側的切削刀71所被加工出的標記85b(參照圖4)。藉此，可使操作人員同時在1個停止畫面90辨識1軸側的最新的加工溝92與2軸側的最新的加工溝92。
此外，在攝像畫像91係除了攝像手段73的基準線93或標記85a之外，顯示各種操作按鍵。例如，在攝像畫像91的右邊係顯示將攝像手段73(基準線93)以手動操作以Y軸方向移動的移動按鍵94，在攝像畫像91的下邊係顯示將攝像手段73(基準線93)以手動操作以X軸方向移動的移動按鍵95。此外，在攝像畫像91的左邊係由上顯示有：巨觀顯示用的切換按鍵96、微觀顯示用的切換按鍵97、使攝像手段73的基準線93的Y座標與最新的加工溝92的Y座標自動相一致的對位按鍵98。
如圖5B所示，若使用移動按鍵94來移動攝像手段73，按照基準線93的Y座標與加工溝92的Y座標的距離，切換標記85a的方向。例如，若攝像手段73以Y軸方向被移動，而攝像手段73的基準線93不在以加工溝92為基準的預定範圍時，標記85a的方向由X軸方向被切換成Y軸方向，藉由標記85a由Y軸方向指示最新的加工溝92。藉此，攝像手段73由最新的加工溝92移動，即使實施其他加工溝92的品質檢查等，亦可使操作人員辨識最新的加工溝92的位置。
其中，亦可如圖5C所示，在攝像畫像91顯示由基準線93的Y座標(現在攝像位置)至最新的加工溝92的Y座標的距離。藉此，可使操作人員連同最新的加工溝92的位置一起辨識最新的加工溝92與基準線93的偏移量。此外，亦可以加工溝的線數顯示由最新的加工溝92的Y座標至攝像手段73的基準線93的Y座標的距離。在圖5A、圖5B、及圖5C中，係形成為以微觀顯示在攝像畫像91顯示標記85a的構成，但是即使為巨觀顯示，亦同樣地在攝像畫像91顯示標記85a。
參照圖6A、圖6B、圖6C、及圖6D，說明藉由顯示控制部所為之顯示控制之一例。圖6A、圖6B、圖6C、及圖6D係顯示本實施形態之顯示控制之一例的圖。其中，在圖6A、圖6B、圖6C、及圖6D中係適當使用圖4的符號來進行說明。在圖6A、圖6B、圖6C、及圖6D中係說明1軸側的加工溝的顯示控制，惟2軸側亦以同樣方法予以顯示控制。
如圖6A所示，若藉由切削裝置1(參照圖1)所為之加工被中斷，根據由攝像手段73的基準線93至切削刀71的寬幅中心的預定距離L與切削刀71的切削位置(Y座標)，對最新的加工溝92定位攝像手段73。此外，藉由顯示控制部83，由最新加工溝Y座標記憶部81取得最新的加工溝92的Y座標，並且由標記記憶部82取得標記85a。接著，藉由攝像手段73，包含最新的加工溝92的攝像畫像91被攝像，在攝像畫像91顯示攝像手段73的基準線93，並且顯示指示最新的加工溝92的標記85a(參照圖6B及圖6C)。
如圖6B所示，若攝像手段73的基準線93的Y座標在以最新的加工溝92的Y座標為中心的預定範圍R內，根據最新的加工溝92的Y座標，標記85a在橫向的狀態下被重疊在最新的加工溝92上予以顯示。例如，在標記85a的箭號的前端被定位在最新的加工溝92的Y座標的狀態下，標記85a的方向朝向X軸方向。藉此，標記85a的箭號的前端所被指示的加工溝92為最新，藉由標記85a的標籤Z1，被操作人員辨識為以1軸側的切削刀71所被加工出的最新的加工溝92。
如圖6C所示，若攝像手段73被移動，攝像手段73的基準線93的Y座標不在以最新的加工溝92的Y座標為中心的預定範圍R內時，標記85a的方向由橫向被切換成縱向。例如，在標記85a的箭號的前端被定位在最新的加工溝92的Y座標的狀態下，標記85a的方向朝向Y軸方向。如上所示，藉由顯示控制部83，按照由最新的加工溝92的Y座標至基準線93的Y座標(現在攝像位置)的距離，切換標記85a所指示的方向。其中，預定範圍R係藉由操作人員，對切削裝置1被預先設定的範圍。
其中，在圖6B及圖6C中，標記85a的箭號的前端被定位在最新的加工溝92的Y座標，但是並非限定於該構成。標記85a係可箭號的前端不在最新的加工溝92的Y座標，若至少以指示最新的加工溝92的方式被重疊在攝像畫像91予以顯示即可。例如，如圖6D所示，若在攝像畫像91未包含最新的加工溝92，標記85a的箭號的前端未定位在最新的加工溝92的Y座標，相對攝像手段73的基準線93，僅顯示存在最新的加工溝92的方向。
如以上所示，藉由本實施形態之切削裝置1，藉由顯示手段75，在攝像畫像91重疊指示最新的加工溝92的標記85a、85b予以顯示。藉由攝像畫像91上的標記85a、85b指示最新的加工溝92，因此可使操作人員恒常辨識最新的加工溝92的位置。此外，即使移動攝像手段73來確認有別於最新的加工溝92的其他部位，亦不會有看不到最新的加工溝92的情形。
其中，在本實施形態中，係例示顯示功能與操作功能成為一體的觸控面板，作為顯示手段，惟並非限定於該構成。顯示手段亦可由使操作功能交給其他輸入元件之顯示專用的顯示器所構成。
此外，在本實施形態中，係形成為對加工手段，使吸盤平台以加工進給方向移動的構成，作為加工進給手段，惟並非限定於該構成。加工進給手段若為使吸盤平台與加工手段相對地以加工進給方向移動的構成即可，亦可形成為對吸盤平台，使加工手段以加工進給方向移動的構成。
此外，在本實施形態中，係形成為對吸盤平台，使加工手段以分級進給方向移動的構成，作為分級進給手段，惟並非限定於該構成。分級進給手段若為使吸盤平台與加工手段相對地以分級進給方向移動的構成即可，亦可形成為對加工手段，使吸盤平台以分級進給方向移動的構成。
此外，在本實施形態中，係以箭號畫像構成標記，惟並非限定於該構成。標記若為指示最新的加工溝的形狀即可，例如亦可為由手指標記所構成。
此外，在本實施形態中，係形成為將標記的方向切換成Y軸方向與X軸方向的構成，惟並非限定於該構成。標記的方向若為指示最新的加工溝的方向即可，例如亦可朝向斜方向。
此外，在本實施形態中，係形成為在標記附有標籤的構成，惟並非限定於該構成。若如1軸的加工裝置不需要識別1軸側及2軸側時，亦可在標記未附有標籤。
此外，在本實施形態中，係例示2軸切削裝置作為加工裝置來進行說明，惟並非限定於該構成。本發明係可適用於在被加工物形成加工溝的其他加工裝置。亦可為例如1軸的切削裝置、雷射加工裝置、及將該等組合的叢集裝置等其他加工裝置。
此外，以被加工物而言，亦可使用半導體基板、無機材料基板、封裝體基板等各種工件。以半導體基板而言，亦可使用矽、砷化鎵、氮化鎵、矽碳化物等各種基板。以無機材料基板而言，亦可使用藍寶石、陶瓷、玻璃等各種基板。半導體基板及無機材料基板係可形成有元件，亦可未形成有元件。以封裝體基板而言，亦可使用CSP(Chip Size Package，晶片尺寸封裝體)、WLCSP(Wafer Level Chip Size Package，晶圓級晶片尺寸封裝體)、SIP(System In Package，系統級封裝體)、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package，扇出型晶圓級封裝體)用的各種基板。在封裝體基板亦可形成有EMI(Electro Magnetic Interference，電磁干擾)對策的屏蔽。此外，以工件而言，亦可使用元件形成後或元件形成前的鉭酸鋰、鈮酸鋰、甚至陶瓷生胚、壓電素材。
此外，以上說明了本實施形態及變形例，惟亦可為全體或部分組合上述實施形態及變形例者，作為本發明之其他實施形態。
此外，本發明之實施形態並非為限定於上述實施形態者，亦可在未脫離本發明之技術思想的主旨的範圍內作各種變更、置換、變形。此外，若藉由技術的進步或衍生的其他技術，可以其他作法來實現本發明之技術思想，亦可使用該方法來實施。因此，申請專利範圍係涵蓋本發明之技術思想範圍內所包含的全部實施形態。

[產業上可利用性]
如以上說明所示，本發明係具有不會有看不到最新的加工溝的情形，恒可辨識最新的加工溝的效果，尤其有效於以切削刀加工被加工物的加工裝置。
1‧‧‧切削裝置(加工裝置)
10‧‧‧箱體
11‧‧‧側面
13‧‧‧支持台
14‧‧‧吸盤平台
15‧‧‧移動板
16‧‧‧防水蓋件
17‧‧‧保持面
18‧‧‧夾具
19‧‧‧基台
20‧‧‧立壁部
21‧‧‧定心導件
22‧‧‧升降機單元
23‧‧‧載台
24‧‧‧推拉臂
25‧‧‧水平移動機構
26‧‧‧導軌
27‧‧‧滑件
28‧‧‧滾珠導桿
29‧‧‧驅動馬達
31‧‧‧搬入臂
32、42‧‧‧水平移動機構
33、43‧‧‧導軌
34、44‧‧‧滑件
35、45‧‧‧滾珠導桿
36、46‧‧‧驅動馬達
41‧‧‧搬出臂
50‧‧‧加工進給手段
51‧‧‧導軌
52‧‧‧X軸平台
53‧‧‧滾珠導桿
54‧‧‧驅動馬達
60‧‧‧分級進給手段
61‧‧‧導軌
62‧‧‧Y軸平台
63、68‧‧‧滾珠導桿
64、69‧‧‧驅動馬達
65‧‧‧切入進給手段
66‧‧‧導軌
67‧‧‧Z軸平台
70‧‧‧加工手段
71‧‧‧切削刀
73‧‧‧攝像手段
75‧‧‧顯示手段
80‧‧‧控制手段
81‧‧‧最新加工溝Y座標記憶部
82‧‧‧標記記憶部
83‧‧‧顯示控制部
85a‧‧‧標記
85b‧‧‧標記
90‧‧‧停止畫面
91‧‧‧攝像畫像
92‧‧‧加工溝
93‧‧‧基準線
94‧‧‧移動按鍵
95‧‧‧移動按鍵
96‧‧‧切換按鍵
97‧‧‧切換按鍵
98‧‧‧對位按鍵
W‧‧‧被加工物
T‧‧‧切割膠帶
F‧‧‧環狀框架
Z1、Z2‧‧‧標籤
圖1係本實施形態之切削裝置的外觀斜視圖。
圖2係本實施形態之切削裝置的內部的斜視圖。
圖3A、及圖3B係顯示比較例之停止畫面之一例的圖。
圖4係顯示本實施形態之顯示手段之顯示控制的區塊圖。
圖5A、圖5B、及圖5C係顯示本實施形態之停止畫面之一例的圖。
圖6A、圖6B、圖6C、及圖6D係顯示本實施形態之顯示控制之一例的圖。

Claims (2)

  1. 一種加工裝置，其係包含： 保持被加工物的吸盤平台； 在被保持在該吸盤平台的被加工物形成加工溝的加工手段； 使該吸盤平台與該加工手段相對地以X軸方向亦即加工進給方向移動的加工進給手段； 使該吸盤平台與該加工手段相對地以與該加工進給方向呈垂直的Y軸方向亦即分級進給方向移動的分級進給手段； 對被保持在該吸盤平台的被加工物進行攝像的攝像手段； 以該攝像手段，對以該加工手段對被加工物進行加工所形成的加工溝進行攝像而使加工溝的攝像畫像顯示的顯示手段；及 控制手段 的加工裝置， 該控制手段係包含： 記憶最新的加工溝的Y座標的最新加工溝Y座標記憶部；及 在被顯示在該顯示手段的攝像畫像，重疊根據該Y座標而指示最新的加工溝的標記來進行顯示的顯示控制部。
  2. 如申請專利範圍第1項之加工裝置，其中，該顯示控制部係按照該攝像手段的現在攝像位置及該最新的加工溝的該Y座標，切換該標記所指示的方向。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7382833B2 (ja) * 2020-01-06 2023-11-17 株式会社ディスコ 加工装置
JP7430449B2 (ja) * 2020-02-04 2024-02-13 株式会社ディスコ 加工装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197221A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Topcon Corp 測定顕微鏡
JP4462717B2 (ja) * 2000-05-22 2010-05-12 株式会社ディスコ 回転ブレードの位置検出装置
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
JP2008004885A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP4972447B2 (ja) * 2007-04-06 2012-07-11 オークマ株式会社 数値制御装置
JP2009083016A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP5539023B2 (ja) * 2010-05-25 2014-07-02 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
IT1401373B1 (it) * 2010-08-06 2013-07-18 Fidia Spa Sistema predittivo di controllo e visualizzazione virtuale per una macchina utensile a controllo numerico
EP2637822B1 (en) * 2010-11-10 2020-09-23 Interactive Machine Systems Pty Limited Assistance system for steering a machine tool
JP5762005B2 (ja) 2011-01-13 2015-08-12 株式会社ディスコ 加工位置調製方法及び加工装置
JP5844059B2 (ja) * 2011-03-10 2016-01-13 東芝機械株式会社 ワーク切削ラインの表示方法
JP5908351B2 (ja) * 2012-06-26 2016-04-26 セイコープレシジョン株式会社 穴開け位置決定装置、穴開け位置決定方法、及び、プログラム
JP6282194B2 (ja) * 2014-07-30 2018-02-21 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6695102B2 (ja) * 2015-05-26 2020-05-20 株式会社ディスコ 加工システム
JP6746198B2 (ja) * 2016-04-01 2020-08-26 株式会社ディスコ 切削装置
JP6707396B2 (ja) * 2016-05-11 2020-06-10 株式会社ディスコ 切削装置
US10654185B2 (en) * 2016-07-29 2020-05-19 John Bean Technologies Corporation Cutting/portioning using combined X-ray and optical scanning

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